하이실리콘

HiSilicon
하이실리콘 주식회사
네이티브 네임
海思半导体有限公司；上海海思
유형자회사
산업팹리스 반도체, 반도체, 집적회로 설계
설립된1991년; 32년전 (1991)[1][citation needed]
본사선전, 광둥, 중국
상품들SoC
브랜드기린

기가홈

쿤펑

발롱

어센드
부모화웨이
웹사이트www.hisilicon.com/en
하이실리콘
중국어 간체海思半导体有限公司
중국어 번체海思半導體有限公司
문자 그대로의 의미하이시 반도체 유한회사

하이실리콘(중국어: 海思; 핀인:ǎ리스 ī)는 광둥성 선전시에 본사를 두고 화웨이가 전적으로 소유하고 있는 중국의 팹리스 반도체 회사입니다.HiSilicon은 ARM Cortex-A9 MPCore, ARM Cortex-M3, ARM Cortex-A7 MPCore, ARM Cortex-A15 MPCore,[2][3] ARM Cortex-A53, ARM Cortex-A57 등 ARM Holdings로부터 CPU 설계 라이센스를 구입하고 말리 그래픽 코어도 구입합니다.[4][5]HiSilicon은 Vivante Corporation으로부터 GC4000 그래픽 코어에 대한 라이센스도 구입했습니다.

하이실리콘은 중국 국내 최대 집적회로 설계사로 정평이 나 있습니다.[6]2020년 미국은 현재 진행 중인 무역 분쟁의 일환으로 하이실리콘을 공급하는[7] 미국 기술 또는 IPR(예: TSMC)을 사용하는 비미국 기업 또는 하이실리콘에 장비를 공급하는 비미국 기업에게 장비를 공급하도록 요구하는 규정을 제정하였으며,2020년 9월 15일부터[8] 기린 칩셋의 생산을 중단한다고 발표했습니다.2023년 8월 29일, 화웨이는 자사의 최신 Mate 60 Propablet 폰에 사용되는 최초의 완전 국산 칩 기린 9000S를 발표했습니다.

분점

하이실리콘 (상하이)주식회사 테크놀러지스

하이실리콘 (상하이)(주)[9]테크놀로지스는 팹리스 반도체 및 IC 설계 회사입니다.

하이실리콘테크놀로지스

하이실리콘테크놀로지스반도체 제품을 생산하는 회사입니다.당사는 무선 네트워크, 고정 네트워크 및 디지털 미디어 분야를 위한 네트워크 모니터링 칩, 비디오 폰 칩 및 기타 칩을 설계, 개발, 생산 및 제공합니다.[10]

역사

Huawei Hi Silicon Semiconductor Co., Ltd.는 1991년 설립된 Huawei의 ASIC 디자인 센터였습니다.

  • 2004년 - 심천하이실리콘반도체유한공사 등록 및 정식 설립
  • 2016 – 하이실리콘이 디자인한 기린 960은 안드로이드 오소리티로부터 "안드로이드 2016 최고" 중 하나로 선정되었습니다.[11]
  • 2019년 - 화웨이의 완전 자회사인 상하이 하이실리콘 설립.[12]

스마트폰 애플리케이션 프로세서

하이실리콘 하이6250

하이실리콘은 ARM 아키텍처를 기반으로 SoC를 개발합니다.독점적이지는 않지만, 이 SoC들은 모기업인 Huawei의 핸드헬드 및 태블릿 장치에 예비적으로 사용되고 있습니다.

K3V2

하이실리콘의 첫 번째로 잘 알려진 제품은 화웨이 어센드 D 쿼드 XL(U9510) 스마트폰과[13] 화웨이 미디어패드 10 FHD7 태블릿에 사용되는 K3V2입니다.이 칩셋은 40nm에서 제작된 ARM Cortex-A9 MPCore를 기반으로 하며 16코어 Vivante GC4000 GPU를 사용합니다.[14] SoC는 LPDDR2-1066을 지원하지만 실제 제품은 LPDDR-900을 사용하여 낮은 전력 소비를 할 수 있습니다.

모델 번호 팹 CPU GPU 메모리 테크놀로지 나브 무선 시료채취가능 사용하는 디바이스
ISA 마이크로아키텍처 코어스 Frq (GHz) 마이크로아키텍처 Frq(MHz) 유형 버스폭(비트) 대역폭(GB/s) 무선 전화의 무선랜 판
K3V2(Hi3620) 40nm ARMv7 Cortex-A9 L1 : 32KB 명령+32KB 데이터, L2 : 1MB 4 1.4 비반떼 GC4000 240MHz

(15.3 G플롭)

 LPDDR2 64비트 듀얼 채널 7.2(최대 8.5) — — — — 2012년 1분기
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K3V2E

이것은 K3V2 SoC의 개정판으로, 인텔 베이스밴드를 개선 지원합니다.SoC는 LPDDR2-1066을 지원하지만 실제 제품은 낮은 전력 소비 대신 LPDDR-900을 사용합니다.

