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애플 실리콘

Apple silicon
A16 바이오닉 칩
Mac 전환 대상
애플 실리콘
Processor designed by Apple (M1)

Apple silicon은 Apple Inc.에서 설계한 일련의 시스템 온 칩(SoC) 및 패키지 내 시스템(SiP) 프로세서를 말하며, 주로 ARM 아키텍처를 사용합니다. Mac, iPhone, iPad, Apple TV, Apple Watch, AirPods, AirTag, HomePod 및 Apple Vision Pro 장치의 기본입니다.

애플은 2020년 6월 22일 WWDC 2020에서 맥 컴퓨터를 인텔 프로세서에서 애플 실리콘으로 전환할 계획을 발표했습니다.[1][2] 애플 M1 칩으로 제작된 첫 맥은 2020년 11월 10일에 공개되었습니다. 2023년 6월 기준, 전체 맥 라인업은 애플 실리콘 칩을 사용합니다.

Apple은 Apple 실리콘 칩과 회사의 하드웨어 및 소프트웨어 제품의 통합을 완전히 제어합니다. 조니 스라우지는 애플의 실리콘 디자인을 담당하고 있습니다.[3] 칩의 제조는 TSMC와 같은 반도체 계약 제조업체에 아웃소싱됩니다.

시리즈

"A" 시리즈는 아이폰, 특정 아이패드 모델, 애플 TV에 사용된 SoC 제품군입니다. "A" 시리즈 칩은 단종된 아이팟 터치 라인과 오리지널 홈팟에도 사용되었습니다. 하나 이상의 ARM 기반 프로세싱 코어(CPU), 그래픽 처리 장치(GPU), 캐시 메모리 및 모바일 컴퓨팅 기능을 제공하는 데 필요한 기타 전자 장치를 단일 물리적 패키지 내에 통합합니다.[4]

애플 A4

주요 기사: 애플 A4

애플 A4는 삼성이 자체 설계한 최초의 SoC 애플인 PoP SoC입니다.[5] ARM Cortex-A8 CPU(삼성 S5PC 110A01 SoC에도[6][7] 사용됨)와 PowerVR SGX 535 그래픽 프로세서(GPU)를 결합한 제품으로,[8][9][10] 모두 삼성의 45나노미터 실리콘 칩 제조 공정을 기반으로 제작되었습니다.[11][12] 디자인은 전력 효율성을 강조합니다.[13] A4는 2010년 애플의 아이패드 태블릿에서 상업적으로 첫 선을 보였고,[8] 이후 아이폰 4 스마트폰,[14] 4세대 아이팟 터치, 2세대 애플 TV에 사용되었습니다.[15]

"허밍버드"라고 불리는 A4에 사용된 Cortex-A8 코어는 삼성이 칩 디자이너 Intrinsity와 협력하여 개발한 성능 향상을 사용한 것으로 여겨집니다. 다른[16][17] Cortex-A8 디자인보다 훨씬 높은 클럭 속도로 실행할 수 있지만 ARM이 제공하는 디자인과 완전히 호환됩니다.[18] A4는 첫 번째 아이패드에서 1GHz,[19] 아이폰4와 4세대 아이팟 터치에서 800MHz, 2세대 애플 TV에서 공개되지 않은 속도로 작동합니다.

A4의 SGX535 GPU는 이론적으로 초당 3,500만 개의 폴리곤과 5억 개의 픽셀을 처리할 수 있지만 실제 성능은 상당히 떨어질 수 있습니다.[20] 기타 성능 향상에는 추가적인 L2 캐시가 포함됩니다.

A4 프로세서 패키지에는 RAM이 포함되어 있지 않지만 PoP 설치를 지원합니다. 1세대 아이패드, 4세대 아이팟 터치,[21] 2세대 애플TV는[22] A4에 저전력 128MB DDR SDRAM 칩 2개(총 256MB)를 탑재했고, 아이폰4는 256MB 패키지 2개로 총 512MB입니다.[23][24][25] RAM은 ARM의 64비트 너비 AMBA 3 AXI 버스를 사용하여 프로세서에 연결됩니다. iPad의 높은 그래픽 대역폭을 제공하기 위해 RAM 데이터 버스의 폭은 이전의 ARM11 및 ARM9 기반 Apple 장치의 두 배입니다.[26]

애플 A5

주요 기사: 애플 A5

애플 A5는 A4를 대체한 삼성에서[27] 제조한 SoC입니다. 이 칩은 2011년 3월 애플의 아이패드 2 태블릿을 출시하면서 상업적으로 첫 선을 보였고,[28] 그 해 말 아이폰 4S 스마트폰으로 출시되었습니다. A4와 비교했을 때 A5 CPU는 "두 배의 작업을 할 수 있다"고 애플에 따르면 GPU는 "최대 9배의 그래픽 성능을 발휘한다"[29]고 합니다.

A5에는 네온(NEON)으로 판매되는 ARM의 고급 SIMD 확장 기능이 있는 듀얼 코어 ARM Cortex-A9 CPU와[30] 듀얼 코어 PowerVR SGX543MP2 GPU가 포함되어 있습니다. 이 GPU는 초당 7천만에서 8천만 개의 폴리곤을 누를 수 있으며 픽셀 채우기 속도는 20억 픽셀/초입니다. 아이패드2의 기술 사양 페이지에는 A5가 1GHz로 기록되어 [31]있지만 배터리 수명을 절약하기 위해 주파수를 조정할 수 있다고 나와 있습니다.[30][32] 아이폰 4S에 사용된 장치의 클럭 속도는 800MHz입니다. A4와 마찬가지로 A5 공정 크기는 45nm입니다.[33]

A5 프로세서의 업데이트된 32nm 버전은 3세대 애플 TV, 5세대 아이팟 터치, 아이패드 미니, 아이패드 2의 새로운 버전(iPad2,4 버전)에 사용되었습니다.[34] 애플 TV의 칩에는 하나의 코어가 잠겨 있습니다.[35][36] 사각형 패키지의 표시는 APL2498이라는 이름을 나타내며 소프트웨어에서는 칩을 S5L8942라고 합니다. A5의 32nm 변형은 웹 브라우징 중에 약 15% 더 나은 배터리 수명, 3D 게임을 할 때 30% 더 나은 배터리 수명, 비디오 재생 중에 약 20% 더 나은 배터리 수명을 제공합니다.[37]

2013년 3월, 애플은 A5 프로세서의 더 작은 싱글 코어 버전을 포함하는 3세대 애플 TV(Rev A, 모델 A1469)의 업데이트된 버전을 출시했습니다. A5 버전은 다른 A5 버전과 달리 적층형 RAM이 없는 PoP가 아닙니다. 칩의 크기는 6.1×6.2mm 정도로 매우 작지만, 크기의 감소가 기능 크기의 감소 때문이 아니기 때문에(아직 32nm 제작 공정 중임), 이는 이번 A5 개정이 새로운 디자인임을 나타냅니다.[38] 마크에는 APL7498이라는 이름이 적혀 있고, 소프트웨어에서는 이 칩을 S5L8947이라고 부릅니다.[39][40]

애플 A5X

주요 기사: 애플 A5X

Apple A5X는 2012년 3월 7일 3세대 iPad 출시 당시 발표된 SoC입니다. 애플 A5의 고성능 변형입니다. 애플은 A5보다 그래픽 성능이 두 배 더 뛰어나다고 주장합니다.[41] 애플 A6X 프로세서에 의해 4세대 아이패드로 대체되었습니다.

A5X에는 이전 듀얼 코어 대신 쿼드 코어 그래픽 장치(PowerVR SGX543MP4)와 A5보다 약 3배 많은 12.8GB/s의 메모리 대역폭을 제공하는 쿼드 채널 메모리 컨트롤러가 있습니다. 추가된 그래픽 코어와 여분의 메모리 채널은 165mm²의 매우 큰 다이 크기로,[42] 예를 들어 엔비디아 테그라 3의 두 배 크기입니다.[43] 이는 주로 PowerVR SGX543MP4 GPU가 크기 때문입니다. 듀얼 ARM Cortex-A9 코어의 클럭 주파수는 A5와 동일한 1GHz 주파수에서 동작하는 것으로 나타났습니다.[44] A5X의 RAM은 메인 CPU 패키지와 별개입니다.[45]

애플 A6

주요 기사: 애플 A6

애플 A6는 2012년 9월 12일 아이폰 5를 출시하면서 선보였던 PoP SoC이며, 그 후 1년 뒤에 마이너 후계자인 아이폰 5C에게 상속되었습니다. 애플은 전작인 애플 A5에 비해 속도가 최대 2배 빠르고 그래픽 성능도 최대 2배 뛰어나다고 밝혔습니다.[46] 45nm A5보다 22% 작고 전력 소모가 적습니다.[47]

A6는 이전 디자인과 마찬가지로 ARM의 라이선스 CPU가 [50]아닌 스위프트라고 불리는 1.3GHz[48] 맞춤형[49] ARMv7 기반 듀얼 코어 CPU와 통합 266MHz 트리플 코어 PowerVR SGX 543MP3[51] 그래픽 처리 장치(GPU)를 사용한다고 합니다. A6의 스위프트 코어는 새로운 수정 명령어 세트인 ARMv7s를 사용하며, 고급 SIMD v2 및 VFPv4 지원과 같은 ARM Cortex-A15의 일부 요소를 특징으로 합니다.[49] A6는 삼성이 고 κ 메탈 게이트(HKMG) 32nm 공정으로 제조합니다.

