TSMC

TSMC
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대만반도체제조(TSMC)유한공사
유형일반의
아이신US8740391003
산업
설립.대만 신추 공업기술연구소
(2011년, 35년 전(2012년)
설립자모리스 장
본사
신추 과학공원
,
대만
서비스 지역
전 세계적으로
주요 인물
  • 마크 류(주석)
  • C.C. Wei (사장 겸 CEO)
상품들중앙 처리 장치
그래픽스 처리 장치
칩셋
마이크로프로세서
시스템온칩(SoC)
메인보드 칩셋
네트워크 인터페이스 컨트롤러
디지털 신호 프로세서
디지털 라이트 프로세서
집적회로
임베디드 프로세서
드라이버
생산량
  • Increase1,400만 개의 12인치 등가 웨이퍼(표준)
수익.Increase 572억2000만달러(2021년)
Increase 234억 3천만 달러 (2021년
Increase 213억 5천만 달러 (2021년)
총자산Increase 1,342억9,000만달러(2021년)
총자본Increase 774억8천만달러(2021년)
종업원수
Increase65,152 (2021)
자회사
  • 웨이퍼테크
  • TSMC 난징 주식회사
  • SSMC
  • JASM
한자이름
번체 중국어台灣積體電路製造股份有限公司
줄임말
번체 중국어台積電
웹 사이트www.tsmc.com
각주/참고 자료
[1][2]

Taiwan Semiconductor Manufacturing, Limited(TSMC, Taiwan Semiconductor)[3][4]는 대만의 다국적 반도체 제조 및 설계 회사입니다.이 회사는 세계에서 가장 가치 있는 반도체 [5]회사이며, 세계 최대의 독립(순수 플레이) 반도체 [6]파운드리이자 대만 최대 기업 [7][8]중 하나이며, 본사와 주요 사업장이 신추의 신추 과학 단지에 위치하고 있습니다.그것은 외국인 [9]투자자들의 과반수이다.

1987년 Morris Chang에 의해 대만에 설립된 TSMC는 세계 최초의 전용 반도체 파운드리로 오랫동안 이 [10][11]분야에서 선두를 지켜왔습니다.31년간의 TSMC 리더쉽을 거쳐 2018년 Chang이 은퇴했을 때 Mark Liu는 회장 겸 C.C.가 되었습니다.Wei는 최고 [12][13]경영자가 되었다.1993년부터 대만 증권거래소(TWSE: 2330)에 상장되어 있으며, 1997년에는 대만 기업으로는 처음으로 뉴욕 증권거래소(NYSE: TSM)에 상장되어 있으며, 1994년 이후 TSMC는 연평균 성장률(CAGR) 17.4%,[14] CAGR 16.1%를 기록하고 있다.

AMD, Apple, ARM, Broadcom, Marvell, MediaTek, Nvidia 등 주요 팹리스 반도체 업체 대부분이 TSMC 고객이며 Allwinner Technology, HiSilicon, Spectra7, Spreadtrum [15]등 신흥 업체들도 TSMC 고객이다.선도적인 프로그래머블 로직 소자 회사인 Xilinx와 이전의 Altera 또한 TSMC의 파운드리 [16]서비스를 이용하거나 활용했습니다.인텔, NXP, STMicroelectronics, Texas Instruments 등 자체 제조 설비를 가진 일부 통합 디바이스 제조업체는 생산의 일부를 TSMC에 [17][18]아웃소싱하고 있습니다.적어도 1개의 반도체 회사인 LSI는 ASIC 설계 서비스와 설계 IP [dubious – discuss]포트폴리오를 통해 TSMC 웨이퍼를 재판매하고 있습니다.

TSMC는 2020년 기준 연간 약 1300만 개의 300mm 상당 웨이퍼 용량을 보유하고 있으며, 2미크론에서 5나노미터까지 공정 노드 고객용 칩을 만든다.TSMC는 7나노미터 및 5나노미터(2020 Apple A14 및 M1 SoC에서 사용) 생산 능력을 제공하는 최초의 주조 공장이며, 대량으로 극자외선(EUV) 리소그래피 기술을 상용화한 최초의 주조 공장입니다.

