소켓 FP3
Socket FP3| 유형 | μBGA |
|---|---|
| 칩 폼 팩터 | ? |
| 연락처 | 906 |
| 프로세서 | 모바일 APU 제품(Kaveri) |
이 문서는 CPU 소켓 시리즈의 일부입니다. | |
소켓 FP3 또는 μBGA906은 AMD가 2014년 6월에 출시한 노트북용 CPU 소켓으로 코드네임 Kaveri라는 모바일 APU 제품을 사용합니다.
Kaveri 브랜드 제품은 Steamroller와 Crystal Series(GCN), UVD 4.2 및 VCE 2 비디오 액셀러레이션, AMD TrueAudio 오디오 액셀러레이션 및 AMD Eyefinity 기반의 멀티 모니터를 조합하여 최대 2대의 DisplayPort 또는 최대 4대의 DisplayPort 모니터를 지원합니다.
- ECC DIMM 는 소켓 FP3 로 서포트되고 있습니다.시스템 내에서 ECC DIMM 와 비 ECC DIMM 의 혼재는 [1]지원되지 않습니다.
- PCI Express 코어는 2 x 16 코어 1개와 5 x 8 코어 2개로 총 64개 레인이 있습니다.설정 가능한 포트는 8개이며, 2개의 그룹으로 나눌 수 있습니다.
- Gfx-group: x8 포트가 2개 포함되어 있습니다.레인이 적은 어플리케이션에서는 각 포트의 링크 폭을 작게 제한할 수 있습니다.또한 2개의 포트를 결합하여 단일 x16 링크를 만들 수 있습니다.
- GPP-group: 1 x 4 UMI 및 5 General Purpose Port(GPP; 범용 포트)를 포함합니다.
모든 PCIe 링크는 PCIe 2.x 데이터 레이트를 지원할 수 있습니다.또한 Gfx 링크는 PCIe 3.x 데이터 레이트를 지원할 수 있습니다.FP3 패키지는 VDDP 레일에서2개의 다른 전압레벨을 지원합니다.1.05V 공칭 설정에서는 Gfx 링크는 PCI Express 3.x 데이터 레이트를 지원할 수 있지만 0.95V 설정에서는 Gfx 링크에서 지원되는 최대 데이터 레이트는 PCI Express 2.x입니다[1].
- FP3 패키지는 VDDR 레일에서2개의 다른 전압레벨을 지원합니다.1.05V 공칭 설정에서는 DDR3-2133의 최고 속도를 지원할 수 있으며 0.95V 설정에서는 DDR3-1600을 [1]지원할 수 있습니다.
데스크톱 PC는 소켓 FM2+입니다.
기능의 개요
다음 표에 AMD의 APU 기능을 나타냅니다(참조 항목:AMD 액셀러레이션 처리 장치 목록).
| 플랫폼 | 고출력, 표준전력 및 저전력 | 저전력 및 초저전력 | ||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 코드명 | 서버 | 기본의 | 토론토 | |||||||||||||||||
| 마이크로 | 교토 | |||||||||||||||||||
| 데스크톱 | 성능 | 르누아르 | 세잔 | |||||||||||||||||
| 메인스트림 | 라노 | 삼위일체 | 리치랜드 | 카베리 | Kaveri 리프레시(고다바리프레시 | 카리조 | 브리스톨 능선 | 레이븐 리지 | 피카소 | |||||||||||
| 엔트리 | ||||||||||||||||||||
| 기본의 | 카비니 | |||||||||||||||||||
| 모바일. | 성능 | 르누아르 | 세잔 | 렘브란트 | ||||||||||||||||
| 메인스트림 | 라노 | 삼위일체 | 리치랜드 | 카베리 | 카리조 | 브리스톨 능선 | 레이븐 리지 | 피카소 | ||||||||||||
| 엔트리 | 달리 | |||||||||||||||||||
| 기본의 | 데스나, 온타리오, 자케이트 | 카비니 주, 테마시 | 비마, 멀린스 | 카리조 L | 스토니리지 | |||||||||||||||
| 내장 | 삼위일체 | 흰머리 독수리 | 멀린 팔콘, 갈색 매 | 큰뿔올빼미 | 그레이 호크 | 온타리오, 자카테 | 카비니 | 스텝 이글, 크라운 이글 LX 패밀리 | 프레리 팔콘 | 밴딩 케스트렐 | ||||||||||
| 방출된 | 2011년 8월 | 2012년 10월 | 2013년 6월 | 2014년 1월 | 2015 | 2015년 6월 | 2016년 6월 | 2017년 10월 | 2019년 1월 | 2020년 3월 | 2021년 1월 | 2022년 1월 | 2011년 1월 | 2013년 5월 | 2014년 4월 | 2015년 5월 | 2016년 2월 | 2019년 4월 | ||
| CPU 마이크로아키텍처 | K10 | 스택드라이버 | 증기 롤러 | 굴착기 | "엑스커베이터+"[2] | 선 | 젠플러스 | 젠 2 | 젠3 | Zen 3 이상 | 밥캣 | 재규어 | 푸마 | 푸마+[3] | "엑스커베이터+" | 선 | ||||
| ISA | x86-64 | x86-64 | ||||||||||||||||||
