하이실리콘

HiSilicon
하이실리콘 주식회사
네이티브 네임
海思半导体有限公司;上海海思
유형자회사
산업팹리스 반도체, 반도체, 집적회로 설계
설립된1991년; 32년전 (1991)[1][citation needed]
본사선전, 광둥, 중국
상품들SoC
브랜드기린

기가홈

쿤펑

발롱

어센드
부모화웨이
웹사이트www.hisilicon.com/en
하이실리콘
중국어 간체海思半导体有限公司
중국어 번체海思半導體有限公司
문자 그대로의 의미하이시 반도체 유한회사

하이실리콘(중국어: 海思; 핀인:ǎ리스 ī)는 광둥성 선전시에 본사를 두고 화웨이가 전적으로 소유하고 있는 중국의 팹리스 반도체 회사입니다.HiSilicon은 ARM Cortex-A9 MPCore, ARM Cortex-M3, ARM Cortex-A7 MPCore, ARM Cortex-A15 MPCore,[2][3] ARM Cortex-A53, ARM Cortex-A57ARM Holdings로부터 CPU 설계 라이센스를 구입하고 말리 그래픽 코어도 구입합니다.[4][5]HiSilicon은 Vivante Corporation으로부터 GC4000 그래픽 코어에 대한 라이센스도 구입했습니다.

하이실리콘은 중국 국내 최대 집적회로 설계사로 정평이 나 있습니다.[6]2020년 미국은 현재 진행 중인 무역 분쟁의 일환으로 하이실리콘을 공급하는[7] 미국 기술 또는 IPR(예: TSMC)을 사용하는 비미국 기업 또는 하이실리콘에 장비를 공급하는 비미국 기업에게 장비를 공급하도록 요구하는 규정을 제정하였으며,2020년 9월 15일부터[8] 기린 칩셋의 생산을 중단한다고 발표했습니다.2023년 8월 29일, 화웨이는 자사의 최신 Mate 60 Propablet 폰에 사용되는 최초의 완전 국산 칩 기린 9000S를 발표했습니다.

분점

하이실리콘 (상하이)주식회사 테크놀러지스

하이실리콘 (상하이)(주)[9]테크놀로지스는 팹리스 반도체 및 IC 설계 회사입니다.

하이실리콘테크놀로지스

하이실리콘테크놀로지스반도체 제품을 생산하는 회사입니다.당사는 무선 네트워크, 고정 네트워크 및 디지털 미디어 분야를 위한 네트워크 모니터링 칩, 비디오 폰 칩 및 기타 칩을 설계, 개발, 생산 및 제공합니다.[10]

역사

Huawei Hi Silicon Semiconductor Co., Ltd.는 1991년 설립된 Huawei의 ASIC 디자인 센터였습니다.

  • 2004년 - 심천하이실리콘반도체유한공사 등록 및 정식 설립
  • 2016 – 하이실리콘이 디자인한 기린 960은 안드로이드 오소리티로부터 "안드로이드 2016 최고" 중 하나로 선정되었습니다.[11]
  • 2019년 - 화웨이의 완전 자회사인 상하이 하이실리콘 설립.[12]

스마트폰 애플리케이션 프로세서

하이실리콘 하이6250

하이실리콘은 ARM 아키텍처를 기반으로 SoC를 개발합니다.독점적이지는 않지만, 이 SoC들은 모기업인 Huawei의 핸드헬드 및 태블릿 장치에 예비적으로 사용되고 있습니다.

K3V2

하이실리콘의 첫 번째로 잘 알려진 제품은 화웨이 어센드 D 쿼드 XL(U9510) 스마트폰과[13] 화웨이 미디어패드 10 FHD7 태블릿에 사용되는 K3V2입니다.이 칩셋은 40nm에서 제작된 ARM Cortex-A9 MPCore를 기반으로 하며 16코어 Vivante GC4000 GPU를 사용합니다.[14] SoC는 LPDDR2-1066을 지원하지만 실제 제품은 LPDDR-900을 사용하여 낮은 전력 소비를 할 수 있습니다.

모델 번호 CPU GPU 메모리 테크놀로지 나브 무선 시료채취가능 사용하는 디바이스
ISA 마이크로아키텍처 코어스 Frq (GHz) 마이크로아키텍처 Frq(MHz) 유형 버스폭(비트) 대역폭(GB/s) 무선 전화의 무선랜
K3V2(Hi3620) 40nm ARMv7 Cortex-A9 L1 : 32KB 명령+32KB 데이터, L2 : 1MB 4 1.4 비반떼 GC4000 240MHz

(15.3 G플롭)

LPDDR2 64비트 듀얼 채널 7.2(최대 8.5) 2012년 1분기

K3V2E

이것은 K3V2 SoC의 개정판으로, 인텔 베이스밴드를 개선 지원합니다.SoC는 LPDDR2-1066을 지원하지만 실제 제품은 낮은 전력 소비 대신 LPDDR-900을 사용합니다.