역사

동사는, 반도체 산업의 수요 사이클의 영향을 받고 있지만, 존재의 대부분을 생산 능력의 증대와 업그레이드를 실시하고 있습니다.2011년에는 경쟁 [19]확대를 막기 위해 연구개발비를 약 39% 증가시켜 500억 대만달러를 목표로 하고 있습니다.또한 2011년에는 강력한 시장 수요를 [20]충족시키기 위해 용량을 30%까지 확장할 계획입니다.2014년 5월, TSMC 이사회는 회사가 예상한 것보다 [22]더 많은 수요를 예측한 후 고급[21] 기술 용량을 구축, 전환 및 업그레이드하기 위해 5억 6800만 달러의 자본 지출을 승인했습니다.2014년 8월 TSMC 이사회는 30억 [23]5천만 달러의 추가 자본 지출을 승인했습니다.

2011년에는 TSMC가 애플의 iPad 및 iPhone 기기용 A5 [24][25]SoC 및 A6 SoC의 시험 생산을 시작했다고 보도되었다.보도에 [26]따르면 2014년 5월 현재 애플은 새로운 A8과 A8X SoC를 TSMC에서[27][28] 조달하고 있으며 이후 TSMC와 삼성에서 A9 SoC를 조달(아이폰6S 출시용 볼륨 증대를 위해)하고 있으며, 이에 따라 A9X는 TSMC에 의해 독점 제조되고 있어 두 가지 마이크로아키텍처 문제를 해결했다.애플은 TSMC의 가장 중요한 [28][29]고객이 되었다.

2014년 10월, ARM과 TSMC는 ARM 기반 10 nm FinFET [30]프로세서의 개발을 위한 새로운 다년 계약을 발표했습니다.

TSMC는 2020년에 세계 최초로 RE100에 가입하여 [31]2050년까지 100% 재생 에너지를 사용할 것을 약속했습니다.TSMC는 대만 에너지 소비의 약 5%를 차지하며, 수도 타이페이를 웃돌고 있습니다.따라서 이 이니셔티브는 국가의 [32]재생 에너지로의 전환을 가속화할 것으로 예상되었다.

TSMC의 2020년 결과는 연결 매출 455억 1천만 달러에서 176억 6천만 달러의 순이익으로,[33] 2019년 수준인 111억 8천만 달러와 346억 3천만 달러보다 각각 57.5%, 31.4% 증가했습니다.2021년 4월 시가총액은 5500억 달러가 넘었습니다.

TSMC의 2020년 1분기 수익은 100억 [34]달러에 달하고 시가총액은 2540억 [35]달러에 달했습니다.TSMC의 시가총액은 2010년 [36]12월에 1조 9천억 대만달러(634억 달러)에 달했습니다.FT Global 500 2013에서 자본금 867억 [37]달러로 70위에 올랐고 2014년 [35]5월에는 1,100억 달러에 달했습니다.2017년 3월 TSMC의 시가총액은 반도체 대기업인 인텔을 처음으로 앞지르며 5조1400억 대만달러(1684억 대만달러)를 기록했으며 인텔은 1,657억 [38]대만달러를 기록했다.2020년 6월 27일 TSMC는 시가총액 4,100억 [39]달러로 세계에서 10번째로 가치 있는 기업이 되었습니다.

TSMC는 2020년 7월 중국 통신장비업체 화웨이와 자회사인 하이실리콘에 대한 실리콘 웨이퍼 출하를 [40][41]9월 14일까지 중단한다고 확인했다.

대만과 중화인민공화국 간의 전쟁 위험이 높아짐에 따라 TSMC와 투자자들은 이러한 사건의 결과를 완화하기 위한 옵션을 모색하고 있습니다.TSMC는 2020년대 초부터 대만 이외의 지역으로 사업을 확대해, 일본과 미국에 새로운 팹을 오픈해,[42] 한층 더 독일로의 진출을 계획하고 있습니다.

2020년 11월 미국 애리조나 주 피닉스의 관계자들은 TSMC가 도시에 120억 달러 규모의 칩 공장을 건설하는 계획을 승인했다.미국에 공장을 설립하기로 한 것은 트럼프 행정부가 [43]미국 밖에서 만들어진 세계 전자제품에 관한 문제에 대해 경고한 후였다. 2021년 뉴스 보도에 따르면 이 시설은 6개의 [44]공장을 가지고 있는 약 350억 달러 투자로 세 배가 될 수 있다고 한다.

