전원 VR

PowerVR

PowerVR은 Imagination Technologies(구 VideoLogic)의 부문으로, 2D 및 3D 렌더링, 비디오 인코딩, 디코딩, 관련 이미지 처리 및 DirectX, OpenGL ES, OpenVG 및 OpenCL 액셀러레이션용 하드웨어와 소프트웨어를 개발합니다.파워VR은 또한 뉴럴 네트워크 가속기(NNA)라고 불리는 AI 가속기를 개발한다.

PowerVR 제품군은 원래 3dfx Interactive와 같은 기존 제품보다 가격 대비 성능이 뛰어난 제품으로 3D 하드웨어 가속기용 데스크톱 PC 시장에서 경쟁하기 위해 도입되었습니다.OpenGL과 Direct3D의 도입과 같은 시장의 급격한 변화는 빠른 통합으로 이어졌습니다.PowerVR은 노트북 시장을 겨냥해 저전력 전자제품을 탑재한 새로운 버전을 선보였다.시간이 흐르면서, 이것은 핸드헬드 기기 사용에 적합한 시스템 온 칩 아키텍처에 통합될 수 있는 일련의 디자인으로 발전했습니다.

PowerVR 액셀러레이터는 PowerVR에 의해 제조되지 않지만 대신 집적회로 설계 및 특허는 Texas Instruments, Intel, NEC, BlackBerry, Renesas, Samsung, STMicroelectronics, Freescale, Apple, NXP Semiconductors(이전의 Philips Semiconductors) 등 다른 많은 회사에 라이선스되어 있습니다.

테크놀로지

PowerVR 칩셋은 타일 기반 지연 렌더링(종종 TBDR)이라고 하는 3D 렌더링 방법을 사용합니다.이것은 PowerVR의 독자적인 HSR(Hidden Surface Removal) 및 HST(Hierarchical Scheduling Technology)와 결합된 타일 기반 렌더링입니다.폴리곤 생성 프로그램은 PowerVR(드라이버)에 삼각형을 공급하면서 삼각대 또는 인덱스 형식으로 메모리에 저장합니다.다른 아키텍처와 달리 폴리곤 렌더링은 현재 프레임에 대한 모든 폴리곤 정보가 수집될 때까지 수행되지 않습니다(일반적으로).또, 픽셀(또는 fragment)의 텍스처링이나 쉐이딩의 고비용 조작은, 가능한 한 픽셀의 가시적인 표면이 결정될 때까지 지연되기 때문에, 렌더링은 연기됩니다.

렌더링하기 위해 디스플레이는 그리드 패턴으로 직사각형 섹션으로 분할됩니다.각 섹션을 타일이라고 합니다.각 타일에는 해당 타일과 눈에 띄게 겹치는 삼각형 목록이 있습니다.각 타일을 차례로 렌더링하여 최종 이미지를 생성합니다.

타일은 레이캐스팅과 유사한 프로세스를 사용하여 렌더링됩니다.광선은 타일에 관련된 삼각형에 주조된 것처럼 수치적으로 시뮬레이션되고 카메라에 가장 가까운 삼각형에서 픽셀이 렌더링된다.PowerVR 하드웨어는 일반적으로 하나의 [dubious – discuss]타일 행에 대한 각 폴리곤과 관련된 깊이를 1사이클에 걸쳐 계산합니다.

이 방법에는 기존의 초기 Z 제거 기반 계층 시스템과 달리 폴리곤이 다른 형상에 의해 가려지는 영역에서 폴리곤의 모양을 결정하기 위해 계산을 수행할 필요가 없다는 장점이 있습니다.또한 폴리곤 생성 애플리케이션에 의해 처리되는 순서와 관계없이 부분적으로 투명한 폴리곤을 올바르게 렌더링할 수 있습니다.(이 기능은 Dreamcast와 1개의 MBX 배리언트를 포함한 시리즈2에서만 구현되었습니다.API 지원 부족 및 비용상의 이유로 일반적으로 포함되지 않습니다.)더 중요한 것은 렌더링이 한 번에 하나의 타일로 제한되기 때문에 전체 타일이 고속 온칩 메모리에 저장될 수 있으며, 이 메모리는 다음 타일을 처리하기 전에 비디오 메모리에 플러시됩니다.일반적인 상황에서는 각 타일이 프레임당 한 번만 표시됩니다.

PowerVR은 타일 기반 지연 렌더링의 선구자입니다.마이크로소프트는 또한 그들의 버려진 Talisman 프로젝트를 통해 아이디어를 개념화했다.타일 기반 3D 그래픽스용 IP를 개발한 기가픽셀은 3dfx에 인수됐고, 이후 엔비디아에 인수됐다.Nvidia는 Maxwell 및 Pascal 마이크로 아키텍처에서 제한된 양의 [1]지오메트리에 타일 렌더링을 사용하는 것으로 나타났습니다.

ARM은 팔랑스를 인수한 후 말리라고 알려진 또 다른 주요 타일 기반 아키텍처를 개발하기 시작했습니다.

인텔은, 내장 그래픽스 제품에서도 같은 컨셉을 채용하고 있습니다.그러나 존 렌더링이라고 불리는 이 방법은 HSR(Full Hidden Surface Removal) 및 지연 텍스처링을 수행하지 않기 때문에 최종 이미지에서 보이지 않는 픽셀의 필레이트 및 텍스처 대역폭이 낭비됩니다.

최근 계층형 Z 버퍼링이 발전함에 따라 장면을 타일로 분할할 수 있고 타일 크기의 폴리곤 조각을 허용하거나 거부할 수 있는 아이디어 등 이전에는 지연 렌더링에만 사용되던 아이디어가 효과적으로 통합되었습니다.

현재 PowerVR 소프트웨어 및 하드웨어 스위트에는 비디오 인코딩, 디코딩 및 관련 이미지 처리를 위한 ASIC가 포함되어 있습니다.가상화 및 DirectX, OpenGL ES, OpenVG 및 OpenCL 가속 [2]기능도 있습니다.최신 PowerVR Wizard GPU는 고정기능 RTU(Ray Tracing Unit) 하드웨어를 탑재하여 하이브리드 렌더링을 [3]지원합니다.

PowerVR 그래픽스

다음 항목도 참조하십시오.PowerVR 제품 목록

Series1(NEC)

VideoLogic Apostic 3Dx (NEC PowerVR PCX2 칩)
NEC D62011GD(PowerVR PCX2)

PowerVR 카드의 첫 번째 시리즈는 주로 메인 2D 비디오 카드의 메모리를 PCI 상의 프레임 버퍼로 사용하는 3D 전용 액셀러레이터 보드로 설계되었습니다.Videological의 첫 번째 PowerVR PC 제품은 3칩 Midas3로 일부 OEM Compaq [4][5]PC에서 매우 제한된 가용성을 보였습니다.이 카드는 첫 번째 Direct3D 게임을 제외한 모든 게임과 호환성이 매우 낮았고 대부분의 SGL 게임도 실행되지 않았습니다.다만, 내장 24비트 컬러 정밀도 렌더링은 그 당시 눈에 띄었다.

싱글칩 PCX1은 VideoLogic Acopalypse 3D로[6] 출시되었으며 향상된 아키텍처에 더 많은 텍스처 메모리를 탑재하여 게임 호환성을 확보했습니다.그 뒤를 이어 6MHz를 더 높게 기록한 PCX2가 더 많은 칩 기능을[7] 포함하고 이중 선형 필터링을 추가함으로써 일부 드라이버 작업을 오프로드했으며, Matrox M3D와[8] Videological Aposticpse 3Dx 카드로 소매로 출시되었습니다.또한 PCX2 액셀러레이터와 Tseng ET6100 2D 코어 및 ESS Agogo 사운드를 하나의 PCI 보드에 결합한 Videological Apostic 5D Sonic도 있었습니다.

PowerVR PCX 카드는 저가 제품으로 시장에 출시되어 당시의 게임에서는 우수한 성능을 발휘했지만, 3DFX Voodoo 액셀러레이터만큼 완전한 기능은 없었습니다(예를 들어 특정 혼합 모드를 사용할 수 없었기 때문입니다).그러나 2D 카드의 메모리에 렌더링하는 PowerVR 접근 방식은 이론적으로 훨씬 더 높은 3D 렌더링 해상도를 제공할 수 있음을 의미했습니다. 특히 하드웨어를 최대한 활용하는 PowerSGL 게임에서는 더욱 그렇습니다.

