시린스

Xilinx
시린스
유형자회사
산업집적회로
설립.1984년, 38년 전(연방)[1]
설립자
본사미국 캘리포니아주 새너제이
서비스 지역
전 세계적으로
주요 인물
상품들FPGA, CPLD
수익.Decrease 31억5000만달러(2021년)[3]
Decrease 7억5300만달러(2021년)[3]
Decrease 6억4600만달러(2021년)[3]
총자산Increase 55억2000만달러(2021년)[3]
총자본Increase 28억9천만달러(2021년)[3]
종업원수
4,890 (2021년 [3]4월)
부모고도의 마이크로 디바이스
웹 사이트www.xilinx.com Edit this at Wikidata

Xilinx, Inc.(/zazallɪks/ZY-links)는 주로 프로그래머블 로직 소자를 공급한 미국의 기술 및 반도체 회사입니다.이 회사는 최초의 상용 필드 프로그래머블 게이트 어레이(FPGA)를 발명하고 최초의 팹리스 [4][5][6]제조 모델을 개발한 것으로 알려져 있습니다.

Xilinx는 1984년 Ross Freeman, Bernard Vonderschmitt, James V Barnett II에 의해 공동 설립되었으며,[7][8] 1990년 NASDAQ에 상장되었습니다.AMD는 2020년 10월 Xilinx 인수를 발표했으며, 약 500억 [9][10]달러에 달하는 주식 전량 거래를 통해 2022년 2월 14일 거래가 완료되었다.

회사개요

Xilinx는 1984년에 실리콘밸리에서 설립되어 미국 San Jose에 본사를 두고 있으며, 미국 Longmont, 아일랜드 더블린, 싱가포르, 인도 Hyderabad, 중국 베이징, 중국 상하이, 호주 브리즈번 [11][12]및 일본 도쿄에 사무소를 증설했습니다.

전 CTO이자 현재 Xilinx의 펠로우인 Bill Carter에 따르면, Xilinx라는 이름의 선택은 실리콘 [13][how?]Si의 화학 기호를 의미한다."linx"는 프로그래밍 가능한 논리 블록을 서로 연결하는 프로그래밍 가능한 링크를 나타냅니다.각 끝의 'X'는 프로그램 가능한 논리 [14]블록을 나타냅니다.

Xilinx는 광범위한 FPGA, 복잡한 프로그래머블 로직 소자(CPLD), 설계 도구, 지적 재산 및 참조 설계를 [15]판매합니다.Xilinx 고객은 전체 프로그래머블 로직 시장의 절반 이상인 51%[15][5][16]를 차지합니다.Altera(현 인텔)는 Xilinx의 가장 강력한 경쟁사로 34%의 시장점유율을 자랑합니다.이 밖에 액텔(현 마이크로세미)과 라티스반도체도 [6]주요 업체다.

역사

초기 역사

Ross Freeman, Bernard Vonderschmitt 및 James V Barnett II는 모두 집적회로 및 솔리드 스테이트 디바이스 제조업체인 Zilog의 전직 직원들로 1984년 미국 [11][14]새너제이 본사와 함께 Xilinx를 설립했습니다.

Zilog에서 일하는 동안 Freeman은 사용자가 [14]직접 기술을 프로그래밍할 수 있도록 빈 테이프와 같은 기능을 하는 칩을 만들고 싶었습니다.1984년 IC를 설계하기 위해 Xilinx의 여덟 번째 [14]직원으로 고용된 Xilinx 펠로우 Bill Carter는 "이 개념은 많은 트랜지스터를 필요로 했고 당시 사람들은 Ross의 아이디어가 상당히 멀리 떨어져 있다고 생각했다"고 말했다.

당시에는 특정 시장에 [11]특화된 회로보다 범용 회로를 대량[11] 생산하는 것이 더 수익성이 높았다.FPGA는 특화회로를 수익화하겠다고 약속했다.

Freeman은 Zilog가 FPGA에 투자하도록 설득할 수 없었고,[11] 그 후 1억달러로 추정되는 시장을 쫓기 위해 그와 Barnett은 이전 동료였던 Vonderschmitt와 팀을 이루러 떠났다.그들은 상업적으로 실현 가능한 최초의 FPGA를 [11]설계하기 위해 함께 450만 달러의 벤처 자금을 조달했다.그들은 1984년에 회사를 설립했고 1985년까지 [11]첫 제품을 판매하기 시작했다.

1987년 후반까지, 동사는 벤처 캐피털로 1800만달러 이상(2021년에는 4293만달러에 상당)을 조달해,[11][17] 연간 1400만달러의 수익을 올리고 있었습니다.

팽창

1988년부터 1990년까지 회사의 수익은 매년 3천만 달러에서 1억 달러로 [11]증가했습니다.이 기간 동안 Xilinx에 자금을 지원하던 회사인 Monolithic Memories Inc.(MMI)가 [11]AMD에 인수되었고, 그 결과 Xilinx는 MMI와의 거래를 해체하고 1989년 [11]나스닥에 상장하였다.이 회사는 또한 HP, Apple Inc., IBM 및 Sun [11]Microsystems의 증가하는 주문을 처리하기 위해 캘리포니아 새너제이 소재 144,000평방피트(13,400m2) 규모의 공장으로 이전했습니다.

다른 FPGA 제조사들은 1990년대 [11]중반에 등장했다.1995년까지 이 회사는 5억 5천만 달러의 [11]수익을 올렸다.Xilinx는 수년간 인도, 아시아 및 [18][19][20][21]유럽으로 사업을 확장했습니다.