COVID-19 백신 [45][46][47][48]부족을 둘러싼 거의 1년간의 공개 논란이 있은 후,[45] 대만은 2021년 6월 TSMC와 폭스콘이 자신들을 [47][45]대신하여 COVID-19 백신 구매를 공동으로 협상하는 것을 허용하기로 합의했다.2021년 7월 바이오NTech의 중국 판매 대리점 Fosun Pharma는 두 기술 제조업체가 1000만 개의 바이오를 구매하기로 합의했다고 발표했다.독일에서 [47][45]대만을 위한 NTech COVID-19 백신.TSMC와 폭스콘은 대만의 [45]백신 프로그램에 기부하기 위해 각각 [47]최대 1억7천500만 달러에 5백만 도스를 구입하기로 약속했다.

2020-2022년 글로벌 반도체 부족으로 인해 United Microelectronics는 가격을 약 7-9% 인상했으며 TSMC의 더 성숙한 공정의 가격은 약 20% [49]인상될 예정입니다.

2021년 11월, TSMC와 소니는 TSMC가 일본 구마모토에 JASM(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)이라는 새로운 자회사를 설립한다고 발표했습니다.새 자회사는 22나노미터와 28나노미터 공정을 생산하게 된다.초기 투자는 약 70억달러이며, Sony는 약 5억달러를 20% 미만의 지분으로 투자한다.2022년 착공, 2년 뒤인 [50][51]2024년 생산을 목표로 하고 있다.

2022년 7월, TSMC는 2분기 순이익이 전년 동기 대비 76.4% 증가하며 사상 최대 이익을 기록했다고 발표했다.이 회사는 자동차 및 데이터 센터 부문에서 꾸준한 성장을 보였으며 소비자 시장에서는 다소 약세를 보였습니다.일부 자본 지출은 [52]2023년까지 연기될 것으로 예상된다.

Global Foundries와의 특허 분쟁

2019년 8월 26일 GlobalFoundries는 TSMC의 7nm, 10nm, 12nm, 16nm 및 28nm 노드가 자사의 특허 [53]중 16개를 침해했다고 주장하며 미국과 독일에서 TSMC를 상대로 특허 침해 소송을 제기했습니다.GlobalFoundries는 20명의 [54]피고인을 지목했다.TSMC는 그 주장들이 [55]근거 없는 것이라고 확신한다고 말했다.

2019년 10월 1일 TSMC는 GlobalFoundries의 12nm, 14nm, 22nm, 28nm 및 40nm 노드가 자사의 특허 [56]중 25개를 침해했다고 주장하며 미국, 독일 및 싱가포르의 GlobalFoundries를 상대로 특허 침해 소송을 제기했다.

2019년 10월 29일 TSMC와 GlobalFoundries는 기존 반도체 특허와 향후 10년간 [57][58][59][60][61]새로운 특허에 대한 특허 수명 크로스 라이선스에 합의하고 분쟁 해결을 발표했습니다.

판매 및 시장 동향

연간 수익(백만 [62]NT$)
1997 1998 1999 2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006
43,927 50,422 73,067 166,189 125,881 162,301 202,997 257,213 266,565 317,407
2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016
322,631 333,158 295,742 419,538 427,081 506,754 597,024 762,806 843,497 947,938
2017 2018 2019 2020 2021
977,477 1,031,474 1,069,985 1,339,255 1,587,415
분기별 수익(백만 [63]NT$)
연도 문제 1 문제 2 문제 3 문제 4
2012 105,615 128,186 141,499 131,445
2013 132,755 155,886 162,577 145,806
2014 148,215 183,020 209,050 222,520
2015 222,034 205,440 212,505 203,518
2016 203,495 221,810 260,406 262,227
2017 233,914 213,855 252,107 277,570
2018 248,079 233,276 260,348 289,771
2019 218,704 240,999 293,045 317,237
2020 310,597 310,699 356,426 361,533