애플 A6X

주요 기사: 애플 A6X

애플 A6X는 2012년 10월 23일 4세대 아이패드 출시 당시 선보인 SoC입니다. 애플 A6의 고성능 변종입니다. 애플은 A6X가 전작인 애플 A5X보다 CPU 성능은 2배, 그래픽 성능은 최대 2배 향상됐다고 주장하고 있습니다.[53]

A6와 마찬가지로 이 SoC는 듀얼 코어 스위프트 CPU를 계속 사용하지만 새로운 쿼드 코어 GPU, 쿼드 채널 메모리 및 약간 더 높은 1.4GHz CPU 클럭 속도를 가지고 있습니다.[54] 300MHz에서 실행되는 통합 쿼드코어 PowerVR SGX 554MP4 그래픽 처리 장치(GPU)와 쿼드 채널 메모리 서브시스템을 사용합니다.[54][55] A6에 비해 A6X는 30% 더 크지만, 삼성이 고 κ 메탈 게이트(HKMG) 32nm 공정으로 계속 제조하고 있습니다.

애플 A7

주요 기사: 애플 A7

애플 A7은 64비트 PoP SoC로 2013년 9월 10일에 출시된 아이폰 5S에서 처음 등장했습니다. 이 칩은 아이패드 에어, 아이패드 미니 2, 아이패드 미니 3에도 사용됩니다. 애플은 전작인 애플 A6에 비해 속도가 최대 2배 빠르고 그래픽 성능도 최대 2배 뛰어나다고 밝혔습니다.[56] 애플 A7 칩은 스마트폰과 태블릿 컴퓨터에 사용되는 최초의 64비트 칩입니다.[57]

A7은 애플이 설계한 1.3[58]~1.4GHz[59] 64비트[60] ARMv8-A[61][62] 듀얼 코어 CPU인 [58]사이클론과 [61]통합 PowerVR G6430 GPU를 4개의 클러스터 구성으로 갖추고 있습니다.[63] ARMv8-A 아키텍처는 A6에 비해 A7의 레지스터 수를 두 배로 늘립니다.[64] 현재 64비트 너비의 범용 레지스터 31개와 128비트 너비의 부동 소수점/NEON 레지스터 32개가 있습니다.[60] A7은 삼성이 고 κ 메탈 게이트(HKMG) 28nm 공정으로 제조했으며 칩에는 102mm 크기의 다이에 10억 개 이상의 트랜지스터가 포함되어 있습니다.

애플 A8

주요 기사: 애플 A8

애플 A8은 TSMC에 의해 제조된 64비트 PoP SoC입니다. 그것의 첫 등장은 2014년 9월 9일에 소개된 아이폰 6와 아이폰 6 플러스에 있었습니다.[66] 1년 후에는 아이패드 미니 4를 구동할 것입니다. 애플은 전작인 애플 A7에 비해 CPU 성능은 25%, 그래픽 성능은 50% 향상된 반면 전력은 50%만 끌어낸다고 밝혔습니다.[67] 2018년 2월 9일, 애플은 1GB의 RAM을 갖춘 애플 A8로 구동되는 홈팟을 출시했습니다.[68]

A8은 애플이 설계한 1.4GHz[69] 64비트[70] ARMv8-A[70] 듀얼 코어 CPU와 4개의 클러스터 구성에 통합 맞춤형 PowerVR GX6450 GPU를 탑재했습니다.[69] GPU에는 맞춤형 셰이더 코어와 컴파일러가 있습니다.[71] A8은 애플의 모바일 기기 프로세서 제조사로 삼성을 대체한 [73]TSMC에 의해 20nm 공정으로[72] 제조됩니다. 20억 개의 트랜지스터가 들어 있습니다. A7에 비해 트랜지스터 수가 두 배나 많지만 물리적 크기는 89mm로2 13% 감소했습니다(단축으로만 일관, 새로운 마이크로아키텍처로 알려져 있지 않음).[74]

애플 A8X

주요 기사: 애플 A8X

애플 A8X는 2014년 10월 16일 아이패드 에어 2 출시 당시 선보인 64비트 SoC입니다.[75] 애플 A8의 고성능 변형입니다. 애플은 전작인 애플 A7보다 CPU 성능은 40%, 그래픽 성능은 2.5배 향상됐다고 밝혔습니다.[75][76]

이 SoC는 A8과 달리 트리플 코어 CPU, 새로운 옥타 코어 GPU, 듀얼 채널 메모리 및 약간 더 높은 1.5GHz CPU 클럭 속도를 사용합니다.[77] 450MHz에서 실행되는 통합 맞춤형 옥타코어 PowerVR GXA6850 그래픽 처리 장치(GPU)와 듀얼 채널 메모리 서브시스템을 사용합니다.[77] TSMC에서 20nm 제조 공정으로 제조되며, 30억 개의 트랜지스터로 구성되어 있습니다.

애플 A9

주요 기사: 애플 A9

애플 A9은 아이폰 6S와 6S 플러스에 처음 등장한 64비트 ARM 기반의 SoC로, 2015년 9월 9일에 선보였습니다.[78] 애플은 전작인 애플 A8에 비해 CPU 성능은 70%, 그래픽 성능은 90% 향상됐다고 밝혔습니다.[78] 이 제품은 애플 SoC로는 최초이며, 삼성은 14nm FinFET LPE 공정에서, TSMC는 16nm FinFET 공정에서 제조합니다. 이후 1세대 아이폰 SE와 아이패드(5세대)에 포함되었습니다. 애플 A9은 이후 A시리즈 칩이 모두 TSMC에서 제조되기 때문에 애플이 삼성과 계약을 통해 제조한 마지막 CPU였습니다.

애플 A9X

주요 기사: 애플 A9X

애플 A9X(Apple A9X)는 2015년 9월 9일에 발표된 64비트 SoC로, 2015년 11월 11일에 출시되었으며 아이패드 프로에 처음 등장했습니다.[79] 전작인 애플 A8X보다 80% 향상된 CPU 성능과 2배 향상된 GPU 성능을 제공합니다. TSMC에서 16nm FinFET 공정을 사용하여 제조합니다.[80]

애플 A10 퓨전

주요 기사: 애플 A10

애플 A10 퓨전(Apple A10 Fusion)은 2016년 9월 7일에 출시된 아이폰 7과 7 플러스에 처음 등장한 64비트 ARM 기반의 SoC입니다.[81] A10은 6세대 아이패드, 7세대 아이패드, 7세대 아이팟 터치에도 탑재되어 있습니다.[82] 새로운 ARM 빅이 있습니다.두 개의 고성능 코어와 두 개의 더 작은 고효율 코어가 있는 리틀 쿼드 코어 디자인입니다. A9보다 40% 빠르며, 그래픽도 50% 빠릅니다. TSMC에서 16nm FinFET 공정으로 제조합니다.

애플 A10X 퓨전

주요 기사: 애플 A10X

애플 A10X 퓨전(Apple A10X Fusion)은 2017년 6월 5일 발표된 10.5인치 아이패드 프로와 12.9인치 아이패드 프로 2세대에 처음 등장한 64비트 ARM 기반의 SoC입니다.[83] 이는 A10의 변형으로 애플은 전작인 A9X보다 CPU 성능이 30%, GPU 성능이 40% 빠르다고 주장하고 있습니다.[83] 2017년 9월 12일, 애플은 애플 TV 4K가 A10X 칩으로 구동될 것이라고 발표했습니다. TSMC가 10nm FinFET 공정으로 만듭니다.[84]

애플 A11 바이오닉

주요 기사: 애플 A11

애플 A11 바이오닉은 2017년 9월 12일에 출시된 아이폰 8, 아이폰 8 플러스, 아이폰 X에 처음 등장한 64비트 ARM 기반의 SoC입니다[85].[85] A10 퓨전보다 25% 빠른 고성능 코어 2개와 A10의 에너지 효율 코어보다 70% 빠른 고효율 코어 4개, A10보다 30% 빠른 그래픽 성능을 갖춘 애플이 설계한 3코어 GPU를 처음으로 탑재했습니다.[85][86] 또 A시리즈 칩 최초로 인공지능과 머신러닝 프로세스를 강화한 애플의 '뉴럴 엔진'을 탑재했습니다.[87]

애플 A12 바이오닉

주요 기사: 애플 A12

애플 A12 바이오닉은 2018년 9월 12일에 선보인 아이폰 XS, XS 맥스, XR에 처음 등장한 64비트 ARM 기반의 SoC입니다. 3세대 아이패드 에어, 5세대 아이패드 미니, 8세대 아이패드에도 사용됩니다. A11 바이오닉보다 15% 빠른 2개의 고성능 코어와 A11 바이오닉의 에너지 효율적인 코어보다 전력 사용량이 50% 낮은 4개의 고효율 코어를 갖추고 있습니다.[88] A12는 TSMC가[89] 7nm[90] FinFET 공정을 사용하여 제조하며, 스마트폰에 처음으로 출하됩니다.[91][89] 6세대 애플 TV에도 사용됩니다.

