ARM 프로세서 비교

Comparison of ARM processors

ARM Holdings 및 타사에서 설계한 ARM 계열 명령어 집합을 기반으로 한 프로세서를 ARM 명령어 집합 버전, 릴리스 및 이름별로 정렬하여 비교한 것입니다.

ARMv6

코어 디코딩 폭 실행 포트 파이프라인 깊이 순서 외 실행 FPU 파이프라인 VFP FPU 레지스터 네온
(SIMD)
공정기술 L0 캐시 L1 캐시
I.cache+D.cache
(KiB 단위)
L2 캐시 L3 캐시 핵심 구성 코어당 속도
(DMIPS/MHz)
ARM1136J(F)-S 단독 발행의 ? 8단계 아니요. VFPv2 네. (8 또는 32) × 32비트 아니요. 90/65/45nm ? 다양한(일반적으로 16KB + 16KB) 변동(일반적으로 없음) 1–4 1.25

ARMv7-A

이 표는 ARMv7-A (Ameans[1] Application) 명령어 집합 아키텍처를 구현하는 중앙 처리 장치와 이 아키텍처의 필수 또는 선택적 확장인 마지막 AArch32비교한 표입니다.

코어 디코드
실행
항구들
파이프라인
깊이
순서 외 실행 FPU 파이프라인
VFP
FPU
등록부
네온
(SIMD)
큰.작은
역할.
가상화[2] 과정
기술
L0
캐시
L1
캐시
L2
캐시
코어
구성
속도

핵의
(DMIPS
/MHz
)
ARM 부품 번호
(메인 ID 레지스터에서)
ARM Cortex-A5 1 8 아니요. VFPv4(옵션) 16 x 64비트 64비트 폭(옵션) 아니요. 아니요. 40/28nm 코어당 4~64KiB 1, 2, 4 1.57 0xC05
ARM Cortex-A7 2 5[3] 8 아니요. VFPv4 네. 16 x 64비트 64비트 폭 작은 [4] 40/28nm 8~64KiB/코어 최대 1MiB(옵션) 1, 2, 4, 8 1.9 0xC07
ARM Cortex-A8 2 2[5] 13 아니요. VFPv3 아니요. 32 x 64비트 64비트 폭 아니요. 아니요. 65/55/45nm 32KiB + 32KiB 256 또는 512(표준) KiB 1 2.0 0xC08
ARM Cortex-A9 2 3[6] 8–11[7] 네. VFPv3(옵션) 네. (16 또는 32) × 64비트 64비트 폭(옵션) 지원 코어 아니요[7] 65/45/40/32/28nm 32KiB + 32KiB 1 MiB 1, 2, 4 2.5 0xC09
ARM 피질-A12 2 11 네. VFPv4 네. 32 x 64비트 128비트 폭 아니요[8] 네. 28nm 32-64KiB + 32KiB 256KiB, 최대 8MiB 1, 2, 4 3.0 0xC0D
ARM 코텍스-A15 3 8[3] 15/17-25 네. VFPv4 네. 32 x 64비트 128비트 폭 큰. [9] 32/28/20nm 코어당 32KiB + 32KiB 클러스터당 최대 4MiB, 칩당 최대 8MiB 2, 4, 8 (4×2) 3.5 - 4.01 0xC0F
ARM Cortex-A17 2[10] 11+ 네. VFPv4 네. 32 x 64비트 128비트 폭 큰. 네. 28nm 코어당 32KiB + 32KiB 256KiB, 최대 8MiB 4까지 4.0 0xC0E
퀄컴 스콜피온 2 3[11] 10 예(FXU&LSU에만 해당)[12] VFPv3 네. 128비트 폭 아니요. 65/45nm 32KiB + 32KiB 256KiB(싱글 코어)
512KB(듀얼 코어)
1, 2 2.1 0x00F
퀄컴 크라이트[13] 3 7 11 네. VFPv4[14] 네. 128비트 폭 아니요. 28nm 4KiB + 4KiB 직접 매핑 16KiB + 16KiB 4방향 세트 연상 1 MiB 8방향 세트 연상(듀얼 코어) / 2 MiB(쿼드 코어) 2, 4 3.3 (Krait 200)
3.39 (Krait 300)
3.39(Krait 400)
3.51(Krait 450)
0x04D