Xilinx의 매출은 2018년 [22]회계연도 말까지 25억3천만 달러로 증가했다.EDA 및 ASIC 업계의 베테랑으로 2008년 초에 사장 겸 CEO로 임명된 Moshe Gavrielov는 FPGA와 소프트웨어, IP 코어, 보드 및 키트를 조합하여 타깃 애플리케이션에 [23]초점을 맞춘 설계 플랫폼을 발표했습니다.이러한 타깃 설계 플랫폼은 비용이 많이 드는 Application Specific Integrated Circuit(ASIC; 특정 용도용 집적회로) 및 Application Specific Standard Product(ASP;[24][25][26] 특정 용도용 표준제품)의 대체 수단입니다.

2018년 1월 4일, 회사의 COO인 Victor Peng이 Gavrielov의 뒤를 이어 [27]CEO가 되었습니다.

최근 이력

AMD 인수 전까지 Xilinx 로고

2011년, 동사는, 2.5 D스택 실리콘(실리콘 인터포저 테크놀로지 베이스)을 베이스로 한 최초의 제품인 Virtex-7 2000T를 발표해, 표준 모노리식 [13]실리콘을 사용해 구축할 수 있는 것보다 큰 FPGA를 실현했습니다.Xilinx는 이 기술을 채택하여 이전에 분리된 컴포넌트를 1개의 칩으로 결합하였습니다.처음에는 FPGA와 이기종 프로세스 테크놀로지를 기반으로 한 트랜시버를 조합하여 소비전력을 [28]줄이면서 대역폭 용량을 늘렸습니다.

Xilinx의 전 CEO인 Moshe Gavrielov에 따르면 새로운 소프트웨어 툴의 도입과 ARM 코어와 FPGA를 결합한 28nm SoC 디바이스의 Zynq-7000 라인의 추가는 프로그램 가능한 로직 공급자에서 "모든 프로그램"을 제공하는 공급자로의 위치 이동의 일부라고 합니다.ammable"[29]이라고 합니다.

Xinq-7000 외에 Xilinx 제품 라인에는 Virtex, Kintex 및 Artix 시리즈가 있으며,[30] 각각 다른 애플리케이션에 최적화된 구성과 모델이 포함되어 있습니다.2012년 4월에는 첨단 전자 시스템 [31]설계를 위한 차세대 SoC 강도 설계 환경인 Vivado Design Suite를 선보였습니다.2014년 5월에는 차세대 FPGA 중 첫 번째 제품인 20nm UltraScale을 [32]출하했습니다.

2017년 9월, Amazon.com와 Xilinx는 FPGA 채택 캠페인을 시작했습니다.이 캠페인을 통해 AWS Marketplace의 AMI(Amazon Machine Images)와 파트너가 생성한 관련 Amazon FPGA 인스턴스를 사용할 수 있습니다.양사는 FPGA 기술 개발을 간소화하기 위해 소프트웨어 개발 도구를 출시했다.이 툴은 [33][34]파트너가 만들고 판매하는 머신 이미지를 만들고 관리합니다.

2018년 7월 Xilinx는 2016년 설립된 [35][36]중국 기계학습 스타트업 DeepPhi Technology를 인수했다.2018년 10월에는 Xilinx Virtex UltraScale+ FPGA와 NGCodec의 H.265 비디오 인코더가 HEVC([37]High Efficiency Video Coding)를 사용한 클라우드 기반 비디오 코딩 서비스에 사용되었습니다.이 조합에 의해, GPU 를 사용하는 경우와 같은 화질로 비디오 스트리밍을 실시할 수 있습니다만, 비트 [38]레이트는 35%-45% 낮아집니다.

2018년 11월, 당사의 Zynq UltraScale+ 멀티프로세서 시스템 온칩 제품군은 IEC 61508 [39][40]규격의 안전 무결성 수준(SIL) 3 HFT1 인증을 받았습니다.개발자는 이 인증을 통해 자동차, 항공우주,[41][42] AI 시스템의 산업용 4.0 플랫폼, 최대 SIL 3의 AI 기반 안전 애플리케이션에 MPSoC 플랫폼을 사용할 수 있습니다.2019년 1월 ZF Friedrichshafen AG(ZF)는 Xilinx의 Zynq와 협력하여 자동 운전 [43][44][45]애플리케이션을 활성화하는 데 사용되는 ProAI 자동차 제어 장치에 전원을 공급했습니다.Xilinx의 플랫폼은 실시간 데이터의 집계, 전처리, 배포를 간과하고 장치의 [39][46]AI 처리를 가속화합니다.

2018년 11월 Xilinx는 방위 등급의 XQ UltraScale+ 제품을 TSMC의 16nm FinFET [47][48][49]공정으로 마이그레이션했습니다.이 제품에는 업계 최초의 국방용 이종 이종 멀티프로세서 SoC 디바이스가 포함되어 있으며 XQ Zynq UltraScale+ MPSoC 및 RFSoC,[50][51] XQ UltraScale+ Kintex 및 Virtex FPGA가 포함되어 있습니다.같은 달, 동사는 Alveo U280으로 [52]Alveo 데이터 센터 액셀러레이터 카드 포트폴리오를 확장했습니다.초기 Alveo 제품 라인에는 U200과 U250이 포함되어 있으며 16 nm UltraScale+ Virtex FPGA와 DDR4 SDRAM을 [53]탑재하고 있습니다.이 두 카드는 2018년 10월 Xilinx Developer [54]Forum에서 출시되었습니다.포럼에서 Xilinx의 반도체 설계 CEO인 Victor Peng과 AMD의 CTO Mark Papermaster는 8장의 Alveo U250 카드와 2장의 AMD Epyc 7551 서버 CPU를 사용하여 초당 [54]30,000개의 이미지에서 추론 처리량 세계 신기록을 수립했습니다.