  • 모든 모델에서 DirectX 3.0 및 PowerSGL, MiniGL 드라이버 지원
모델 시작하다 팹(nm) 메모리(MiB) 코어 클럭(MHz) 메모리 클럭(MHz) 코어1 구성 충전률 기억
동작/초 MPIXel/s MTexel/s MPolygons/s 대역폭(GB/s) 버스 타입 버스 폭(비트)
미다스3 1996 ? 2 66 66 1:1 66 66 66 0 0.242 SDR+FPM2 32 + 162
PCX1 1996 500 4 60 60 1:1 60 60 60 0 0.48 SDR 64
PCX2 1997 350 4 66 66 1:1 66 66 66 0 0.528 SDR 64
  • 1 텍스처 매핑 단위: 렌더 출력 단위
  • 2 Midas3는 3칩(싱글칩 PCX 시리즈와 비교)으로, 스플릿 메모리 아키텍처를 사용합니다.1 MB 32비트 SDRAM (최대 대역폭 240 MB/s), 지오메트리 데이터 (아마도 PCI 통신용)에 1 MB 16비트 FPM DRAM.PCX 시리즈에는 텍스처 메모리만 탑재되어 있습니다.

시리즈2(NEC)

2세대 PowerVR2('PowerVR Series2, 칩코드명 CLX2')는 1998년부터 2001년까지 Dreamcast 콘솔에서 출시되었습니다.Saturn의 후속 모델 설계를 위한 Sega의 내부 공모전의 일환으로, PowerVR2는 NEC에 라이선스되었으며 3dfx Voodoo2에 기반한 경쟁사 설계보다 먼저 선택되었습니다.개발 [9]중에 "하이랜더 프로젝트"라고 불렸습니다.PowerVR2는 Dreamcast의 Hitachi SH-4와 페어링되었으며, SH-4는 T&L 지오메트리 엔진, PowerVR2는 렌더링 [10]엔진으로 페어링되었습니다.PowerVR2는 드림캐스트의 업그레이드된 아케이드 시스템 보드인 세가 나오미에도 전원을 공급했습니다.

그러나 드림 캐스트의 성공은 PC변형인 네온 250으로 팔리고, 일년 늦게 시장에 늦은 1999년에 등장을 의미했다.그 네온 250는 리바 TNT2과 Voodoo3과 경쟁을 했죠.[11]그 네온 250특징을 열등한 하드웨어 규격은 PowerVR2 일부 드림 캐스트에, 다른 사람들 사이에 절반 타일 크기, 같은 사용된 것에 비해,

  • 됩니다.
  • 모든 종류의 모델 DirectX6.0을 지원한다.
  • PMX1고 MiniGL 운전자 퀘이크 3아레나에 최적화되는 것을 포함하는 PowerSGL 2를 지원한다.
★★ 메모리(MiB) 코어 시계(MHz) 메모리 시계(MHz) 코어 config1 억억
/ 작작 / MPIXel/s MTexel/s MPollygons/s 대역 폭(GB/s) 타입 " " " 」 버스 폭(비트)
CLX2[10] 1998 8 100 100 1:1 3200 32002
1003 		32002
백 		7개 0.8 64
PMX1 1999 32 125 125 1:1 125 125 125 0 1 64
  • 1 텍스처 매핑 단위: 렌더 출력 단위
  • 2 불투명한 폴리곤의 채우기율.
  • 3 하드웨어 정렬 깊이가 60인 반투명 폴리곤의 필레이트.
  • 4 히타치 SH-4 지오메트리 엔진은 초당 1000만 개 이상의 삼각형을 계산한다.CLX2 렌더링 엔진의 throughput은 초당 700만 개의 삼각형입니다.

3(STMicro)

2000년에는 새로운 파트너인 STMicroelectronics가 제조한 3세대 PowerVR3 STG4000 KYRO가 출시되었습니다.이 아키텍처는 게임 호환성을 높이기 위해 재설계되었으며 성능을 높이기 위해 이중 파이프라인 설계로 확장되었습니다.새로 고침 STMPowerVR3 KYRO 2세, 지난 2001년 발매될 가능성이 높은 시계 speeds[12]를 달성하고 시간의 일부 벤치 마크에서 종이와 하드웨어의 부족 변화 및 조명(T&. L), 사실은 Nv에 그 경미한 사양에도 불구하고 더 비싼 ATI라데온 DDR과 NVIDIA지포스 2GTS대적할 수 있는lengthened 파이프 라인을 가지고 있었다.idia 에스그들이 [13]리뷰어들에게 보낸 기밀문서를 이용하려고 노력했습니다.이 기능을 염두에 둔 게임이 점점 더 많은 지오메트리를 포함하기 시작하면서 KYRO II는 경쟁력을 잃었습니다.

KYRO 시리즈는 예산 지향 GPU에 적합한 기능을 갖추고 있었습니다.예를 들어, 8층 멀티 익스텐더링(8-pass가 아님) 및 EMBM(Environment Mapped Bump Mapping), FSAA(Full Scene Anti-Aliasing) 및 Trineroptic 필터링 등 Direct3D 8.1 준거 기능이 포함되어 있었습니다.KYRO II는 벤치마크에서 [17]GeForce 2 GTS와 유사한 속도로 Dot Product(Dot3) 범프 매핑을 수행할 수도 있습니다.누락에는 하드웨어 T&L(Direct3D 7의 옵션 기능), 큐브 환경 매핑 및 레거시 8비트 팔레트 텍스처 지원이 포함됩니다.칩은 S3TC/DX를 지원하지만TC질감 압축만(가장 일반적으로 사용되는)DXT1 형식인 지지를 받았다.[18]독점 PowerSGL API에 대한 지지 또한 이 시리즈로 떨어졌다.

16비트 출력 품질은 내부 32비트 타일 캐시로 렌더링하고 16비트 프레임 버퍼를 [19]직접 사용하는 대신 16비트로 다운샘플링한 덕분에 대부분의 경쟁 제품에 비해 우수했습니다.이는 메모리 대역폭이 충분하지 않기 때문에 이미지 품질을 크게 저하시키지 않고 성능을 향상시키는 데 도움이 될 수 있습니다.그러나 시장에서는 독특한 컨셉으로 인해 게임 내 지오메트리가 누락되는 등의 결함이 발생할 수 있으며, 따라서 드라이버는 내부 Z 버퍼를 끄는 등의 호환성 설정이 현저하게 되었습니다.이러한 설정은 성능에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

KYRO의 두 번째 업데이트는 2002년 STG4800 KYRO II SE로 예정되어 있었습니다.이 카드의 샘플은 리뷰어에게 보내졌지만, 아직 시장에 나오지 않은 것 같습니다.클럭 스피드의 향상과는 별도로, 이 갱신은 「EnT&L」HW T&L 소프트웨어 에뮬레이션으로 발표되었습니다.이 에뮬레이션은 버전 2.0 이후 이전 KYRO 카드의 드라이버로 채택되었습니다.차세대 PowerVR4를 기반으로 한 STG5500 KYRO III는 완성되었으며 하드웨어 T&L을 포함하지만 STMicro 그래픽 부문이 폐쇄됨에 따라 보류되었습니다.

  • Hercules 3D Prophet 4000XT 64MB PCI with the KYRO chipset.

    KYRO 칩셋을 탑재한 헤라클레스 3D Provicte 4000XT 64MB PCI.

  • The Hercules 3D Prophet 4000XT aside a Kyro chipset

    Kyro 칩셋을 제외한 헤라클레스 3D 예언자 4000XT

  • Die shot of the Kyro chipset

    Kyro 칩셋 다이샷

  • KYRO II.

    KYRO II.

  • Die shot of the Kyro II

    카이로 II의 다이샷

  • 모든 모델에서 DirectX 6.0 지원
모델 시작하다 팹(nm) 메모리(MiB) 코어 클럭(MHz) 메모리 클럭(MHz) 코어1 구성 충전률 기억
동작/초 MPIXel/s MTexel/s MPolygons/s 대역폭(GB/s) 버스 타입 버스 폭(비트)
STG4000 KYRO 2000년[20] 250 32/64 115 115 2:2 230 230 230 0 1.84 SDR 128
STG4500 KYRO II 2001 180 32/64 175 175 2:2 350 350 350 0 2.8 SDR 128
STG4800 KYRO II SE 2002 180 64 200 200 2:2 400 400 400 0 3.2 SDR 128
STG5500 KYRO III 발매되지 않다 130 64 250 250 4:4 1000 1000 1000 0 8 DDR 128

시리즈4(STMicro)

PowerVR은 저전력 PowerVR MBX로 모바일 그래픽 시장에서 큰 성공을 거두었습니다.MBX는 인텔, 텍사스 인스트루먼트, 삼성, NEC, NXP 반도체, 프리스칼레, 르네사스 및 Sunplus를 포함한 상위 10개 반도체 제조사 중 7개사에 의해 라이선스되었습니다.이 칩은 오리지널 아이폰과 아이팟 터치, 노키아 N95, 소니에릭슨 P1, 모토로라 RIZR Z8을 포함한 많은 고급 휴대폰에 사용되었다.MBX Lite 탑재 인텔 2700G 탑재 Dell Axim X50V 및 X51V 등 일부 PDA 및 MBX Lite 탑재 인텔 CE 2110 탑재 셋톱 박스에도 사용되었습니다.