0x06F
스위프트 3 5 12 네. VFPv4 네. 32 x 64비트 128비트 폭 아니요. 32nm 32KiB + 32KiB 1 MiB 2 3.5 ?
코어 디코드
실행
항구들
파이프라인
깊이
순서 외 실행 FPU {iline}의
VFP
FPU
등록부
네온
(SIMD)
큰.작은
역할.
가상화[2] 과정
기술
L0
캐시
L1
캐시
L2
캐시
코어
구성
속도

핵의
(DMIPS
/MHz
)
ARM 부품 번호
(메인 ID 레지스터에서)

ARMv8-A

다음은 ARMv8-A 명령 집합 아키텍처와 이 아키텍처의 필수 또는 선택적 확장을 구현하는 64/32비트 중앙 처리 장치의 입니다.대부분의 칩은 레거시 애플리케이션용 32비트 ARMv7-A를 지원합니다.이러한 유형의 모든 칩에는 구형 ARMv7-A NEON(SIMD) 칩보다 더 나은 부동 소수점 단위(FPU)가 있습니다.이러한 칩 중 일부에는 이전 32비트 아키텍처(ARMv7)의 코어도 포함되어 있습니다.일부 칩은 SoC이며 삼성 엑시노스 7 옥타와 같은 ARM Cortex-A53과 ARM Cortex-A57을 모두 결합할 수 있습니다.