모델 번호 팹 CPU GPU 메모리 테크놀로지 나브 무선 시료채취가능 사용하는 디바이스
ISA 마이크로아키텍처 코어스 Frq (GHz) 마이크로아키텍처 Frq(MHz) 유형 버스폭(비트) 대역폭(GB/s) 무선 전화의 무선랜 판
K3V2E (Hi3620) 40nm ARMv7 Cortex-A9 L1 : 32KB 명령+32KB 데이터, L2 : 1MB 4 1.5 비반떼 GC4000 240MHz

(15.3 G플롭)

 LPDDR2 64비트 듀얼 채널 7.2(최대 8.5) — — — — 2013
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기린 620

• 지원 – USB 2.0 / 13 MP / 1080p 비디오 인코딩

모델 번호 팹 CPU GPU 메모리 테크놀로지 나브 무선 시료채취가능 사용하는 디바이스
ISA 마이크로아키텍처 코어스 Frq (GHz) 마이크로아키텍처 Frq(MHz) 유형 버스폭(비트) 대역폭(GB/s) 무선 전화의 무선랜 판
기린 620 (Hi6220)[15] 28nm ARMv8-A 코텍스-A53 8[16] 1.2 말리-450 MP4 500MHz (32G플롭) LPDDR3 (800MHz) 32비트 단일 채널 6.4 — 듀얼 SIM LTE Cat.4 (150 Mbit/s) — — 2015년 1분기
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기린 650, 655, 658, 659

모델 번호 팹 CPU GPU 메모리 테크놀로지 나브 무선 시료채취가능 사용하는 디바이스
ISA 마이크로아키텍처 코어스 Frq (GHz) 마이크로아키텍처 Frq(MHz) 유형 버스폭(비트) 대역폭(GB/s) 무선 전화의 무선랜 판
기린650(Hi6250) 16nm FinFET+ ARMv8-A 코텍스-A53
코텍스-A53 		4+4 2.0(4xA53) 1.7(4xA53) 말리-T830 MP2 900MHz

(40.8 G플롭)

 LPDDR3(933MHz) 64비트 듀얼 채널(2x32비트)[17] A-GPS, GLONASS 듀얼 SIM LTE Cat.6 (300Mbit/s) 802.11 b/g/n 블루투스 v4.1 2016년 2분기
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기린 655호 2.12 (4xA53) 1.7 (4xA53) 2016년 4분기
목록.
기린 658 2.35(4xA53) 1.7(4xA53) 802.11 b/g/n/ac 2017년 2분기
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  • P10 라이트

기린 710

모델 번호 팹 CPU GPU 메모리 테크놀로지 나브 무선 시료채취가능 사용하는 디바이스
ISA 마이크로아키텍처 코어스 Frq (GHz) 마이크로아키텍처 Frq(MHz) 유형 버스폭(비트) 대역폭(GB/s) 무선 전화의 무선랜 판
기린710(Hi6260) TSMC 12nm FinFET ARMv8-A 코텍스-A73
코텍스-A53 		4+4 2.2 (A73)

1.7(A53)

 말리-G51 MP4 1000MHz LPDDR3 LPDDR4 32비트 A-GPS, GLONASS 듀얼 SIM LTE Cat.12 (600Mbit/s) 802.11 b/g/n 블루투스 v4.2 2018년 3분기
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  • 화웨이 노바 3i, 아너 10 Lite, 화웨이 P Smart+, 화웨이 P Smart 2019, 화웨이 메이트 20 Lite, 아너 8X, 화웨이 Y9 (2019), 화웨이 P30 LiteHuawei Y9 Prime 2019,화웨이 Y9s, 화웨이 메이트 20 라이트,Huawei P30 Lite, Honor 20i
기린710F[18]
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  • Honor 9X, 화웨이 P40 lite E, 화웨이 Y8p
기린 710A SMIC 14nm FinFET[19] 2.0(A73)

1.7(A53)
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  • 아너플레이 4T, 화웨이 P 스마트 2021

기린 810, 820

  • 텐서 산술단위 기반 다빈치 NPU
  • 기린 820, 5G NSA & SA 지원
모델 번호 팹 CPU GPU 메모리 테크놀로지 나브 무선 시료채취가능 사용하는 디바이스
ISA 마이크로아키텍처 코어스 Frq (GHz) 마이크로아키텍처 Frq(MHz) 유형 버스폭(비트) 대역폭(GB/s) 무선 전화의 무선랜 판
기린810(Hi6280) 7nm FinFET ARMv8.2-A 코텍스-A76
코텍스-A55
다이나믹 IQ 		2+6 2.27(2xA76)
1.9(6xA55)		 말리-G52 MP6 820MHz LPDDR4X (2133MHz) 64비트(16비트 쿼드채널) 31.78 A-GPS, GLONASS, BDS 듀얼 SIM LTE Cat.12 (600Mbit/s) 802.11 b/g/n/ac 블루투스 v5.0 2019년 2분기
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    • 화웨이 노바 5
    • 화웨이 아너 9x
    • 화웨이 아너 9x프로
    • 화웨이 메이트 30 라이트
    • 화웨이 P40 라이트
    • 화웨이 노바 7i
    • 화웨이 노바 6 SE
    • 화웨이 P 스마트 프로 2019
    • 화웨이 노바 5z
    • 화웨이 nova 5i
    • 화웨이 아너 20S
    • 화웨이 메이트패드 10.4
기린 820 5G (1+3)+4 2.36 (1xA76 H)
2.22(3xA76L)
1.84(4xA55)		 말리-G57 MP6 Balong 5000(6GHz 이하만 해당, NSA & SA) 2020년 1분기
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  • 아너 30S
  • 아너X105G
기린 820E 5G 3+3
2.22(4xA76L)
1.84(4xA55)		 말리-G57 MP6 Balong 5000(6GHz 이하만 해당, NSA & SA) 2021년 1분기