애플 A12X 바이오닉

주요 기사: 애플 A12X

애플 A12X 바이오닉은 2018년 10월 30일 발표된 11.0인치 아이패드 프로와 12.9인치 아이패드 프로의 3세대에 처음 등장한 64비트 ARM 기반의 SoC입니다.[92] 전작인 A10X보다 35% 빠른 싱글코어와 90% 빠른 멀티코어 CPU 성능을 제공합니다. 고성능 코어 4개와 고효율 코어 4개가 있습니다. A12X는 TSMC가 7nm FinFET 공정을 사용하여 제조합니다.

애플 A12Z 바이오닉

애플 A12Z 바이오닉은 2020년 3월 18일 발표된 4세대 아이패드 프로에 처음 등장한 A12X 바이오닉의 업데이트 버전입니다.[93] 향상된 그래픽 성능을 위해 A12X에 비해 GPU 코어를 추가했습니다.[94] A12Z는 개발자가 Apple 실리콘을 기반으로 Mac용 소프트웨어를 준비할 수 있도록 도와주는 Developer Transition Kit 프로토타입 컴퓨터에도 사용됩니다.[95]

애플 A13 바이오닉

주요 기사: 애플 A13

애플 A13 바이오닉은 64비트 ARM 기반의 SoC로 2019년 9월 10일에 출시된 아이폰 11, 11 프로, 11 프로 맥스에 처음 등장했습니다. 또한 2세대 아이폰 SE(2020년 4월 15일 출시), 9세대 아이패드(2021년 9월 14일 발표), 스튜디오 디스플레이(2022년 3월 8일 발표)에 탑재되었습니다.

전체 A13 SoC는 총 18개의 코어를 갖추고 있습니다. 6코어 CPU, 4코어 GPU, 8코어 Neural Engine 프로세서는 온보드 머신 러닝 프로세스를 처리하는 데 전용입니다. CPU의 6개 코어 중 4개 코어는 음성 통화, 웹 브라우징 등 CPU 집약적인 작업을 덜 처리하는 데 전용인 저전력 코어입니다. 그리고 메시지를 전송하는 반면, 고성능 코어 2개는 4K 비디오 녹화나 비디오 게임과 같은 CPU 집약적인 프로세스에만 사용됩니다.[96]

애플 A14 바이오닉

주요 기사: 애플 A14

애플 A14 바이오닉은 2020년 10월 23일에 출시된 4세대 아이패드 에어와 아이폰 12에 처음 등장한 64비트 ARM 기반의 SoC입니다. 최초의 상용 5nm 칩셋이며 118억 개의 트랜지스터와 16코어 AI 프로세서가 포함되어 있습니다.[97] 6코어 CPU인 삼성 LPDDR4X D램과 실시간 머신러닝 기능을 갖춘 4코어 GPU가 포함되어 있습니다. 이후 2022년 10월 26일에 출시된 10세대 아이패드에 사용되었습니다.

애플 A15 바이오닉

주요 기사: 애플 A15

애플 A15 바이오닉은 2021년 9월 14일에 공개된 아이폰 13에서 처음 등장한 64비트 ARM 기반의 SoC입니다. A15는 150억 개의 트랜지스터로 5나노미터 제조 공정을 기반으로 제작되었습니다. 고성능 프로세싱 코어 2개, 고효율 코어 4개, 아이폰 13 프로 시리즈(아이폰 13·13 미니용 4코어)용 5코어 그래픽, 초당 15조8000억 연산이 가능한 16코어 뉴럴 엔진(Neural Engine)을 새롭게 탑재했습니다.[98][99] 아이폰 SE(3세대), 아이폰 14, 아이폰 14 플러스, 아이패드 미니 6에도 사용됩니다.[100]

애플 A16 바이오닉

주요 기사: 애플 A16

애플 A16 바이오닉은 2022년 9월 7일 공개된 아이폰 14 프로에 처음 등장한 64비트 ARM 기반의 SoC입니다. A16은 160억 개의 트랜지스터를 보유하고 있으며 TSMC의 N4P 제조 공정을 기반으로 하여 애플이 스마트폰 최초의 4nm 프로세서로 선전하고 있습니다.[101][102] 그러나 N4는 사실상 4세대 5nm 제조 공정인 N5 기술의 향상된 버전입니다.[103][104][105] 이 칩에는 아이폰 14 프로 시리즈용 고성능 프로세싱 코어 2개, 고효율 코어 4개, 5코어 그래픽이 있습니다. 메모리는 LPDDR5로 업그레이드되어 50% 더 높은 대역폭과 7% 더 빠른 16코어 뉴럴 엔진으로 초당 17조 번의 작동이 가능합니다.

애플 A17 프로

주요 기사: 애플 A17

애플 A17 프로는 2023년 9월 12일에 공개된 아이폰 15 프로에 처음 등장한 64비트 ARM 기반의 SoC입니다. 애플의 첫 3nm SoC입니다. 이 칩에는 고성능 프로세싱 코어 2개, 고효율 코어 4개, 아이폰 15 프로 시리즈용 6코어 GPU, 초당 35조 개의 연산이 가능한 16코어 뉴럴 엔진이 있습니다. GPU는 애플 GPU 역사상 가장 큰 재설계로 묘사되었으며 하드웨어 가속 광선 추적 및 메시 쉐이딩 지원을 추가했습니다.[106]

A 시리즈 프로세서 비교

일반 이미지 반도체 기술 컴퓨터 아키텍처 CPU GPU AI 액셀러레이터 메모리 기술 최초출시일 장치들 지원되는 OS
이름. 코드명 파트 No. 노드 제조사 트랜지스터 수 다이사이즈 CPU ISA 비트폭 성능핵심 효율핵심 전체코어 캐시 노점상 코어 SIMDEU수 FP32 ALU 수 빈도수. FP32 FLOPS 코어 OPS 메모리 버스 폭 총채널
채널당 비트 수 		메모리 타입 이론적
대역폭 		가용용량 초기의 터미널
코어명 코어 코어 스피드 코어명 코어 코어 스피드 L1 L2 L3 SLC
[a] APL0098 S5L8900 90nm
[107] 		삼성 72mm2
[11] 		ARMv6 32비트 ARM11 1 412MHz — — — 싱글코어 L1i: 16KB
L1d: 16KB 		— — — 파워VR
MBX 라이트 		1 1 8 60 MHz – 103 MHz 0.96 GFLOPS – 1.64 GFLOPS — — 16비트 1채널
16비트/채널 		LPDDR-266
(133.25
MHz) 		533MB/s 128MB 2007년6월29일 아이폰
아이팟 터치 (1세대) 		iPhone OS 1.0
[b] APL0278 S5L8720 65nm
[11] 		36mm2
[11] 		533MHz 103 MHz – 133 MHz 1.64 GFLOPs – 2.12 GFLOPS 32비트 1채널
32비트/채널 		1066MB/s 2008년7월11일 아이폰3G
아이팟 터치 (2세대) 		iPhone OS 2.1.1
[c] APL0298 S5L8920 71.8mm2
[12] 		ARMv7 코텍스-A8 600MHz L1i: 32KB
L1d: 32KB 		256KB 파워VR
SGX535
[108] 		2 16 200MHz 6.4 GFLOPS LPDDR-400
(200MHz) 		1.6 GB/s 256MB 2009년6월19일 아이폰3GS iPhone OS 3.0 iOS 6.1.6
APL2298 S5L8922 45nm
[11][12]
[33] 		41.6mm2
[11] 		2009년9월9일 아이팟 터치 (3세대) iPhone OS 3.1.1 iOS 5.1.1
A4 APL0398 S5L8930 53.3mm2
[11][12] 		800MHz 512KB 200 MHz – 250 MHz 6.4 GFLOPS – 8.0 GFLOPS 64비트 2채널
32비트/채널 		3.2GB/s 2010년4월3일 iPad (1st Gen)
아이폰4
아이팟 터치 (4세대)
애플 TV(2세대) 		iPhone OS 3.2
Apple TV 소프트웨어 4.0 		iOS 6.1.6
1.0GHz iOS 5.1.1[d]
Apple TV 소프트웨어 6.2.1
800MHz 512MB iOS 7.1.2
A5 APL0498 S5L8940 122.2mm2
[33] 		코텍스-A9 2 800MHz 듀얼코어 1MB 파워VR
SGX543
[109][51] 		2 4 32 200MHz 12.8 GFLOPS LPDDR2-800
(400MHz) 		6.4 GB/s 2011년3월11일 아이패드2
아이폰4S 		iOS 4.3 iOS 9.3.5[e]
iOS 9.3.6[f]
Apple TV 소프트웨어 7.6.2
1.0GHz
APL2498 S5L8942 32nm
κ MG
[34][40] 		69.6mm2
[34] 		800MHz 2012년3월7일 애플 TV(3세대)
아이패드2
아이팟 터치 (5세대)
아이패드 미니 (1세대) 		iOS 5.1
1.0GHz
2 (코어 1개 잠김) 듀얼코어
실제 싱글 코어 		Apple TV 소프트웨어 5.0
APL7498 S5L8947 37.8mm2
[40] 		1 싱글코어 2013년1월28일 애플 TV (3세대 Rev. A) Apple TV 소프트웨어 5.2
A5X APL5498 S5L8945 45nm
[11][12]
[33] 		165mm2
[42] 		2 듀얼코어 4 8 64 25.6 GFLOPS 128비트 4채널
32비트/채널 		12.8 GB/s 1GB 2012년3월16일 iPad (3rd Gen) iOS 5.1
A6 APL0598 S5L8950 32nm
κ MG
[52][110]
[55] 		96.71mm2
[52][110] 		ARMv7[111] 스위프트[49] 1.3GHz
[112] 		3 6 48 266 or 709 MHz 25.5 or 68.0 GFLOPS 64비트 2채널
32비트/채널 		LPDDR2-1066
(533MHz) 		8.5GB/s 2012년9월21일 아이폰5
아이폰5C 		iOS 6.0 iOS 10.3.3[g]
iOS 10.3.4[h]
A6X APL5598 S5L8955 123mm2
[55] 		1.4GHz
[54] 		파워VR
SGX554
[54][113] 		4 16 128 300MHz 76.8 GFLOPS 128비트 4채널
32비트/채널 		17.0 GB/s 2012년11월2일 iPad (4th Gen)
A7 APL0698 S5L8960 28nm
κMG
[65][114] 		10억 102mm2
[60][114] 		ARMv8.0-A
[61][69] 		64비트 사이클론 1.3GHz L1i: 64KB
L1d: 64KB 		4MB(포함)
[61][115][59] 		파워VR
G6430
[63][113] 		450MHz 115.2 GFLOPS 64비트 1채널
64비트/채널 		LPDDR3-1600
(800MHz) 		12.8 GB/s 2013년9월20일 아이폰5S
아이패드 미니2
아이패드 미니 3 		iOS 7.0 iOS 12.5.7
APL5698 S5L8965 1.4GHz 2013년11월1일 아이패드 에어 (1세대) iOS 7.0.3
A8 APL1011 T7000 20nm
κMG
[70][69] 		TSMC 20억 89mm2
[116][77]
[117] 		태풍 1.1GHz 파워VR
GX6450
[71][118][119] 		533MHz 136.4 GFLOPS 2014년9월19일 아이폰 6 & 6 플러스
아이팟 터치 (6세대)
아이패드 미니 4
애플 TV HD
홈팟(1세대) 		iOS 8.0
1.4GHz
오디오OS 11.0 홈팟 소프트웨어 15.6
(현행)
1.5GHz 2GB iOS 8.0
tvOS 9.0 		iPadOS 15.8.1
(현행)
tvOS 17.2
(현행)
A8X APL1021 T7001 30억 128mm2
[77] 		3 1.5GHz 3코어 2MB 파워VR
GX6850
[71][77][117] 		8 32 256 450MHz 230.4 GFLOPS 128비트 2채널
64비트/채널 		25.6 GB/s 2014년10월22일 아이패드 에어2 iOS 8.1 iPadOS 15.8.1
(현행)
A9 APL0898 S8000 14nm
핀펫
[120] 		삼성 ≥ 20억 96mm2
[121] 		트위스트는. 2 1.85GHz
[122][123] 		듀얼코어 3MB 4 MB (Victim)