회사 코어 방출된 개정 디코드 파이프라인
깊이
고장난
실행
분점
예측
큰.작은 역할 집행인.
항구들
SIMD
(nm 단위)
동시. MT L0 캐시 L1 캐시
Instr + 데이터
(KiB 단위)
L2 캐시 L3 캐시 코어
configu-
배급량
DMIPS/
MHz
[주1]
ARM 부품 번호(메인 ID 레지스터에 있음
가지고 있어요 엔트리
ARM Ltd. Cortex-A32(32비트)[15] 2017 ARMv8.0-A
(32비트만 해당)
2폭의 8 아니요. 0 ? 작은 ? ? 28[16] 아니요. 아니요. 8–64 + 8–64 0-1 MiB 아니요. 1–4+ ? 0xD01
Cortex-A34(64비트)[17] 2019 ARMv8.0-A
(64비트만 해당)
2폭의 8 아니요. 0 ? 작은 ? ? ? 아니요. 아니요. 8–64 + 8–64 0-1 MiB 아니요. 1–4+ ? 0xD02
코텍스-A35[18] 2017 ARMv8.0-A 2폭의[19] 8 아니요. 0 네. 작은 ? ? 28 / 16 /
14 / 10
아니요. 아니요. 8–64 + 8–64 0 / 128KiB – 1MiB 아니요. 1–4+ 1.78 0xD04
코텍스-A53[20] 2014 ARMv8.0-A 2폭의 8 아니요. 0 조건부+
간접 분기
예측
큰/작은 2 ? 28 / 20 /
16 / 14 / 10
아니요. 아니요. 8–64 + 8–64 128KiB-2MiB 아니요. 1–4+ 2.24 0xD03
코텍스-A55[21] 2017 ARMv8.2-A 2폭의 8 아니요. 0 큰/작은 2 ? 28 / 20 /
16 / 14 / 12 / 10 / 5[22]
아니요. 아니요. 16–64 + 16–64 0~256KiB/코어 0-4 MiB 1–8+ 2.65[23] 0xD05
코텍스-A57[24] 2013 ARMv8.0-A 3폭의 15 네.
3 와이드 디스패치
? ? 큰. 8 ? 28 / 20 /
16[25] / 14
아니요. 아니요. 48 + 32 0.5–2 MiB 아니요. 1–4+ 4.8 0xD07
코텍스-A65[26] 2019 ARMv8.2-A ? ? 네. 2단계 ? 2 ? 아니요. 아니요. ? ? ? ? ? 0xD06
코텍스-A65AE[27] 2019 ARMv8.2-A ? ? 네. 2단계 ? 2 ? SMT2 아니요. 16–64 + 16–64 64~256KB 0-4MB 1–8 ? 0xD43
코텍스-A72[28] 2015 ARMv8.0-A 3폭의 15 네.
5 와이드 디스패치
2단계 큰. 8 28 / 16 아니요. 아니요. 48 + 32 0.5–4 MiB 아니요. 1–4+ 6.3–7,3[29] 0xD08
코텍스-A73[30] 2016 ARMv8.0-A 2폭의 11–12 네.
4 와이드 디스패치
2단계 큰. 7 28 / 16 / 10 아니요. 아니요. 64 + 32/64 1-8 MiB 아니요. 1–4+ 7.4–8.5[29] 0xD09
코텍스-A75[21] 2017 ARMv8.2-A 3폭의 11–13 네.
6 와이드 디스패치
2단계 큰. 8? 2*128b 28 / 16 / 10 아니요. 아니요. 64 + 64 256–512 KiB/코어 0-4 MiB 1–8+ 8.2–9.5[29] 0xD0A
코텍스-A76[31] 2018 ARMv8.2-A 폭 4의 11–13 네.
8폭 급파
128 2단계 큰. 8 2*128b 10 / 7 아니요. 아니요. 64 + 64 256–512 KiB/코어 1-4 MiB 1–4 10.7–12.4[29] 0xD0B
코텍스-A76AE[32] 2018 ARMv8.2-A ? ? 네. 128 2단계 큰. ? ? 아니요. 아니요. ? ? ? ? ? 0xD0E
코텍스-A77[33] 2019 ARMv8.2-A 폭 4의 11–13 네.
10 와이드 디스패치
160 2단계 큰. 12 2*128b 7 아니요. 1.5K 항목 64 + 64 256–512 KiB/코어 1-4 MiB 1–4 13–16[34] 0xD0D