| 소켓 | 데스크톱 | 하이엔드 | — | — | ||||||||||||||||
| 메인스트림 | — | AM4 | — | |||||||||||||||||
| 엔트리 | FM1 | FM2 | FM2+[a] | — | ||||||||||||||||
| 기본의 | — | — | AM1 | — | ||||||||||||||||
| 다른. | FS1 | FS1+, FP2 | FP3 | FP4 | FP5 | FP6 | FP7 | FT1 | FT3 | FT3b | FP4 | FP5 | ||||||||
| PCI Express 버전 | 2.0 | 3.0 | 4.0 | 2.0 | 3.0 | |||||||||||||||
| Fab. (nm) | GF32 SHP (HKMGSOI) | GF 28SHP (HKMG 벌크) | GF 14LPP (FinFET 벌크) | GF 12LP (FinFET 벌크) | TSMCN7 (FinFET 벌크) | TSMC N6 (FinFET 벌크) | TSMC N40 (표준) | TSMC N28 (HKMG 벌크) | GF 28SHP (HKMG 벌크) | GF 14LPP (FinFET 벌크) | ||||||||||
| 다이 면적(mm2) | 228 | 246 | 245 | 245 | 250 | 210[4] | 156 | 180 | 210 | 75 (+28 FCH) | 107 | ? | 125 | 149 | ||||||
| 최소 TDP(W) | 35 | 17 | 12 | 10 | 15 | 4.5 | 4 | 3.95 | 10 | 6 | ||||||||||
| 최대 APU TDP(W) | 100 | 95 | 65 | 45 | 18 | 25 | ||||||||||||||
| 최대 재고 APU 기준 클럭(GHz) | 3 | 3.8 | 4.1 | 4.1 | 3.7 | 3.8 | 3.6 | 3.7 | 3.8 | 4.0 | 3.3 | 1.75 | 2.2 | 2 | 2.2 | 3.2 | 2.6 | |||
| 노드당[b] 최대 APU 수 | 1 | 1 | ||||||||||||||||||
| APU당 최대 CPU[c] 코어 수 | 4 | 8 | 2 | 4 | 2 | |||||||||||||||
| CPU 코어당 최대 스레드 수 | 1 | 2 | 1 | 2 | ||||||||||||||||
| i386, i486, i586, CMOV, NOL, i686, PAE, NX 비트, CMPXCHG16B, AMD-V, RVI, ABM 및 64 비트 LAHF/SAHF |  | | ||||||||||||||||||
| IOMMU[d] | — | | ||||||||||||||||||
| BMI1, AES-NI, CLMUL 및 F16C | — | | ||||||||||||||||||
| 움직임 | — | | ||||||||||||||||||
| AVIC, BMI2, RDRAND | — | | ||||||||||||||||||
| ADX, SHA, RDSEED, SMAP, SMEP, XSAVEC, XSAVES, XRSTors, CLFLUSHOPT 및 CLZERO | — | | — | | ||||||||||||||||
| WBNOINVD, CLWB, RDPID, RDPRU 및 MCOMMIT | — | | — | |||||||||||||||||
| 코어당 FPU 수 | 1 | 0.5 | 1 | 1 | 0.5 | 1 | ||||||||||||||
| FPU당 파이프 수 | 2 | 2 | ||||||||||||||||||
| FPU 파이프 폭 | 128비트 | 256비트 | 80비트 | 128비트 | ||||||||||||||||
| CPU 명령 집합 SIMD 수준 | SSE4a[e] | AVX | AVX2 | SSE3 | AVX | AVX2 | ||||||||||||||
| 3DNow! | | — | — | |||||||||||||||||
| FMA4, LWP, TBM 및 XOP | — | | — | — | | — | ||||||||||||||
| FMA3 | | | ||||||||||||||||||
| 코어당 L1 데이터 캐시(KiB) | 64 | 16 | 32 | 32 | ||||||||||||||||
| L1 데이터 캐시 관련성(방법) | 2 | 4 | 8 | 8 | ||||||||||||||||
| 코어당 L1 명령 캐시 수 | 1 | 0.5 | 1 | 1 | 0.5 | 1 | ||||||||||||||
| 최대 APU 총 L1 명령 캐시(KiB) | 256 | 128 | 192 | 256 | 64 | 128 | 96 | 128 | ||||||||||||
| L1 명령 캐시의 어소시에이티비티 | 2 | 3 | 4 | 8 | 2 | 3 | 4 | |||||||||||||