MBX와 MBX Lite의 두 가지 종류가 있습니다.둘 다 같은 기능 세트를 가지고 있습니다.MBX는 속도에 최적화되어 MBX Lite는 저소비 전력에 최적화되어 있습니다.MBX는 FPU, Lite FPU, VGP Lite 및 VGP와 페어링할 수 있습니다.

모델 연도 다이 사이즈(mm2)[a] 코어 구성 충전률(@ 200MHz) 버스 폭(비트) API(버전)
멀티앵글/초[a] MPIXel/s[a] 다이렉트X 오픈GL
MBX 라이트 2001년 2월 4@130 nm? 0/1/1/1 1.0 100 64 7.0, VS 1.1 1.1
MBX 2001년 2월 8@130 nm? 0/1/1/1 1.68 150 64 7.0, VS 1.1 1.1

PowerVR 비디오 코어(MBED/VXD) 및 비디오/디스플레이 코어(PDP)

PowerVR의 VXD는 Apple iPhone에서 사용되며, PDP 시리즈는 Sony BRAVIA를 포함한 일부 HDTV에서 사용됩니다.

시리즈 5(SGX)

PowerVR의 Series5 SGX 시리즈는 픽셀, 버텍스 및 지오메트리 셰이더 하드웨어를 갖추고 있으며 셰이더 모델 4.1에서 OpenGL ES 2.0 및 DirectX 10.1을 지원합니다.

SGX GPU 코어는 많은 휴대용 장치에서 사용되는 몇 가지 인기 있는 시스템 온 칩(SoC)에 포함되어 있습니다.애플은 아이폰4, 아이패드, 아이팟터치, 애플TV에서 A4(삼성제)를, 애플워치에서는 애플S1을 사용한다.Texas Instruments의 OMAP 3 및 4 시리즈 SoC는 Amazon의 Kindle Fire HD 8.9인치, Barnes and Noble의 Nook HD(+), BlackBerry PlayBook, Nokia N9, Nokia N900, Sony Ericsson Vivaz, Motorolorola Droid Motorolorolorola, Motorolorolora, Motora에 사용되고 있습니다.삼성은 허밍버드 SoC를 생산해 삼성 갤럭시S, 갤럭시탭, 삼성 웨이브 S8500 삼성 웨이브 II S8530, 삼성 웨이브 III S860 기기에 사용하고 있다.Meizu M9 스마트폰에도 벌새는 탑재되어 있습니다.

인텔은 [21]스마트폰용 Medfield 플랫폼에 SGX540을 사용하고 있습니다.

모델 연도 다이 사이즈(mm2)[a] 코어[b] 구성 충전률(@ 200MHz) 버스 폭(비트) API(버전) GFLOPS(@ 200MHz) 빈도수.
멀티앵글/초[a] MPIXel/s[a] OpenGL ES 오픈GL 다이렉트 3D
SGX520 2005년 7월 2.6 @65 nm 1/1 7 100 32-128 2.0 — — 0.8 200
SGX530 2005년 7월 7.2 @65 nm 2/1 14 200 32-128 2.0 — — 1.6 200
SGX531 2006년 10월 ? 2/1 14 200 32-128 2.0 — — 1.6 200
SGX535 2007년 11월 ? 2/2 14 400 32-128 2.0 2.1 9.0c 1.6 200
SGX540 2007년 11월 ? 4/2 20 400 32-128 2.0 2.1 — 3.2 200
SGX545 2010년 1월 12.5 @65 nm 4/2 40 400 32-128 2.0 3.2 10.1 3.2 200

Series 5XT (SGX)

PowerVR 시리즈 5XT SGX 칩은 일부 업데이트가 적용된 SGX 시리즈의 멀티코어 버전입니다.PowerVR SGX543의 MP4+ 모델을 탑재한 PlayStation Vita 휴대용 게임 기기에 포함되어 있습니다.Sony용으로 커스터마이즈된 + 표시 기능을 제외하고 유일하게 의도된 차이점은 코어입니다.MP4는 4개의 코어(쿼드코어)를 나타내고 MP8은 8개의 코어(옥토코어)를 나타냅니다.Allwinner A31(쿼드코어 모바일 애플리케이션 프로세서)에는 듀얼코어 SGX544 MP2가 탑재되어 있습니다.A5 SoC를 탑재한 Apple iPad 2와 iPhone 4S에는 듀얼 코어 SGX543MP2도 탑재되어 있습니다.iPad(3세대) A5X SoC에는 쿼드코어 SGX543MP4가 [22]탑재되어 있습니다.iPhone 5 A6 SoC에는 트라이코어 SGX543MP3가 탑재되어 있습니다.iPad(4세대) A6X SoC는 쿼드코어 SGX554MP4를 탑재하고 있습니다.삼성 갤럭시S4의 엑시노스 모델은 533MHz의 트라이코어 SGX544MP3를 자랑한다.

모델 날짜. 클러스터 다이 사이즈(mm2) 코어[c] 구성 충전률 버스 폭
(비트)		 HSA 기능 API(버전) GFLOPS(코어당 200MHz 이상)
MPolygons/s (GP/s) (GT/s) OpenGL ES 오픈GL OpenCL 다이렉트 3D
SGX543 2009년 1월 1-16 5.4@32 nm 4/2 35 3.2 ? 128-256 ? 2.0 2.0? 1.1 9.0 L1 6.4
SGX544 2010년 6월 1-16 5.4@32 nm 4/2 35 3.2 ? 128-256 ? 2.0 0.0 1.1 9.0 L3 6.4
SGX554 2010년 12월 1-16 8.7@32 nm 8/2 35 3.2 ? 128-256 ? 2.0 2.1 1.1 9.0 L3 12.8

이러한 GPU는 싱글 코어 또는 멀티 [23]코어 구성으로 사용할 수 있습니다.

Series 5XE (SGX)

2014년에 도입된 PowerVR GX5300[24] GPU는 SGX 아키텍처를 기반으로 세계에서 가장 작은 Android 지원 그래픽 코어로 엔트리 레벨의 스마트폰, 웨어러블, IoT 및 기타 소형 임베디드 기기(프린터 등)에 저전력 제품을 제공합니다.

시리즈 6 (불량)

PowerVR Series 6[25] GPU는 코드네임 Rogue라는 이름의 SGX 아키텍처의 진화를 기반으로 합니다.ST-Ericsson(현재는 폐지)은 자사의 Nova 애플리케이션 프로세서에 Imagination의 차세대 PowerVR Series 6 [26]아키텍처를 포함한다고 발표했습니다.MediaTek는 [27]태블릿용 쿼드코어 MT8135 시스템 on 칩(SoC)(2개의 ARM Cortex-A15 코어 및 2개의 ARM Cortex-A7 코어)을 발표했습니다.르네사스는 R-Car H2 SoC에 G6400을 [28]포함한다고 발표했다.Allwinner Technology A80 SoC (4 Cortex-A15 및 4 Cortex-A7)는 Onda V989 태블릿에 탑재되어 있으며 PowerVR G6230 [29]GPU를 탑재하고 있습니다.Apple A7 SoC는 그래픽 처리 유닛(GPU)을 내장하고 있어 AnandTech는 GV30에 탑재되어 있다고 믿고 있습니다.

PowerVR 시리즈 6 GPU에는 [31]클러스터당 2개의 TMU가 있습니다.

모델 날짜. 클러스터 다이 사이즈(mm2) 코어[d] 구성 SIMD 레인 충전률 버스 폭
(비트)		 HSA 기능 API(버전) GFLOPS (600 MHz @)

FP32/FP16

MPolygons/s (GP/s) (GT/s) 불칸 OpenGL ES 오픈GL OpenCL 다이렉트 3D
G6100 2013년 2월 1 ?@28 nm 1/4 16 ? 2.4 2.4 128 ? 1.1 3.1 2.x 1.2 9.0 L3 38.4 / 57.6
G6200 2012년 1월 2 ?@28 nm 2/2 32 ? 2.4 2.4 ? ? 3.2 10.0 76.8 / 76.8
G6230 2012년 6월 2 ?@28 nm 2/2 32 ? 2.4 2.4 ? ? 76.8 / 115.2
G6400 2012년 1월 4 ?@28 nm 4/2 64 ? 4.8 4.8 ? ? 153.6/153.6
G6430 2012년 6월 4 ?@28 nm 4/2 64 ? 4.8 4.8 ? ? 153.6 / 230.4
G6630 2012년 11월 6 ?@28 nm 6/2 96 ? 7.2 7.2 ? ? 230.4 / 345.6

Series 6XE (부정)

PowerVR Series 6XE[32] GPU는 Series 6을 기반으로 하며 엔트리 레벨의 칩으로 설계되어 Series 5와 거의 동일한 필레이트를 제공합니다.XT 시리즈단, Vulkan, OpenGL ES 3.1, OpenCL 1.2 및 DirectX 9.3 (9.3 L3)[33] 등의 API를 새로 고친 것이 특징입니다.Rockchip과 Realtek은 SoC에 Series6XE GPU를 사용했습니다.