TSMC와 나머지 주조 공장 업계는 반도체 산업의 높은 주기적 특성에 노출되어 있습니다.TSMC는 상승기 동안 고객의 강력한 수요를 충족시킬 수 있는 충분한 생산 능력을 갖추어야 합니다.그러나 경기 침체기에는 수요 감소와 제조 [64]시설과 관련된 높은 고정 비용 때문에 과잉 용량과 씨름해야 합니다.그 결과, 회사의 재무 결과는 몇 년의 주기로 변동하는 경향이 있습니다.이는 수익과 용량 증가의 일반적인 추세로 인해 수익보다 수익에서 더 뚜렷하게 나타납니다.TSMC의 사업 또한 일반적으로 계절적이어서 3분기 최고점과 1분기 저점을 기록하고 있다.

2014년 TSMC는 고성능,[65][66] 저전력 애플리케이션 분야에서 주조 업계의 선두주자로 나서 퀄컴,[67][68] Medietk[68][69], Apple과[27][29] 같은 주요 스마트폰 칩 업체들의 [65]주문량이 증가했습니다.반면 주물 산업의 경쟁자들(주로 GlobalFoundries과 유나이티드 마이크로 일렉트로닉스)어려움을 업그레이드 하고 발생되었습니다 leading-edge 28nmcapacity,[69]를 대표하는 통합 장비 제조 등 삼성과 인텔은 추구하는 주조 능력에게 제3자도 수 없도록 요건.항의라도r 고도의 모바일 애플리케이션.[66]

2014년 대부분의 기간 동안 TSMC는 스마트폰 애플리케이션용 칩을 중심으로 수요 증가로 수익이 지속적으로 증가했습니다.TSMC는 2014년 3월 재무지침을 상향 조정하고 1분기 실적 [22][70]'시즌에 맞지 않는 강세'를 기록했다.2014년 2분기 수익은 1,830억 대만달러로 28nm 기술 비즈니스가 전 [71]분기보다 30% 이상 성장했습니다.TSMC에서 칩 주문을 주번 빠듯한 능력 상황 때문에, 8월 2014년에서 2014년 4분기에 TSMC의 생산 능력을 이미 거의 완전히, 일어나지 않은 시나리오가 예약되어 있어 보도되었다 그들의 예상 매출액 또는 선적 schedules,[72]를 만나지 않게 될 위험에 반도체 칩 업체들을 증가했다. 위해서이는 TSMC가 [73]애플로부터 CPU를 주문함에 따른 파급효과로 설명되었습니다.

그러나 2014년 월별 매출은 10월에 정점을 찍은 후 일부 [74]고객의 신중한 재고 조정 조치로 11월에 10% 감소하였다.TSMC의 2014년 매출은 전년 대비 28% 성장했으며, TSMC는 20nm 공정, 새로운 16nm FinFET 공정 기술에 대한 강력한 수요 및 200mm [74]팹의 저고도 칩 제조에 대한 지속적인 수요 덕분에 2015년 매출이 2014년보다 15~20% 성장할 것으로 예측했습니다.

테크놀로지

NVIDIA GeForce GTX 1070은 TSMC가 제조한 GP104 다이를 16nm 노드에 사용합니다.

TSMC의 N7+는 반도체 [75]업계 최초로 상용화된 극자외선 리소그래피 공정이다.자외선 패턴을 사용하여 실리콘에 보다 급성 회로를 구현할 수 있습니다.N7+는 이전 [76][77]테크놀로지보다 15~20% 높은 트랜지스터 밀도와 10%의 소비전력 절감을 실현합니다.N7은 10nm [78]및 16nm보다 빠른 역대 가장 빠른 볼륨 출시 시간을 달성했습니다.N5는 트랜지스터 밀도를 2배로 높이고 성능을 15% [79][80]향상시킵니다.

생산 능력

300mm 웨이퍼에서 TSMC는 노드 크기에 대한 실리콘 리소그래피를 사용합니다.

