테그라

Tegra
덤불귀뚜라미속은 테그라(katydid)를 참조하십시오.
엔비디아 테그라 T20(테그라2) 및 T30(테그라3) 칩
쉴드 TV 내부의 테그라 X1

테그라는 엔비디아가 스마트폰, 개인용 디지털 비서, 모바일 인터넷 기기 등 모바일 기기를 위해 개발한 시스템 온 칩(SoC) 시리즈입니다. 테그라는 ARM 아키텍처 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 노스브리지, 사우스브리지, 메모리 컨트롤러를 하나의 패키지에 통합합니다. 초기 테그라 SoC는 효율적인 멀티미디어 프로세서로 설계되었습니다. 테그라 라인은 전력 효율성을 희생하지 않고 게임 및 기계 학습 애플리케이션의 성능을 강조하기 위해 진화했습니다. 참조 보드 및 반도체에 적용된 "Nvidia Drive" 브랜드명과 로봇 또는 드론과 같은 AI 애플리케이션에 적합한 보드 및 다양한 스마트 고급 자동화 목적을 위한 "Nvidia Jetson" 브랜드명을 사용하여 차량 자동화를 제공하는 플랫폼으로 방향을 전환하기 전입니다.

역사

Tegra APX 2500은 2008년 2월 12일에 발표되었습니다. Tegra 6xx 제품군은 2008년 6월 2일에 [1]공개되었으며 APX 2600은 2009년 2월에 발표되었습니다. APX 칩은 스마트폰용으로 설계된 반면, 테그라 600과 650 칩은 스마트북과 모바일 인터넷 장치(MID)용으로 설계되었습니다.[2]

테그라를 처음 사용한 제품은 2009년 9월 마이크로소프트의 Zune HD 미디어 플레이어였고, 삼성 M1이 그 뒤를 이었습니다.[3] 마이크로소프트의 Kin은 테그라를 사용한 최초의 휴대폰이었지만,[4] 그 휴대폰에는 앱스토어가 없었기 때문에 테그라의 파워는 큰 이점을 제공하지 못했습니다. 2008년 9월, 엔비디아와 오페라 소프트웨어는 윈도우 모바일과 윈도우 CE에서 테그라에 최적화된 오페라 9.5 브라우저 버전을 제작할 것이라고 발표했습니다.[5][6] 2009년 Mobile World Congress에서 Nvidia는 자사의 구글 안드로이드 포트를 Tegra에 소개했습니다.

2010년 1월 7일, Nvidia는 차세대 테그라 시스템 온 어 칩(On-a-chip)인 Nvidia Tegra 250을 소비자 가전 전시회(Consumer Electronics Show 2010)에서 공식 발표하고 시연했습니다.[7] Nvidia는 주로 Tegra 2에서 Android를 지원하지만, 부트로더에 액세스할 수 있는 장치에서는 다른 ARM 지원 운영 체제 부팅이 가능합니다. 우분투 리눅스 배포판에 대한 테그라 2 지원도 엔비디아 개발자 포럼에서 발표되었습니다.[8]

Nvidia는 2011년 2월 Barcelona에서 열린 Mobile World Congress 행사에서 최초의 쿼드코어 SoC를 발표했습니다. 이 칩의 코드명은 Kal-El이었지만, 현재는 Tegra 3로 브랜드화되어 있습니다. 초기 벤치마크 결과는 Tegra 2에 비해 인상적인 향상을 보여주었고,[9][10] 칩은 2011년 하반기에 출시된 많은 태블릿에 사용되었습니다.

2012년 1월, Nvidia는 Audi가 차량용 인포테인먼트 시스템과 디지털 계기 디스플레이에 Tegra 3 프로세서를 선택했다고 발표했습니다.[11] 이 프로세서는 2013년부터 아우디의 전 세계 차량 라인에 통합될 예정입니다. 프로세스는 ISO 26262 인증을 받았습니다.[12]

2012년 여름 테슬라 모터스는 2개의 NVIDIA Tegra 3D Visual Computing Module(VCM)을 포함하는 모델 소형 전기 고성능 세단을 출시하기 시작했습니다. 하나의 VCM은 17인치 터치스크린 인포테인먼트 시스템에 전원을 공급하고, 하나는 12.3인치 전 디지털 계기판을 구동합니다."[13]

2015년 3월, 엔비디아는 1테라플롭의 그래픽 성능을 가진 최초의 SoC인 Tegra X1을 발표했습니다. 발표 행사에서 엔비디아는 테그라 X1에서 실행되는 에픽 게임즈의 언리얼 엔진 4 "엘리멘탈" 데모를 선보였습니다.

2016년 10월 20일, 엔비디아는 닌텐도 스위치 하이브리드 비디오 게임 콘솔이 테그라 하드웨어로 구동될 것이라고 발표했습니다.[14] 2017년 3월 15일, Tech Insights는 Nintendo Switch가 사용자 정의 Tegra X1 (모델 T210)에 의해 구동되며 클럭 속도가 더 낮다고 밝혔습니다.[15]

모델들

테그라 APX

테그라 APX 2500
Tegra APX 2600
  • 향상된 NAND 플래시
  • 비디오 코덱:[16]
    • 720p H.264 베이스라인 프로파일 인코딩 또는 디코딩
    • 720p VC-1/WMV9 고급 프로파일 디코드
    • D-1 MPEG-4 Simple Profile 인코딩 또는 디코딩