PowerVR 시리즈 6XE GPU는 2014년 [33]1월 6일에 발표되었습니다.

모델 날짜. 클러스터 다이 사이즈(mm2) 코어[d] 구성 SIMD 레인 충전률 버스 폭
(비트)		 HSA 기능 API(버전) GFLOPS(@ 600MHz)
MPolygons/s (GP/s) (GT/s) 불칸 OpenGL ES 오픈GL OpenCL 다이렉트 3D
G6050 2014년 1월 0.5 ?@28 nm ?/? ? ? ?? ? ? ? 1.1 3.1 3.2 1.2 9.0 L3 ?? / ??
G6060 2014년 1월 0.5 ?@28 nm ?/? ? ? ?? ? ? ? 9.0 L3 ?? / ??
G6100 (XE) 2014년 1월 1 ?@28 nm ?/? ? ? ?? ? ? ? 9.0 L3 38.4
G6110 2014년 1월 1 ?@28 nm ?/? ? ? ?? ? ? ? 9.0 L3 38.4

Series6XT(부정)

PowerVR 시리즈 6XT[34] GPU는 다이 영역과 퍼포먼스 최적화를 통해 소비전력을 한층 더 삭감하는 것을 목표로 하고 있습니다.이것에 의해, Series6 GPU에 비해 최대 50%향상할 수 있습니다.이 칩들은 PVR3C 트리플 압축 시스템 레벨 최적화와 Ultra HD 딥 [35]컬러를 구현합니다.A8 SoC를 탑재한 Apple iPhone 6, iPhone 6 Plus 및 iPod Touch(6세대)에는 쿼드코어 GX6450이 [36][37]탑재되어 있습니다.Apple A8X SoC에서 iPad Air 2 모델(2014년 출시)에 예고되지 않은 8 클러스터 모델이 사용되었습니다.미디어Tek MT8173 및 Renesas R-Car H3 SoC는 Series6XT GPU

PowerVR 시리즈 6XT GPU는 2014년 [38]1월 6일에 공개되었습니다.

모델 날짜. 클러스터 다이 사이즈(mm2) 코어[d] 구성 SIMD 레인 충전률 버스 폭
(비트)		 HSA 기능 API(버전) GFLOPS(@ 450MHz)

FP32/FP16

MPolygons/s (GP/s) (GT/s) 불칸 OpenGL ES 오픈GL OpenCL 다이렉트 3D
GX6240 2014년 1월 2 ?@28 nm 2/4 64/128 ? ?? ? ? ? 1.1 3.1 3.3 1.2 10.0 57.6/115.2
GX6250 2014년 1월 2 ?@28 nm 2/4 64/128 35 2.8 2.8 128 ? 57.6/115.2
GX6450 2014년 1월 4 19.1mm2@28nm 4/8 128/256 ? ?? ? ? ? 115.2/230.4
GX6650 2014년 1월 6 ?@28 nm 6/12 192/384 ? ?? ? ? ? 172.8/345.6
GXA6850 미발표 8 38mm2@28nm 8/16 256/512 ? ?? ? 128 ? 230.4/460.8

Series 7XE (부정)

PowerVR 시리즈 7XE GPU는 2014년 11월 10일에 발표되었습니다.발표 당시 7XE 시리즈에는 Android Extension Pack 준거 GPU 중 가장 작은 것이 포함되어 있었습니다.

모델 날짜. 클러스터 다이 사이즈(mm2) 코어[d] 구성 SIMD 레인 충전률 버스 폭
(비트)		 HSA 기능 API(버전) GFLOPS(@ 600MHz)
MPolygons/s (GP/s) (GT/s) 불칸 OpenGL ES 오픈GL OpenCL 다이렉트 3D
GE7400 2014년 11월 0.5 1.1 3.1 1.2 임베디드 프로파일 9.0 L3 19.2
GE7800 2014년 11월 1 38.4

Series 7XT (부정)

PowerVR 시리즈 7XT[39] GPU는 2~16개의 클러스터 구성으로 제공되며 100GFLOPS에서 1.5TFLOPS까지 극적으로 확장 가능한 성능을 제공합니다.GT7600은 Apple iPhone 6s와 iPhone 6s Plus 모델(2015년 출시)뿐만 아니라 Apple iPhone SE 모델(2016년 출시)과 Apple iPad 모델(2017년 출시)에 각각 사용됩니다.Apple A9X SoC에서 발표되지 않은 12 클러스터 변종이 iPad Pro 모델(2015년 출시)에 사용되었습니다.

PowerVR 시리즈 7XT GPU는 2014년 11월 10일에 공개되었습니다.

모델 날짜. 클러스터 다이 사이즈(mm2) 코어[d] 구성 SIMD 레인 충전률 버스 폭
(비트)		 HSA 기능 API(버전) GFLOPS(@650MHz) FP32/FP16
MPolygons/s (GP/s) (GT/s) 불칸 OpenGL ES 오픈GL OpenCL 다이렉트 3D
GT7200 2014년 11월 2 2/4 64/128 1.1 3.1 3.3(4.4 옵션) 1.2 내장 프로파일(FP 옵션) 10.0 (11.2 옵션) 83.2/166.4
GT7400 2014년 11월 4 4/8 128/256 166.4/332.8
GT7600 2014년 11월 6 6/12 192/384 249.6/499.2
GT7800 2014년 11월 8 8/16 256/512 332.8/665.6
GTA7850 미발표 12 12/24 384/768 499.2/998.4
GT7900 2014년 11월 16 16/32 512/1024 665.6/1331.2

Series7XT 플러스(Rogue)시리즈 7XT 플러스(불량)

그 Series7의 파워 VRSeries7XT 플러스 GPUs 있는 진화.파워 VR시리즈 7XT 플러스 GPU는 7의 진화입니다 시리즈.XT최상급 가족과 새로운 INT16고 있는에 4x에 의해 OpenVX 알맹이들에 대한 성능을 높이INT8 데이터 경로 등 구체적인 기능 모바일 및 임베디드 디바이스에서 컴퓨터 비전 가속화하기 위한 추가하다.XT최상급 패밀리 및 모바일 기기 및 임베디드 기기에서의 컴퓨터 비전을 고속화하는 특정 기능 추가.새로운 INT16 및 INT8 데이터 경로를 통해 OpenVX 커널의 최대 4배 향상시킵니다 성능을.공유 가상 메모리의 추가 개선 또한 OpenCL 2.0지원할 수 있다.공유 가상 메모리가 한층 더 개선되어 OpenCL 2.0도 지원됩니다.그 GT7600 게다가 애플 아이 폰 7에서 아이 폰 7플러스 모델도 애플 아이패드 모델(2018년에 발표되)로(2016년에 발표되)사용된다.GT7600 Plus는 애플 아이 폰 7싱크 아이 폰 7플러스 모델(2018년 출시)에 사용됩니다 아이패드 애플 모델(2016년 출시)과.

파워 VR시리즈 7XT 플러스 GPUs 국제 CES라스 베가스는 1월 6일 2016년 –에 발표되었다.파워 VR시리즈 7XT 플러스 GPU는 2016년 1월 6일 라스베이거스의 국제 CES에서 발표되었습니다.

Series7XT 플러스 비전 응용 프로그램에 4x 성능 증가를 얻다시리즈 7XT Plus는 비전 애플리케이션의 성능을 최대 4배 향상시킵니다.

★★ 날짜 날짜. " " " 다이 사이즈(mm2) 코어[d] 구성 SIMD 인 sim 폭 스스폭
(비트)		 HSA 기능 API(버전) GFLOPS(900MHz 이상)

FP32/FP16

MPollygons/s (GP/s) (GT/s) API OpenGL ES ★★GL OpenVX(R) VX OpenClopenCL 3D
GT7200 Plus ★1★ 2 무슨 일입니까? 2/4 64/128 4 4 1.1 3.2 ( 옵션) 3.3 (4.4 인치) 1.0.1 2.0 ? ? ? ? ? ? ? 115.2/230.4
GT7400 Plus ★1★ 4 무슨 일입니까? 4/8 128/256 8 8 230.4/460.8
GT7600 Plus ★6월 6 nm ?@10 nm 6/12 192/384 12 12 4.4 12 345.6/691.2

GPU는 소비자용 디바이스, 미드레인지 및 미드레인지 스마트폰, 태블릿 및 자동차 시스템(ADAS), 인포테인먼트, 컴퓨터 비전, 고급 처리 등)에서 시스템 내 효율 향상, 전력 효율 향상, 대역폭 절감을 실현하도록 설계되었습니다.★★★★★★★★★★★★★★★★★★.

GPU에는 을 둔 세트 되어 있습니다.GPU는 차세대 컴퓨팅에 중점을 두고 있습니다.