또한 2018년 11월 Xilinx는 일부 Dell EMC PowerEdge [55]서버를 사용하여 주요 HPC 및 기타 워크로드를 고속화하기 위해 사용되는 Alveo U200 액셀러레이터 카드를 Dell EMC가 최초로 인정받은 서버 벤더라고 발표했습니다.U280에는 고대역폭 메모리(HBM2)와 고성능 서버 인터커넥트가 [56]지원되고 있습니다.2019년 8월 Xilinx는 PCIe Gen4를 지원하는 [57][58]로프로파일 적응형 가속기인 Alveo U50을 출시했다.U55C 액셀러레이터 카드는 2021년 11월에 출시되었으며, RoCE v2 기반의 클러스터링 솔루션을 통합하여 HPCC 및 빅데이터 워크로드용으로 설계되었으며, FPGA 기반의 HPCC 클러스터링을 기존 데이터센터 [59]인프라스트럭처에 통합할 수 있습니다.

2019년 1월, Xilinx를 대표하는 법무법인은 교육용 [60][61]비디오에 Xilinx 로고를 붙인 것에 대해 상표권 침해를 주장하는 DMCA 정지 및 삭제 서한을 EE YouTuber에게 보냈다.Xilinx는 법적 위협의 개요를 설명하는 동영상이 공개될 때까지 답변을 거부했고, 그 [62]후 그들은 사과 이메일을 보냈다.

2019년 1월, Baidu는 새로운 에지 가속 컴퓨팅 제품인 EdgeBoard가 Xilinx에 [63][64]의해 구동된다고 발표했습니다.Edgeboard는 Baidu의 개방형 컴퓨팅 서비스와 자사의 엣지 AI [65]애플리케이션용 하드웨어 및 소프트웨어 제품을 망라한 Baidu Brain AI Hardware Platform Initiative의 일부입니다.Edgeboard는 Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC를 기반으로 하며 실시간 프로세서를 프로그래밍 가능한 [66][67]로직과 함께 사용합니다.Xilinx 기반의 Edgeboard는 스마트 비디오 보안 감시 솔루션, 고급 운전자 지원 시스템 및 차세대 [68][69]로봇과 같은 제품을 개발하는 데 사용될 수 있습니다.

2019년 2월, 동사는 Zynq UltraScale+ RF System on Chip(RFSoC) 포트폴리오의 [70]2세대를 발표했습니다.이 장치는 5G에 필요한 모든 6GHz 이하의 스펙트럼을 커버하며, 이 업데이트에는 확장 밀리미터 파동 인터페이스, 기본 포트폴리오 대비 최대 20%의 RF 데이터 컨버터 서브시스템 전력 절감, 5G New [71]Radio 지원 등이 포함됩니다.2세대 릴리즈는 최대 5GHz,[72] 3세대 릴리즈는 최대 6GHz입니다.2월 현재 이 포트폴리오는 업계의 5G 네트워크 요구를 [73]충족하도록 설계된 유일한 적응형 무선 플랫폼 단일 칩이었습니다.2차 발표에서는 시린스와 삼성전자가 세계 최초로 5G 뉴라디오([74][75]NR) 상용배치를 실시했다.양사는 Xilinx의 UltraScale+[74] 플랫폼을 이용해 5G Massive MIMO(Massive Multiple Input, Multiple Output)와 mmWave(mmWave) 제품을 개발, 배치했다.이 기능은 5G 상용화에 [75]필수적입니다.양사는 또한 5G 서비스를 제공하는 Xilinx의 [76]적응형 컴퓨팅 액셀러레이션 플랫폼(ACAP) 제품에 대한 협업을 발표했습니다.2019년 2월 Xilinx는 HDMI 2.1 IP 서브시스템 코어를 도입하여 최대 8K(7680 x 4320 픽셀)의 UHD 비디오를 미디어 플레이어, 카메라, 모니터, LED 벽면, 프로젝터 및 커널 기반 가상 [77][78]머신에서 전송, 수신 및 처리할 수 있게 되었습니다.

Xilinx는 2019년 4월 Solarflare Communications, Inc.[79][80]를 인수하는 최종 계약을 체결하였고,[80][81] Xilinx는 2017년 Solarflare의 전략적 투자자가 되었다.양사는 그 후, 고도의 네트워크 테크놀로지에 대해 협력해, 2019년 3월에 최초의 공동 솔루션인 싱글 칩 FPGA 베이스의 100G NIC를 실증했습니다.이번 인수를 통해 Xilinx는 자사의 FPGA, MPSoC 및 ACAP 솔루션을[buzzword] Solarflare의 NIC [82][79][83]기술과 결합할 수 있게 되었습니다.2019년 8월 Xilinx는 16nm Virtex Ultrascale+ 패밀리에 세계 최대 FPGA인 Virtex Ultrascale+ VU19P를 추가한다고 발표했다.VU19P에는 350억 개의 [84][85][86]트랜지스터가 포함되어 있습니다.