모델 번호 CPU GPU 메모리 테크놀로지 나브 무선 시료채취가능 사용하는 디바이스
ISA 마이크로아키텍처 코어스 Frq (GHz) 마이크로아키텍처 Frq(MHz) 유형 버스폭(비트) 대역폭(GB/s) 무선 전화의 무선랜
K3V2E (Hi3620) 40nm ARMv7 Cortex-A9 L1 : 32KB 명령+32KB 데이터, L2 : 1MB 4 1.5 비반떼 GC4000 240MHz

(15.3 G플롭)

LPDDR2 64비트 듀얼 채널 7.2(최대 8.5) 2013

기린 620

• 지원 – USB 2.0 / 13 MP / 1080p 비디오 인코딩

모델 번호 CPU GPU 메모리 테크놀로지 나브 무선 시료채취가능 사용하는 디바이스
ISA 마이크로아키텍처 코어스 Frq (GHz) 마이크로아키텍처 Frq(MHz) 유형 버스폭(비트) 대역폭(GB/s) 무선 전화의 무선랜
기린 620 (Hi6220)[15] 28nm ARMv8-A 코텍스-A53 8[16] 1.2 말리-450 MP4 500MHz (32G플롭) LPDDR3 (800MHz) 32비트 단일 채널 6.4 듀얼 SIM LTE Cat.4 (150 Mbit/s) 2015년 1분기

기린 650, 655, 658, 659

모델 번호 CPU GPU 메모리 테크놀로지 나브 무선 시료채취가능 사용하는 디바이스
ISA 마이크로아키텍처 코어스 Frq (GHz) 마이크로아키텍처 Frq(MHz) 유형 버스폭(비트) 대역폭(GB/s) 무선 전화의 무선랜
기린650(Hi6250) 16nm FinFET+ ARMv8-A 코텍스-A53
코텍스-A53
4+4 2.0(4xA53) 1.7(4xA53) 말리-T830 MP2 900MHz

(40.8 G플롭)

LPDDR3(933MHz) 64비트 듀얼 채널(2x32비트)[17] A-GPS, GLONASS 듀얼 SIM LTE Cat.6 (300Mbit/s) 802.11 b/g/n 블루투스 v4.1 2016년 2분기
기린 655호 2.12 (4xA53) 1.7 (4xA53) 2016년 4분기
목록.
기린 658 2.35(4xA53) 1.7(4xA53) 802.11 b/g/n/ac 2017년 2분기
목록.
  • P10 라이트

기린 710

모델 번호 CPU GPU 메모리 테크놀로지 나브 무선 시료채취가능 사용하는 디바이스
ISA 마이크로아키텍처 코어스 Frq (GHz) 마이크로아키텍처 Frq(MHz) 유형 버스폭(비트) 대역폭(GB/s) 무선 전화의 무선랜
기린710(Hi6260) TSMC 12nm FinFET ARMv8-A 코텍스-A73
코텍스-A53
4+4 2.2 (A73)

1.7(A53)

말리-G51 MP4 1000MHz LPDDR3 LPDDR4 32비트 A-GPS, GLONASS 듀얼 SIM LTE Cat.12 (600Mbit/s) 802.11 b/g/n 블루투스 v4.2 2018년 3분기
목록.
  • 화웨이 노바 3i, 아너 10 Lite, 화웨이 P Smart+, 화웨이 P Smart 2019, 화웨이 메이트 20 Lite, 아너 8X, 화웨이 Y9 (2019), 화웨이 P30 LiteHuawei Y9 Prime 2019,화웨이 Y9s, 화웨이 메이트 20 라이트,Huawei P30 Lite, Honor 20i
기린710F[18]
목록.
  • Honor 9X, 화웨이 P40 lite E, 화웨이 Y8p
기린 710A SMIC 14nm FinFET[19] 2.0(A73)

1.7(A53)

목록.
  • 아너플레이 4T, 화웨이 P 스마트 2021

기린 810, 820

  • 텐서 산술단위 기반 다빈치 NPU
  • 기린 820, 5G NSA & SA 지원
모델 번호 CPU GPU 메모리 테크놀로지 나브 무선 시료채취가능 사용하는 디바이스
ISA 마이크로아키텍처 코어스 Frq (GHz) 마이크로아키텍처 Frq(MHz) 유형 버스폭(비트) 대역폭(GB/s) 무선 전화의 무선랜
기린810(Hi6280) 7nm FinFET ARMv8.2-A 코텍스-A76
코텍스-A55
다이나믹 IQ
2+6 2.27(2xA76)
1.9(6xA55)
말리-G52 MP6 820MHz LPDDR4X (2133MHz) 64비트(16비트 쿼드채널) 31.78 A-GPS, GLONASS, BDS 듀얼 SIM LTE Cat.12 (600Mbit/s) 802.11 b/g/n/ac 블루투스 v5.0 2019년 2분기
목록.
    • 화웨이 노바 5
    • 화웨이 아너 9x
    • 화웨이 아너 9x프로
    • 화웨이 메이트 30 라이트
    • 화웨이 P40 라이트
    • 화웨이 노바 7i
    • 화웨이 노바 6 SE
    • 화웨이 P 스마트 프로 2019
    • 화웨이 노바 5z
    • 화웨이 nova 5i
    • 화웨이 아너 20S
    • 화웨이 메이트패드 10.4
기린 820 5G (1+3)+4 2.36 (1xA76 H)
2.22(3xA76L)
1.84(4xA55)
말리-G57 MP6 Balong 5000(6GHz 이하만 해당, NSA & SA) 2020년 1분기
목록.
  • 아너 30S
  • 아너X105G
기린 820E 5G 3+3
2.22(4xA76L)
1.84(4xA55)
말리-G57 MP6 Balong 5000(6GHz 이하만 해당, NSA & SA) 2021년 1분기