OpenVX/비전 알고리즘의 퍼포먼스가 이전 세대보다 최대 4배 향상(INT 성능 향상) (INT 16 성능 향상, INT 8 성능 향상) OpenCL 2.0 동적 병렬 처리로 공유 가상 메모리(SVM)를 통한 대역폭 및 레이텐시 향상을 통해 OpenCL 2.0 디바이스 enque 지원으로 보다 효율적으로 실행 및 제어 가능.

시리즈 8XE (정정)

PowerVR 시리즈 8XE GPU는 OpenGL ES 3.2 및 Vulkan 1.x를 지원하며 1, 2, 4, 8픽셀/[40]클럭 구성으로 이용할 수 있어 최신 게임과 앱을 사용할 수 있으며 비용 효율이 높은 디바이스에서 고품질 UI 비용을 더욱 절감할 수 있습니다.

PowerVR Series 8XE는 2016년 2월 22일 모바일 월드 콩그레스 2016에서 발표되었습니다.이들은 Rogue 마이크로아키텍처와 타깃 엔트리 레벨의 SoC GPU 시장의 반복입니다.새로운 GPU는 최소 실리콘 풋프린트와 전력 프로파일을 실현하기 위해 mm2당 성능을 향상시키면서 하드웨어 가상화와 멀티 도메인 보안을 [41]통합합니다.이후 2017년 1월에 새로운 로우엔드 및 하이엔드 [42]부품을 장착한 새로운 모델이 출시되었습니다.

★★ ★★★ " " " 다이 사이즈(mm2) 코어[d] 구성 SIMD 인 sim 폭 스스폭
(비트)		 HSA 기능 API(버전) GFLOPS (650 MHz @)

FP32/FP16

MPollygons/s (GP/s) (GT/s) API OpenGL ES ★★GL OpenVX(R) VX OpenClopenCL 3D
GE8100 ★1★ 0.25 USC 무슨 일입니까? 무슨 일입니까? 0.65 0.65 1.1 3.2 무슨 일입니까? 1.1 1.2 EP 9.3(표준) 10.4 / 20.8
GE8200 ★2★ 0.25 USC 무슨 일입니까? 무슨 일입니까? 1.3 1.3 10.4 / 20.8
GE8300 ★2★ 0.5 USC 무슨 일입니까? 무슨 일입니까? 0.5 2.6 2.6 20.8 / 41.6
GE8310 ★2★ 0.5 USC 무슨 일입니까? 무슨 일입니까? 0.5 2.6 2.6 20.8 / 41.6
GE8430 ★1★ 2 USC 2 무슨 일입니까? 무슨 일입니까? 5.2 5.2 83.2 / 166.4

시리즈 8XEP(★★)

Series 8XEP는 되었습니다.EP 2017년 1월 1일.Rogue 마이크로아키텍처가 반복되어 1080p를 타깃으로 하는 미드레인지 SoC GPU 시장을 타깃으로 하고 있습니다. 8XXXEP는 EP당 있습니다.

★★ ★★★ " " " 다이 사이즈(mm2) 코어[d] 구성 SIMD 인 sim 폭 스스폭
(비트)		 HSA 기능 API(버전) GFLOPS (650 MHz @)

FP32/FP16

MPollygons/s (GP/s) (GT/s) API OpenGL ES ★★GL OpenVX(R) VX OpenClopenCL 3D
GE8320 ★1★ 1 USC 1 무슨 일입니까? 무슨 일입니까? 2.6 2.6 1.1 3.2 무슨 일입니까? 1.1 1.2 EP 무슨 일입니까? 41.6 / 83.2
GE8325 ★1★ 1 USC 1 무슨 일입니까? 무슨 일입니까? 2.6 2.6 41.6 / 83.2
GE8340 ★1★ 2 USC 2 무슨 일입니까? 무슨 일입니까? 2.6 2.6 83.2 / 166.4

Series 8XT (시리즈 8XT)

2017년 3월 8일 발표된 Furian은 Rogue가 5년 [43]전에 도입된 이후 최초의 새로운 PowerVR 아키텍처입니다.

PowerVR Series 8XT는 2017년 3월 8일에 발표되었습니다.새로운 Furian 아키텍처를 기반으로 한 최초의 시리즈 GPU입니다.Imagination에 따르면 동일 노드 상의 7XT Plus 시리즈에 비해 GFLOPS/mm2는 35%, Fill Rate/mm는2 80% 향상되었습니다.2017년 3월 현재 구체적인 디자인은 발표되지 않았습니다.시리즈 8XT는 32개의 와이드 파이프라인 클러스터를 갖추고 있습니다.

★★ ★★★ " " " 다이 사이즈(mm2) 클러스터[d] 구성 SIMD 인 sim 폭 스스폭
(비트)		 HSA 기능 API(버전) GPLOPS

FP32 † FP32/FP16

MPollygons/s (GP/s) (GT/s) API OpenGL ES ★★GL OpenVX(R) VX OpenClopenCL 3D
GT8525 ★ 3★ 2 2/? 64 8 8 1.1 + 3.2+ 무슨 일입니까? 1.1 2.0 무슨 일입니까? 192/96
GT8540[44] ★1★ 4 4/? 128 16 16 3.2 무슨 일입니까? 1.1 2.0 무슨 일입니까? 384/192

시리즈 9XE (정))

2017년 9월에 발표된 Series 9XE 시리즈 GPU는 이전 세대 GPU에 비해 최대 25%의 대역폭 절약을 실현했습니다.Series 9XE 패밀리는 셋톱박스(STB), 디지털TV(DTV) 및 로우엔드 스마트폰 SoCs 주의: 테이블 내의 데이터는 [45]클러스터별로 제공됩니다.

★★ ★★★ " " " 다이 사이즈(mm2) 코어[d] 구성 SIMD 인 sim 폭 스스폭
(비트)		 HSA 기능 API(버전) GPLOPS
MPollygons/s (GP/s) (GT/s) API OpenGL ES ★★GL OpenVX(R) VX OpenClopenCL 3D
GE9000 ~9월 0.25 16/1 0.65(650MHz†) 0.65(650MHz†) 1.1 3.2 1 1.2 EP MHz 10.4 (650 MHz †)
GE9100 ~9월 0.25 16/2 MHz 1.3 (650 MHz † MHz 1.3 (650 MHz † MHz 10.4 (650 MHz †)
GE9115 ★1★ 0.5 32/2 MHz 1.3 (650 MHz † MHz 1.3 (650 MHz † MHz 20.8 (650 MHz †)
GE9210 ~9월 0.5 32/4 MHz 2.6 (650 MHz †) MHz 2.6 (650 MHz †) MHz 20.8 (650 MHz †)
GE9215 ★1★ 0.5 32/4 MHz 2.6 (650 MHz †) MHz 2.6 (650 MHz †) MHz 20.8 (650 MHz †)
GE9420 ~9월

시리즈 9XM (정정)

Series 9XM 시리즈 GPU는 이전 세대의 8XEP보다 최대 50% 높은 퍼포먼스 밀도를 실현합니다.Series9XM SoC가 있습니다.

★★ ★★★ " " " 다이 사이즈(mm2) 코어[d] 구성 SIMD 인 sim 폭 스스폭
(비트)		 HSA 기능 API(버전) GPLOPS
MPollygons/s (GP/s) (GT/s) API OpenGL ES ★★GL OpenVX(R) VX OpenClopenCL 3D
GM9220 ~9월 1 64/4 MHz 2.6 (650 MHz †) MHz 2.6 (650 MHz †) 1.1 3.2 1 1.2 EP MHz 41.6 (650 MHz †
GM9240 ~9월 2 128/4 MHz 2.6 (650 MHz †) MHz 2.6 (650 MHz †) 83.2(650MHz†)

시리즈 9XEP(★★★★★

시리즈 9XGPU의 EP 패밀리는 2018년 [46]12월 4일에 발표되었습니다.시리즈 9XEP 패밀리는 PVRIC4 이미지 [47]압축을 지원합니다.시리즈 9XEP 패밀리는 셋톱박스(STB), 디지털TV(DTV) 및 로우엔드 스마트폰 SoC를 타깃으로 합니다.

★★ ★★★ " " " 다이 사이즈(mm2) 코어[d] 구성 SIMD 인 sim 폭 스스폭
(비트)		 HSA 기능 API(버전) GPLOPS
MPolygons/s (GP/s) (GT/s) 벌칸(API) OpenGL ES 오픈GL 오픈 VX OpenCL 다이렉트 3D
GE9608 2018년 12월 0.5 32/? ? ? 1.1 3.2 1 1.2 EP 20.8(650MHz시)
GE9610 2018년 12월 0.5 32/?
GE9710 2018년 12월 0.5 32/?
GE9920 2018년 12월 1 64/? 41.6(650MHz시)

Series9XMP(불량)

시리즈 9XGPU의 MP 패밀리는 [46]2018년 12월 4일에 발표되었습니다.시리즈 9XMP 패밀리는 PVRIC4 이미지 [47]압축을 지원합니다.시리즈 9XMP패밀리는 미드레인지 스마트폰 SoC를 타깃으로 한다.