테그라 6xx

테그라 600
  • GPS 세그먼트 및 차량용 레드에 적합
  • 프로세서 : ARM117 700MHz MPCore
  • 메모리: 저전력 DDR(DDR-333, 166MHz)
  • SXGA, HDMI, USB, 스테레오 잭
  • HD 카메라 720p
테그라 650
  • 휴대용 및 노트북의 GTX 대상
  • 프로세서 : ARM11 800MHz MPCore
  • 저전력 DDR(DDR-400, 200MHz)
  • 1와트 미만 봉투
  • 고급 디지털 스틸 카메라 및 HD 캠코더 기능을 위한 HD 영상 처리
  • 디스플레이는 1080p를 24프레임/s, HDMI v1.3, WSXGA+ LCD 및 CRT, NTSC/PAL TV 출력 지원
  • Wi-Fi, 디스크 드라이브, 키보드, 마우스 및 기타 주변 기기 직접 지원
  • Windows Mobile 기반 디자인의 빠른 출시 시간을 지원하는 완전한 보드 지원 패키지(BSP)

테그라2

nVidia Tegra 2 T20

2세대 테그라 SoC는 듀얼 코어 ARM Cortex-A9 CPU, ULP(Ultra Low Power) GeForce GPU,[17] LPDDR2-600 또는 DDR2-667 메모리를 갖춘 32비트 메모리 컨트롤러, 코어당 32KB/32KB L1 캐시, 공유 1MB L2 캐시를 갖추고 있습니다.[18] 테그라 2의 Cortex A9 구현에는 ARM의 SIMD 확장인 NEON이 포함되어 있지 않습니다. 3D 디스플레이를 지원하는 Tegra 2 SoC 버전이 있습니다. 이 SoC는 더 높은 클럭 CPU와 GPU를 사용합니다.

Tegra 2 비디오 디코더는 기존의 Tegra와 크게 달라지지 않았으며 HD 포맷을 제한적으로 지원합니다.[19] 온라인 동영상 스트리밍 서비스를 사용할 때 특히 문제가 되는 것은 유명한 H.264에 대한 지원 부족입니다.

공통 기능:

  • CPU 캐시: L1: 32KB 명령 + 32KB 데이터, L2: 1MB
  • 40nm 반도체 기술
모형
번호 		CPU GPU 기억 입양
프로세서 코어 빈도수. 마이크로-
건축물 		코어
구성1 		빈도수. 유형 양 버스
폭이 		밴드-
폭이 		유용성
AP20H(벤타나/미상) 코텍스-A9 2 1.0GHz VLIW 기반
VEC4단위[20]		 4:4:4:4[21] 300MHz LPDDR2 300 MHz
DDR2 333 MHz		 ? 32비트
단채널의		 2.4 GB/s
2.7 GB/s 		2010년 1분기
T20(하모니/벤타나) 333MHz
AP25 1.2GHz 400MHz 2011년 1분기
T25

1 픽셀 쉐이더 : 버텍스 쉐이더 : 텍스쳐 매핑 단위 : 렌더 출력 단위

장치들

모형 장치들
AP20H 모토로라 아트릭스 4G, 모토로라 드로이드 X2, 모토로라 광자, LG 옵티머스 2X / LG 옵티머스 듀얼 P990 / 옵티머스 2x SU660 (?), 삼성 갤럭시 R, 삼성 Captivate Glide,
T-Mobile G2X P999, Acer Iconia Tab A200 및 A500, LG Optimus Pad, Motorola Xoom,[22] Sony 태블릿 S, Dell Streak Pro,[23] Toshiba Threeb[24] 태블릿, T-Mobile G-Slate
AP25 퓨전 차고 그리드 10[citation needed]
T20 Avionic Design Tamonten 프로세서 보드,[25] 컨셉 잉크 아담 태블릿, Olietti OliPad 100, ViewSonic G 태블릿, ASUS Eee Pad Transformer, 삼성 갤럭시 탭 10.1, Toshiba AC100, CompuLab Trim-Slice nettop, Velocity Micro Cruz 태블릿 L510, Acer Iconia Tab A100
알 수 없는 ­ 테슬라 모터스 모델 S 2012~2017, 모델 X 2015~2017 계기판 (IC)[26][27]

테그라3

The Ouya uses a Tegra 3 T33-P-A3

NVIDIA의 Tegra 3(코드명 "Kal-El")[28]는 기능적으로 쿼드 코어 ARM Cortex-A9 MPCore CPU를 갖춘 SoC이지만, NVIDIA가 "가변 SMP 아키텍처"라고 부르는 5번째 "동반자" 코어를 포함하고 있습니다.[29] 모든 코어가 Cortex-A9s인 반면, 동반 코어는 저전력 실리콘 공정으로 제조됩니다. 이 코어는 애플리케이션에 투명하게 작동하며 처리 부하가 최소일 때 전력 소비를 줄이는 데 사용됩니다. 이러한 상황에서 CPU의 주 쿼드 코어 부분은 전원이 꺼집니다.

테그라 3는 ARM의 SIMD 확장 기능인 네온(NEON)을 지원하는 최초의 테그라 릴리즈입니다.