기린910,910T

모델 번호 팹 CPU GPU 메모리 테크놀로지 나브 무선 시료채취가능 사용하는 디바이스
ISA 마이크로아키텍처 코어스 Frq (GHz) 마이크로아키텍처 Frq(MHz) 유형 버스폭(비트) 대역폭(GB/s) 무선 전화의 무선랜 판
기린 910 (Hi6620) 28nm HPM ARMv7 피질-A9 4 1.6 말리-450 MP4 533MHz

(32GFlops)

 LPDDR3 32비트 단일 채널 6.4 — LTE Cat.4 — — 2014년 상반기
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  • HP Slate 7 보이스탭 울트라, 화웨이 미디어패드 X1,[21] 화웨이 P6S,[20] 화웨이 미디어패드 M1,[22] 화웨이 아너 3C 4G
기린910T 1.8 700MHz

(41.8 G플롭)

 — — — 2014년 상반기
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  • 화웨이 어센드 P7

기린 920, 925, 928

• 기린 920 SoC는 최대 3200만 화소를 지원하는 이미지 프로세서를 탑재하고 있습니다.

모델 번호 팹 CPU GPU 메모리 테크놀로지 나브 무선 시료채취가능 사용하는 디바이스
ISA 마이크로아키텍처 코어스 Frq (GHz) 마이크로아키텍처 Frq(MHz) 유형 버스폭(비트) 대역폭(GB/s) 무선 전화의 무선랜 판
기린 920 28nm HPM ARMv7 피질-A15
피질-A7
큰.작은		 4+4 1.7(A15)
1.3 (A7)		 말리-T628 MP4 600MHz

(76.8 G플롭)

 LPDDR3(1600MHz) 64비트 듀얼 채널 12.8 — LTE Cat.6 (300Mbit/s) — — 2014년 하반기
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기린 925 (Hi3630) 1.8(A15)
1.3 (A7)		 — — — 2014년 3분기
목록.
기린 928 2.0(A15)
1.3 (A7)		 — — — —
목록.
  • 화웨이 아너6 익스트림 에디션

기린 930 935

• 지원 – SD 3.0 (UHS-I) / eMMC 4.51 / 듀얼 밴드 a/b/g/n Wi-Fi / Bluetooth 4.0 Low Energy / USB 2.0 / 32 MP ISP / 1080p 비디오 인코딩

모델 번호 팹 CPU GPU 메모리 테크놀로지 나브 무선 시료채취가능 사용하는 디바이스
ISA 마이크로아키텍처 코어스 Frq (GHz) 마이크로아키텍처 Frq(MHz) 유형 버스폭(비트) 대역폭(GB/s) 무선 전화의 무선랜 판
기린 930 (Hi3635) 28nm HPC ARMv8-A 코텍스-A53
코텍스-A53 		4+4 2.0(A53)
1.5 (A53)		 말리-T628 MP4 600MHz

(76.8 G플롭)

 LPDDR3(1600MHz) 64비트(2x32비트) 듀얼 채널 12.8GB/s — 듀얼 SIM LTE Cat.6 (DL:300 Mbit/s UP:50 Mbit/s) — — 2015년 1분기
목록.
기린 935 2.2 (A53)
1.5 (A53)		 680MHz

(87 G플롭)

 — — — 2015년 1분기
목록.

기린 950, 955

• 지원 – SD 4.1(UHS-II)/UFS 2.0/eMMC 5.1/MU-MIMO 802.11ac Wi-Fi/Bluetooth 4.2 Smart/USB 3.0/NFS/Dual ISP(42 MP)/네이티브 10비트 4K 비디오 인코딩/i5 코프로세서/Tensilica HiFi 4 DSP

모델 번호 팹 CPU GPU 메모리 테크놀로지 나브 무선 시료채취가능 사용하는 디바이스
ISA 마이크로아키텍처 코어스 Frq (GHz) 마이크로아키텍처 Frq(MHz) 유형 버스폭(비트) 대역폭(GB/s) 무선 전화의 무선랜 판
기린 950 (Hi3650) TSMC 16nm FinFET+[24] ARMv8-A 피질-A72
코텍스-A53
큰.작은 		4+4 2.3 (A72)
1.8(A53)		 말리-T880 MP4 900MHz