| 코어당 L2 캐시 수 | 1 | 0.5 | 1 | 1 | 0.5 | 1 | ||||||||||||||
| 최대 APU 합계 L2 캐시(MiB) | 4 | 2 | 4 | 1 | 2 | 1 | ||||||||||||||
| L2 캐시 어소시에이티비티(웨이) | 16 | 8 | 16 | 8 | ||||||||||||||||
| APU 총 L3 캐시(MiB) | — | 4 | 8 | 16 | — | 4 | ||||||||||||||
| APU L3 캐시 관련성(방법) | 16 | 16 | ||||||||||||||||||
| L3 캐시 스킴 | 피해자. | 피해자. | ||||||||||||||||||
| 최대 재고 DRAM 지원 | DDR3-1866 | DDR3-2133 | DDR3-2133, DDR4-2400 | DDR4-2400 | DDR4-2933 | DDR4-3200, LPDDR4-4266 | DDR5-4800, LPDDR5-6400 | DDR3L-1333 | DDR3L-1600 | DDR3L-1866 | DDR3-1866, DDR4-2400 | DDR4-2400 | ||||||||
| APU당 최대 DRAM 채널 수 | 2 | 1 | 2 | |||||||||||||||||
| APU당 최대 재고 DRAM 대역폭(GB/s) | 29.866 | 34.132 | 38.400 | 46.932 | 68.256 | 102.400 | 10.666 | 12.800 | 14.933 | 19.200 | 38.400 | |||||||||
| GPU 마이크로아키텍처 | 테라스케일 2(VLIW5) | 테라스케일3(VLIW4) | GCN 제2세대 | GCN 제3세대 | GCN 제5세대[5] | RDNA 제2세대 | 테라스케일 2(VLIW5) | GCN 제2세대 | GCN 제3세대[5] | GCN 제5세대 | ||||||||||
| GPU 명령 세트 | TeraScale 명령 집합 | GCN 명령 세트 | RDNA 명령 세트 | TeraScale 명령 집합 | GCN 명령 세트 | |||||||||||||||
| 최대 재고 GPU 기본 클럭(MHz) | 600 | 800 | 844 | 866 | 1108 | 1250 | 1400 | 2100 | 2400 | 538 | 600 | ? | 847 | 900 | 1200 | |||||
| GPU 기반[f] GPU 최대 재고 수 | 480 | 614.4 | 648.1 | 886.7 | 1134.5 | 1760 | 1971.2 | 2150.4 | 3686.4 | 86 | ? | ? | ? | 345.6 | 460.8 | |||||
| 3차원[g] 엔진 | 최대 400:20:8 | 최대 384:24:6 | 최대 512:32:8 | 최대 704:44:16[6] | 최대 512:32:8 | 768:48:8 | 80:8:4 | 128:8:4 | 최대 192:?: | 최대 192:?: | ||||||||||
| IOMMUv1 | IOMMUv2 | IOMMUv1 | ? | IOMMUv2 | ||||||||||||||||
| 비디오 디코더 | UVD 3.0 | UVD 4.2 | UVD 6.0 | VCN 1.0[7] | VCN 2.1[8] | VCN 2.2[8] | VCN 3.1 | UVD 3.0 | UVD 4.0 | UVD 4.2 | UVD 6.0 | UVD 6.3 | VCN 1.0 | |||||||
| 비디오 인코더 | — | VCE 1.0 | VCE 2.0 | VCE 3.1 | — | VCE 2.0 | VCE 3.1 | |||||||||||||
| AMD Fluid Motion |  | | | | | | ||||||||||||||
| GPU 전력 절약 | PowerPlay | PowerTune | PowerPlay | PowerTune[9] | ||||||||||||||||
| True Audio | — | [10] | ? | — | | |||||||||||||||
| 프리싱크 | 1 2 | 1 2 | ||||||||||||||||||
| HDCP[h] | ? | 1.4 | 1.4 2.2 | ? | 1.4 | 1.4 2.2 | ||||||||||||||
| 플레이레디[h] | — | 3.0 미정 | — | 3.0 미정 | ||||||||||||||||
| 지원되는 디스플레이[i] | 2–3 | 2–4 | 3 | 3(표준) 4 (모바일, 내장) | 4 | 2 | 3 | 4 | ||||||||||||
/drm/radeon[j][12][13] | | — | | — | ||||||||||||||||
/drm/amdgpu[j][14] | — | [15] | — | [15] | ||||||||||||||||
- ^ FM2+ 굴착기 모델: A8-7680, A6-7480 및 Athlon X4 845.