테그라 3의 GPU는 테그라 2 GPU의 진화된 것으로, 4개의 추가 픽셀 쉐이더 유닛과 더 높은 클럭 주파수를 가지고 있습니다. 또한 최대 2560×1600 해상도의 비디오를 출력할 수 있으며 1080p MPEG-4 AVC/h.264 40 Mbit/s High-Profile, VC1-AP 및 DivX 및 Xvid와 같은 보다 단순한 형태의 MPEG-4를 지원합니다.[30]

테그라 3는 2011년 11월 9일에 출시되었습니다.[31]

공통 기능:

  • CPU 캐시: L1: 32KB 명령 + 32KB 데이터, L2: 1MB
  • TSMC에 의한 40nm LPG 반도체 기술
모형
번호 		CPU GPU 기억 입양
프로세서 코어 빈도수.
(멀티/싱글코어 모드) 		마이크로-
건축물 		코어
구성1 		빈도수. 유형 양 버스
폭이 		밴드-
폭이 		유용성
T30L 코텍스-A9 4+1 1.2 GHz / up to 1.3 GHz VLIW 기반
VEC4단위[20]		 8:4:8:8[32] 416MHz DDR3-1333 ? 32비트
단채널의		 5.3 GB/s[33] 2012년 1분기
T30 1.4 GHz / up to 1.5 GHz 520MHz LPDDR2-1066
DDR3-L-1500		 ? 4.3 GB/s
6.0 GB/s[34] 		2011년 4분기
AP33
T33 1.6 GHz / up to 1.7 GHz[33] DDR3-1600 ? 6.4 GB/s[33] 2012년 2분기

1 픽셀 쉐이더 : 버텍스 쉐이더 : 텍스쳐 매핑 단위 : 렌더 출력 단위

장치들

모형 장치들
AP33 LG 옵티머스 4X HD, HTC One X, XOLO Play T1000,[35] 쿨패드 8735
T30 Asus Eee 패드 트랜스포머 프라임 (TF201),[36] 아이디어 탭 K2 / LePad K2,[37] Acer Iconia Tab A510, Fuhu Inc. nabi 2 태블릿, 마이크로소프트 [38]서페이스 RT,[39] 레노버 아이디어패드 요가 11,[40][41]
T30I 테슬라 모델S 2012~2017, 모델X 2015~2017 미디어 컨트롤 유닛(MCU)[27][42]
T30L Asus Transformer Pad TF300T, Microsoft Surface, Nexus 7 (2012),[43] Sony Xperia 태블릿 S, Acer Iconia Tab A210, Toshiba AT300 (Excite 10),[44][unreliable source?] BLU Quattro 4.5,[45] Coolpad 9070
T33 아수스 트랜스포머 패드 인피니티 (TF700T), 후지쯔 ARROWS X F-02E, 오우야, HTC One X+

테그라4

테그라 4(코드명 "웨인")는 2013년 1월 6일에 발표되었으며 쿼드 코어 CPU를 가진 SoC이지만 OS에 보이지 않고 전력 절약을 위해 백그라운드 작업을 수행하는 다섯 번째 저전력 Cortex A15 컴패니언 코어를 포함합니다. 이러한 절전 구성을 "가변형 SMP 아키텍처"라고 하며 Tegra 3의 유사한 구성과 같이 작동합니다.[46]

Tegra 4의 GeForce GPU는 이전 제품들의 진화된 모습입니다. 그러나 수많은 기능 추가와 효율성 향상이 구현되었습니다. 처리 자원의 수가 급격히 증가하고 클럭 속도도 증가했습니다. 3D 테스트에서 Tegra 4 GPU는 일반적으로 Tegra 3 GPU보다 몇 배 더 빠릅니다.[47] 또한 테그라 4 비디오 프로세서는 하드웨어 디코딩 및 WebM 비디오 인코딩을 완벽하게 지원합니다(최대 1080p 60Mbit/s @ 60fps).[48]

Nvidia는 Tegra 4와 함께 Nvidia의 Icera 인수를 기반으로 한 소프트웨어 모뎀인 i500도 선보였는데, 이 모뎀은 새로운 네트워크 표준을 지원하도록 재프로그램될 수 있습니다. 카테고리 3(100Mbit/s) LTE를 지원하지만 나중에 카테고리 4(150Mbit/s)로 업데이트됩니다.

공통 기능:

  • CPU 캐시: L1: 32KB 명령 + 32KB 데이터, L2: 2MB
  • 28nm HPL 반도체 기술
모형
번호 		CPU GPU 기억 입양
프로세서 코어 빈도수. 마이크로아키텍처 코어
구성1 		빈도수. 유형 양 버스
폭이 		밴드-
폭이 		유용성
T114[49][unreliable source?] 코텍스-A15 4+1 up to 1.9 GHz VLIW 기반 VEC4 유닛[50] 72 (48:24:4)[20][50] 672MHz[51] DDR3L or LPDDR3 ? 32비트 듀얼 채널 최대 14.9GB/s(1866MT/s 데이터 속도)[52][53] 2013년[54] 2분기

1 픽셀 쉐이더 : 버텍스 쉐이더 : 픽셀 파이프라인(1xTMU, 1xROP 쌍)

장치들

모형 장치들
T114 엔비디아 쉴드 포터블, 테그라 노트 7, 마이크로소프트 서페이스 2, HP 슬레이트 7 익스트림,[55] HP 슬레이트 7 비츠 스페셜 에디션,[56] HP 슬레이트 8 프로,[57] HP 슬레이트북 x2,[58] HP 슬레이트북 14,[59] HP 슬레이트 21,[60] ZTE N988S, 나비 빅탭, 누볼라 NP-1, 프로젝트 모조, 아수스 트랜스포머 패드 TF701T, 도시바 AT10-LE-A(익사이트 프로), 비지오 10" 태블릿, 웩슬러.테라 7, 웩슬러.테라10, 에이서 TA272훌 AIO, 샤오미 Mi 3 (TD-LTE 버전), 쿨패드 8970L (大观 4), 아우디 태블릿, 르팬 TC1020 10.1", Matrimax iPLAY 7, Kobo Arc 10HD

테그라4i

테그라 4i(코드명 "그레이")는 2013년 2월 19일에 발표되었습니다. 동일한 오디오 및 비디오 형식을 하드웨어로 [48]지원하지만 Cortex-A15 대신 Cortex-A9 코어를 사용하는 Tegra 4i는 Tegra 4의 저전력 변형이며 전화 및 태블릿용으로 설계되었습니다. Tegra 4i는 Tegra 4와 달리 Icera 500 LTE/HSPA+ 베이스밴드 프로세서를 동일한 다이에 통합하기도 합니다.