기린910,910T

모델 번호 CPU GPU 메모리 테크놀로지 나브 무선 시료채취가능 사용하는 디바이스
ISA 마이크로아키텍처 코어스 Frq (GHz) 마이크로아키텍처 Frq(MHz) 유형 버스폭(비트) 대역폭(GB/s) 무선 전화의 무선랜
기린 910 (Hi6620) 28nm HPM ARMv7 피질-A9 4 1.6 말리-450 MP4 533MHz

(32GFlops)

LPDDR3 32비트 단일 채널 6.4 LTE Cat.4 2014년 상반기
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  • HP Slate 7 보이스탭 울트라, 화웨이 미디어패드 X1,[21] 화웨이 P6S,[20] 화웨이 미디어패드 M1,[22] 화웨이 아너 3C 4G
기린910T 1.8 700MHz

(41.8 G플롭)

2014년 상반기
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  • 화웨이 어센드 P7

기린 920, 925, 928

• 기린 920 SoC는 최대 3200만 화소를 지원하는 이미지 프로세서를 탑재하고 있습니다.

모델 번호 CPU GPU 메모리 테크놀로지 나브 무선 시료채취가능 사용하는 디바이스
ISA 마이크로아키텍처 코어스 Frq (GHz) 마이크로아키텍처 Frq(MHz) 유형 버스폭(비트) 대역폭(GB/s) 무선 전화의 무선랜
기린 920 28nm HPM ARMv7 피질-A15
피질-A7
큰.작은
4+4 1.7(A15)
1.3 (A7)
말리-T628 MP4 600MHz

(76.8 G플롭)

LPDDR3(1600MHz) 64비트 듀얼 채널 12.8 LTE Cat.6 (300Mbit/s) 2014년 하반기
기린 925 (Hi3630) 1.8(A15)
1.3 (A7)
2014년 3분기
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기린 928 2.0(A15)
1.3 (A7)
목록.
  • 화웨이 아너6 익스트림 에디션

기린 930 935

• 지원 – SD 3.0 (UHS-I) / eMMC 4.51 / 듀얼 밴드 a/b/g/n Wi-Fi / Bluetooth 4.0 Low Energy / USB 2.0 / 32 MP ISP / 1080p 비디오 인코딩

모델 번호 CPU GPU 메모리 테크놀로지 나브 무선 시료채취가능 사용하는 디바이스
ISA 마이크로아키텍처 코어스 Frq (GHz) 마이크로아키텍처 Frq(MHz) 유형 버스폭(비트) 대역폭(GB/s) 무선 전화의 무선랜
기린 930 (Hi3635) 28nm HPC ARMv8-A 코텍스-A53
코텍스-A53
4+4 2.0(A53)
1.5 (A53)
말리-T628 MP4 600MHz

(76.8 G플롭)

LPDDR3(1600MHz) 64비트(2x32비트) 듀얼 채널 12.8GB/s 듀얼 SIM LTE Cat.6 (DL:300 Mbit/s UP:50 Mbit/s) 2015년 1분기
기린 935 2.2 (A53)
1.5 (A53)
680MHz

(87 G플롭)

2015년 1분기

기린 950, 955

• 지원 – SD 4.1(UHS-II)/UFS 2.0/eMMC 5.1/MU-MIMO 802.11ac Wi-Fi/Bluetooth 4.2 Smart/USB 3.0/NFS/Dual ISP(42 MP)/네이티브 10비트 4K 비디오 인코딩/i5 코프로세서/Tensilica HiFi 4 DSP

모델 번호 CPU GPU 메모리 테크놀로지 나브 무선 시료채취가능 사용하는 디바이스
ISA 마이크로아키텍처 코어스 Frq (GHz) 마이크로아키텍처 Frq(MHz) 유형 버스폭(비트) 대역폭(GB/s) 무선 전화의 무선랜
기린 950 (Hi3650) TSMC 16nm FinFET+[24] ARMv8-A 피질-A72
코텍스-A53
큰.작은
4+4 2.3 (A72)
1.8(A53)
말리-T880 MP4 900MHz