  • 0.13μm(옵션: 범용(G), 저전력(LP), 고성능 저전압(LV)).
  • 90 nm(2006년 4분기부터 80 GC 기준),
  • 65 nm(옵션: 범용(GP), 저전력(LP), 초저전력(ULP), LPG).
  • 55 nm(옵션: 범용(GP), 저전력(LP)).
  • 40 nm(옵션: 범용(GP), 저전력(LP), 초저전력(ULP)).[81]
  • 28 nm(옵션: 하이 퍼포먼스([82]HP), 하이 퍼포먼스 모바일(HPM), 하이 퍼포먼스 컴퓨팅(HPC), 하이 퍼포먼스 저전력(HPL), 저전력(LP), 하이 퍼포먼스 컴퓨팅 플러스(HPC+), 초저전력(ULP) 탑재.
  • 22 nm(옵션: 초저전력(ULP), 초저전력누전(ULL)[83]
  • 20 nm[84]
  • 16 nm (표준:FinFET(FF), FinFET Plus(FF+), FinFET 콤팩트(FFC)[85]
  • 12 nm (표준:FinFET Compact(FFC), FinFET NVIDIA(FFN), 16nm [86]공정의 확장 버전.
  • 10 nm (표준:FinFET(FF)[87]
  • 7 nm (표준:FinFET(FF), FinFET Plus(FF+), FinFET Pro(FFP), 고성능 컴퓨팅(HPC)[88]
  • 6 nm (표준:FinFET(FF), 2020년 1분기부터 리스크 생산 개시, 7 nm [89]공정의 향상된 버전.
  • 5 nm (표준:FinFET(FF)

또, 「제조용의 설계」(DFM) 고객 [90]서비스도 제공하고 있습니다.

언론 출판물에서 이러한 프로세스는 종종 모바일 변종, 즉 단순히 7nmFin에 의해 언급됩니다.FET 또는 더 짧게는 7FF까지.

TSMC는 2019년 N7+, N7, N6를 최첨단 [89]기술로 광고하면서 2022년 [91]상용 생산에 3나노미터(3nm) 반도체 노드를 추가하겠다는 뜻을 밝혔다.TSMC의 3nm 공정은 여전히 핀전계효과트랜지스터([92]FinFET) 기술을 사용한다.

2020년 6월 현재, TSMC는 애플의 5나노미터 ARM 프로세서 생산에 선정된 제조업체입니다. "이 회사는 결국 가장 비싼 데스크톱 컴퓨터를 포함한 전체 Mac 제품군을 Arm 기반 프로세서로 전환할 계획입니다."[93]

2020년 7월, TSMC는 외스테드와 20년 계약을 체결하고 대만 서해안에서 개발 중인 두 개의 해상 풍력 발전소의 전체 생산량을 매입했다.계약 당시, 그것은 [94]세계 최대 규모의 녹색 에너지 주문이었습니다.

2021년 7월, 애플과 인텔은 TSMC의 3 nm [95]생산으로 자사의 칩 디자인을 테스트하고 있는 것으로 보고되었습니다.

시설.

TSMC 팹 15 타이중 소재

별도로 작전의 신추의 북부 대만에서 그것의 공장 시설의 여러 위치해 있는 주에서, 그것은 또한 남부 대만과 중앙 대만에서, 다른 업체들 중국 상하이 WaferTech 워싱턴 주에, 미국, SSMC Singapore,[96]에서 그것의 자회사 TSMC중국에 위치하고 그것을 가진 업체들 첨단 기반을 가지고 있다.빙과중국, 유럽, 인도, 일본, 북미,[97] 그리고 한국에서.

2020년에 가동된 [96]팹은 다음과 같습니다.

  • 300mm '기가파브' 4대(신추), 14대(타이난), 15대(타이중), 18대(타이난)
  • 대만에서 풀가동 중인 200mm 웨이퍼 팹 4개: Fab 3, 5, 8(신추), 6(타이난)
  • TSMC China Company Limited, 200mm: Fab 10(상하이)
  • TSMC 난징유한공사, 300mm: Fab 16(난징)
  • WaferTech L.L.C., TSMC의 완전 미국 자회사, 200mm 팹: Fab 11(워싱턴주 Camas)
  • 2002년 말 생산을 시작한 싱가포르 NXP반도체와의 합작회사 SSMC(Systems on Silicon Manufacturing Co.) 200mm
  • 대만에서 풀가동 중인 150mm 웨이퍼 팹 1개: Fab 2(신추)

2021년 현재 Fab은 부분적으로 온라인 상태입니다.