공통 기능:

  • 28nm HPM 반도체 기술
  • CPU 캐시: L1: 32KB 명령 + 32KB 데이터, L2: 1MB
모형
번호 		CPU GPU 기억 입양
프로세서 코어 빈도수. 마이크로아키텍처 코어
구성1 		빈도수. 유형 양 버스
폭이 		밴드-
폭이 		유용성
T148?[67] Cortex-A9 "R4" 4+1 up to 2.0 GHz VLIW 기반 VEC4 유닛[50] 60 (48:12:2)[50] 660MHz[51] LPDDR3 32비트 단일 채널 6.4–7.5 GB/s (800–933 MHz)[53] 2014년 1분기

1 픽셀 쉐이더 : 버텍스 쉐이더 : 픽셀 파이프라인(1xTMU, 1xROP 쌍)

장치들
모형 장치들
T148? 블랙폰,LG G2 미니 LTE,위코하이웨이 4G,[68]익스플레이4게임,[69]위코왁스Q모바일누아르[70][71] LT-250[72]

테그라 K1

엔비디아의 테그라 K1(코드명 "Logan")은 4+1 구성의 ARM Cortex-A15 코어와 64비트 프로젝트 덴버 듀얼 코어 프로세서, Direct3D 12, OpenGL ES 3.1, CUDA 6.5, OpenGL 4.4/OpenGL 4.5 및 Vulkan을 지원하는 케플러 그래픽 처리 장치를 갖추고 있습니다.[73][74] Nvidia는 Xbox 360과 PS3보다 성능이 뛰어나고 전력 소모량도 훨씬 적다고 주장합니다.[75]

적응형 확장 가능한 텍스처 압축을 지원합니다.[76]

2014년 4월 말, 엔비디아는 Tegra K1 SoC를 포함하고 우분투 리눅스를 실행하는 "Jetson TK1" 개발 보드를 출시했습니다.[77][unreliable source?]

모형
번호 		CPU GPU 기억 입양
프로세서 코어 빈도수. 마이크로-
건축물 		코어
구성1 		빈도수. 지플롭스
(FP32) 		유형 양 버스
폭이 		밴드-
폭이 		유용성
T124[80] Cortex-A15 R3
(32비트) 		4+1 up to 2.3 GHz[81] GK20A
(케플러) 		192:8:4[82] 756–951 MHz 290–365[83] DDR3L
LPDDR3[82] 		최대 8GB
40비트 주소 확장2 기능이 있는 		64비트 17GB/s[82] 2014년 2분기
T132 덴버
(64비트) 		2[82] up to 2.5 GHz[81] 최대 8GB ? ? 2014년 3분기

1 Unified Shaders : Texture Mapping unit : Render output unit

2 ARM LPAE(Large Physical Page Extension)는 1TiB(2바이트40)를 지원합니다. 8 GiB 제한은 부품별로 다릅니다.

장치들

모형 장치들
T124 젯슨 TK1 개발 보드, [84]엔비디아 쉴드 태블릿, [85]에이서 크롬북 13, [86]HP 크롬북 14 G3, [87]샤오미 MiPad, [88]Snail Games
오박스, UTStarcom MC8718, Google Project Tango 태블릿,[89] Apalis TK1 System on Module,[90] Fuze Tomahawk F1,[91] JXD 특이점 S192[92]
T132 HTC 넥서스9[93][94]

2015년 12월, wccftech.com 의 웹 페이지에는 테슬라가 엔비디아 비주얼 컴퓨팅 모듈(VCM)의 템플릿에서 파생된 테그라 K1 기반 디자인을 인포테인먼트 시스템을 구동하고 당시 차량 모델에 시각적 주행 보조 장치를 제공하는 데 사용할 것이라는 기사가 실렸습니다. 현재 이 뉴스는 이러한 차량 모델에 대한 자동 파일럿 시스템과 멀티미디어의 조합에 대해 다른 어떤 곳에서도 유사한 후속 모델이나 다른 명확한 확인 사항을 발견하지 못했습니다.

테그라 X1

X1은 닌텐도 스위치 비디오 게임 콘솔의 기본입니다.
테그라 X1의 다이샷
Nvidia Shield TV의 Tegra X1

2015년에 출시된 엔비디아의 테그라 X1(코드명 "Erista")은 두 개의 CPU 클러스터를 갖추고 있는데, 하나는 4개의 ARM Cortex-A57 코어, 다른 하나는 4개의 ARM Cortex-A53 코어, 그리고 맥스웰 기반의 그래픽 처리 장치를 갖추고 있습니다.[96][97] 적응형 스케일러블 텍스처 압축을 지원합니다.[76] BMP-L의 소프트웨어는 클러스터 스위치를 처리하며, 한 번에 한 개의 코어 클러스터만 활성화할 수 있습니다. 테그라 X1을 사용하는 장치들은 더 강력한 ARM Cortex-A57 코어를 가진 클러스터를 사용하는 것만 볼 수 있었습니다. ARM Cortex-A53 코어가 4개인 다른 클러스터는 먼저 Cortex-A57 코어의 전원을 끄지 않으면 액세스할 수 없습니다(두 클러스터 모두 CC6 오프 상태여야 함).[98] 엔비디아는 이후 버전의 기술 문서에서 ARM Cortex-A53 코어를 제거하여 다이에서 제거했음을 암시했습니다.[99][100] Tegra X1은 FI(Fault Injection) 전압 글리치 공격에 취약한 것으로 밝혀져 구현된 장치에서 임의 코드 실행 및 홈브루 소프트웨어를 사용할 수 있었습니다.[101]