(168 GFLOPS FP32)

 LPDDR4 64비트(2x32비트) 듀얼 채널 25.6 — 듀얼 SIM LTE Cat.6 — — 2015년 4분기
목록.
  • 화웨이 메이트8, 화웨이 아너 V8 32GB, 화웨이 아너8, 화웨이 아너 매직, 화웨이 미디어패드 M3 (BTV-W09)[25]
기린 955[26] 2.5(A72)
1.8(A53)		 LPDDR3(3GB) LPDDR4(4GB) — — — 2016년 2분기
목록.
  • 화웨이 P9, 화웨이 P9플러스, 아너노트8, 아너V8 64GB

기린 960

  • 인터커넥트: ARM CCI-550, 스토리지:UFS 2.1, eMMC 5.1, 센서 허브: i6
모델 번호 팹 CPU GPU 메모리 테크놀로지 나브 무선 시료채취가능 사용하는 디바이스
ISA 마이크로아키텍처 코어스 Frq (GHz) 마이크로아키텍처 Frq(MHz) 유형 버스폭(비트) 대역폭(GB/s) 무선 전화의 무선랜 판
기린960(Hi3660)[27] TSMC 16nm FFC ARMv8-A 코텍스-A73
코텍스-A53
큰.작은 		4+4 2.36 (A73)
1.84 (A53)		 말리-G71 MP8 1037MHz

(192 GFLOPS FP32)

 LPDDR4-1600 64비트(2x32비트) 듀얼 채널 28.8 — Dual SIM LTE Cat.12 LTE 4xCA, 4x4 MIMO — — 2016년 4분기
목록.

기린 970

  • 인터커넥트: ARM CCI-550, 스토리지:UFS 2.1, 센서 허브: i7
  • 케이던스 [28]텐실리카 비전 P6 DSP
  • 캠브리콘 테크놀로지스와 협업한 NPU 1.[29]92T FP16 OPS
모델 번호 팹 CPU GPU 메모리 테크놀로지 나브 무선 시료채취가능 사용하는 디바이스
ISA 마이크로아키텍처 코어스 Frq (GHz) 마이크로아키텍처 Frq(MHz) 유형 버스폭(비트) 대역폭(GB/s) 무선 전화의 무선랜 판
기린 970 (Hi3670) TSMC 10nm FinFET+ ARMv8-A 코텍스-A73
코텍스-A53
큰.작은 		4+4 2.36 (A73)
1.84 (A53)		 말리-G72 MP12 746MHz

(288 GFLOPS FP32)

 LPDDR4X-1866 64비트(4x16비트) 쿼드채널 29.8 갈릴레오 Dual SIM LTE Cat.18 LTE 5xCA, No 4x4 MIMO — — 2017년 4분기
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기린 980 및 기린 985 5G/4G

기린 980은 하이실리콘의 7nm FinFET 기술을 기반으로 한 첫 번째 SoC입니다.

  • 인터커넥트: ARM Mali G76-MP10, 스토리지:UFS 2.1, 센서 허브: i8
  • 캠브리콘 테크놀로지스와 공동으로 만든 듀얼 NPU.

기린985 5G는 7nm FinFET 기술을 기반으로 한 두 번째 하이실리콘의 5G SoC입니다.

  • 인터커넥트: ARM Mali-G77 MP8, Storage UFS 3.0
  • 빅타이니 다빈치 NPU: 다빈치 라이트 1x + 다빈치 타이니 1x
모델 번호 팹 CPU GPU 메모리 테크놀로지 나브 무선 시료채취가능 사용하는 디바이스
ISA 마이크로아키텍처 코어스 Frq (GHz) 마이크로아키텍처 Frq(MHz) 유형 버스폭(비트) 대역폭(GB/s) 무선 전화의 무선랜 판
기린 980 TSMC 7nm FinFET ARMv8.2-A 코텍스-A76
코텍스-A55
다이나믹 IQ 		(2+2)+4 2.6(A76H)
1.92(A76 L)
1.8(A55)		 말리-G76 MP10 720MHz

(480 GFLOPS FP32)[30]

 LPDDR4X-2133 64비트(4x16비트) 쿼드채널 34.1 갈릴레오 Dual SIM LTE Cat.21 LTE 5xCA, No 4x4 MIMO — — 2018년 4분기
목록.
기린985 5G/4G (Hi6290) (1+3)+4 2.58(A76H)
2.40(A76L)
1.84 (A55)		 말리-G77 MP8 700MHz Balong 5000 (서브-6GHz만 해당, NSA & SA), 4G 버전 사용 가능 — — 2020년 2분기
목록.
  • 아너30
  • 아너 V6
  • 화웨이 노바 75G
  • 화웨이 nova 7 Pro 5G
  • 화웨이 nova 85G
  • 화웨이 nova 8 Pro 5G

기린 990 4G, 기린 990 5G 및 기린 990E 5G

기린 990 5G는 N7nm+Fin 기반 하이실리콘 최초 5G SoCFET 기술.[31]