(168 GFLOPS FP32)

LPDDR4 64비트(2x32비트) 듀얼 채널 25.6 듀얼 SIM LTE Cat.6 2015년 4분기
목록.
  • 화웨이 메이트8, 화웨이 아너 V8 32GB, 화웨이 아너8, 화웨이 아너 매직, 화웨이 미디어패드 M3 (BTV-W09)[25]
기린 955[26] 2.5(A72)
1.8(A53)
LPDDR3(3GB) LPDDR4(4GB) 2016년 2분기
목록.
  • 화웨이 P9, 화웨이 P9플러스, 아너노트8, 아너V8 64GB

기린 960

  • 인터커넥트: ARM CCI-550, 스토리지:UFS 2.1, eMMC 5.1, 센서 허브: i6
모델 번호 CPU GPU 메모리 테크놀로지 나브 무선 시료채취가능 사용하는 디바이스
ISA 마이크로아키텍처 코어스 Frq (GHz) 마이크로아키텍처 Frq(MHz) 유형 버스폭(비트) 대역폭(GB/s) 무선 전화의 무선랜
기린960(Hi3660)[27] TSMC 16nm FFC ARMv8-A 코텍스-A73
코텍스-A53
큰.작은
4+4 2.36 (A73)
1.84 (A53)
말리-G71 MP8 1037MHz

(192 GFLOPS FP32)

LPDDR4-1600 64비트(2x32비트) 듀얼 채널 28.8 Dual SIM LTE Cat.12 LTE 4xCA, 4x4 MIMO 2016년 4분기
목록.

기린 970

  • 인터커넥트: ARM CCI-550, 스토리지:UFS 2.1, 센서 허브: i7
  • 케이던스 [28]텐실리카 비전 P6 DSP
  • 캠브리콘 테크놀로지스와 협업한 NPU 1.[29]92T FP16 OPS
모델 번호 CPU GPU 메모리 테크놀로지 나브 무선 시료채취가능 사용하는 디바이스
ISA 마이크로아키텍처 코어스 Frq (GHz) 마이크로아키텍처 Frq(MHz) 유형 버스폭(비트) 대역폭(GB/s) 무선 전화의 무선랜
기린 970 (Hi3670) TSMC 10nm FinFET+ ARMv8-A 코텍스-A73
코텍스-A53
큰.작은
4+4 2.36 (A73)
1.84 (A53)
말리-G72 MP12 746MHz

(288 GFLOPS FP32)

LPDDR4X-1866 64비트(4x16비트) 쿼드채널 29.8 갈릴레오 Dual SIM LTE Cat.18 LTE 5xCA, No 4x4 MIMO 2017년 4분기

기린 980 및 기린 985 5G/4G

기린 980은 하이실리콘의 7nm FinFET 기술을 기반으로 한 첫 번째 SoC입니다.

  • 인터커넥트: ARM Mali G76-MP10, 스토리지:UFS 2.1, 센서 허브: i8
  • 캠브리콘 테크놀로지스와 공동으로 만든 듀얼 NPU.

기린985 5G는 7nm FinFET 기술을 기반으로 한 두 번째 하이실리콘의 5G SoC입니다.

  • 인터커넥트: ARM Mali-G77 MP8, Storage UFS 3.0
  • 빅타이니 다빈치 NPU: 다빈치 라이트 1x + 다빈치 타이니 1x
모델 번호 CPU GPU 메모리 테크놀로지 나브 무선 시료채취가능 사용하는 디바이스
ISA 마이크로아키텍처 코어스 Frq (GHz) 마이크로아키텍처 Frq(MHz) 유형 버스폭(비트) 대역폭(GB/s) 무선 전화의 무선랜
기린 980 TSMC 7nm FinFET ARMv8.2-A 코텍스-A76
코텍스-A55
다이나믹 IQ
(2+2)+4 2.6(A76H)
1.92(A76 L)
1.8(A55)
말리-G76 MP10 720MHz

(480 GFLOPS FP32)[30]

LPDDR4X-2133 64비트(4x16비트) 쿼드채널 34.1 갈릴레오 Dual SIM LTE Cat.21 LTE 5xCA, No 4x4 MIMO 2018년 4분기
기린985 5G/4G (Hi6290) (1+3)+4 2.58(A76H)
2.40(A76L)
1.84 (A55)
말리-G77 MP8 700MHz Balong 5000 (서브-6GHz만 해당, NSA & SA), 4G 버전 사용 가능 2020년 2분기
목록.
  • 아너30
  • 아너 V6
  • 화웨이 노바 75G
  • 화웨이 nova 7 Pro 5G
  • 화웨이 nova 85G
  • 화웨이 nova 8 Pro 5G

기린 990 4G, 기린 990 5G 및 기린 990E 5G

기린 990 5G는 N7nm+Fin 기반 하이실리콘 최초 5G SoCFET 기술.[31]