2019년에 테그라 X1+로 알려진 전력 효율이 향상된 개정판(코드명 "마리코")이 출시되어 [102]푸제 겔레의 악용을 수정했습니다. T214 및 T210B01이라고도 합니다.

모형
번호 		SOC 변형 과정 CPU GPU 기억 입양
프로세서 코어 빈도수1 마이크로-
건축물 		코어
구성2 		빈도수. 지플롭스
(FP32) 		지플롭스
(FP16) 		유형 금액3 버스
폭이 		밴드-
폭이4 		유용성
T210 ODNX02-A2

TM670D-A1

TM670M-A2

TM671D-A2

TSMC 20nm 코텍스-A57+
코텍스-A53[106]: 753 		A57:4
A53:4[106] 		A57: 2.2 GHz[107]
A53: 1.3 GHz 		GM20B
(맥스웰)[106]: 14 		256:[106] 16:16 1000MHz 512 1024 LPDDR3 / LPDDR4 8GB[106] 64비트[106] 25.6 GB/s 2015년 2분기
TM660M-A2 A57: 1.428 GHz
A53: ?GHz 		128:16:16 921MHz 236 472 LPDDR3? / LPDDR4: 773 4GB 2019년3월
T214 / T210b01 ODNX10-A1

TM675M-A1

TSMC 16nm 코텍스-A57 A57:4 A57: 2.1 GHz[108] GM21B(맥스웰)[109] 256:16:16 1267MHz[110] 649 1298 LPDDR4 /LPDDR4X 8GB 34.1 GB/s 2019년 2분기

1 CPU 주파수는 주문자상표부착생산(OEM)의 재량에 따라 Nvidia가 검증한 최대치와 다르게 기록될 수 있습니다.

2 Unified Shaders : Texture Mapping unit : Render output unit

3 검증된 최대 메모리 용량, 구현 방식은 보드별로 다릅니다.

4 검증된 최대 메모리 대역폭, 구현은 보드별로 다름

장치들

모형 SOC 변형 장치들
T210 ODNX02-A2 닌텐도 스위치 (2017, HAC-001)
TM670D-A1 엔비디아 쉴드 안드로이드 TV (2015)
TM670M-A2 엔비디아 쉴드 안드로이드 TV (2017)
TM660M-A2 젯슨 나노 4GB, 젯슨 나노 2GB
TM671D-A2 구글 픽셀 C
알 수 없는 ­ Nvidia Jetson TX1 개발 보드,[112] Nvidia Drive CX & PX
T210b01 ODNX10-A1 닌텐도 스위치 (2019, HAC-001(-01)), 닌텐도 스위치 : OLED 모델 (HEG-001), 닌텐도 스위치 라이트 (HDH-001)
TM675M-A1 엔비디아 쉴드 안드로이드 TV (2019)

테그라X2

엔비디아의 테그라 X2[113][114](코드명 "Parker")는 엔비디아 자체의 맞춤형 범용 ARMv8 호환 코어 덴버 2와 GPGPU 지원 코드명 파스칼 그래픽스 프로세싱 코어를 갖추고 있습니다.[115] 칩은 TSMC의 16nm FinFET+ 제조 공정을 사용하여 FinFET 공정 기술을 사용하여 만들어집니다.[116][117][118]

  • CPU: 엔비디아 덴버2 ARMv8 (64비트) 듀얼코어 + ARMv8 ARM Cortex-A57 쿼드코어 (64비트)
  • RAM: up to 8GB LPDDR4[119]
  • GPU: 파스칼 기반 256 CUDA 코어; 유형: GP10B[120]
  • TSMC 16nm, FinFET 공정
  • TDP: 7.5–15 W[121]
모형
번호 		CPU GPU 기억 입양
프로세서 코어 빈도수. 마이크로-
건축물 		코어
구성1 		빈도수. 지플롭스
(FP32) 		지플롭스
(FP16) 		유형 양 버스
폭이 		밴드-
폭이 		유용성
T186 덴버2+
코텍스-A57 		2 + 4 Denver2: 1.4–2.0 GHz
A57: 1.2–2.0 GHz 		GP10B (Pascal)[122][unreliable source?] 256:16:16 (2)[123] 854–1465 MHz 437–750 874–1500 LPDDR4 8GB 128비트 59.7 GB/s

1 Unified Shaders : Texture Mapping units : Render output units (SM 카운트)

장치들

모형 장치들
T186 Nvidia 드라이브 PX2(변종),
ZF ProAI 1.1[124]
T186 엔비디아 제트슨 TX2[121]
알 수 없는 ­ 메르세데스-벤츠 MBUX (인포테인먼트 시스템)[125]
알 수 없는 ­ GPU 반도체 1개와 함께 1개의 유닛은 2016년[126][127] 10월 이후 모든 테슬라 차량에서 "Teslavision" 기능을 위한 ECU의 일부입니다.
T186 매직리플원[128][129](혼합환경안경)
알 수 없는 ­ 스카이다이오 2 (드론)[130]