2019년 6월 Xilinx는 첫 Versal 칩 [87]출하를 발표했다.ACAP를 사용하면 칩의 하드웨어와 소프트웨어를 거의 모든 종류의 AI 소프트웨어를 [88][89]실행하도록 프로그래밍할 수 있다.2019년 10월 1일 Xilinx는 개발자들이 하드웨어 [90][91][92]적응성을 활용할 수 있도록 지원하는 통합 소프트웨어 플랫폼인 Vitis의 출시를 발표했다.

2019년 Xilinx는 전년보다 24% 증가한 30억6000만달러의 매출을 발표하며 사상 처음으로 연간 [93][94]수익 30억달러를 돌파했다.2019년도 4분기 수익은 8억2800만달러로 전분기 대비 4% 증가했고 전년 [95]동기 대비 30% 증가했습니다.Xilinx의 통신 부문은 매출의 41%, 산업, 항공우주 및 방위 부문은 27%, 데이터 센터 및 테스트, 측정 및 에뮬레이션(TME) 부문은 18%, 자동차, 방송 및 소비자 시장은 14%[96]를 차지했습니다.

스바루는 2020년 8월에 드라이버 어시스턴스 시스템에 [97]Xilinx의 칩 중 하나를 카메라 이미지의 처리 능력으로 채용했다고 발표했다.2020년 9월 Xilinx는 개방형 RAN 5G [98]네트워크에서 실행되는 장치에 사용할 수 있는 새로운 칩셋인 T1 Telco Accelerator 카드를 발표했습니다.

2020년 10월 27일 AMD는 주식 스와프 계약으로 Xilinx를 인수하기로 합의했으며, 그 가치는 350억 달러에 달했다.이 거래는 [99]2021년 말까지 체결될 것으로 예상되었다.그들의 [100]주주들은 2021년 4월 7일 인수를 승인했다.거래는 2022년 [101]2월 14일에 완료되었다.

2020년 12월 Xilinx는 Vitis [102]플랫폼을 강화하기 위해 Falcon Computing Systems의 자산을 인수한다고 발표했습니다.

2021년 4월 Xilinx는 오픈 5G 네트워크의 휴대폰 타워 용량을 높이기 위해 [103]Mavenle과의 협력을 발표했습니다.같은 달에 Kria 포트폴리오를 발표했습니다.Kria는 개발을 [104]단순화하기 위해 소프트웨어 스택이 미리 구축되어 있는 소형 폼 팩터 시스템 온 모듈(SOM) 라인입니다.6월에 Xilinx는 독일 소프트웨어 개발자인 Silexica를 공개되지 않은 [105]금액에 인수한다고 발표했다.

테크놀로지

Spartan-3 플랫폼은 업계 최초의 90nm FPGA로 기존보다 더 많은 기능과 1달러당 대역폭을 제공합니다.

Xilinx는 집적회로(IC), 소프트웨어 설계 도구, 지적재산권(IP) 코어로 제공되는 사전 정의된 시스템 기능, 설계 서비스, 고객 교육, 필드 엔지니어링 및 기술 [15]지원을 포함한 프로그래밍 가능한 논리 제품을 설계 및 개발합니다.Xilinx는 통신, 산업, 소비자, 자동차, 데이터 처리 [106][107][108][109][110][111][112]등 최종 시장에서 전자기기 제조업체를 위한 FPGA와 CPLD를 모두 판매하고 있습니다.

Xilinx의 FPGA는 프랑스-스위스 국경의 CERN 유럽 연구소에서 수천 개의 아원자 [113]입자의 궤적을 매핑하고 분리하기 위해 ALICE (A Large Ion Collider Experiment)에 사용되었습니다.Xilinx는 또한 새로운 [114]위성에 배치하기 위해 미국 공군 연구소의 우주 비행체 이사회와 제휴하여 상업용 방사선보다 1,000배 덜 민감한 우주 방사선의 피해를 견딜 수 있는 FPGA를 개발했다.Xilinx FPGA는 일반적인 임베디드 OS(Linux 또는 vxWorks 등)를 실행할 수 있으며 프로세서 주변기기를 프로그램 가능한 [15]로직으로 구현할 수 있습니다.Virtex-II Pro, Virtex-4, Virtex-5 및 Virtex-6 FPGA 패밀리(최대 2개의 내장 IBM Power 포함)PC 코어는 시스템 온 칩([115][116][117]SoC) 설계자의 요구를 타겟으로 하고 있습니다.

Xilinx의 IP 코어에는 도메인 고유의 코어(디지털 신호 처리, FFT 및 FIR 코어)에서 복잡한 시스템(멀티 기가비트 네트워킹 코어, MicroBlaze 소프트 마이크로프로세서 및 콤팩트 Picoblaze 마이크로컨트롤러)[15]을 위한 단순한 기능(BCD 인코더, 카운터 등)을 위한 IP가 포함되어 있습니다.Xilinx는 또한 [citation needed]유료로 커스텀 코어를 만듭니다.

Xilinx가 엔지니어에게 제공하는 주요 설계 툴킷은 Vivado Design Suite입니다. Vivado Design Suite는 공유 확장 가능한 데이터 모델과 공통 디버깅 환경을 기반으로 구축된 시스템-IC 레벨 도구를 갖춘 통합 설계 환경(IDE)입니다.Vivado에는 C 기반 알고리즘 IP의 합성 및 검증을 위한 ESL(전자 시스템 레벨), 재사용을 위한 알고리즘 및 RTL IP의 표준 기반 패키징, 표준 기반 IP 스티칭 및 모든 유형의 시스템 구성 블록의 시스템 통합, 블록 및 [118]시스템 검증이 포함됩니다.Vivado의 무료 버전 WebPACK Edition은 디자이너들에게 제한된 버전의 디자인 [119]환경을 제공합니다.