[115][124]

파워VR
GT7600
[71][125] 		6 24 192 650MHz 249.6 GFLOPS 64비트 1채널
64비트/채널 		LPDDR4-3200
(1600MHz) 		2015년9월25일 아이폰 6S & 6S 플러스
아이폰SE(1세대)
iPad (5th Gen) 		iOS 9.0 iOS 15.8.1
(현행)
iPadOS 16.7.5
(현행)
tvOS 17.2
(현행)
APL1022 S8003 16nm
핀펫
[121][126]
[127] 		TSMC 104.5mm2
[121]
A9X APL1021 S8001 ≥ 30억 143.9mm2
[126][84] 		2.16GHz
[128][129] 		—
[115][126] 		파워VR
GT7850
[71][126] 		12 48 384 499.2 GFLOPS 128비트
(실제 64비트) 		2채널
(하나의 채널은 사용되지 않음)
64비트/채널 		2015년11월11일 아이패드 프로 9.7인치 (2016) & 아이패드 프로 12.9인치 (2015) iOS 9.1
2.26GHz 128비트 2채널
64비트/채널 		51.2 GB/s 4GB
A10 퓨전 APL1W24 T8010 33억 125mm2
[127] 		ARMv8.1-A 허리케인 2 1.64GHz 제피르 2 1.09GHz 쿼드코어
(동시에 2개의 코어만 수행) 		P-core:
L1i: 64KB
L1d: 64KB

E-core:
L1i: 32KB
L1d: 32KB 		P-core:
3MB

E-core:
1MB 		4MB 파워VR
GT7600
더하기[130][71]
[131][132] 		6 24 192 900MHz 345.6 GFLOPS 64비트 1채널
64비트/채널 		25.6 GB/s 2GB 2016년9월16일 아이폰 7 & 7 플러스
iPad (6th Gen)
iPad (7th Gen)
아이팟터치 (7세대) 		iOS 10.0
2.34GHz
3GB
A10X 퓨전 APL1071 T8011 10nm
핀펫
[84] 		≥ 40억 96.4mm2
[84] 		3 2.38GHz 3 1.30GHz 6코어의
(동시에 3개의 코어만 수행) 		P-core:
8MB

E-core:
1MB 		—
[133][134] 		4MB 12 48 384 1000MHz 768.0 GFLOPS 128비트 2채널
64비트/채널 		51.2 GB/s 3GB 2017년6월13일 아이패드 프로 10.5인치 (2017) & 아이패드 프로 12.9인치 (2세대)
애플TV 4K (2017) 		tvOS 11.0
4GB iOS 10.3.2
A11
바이오닉 		APL1W72 T8015 43억 87.66mm2
[135] 		ARMv8.2-A
[136] 		몬순 2 2.39GHz 미스트랄 4 (Apple TV 4K 3세대에서 효율 코어 1개 비활성화) 1.19GHz 6코어의 첫번째
애플 세대-
설계된 		3 12 192 1066MHz 409.3 GFLOPS 2 6000억 OPS 64비트 4채널
16비트/채널 		LPDDR4X-4266
(2133MHz) 		34.1 GB/s 2GB 2017년9월22일 아이폰 8 & 8 플러스
아이폰X 		iOS 11.0 iOS 16.7.5
(현행)
3GB
A12
바이오닉 		APL1W81 T8020 7nm(N7)
핀펫
 69억 83.27mm2
[137] 		ARMv8.3-A
[138] 		와류 2.49GHz 템페스트 1.59GHz P-core:
L1i: 128 KB
L1d: 128 KB

E-core:
L1i: 32KB
L1d: 32KB 		P-core:
8MB

E-core:
2MB 		8MB 둘째
애플 세대-
디자인(애플 G11P) 		4 16 256 1125MHz 576.0 GFLOPS 8 5 상의 2018년9월21일 아이폰XS & XS 맥스
아이폰XR
아이패드 미니 (5세대)
아이패드 에어(3세대)
iPad (8th Gen)
애플 TV 4K (2세대) 		iOS 12.0
tvOS 14.5 		iOS 17.3
(현행)
iPadOS 17.3
(현행)
tvOS 17.2
(현행)
4GB
A12X Bionic APL1083 T8027 100억 135mm2
[139] 		4 8코어의 2세대 애플-
디자인(애플 G11G) 		7
 28 448 1.008 TFLOPS 128비트 2채널
64비트/채널 		68.2 GB/s 2018년11월7일 아이패드 프로 11인치(1세대) & 아이패드 프로 12.9인치(3세대) iOS 12.1
6GB
A12Z Bionic 8 32 512 1.152 TFLOPS 2020년3월25일 아이패드 프로 11인치(2세대) & 아이패드 프로 12.9인치(4세대) iPadOS 13.4
16GB 2020년6월22일 개발자 전환 키트(ARM, 2020) macOS 빅서 11.0 베타 1 macOS 빅서 11.3 베타 2
A13
바이오닉 		APL1W85 T8030 7nm(N7P)
핀펫 		85억 98.48mm2
[140] 		ARMv8.4-A
[141] 		번개 2 2.66GHz 천둥 1.72GHz 6코어의 P-core:
L1i: 192 KB
L1d: 128 KB

E-core:
L1i: 96KB
L1d: 48KB 		P-core:
8MB

E-core:
4MB 		16MB 셋째
애플 세대-
설계된
[142] 		4 16
[143] 		256 1350MHz 691.2 GFLOPS 5.5 상의 64비트 4채널
16비트/채널 		34.1 GB/s 3GB 2019년9월20일 아이폰11
아이폰11 프로 & 11 프로 맥스
아이폰SE(2세대)
iPad (9th Gen)
애플 스튜디오 디스플레이 		iOS 13.0
iPadOS 13.0 		iOS 17.3
(현행)
iPadOS 17.3
(현행)
tvOS 17.2
(현행)
4GB
A14
바이오닉 		APL1W01 T8101 5nm(N5)
핀펫 		118억 88mm2
[144] 		ARMv8.5-A
[145] 		파이어스톰 3.00GHz 아이스스톰 1.82GHz P-core:
L1i: 192 KB
L1d: 128 KB