  • 인터커넥트
    • 기린990 4G: ARM 말리-G76 MP16
    • 기린 990 5G: ARM 말리-G76 MP16
    • 기린990E 5G: ARM 말리-G76 MP14
  • 다빈치 NPU.
    • 기린 990 4G: 다빈치 라이트 1x + 다빈치 타이니 1x
    • 기린 990 5G: 다빈치 라이트 2배 + 다빈치 타이니 1배
    • 기린 990E 5G: 다빈치 라이트 1x+다빈치 타이니 1x
  • 다빈치 Lite의 특징은 3D Cube Tensor Computing Engine(2048 FP16 MAC + 4096 INT8 MAC), Vector unit(1024bit INT8/FP16/FP32)입니다.
  • 다빈치 Tiny의 특징은 3D Cube Tensor Computing Engine(256 FP16 MAC + 512 INT8 MAC), Vector unit(256bit INT8/FP16/FP32)[32]
모델 번호 CPU GPU 메모리 테크놀로지 나브 무선 시료채취가능 사용하는 디바이스
ISA 마이크로아키텍처 코어스 Frq (GHz) 마이크로아키텍처 Frq(MHz) 유형 버스폭(비트) 대역폭(GB/s) 무선 전화의 무선랜
기린 990 4G TSMC 7nm 핀펫(DUV) ARMv8.2-A 코텍스-A76
코텍스-A55
다이나믹 IQ
(2+2)+4 2.86 (A76H)
2.09(A76L)
1.86 (A55)
말리-G76 MP16 600MHz
(768 GFLOPS FP32)
LPDDR4X-2133 64비트(4x16비트) 쿼드채널 34.1 베이두, 갈릴레오, 글로나스 발롱 765 (LTE Cat.19) 2019년 4분기
목록.
기린 990 5G TSMC 7nm+ FinFET (EUV) 2.86 (A76H)
2.36 (A76 L)
1.95(A55)
Balong 5000(6GHz 미만만 해당, NSA & SA)
목록.
  • 화웨이 메이트 30 5G
  • 화웨이 메이트 30프로 5G
  • 화웨이 메이트 30 RS 포르쉐 디자인
  • 화웨이 P40
  • 화웨이 P40 프로
  • 화웨이 P40 프로+
  • 아너 V30 프로
  • 화웨이 메이트패드 프로 5G (2020)
  • 아너30프로
  • 아너30프로+
기린990E 5G 말리-G76 MP14 ? 2020년 4분기
목록.
  • 화웨이 메이트 30E Pro 5G
  • 화웨이 메이트 40E (4G/5G)

기린9000 5G/4G 및 기린9000E, 기린9000L

기린9000은 하이실리콘이 5nm+핀펫(EUV) TSMC 기술(N5 노드)을 기반으로 한 첫 SoC이자 국제 시장에 출시되는 첫 5nm SoC입니다.[33] 옥타코어 8개 스레드 시스템은 HiSilicon Kirin 시리즈의 9세대를 기반으로 하며 1+3+4 구성으로 153억 개의 트랜지스터를 장착하고 있습니다: 4 Arm Cortex-A77 CPU(1x3,13GHz 및 3x2,54GHz), 4 Arm Cortex-A55(4x2,05GHz), 24코어 말리-G78 GPU(키린 9000E 버전에서는 22코어) 및 1+2+3 구성: 3 Arm Cortex-A77 CPU(1x 3,13GHz 및 2x 2,54GHz), 3 Arm Cortex-A55(3x 2,05GHz)[33] 및 22코어 말리-G78 GPU(키린 게이밍+ 3.0 구현).통합 쿼드 파이프라인 NPU(Dual Big Core + 1 Tiny Core configuration)는 Kirin ISP 6.0을 탑재하여 고급 계산사진 촬영을 지원합니다.Huawei Da Vinci Architecture 2.0 for AI는 2배의 Ascend Lite + 1배의 Ascend Tiny를 지원합니다(9000E/L에 1개의 Lite만 지원).시스템 캐시는 8MB이며 SoC는 새로운 LPDDR5/4X 메모리(Huawei Mate 40 시리즈의 삼성 제품)와 함께 작동합니다.통합 3세대 5G 전용 모뎀 '발롱 5000'으로 기린 9000은 2G, 3G, 4G5G SA & NSA 서브 6GHz 연결을 지원합니다.[33]SoC TDP는 6W입니다.

2021년 4G 버전의 기린 9000은 발롱 모뎀이 소프트웨어를 통해 제한되어 미국 정부가 비중국 5G 기술에 대해 화웨이에 부과한 금지 사항을 준수합니다.