Xilinx의 임베디드 디벨로퍼 키트(EDK)는 내장 PowerPC 405 및 440 코어(Virtex-II Pro 및 일부 Virtex-4 및 -5 칩)와 Microblaze 코어를 지원합니다.Xilinx의 System Generator for DSP는 Xilinx FPGA에 DSP 설계를 구현합니다.ISE WebPACK이라고 불리는 EDA 소프트웨어의 프리웨어 버전은 일부 고성능 칩과 함께 사용됩니다.Xilinx는 Linux 프리웨어 통합 툴체인을 [120]네이티브로 배포하는 유일한 (2007년 현재) FPGA 벤더입니다.

Xilinx는 임베디드 시스템 설계자를 위한 새로운 ARM Cortex-A9 기반 플랫폼을 위한 아키텍처를 발표했습니다.이 플랫폼은 임베디드 프로세서의 소프트웨어 프로그래밍 가능성과 [121][122]FPGA의 하드웨어 유연성을 결합한 것입니다.새로운 아키텍처는 임베디드 소프트웨어 개발자의 관점에서 하드웨어의 부담을 상당 부분 덜어주므로 개발 [123][124][121][122]프로세스에서 전례 없는 수준의 제어를 제공합니다.이 플랫폼을 통해 소프트웨어 개발자는 ARM 기술을 기반으로 한 기존 시스템 코드를 활용하고 시판 오픈 소스 및 상용 소프트웨어 컴포넌트 라이브러리를 활용할 [123][124][121][122]수 있습니다.시스템은 리셋 시에 OS를 기동하기 때문에 ARM의 RealView 개발 스위트 및 관련 서드파티 툴, Eclipse 기반의 IDE, GNU, Xilinx 소프트웨어 개발 키트 [123][124][121][122]등의 툴을 사용하여 익숙한 개발 및 디버깅 환경에서 소프트웨어 개발을 신속하게 진행할 수 있습니다.2011년 초 Xilinx는 ARM 멀티코어, 프로그램 가능한 로직 패브릭, DSP 데이터 경로, 메모리 및 I/O 기능을 고밀도로 구성 가능한 상호 [125][126]연결 메시로 구현하기 시작했습니다.이 플랫폼은 자동차 운전자 지원, 지능형 비디오 감시, 산업 자동화, 항공우주 및 방위, 차세대 무선 [123][124][121][122]등 다기능과 실시간 응답성을 필요로 하는 시장 애플리케이션에 종사하는 임베디드 설계자를 대상으로 합니다.

Xilinx는 28 nm 7 시리즈 FPGA의 도입에 이어, 이러한 FPGA 제품 라인의 고밀도 부품 중 여러 개를 하나의 패키지로 구성하여 3D 구축 및 [127][128]적층 다이 어셈블리를 위해 개발된 기술을 채택할 것이라고 밝혔습니다.이 회사의 스택형 실리콘 인터커넥트(SSI) 기술은 수동형 인터커넥트를 운반하는 단일 실리콘 조각인 실리콘 인터포저에 여러 개의 액티브 FPGA 다이(3개 또는 4개)를 나란히 쌓습니다.개별 FPGA 다이는 기존 방식이며 마이크로펌프에 의해 인터포저에 장착됩니다.인터포저는 고속 SerDes [127][128][129]등의 트랜시버 테크놀로지를 필요로 하지 않고 FPGA 다이 간에 직접 상호 접속을 제공합니다.2011년 10월 Xilinx는 68억 개의 트랜지스터와 2000만 개의 ASIC [130][131][132][133]게이트를 포함하는 Virtex-7 2000T FPGA라는 새로운 기술을 사용한 최초의 FPGA를 출하했습니다.이듬해 봄 Xilinx는 3D 기술을 사용하여 업계 최초의 이종 FPGA인 Virtex-7 HT를 출하했습니다.Virtex-7 HT는 고대역폭 FPGA를 최대 16개의 28기가비트/초 및 72개의 13.1기가비트/초 트랜시버로 조합하여 주요 Nx100G 및 400G의 [134][135]기능 및 라인 카드 애플리케이션에 필요한 전력과 크기를 줄입니다.

2011년 1월 Xilinx는 디자인 툴 회사인 AutoESL Design Technologies를 인수하여 6시리즈 및 7시리즈 FPGA [136]제품군을 위한 시스템 C 고급 디자인을 추가하였습니다.AutoESL 툴의 추가에 의해 FPGA의 설계 커뮤니티는 C, C++ 및 시스템 [137]C를 사용하여 보다 높은 수준의 추상화 설계로 확장되었습니다.

2012년 4월 Xilinx는 Vivado Design Suite라고 불리는 프로그래밍 가능한 시스템을 위한 툴셋의 개정 버전을 발표했습니다.이 IP 및 시스템 중심 설계 소프트웨어는 새로운 대용량 장치를 지원하며 프로그램 가능한 로직 및 I/[138]O 설계를 가속화합니다.Vivado는 3D 스택형 실리콘 인터커넥트 기술, ARM 처리 시스템, 아날로그 혼합 신호(AMS) 및 다수의 반도체 지적 재산(IP) [139]코어를 통해 프로그래밍 가능한 시스템을 장치에 보다 빠르게 통합 및 구현합니다.