E-core:
L1i: 128 KB
L1d: 64KB 		넷째
애플 세대-
설계된
[146][142][147]
[148] 		1462.5MHz 748.8 GFLOPS 16 11 상의 2020년10월23일 아이패드(10세대)
아이패드 에어 (4세대)
아이폰 12 & 12 미니
아이폰12 프로 & 12 프로 맥스 		iOS 14.0
iPadOS 14.0
4GB
A15
바이오닉 		APL1W07
[149] 		T8110 5nm(N5P)
핀펫 		150억 108.01mm2
[149] 		아발란치 3.24GHz 블리자드 2.02GHz P-core:
12MB

E-core:
4MB 		32MB 다섯 번째의
애플 세대-
설계된
[150][151][152] 		512
[143] 		1338MHz
[143][153] 		1.370 TFLOPS[154] 15.8 상의 4GB 2021년9월24일 아이폰SE(3세대)
아이폰 13 & 13 미니
아이폰 13 프로 & 13 프로 맥스
아이폰 14 & 14 플러스
아이패드 미니 (6세대)
애플 TV 4K (3세대)[155] 		iOS 15.0
iPadOS 15.0
tvOS 16.1
2.93GHz 5 20
[153][156] 		640
[153][156] 		1.713 TFLOPS[157]
3.24GHz 6GB
A16
바이오닉 		APL1W10

[158]

T8120 4nm
(N4P)
핀펫

[103][104]
[105][102]
[159]

160억 112.75mm2
[160] 		ARMv8.6-A
[161] 		에베레스트
[162][163] 		3.46GHz 톱니바퀴
[162][163] 		P-core:
16MB

E-core:
4MB

[164]

24MB

[164]

6번째
애플 세대-
설계된 		1398MHz
[156] 		1.789 TFLOPS
[156] 		17 상의 LPDDR5-6400 (3200 MHz) 51.2 GB/s 2022년9월16일 아이폰 14 프로 & 14 프로 맥스
아이폰 15 & 15 플러스 		iOS 16.0
A17
프로 		APL1V02 T8130 3 nm (N3B) FinFET 190억 103.80mm2
[160] 		— 3.78GHz
[165] 		— 2.11GHz
[165] 		일곱번째
애플 세대-
설계된 		6 24 768 2.147 TFLOPS 35 상의 8GB 2023년9월22일 아이폰 15 프로 & 15 프로 맥스 iOS 17.0
이름. 코드명 파트 No. 이미지 노드 제조사 트랜지스터 수 다이사이즈 CPU ISA 비트폭 코어명 코어 코어 스피드 코어명 코어 코어 스피드 전체코어 L1 L2 L3 SLC 노점상 코어 EU수 ALU 수 빈도수. 플롭스 코어 OPS 메모리 버스 폭 총채널
채널당 비트 수 		메모리 타입 이론적
대역폭 		가용용량 최초출시일 장치들 초기의 터미널
성능핵심 효율핵심 캐시
일반 반도체 기술 컴퓨터 아키텍처 CPU GPU AI 액셀러레이터 메모리 기술 지원되는 OS

H계열

애플 "H" 시리즈는 헤드폰에 사용할 수 있는 저전력 오디오 처리 및 무선 연결 기능을 갖춘 SoC 제품군입니다.

애플 H1

Apple H1 칩은 에어팟 2세대와 3세대에 사용되었습니다. 그것은 또한 파워비츠 프로, 비츠 솔로 프로, 비츠 핏 프로, 에어팟 프로, 2020 파워비츠, 에어팟 맥스에 사용되었습니다.[166] 헤드폰을 위해 특별히 설계된 그것은 블루투스 5.0을 가지고 있고 핸즈프리 "헤이 시리" 명령을 지원하고 [167]이전 에어팟에 사용되었던 W1 칩보다 30% 더 낮은 대기 시간을 제공합니다.[168]

애플 H2

애플 H2 칩은 에어팟 프로의 2022년 버전에서 처음 사용되었습니다. 블루투스 5.3이 있으며 하드웨어에서 48kHz 노이즈 감소를 구현합니다. 2022년 버전의 H2는 2.4GHz 주파수에서만 작동하며, 2023년 버전은 5GHz 대역의 두 특정 주파수 범위에서 다수의 블루투스 서비스 프로파일을 지원합니다.[169]

H 시리즈 프로세서 비교

이름. 모델 No. 이미지 블루투스 최초 공개
H1 343S00289[170]
(에어팟 2세대)
343S00290[171]
(에어팟 2세대)
343S00404[172]
(에어팟 최대)
H1 SiP[173]
(AirPods Pro) 		Apple H1 chip Apple H1 chip Apple H1 chip
Apple H1 SiP Apple H1 SiP 		5.0 2019년3월20일
H2 에어팟 프로 (2세대) 5.3 2022년9월7일

M계열

애플 "M" 시리즈는 2020년 11월 이후 맥 컴퓨터, 2021년 4월 이후 아이패드 프로 태블릿, 2022년 3월 이후 아이패드 에어 태블릿, 비전 프로 등에 사용되는 시스템 온 칩(SoC) 계열입니다. "M" 지정은 이전에 애플 모션 코프로세서에 사용되었습니다.

애플 "M" 시리즈의 진화
M1
2020년 11월 10일 ~ 현재
M1프로
2021년 10월 18일 ~ 2023년 1월 17일
M1 맥스
2021년 10월 18일 ~ 2023년 6월 5일
M1 울트라
2022년 3월 8일 ~ 2023년 6월 5일
M2
2022년 6월 6일 ~ 현재
M2 프로
2023년 1월 17일 ~ 현재
M2 맥스
2023년 1월 17일 ~ 현재
M2 울트라
2023년 6월 5일 ~ 현재
M3
2023년 10월 30일 ~ 현재
M3 프로
2023년 10월 30일 ~ 현재
M3 맥스
2023년 10월 30일 ~ 현재

애플 M1

주요 기사: 애플 M1

애플이 맥에 사용하도록 설계한 칩 위의 첫 번째 시스템인 M1은 TSMC의 5nm 공정을 사용하여 제조됩니다. 2020년 11월 10일 발표된 맥북 에어(M1, 2020), 맥 미니(M1, 2020), 맥북 프로(13인치, M1, 2020), 아이맥(24인치, M1, 2021), 아이패드 프로(5세대), 아이패드 에어(5세대)에 사용됩니다. 성능 코어 4개와 효율 코어 4개로 총 8개의 CPU 코어가 제공됩니다. 최대 8개의 GPU 코어가 제공되며, 엔트리 레벨 맥북 에어는 7개의 GPU 코어만 있습니다. M1에는 160억 개의 트랜지스터가 있습니다.[174]

애플 M1 프로

M1 프로는 6~8개의 성능 코어, 2개의 효율성 코어, 14~16개의 GPU 코어, 16개의 뉴럴 엔진 코어, 최대 200GB/s의 메모리 대역폭을 갖는 최대 32GB의 통합 램, 그리고 2배 이상의 트랜지스터를 갖춘 M1의 더욱 강력한 버전입니다. 2021년 10월 18일에 발표되었으며, 14인치와 16인치 맥북 프로에 사용됩니다. 애플은 CPU 성능이 M1보다 약 70% 빠르며, GPU 성능은 약 2배라고 주장했습니다. 애플은 M1 프로가 최대 20개의 4K 스트림 또는 7개의 8K ProRes 비디오 재생을 제공할 수 있다고 주장합니다(2019 Mac Pro용 애프터버너 카드에서 제공하는 6개에서 증가).

애플 M1 맥스

M1 맥스는 M1 프로 칩의 더 큰 버전으로, 8개의 성능 코어, 2개의 효율성 코어, 24~32개의 GPU 코어, 16개의 뉴럴 엔진 코어, 최대 400GB/s의 메모리 대역폭을 갖는 최대 64GB의 통합 램, 그리고 트랜지스터 수가 두 배 이상 증가했습니다. 2021년 10월 18일에 발표되었으며, 14인치 및 16인치 맥북 프로와 맥 스튜디오에 사용됩니다. 애플은 M1 맥스가 최대 30개의 4K 스트림(2019 Mac Pro용 애프터버너 카드에서 제공하는 23개에서 증가) 또는 7개의 8K ProRes 비디오 재생을 제공할 수 있다고 주장합니다.