  • 인터커넥트
    • 기린990 4G: ARM 말리-G76 MP16
    • 기린 990 5G: ARM 말리-G76 MP16
    • 기린990E 5G: ARM 말리-G76 MP14
  • 다빈치 NPU.
    • 기린 990 4G: 다빈치 라이트 1x + 다빈치 타이니 1x
    • 기린 990 5G: 다빈치 라이트 2배 + 다빈치 타이니 1배
    • 기린 990E 5G: 다빈치 라이트 1x+다빈치 타이니 1x
  • 다빈치 Lite의 특징은 3D Cube Tensor Computing Engine(2048 FP16 MAC + 4096 INT8 MAC), Vector unit(1024bit INT8/FP16/FP32)입니다.
  • 다빈치 Tiny의 특징은 3D Cube Tensor Computing Engine(256 FP16 MAC + 512 INT8 MAC), Vector unit(256bit INT8/FP16/FP32)[32]
모델 번호 팹 CPU GPU 메모리 테크놀로지 나브 무선 시료채취가능 사용하는 디바이스
ISA 마이크로아키텍처 코어스 Frq (GHz) 마이크로아키텍처 Frq(MHz) 유형 버스폭(비트) 대역폭(GB/s) 무선 전화의 무선랜 판
기린 990 4G TSMC 7nm 핀펫(DUV) ARMv8.2-A 코텍스-A76
코텍스-A55
다이나믹 IQ 		(2+2)+4 2.86 (A76H)
2.09(A76L)
1.86 (A55)		 말리-G76 MP16 600MHz
(768 GFLOPS FP32)		 LPDDR4X-2133 64비트(4x16비트) 쿼드채널 34.1 베이두, 갈릴레오, 글로나스 발롱 765 (LTE Cat.19) — — 2019년 4분기
목록.
기린 990 5G TSMC 7nm+ FinFET (EUV) 2.86 (A76H)
2.36 (A76 L)
1.95(A55)		 Balong 5000(6GHz 미만만 해당, NSA & SA) — —
목록.
  • 화웨이 메이트 30 5G
  • 화웨이 메이트 30프로 5G
  • 화웨이 메이트 30 RS 포르쉐 디자인
  • 화웨이 P40
  • 화웨이 P40 프로
  • 화웨이 P40 프로+
  • 아너 V30 프로
  • 화웨이 메이트패드 프로 5G (2020)
  • 아너30프로
  • 아너30프로+
기린990E 5G 말리-G76 MP14 ? — — 2020년 4분기
목록.
  • 화웨이 메이트 30E Pro 5G
  • 화웨이 메이트 40E (4G/5G)

기린9000 5G/4G 및 기린9000E, 기린9000L

기린9000은 하이실리콘이 5nm+핀펫(EUV) TSMC 기술(N5 노드)을 기반으로 한 첫 SoC이자 국제 시장에 출시되는 첫 5nm SoC입니다.[33]이 옥타코어 8개 스레드 시스템은 HiSilicon Kirin 시리즈의 9세대를 기반으로 하며 1+3+4 구성으로 153억 개의 트랜지스터를 장착하고 있습니다: 4 Arm Cortex-A77 CPU(1x3,13GHz 및 3x2,54GHz), 4 Arm Cortex-A55(4x2,05GHz), 24코어 말리-G78 GPU(키린 9000E 버전에서는 22코어) 및 1+2+3 구성: 3 Arm Cortex-A77 CPU(1x 3,13GHz 및 2x 2,54GHz), 3 Arm Cortex-A55(3x 2,05GHz)[33] 및 22코어 말리-G78 GPU(키린 게이밍+ 3.0 구현).통합 쿼드 파이프라인 NPU(Dual Big Core + 1 Tiny Core configuration)는 Kirin ISP 6.0을 탑재하여 고급 계산사진 촬영을 지원합니다.Huawei Da Vinci Architecture 2.0 for AI는 2배의 Ascend Lite + 1배의 Ascend Tiny를 지원합니다(9000E/L에 1개의 Lite만 지원).시스템 캐시는 8MB이며 SoC는 새로운 LPDDR5/4X 메모리(Huawei Mate 40 시리즈의 삼성 제품)와 함께 작동합니다.통합 3세대 5G 전용 모뎀 '발롱 5000'으로 기린 9000은 2G, 3G, 4G 및 5G SA & NSA 서브 6GHz 연결을 지원합니다.[33]SoC TDP는 6W입니다.

2021년 4G 버전의 기린 9000은 발롱 모뎀이 소프트웨어를 통해 제한되어 미국 정부가 비중국 5G 기술에 대해 화웨이에 부과한 금지 사항을 준수합니다.