  • 인터커넥트
    • 기린 9000L: ARM 말리-G78 MP22
    • 기린 9000E: ARM 말리-G78 MP22
    • 기린 9000 : ARM 말리-G78 MP24
  • 다빈치 NPU 아키텍처 2.0
    • 기린9000L : 빅코어 1x+티니코어 1x
    • 기린 9000E: 빅코어 1배 + 타이니코어 1배
    • 기린 9000 : 빅코어 2개 + 타이니코어 1개
모델 번호 CPU GPU 메모리 테크놀로지 나브 무선 시료채취가능 사용하는 디바이스
ISA 마이크로아키텍처 코어스 Frq (GHz) 마이크로아키텍처 Frq(MHz) 유형 버스폭(비트) 대역폭(GB/s) 무선 전화의 무선랜
기린9000L TSMC 5nm+ FinFET (EUV) ARMv8.2-A 코텍스-A77
코텍스-A55
다이나믹 IQ
(1+2)+3 3.13 (A77H)
2.54(A77L)
2.05(A55)
말리-G78 MP22 759 MHz(176개 EU, 1408개 ALU)(2137.3 GFLOPS FP32) LPDDR4X-2133
LPDDR5-2750
64비트(4x16비트) 쿼드채널 34.1(LPDDR4X)
44 (LPDDR5)
베이두, 갈릴레오, 글로나스 Balong 5000(6GHz 미만만 해당, NSA & SA) 와이파이 6 2020년 4분기 화웨이 메이트 40E 프로
기린9000E (1+3)+4 Balong 5000(서브-6GHz만 해당, NSA & SA), 4G 버전 사용 가능
목록.
기린 9000 말리-G78 MP24 와이파이 6
목록.
  • 화웨이 메이트 40 프로
  • 화웨이 메이트 40프로+
  • 화웨이 메이트 40 RS 포르쉐 디자인
  • 화웨이 P50 프로
  • 화웨이 메이트 X2

기린9000S

Kirin 9000S는 SMIC에서 중국 본토에서 대량으로 제조된 최초의 HiSilicon 개발 SoC입니다.이 칩은 내부적으로 "N+2"라고 불리는 7nm 기술 노드를 기반으로 하며 네덜란드 ASML의 가장 진보된 몰입 리소그래피(DUV) 스캐너인 ASML Twinscan NXT:1980Di에서 생산됩니다.[34]

모델 번호 CPU GPU 메모리 테크놀로지 나브 무선 시료채취가능 사용하는 디바이스
ISA 마이크로아키텍처 코어스 Frq (GHz) 마이크로아키텍처 Frq(MHz) 유형 버스폭(비트) 대역폭(GB/s) 무선 전화의 무선랜
기린9000S(Hi36A0) SMIC 7nm FinFET ARMv8.x 하이 실리콘 타이산 마이크로아키텍처
코텍스-A510
1 (2)

+3 (6) 4

2.62(타이산 V120)
2.15(TaiShan V120)
1.53 (코텍스-A510)
말룬 910 MP4 750MHz LPDDR4X-4266

LPDDR5-5500

64비트(4x16비트) 쿼드채널 베이두, 갈릴레오, 글로나스 Balong 5000 5G 3GPP Rel. 16 (서브-6GHz) 와이파이 6 2023년 3분기

스마트폰 모뎀

HiSilicon은 스마트폰 모뎀을 개발하는데, 이 SoC들은 독점적인 것은 아니지만 모기업인 Huawei의 핸드헬드 및 태블릿 장치에 예비적으로 사용되고 있습니다.

발롱700

발롱 700은 LTE TDD/FDD를 지원합니다.[35]사양:

  • IMT2000 3GPP - 3GPP R8 프로토콜
  • LTE TDD 및 FDD
  • 4x2/2x2 SU-MIMO

발롱 710

2012년 MWC에서 하이실리콘은 발롱 710을 출시했습니다.[36]GTI(Global TD-LTE Initiative)에서 3GPP Release 9 및 LTE Category 4를 지원하는 다중 모드 칩셋입니다.발롱 710은 K3V2 SoC와 함께 사용하도록 설계되었습니다.사양:

  • LTE FDD 모드 : 150 Mbit/s 다운링크 및 50 Mbit/s 업링크
  • TD-LTE 모드: 최대 112 Mbit/s 다운링크 및 최대 30 Mbit/s 업링크.
  • MIMO가 적용된 WCDMA 듀얼 캐리어 : 84Mbit/s 다운링크 및 23Mbit/s 업링크

발롱 720

발롱 720은 300 Mbit/speak 다운로드 속도의 LTE Cat6를 지원합니다.[35]사양:

  • TSMC 28nm HPM 공정
  • TD-LTE Cat.6 표준
  • 40 MHz 대역폭을 위한 이중 반송파 집성
  • 5-모드 LTE Cat6 모뎀

발롱750

발롱 750은 LTE Cat 12/13을 지원하며, 4CC CA와 3.5GHz를 최초로 지원합니다.[35]사양:

  • LTE Cat.12 및 Cat.13 UL망 표준
  • 2CC(dual-carrier) 데이터 집합
  • 4x4 다중 입력 다중 출력(MIMO)
  • TSMC 16nm FinFET+ 공정