자비에

2016년 9월 28일에 X교수의 이름을 딴 자비에 테그라 SoC가 발표되었고, 2019년 3월에 발매되었습니다.[131] 70억 개의 트랜지스터와 8개의 사용자 정의 ARMv8 코어, 512개의 CUDA 코어가 있는 볼타 GPU, DLA(Deep Learning Accelerator)라고 불리는 오픈 소스 TPU(텐서 처리 장치)가 포함되어 있습니다.[132][133] 8K 울트라 HD(7680×4320)를 인코딩하고 디코딩할 수 있습니다. 사용자는 필요에 따라 10W, 15W, 30W TDP로 작동 모드를 구성할 수 있으며 다이 크기는 350mm입니다2.[134][135][136] 엔비디아는 CES 2018에서 제작 공정을 12nm FinFET으로 확정했습니다.[137]

  • CPU: 엔비디아 커스텀 카멜 ARMv8.2-A (64비트), 코어 8개 10개 와이드 슈퍼스칼라[138]
  • GPU: 1.4 TFLOPS를 지원하는 Volta 기반 512 CUDA 코어;[139] 유형: GV11B[140][120]
  • TSMC 12nm, FinFET 공정[137]
  • 20개의 TOP DL 및 160개의 SPECint @ 20 W; 30개의 TOP DL @ 30 W (TOP DL = 딥 러닝 테라-옵스)
    • GPU 기반의 텐서 코어를 통해 20개의 상위 DL
    • 5 TFLOPS(FP16)[139]를 달성해야 하는 DLA 장치를 통해 10개의 TOP DL(INT8)
  • 1.6 PVA 장치의 TOPs(프로그래밍 가능한 비전 가속기,[141] 스테레오 디스패리티/광학 흐름/이미지 처리용)
  • ISP 유닛의 1.5 GPix/s(이미지 신호 프로세서, 기본 풀레인지 HDR 및 타일 처리 지원)
  • 8k 비디오 지원을[135] 포함한 1.2 GPix/s 인코딩 및 1.8 GPix/s 디코딩을[139] 위한 비디오 프로세서
  • 16차선[142][143] MIPI-CSI-3
  • 1 Gbit/s 이더넷
  • 10 Gbit/s 이더넷
모형
번호 		SOC 변형 CPU GPU 기억 입양
프로세서 코어 빈도수. 마이크로-
건축물 		코어
구성1 		빈도수. 지플롭스
(FP32) 		지플롭스
(FP16) 		유형 양 버스
폭이 		밴드-
폭이 		유용성
T194[144] 알 수 없는 ­ 카멜 8 up to 2.26 GHz GV10B[145] (Volta) 512:32:16 (8, 64)[146] 854–1377 MHz 874–1410 1748–2820 LPDDR4X 16GB 256비트 137 GB/s 2019년3월
NX(15W) TE860M-A2 2, 4, 6 최대 1.4GHz(헥사 및 쿼드 코어) 또는 최대 1.9GHz(듀얼 코어) GV10B (Volta) 384:24:16 (6, 48)[147] 1100MHz 845 1690 LPDDR4X 8GB 128비트 51.2 GB/s 2020년3월
NX(10W) 둘인가 넷인가 최대 1.2GHz(쿼드 코어) 또는 최대 1.5GHz(듀얼 코어) 800MHz 614 1229 LPDDR4X 8GB 128비트 51.2 GB/s 2020년3월

1 Unified Shaders : Texture Mapping unit : Render output unit (SM 카운트, 텐서 코어)

장치들

모형 SOC 변형 장치들
T194 알 수 없는 ­ Nvidia 드라이브 Xavier(드라이브 PX 시리즈)[148]
(이전 이름은 Xavier AI Car Supercomputer)
알 수 없는 ­ Nvidia 드라이브 페가수스(드라이브 PX-시리즈)[148]
알 수 없는 ­ Nvidia 드라이브 AGX Xavier 개발자 키트[149]
알 수 없는 ­ Nvidia Jetson AGX Xavier 개발자 키트[150]
알 수 없는 ­ 엔비디아 젯슨 자비에[150]
TE860M-A2 엔비디아 젯슨 자비에 NX[151]
알 수 없는 ­ Nvidia Clara[152] AGX "Clara AGX는 Nvidia Xavier와 Nvidia Turing GPU를 기반으로 합니다."[153][unreliable source?]
알 수 없는 ­ Bosch와 Nvidia가 설계한 자율 주행 시스템[154]
알 수 없는 ­ ZF ProAI[155][156]

리눅스 커널 메일링 목록에는 Tegra194 기반 개발 보드에서 "P2972-0000"이라는 유형 ID를 가진 개발 보드가 보고되었습니다. 보드는 P2888 컴퓨팅 모듈과 P2822 베이스 보드로 구성됩니다.[157]

오린

엔비디아는 2018년 3월 27일 GPU 기술 컨퍼런스에서 차세대 SoC 코드명 오린(Orin)을 발표했습니다.[158] 170억 개의 트랜지스터와 12개의 ARM 헤라클레스 코어를 포함하고 있으며 65W에서 200INT8 TOPs가 가능합니다.[159]

드라이브 AGX 오린 보드 시스템 제품군은 2019년 12월 18일 GTC China 2019에서 발표되었습니다. 엔비디아는 반도체에서 알려진 (Xavier 시리즈의) 클럭 및 전압 스케일링과 여러 칩을 페어링함으로써 더 넓은 범위의 응용을 구현할 수 있다는 문서를 언론에 보냈습니다.[160] 2021년 초 엔비디아는 중국 차량 회사 NIO가 자동차에 오린 기반 칩을 사용할 것이라고 발표했습니다.[161]

지금까지 공개된 Orin의 사양은 다음과 같습니다.