모델 날짜. 클러스터 다이 사이즈(mm2) 코어[d] 구성 SIMD 레인 충전률 버스 폭
(비트)		 HSA 기능 API(버전) GPLOPS
MPolygons/s (GP/s) (GT/s) 벌칸(API) OpenGL ES 오픈GL 오픈 VX OpenCL 다이렉트 3D
GM9740 2018년 12월 2 128/? ? ? 1.1 3.2 1 1.2 EP 83.2(650MHz시)

시리즈 9XTP(후리안)

시리즈 9XGPUs의 TP가족 12월 4일 2018년에 발표되었다.[46]시리즈 9XTP가족 PVRIC4 영상 압축을 지원한다.[47]시리즈 9X'TP'는 가족은 최고급 스마트 폰 SoCs을 타깃으로 한다.시리즈 9XTP기능40-wide 파이프 라인 성단

IMG A 시리즈 (Albiorix)

그 A-Series GPUs 이전 시리즈 9보다 250%더 나은 성능 밀도를 제공한다.이 GPUs 더 이상 파워 VR라고 불린다,라고 불립니다. IMG.[48]상상력 기술 애플과 미래의 iOS기기에 통합을 위한 1월 2일 2020년에 새로운"복층 구조,multi-lease 합의"에 서명했다.[49]살리는 두 회사 사이의 re-kindling 애플의 라이선스는 IP2019년 말에 만료되는 상상 그래픽에 온다.[50]

모델 날짜. 클러스터 다이 크기(mm2) 코어 config[d] SIMD 레인 충전률 버스 폭
(비트)		 HSA-features API(버전) giga(FP32)

@ 1GHz

MPolygons/s (GP/s) (GT/s) 벌칸(API) OpenGL ES 오픈GL 오픈 VX OpenCL 다이렉트 3D
IMG AXE-1-16[51] 2019년 12월 ? ? ? 1 1.1 3.x ? ? 1.2 EP ? 16
IMG AXE-2-16[52] ? 2 16
IMG AXM-8-256[53] ? ? 8 2.0 EP 256
IMG AXT-16-512[54] 2 16 512
IMG AXT-32-1024[55] 4 32 1024
IMG AXT-48-1536 6 48 1536
IMG AXT-64-2048 8 64 2048

IMG B 시리즈

B시리즈 GPU는 이전 A시리즈에 비해 다이스페이스가 최대 25%, 소비전력이 30% 절감됩니다.

모델 날짜. 클러스터 다이 사이즈(mm2) 코어[d] 구성 SIMD 레인 충전률 버스 폭
(비트)		 HSA 기능 API(버전) GFLOPS(FP32)

@1GHz

MPolygons/s (GP/s) (GT/s) 벌칸(API) OpenGL ES OpenCL
IMG BXE-1-16 2020년 10월 1.2 3.x 3.0
IMG BXE-2-32
IMG BXE-4-32
IMG BXE-4-32 MC2
IMG BXE-4-32 MC3
IMG BXE-4-32 MC4
IMG BXM-4-64 MC1
IMG BXM-4-64 MC2
IMG BXM-4-64 MC3
IMG BXM-4-64 MC4
IMG BXM-8-256
IMG BXS-1-16
IMG BXS-2-32
IMG BXS-2-32 MC2
IMG BXS-4-32 MC1
IMG BXS-4-32 MC2
IMG BXS-4-32 MC3
IMG BXS-4-32 MC4
IMG BXS-4-64 MC1
IMG BXS-4-64 MC2
IMG BXS-4-64 MC3
IMG BXS-4-64 MC4
IMG BXS-8-256
IMG BXS-16-512
IMG BXS-32-1024 MC1
IMG BXS-32-1024 MC2
IMG BXS-32-1024 MC3
IMG BXS-32-1024 MC4
IMG BXT-16-512
IMG BXT-32-1024 MC1
IMG BXT-32-1024 MC2
IMG BXT-32-1024 MC3
IMG BXT-32-1024 MC4

IMG C 시리즈(포톤)

Imagination Technologies는 2021년 11월 4일 새로운 c시리즈 GPU [56]아키텍처를 발표했습니다.

메모들

  1. ^ a b c d e f 공식 Imgtec 데이터
  2. ^ USE(Universal Scalable Shader Engine) 레인/TMU
  3. ^ USE2(Universal Scalable Shader Engine 2) 레인/TMU
  4. ^ a b c d e f g h i j k l m n o 클러스터당 USC(Unified Shading Cluster) 레인/TMU 수
  • 모든 종류의 모델 렌더링(TBDR)인연 따라 타일을 지지한다.

파워 VR비전&AI

Series2NX

Series2NX NNA(Neural Network Accelerators) 제품군은 2017년 9월 21일에 발표되었습니다.

Series2NX 핵심 옵션:

모델 날짜. 엔진 8비트 열전 기식 행성 탐색 우주선 열전 기식 행성 탐색 우주선 16비트 8비트 MAC 16비트 MAC API
AX2145[57] 2017년 9월 ? 1 0.5 512/클릭 256/클릭 IMG DNN

안드로이드 NN

AX2185[58] 8 4.1 2.0 2048/클릭 1024/클릭

시리즈 3NX

시리즈 3NX NNA(Neural Network Accelerators) 제품군은 [59]2018년 12월 4일에 발표되었습니다.

Series3NX 핵심 옵션:

모델 날짜. 엔진 8비트 탑 16비트 탑 8비트 MAC 16비트 MAC API
AX3125 2018년 12월 ? 0.6 ? 256/클릭 64/클릭 IMG DNN

안드로이드 NN

AX3145 ? 1.2 ? 512/클릭 128/클릭
AX3365 ? 2.0 ? 1024/클릭 256/클릭
AX3385 ? 4.0 ? 2048/클릭 512/클릭
AX3595 ? 10.0 ? 4096/클릭 1024/클릭

Series3NX 멀티코어 옵션

모델 날짜. 코어 8비트 탑 16비트 탑 8비트 MAC 16비트 MAC API
UH2X40 2018년 12월 2 20.0 ? 8192/클릭 2048/클릭 IMG DNN

안드로이드 NN

UH4X40 4 40.0 ? 16384/클릭 4096/클릭
UH8X40 8 80.0 ? 32768/클릭 8192/클릭
UH16X40 16 160.0 ? 65536/클릭 16384/클릭

시리즈 3NX-F

Series3NX-F NNA(Neural Network Accelerator) 제품군은 Series3와 함께 발표되었습니다.NX 패밀리Series3NX-F 패밀리는 Series 3NX를 Rogue 기반 GPGPU(NNPU) 및 로컬 RAM과 결합합니다.이를 통해 프로그래밍 가능성과 부동 [59]소수점을 지원할 수 있습니다.

실장

PowerVR GPU의 변종은 다음 칩 시스템(SoC) 표에서 확인할 수 있습니다.제품에서의 PowerVR 액셀러레이터의 실장은 다음과 같습니다.