  • 인터커넥트
    • 기린 9000L: ARM 말리-G78 MP22
    • 기린 9000E: ARM 말리-G78 MP22
    • 기린 9000 : ARM 말리-G78 MP24
  • 다빈치 NPU 아키텍처 2.0
    • 기린9000L : 빅코어 1x+티니코어 1x
    • 기린 9000E: 빅코어 1배 + 타이니코어 1배
    • 기린 9000 : 빅코어 2개 + 타이니코어 1개
모델 번호 팹 CPU GPU 메모리 테크놀로지 나브 무선 시료채취가능 사용하는 디바이스
ISA 마이크로아키텍처 코어스 Frq (GHz) 마이크로아키텍처 Frq(MHz) 유형 버스폭(비트) 대역폭(GB/s) 무선 전화의 무선랜 판
기린9000L TSMC 5nm+ FinFET (EUV) ARMv8.2-A 코텍스-A77
코텍스-A55
다이나믹 IQ 		(1+2)+3 3.13 (A77H)
2.54(A77L)
2.05(A55)		 말리-G78 MP22 759 MHz(176개 EU, 1408개 ALU)(2137.3 GFLOPS FP32) LPDDR4X-2133
LPDDR5-2750		 64비트(4x16비트) 쿼드채널 34.1(LPDDR4X)
44 (LPDDR5)		 베이두, 갈릴레오, 글로나스 Balong 5000(6GHz 미만만 해당, NSA & SA) 와이파이 6 2020년 4분기 화웨이 메이트 40E 프로
기린9000E (1+3)+4 Balong 5000(서브-6GHz만 해당, NSA & SA), 4G 버전 사용 가능 — —
목록.
기린 9000 말리-G78 MP24 와이파이 6
목록.
  • 화웨이 메이트 40 프로
  • 화웨이 메이트 40프로+
  • 화웨이 메이트 40 RS 포르쉐 디자인
  • 화웨이 P50 프로
  • 화웨이 메이트 X2

기린9000S

Kirin 9000S는 SMIC에서 중국 본토에서 대량으로 제조된 최초의 HiSilicon 개발 SoC입니다.이 칩은 내부적으로 "N+2"라고 불리는 7nm 기술 노드를 기반으로 하며 네덜란드 ASML의 가장 진보된 몰입 리소그래피(DUV) 스캐너인 ASML Twinscan NXT:1980Di에서 생산됩니다.[34]

모델 번호 팹 CPU GPU 메모리 테크놀로지 나브 무선 시료채취가능 사용하는 디바이스
ISA 마이크로아키텍처 코어스 Frq (GHz) 마이크로아키텍처 Frq(MHz) 유형 버스폭(비트) 대역폭(GB/s) 무선 전화의 무선랜 판
기린9000S(Hi36A0) SMIC 7nm FinFET ARMv8.x 하이 실리콘 타이산 마이크로아키텍처
코텍스-A510 		1 (2)

+3 (6) 4

 2.62(타이산 V120)
2.15(TaiShan V120)
1.53 (코텍스-A510)		 말룬 910 MP4 750MHz LPDDR4X-4266

LPDDR5-5500

 64비트(4x16비트) 쿼드채널 베이두, 갈릴레오, 글로나스 Balong 5000 5G 3GPP Rel. 16 (서브-6GHz) 와이파이 6 — 2023년 3분기
목록.

스마트폰 모뎀

HiSilicon은 스마트폰 모뎀을 개발하는데, 이 SoC들은 독점적인 것은 아니지만 모기업인 Huawei의 핸드헬드 및 태블릿 장치에 예비적으로 사용되고 있습니다.

발롱700

발롱 700은 LTE TDD/FDD를 지원합니다.[35]사양:

  • IMT2000 3GPP - 3GPP R8 프로토콜
  • LTE TDD 및 FDD
  • 4x2/2x2 SU-MIMO

발롱 710

2012년 MWC에서 하이실리콘은 발롱 710을 출시했습니다.[36]GTI(Global TD-LTE Initiative)에서 3GPP Release 9 및 LTE Category 4를 지원하는 다중 모드 칩셋입니다.발롱 710은 K3V2 SoC와 함께 사용하도록 설계되었습니다.사양:

  • LTE FDD 모드 : 150 Mbit/s 다운링크 및 50 Mbit/s 업링크
  • TD-LTE 모드: 최대 112 Mbit/s 다운링크 및 최대 30 Mbit/s 업링크.
  • MIMO가 적용된 WCDMA 듀얼 캐리어 : 84Mbit/s 다운링크 및 23Mbit/s 업링크

발롱 720

발롱 720은 300 Mbit/speak 다운로드 속도의 LTE Cat6를 지원합니다.[35]사양:

  • TSMC 28nm HPM 공정
  • TD-LTE Cat.6 표준
  • 40 MHz 대역폭을 위한 이중 반송파 집성
  • 5-모드 LTE Cat6 모뎀

발롱750

발롱 750은 LTE Cat 12/13을 지원하며, 4CC CA와 3.5GHz를 최초로 지원합니다.[35]사양:

  • LTE Cat.12 및 Cat.13 UL망 표준
  • 2CC(dual-carrier) 데이터 집합
  • 4x4 다중 입력 다중 출력(MIMO)
  • TSMC 16nm FinFET+ 공정