  • CPU: 12x 암 코텍스-A78AE (Hercules) ARMv8.2-A (64비트)[162][163]
  • GPU: 암페어 기반, 2048[164] CUDA 코어 및 64개의 텐서 코어, "최대 131개의 희소 TOPs의 INT8 텐서 컴퓨팅, 최대 5.32개의 FP32 TFLOPs의 CUDA 컴퓨팅"[165]
    • 5.3 CUDA TFLOPs (FP32)[166]
    • 10.6 CUDA TFLOPs (FP16)[166]
  • 삼성 8nm 공정[166]
  • 275 TOPs (INT8) DL[166]
    • GPU를 통해 170개의 상위 DL(INT8)
    • 2x NVDLA 2.0 유닛(DLA, Deep Learning Accelerator)을 통해 105개의 TOPs DL(INT8)
  • 85 상의 DL (FP16)[166]
  • PVA v2.0 유닛의 5개의 TOPs(기능 추적을 위한 프로그래밍 가능한 비전 가속기)
  • ISP 유닛의 1.85 GPix/s(이미지 신호 프로세서, 기본 풀레인지 HDR 및 타일 처리 지원)
  • ? GPix/s 인코딩 및 GPix/s 디코딩을 위한 비디오 프로세서
  • 4×10 Gbit/s 이더넷, 1×1 Gbit/s 이더넷

엔비디아는 2022년 9월 GPU 기술 컨퍼런스에서 최신 제품인 "오린 나노(Orin Nano)"를 발표했습니다.[167] 이제 Orin 제품군은 핵심 Orin 디자인을 기반으로 SoC와 SoM(System-On-Module)을 갖추고 있으며 60W에서 5W까지 다양한 용도로 확장됩니다. 제조되는 정확한 SoC에 대해서는 잘 알려지지 않았지만 엔비디아는 전체 Jetson Orin SoM 제품군에 대한 상세한 기술 사양을 공개적으로 공유했습니다. 이러한 모듈 사양은 Orin 파생 SoC를 포함하는 미래 장치에 대한 통찰력을 제공하는 Orin 확장 방법을 보여줍니다.

모듈

(모델)

SoC 변형 CPU GPU 딥 러닝 기억 입양 TDP(와트)
프로세서 코어 빈도수.

(GHz)

마이크로-
건축물 		코어
구성1 		빈도수.

(MHz)

TFLOPS
(FP32) 		TFLOPS
(FP16) 		탑스

(INT8)

유형 양 버스
폭이 		밴드-
폭이 		유용성
AGX Orin 64GB [168][169] 코텍스-A78AE 9MB 캐시[165] 12 2.2까지[165] GA10B (Ampere) 2048:16:64 (16, 2, 8)[165] 1300까지[165] 5.32[165] 10.649 275까지[165] LPDDR5 64GB 256비트 204.8GB/s[165] 샘플 2021, 키트 Q1 2022, Prod Dec 2022[170] 15-60[165]
AGX Orin 32GB[170] 코텍스-A78AE 6MB 캐시[170] 8 2.2까지[170] GA10B (Ampere) 1792:14:56 (14, 2, 7)[170] 930까지[170] 3.365[165] 6.73 200개까지[170] LPDDR5 32GB[170] 256비트[170] 204.8GB/s[170] 2022년[170] 10월 15-40[170]
Orin NX 16GB[171] TE980-M[172] 코텍스-A78AE 6MB 캐시[171] 8 2까지[171] 앙페르 1024:8:32 (8, 1, 4)[171] 918까지[171] 1.88 3.76 100개까지[171] LPDDR5 16GB[171] 128비트[171] 102.4 GB/s[171] 2022년[171] 12월 10-25[171]
Orin NX 8GB[170] TE980-M[172] Cortex-A78AE 5.5MB 캐시[170] 6 2까지[170] 앙페르 1024:8:32 (8, 1, 4)[170] 765까지[170] 1.57 3.13 칠십까지[170] LPDDR5 8GB[170] 128비트[170] 102.4 GB/s[170] 2023년1월[170] 10-20[170]
오린 나노 8GB[170] Cortex-A78AE 5.5MB 캐시[170] 6 1.5까지[170] 앙페르 1024:8:32 (8, 1, 4)[170] 625까지[170] 1.28 2.56 마흔까지[170] LPDDR5 8GB[170] 128비트[170] 68GB/s[170] 2023년1월[170] 7-15[170]
Orin Nano 4GB[170] Cortex-A78AE 5.5MB 캐시[170] 6 1.5까지[170] 앙페르 512:4:16 (4, 1, 2)[170] 625까지[170] 0.64 1.28 20개까지[170] LPDDR5 4GB[170] 64비트[170] 34 GB/s[170] 2023년1월[170] 5-10[170]

1 셰이더 프로세서 : 레이 트레이싱 코어 : 텐서 코어 (SM 카운트, GPC, TPC)

장치들

모형 장치들 평.
T234[173] 엔비디아 젯슨 AGX 오린[174][165] 32GB 및 64GB RAM 구성으로 제공되며 독립형 모듈 또는 데브킷으로 제공됩니다.