노점상 날짜. SOC명 PowerVR 칩셋 빈도수. GFLOPS(FP16)
텍사스 인스트루먼트 OMAP 3420 SGX530 ? ?
OMAP 3430 ? ?
OMAP 3440 ? ?
OMAP 3450 ? ?
OMAP 3515 ? ?
OMAP 3517 ? ?
OMAP 3530 110 MHz 0.88
OMAP 3620 ? ?
OMAP 3621 ? ?
OMAP 3630 ? ?
OMAP 3640 ? ?
시타라 AM335x[60] 200MHz 1.6
시타라 AM3715 ? ?
시타라 AM3891 ? ?
DaVinci DM3730 ? ?
텍사스 인스트루먼트 Integra C6A8168 SGX530 ? ?
NEC EMMA 모바일/EV2 SGX530 ? ?
르네사스 SH 모바일 G3 SGX530 ? ?
SH-Navi3(SH7776) ? ?
시그마 설계 SMP8656 SGX530 ? ?
SMP8910 ? ?
텍사스 인스트루먼트 DM3730 SGX530 200MHz 1.6
MediaTek MT6513 SGX531 281MHz 2.25
2010 MT6573
2012 MT6575M
트라이던트 PNX8481 SGX531 ? ?
PNX8491 ? ?
HiDTV PRO-SX5 ? ?
MediaTek MT6515 SGX531 522MHz 4.2
2011 MT6575
MT6517
MT6517T
2012 MT6577
MT6577T
MT8317
MT8317T
MT8377
NEC NaviEngine EC-4260 SGX535 ? ?
NaviEngine EC-4270
인텔(R) CE 3100(캔모어) SGX535 ? ?
SCH US15/W/L (풀스보) ? ?
CE4100(Sodaville) ? ?
CE4110(Sodaville) 200MHz 1.6
CE4130(Sodaville)
CE4150(Sodaville) 400MHz 3.2
CE4170 (Sodaville)
CE4200(그로브랜드)
삼성 APL0298C05 SGX535 ? ?
사과 2010년 4월 3일 Apple A4(iPhone4) SGX535 200MHz 1.6
Apple A4 (아이패드) 250MHz 2.0
암바렐라 아이원 SGX540 ? ?
르네사스 SH 모바일 G4 SGX540 ? ?
SH-Mobile APE4(R8A73720) ? ?
R-Car E2(R8A7794) ? ?
인제닉 반도체 JZ4780 SGX540 ? ?
삼성 2010 엑시노스 3110 SGX540 200MHz 3.2
2010 S5PC110
S5PC111
S5PV210 ? ?
텍사스 인스트루먼트 2011년 1분기 OMAP 4430 SGX540 307MHz 4.9
OMAP 4460 384MHz 6.1
인텔(R) 2013년 1분기 ATOM Z2420 SGX540 400MHz 6.4
액션 반도체 ATM7021 SGX540 500MHz 8.0
ATM7021A
ATM7029B
록칩 RK3168 SGX540 600 MHz 9.6
사과 2014년 11월 13일 Apple S1 (Apple Watch (1세대)) SGX543 ? ?
2011년 3월 11일 Apple A5 (iPhone 4S, iPod Touch (5세대)) SGX543 MP2 200MHz 12.8
2012년 3월 Apple A5 (iPad 2, iPad mini) 250MHz 16.0
MediaTek MT5327 SGX543 MP2 400MHz 25.6
르네사스 R-Car H1(R8A77790) SGX543 MP2 ? ?
사과 2012년 9월 12일 Apple A6(iPhone 5, iPhone 5C) SGX543 MP3 250MHz 24.0
2012년 3월 7일 Apple A5X (iPad (제3세대)) SGX543 MP4 32.0
소니 CXD53155GG(PS Vita) SGX543 MP4+ 41 ~ 222 MHz 5.248-28.416
에릭슨 노바 A9540 SGX544 ? ?
노바토르 L9540 ? ?
NovaThor L8540 500MHz 16
NovaThor L8580 600 MHz 19.2
MediaTek 2013년 7월 MT6589M SGX544 156MHz 5
MT8117
MT8121
2013년 3월 MT6589 286MHz 9.2
MT8389
MT8125 300MHz 9.6
2013년 7월 MT6589T 357MHz 11.4
텍사스 인스트루먼트 2012년 2분기 OMAP 4470 SGX544 384MHz 13.8
브로드컴 Broadcom M320 SGX544 ? ?
Broadcom M340
액션 반도체 ATM7039 SGX544 450MHz 16.2
올위너 올위너 A31 SGX544 MP2 300MHz 19.2
올위너 A31S
인텔(R) 2013년 2분기 ATOM Z2520 SGX544 MP2 300MHz 21.6
ATOM Z2560 400MHz 25.6
ATOM Z2580 533MHz 34.1
텍사스 인스트루먼트 2013년 2분기 OMAP 5430 SGX544 MP2 533MHz 34.1
OMAP 5432
2018년 4분기 시타라 AM6528
시타라 AM6548		 SGX544
올위너 올위너 A83T SGX544 MP2 700MHz 44.8
올위너 H8
삼성 2013년 2분기 엑시노스 5410 SGX544 MP3 533MHz 51.1
인텔(R) ATOM Z2460 SGX545 533MHz 8.5
ATOM Z2760
ATOM CE5310 ? ?
ATOM CE5315 ? ?
ATOM CE5318 ? ?
ATOM CE5320 ? ?
ATOM CE5328 ? ?
ATOM CE5335 ? ?
ATOM CE5338 ? ?
ATOM CE5343 ? ?
ATOM CE5348 ? ?
사과 2012년 10월 23일 Apple A6X (iPad (제4세대)) SGX554 MP4 300MHz 76.8
사과 2016년 9월 Apple S1P(Apple Watch Series 1), Apple S2(Apple Watch Series 2) 시리즈 6 (G6050) ? ?
록칩 RK3368 G6110 600 MHz 38.4
MediaTek 2014년 1분기 MT6595M G6200 (2 클러스터) 450MHz 57.6
MT8135
는 2014년 힐리오 엑스텐(MT6795M) 550MHz 70.4
힐리오 엑스텐(MT6795T)
Q1은 2014년 MT6595 600 MHz 76.8
MT6795 700MHz 89.5
LG Q12012년 LGH13 G6200 (2 클러스터) 600 MHz 76.8
Allwinner Allwinner A80 G6230 (2 클러스터) 533년 MHz 68.0
Allwinner A80t
액션 반도체 ATM9009 G6230 (2 클러스터) 600 MHz 76.8
MediaTek 2015년 1분기 MT8173 GX6250 (2 클러스터) 700MHz 89.6
2016년 1분기 MT8176 600 MHz 76.8
인텔(R) 2014년 1분기 ATOM Z3460 G6400 (4 클러스터) 533MHz 136.4
ATOM Z3480
르네사스 R-Car H2(R8A7790x) G6400 (4 클러스터) 600 MHz 153.6
R-Car H3(R8A7795) GX6650 (6 클러스터) 230.4
★★★ 10일 99월 10일 Apple A7 (iPhone 5S, iPad Air, iPad mini 2, iPad mini 3) G6430 (4 클러스터) 450MHz 115.2
(R) ★★★★★★★★★ ATOM Z3530 G6430 (4 클러스터) 457MHz 117
ATOM Z3560 533MHz 136.4
★★★★★★★ ATOM Z3570
★★★★★★★★★ ATOM Z3580
★★★ 9일 ★★9★★★ Apple A8 (iPhone 6 / 6 Plus, iPad mini 4, Apple TV HD,

iPod Touch (6세대)

 GX6450 (4 클러스터) 533MHz 136.4
16일 ★10★16★ Apple A8X (iPad Air 2) GX6850 (8 클러스터) 272.9
9일 99월 9★ Apple A9 (iPhone 6S / 6S Plus, iPhone SE (1세대), iPad (5세대)) Series 7XT GT7600 (6 클러스터) 600MHz 230.4
Apple A9X (iPad Pro (9.7 인치), iPad Pro (12.9 인치)) Series 7XT GT7800 (12 클러스터) > 652MHz 상이 500을[61] 넘다
7일 ★9★7★ Apple A10 Fusion (iPhone 7 / 7 Plus & iPad (6세대)) Series 7XT GT7600 Plus (6 클러스터) 900MHz 345.6
2017 SC9861G-IA Series 7XT GT7200
테크 Helio X30 (MT6799) Series 7XT GT7400 Plus (4 클러스터) 800MHz 204.8
★★★ 5일 6 6 5 5 ★ Apple A10X (iPad Pro (10.5인치), iPad Pro (12.9인치) (2세대), Apple TV 4K) Series 7XT GT7600 Plus (12 클러스터) > 912MHz h > 700을[62] 넘다
2017 SC1810 8XXXXXE
2017 VS-550 ( BG5Videosmart VS-550 (BG5))CT) 시리즈 8XE GE8310
개 mediate mediate 2017 MT6739 시리즈 8XE GE8100
MT8167 시리즈 8XE GE8300
2018 헬리오 A20(MT6761D)
Helio P22(MT6762) 시리즈 8XE GE8320
헬리오 A22(MT6762M)
Helio P35 (MT6765)
2019 MT6731 시리즈 8XE GE8100
2020 시리즈 8XE GE8320
인스트루먼트 2020 TDA4VM 시리즈8 GE8430
2017 R-Car D3(R8A77995) 시리즈 8XE GE8300
Unisoc(스프레드트랙) 2018 SC9863A 시리즈 8XE GE8322
이 t T310 시리즈 8XE GE8300
이 t T710 시리즈 9XM GM9446
★1★★ T7510
개 mediate mediate 2018 시리즈 9XM GM9446
★1★★
시냅 syn syn syn ★1★★ VS680 9XE 9XE GE9920
★2★★ X9, G9, V9 9XM 리 99XM

「」도 .