애플 M1 울트라

M1 울트라는 애플의 울트라퓨전 기술을 통해 실리콘 인터포저로 연결된 두 개의 M1 맥스 다이로 구성되어 있습니다.[175] 1140억 개의 트랜지스터, 16개의 성능 코어, 4개의 효율성 코어, 48~64개의 GPU 코어, 32개의 뉴럴 엔진 코어를 갖추고 있으며, 최대 128GB의 800GB/s 메모리 대역폭의 통합 RAM으로 구성할 수 있습니다. 2022년 3월 8일 맥 스튜디오의 옵션 업그레이드로 발표되었습니다. 애플은 M1 울트라가 최대 18개의 8K ProRes 동영상 재생을 제공할 수 있다고 주장합니다.[176]

애플 M2

주요 기사: 애플 M2

애플은 2022년 6월 6일 WWDC에서 M2 SoC와 함께 새로운 맥북 에어, 새로운 13인치 맥북 프로 및 나중에 아이패드 프로(6세대)를 발표했습니다. M2는 TSMC의 '강화된 5나노미터 기술' N5P 공정으로 만들어졌으며, 이전 세대 M1보다 25% 증가한 200억 개의 트랜지스터를 포함하고 있습니다. M2는 최대 24기가바이트의 RAM과 2테라바이트의 스토리지로 구성할 수 있습니다. 8개의 CPU 코어(성능 4개, 효율 4개)와 최대 10개의 GPU 코어가 있습니다. M2는 또한 메모리 대역폭을 100GB/s로 증가시킵니다. 애플은 이전 M1에 비해 CPU는 최대 18%, GPU는 최대 35% 향상됐다고 주장합니다.[177]

애플 M2 프로

M2 프로는 6~8개의 성능 코어, 4개의 효율성 코어, 16~19개의 GPU 코어, 16개의 뉴럴 엔진 코어, 최대 200GB/s의 메모리 대역폭을 갖춘 최대 32GB의 통합 RAM, 2배의 트랜지스터를 갖춘 M2의 더욱 강력한 버전입니다. 2023년 1월 17일 보도자료를 통해 발표되었으며 14인치와 16인치 2023년 맥북 프로와 맥 미니에 사용됩니다. 애플은 CPU 성능이 M1 프로보다 20%, GPU가 M1 프로보다 30% 더 빠르다고 주장하고 있습니다.[178]

애플 M2 맥스

M2 맥스는 M2 프로의 더 큰 버전으로, 8개의 성능 코어, 4개의 효율성 코어, 30~38개의 GPU 코어, 16개의 뉴럴 엔진 코어, 최대 400GB/s의 메모리 대역폭을 갖는 최대 96GB의 통합 램, 그리고 트랜지스터의 두 배 이상을 갖추고 있습니다. 2023년 1월 17일 보도 자료를 통해 발표되었으며 14인치 및 16인치 2023 맥북 프로와 맥 스튜디오에 사용됩니다.[179] 애플은 CPU 성능이 M1 맥스보다 20%, GPU가 M1 맥스보다 30% 더 빠르다고 주장하고 있습니다.[178]

애플 M2 울트라

M2 울트라는 애플의 울트라퓨전 기술을 통해 실리콘 인터포저로 연결된 두 개의 M2 맥스 다이로 구성되어 있습니다. 1340억 개의 트랜지스터, 16개의 성능 코어, 8개의 효율성 코어, 60~76개의 GPU 코어 및 32개의 뉴럴 엔진 코어를 갖추고 있으며, 최대 192GB의 800GB/s 메모리 대역폭의 통합 RAM으로 구성할 수 있습니다. 2023년 6월 5일 맥 스튜디오의 옵션 업그레이드와 맥 프로의 유일한 프로세서로 발표되었습니다. 애플은 M2 울트라가 최대 22개의 8K ProRes 동영상 재생을 제공할 수 있다고 주장합니다.[180]

애플 M3

주요 기사: 애플 M3

애플은 2023년 10월 30일 새로운 맥북 프로와 아이맥과 함께 M3 시리즈 칩을 발표했습니다. M3는 3nm 공정을 기반으로 이전 세대 M2보다 25% 증가한 250억 개의 트랜지스터를 포함하고 있습니다. 8개의 CPU 코어(성능 4개, 효율 4개)와 최대 10개의 GPU 코어를 가지고 있습니다. 애플은 M1에 비해 CPU가 최대 35%, GPU가 최대 65% 향상됐다고 주장합니다.[181]

애플 M3 프로

M3 프로는 성능 코어 6개, 효율 코어 6개, GPU 코어 14~18개, 뉴럴 엔진 코어 16개, 150GB/s 메모리 대역폭의 최대 36GB 유니파이드 램, 48% 더 많은 트랜지스터를 갖춘 M3의 더욱 강력한 버전입니다. 14인치와 16인치 맥북 프로에 사용됩니다. 애플은 CPU 성능이 M1 프로보다 30%, GPU가 M1 프로보다 40% 더 빠르다고 주장하고 있습니다.[181]

애플 M3 맥스

M3 맥스는 M3 프로의 더 큰 버전으로, 10개 또는 12개의 성능 코어, 4개의 효율성 코어, 30~40개의 GPU 코어, 16개의 뉴럴 엔진 코어, 최대 400GB/s의 메모리 대역폭을 갖는 최대 128GB의 통합 램, 그리고 트랜지스터의 두 배 이상을 갖추고 있습니다. 14인치와 16인치 맥북 프로에 사용됩니다. 애플은 CPU 성능이 M1 맥스보다 80%, GPU가 M1 맥스보다 50% 더 빠르다고 주장하고 있습니다.[181]

M시리즈 프로세서 비교

일반 반도체 기술 CPU GPU AI 액셀러레이터 메모리 기술 1차 출시
이름. 코드명
그리고 파트 No. 		이미지 과정 트랜지스터 수
다이 사이즈 		CPU ISA 성능핵심 효율핵심 전체코어 캐시 노점상 코어 SIMDEU수 FP32 ALU 수 빈도수. FP32 FLOPS
(TFLOPS) 		코어 OPS 메모리 버스 폭 총채널
채널당 비트 수 		메모리 타입 이론적
대역폭 		가용용량
코어명 코어 코어 스피드 코어명 코어 코어 스피드 L1 L2 SLC
M1 APL1102
T8103 		Apple M1 processor TSMC
N5 		160억
118.91mm²
[182] 		ARMv8.5-A 파이어스톰 4 3.20GHz 아이스스톰 4 2.06GHz 8코어의 P-core:
L1i: 192 KB
L1d: 128 KB

E-core:
L1i: 128 KB
L1d: 64KB 		P-core:
12MB

E-core:
4MB 		8MB 4세대 애플 디자인 7 28 896 1278MHz 2.290 16 11 상의 128비트 2채널
64비트/채널 		LPDDR4X-4266
(2133MHz) 		68.25 GB/s 8GB
16GB[i] 		2020년11월17일
8 32 1024 2.617
M1프로 APL1103
T6000 		Apple M1 Pro processor 337억
≈ 245mm²
[183] 		6 3.23GHz 2 P-core:
24MB

E-core:
4MB 		24MB 14 56 1792 1296MHz 4.644 256비트 2채널
128비트/채널 		LPDDR5-6400
(3200MHz) 		204.8 GB/s 16GB
32GB[j] 		2021년10월26일
8 10코어의
16 64 2048 5.308
M1 맥스 APL1105
T6001
[184] 		Apple M1 Max processor 570억
≈ 432mm²
[183] 		48MB 24 96 3072 7.962 512비트 4채널
128비트/채널 		409.6 GB/s 32GB
64GB[k]
32 128 4096 10.616
M1 울트라 APL1W06
T6002 		Apple M1 Ultra processor 1,140억
≈ 864mm² 		16 4 20코어의 P-core:
48MB

E-core:
8MB 		96MB 48 192 6144 15.925 32 22 상의 1024비트 8채널
128비트/채널 		819.2 GB/s 64GB
128GB[l] 		2022년3월18일
64 256 8192 21.233
M2 APL1109
T8112 		Apple M2 processor TSMC
N5P 		200억
155.25mm²
[182] 		ARMv8.6-A 아발란치 4 3.50GHz 블리자드 4 2.42GHz 8코어의 P-core:
16MB

E-core:
4MB 		8MB 5세대 애플 디자인 8 32 1024 1398MHz 2.863 16 15.8 상의 128비트 2채널
64비트/채널 		102.4 GB/s 8GB
16GB[m]
24GB[n] 		2022년6월24일
10 40 1280 3.578
M2 프로 APL1113
T6020 		400억 6 10코어의 P-core:
32MB

E-core:
4MB 		24MB 16 64 2048 5.726 256비트 4채널
64비트/채널 		204.8 GB/s 16GB
32GB[o] 		2023년1월24일
8 12코어의 19 76 2432 6.799
M2 맥스 APL1111
T6021 		670억 3.69GHz
[185] 		48MB 30 120 3840 10.736 512비트 4채널
128비트/채널 		409.6 GB/s 32GB
64GB[p]
96GB[q]
38 152 4864 13.599
M2 울트라 APL1W12
T6022 		1340억 16 ~3.00GHz
-3.70GHz
[185][186][187] 		8 24코어의 P-core:
64MB

E-core:
8MB 		96MB 60 240 7680 21.473 32 31.6 상의 1024비트 8채널
128비트/채널 		819.2 GB/s 64GB
128GB[r]
192GB[s] 		2023년6월13일
76 304 9728 27.199
M3 TSMC
N3B 		250억 — 4 4.05GHz — 4 2.75GHz 8코어의 P-core:
L1i: 192 KB
L1d: 128 KB

E-core:
L1i: 128 KB
L1d: 64KB 		P-core:
16MB

E-core:
4MB 		8MB 7세대 애플 디자인 8 128 1024 1380MHz

[188]