코텍스-A78[35][36] 2020 ARMv8.2-A 폭 4의 네. 160 네. 큰. 13 2*128b 아니요. 1.5K 항목 32/64 + 32/64 256–512 KiB/코어 1-4 MiB 1–4 ? 0xD41
코텍스-X1[37] 2020 ARMv8.2-A [37] 5의 ? 네. 224 네. 큰. 15 4*128b 아니요. 3K 항목 64 + 64 최대 1MiB[37] 최대 8MiB[37] 관습의[37] ? 0xD44
애플사 사이클론[38] 2013 ARMv8.0-A 6[39] 폭의 16[39] [39] 192 네. 아니요. 9[39] 28[40] 아니요. 아니요. 64 + 64[39] 1 MiB[39] 4 MiB[39] 2[41] 1.3~1.4GHz
태풍 2014 ARMv8.0-A 6[42] 폭의 16[42] [42] 네. 아니요. 9 20 아니요. 아니요. 64 + 64[39] 1 MiB[42] 4 MiB[39] 2, 3(A8X) 1.1~1.5GHz
트위스트는. 2015 ARMv8.0-A 6[42] 폭의 16[42] [42] 네. 아니요. 9 16 / 14 아니요. 아니요. 64 + 64[42] 3 MiB[42] 4 MiB[42]
아니요(A9X)
2 1.85~2.26GHz
허리케인 2016 ARMv8.0-A 6[43] 폭의 16 네. "big"(A10/A10X에서 "LITTLE" Zepyrcore
페어링됨)
9 3*128b 16(A10)
10(A10X)
아니요. 아니요. 64 + 64[44] 3 MiB[44](A10)
8 MiB(A10X)
4 MiB[44](A10)
아니요(A10X)
허리케인 2배(A10)
허리케인 3배(A10X)
2.34–2.36GHz
제피르 ARMv8.0-A 3폭의 12 네. 작은 5 16(A10)
10(A10X)
아니요. 아니요. 32 + 32[45] 1 MiB 4 MiB[44](A10)
아니요(A10X)
제피어 2개(A10)
제퍼 3배(A10X)
1.09–1.3GHz
몬순 2017 ARMv8.2-A[46] 7 폭의 16 네. "big"(애플 A11에서 "LITTLE" 미스트랄
코어와 페어링됨)
11 3*128b 10 아니요. 아니요. 64 + 64[45] 8 MiB 아니요. 몬순 2배 2.39GHz
미스트랄 ARMv8.2-A[46] 3폭의 12 네. 작은 5 10 아니요. 아니요. 32 + 32[45] 1 MiB 아니요. 미스트랄 1.19GHz
소용돌이 2018 ARMv8.3-A[47] 7 폭의 16 네. "big"("LITTLE" Tempestcore
을 이루는 Apple A12/Apple A12X/Apple A12Z경우)
11 3*128b 7 아니요. 아니요. 128 + 128[45] 8 MiB 아니요. 2x 와류(A12)
4x 와류(A12X/A12Z)
2.49GHz
템페스트 ARMv8.3-A[47] 3폭의 12 네. 작은 5 7 아니요. 아니요. 32 + 32[45] 2 MiB 아니요. 4x 템페스트 1.59GHz
번개 2019 ARMv8.4-A[48] 8폭의 16 네. 560 "big"(애플 A13에서 "LITTLE" Thundercore
페어링됨)
11 3*128b 7 아니요. 아니요. 128 + 128[49] 8 MiB 아니요. 2x 번개 2.65GHz
썬더 ARMv8.4-A[48] 3폭의 12 네. 작은 5 7 아니요. 아니요. 96 + 48[50] 4 MiB 아니요. 4x 썬더 1.8GHz
파이어스톰 2020 ARMv8.5-A[51] 8폭의[52] 네. 630[53] "big"(Apple A14Apple M1/M1 Pro/M1 Max/M1경우 "LITTLE" 아이스스톰
점수와 울트라 페어)
14 4*128b 5 아니요. 192 + 128 8 MiB(A14)
12 MiB(M1)
24 MiB(M1 Pro/M1 최대)
48 MiB(M1 울트라)
아니요. 2x파이어스톰(A14)
4x파이어스톰(M1)