  • PowerVR 탑재
  • Adreno – 퀄컴이 개발한 GPU
  • 말리 – 서드파티에 SIP 블록으로 제공
  • Vivante – 서드파티에 SIP 블록으로 제공
  • Tegra – 모바일 컴퓨터용 SoC 패밀리. 그래픽 코어는 서드파티에 SIP 블록으로 제공 가능
  • VideoCore – Broadcom의 모바일 컴퓨터용 SOC 패밀리 그래픽 코어는 서드파티에 SIP 블록으로 제공 가능
  • SoC ATOM 패밀리– 인텔 그래픽스 코어 탑재, 서드파티 라이선스 없음
  • AMD 모바일 APU – AMD 그래픽 코어 탑재, 서드파티 라이선스 없음

레퍼런스

  1. ^ Smith, Ryan. "Hidden Secrets: Investigation Shows That NVIDIA GPUs Implement Tile Based Rasterization for Greater Efficiency". www.anandtech.com.
  2. ^ Texas Instruments, 멀티코어 발표, 1.8Windows 8용 GHz OMAP4470 ARM 프로세서, Amar Toor, 2011년 6월 2일 Engadget
  3. ^ "PowerVR - embedded graphics processors powering iconic products". Imagination.
  4. ^ "Compaq Selects PowerVR 3D Graphics Architecture for Next- Generation, High-Performance Presarios Home PCs". Imagination Technologies Limited. Retrieved 24 April 2013.
  5. ^ "VideoLogic Targets PC OEMs with PowerVR 3D Accelerator Card". Imagination Technologies Limited.
  6. ^ "VideoLogic Launches PowerVR-Based 3D Graphics Card Apocalypse 3D". Imagination Technologies Limited. Retrieved 24 April 2013.
  7. ^ "Back to the start: PowerVR 25". August 23, 2017.
  8. ^ "Matrox Graphics Inc. Selects PowerVR for new 3D Accelerator Add-In Card Range". Imagination Technologies Limited.
  9. ^ "Power VR Prepares Highlander". Next Generation. No. 34. Imagine Media. October 1997. p. 20.
  10. ^ a b Hagiwara, Shiro; Oliver, Ian (November–December 1999). "Sega Dreamcast: Creating a Unified Entertainment World". IEEE Micro. Institute of Electrical and Electronics Engineers. 19 (6): 29–35. doi:10.1109/40.809375. Archived from the original on 2000-08-23.
  11. ^ ">"Sharky Extreme". sharkyextreme.com. 2000-10-11. Archived from the original on 2000-10-11. Retrieved 2021-01-18.
  12. ^ Witheiler, Matthew. "STMicroelectronics Kyro II 64MB". www.anandtech.com.
  13. ^ "Whay you should know" (PDF). dumpster.hardwaretidende.dk. 2001. Retrieved 2021-01-18.
  14. ^ "Imagination Technologies' PowerVR™ in STMicroelectronics' KYRO™ PC Graphics Accelerator Unveiled". Imagination.
  15. ^ "STMicrolectronics announces next generation KYRO II ™ 3D Graphics Accelerator". Imagination.
  16. ^ "PowerVR Technologies Debuts KYRO II SE™ Graphics Processor at CeBIT 2002". Imagination.
  17. ^ "Ace's Hardware". February 2, 2002. Archived from the original on February 2, 2002.
  18. ^ "Beyond3D - Imagination Technologies Videologic Vivid! 32MB KYRO". www.beyond3d.com.
  19. ^ "Data". www.vogons.org. Retrieved 2021-01-18.
  20. ^ "Már kapható a PowerColor Evil Kyro 64MB". HWSW (in Hungarian). Retrieved 2022-05-08.
  21. ^ Shimpi, Anand Lal. "Intel's Medfield & Atom Z2460 Arrive for Smartphones: It's Finally Here". AnandTech. Retrieved 2021-01-18.
  22. ^ Apple iPad 2 GPU 퍼포먼스 조사: PowerVR SGX543MP2 벤치마킹, Anand Lal Shimpi, 2011/03/12, Anandtech
  23. ^ Klug, Brian. "TI Announces OMAP4470 and Specs: PowerVR SGX544, 1.8 GHz Dual Core Cortex-A9". AnandTech. Retrieved 2021-01-18.
  24. ^ "PowerVR Series5XE GX5300 GPU - Imagination Technologies". Imagination Technologies. Retrieved 2016-06-22.
  25. ^ "PowerVR Series6 - Imagination Technologies". Imagination Technologies. Retrieved 2016-06-22.
  26. ^ "Imagination partners drive mobile and embedded graphics to new level". 15 February 2011. Archived from the original on 2013-01-18., Imagination Technologies Ltd.
  27. ^ "MediaTek Introduces Industry Leading Tablet SoC, MT8135". Archived from the original on 2013-08-01., MediaTek Inc.
  28. ^ 르네사스 일렉트로닉스"R-Car H2". 주식회사
  29. ^ Aufranc, Jean-Luc (July 1, 2014). "Pictures and Specs for CubieBoard 8 Development Board Powered by AllWinner A80 SoC".
  30. ^ Lal Shimpi, Anand (September 17, 2013). "The iPhone 5s Review: GPU Architecture". AnandTech. Retrieved September 18, 2013.
  31. ^ Shimpi, Anand Lal. "The iPhone 5s Review". www.anandtech.com.
  32. ^ "PowerVR Series6XE GPU Family - Imagination Technologies". Imagination Technologies. Retrieved 2016-06-22.
  33. ^ a b Imagination Technologies, 엔트리 레벨 PowerVR Series 6XE GPU 패밀리 발표, 2014년 1월 6일, Anand기술
  34. ^ "PowerVR Series6XT GPU Family - Imagination Technologies". Imagination Technologies. Retrieved 2016-06-22.
  35. ^ Imagination Technologies, PowerVR Series6XT 아키텍처 발표, 2014년 1월 6일 Imagination
  36. ^ "Inside the iPhone 6 and iPhone 6 Plus". Chipworks. September 19, 2014. Archived from the original on May 3, 2015. Retrieved September 24, 2014.
  37. ^ Smith, Ryan (September 23, 2014). "Chipworks Disassembles Apple's A8 SoC: GX6450, 4MB L3 Cache & More". AnandTech. Retrieved September 24, 2014.
  38. ^ Smith, Ryan (January 6, 2014). "Imagination Technologies Announces PowerVR Series6XT Architecture". AnandTech.
  39. ^ "PowerVR Series7XT GPU Family - Imagination Technologies". Imagination Technologies. Retrieved 2016-06-22.
  40. ^ "PowerVR Series8XE GPU Family". Retrieved 26 August 2018.
  41. ^ "Latest Imagination PowerVR® Series8XE GPUs set new standard for performance, power and area in cost-sensitive markets". Imagination.
  42. ^ Smith, Ryan (17 January 2017). "Imagination Announces PowerVR Series8XE Plus & New Series8XE Designs for Midrange Market". Anandtech. Retrieved 17 January 2017.
  43. ^ Smith, Ryan. "Imagination Announces PowerVR Furian GPU Architecture: The Next Generation of PowerVR". Retrieved 2017-03-08.
  44. ^ Fiveash, Kelly (4 May 2017). "Imagination Technologies Can't Resolve Apple IP Spat, Opens Formal Dispute". Arstechnica. Retrieved 8 January 2018. Starting in 2019, Apple will no longer use firm's designs.
  45. ^ "Making the best even better: PowerVR Series9XE and 9XM – the ultimate GPUs for today's embedded platforms". January 9, 2018.
  46. ^ a b c "PowerVR 9XEP, 9XMP, and 9XTP GPUs Launched". PC Perspective. 4 December 2018. Retrieved 2019-05-30.
  47. ^ a b c "Introducing PVRIC4 – taking image compression to the next level". Imagination. 2018-10-31. Retrieved 2019-05-30.
  48. ^ "IMG A-Series GPU". Imagination. Retrieved 2020-01-04.
  49. ^ Frumusanu, Andrei. "Imagination Announces A-Series GPU Architecture: "Most Important Launch in 15 Years"". www.anandtech.com. Retrieved 2020-01-04.
  50. ^ Worrel, Jon. "Apple to drop Imagination Technologies licenses by 2019". fudzilla.com. Retrieved 2020-01-04.
  51. ^ "IMG AXE-1-16 GPU". Imagination Technologies Limited. 2019. Retrieved 3 January 2020.
  52. ^ "Find out about the PowerVR IMG AXE-2-16 embedded GPU IP Core". Imagination. Retrieved 2020-01-04.
  53. ^ "Find out about the PowerVR IMG AXM-8-256 embedded GPU IP Core". Imagination. Retrieved 2020-01-04.
  54. ^ "Find out about the PowerVR IMG AXT-16-512 embedded GPU IP Core". Imagination. Retrieved 2020-01-04.
  55. ^ "Find out about the PowerVR IMG AXT-32-1024 embedded GPU IP Core". Imagination. Retrieved 2020-01-04.
  56. ^ "company blog post". 4 November 2021.
  57. ^ "PowerVR AX2145 Neural Network Accelerator (NNA) IP Core". Imagination. Retrieved 2019-05-30.
  58. ^ "PowerVR AX2185 Neural Network Accelerator (NNA) IP Core". Imagination. Retrieved 2019-05-30.
  59. ^ a b Oh, Nate. "Imagination Goes Further Down the AI Rabbit Hole, Unveils PowerVR Series3NX Neural Network Accelerator". www.anandtech.com. Retrieved 2019-05-30.
  60. ^ http://www.ti.com/product/am3358[베어 URL]
  61. ^ Apple (2016-03-23), Apple - March Event 2016, archived from the original on 2021-12-12, retrieved 2017-09-29
  62. ^ Humrick, Ryan Smith, Matt. "40% Graphics Performance A9X". check references 44. Retrieved 2017-09-29.

외부 링크