인터포저
Interposer
인터포저는 한 소켓 또는 다른 소켓과의 연결 사이의 전기 인터페이스 라우팅이다.인터포저의 목적은 넓은 피치로의 연결을 확산시키거나 다른 연결로 연결 경로를 바꾸는 것이다.[1]
인터포저는 라틴어인 "interponeer"에서 유래했는데, "사이에 넣을 것"[2]이라는 뜻이다.그것들은 종종 BGA 패키지, 멀티칩 모듈, 고대역폭 메모리에 사용된다.[3]
인터포저의 일반적인 예로는 펜티엄 II와 같이 BGA에 대한 집적회로 다이(Die)가 있다.이것은 강성과 유연성이 모두 있는 다양한 기판을 통해 이루어지며, 강성의 경우 FR4, 유연성의 경우 폴리이미드를 가장 많이 사용한다.[1]실리콘과 유리도 통합방식으로 평가된다.[4][5]인터포저 스택은 또한 널리 받아들여지고 3D IC에 대한 비용 효율적인 대안이다.[6][7]인터포저 기술이 적용된 제품은 이미 시장에 AMD Fiji/Fury GPU,[8] Xilinx Virtex-7 FPGA 등 여러 가지가 있다.[9]2016년 CEA Leti는 65nm CMOS 인터포저에서 FDSOI 28nm 노드에서 제작된 소형 다이를 결합한 2세대 3D-NoC 기술을 시연했다.[10]
인터포저의 또 다른 예는 SATA 드라이브를 중복 포트가 있는 SAS 백플레인에 연결하는 데 사용되는 어댑터일 것이다.SAS 드라이브에는 중복 경로 또는 스토리지 컨트롤러에 연결하는 데 사용할 수 있는 포트가 2개 있지만 SATA 드라이브에는 단일 포트만 있다.직접, 그들은 오직 하나의 컨트롤러나 경로에만 연결할 수 있다.SATA 드라이브는 어댑터 없이 거의 모든 SAS 백플레인에 연결할 수 있지만, 포트 전환 논리가 있는 인터포저를 사용하면 경로 중복성을 제공할 수 있다.[11]
참고 항목
참조
- ^ a b 패키지 서브스트레이트/인터포저
- ^ interposes - 무료 온라인 사전, Thesaurus 및 백과사전에 의한 interposition의 정의
- ^ "2.5D".
- ^ 실리콘 인터포저: 3D-IC/전기용 빌딩 블록아이큐, 2011
- ^ 2.5D 인터포저; 유기체 vs. 실리콘 vs. Wayback Machine / Rao R에 Glass Archived 2015-10-10-10.Tummala, ChipScaleReview Volume 13, No.4, 7월-2013년 8월, 18-19페이지
- ^ Lau, John H. (2011-01-01). "The Most Cost-Effective Integrator (TSV Interposer) for 3D IC Integration System-in-Package (SiP)". ASME 2011 Pacific Rim Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Systems, MEMS and NEMS: Volume 1. pp. 53–63. doi:10.1115/ipack2011-52189. ISBN 978-0-7918-4461-8.
- ^ "SEMICON Singapore 3D IC Wrap-Up: Bring down the cost and bring out the TSV alternatives - 3D InCites". 3D InCites. 2013-05-22. Retrieved 2017-08-21.
- ^ "The AMD Radeon R9 Fury X Review: Aiming For the Top". Retrieved 2017-08-17.
- ^ "White Paper: Virtex-7 FPGAs" (PDF).
- ^ "Leti Unveils New 3D Network-on-Chip EE Times". EETimes. Retrieved 2017-08-17.
- ^ Willis Whittington (2007). "Desktop, Nearline & Enterprise Disk Drives" (PDF). Storage Networking Industry Association (SNIA). p. 17. Retrieved 2014-09-22.