  • Fab 18, 300 mm(타이난), 단계 3 및[98] 4

Fab은 2021년 기준으로 계획:

  • 미국 애리조나주(2021년 11월 건설 중, 5nm [99]공정 사용 예정)
  • 일본 구마모토 (2021년 착공 예정, 22nm 및 28nm [50][51]공정 사용 예정)

TSMC는 4개의 백엔드 팹을 운용하고 있습니다.팹 1(신추), 2(타이난), 3(타오위안시), 5(타이중)

TSMC는 2020년 미국 애리조나주 피닉스에 월 20,000개의 웨이퍼 속도로 2024년까지 생산을 시작할 계획인 팹을 발표했습니다.2020년 현재, TSMC는 최신 5nm 공정을 애리조나 공장에 도입할 것이라고 발표했는데, 이는 미국의 팹을 오래된 기술로 제한하던 기존의 관행에서 크게 벗어난 것입니다.그러나 애리조나 공장은 2024년에야 완전히 가동될 예정이며, 이때까지 5nm 공정은 TSMC의 3nm 공정으로 최신 기술로 [100]대체될 것으로 예상된다.출시 시점에 그것은 미국에서 [99]가장 진보된 팹이 될 것입니다.TSMC는 [100]2021년부터 8년간 120억 달러를 이 프로젝트에 투자할 계획이다.그것은 1,900개의 일자리를 직접 창출할 것이다.[101]

대만 중앙과학단지(Fab 15)에 세 번째 300mm 웨이퍼 제조 설비를 건설하기 위해 94억 달러를 투자하기로 당초 2010년에 [102]발표되었습니다.이 시설은 한 달에 10만 개 이상의 웨이퍼를 생산하고 연간 50억 달러의 [103]수익을 창출할 것으로 예상되었습니다.TSMC는 Fab [104]15에서 고급 28nm 제조 능력을 지속적으로 확장해 왔습니다.

2011년 1월 12일 TSMC는 Powerchip Semiconductor로부터 29억 대만달러(9천600만 달러)에 토지를 인수하여 증가하는 글로벌 [105]수요에 대응하기 위해 300mm 팹(Fab 120B)을 추가로 건설한다고 발표했습니다.

웨이퍼테크 자회사

TSMC의 자회사인 웨이퍼테크(WaferTech)는 미국 워싱턴주 카마스에 위치한 1,100명의 직원을 고용한 순수 플레이 반도체 주조 공장으로서,[citation needed] 미국에서 두 번째로 큰 순수 플레이 주조 공장입니다.가장 큰 곳은 뉴욕 몰타에 있는 GlobalFoundries Fab 8로 지하 278,709m2(3,000,000평방피트) 이상의 직원을 고용하고 있습니다.

웨이퍼테크(WaferTech)는 TSMC, 알테라, 아날로그 디바이스, ISSI와 합작해 1996년 6월 설립됐다.이들 4개사는 소규모 개인투자자와 함께 이 벤처에 12억 달러를 투자했다.이 벤처는 당시 워싱턴주에서 가장 큰 규모의 스타트업 투자였다.이 회사는 1998년 7월 200mm 반도체 제조공장에서 생산을 시작했다.첫 제품은 알테라용 0.[citation needed]35마이크로미터 부품이었다.

TSMC는 2000년에 조인트 벤처 파트너를 매수해, 완전 지배력을 취득해,[106] 완전 자회사로 운영하고 있습니다.

WaferTech는 오리건주 포틀랜드에서 32km(20마일) 떨어진 Camas에 거점을 두고 있습니다.WaferTech 캠퍼스에는 105ha(260에이커)에 9.3ha(23에이커) 규모의 복합시설이 있습니다.주요 제조 시설은 12,000m2(130,000평방피트) 200mm 웨이퍼 제조 [107]공장으로 구성되어 있습니다.

2015년, Tsung Kuo 박사는 WaferTech의 [108]사장 겸 팹 디렉터로 임명되었습니다.

「 」를 참조해 주세요.

레퍼런스

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