2.826 16 18 상의 128비트 2채널
64비트/채널 		102.4 GB/s 8GB
16GB[t]
24GB[u] 		2023년11월7일
10 160 1280 3.533
M3 프로 370억 5 6 11코어의 24MB 14 224 1792 4.946 192비트 3채널
64비트/채널 		153.6 GB/s 18GB
36GB[v]
6 12코어의 18 288 2304 6.359
M3 맥스 920억 10 4 14코어의 P-core:
32MB

E-core:
4MB 		48MB 30 480 3840 10.598 384비트 3채널
128비트/채널 		307.2 GB/s 36GB
96GB[w]
12 16코어의 40 640 5120 14.131 512비트 4채널
128비트/채널 		409.6 GB/s 48GB
64GB[x]
128GB[y]
이름. 코드명
그리고 파트 No. 		이미지 과정 트랜지스터 수
다이 사이즈 		CPU ISA 코어명 코어 코어 스피드 코어명 코어 코어 스피드 전체코어 L1 L2 SLC 노점상 코어 EU수 ALU 수 빈도수. FP32 FLOPS
(TFLOPS) 		코어 OPS 메모리 버스 폭 총채널
채널당 비트 수 		메모리 타입 이론적
대역폭 		가용용량 1차 출시
성능핵심 효율핵심 캐시
일반 반도체 기술 CPU GPU AI 액셀러레이터 메모리 기술

R계열

애플 R1

애플 R1은 2023년 6월 5일 세계 개발자 회의에서 발표되었습니다. 애플 비전 프로 헤드셋에 사용됩니다. Apple R1은 센서 입력을 실시간으로 처리하고 매우 낮은 대기 시간 이미지를 디스플레이에 제공하는 데 전념합니다.

S시리즈

Apple "S" 시리즈는 Apple Watch 및 HomePod에 사용되는 SiP(패키지) 시스템 제품군입니다. 무선 연결을 위한 메모리, 스토리지 및 지원 프로세서와 함께 단일 패키지로 완전한 컴퓨터를 구성하는 맞춤형 애플리케이션 프로세서를 사용합니다. 애플이 설계하고 삼성과 같은 계약 제조업체에서 제조합니다.

애플 S1

주요 기사: 애플 S1

Apple S1은 통합 컴퓨터입니다. 밀봉된 통합 패키지에 무선 모뎀 및 I/O 컨트롤러와 같은 메모리, 저장 및 지원 회로가 포함되어 있습니다. 2014년 9월 9일 "우리가 더 많은 것을 말할 수 있기를" 이벤트의 일환으로 발표되었습니다. 1세대 애플 워치에 사용되었습니다.[189]

애플S1P

애플 워치 시리즈 1에 사용되었습니다. 내장된 GPS 수신기를 제외하고 S2와 동일한 듀얼 코어 프로세서가 있습니다. S2와 동일한 새로운 GPU 기능을 갖춘 동일한 듀얼 코어 CPU를 포함하고 있어 S1보다 약 50% 빠릅니다.[190][191]

애플S2

주요 기사: 애플S2

애플 워치 시리즈 2에 사용되었습니다. 듀얼 코어 프로세서와 내장 GPS 수신기가 있습니다. S2의 두 개의 코어는 50% 더 높은 성능을 제공하고 GPU는 이전 제품보다 2배 [192]더 높은 성능을 제공하며 Apple S1P와 성능이 유사합니다.[193]

애플 S3

애플 워치 시리즈 3에 사용되었습니다. 애플 S2보다 70% 빠른 듀얼 코어 프로세서와 GPS 수신기가 내장되어 있습니다.[194] 셀룰러 모뎀과 내부 eSIM 모듈에 대한 옵션도 있습니다.[194] W2 칩도 포함되어 있습니다.[194] 또한 S3에는 기압 고도계, W2 무선 연결 프로세서, 일부 모델에서는 내장된 eSIM에 의해 제공되는 UMTS(3G) 및 LTE(4G) 셀룰러 모뎀이 포함되어 있습니다.[194]

애플 S4

애플 워치 시리즈 4에 사용되었습니다. 최대 2배 빠른 성능의 A12 기반 맞춤형 64비트 듀얼 코어 프로세서를 갖추고 있습니다. 블루투스 5를 지원하는 W3 무선 칩도 포함되어 있습니다. S4는 64비트 ARMv8 코어를 애플 워치에 도입했습니다. 이 칩에는 A12에 있는 에너지 효율적인 코어인 [195][196]2개의 템페스트 코어가 포함되어 있습니다. Tempest는 작은 크기에도 불구하고 여전히 3-wide 디코딩 아웃오더 슈퍼스칼라 설계를 사용하여 이전 인오더 코어보다 훨씬 강력합니다.

S4에는 코어 ML을 실행할 수 있는 뉴럴 엔진이 포함되어 있습니다.[197] 타사 앱은 watchOS 6부터 사용할 수 있습니다. 또한 SiP에는 이전 모델보다 측정 가능한 값에서 2배의 동적 범위를 갖는 새로운 가속도계 및 자이로스코프 기능이 포함되어 있을 뿐만 아니라 8배의 속도로 데이터를 샘플링할 수 있습니다.[198] 또한 메탈 API를 사용할 수 있는 새로운 맞춤형 GPU가 포함되어 있습니다.[199]

애플 S5

애플 워치 시리즈 5, 워치 SE, 홈팟 미니에 사용됩니다.[200] S4의 맞춤형 64비트 듀얼 코어 프로세서 및 GPU에 내장된 자력계를 추가합니다.[201]

애플 S6

애플 워치 시리즈 6에 사용되었습니다. S5보다 최대 20% 빠르게 실행되는 맞춤형 64비트 듀얼 코어 프로세서가 있습니다.[202][203] S6의 듀얼 코어는 1.8GHz의 에너지 효율적인 A13의 "리틀" 썬더 코어를 기반으로 합니다.[204] S4 및 S5와 마찬가지로 W3 무선 칩도 포함되어 있습니다.[203] S6는 새로운 U1 초광대역 칩, 상시 고도계, 5GHz WiFi를 추가했습니다.[202][203]

애플 S7

애플 워치 시리즈 7 및 2세대 홈팟에 사용됩니다. S7은 S6와 동일한 T8301 식별자와 인용 성능을 가지고 있습니다.[205]

애플 S8

애플 워치 SE(2세대), 워치 시리즈 8, 워치 울트라에 사용됩니다. S8은 새로운 3축 자이로스코프와 높은 g-포스 가속도계를 추가했습니다.[206] S6, S7과 동일한 T8301 식별자와 인용 성능을 가지고 있습니다.[207]

애플 S9

애플 워치 시리즈 9 및 워치 울트라 2에 사용됩니다. S9은 S8보다 60% 더 많은 트랜지스터를 가진 새로운 듀얼 코어 CPU와 새로운 4코어 뉴럴 엔진을 가지고 있습니다.[208]

S시리즈 프로세서 비교

이름. 모델 No. 이미지 반도체 기술 다이사이즈 CPU ISA CPU CPU 캐시 GPU 메모리 기술 모뎀 최초 공개
에스원 APL
0778
[209] 		28nmH κ MG 32mm2[210] ARMv7k[211][212] 520MHz 싱글코어 코텍스-A7[211] L1d: 32KB[213]
L2: 256KB[213] 		파워VR 시리즈 5[211][214] LPDDR3[215] 2015년4월24일
에스원피 TBC TBC ARMv7k[216][190][192] 520MHz 듀얼코어 코텍스-A7[216] L1d: 32KB[213] 파워VR 시리즈 6 '불량'[216] LPDDR3 2016년9월12일
S2
S3 ARMv7k[217] 듀얼코어 TBC LPDDR4 퀄컴 MDM9635M
스냅드래곤 X7 LTE 		2017년9월22일
S4 7 nm (TSMC N7) TBC ARMv8-A ILP32[218][219] 1.59GHz 듀얼 코어 템페스트 L1d: 32KB[211]
L2: 2MB[211] 		애플 G11M[219] TBC 2018년9월21일
S5 2019년9월20일
S6 7 nm (TSMC N7P) TBC 1.8GHz 듀얼 코어 썬더 L1d: 48KB[220]
L2: 4MB[221] 		TBC 2020년9월18일
S7 2021년10월15일
S8 2022년9월16일
S9 5nm 듀얼코어

톱니바퀴

L1d: 64KB[225]
L2: 4MB[224] 		2023년9월22일
이름. 모델 No. 이미지 반도체 기술 다이사이즈 CPU ISA CPU CPU 캐시 GPU 메모리 기술 모뎀 최초 공개

T시리즈

T 시리즈 칩은 2016년 이후 출시된 Intel 기반 MacBook 및 iMac 컴퓨터에서 보안 엔클레이브로 작동합니다. 칩은 생체 정보(Touch ID)를 처리하고 암호화하며 마이크와 페이스타임 HD 카메라의 게이트키퍼 역할을 하여 해킹으로부터 보호합니다. 이 칩은 시계 OS의 변형으로 알려진 브리지 OS를 실행합니다.[226] T 시리즈 프로세서의 기능은 M 시리즈 CPU에 내장되어 있어 T 시리즈의 필요성을 종식시켰습니다.