2019년 7월 Xilinx는 비디오 스트리밍, 클라우드 게임 및 클라우드 혼합 현실 서비스용 FPGA 가속 비디오 인코더 개발사인 NGCodec을 인수했다.NGCodec 비디오인코더에는 H.264/AVC, H.265/HEVC, VP9 및 AV1이 지원되며 향후 H.266/VVC 및 AV2가 [140][141]지원될 예정입니다.

Xilinx는 2020년 5월 스위스 [142]ETH Zurich에 최초의 적응형 컴퓨팅 클러스터(XACC)를 설치했습니다.XACC는 하이 퍼포먼스 컴퓨팅(HPC)[142]을 위한 적응형 컴퓨팅 액셀러레이션 연구를 지원하기 위한 인프라스트럭처와 자금을 제공합니다.클러스터에는 하이엔드 서버, Xilinx Alveo 액셀러레이터 카드 및 고속 [143]네트워킹이 포함됩니다.다른 3개의 XACC는 캘리포니아 대학교 로스앤젤레스(UCLA), 일리노이 대학교 Urbana Champaign(UIUC), National University of Singapore(NUS)[142][144]에 설치될 예정이다.

제품군 제품

CPLD Xilinx XC9536XL

Xilinx는 2010년 이전에 고성능 Virtex 시리즈와 대용량 Spartan 시리즈라는 두 가지 주요 FPGA 패밀리를 제공했으며, 대량 생산을 [30]위한 EasyPath 옵션을 저렴한 가격에 제공했습니다.또한 CoolRunner와 9500 시리즈라는 두 가지 CPLD 제품 라인도 제공하고 있습니다.각 모델 시리즈는 [145]출시 이후 여러 세대에 걸쳐 출시되었습니다.2010년 6월에 28 nm FPGA를 도입하면서 Xilinx는 대용량의 스파르타 제품군을 킨텍스 제품군과 저비용 Artix [146][147]제품군으로 대체했다.

Xilinx의 새로운 FPGA 제품은 High-K Metal Gate(HKMG) 프로세스를 사용하여 로직 [148]용량을 증가시키면서 정적 전력 소비를 줄입니다.28 nm 디바이스에서는 정적 전력이 전체 전력 소실의 대부분을 차지합니다.Virtex-6 및 Spartan-6 FPGA 패밀리는 이전 세대의 Xilinx [116][149][150]FPGA에 비해 소비전력이 50% 절감되고 논리용량이 최대 2배 향상되었다고 알려져 있습니다.

2010년 6월에 Xilinx는 시스템 전력, 성능, 용량 및 가격의 개선을 약속하며 Xilinx 7 시리즈(Virtex-7, Kintex-7 및 Artix-7 패밀리)를 발표했습니다.이러한 새로운 FPGA 제품군은 TSMC의 28nm HKMG [151]공정을 사용하여 제조됩니다.28 nm 시리즈7 디바이스는, 동사의 40 nm 디바이스와 비교해 50%의 전력 삭감을 실현해, 최대 200만개의 논리 [146]셀의 용량을 제공합니다.Xilinx는 7시리즈 28nm FPGA를 발표한 지 1년도 되지 않아 세계 최초의 28nm FPGA 장치인 킨텍스-7을 [152][153]출하했다.2011년 3월 Xilinx는 시스템 설계자와 임베디드 소프트웨어 [125][126]개발자를 위해 완전한 ARM Cortex-A9 MPCore 프로세서 기반 시스템을 28 nm FPGA에 통합한 Zynq-7000 패밀리를 발표했습니다.2017년 5월, Xilinx는 Spartan-7 [154][155]패밀리의 생산으로 7시리즈를 확장했다.

2013년 12월 Xilinx는 UltraScale 시리즈를 발표했습니다.Virtex UltraScale 및 Kintex UltraScale 패밀리.이러한 새로운 FPGA 패밀리는 TSMC에 의해 20 nm의 평면 [156]프로세스로 제조됩니다.동시에 TSMC 16nm FinFET [157]공정에서 Zynq UltraScale+ MPSoC라 불리는 UltraScale SoC 아키텍처를 발표했습니다.

2021년 3월 Xilinx는 TSMC의 16nm [158]공정을 기반으로 제작된 Artix 및 Zynq UltraScale+ 장치를 사용하여 비용 최적화된 새로운 포트폴리오를 발표했습니다.

버텍스족

주요 기사:Virtex (FPGA)

FPGA의 Virtex 시리즈에는 FIFO 및 ECC 로직, DSP 블록, PCI-Express 컨트롤러, 이더넷 MAC 블록 및 고속 트랜시버 등의 기능이 내장되어 있습니다.FPGA 로직과 더불어 Virtex 시리즈에는 멀티플라이어, 메모리, 시리얼 트랜시버, 마이크로프로세서 [159]코어 등 일반적으로 사용되는 기능용 고정 기능 하드웨어가 내장되어 있습니다.이러한 기능은 유선 및 무선 인프라 장비, 고급 의료 장비, 테스트 및 측정, 방어 [160]시스템 등의 애플리케이션에서 사용됩니다.

Virtex 7 패밀리는 28 nm 설계에 근거하고 있으며, 전 세대의 Virtex-6 디바이스와 비교하여 50% 낮은 전력으로 2배의 시스템 퍼포먼스를 실현하고 있는 것으로 보고되고 있습니다.또한 Virtex-7은 1866 Mbit/s의 메모리 인터페이스 퍼포먼스와 200만 개 이상의 논리 [146][147]셀을 갖춘 이전 세대의 Virtex FPGA에 비해 메모리 대역폭이 2배가 됩니다.