6x 또는 8x Firestorm(M1 Pro)
8x Firestorm(M1 최대)
16x파이어스톰(M1 울트라)

3.0~3.23GHz
얼음 폭풍 ARMv8.5-A[51] 폭 4의 네. 110 작은 7 2*128b 5 아니요. 128 + 64 4 MiB
8 MiB(M1 울트라)
아니요. 4x 아이스 스톰(A14/M1)
2x 아이스스톰(M1 Pro/Max)
4x 아이스스톰(M1 울트라)
1.82–2.06GHz
아발란 2021 ARMv8.5-A[51] 8폭의 네. "빅" (애플 A15애플 M2/M2 Pro/M2 Max에서 "LITTLE" 블리자드 코어
페어링됨)
14 4*128b 5 아니요. 192 + 128 12 MiB (A15)
16 MiB(M2)
32 MiB(M2 Pro/M2 최대)
아니요. 2x 눈사태(A15)
4x 눈사태(M2)
6x 또는 8x 눈사태(M2 Pro)

8배 눈사태(M2 최대)

2.93~3.49GHz
블리자드 ARMv8.5-A[51] 폭 4의 네. 작은 8 2*128b 5 아니요. 128 + 64 4 MiB 아니요. 4x 블리자드 2.02–2.42GHz
에베레스트 산 2022 ARMv8.5-A[51] 8폭의 네. "빅" (애플 A16에서 "LITTLE" 블리자드 코어
페어링됨
14 4*128b 5 아니요. 192 + 128 16 MiB 아니요. 에베레스트 산 2배 3.46GHz
톱날 ARMv8.5-A[51] 폭 4의 네. 작은 8 2*128b 5 아니요. 128 + 64 4 MiB 아니요. 4x톱니 2.02GHz
엔비디아 덴버[54][55] 2014 ARMv8-A 2-와이드 하드웨어
디코더, 최대
7폭 변수-
길이 VLIW
미세 수술
13 하드웨어의 경우는 그렇지 않습니다.
디코더가 사용 중입니다.
제공 가능
동적 소프트웨어에 의해
VLIW로 변환합니다.
다이렉트+
간접 분기
예측
아니요. 7 28 아니요. 아니요. 128 + 64 2 MiB 아니요. 2 ?
덴버 2[56] 2016 ARMv8-A ? 13 하드웨어의 경우는 그렇지 않습니다.
디코더가 사용 중입니다.
제공 가능
동적 소프트웨어에 의해
VLIW로 변환합니다.
다이렉트+
간접 분기
예측
"Super" Nvidia 자체 구현 ? 16 아니요. 아니요. 128 + 64 2 MiB 아니요. 2 ?
카르멜 2018 ARMv8.2-A ? 다이렉트+
간접 분기
예측
? 12 아니요. 아니요. 128 + 64 2 MiB (4 MiB 8 코어) 2 (+ 8) ?
카비움 썬더X[57][58] 2014 ARMv8-A 2폭의 9[58] [57] 2단계 ? 28 아니요. 아니요. 78 + 32[59][60] 16 MiB[59][60] 아니요. 8–16, 24–48 ?
썬더X2
[61](예: Broadcom[62] Vulcan)
2018[63] ARMv8.1-A
[64]
폭 4의
"4μops"[65][66]
? [67] 다단계 ? ? 16[68] SMT4 아니요. 32 + 32
(데이터 8방향)
256KB
코어당[69]
1 MiB
코어당[69]
16–32[69] ?
마벨 썬더X3 2020[70] ARMv8.3+[70] 8폭의 ? 네.
4 와이드 디스패치
다단계 ? 7 7[70] SMT4[70] ? 64 + 32 512 킬로바이트
코어당
90 MiB 60 ?
응용의

마이크로

나선 2014 ? ? ? ? ? ? ? 40 / 28 아니요. 아니요. 32 + 32(코어당);
라이트 스루
w/message)[71]
256KiB 공유
코어 쌍당(ECC 포함)
코어당 1 MiB 2, 4, 8 ?
엑스진 2013 ? 폭 4의 15 네. ? ? ? 40[72] 아니요. 아니요. 8 MiB 8 4.2
X-Gene 2015 ? 폭 4의 15 네. ? ? ? 28[73] 아니요. 아니요. 8 MiB 8 4.2
X-Gene[73] 2017 ? ? ? ? ? ? ? 16 아니요. 아니요. ? ? 32 MiB 32 ?
퀄컴 크리오 2015 ARMv8-A ? ? 네. 2단계? "큰" 또는 "작은" Qualcomm 자체의 유사한 구현 ? 14[74] 아니요. 아니요. 32+24[75] 0.5–1 MiB 2+2 6.3
크리오 200 2016 ARMv8-A 2폭의 11–12 네.
7-wide
2단계 큰. 7 14 / 11 / 10 / 6[76] 아니요. 아니요. 64 + 32/64? 512KB/골드코어 아니요. 4 1.8~2.45GHz
2폭의 8 아니요. 0 조건부+
간접 분기
예측
작은 2 8–64? + 8–64? 256KiB/은심 4 1.8~1.9GHz
크리오 300 2017 ARMv8.2-A 3폭의 11–13 네.
8폭 급파
2단계 큰. 8 10[76] 아니요. 아니요. 64+64[76] 256KiB/골드코어 2 MiB 2, 4 2.0~2.95GHz
2폭의 8 아니요. 0 조건부+
간접 분기
예측
작은 28 16–64? + 16–64? 128KB/실버 4, 6 1.7~1.8GHz
크리오 400 2018 ARMv8.2-A 폭 4의 11–13 네.
8폭 급파
네. 큰. 8 11 / 8 / 7 아니요. 아니요. 64 + 64 512KB/골드 프라임