- ^ PC는 하나의 노드입니다.
- ^ APU는 CPU와 GPU를 결합합니다.둘 다 코어가 있어요
- ^ 펌웨어 지원이 필요합니다.
- ^ SSE4는 없습니다.SSE3는 없습니다.
- ^ 단정도 성능은 FMA 연산에 기초하여 베이스(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산됩니다.
- ^ 유니파이드 셰이더: 텍스처 매핑 단위: 렌더 출력 단위
- ^ a b 보호된 비디오 콘텐츠를 재생하려면 카드, 운영 체제, 드라이버 및 응용 프로그램 지원도 필요합니다.이를 위해서는 호환되는 HDCP 디스플레이도 필요합니다.HDCP는 특정 오디오 형식의 출력에 필수적이며 멀티미디어 설정에 추가적인 제약을 가합니다.
- ^ 3개 이상의 디스플레이를 공급하려면 추가 패널이 기본 DisplayPort를 [11]지원해야 합니다.또는 액티브한 DisplayPort-to-DVI/HDMI/VGA 어댑터를 사용할 수 있습니다.
- ^ a b DRM(Direct Rendering Manager)은 Linux 커널의 컴포넌트입니다.이 표의 지원은 최신 버전을 나타냅니다.
「 」를 참조해 주세요.
외부 링크
- ^ a b c "49125_15h_Models_30h-3Fh_BKDG" (PDF). AMD.
- ^ "AMD Announces the 7th Generation APU: Excavator mk2 in Bristol Ridge and Stoney Ridge for Notebooks". 31 May 2016. Retrieved 3 January 2020.
- ^ "AMD Mobile "Carrizo" Family of APUs Designed to Deliver Significant Leap in Performance, Energy Efficiency in 2015" (Press release). 20 November 2014. Retrieved 16 February 2015.
- ^ "The Mobile CPU Comparison Guide Rev. 13.0 Page 5 : AMD Mobile CPU Full List". TechARP.com. Retrieved 13 December 2017.
- ^ a b "AMD VEGA10 and VEGA11 GPUs spotted in OpenCL driver". VideoCardz.com. Retrieved 6 June 2017.
- ^ Cutress, Ian (1 February 2018). "Zen Cores and Vega: Ryzen APUs for AM4 – AMD Tech Day at CES: 2018 Roadmap Revealed, with Ryzen APUs, Zen+ on 12nm, Vega on 7nm". Anandtech. Retrieved 7 February 2018.
- ^ Larabel, Michael (17 November 2017). "Radeon VCN Encode Support Lands in Mesa 17.4 Git". Phoronix. Retrieved 20 November 2017.
- ^ a b "AMD Ryzen 5000G 'Cezanne' APU Gets First High-Res Die Shots, 10.7 Billion Transistors In A 180mm2 Package". wccftech. Aug 12, 2021. Retrieved August 25, 2021.
{{cite web}}: CS1 maint :url-status (링크) - ^ Tony Chen; Jason Greaves, "AMD's Graphics Core Next (GCN) Architecture" (PDF), AMD, retrieved 13 August 2016
- ^ "A technical look at AMD's Kaveri architecture". Semi Accurate. Retrieved 6 July 2014.
- ^ "How do I connect three or More Monitors to an AMD Radeon™ HD 5000, HD 6000, and HD 7000 Series Graphics Card?". AMD. Retrieved 8 December 2014.
- ^ Airlie, David (26 November 2009). "DisplayPort supported by KMS driver mainlined into Linux kernel 2.6.33". Retrieved 16 January 2016.
- ^ "Radeon feature matrix". freedesktop.org. Retrieved 10 January 2016.
- ^ Deucher, Alexander (16 September 2015). "XDC2015: AMDGPU" (PDF). Retrieved 16 January 2016.
- ^ a b Michel Dänzer (17 November 2016). "[ANNOUNCE] xf86-video-amdgpu 1.2.0". lists.x.org.