2011년 Xilinx는 Virtex-7 2000T "3D FPGA"의 샘플 수량을 출하하기 시작했습니다.Virtex-7 2000T "3D FPGA"는 4개의 작은 FPGA를 특수 실리콘 상호접속 패드(인터포저라고 함)에 올려 하나의 큰 칩에 68억개의 트랜지스터를 공급합니다.인터포저는 개개의 FPGA 간에 10,000개의 데이터 경로를 제공합니다.이는 보통 보드 상에서 사용할 수 있는 데이터 경로의 약 10배에서 100배입니다.이것에 의해, [130][131][132]1개의 FPGA가 작성됩니다.2012년 Xilinx는 동일한 3D 기술을 사용하여 Virtex-7 H580T FPGA의 초기 출하를 발표했습니다. Virtex-7 H580T FPGA는 동일한 [29]패키지에 2개의 FPGA 다이와 1개의 8채널 28Gbit/s 트랜시버 다이가 포함되어 있기 때문에 이 기종이 혼재합니다.

Virtex-6 패밀리는 컴퓨팅 집약적인 전자 시스템용으로 40nm 프로세스를 기반으로 구축되었으며, 경쟁 제품인 40nm [161]FPGA에 비해 소비전력이 15%, 성능이 15% 향상되었다고 합니다.

Virtex-5 LX 및 LXT는 로직 부하가 높은 애플리케이션, Virtex-5 SXT는 DSP [162]애플리케이션용입니다.Virtex-5에서는 Xilinx는 로직 패브릭을 4입력 LUT에서6입력 LUT로 변경했습니다.SoC 설계에 필요한 조합 로직 함수의 복잡성이 증가함에 따라 여러 개의 4입력 LUT를 필요로 하는 조합 경로의 비율이 성능 및 라우팅 병목 현상이 되었습니다.6 입력 LUT는 장치당 LUT의 절대 수를 줄이면서 점점 더 복잡해지는 조합 함수의 더 나은 처리 사이의 균형을 나타냅니다.Virtex-5 시리즈는 1.0V 트리플 옥사이드 프로세스 테크놀로지로 [163]제조된 65 nm 설계입니다.

레거시 Virtex 디바이스(Virtex, Virtex-II, Virtex-I Pro, Virtex 4)는 아직 사용할 수 있지만 새로운 설계에서는 사용하지 않는 것이 좋습니다.

킨텍스

매트록스 프레임 그래버에 탑재된 Xilinx Kintex UltraScale FPGA(XCKU025-FFVA1156)

킨텍스-7 패밀리는 전력 소비량을 50% 줄이면서도 버텍스-6 패밀리의 성능을 절반 이하로 제공하는 최초의 중형 FPGA 패밀리다.킨텍스 제품군은 대용량 10G 광유선 통신 장비 등의 애플리케이션에 필요한 12.5Gb/s 이하의 저렴한 비용으로 최적화된 6.5Gb/s 직렬 연결, 메모리 및 로직 성능을 갖추고 있으며, Long의 도입을 지원하기 위해 신호 처리 성능, 전력 소비 및 비용 균형을 제공합니다.Term Evolution(LTE) 무선 [146][147]네트워크.

SK텔레콤은 2018년 8월 자일린스 킨텍스 울트라스케일 FPGA를 국내 [164]데이터센터에 인공지능 가속기로 배치했다.FPGA는 SKT의 자동 음성인식 애플리케이션을 실행해 SKT의 음성인식 [164][165]비서인 누구를 가속한다.

2020년 7월 Xilinx는 킨텍스 제품군에 로직 패브릭과 임베디드[166] 메모리를 탑재한 최신 제품 'KU19P FPGA'를 추가했다.

아틱스

Artix-7 FPGA(XC7A35T-CSG325)

Artix-7 패밀리는 Spartan-6 패밀리에 비해 소비전력이 50%, 비용이 35% 절감되며 통합 Virtex 시리즈 아키텍처를 기반으로 합니다.Artix 패밀리는 배터리 구동 휴대용 초음파 기기, 상용 디지털 카메라 렌즈 제어 및 군용 항전 및 통신 [146][147]기기의 소형 폼 팩터와 저전력 성능 요건에 대응하도록 설계되었습니다.2017년 고대역폭 트랜시버가 부족한 스파르타-7 패밀리가 등장하면서 아틱스-7은 트랜시버 최적화 [167]멤버라는 점이 명확해졌다.

진크

Adapteva Parallella 싱글보드 컴퓨터상의 Zynq-7000(XC7Z010-CLG400).

Zynq-7000 시리즈 SoC는 비디오 보안 감시, 자동차 드라이버 지원, 차세대 무선 및 공장 자동화 [125][126][168]등의 하이엔드 임베디드 시스템 애플리케이션을 지원합니다.Zynq-7000은 완전한 ARM Cortex-A9 MPCore 기반 28 nm 시스템을 통합합니다.Zynq 아키텍처는 FPGA 중심 플랫폼에서 프로세서 중심 [125][126][168]모델로 이행함으로써 프로그램 가능한 로직 및 임베디드 프로세서의 이전 조합과는 다릅니다.소프트웨어 개발자에게 Zynq-7000은 표준 풀기능의 ARM 프로세서 기반의 시스템 온 칩(SOC)과 동일하게 보입니다.전원 투입 시 즉시 기동하여 프로그램 가능한 [125][126][168]로직과는 무관하게 다양한 운영체제를 실행할 수 있습니다.Xilinx는 2013년에 디지털 신호 처리(DSP)를 통합하여 무선,[169] 방송, 의료 및 군사 애플리케이션의 새로운 프로그래머블 시스템 통합 요구사항을 충족하는 Zynq-7100을 발표했습니다.