발롱 765

발롱 765는 8×8 MIMO 기술, LTE Cat.19를 지원하며, FDD 네트워크에서 최대 1.6 Gbit/s의 다운링크 데이터 전송 속도와 TD-LTE 네트워크에서 최대 1.16 Gbit/s의 다운링크 데이터 전송 속도를 제공합니다.[37]사양:

  • 3GPP Rel.14
  • LTE Cat.19 최대 1.6Gbit/s의 최고 데이터 전송 속도
  • 4CC CA + 4x4 MIMO/2CC CA + 8x8 MIMO
  • DL 256QAM
  • C-V2X

발롱 5G01

Balong 5G01은 최대 2.3 Gbit/s의 다운링크 속도로 5G를 위한 3GPP 표준을 지원합니다.6GHz 이하, 밀리미터파(mmWave) 등 모든 주파수 대역에서 5G를 지원합니다.[35]사양:

  • IMT2000 3GPP - 3GPP 릴리즈 15
  • 최대 2.3Gbit/s의 최고 데이터 전송 속도
  • 서브 6GHz 및 mmWave
  • NSA/SA
  • DL 256QAM

발롱 5000

발롱 5000은 세계 최초 7nm TSMC 5G 멀티모드 칩셋(2019년 1분기 출시), 세계 최초 SA/NSA 구현, 스마트폰 칩셋 최초로 NR TDD/FDD 스펙트럼 전체를 지원합니다.[38]모뎀은 고급 2G, 3G, 4G, 5G 연결을 갖추고 있습니다.[39]사양:

  • 2G/3G/4G/5G 멀티모드
  • 3GPP Release 15를 완벽하게 준수함
  • Sub-6 GHz : 100 MHz x 2CC CA
  • Sub-6 GHz: 최대 4.6 Gbit/s의 하향링크, 최대 2.5 Gbit/s의 상향링크
  • mmWave: 최대 6.5Gbit/s의 하향링크, 최대 3.5Gbit/s의 상향링크
  • NR+LTE: 최대 7.5Gbit/s의 하향링크
  • IMT2000 3GPP - FDD & TDD 스펙트럼 접속
  • SA & NSA 퓨전 네트워크 아키텍처
  • 3GPP R14 V2X 지원
  • 3GB LPDDR4X RAM[40]

웨어러블 SoC

HiSilicon은 진정한 무선 이어버드, 무선 헤드폰, 넥밴드 이어버드, 스마트 스피커, 스마트 아이웨어 및 스마트워치와 같은 웨어러블용 SoC를 개발합니다.[41]

기린A1

기린 A1(Hi1132)은 2019년 9월 6일에 발표되었습니다.[41]특징:

  • BT/BLE 듀얼모드 블루투스 5.1[42]
  • 등시성 듀얼 채널 전송 기술
  • 356 MHz 오디오 프로세서
  • Cortex-M7 마이크로프로세서

서버 프로세서

하이실리콘은 ARM 아키텍처를 기반으로 서버 프로세서 SoC를 개발합니다.

하이1610

Hi1610은 2015년 발표된 HiSilicon의 1세대 서버 프로세서입니다.특징:

  • 최대 2.1GHz에서[43] 16x ARM Cortex-A57
  • 48KB L1-I, 32KB L1-D, 1MB L2/4 코어 및 16MB CCN L3
  • TSMC 16nm
  • 2배속 DDR4-1866
  • 16 PCIe 3.0

안녕1612

Hi1612는 2016년 출시된 하이실리콘의 2세대 서버 프로세서입니다.이것은 두 개의 컴퓨팅 다이를 가진 최초의 칩렛 베이즈 쿤펑입니다.특징:

  • 최대 2.1GHz에서[43] 32x ARM Cortex-A57
  • 48KB L1-I, 32KB L1-D, 1MB L2/4 코어 및 32MB CCN L3
  • TSMC 16nm
  • 4x DDR4-2133
  • 16 PCIe 3.0

쿤펑 916 (구 Hi1616)

쿤펑 916(Hi1616)은 2017년 출시된 하이실리콘의 3세대 서버 프로세서입니다.쿤펑 916은 화웨이의 TaiShan 2280 밸런스 서버, TaiShan 5280 스토리지 서버, TaiShan XR320 고밀도 서버 노드 및 TaiShan X6000 고밀도 서버에 사용됩니다.[44][45][46][47]특징:

쿤펑 920 (구 Hi1620)

쿤펑 920(구 Hi1620)은 하이실리콘이 2018년에 발표한 4세대 서버 프로세서로, 2019년에 출시되었습니다.Huawei는 Kunpeng 920 CPU가 SPECint_rate_base 2006에서 약 930 이상의 점수를 얻었다고 주장합니다.[48]쿤펑 920은 화웨이의 TaiShan 2280 V2 Balanced Server, TaiShan 5280 V2 Storage Server 및 TaiShan XA320 V2 High-Density Server Node에 사용됩니다.[49][50][51]특징:

  • 최대 2.[52]6GHz에서 32~64배 맞춤형 TaiShan v110 코어.
  • TaiShan v110 코어는 ARMv8.2-A ISA를 구현하는 4방향 주문형 슈퍼스칼라입니다.Huawei는 이 코어가 Dot 제품과 FP16 FML 확장을 포함한 몇 가지 예외를 제외한 거의 모든 ARMv8.4-A ISA 기능을 지원한다고 보고했습니다.[52]
  • TaiShan v110 코어는 ARM 설계를[53][original research?] 기반으로 하지 않은 새로운 코어일 가능성이 높습니다.
  • 3x Simple ALU, 1x Complex MDU, 2x BRU(ALU2/3과 포트 공유), 2x FSU(ASIMD FPU), 2x LSU[53]
  • 64KB L1-I, 64KB L1-D, 512KB 프라이빗 L2 및 1MB L3/코어 공유.
  • TSMC 7nm HPC
  • 8배속 DDR4-3200
  • 2방향 및 4방향 SMP(Symmetric Multiprocessing).각 소켓에는 포트당 240Gbit/s의 Hydra 포트가 3개 있습니다(각 소켓 인터커넥트당 총 720Gbit/s).
  • 40 PCIe 4.0, 4x USB 3.0, 2x SATA 3.0, 8x SAS 3.0 및 2x 100 기가비트 이더넷 지원
  • 100~200W
  • 최대 40 Git/s 압축 및 100 Gbit/s 압축 해제가 가능한 압축 엔진(GZIP, LZS, LZ4)
  • 최대 100Gbit/s의 처리량을 지원하는 암호화 오프로드 엔진(AES, DES, 3DES, SHA1/2 등용)

쿤펑 930 (구 Hi1630)

쿤펑 930(구 Hi1630)은 하이실리콘의 5세대 서버 프로세서로, 2019년에 발표되었으며 2021년에 출시될 예정입니다.특징:

  • 더 높은 주파수를 가진 TBD 사용자 정의 코어, 동시 멀티스레딩(SMT) 및 ARM의 스케일러블 벡터 확장(SVE)을 지원합니다.[52]
  • 64KB L1-I, 64KB L1-D, 512KB 프라이빗 L2 및 1MB L3/코어 공유
  • TSMC 5nm
  • 8배속 DDR5

쿤펑 950

쿤펑 950은 하이실리콘이 2019년 발표한 6세대 서버 프로세서로 2023년 출시 예정입니다.

인공지능 가속

하이실리콘, AI 가속 칩 개발

다빈치 건축

각 다빈치 Max AI Core에는 3D Cube Tensor Computing Engine(4096 FP16 MAC + 8192 INT8 MAC), Vector Unit(2048bit INT8/FP16/FP32) 및 Scalar Unit이 있습니다.새로운 AI 프레임워크인 "마인드스포어"와 서비스형 플랫폼(Platform-as-a-Service) 제품인 모델아트(ModelArts), 하위 라이브러리인 CANN(Compute Architecture for Neural Networks)이 포함되어 있습니다.[32]

어센드 310

어센드 310은 AI 추론 SoC로 코드명은 어센드 미니입니다.Ascend 310은 16 TOPS@이 가능합니다.INT8 및 8 TOPS@FP16.[54]어센드 310의 특징은 다음과 같습니다.

  • 다빈치 Max AI 코어[32] 2개
  • ARM Cortex-A55 CPU 코어 8개
  • 8MB 온칩 버퍼
  • 16채널 비디오 디코딩 – H.264/H.265
  • 1채널 비디오 인코딩 – H.264/H.265
  • TSMC 12nm FFC 공정
  • 8 W

어센드 910

어센드 910은 AI 훈련용 SoC로 코드명은 Ascend-Max.이며 256 TFLOPS@FP16 및 512 TOPS@INT8을 제공합니다.어센드 910의 특징은 다음과 같습니다.

  • 4개의 클러스터에[32] 배열된 32배의 다빈치 Max AI 코어
  • 1024비트 NoC Mesh @ 2GHz, 코어당 128GB/s 대역폭 읽기/쓰기
  • Numa 연결을 위한 240Gbit/s HCCS 포트 3개
  • 네트워킹을 위한 100Gbit/s RoCE 인터페이스 2개
  • 4배속 HBM2E, 1.2TB/s 대역폭
  • AI SoC 다이 아래에 적층된 3D-SRAM
  • 1228mm2 총 다이 사이즈 (456mm2 버츄비안 AI SoC, 168mm2 님버스 V3 IO 다이, 4x96mm2 HBM2E, 2x110mm2 더미 다이)
  • 32MB 온칩 버퍼
  • 128채널 비디오 디코딩 – H.264/H.265
  • TSMC 7+nm EUV(N7+) 공정
  • 350W

Ascend 910 클러스터에는 256–512 petaFLOPS@FP16에 도달할 수 있는 1024–2048 Ascend 910 칩이 있습니다.어센드 910 및 어센드 클러스터는 2019년 2분기에 출시될 예정입니다.[55]

참고 항목

참고문헌

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