애플 T1

애플 T1 칩은 2016년과 2017년 맥북 프로의 시스템 관리 컨트롤러(SMC)와 터치 ID 센서를 터치 바로 구동하는 ARMv7 SoC(애플 워치 S2의 프로세서에서 파생됨)입니다.[227]

애플 T2

주요 기사: 애플 T2

애플 T2 보안 칩은 아이맥 프로에서 처음 출시된 SoC입니다. 64비트 ARMv8 칩(A10 Fusion, T8010의 변형)입니다.[228] 암호화된 키를 위한 안전한 엔클레이브를 제공하고, 사용자가 컴퓨터의 부팅 프로세스를 잠글 수 있도록 하며, 카메라 및 오디오 제어와 같은 시스템 기능을 처리하고, 솔리드 스테이트 드라이브에 대한 즉석 암호화 및 복호화를 처리합니다.[229][230][231] T2는 또한 iMac Pro의 FaceTime HD 카메라를 위한 "강화된 이미징 처리"를 제공합니다.[232][233]

T시리즈 프로세서 비교

이름. 모델 No. 이미지 반도체 기술 다이사이즈 CPU ISA CPU CPU 캐시 GPU 메모리 기술 최초 공개
메모리 대역폭
T1 APL
1023
[234] 		Apple T1 Processor S2와 같음 TBC ARMv7 TBD 11월
12, 2016
T2 APL
1027
[235] 		Apple T2 Processor TSMC 16nm FinFET.[236] 104mm2[236] ARMv8-A
ARMv7-A 		2배 허리케인
2배 제퍼
+ 코텍스-A7 		L1i: 64KB
L1d: 64KB
L2: 3MB[236] 		코어[236] 3배 LP-DDR4[236] 12월
14, 2017
이름. 모델 No. 이미지 반도체 기술 다이사이즈 CPU ISA CPU CPU 캐시 GPU 메모리 대역폭 최초 공개
메모리 기술

U시리즈

Apple "U" 시리즈는 초광대역(UWB) 무선을 구현하는 패키지(SiP) 시스템 제품군입니다.

애플 U1

애플 U1은 아이폰 11 시리즈부터 아이폰 15 시리즈까지 사용됩니다. (2세대 및 3세대 아이폰 SE 제외), 애플 워치 시리즈 6(및 애플 워치 울트라 2), 홈팟(2세대), 홈팟 미니, AirTag 추적기 및 에어팟 프로(2세대)[237]의 충전 케이스까지.

애플 U2

U시리즈 프로세서 비교

이름. 모델 No. 이미지 CPU 반도체 기술 최초 공개
U1 TMK

A75
[238]

Apple U1 chip 코텍스-M4
ARMv7E-M[239] 		16nm핀펫
(TSMC 16FF) 		2019년9월20일
U2 2023년9월22일
이름. 모델 No. 이미지 CPU 반도체 기술 최초 공개

W시리즈

Apple "W" 시리즈는 블루투스 및 Wi-Fi 연결에 사용되는 RF SoC 제품군입니다.

애플 W1

애플 W1은 2016년 에어팟과 비츠 헤드폰에 사용된 SoC입니다.[240][241] 컴퓨터 장치와 블루투스[242] 클래스 1 연결을 유지하고 전송되는 오디오 스트림을 디코딩합니다.[243]

애플 W2

애플 워치 시리즈 3에 사용된 애플 W2는 애플 S3 SiP에 통합되어 있습니다. 애플은 이 칩이 와이파이를 85% 더 빠르게 만들고 블루투스와 와이파이가 W1 구현의 절반의 전력을 사용할 수 있게 한다고 주장했습니다.[194]

애플 W3

애플 W3는 애플 워치 시리즈 4,[244] 시리즈 5,[245] 시리즈 6,[203] SE(1세대),[203] 시리즈 7, 시리즈 8, SE(2세대), 울트라, 시리즈 9, 울트라 2에 사용됩니다. 애플 S4, S5, S6, S7, S8 및 S9 SiP에 통합되어 있습니다. 블루투스 5.0/5.3을 지원합니다.

W시리즈 프로세서 비교

이름. 모델 No. 이미지 반도체 기술 다이사이즈 CPU ISA CPU CPU 캐시 메모리 기술 블루투스 최초 공개
메모리 대역폭
W1 343S00130[246]
343S00131[246] 		Apple W1 chip TBC 14.3
mm2
[246] 		TBC 4.2 12월
13, 2016
W2 338S00348[247] Apple W2 chip TBC 9월.
22, 2017
W3 338S00464[248] Apple W3 chip 5.0/5.3 9월.
21, 2018
이름. 모델 No. 이미지 반도체 기술 다이사이즈 CPU ISA CPU CPU 캐시 메모리 대역폭 블루투스 최초 공개
메모리 기술

M 시리즈 코프로세서

주요 기사: 애플 모션 코프로세서

Apple M 시리즈 코프로세서는 Apple Inc.에서 모바일 장치에 사용하는 모션 코프로세서입니다. 2013년에 처음 출시된 이들의 기능은 통합 가속도계, 자이로스코프 및 나침반에서 센서 데이터를 수집하고 메인 중앙 처리 장치(CPU)에서 센서 데이터의 수집 및 처리를 오프로드하는 것입니다.

M7 및 M8 보조 프로세서만 별도의 칩에 장착되었고, M9, M10 및 M11 보조 프로세서는 해당 A 시리즈 칩에 내장되었습니다. 2018년 A12 바이오닉 칩을 시작으로 모션 코프로세서는 SoC에 완전히 통합되었으며, 이를 통해 애플은 데스크톱 SoC에 "M" 시리즈 코드명을 재사용할 수 있었습니다.

M시리즈 코프로세서 비교

이름. 모델 No. 이미지 반도체 기술 CPU ISA CPU 최초 공개 기기 활용
애플 M7 LPC18A1 NXP LPC18A1 90nm ARMv7-M 150 MHz Cortex-M3 9월.
10, 2013
애플 M8 LPC18B1 NXP LPC18B1 9월.
9, 2014
이름. 모델 No. 이미지 반도체 기술 CPU ISA CPU 최초 공개 기기 활용

기타기기

이 부분은 애플이 설계한 프로세서 중 다른 부분으로 쉽게 분류되지 않는 것에 관한 것입니다.

초기 시리즈

참고 항목: 초기 iPhone 시스템 온 칩

애플은 아이폰과 아이팟 터치의 초기 버전에서 SoC를 처음 사용했습니다. 단일 ARM 기반 프로세싱 코어(CPU), 그래픽 처리 장치(GPU) 및 모바일 컴퓨팅에 필요한 기타 전자 제품을 하나의 패키지로 결합합니다.

APL0098(, 8900B[249] 또는 S5L8900)은 2007년 6월 29일 아이폰 출시 당시 선보인 PoP(Package on Package on the Chip) 시스템입니다. 412MHz 싱글코어 ARM11 CPU와 PowerVR MBX Lite GPU가 포함되어 있습니다. 삼성에서 90nm 공정으로 제조했습니다.[11] 아이폰 3G와 1세대 아이팟 터치도 사용합니다.[250]

APL0278[251](S5L8720)은 2008년 9월 9일 2세대 아이팟 터치를 출시하면서 선보인 PoP SoC입니다. 533MHz 싱글코어 ARM11 CPU와 PowerVR MBX Lite GPU가 포함되어 있습니다. 삼성에서 65nm 공정으로 제조했습니다.[11][250]

APL0298(S5L8920)은 2009년 6월 8일 아이폰 3GS를 출시하면서 출시된 PoP SoC입니다. 그것은 600MHz 단일 코어 Cortex-A8 CPU와 PowerVR SGX535 GPU를 포함합니다. 그것은 65nm 공정에서 삼성에 의해 제조되었습니다.[107]

APL2298(S5L8922)은 아이폰 3GS SoC의[11] 45nm 다이쇼크 버전으로, 2009년 9월 9일 3세대 아이팟 터치가 출시되면서 선보였습니다.

다른.

삼성 S5L8747은 애플의 라이트닝 디지털 AV 어댑터인 라이트닝 투 HDMI 어댑터에 사용되는 ARM 기반 마이크로컨트롤러입니다. 이것은 256MB RAM의 소형 컴퓨터로 연결된 아이폰, 아이팟 터치 또는 아이패드에서 로드된 XNU 커널을 실행한 다음 iOS 장치에서 직렬 신호를 받아 적절한 HDMI 신호로 변환합니다.[252][253]

모델 No. 이미지 초도출시 CPU ISA 사양 어플 기기 활용 운영체제
339S0196 339S0196 microcontroller 2012년9월 알 수 없는

팔

256MB
들이받다 		라이트닝 투
HDMI 변환 		애플 디지털
AV 어댑터 		XNU
모델 No. 이미지 초도출시 CPU ISA 사양 어플 기기 활용 운영체제

참고 항목

유사한 플랫폼

메모들

  1. ^ "A1"이라고 할 수 있지만, 이와 같이 라벨이 붙어 있지는 않습니다.
  2. ^ "A2"라고 할 수 있지만, 이와 같이 라벨이 붙어 있지는 않습니다.
  3. ^ 때로는 "A3"라고 부르기도 하지만, 이와 같이 라벨이 붙지는 않습니다.
  4. ^ 아이패드 (1세대)
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