새로운 Zynq-7000 제품군은 시스템 설계자에게 중요한 과제가 되었습니다. 왜냐하면 Xilinx ISE 설계 소프트웨어는 ARM [31][139]코어를 가진 FPGA를 사용하여 설계하는 용량과 복잡성을 처리하도록 개발되지 않았기 때문입니다.Xilinx의 새로운 Vivado Design Suite는 이 문제를 해결했습니다. 왜냐하면 이 소프트웨어는 대용량 FPGA용으로 개발되었으며 엔지니어가 C 기반 [31][139]설명에서 공동 프로세서를 컴파일할 수 있는 HLS(High Level Synthesis) 기능을 포함했기 때문입니다.

오픈소스 하드웨어인 [170]세계 최초의 디지털 시네마 카메라인 AXIOM은 Zynq-7000을 [171]포함하고 있다.

스파르타 가문

Xilinx 3S250, Spartan-3E FPGA 패밀리

스파르탄 시리즈는 디스플레이, 셋톱박스, 무선 공유기 및 기타 애플리케이션 [172]등 저비용 대용량 애플리케이션을 대상으로 합니다.

Spartan-6 패밀리는 45 nm, 9-금속 층, 이중 산화물 공정 [149][173]기술을 기반으로 합니다.Spartan-6는 2009년에 자동차, 무선 통신, 평면 디스플레이 및 비디오 보안 [173]감시 애플리케이션을 위한 저비용 옵션으로 출시되었습니다.

Spartan-7 시리즈는 다른 7 시리즈 FPGA와 동일한 28 nm 공정을 기반으로 구축되었으며 [154]2015년에 발표되었으며 [155]2017년에 출시되었습니다.Artix-7 시리즈나 Spartan-6 시리즈의 LXT와 달리 Spartan-7 FPGA는 고대역폭 트랜시버가 [167]없다.

EasyPath

EasyPath 디바이스는 FPGA와 동일하기 때문에 고객은 이미 부품을 사용하고 있기 때문에 유사한 경쟁 프로그램에 [174]비해 주문 시점부터 보다 빠르고 신뢰성 높은 제품을 생산할 수 있습니다.

베르사루

Versal은 Xilinx의 차세대 7nm 아키텍처로 데이터센터 액셀러레이션 애플리케이션, 엣지 인공지능 액셀러레이션, 사물인터넷(IoT) 애플리케이션 및 임베디드 컴퓨팅의 이종 컴퓨팅 요구를 충족시킵니다.

Everest 프로그램은 Versal Adaptive Compute Acceleration Platform(ACAP)에 중점을 두고 있습니다.ACAP는 기존 FPGA의 유연성과 이기종 컴퓨팅 엔진 및 메모리를 결합한 제품 카테고리입니다.하드웨어 수준에서 구성할 수 있는 적응형[how?] 통합 멀티코어 이기종 컴퓨팅 플랫폼입니다.Xilinx의 목표는 고속 컴퓨팅 집약적인 데이터센터 [175]워크로드에 FPGA를 도입하는 장벽을 줄이는 것이었습니다.이를 위해 그들은 새롭고 복잡하고 다양하며 적응력이 뛰어난 가속기 패브릭 생태계를 도입했습니다.

ACAP 다이에는 다음이 포함됩니다.

처리 요소는 유연한 네트워크 on 칩(NoC)을 통해 상호 연결됩니다.

ACAP는 비디오 트랜스코딩, 데이터베이스 쿼리, 데이터 압축, 검색, AI 회의, 머신 비전, 컴퓨터 비전, Autonomous Vehicle, Genomics, 컴퓨터 스토리지 및 네트워크 [176]가속을 포함한 빅데이터 및 머신 러닝(ML) 분야의 광범위한 애플리케이션에 적합합니다.이종 통합의 폭과 깊이는 DARPA의 AI '[177]제3의 물결'과 일치한다.또, 이종 자원을 어떠한 목적에 맞추어 커스터마이즈 할 수 있는 다크 실리콘의 시대도 예고하고 있습니다.다양한 자원을 동시에 활용할 수 있는 실제 애플리케이션은 거의 없습니다.

2020년 4월 15일, Xilinx는 5G 네트워크 장비용 [178]Versal 칩을 삼성전자에 공급하는 중요한 계약을 따냈다고 발표했다.2021년 7월 Xilinx는 데이터 병목현상을 완화하기 위해 플랫폼의 네트워크 인터페이스와 HBM2e 메모리를 결합한 Versal [179]HBM을 선보였다.

인식

시린스는 2001년 포춘지 선정 '가장 일하기 좋은 100대 기업'에 14위로 선정돼 2002년 6위로 올라섰고 2003년 [180]다시 4위로 올라섰다.

2008년 12월 Global Semiconductor Alliance는 Xilinx를 연간 매출 [181]5억~100억달러의 가장 존경받는 공개 반도체 기업으로 선정했습니다.

「 」를 참조해 주세요.

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외부 링크

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