발롱 765

발롱 765는 8×8 MIMO 기술, LTE Cat.19를 지원하며, FDD 네트워크에서 최대 1.6 Gbit/s의 다운링크 데이터 전송 속도와 TD-LTE 네트워크에서 최대 1.16 Gbit/s의 다운링크 데이터 전송 속도를 제공합니다.[37]사양:

  • 3GPP Rel.14
  • LTE Cat.19 최대 1.6Gbit/s의 최고 데이터 전송 속도
  • 4CC CA + 4x4 MIMO/2CC CA + 8x8 MIMO
  • DL 256QAM
  • C-V2X

발롱 5G01

Balong 5G01은 최대 2.3 Gbit/s의 다운링크 속도로 5G를 위한 3GPP 표준을 지원합니다.6GHz 이하, 밀리미터파(mmWave) 등 모든 주파수 대역에서 5G를 지원합니다.[35]사양:

  • IMT2000 3GPP - 3GPP 릴리즈 15
  • 최대 2.3Gbit/s의 최고 데이터 전송 속도
  • 서브 6GHz 및 mmWave
  • NSA/SA
  • DL 256QAM

발롱 5000

발롱 5000은 세계 최초 7nm TSMC 5G 멀티모드 칩셋(2019년 1분기 출시), 세계 최초 SA/NSA 구현, 스마트폰 칩셋 최초로 NR TDD/FDD 스펙트럼 전체를 지원합니다.[38]모뎀은 고급 2G, 3G, 4G, 5G 연결을 갖추고 있습니다.[39]사양:

  • 2G/3G/4G/5G 멀티모드
  • 3GPP Release 15를 완벽하게 준수함
  • Sub-6 GHz : 100 MHz x 2CC CA
  • Sub-6 GHz: 최대 4.6 Gbit/s의 하향링크, 최대 2.5 Gbit/s의 상향링크
  • mmWave: 최대 6.5Gbit/s의 하향링크, 최대 3.5Gbit/s의 상향링크
  • NR+LTE: 최대 7.5Gbit/s의 하향링크
  • IMT2000 3GPP - FDD & TDD 스펙트럼 접속
  • SA & NSA 퓨전 네트워크 아키텍처
  • 3GPP R14 V2X 지원
  • 3GB LPDDR4X RAM[40]

웨어러블 SoC

HiSilicon은 진정한 무선 이어버드, 무선 헤드폰, 넥밴드 이어버드, 스마트 스피커, 스마트 아이웨어 및 스마트워치와 같은 웨어러블용 SoC를 개발합니다.[41]

기린A1

기린 A1(Hi1132)은 2019년 9월 6일에 발표되었습니다.[41]특징:

  • BT/BLE 듀얼모드 블루투스 5.1[42]
  • 등시성 듀얼 채널 전송 기술
  • 356 MHz 오디오 프로세서
  • Cortex-M7 마이크로프로세서

서버 프로세서

하이실리콘은 ARM 아키텍처를 기반으로 서버 프로세서 SoC를 개발합니다.

하이1610

Hi1610은 2015년 발표된 HiSilicon의 1세대 서버 프로세서입니다.특징:

  • 최대 2.1GHz에서[43] 16x ARM Cortex-A57
  • 48KB L1-I, 32KB L1-D, 1MB L2/4 코어 및 16MB CCN L3
  • TSMC 16nm
  • 2배속 DDR4-1866
  • 16 PCIe 3.0

안녕1612

Hi1612는 2016년 출시된 하이실리콘의 2세대 서버 프로세서입니다.이것은 두 개의 컴퓨팅 다이를 가진 최초의 칩렛 베이즈 쿤펑입니다.특징:

  • 최대 2.1GHz에서[43] 32x ARM Cortex-A57
  • 48KB L1-I, 32KB L1-D, 1MB L2/4 코어 및 32MB CCN L3
  • TSMC 16nm
  • 4x DDR4-2133
  • 16 PCIe 3.0

쿤펑 916 (구 Hi1616)

쿤펑 916(Hi1616)은 2017년 출시된 하이실리콘의 3세대 서버 프로세서입니다.쿤펑 916은 화웨이의 TaiShan 2280 밸런스 서버, TaiShan 5280 스토리지 서버, TaiShan XR320 고밀도 서버 노드 및 TaiShan X6000 고밀도 서버에 사용됩니다.[44][45][46][47]특징:

쿤펑 920 (구 Hi1620)

쿤펑 920(구 Hi1620)은 하이실리콘이 2018년에 발표한 4세대 서버 프로세서로, 2019년에 출시되었습니다.Huawei는 Kunpeng 920 CPU가 SPECint_rate_base 2006에서 약 930 이상의 점수를 얻었다고 주장합니다.[48]쿤펑 920은 화웨이의 TaiShan 2280 V2 Balanced Server, TaiShan 5280 V2 Storage Server 및 TaiShan XA320 V2 High-Density Server Node에 사용됩니다.[49][50][51]특징:

  • 최대 2.[52]6GHz에서 32~64배 맞춤형 TaiShan v110 코어.
  • TaiShan v110 코어는 ARMv8.2-A ISA를 구현하는 4방향 주문형 슈퍼스칼라입니다.Huawei는 이 코어가 Dot 제품과 FP16 FML 확장을 포함한 몇 가지 예외를 제외한 거의 모든 ARMv8.4-A ISA 기능을 지원한다고 보고했습니다.[52]
  • TaiShan v110 코어는 ARM 설계를[53][original research?] 기반으로 하지 않은 새로운 코어일 가능성이 높습니다.
  • 3x Simple ALU, 1x Complex MDU, 2x BRU(ALU2/3과 포트 공유), 2x FSU(ASIMD FPU), 2x LSU[53]
  • 64KB L1-I, 64KB L1-D, 512KB 프라이빗 L2 및 1MB L3/코어 공유.
  • TSMC 7nm HPC
  • 8배속 DDR4-3200
  • 2방향 및 4방향 SMP(Symmetric Multiprocessing).각 소켓에는 포트당 240Gbit/s의 Hydra 포트가 3개 있습니다(각 소켓 인터커넥트당 총 720Gbit/s).
  • 40 PCIe 4.0, 4x USB 3.0, 2x SATA 3.0, 8x SAS 3.0 및 2x 100 기가비트 이더넷 지원
  • 100~200W
  • 최대 40 Git/s 압축 및 100 Gbit/s 압축 해제가 가능한 압축 엔진(GZIP, LZS, LZ4)
  • 최대 100Gbit/s의 처리량을 지원하는 암호화 오프로드 엔진(AES, DES, 3DES, SHA1/2 등용)

쿤펑 930 (구 Hi1630)

쿤펑 930(구 Hi1630)은 하이실리콘의 5세대 서버 프로세서로, 2019년에 발표되었으며 2021년에 출시될 예정입니다.특징:

  • 더 높은 주파수를 가진 TBD 사용자 정의 코어, 동시 멀티스레딩(SMT) 및 ARM의 스케일러블 벡터 확장(SVE)을 지원합니다.[52]
  • 64KB L1-I, 64KB L1-D, 512KB 프라이빗 L2 및 1MB L3/코어 공유
  • TSMC 5nm
  • 8배속 DDR5

쿤펑 950

쿤펑 950은 하이실리콘이 2019년 발표한 6세대 서버 프로세서로 2023년 출시 예정입니다.

인공지능 가속

하이실리콘, AI 가속 칩 개발

다빈치 건축

각 다빈치 Max AI Core에는 3D Cube Tensor Computing Engine(4096 FP16 MAC + 8192 INT8 MAC), Vector Unit(2048bit INT8/FP16/FP32) 및 Scalar Unit이 있습니다.새로운 AI 프레임워크인 "마인드스포어"와 서비스형 플랫폼(Platform-as-a-Service) 제품인 모델아트(ModelArts), 하위 라이브러리인 CANN(Compute Architecture for Neural Networks)이 포함되어 있습니다.[32]

어센드 310

어센드 310은 AI 추론 SoC로 코드명은 어센드 미니입니다.Ascend 310은 16 TOPS@이 가능합니다.INT8 및 8 TOPS@FP16.[54]어센드 310의 특징은 다음과 같습니다.

  • 다빈치 Max AI 코어[32] 2개
  • ARM Cortex-A55 CPU 코어 8개
  • 8MB 온칩 버퍼
  • 16채널 비디오 디코딩 – H.264/H.265
  • 1채널 비디오 인코딩 – H.264/H.265
  • TSMC 12nm FFC 공정
  • 8 W

어센드 910

어센드 910은 AI 훈련용 SoC로 코드명은 Ascend-Max.이며 256 TFLOPS@FP16 및 512 TOPS@INT8을 제공합니다.어센드 910의 특징은 다음과 같습니다.

  • 4개의 클러스터에[32] 배열된 32배의 다빈치 Max AI 코어
  • 1024비트 NoC Mesh @ 2GHz, 코어당 128GB/s 대역폭 읽기/쓰기
  • Numa 연결을 위한 240Gbit/s HCCS 포트 3개
  • 네트워킹을 위한 100Gbit/s RoCE 인터페이스 2개
  • 4배속 HBM2E, 1.2TB/s 대역폭
  • AI SoC 다이 아래에 적층된 3D-SRAM
  • 1228mm2 총 다이 사이즈 (456mm2 버츄비안 AI SoC, 168mm2 님버스 V3 IO 다이, 4x96mm2 HBM2E, 2x110mm2 더미 다이)
  • 32MB 온칩 버퍼
  • 128채널 비디오 디코딩 – H.264/H.265
  • TSMC 7+nm EUV(N7+) 공정
  • 350W

Ascend 910 클러스터에는 256–512 petaFLOPS@FP16에 도달할 수 있는 1024–2048 Ascend 910 칩이 있습니다.어센드 910 및 어센드 클러스터는 2019년 2분기에 출시될 예정입니다.[55]

참고 항목

참고문헌

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