256KB/골드

2 MiB 2, 1+1, 4, 1+3 2.0~2.96GHz
2폭의 8 아니요. 0 조건부+
간접 분기
예측
작은 2 16–64? + 16–64? 128KB/실버 4, 6 1.7~1.8GHz
크리오 500 2019 ARMv8.2-A 폭 4의 11–13 네.
8폭 급파
네. 큰. 8 / 7 아니요. ? 512KB/골드 프라임

256KB/골드

3 MiB 2, 1+3 2.0~3.2GHz
2폭의 8 아니요. 0 조건부+
간접 분기
예측
작은 2 ? 128KB/실버 4, 6 1.7~1.8GHz
크리오 600 2020 ARMv8.4-A 폭 4의 11–13 네.
8폭 급파
네. 큰. 6 / 5 아니요. ? 64 + 64 1024KB/골드 프라임

512KB/골드

4 MiB 2, 1+3 2.2~3.0GHz
2폭의 8 아니요. 0 조건부+
간접 분기
예측
작은 2 ? 128KB/실버 4, 6 1.7~1.8GHz
팔코르[77][78] 2017[79] "ARMv8.1-A 기능",[78] AArch64만 해당([78]32비트 아님) 폭 4의 10–15 네.
8폭 급파
네. ? 8 10 아니요. 24 KiB 88[78] + 32 500KB 1.25MiB 40–48 ?
삼성 M1[80][81] 2016 ARMv8-A 폭 4의 13[82] 네.
9 와이드[83] 디스패치
96 큰. 8 14 아니요. 아니요. 64 + 32 2 MiB[84] 아니요. 4 2.6GHz
M2[80][81] 2017 ARMv8-A 폭 4의 100 2단계 큰. 10 아니요. 아니요. 64 + 64 2 MiB 아니요. 4 2.3GHz
M3[82][85] 2018 ARMv8.2-A 6 폭의 15 네.
12 와이드 디스패치
228 2단계 큰. 12 10 아니요. 아니요. 64 + 64 코어당 512KiB 4096KB 4 2.7GHz
M4[86] 2019 ARMv8.2-A 6 폭의 15 네.
12 와이드 디스패치
228 2단계 큰. 12 8 / 7 아니요. 아니요. 64 + 64 코어당 512KiB 3072KB 2 2.73GHz
M5[87] 2020 ARMv8.2-A 6 폭의 네.
12 와이드 디스패치
228 2단계 큰. 7 아니요. 아니요. 64 + 64 코어당 512KiB 3072KB 2 2.73GHz
후지쯔 A64FX[88][89] 2019 ARMv8.2-A 폭 4/2 7+ 네.
5방향?
네. n/a 8+ 2*1080b[90] 7 아니요. 아니요. 64 + 64 12+1 코어당 8MiB 아니요. 48+4 1.9GHz 이상, 15GF/W+.
하이실리콘 타이산 V110[91] 2019 ARMv8.2-A 폭 4의 ? 네. n/a 8 7 아니요. 아니요. 64 + 64 코어당 512KiB 코어당 1MiB ? ?
회사 코어 방출된 개정 디코드 파이프라인
깊이
고장난
실행
분점
예측
큰.작은 역할 집행인.
항구들
SIMD
(nm 단위)
동시. MT L0 캐시 L1 캐시
Instr + 데이터
(KiB 단위)
L2 캐시 L3 캐시 코어
configu-
배급량
DMIPS/
MHz
ARM 부품 번호(메인 ID 레지스터에 있음

참고 항목

메모들

  1. ^ Drystone은 1980년대에 개발된 합성 벤치마크이므로 더 이상 일반적인 워크로드를 대표하지 않으므로 주의하여 사용하십시오.

레퍼런스

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