산업용 로봇 공학 및/또는 내장형 HPC 애플리케이션용으로 설계됨

알 수 없는 ­ 엔비디아 젯슨 오린 NX[171] 미드 파워 SODIMM 폼 팩터 Orin-Series 모듈, 독립형 모듈로만 사용 가능;

Xavier NX 캐리어와 핀 호환

알 수 없는 ­ 엔비디아 젯슨 오린 나노[175] 독립형 모듈 또는 데브킷으로 제공되는 저전력, 비용 효율적인 SODIMM 폼 팩터 Orin-Series 모듈;

엔트리 레벨 사용을 위한

알 수 없는 ­ 니오 아담[176][177] 총 48개의 CPU 코어와 8,192개의 CUDA 코어로 구성된 Nvidia Drive Orin 4개로 구성되어 있습니다.
2022년 3월 ET7, 2022년 9월 ET5 차량용

grace.

Grace CPU는 NVIDIA가 개발한 ARM Neoverse CPU 플랫폼으로 대규모 AI 및 HPC 애플리케이션을 대상으로 하며 여러 NVIDIA 제품 내에서 사용할 수 있습니다. NVIDIA OVX 플랫폼은 Grace Superchip(한 보드에 두 개의 Grace 다이)을 서버 폼 팩터의 데스크톱 NVIDIA GPU와 결합한 반면, NVIDIA HGX 플랫폼은 Grace Superchip 또는 Grace Hopper Superchip과 함께 사용할 수 있습니다.[178] 후자는 2022년 3월 22일 엔비디아가 발표한 그레이스 CPU와 호퍼 기반 GPU를 결합한 자체 HPC 플랫폼입니다.[179] 커널 패치셋은 하나의 Grace CPU가 T241이라고도 알려져 있음을 나타냅니다. 칩 자체에 GPU가 포함되어 있지 않음에도 불구하고 T241 패치셋은 "T241 칩 이상을 사용하는 엔비디아 서버 플랫폼에 영향을 미칩니다.상호 연결됨", Grace Superchip 디자인을 가리킵니다.[180]

모형
번호 		CPU 기억 입양
프로세서 코어 빈도수. 캐시 TFLOPS

(FP64)

유형 양 버스
폭이 		밴드-
폭이 		유용성
T241[181] grace. 72 ARM 네오오버 V2코어 (ARM9)[182] ? L1: 코어당 64KB I-캐시 + 64KB D-캐시

L2: 코어당 1MB L3: 117MB 공유[182]

3.551[182] LPDDR5X ECC[182] 최대 480GB1[182] ? 500GB/s[182] H2 2023[183]

전체 Grace Superchip 사양에서 반으로 축소된 1수치

아틀란

엔비디아는 2021년 4월 12일 GPU 기술 컨퍼런스 2021에서 차세대 SoC 코드명 아틀란을 발표했습니다.[184][185]

엔비디아는 2022년 9월 20일 아틀란의 취소를 발표했고, 그들의 다음 SoC는 토르가 될 것입니다.[186]

지금까지 알려진 기능 단위는 다음과 같습니다.

  • 그레이스 넥스트[187] CPU
  • 에이다 러브레이스 GPU[188]
  • 블루필드 DPU(데이터 처리 장치)
  • 기타 액셀러레이터
  • 보안 엔진
  • 기능안전섬
  • 온칩 메모리
  • 외장 메모리 인터페이스
  • 고속 IO 인터페이스
모형
번호 		CPU GPU 딥 러닝 기억 입양
프로세서 코어 빈도수. 마이크로-
건축물 		코어
구성1 		빈도수. 지플롭스
(FP32) 		지플롭스
(FP16) 		탑스

(INT8)

유형 양 버스
폭이 		밴드-
폭이 		유용성
? 그레이스-넥스트[187] ? ? Ada Lovelace[189] ? ? ? ? >1000[190] ? ? ? ? 취소됨[191]

토르

엔비디아는 2022년 9월 20일 GPU 테크놀로지 컨퍼런스 2022에서 취소된 아틀란을 대체하는 차세대 SoC 코드명 토르를 발표했습니다.[186] 메인 라인 리눅스에 Tegra264에 대한 지원을 추가하는 패치셋이 2023년 5월 5일에 제출되었으며, 이는 Thor에 대한 초기 지원을 의미하는 것으로 보입니다.[192]

장치들

모형
번호 		CPU GPU 딥 러닝 기억 입양
프로세서 코어 빈도수. 마이크로-
건축물 		코어
구성1 		빈도수. 지플롭스
(FP32) 		지플롭스
(FP16) 		탑스

(FP8)

유형 양 버스
폭이 		밴드-
폭이 		유용성
T264? 팔 네오버스 포세이돈 AE[193] ? ? Ada Lovelace[186] ? ? ? ? 2000[186] ? ? ? ? 2025[186]

비교

시대 테그라2 테그라3 테그라4 테그라4i 테그라 K1 테그라 X1 테그라X1+ 테그라X2 자비에 오린 드레이크. 토르
CPU 명령어 세트 ARMv7-A (32 bit) ARMv8-A (64 bit) ARMv8.2-A (64 bit) ARMv9.x-A (64 bit)
코어 2 A9 4+1 A9 4+1 A15 4+1 A9 4+1 A15 2 덴버 4 A53(비활성화) + 4 A57 4 A57 덴버2 + 4 A57 8 엔비디아 카멜 12 팔코텍스-A78AE (헤라클레스) 8암 코텍스-A78C 팔 네오버스 포세이돈 AE[194]
L1 캐시(I/D) 32 / 32KB 128/64KB 32 / 32KB + 64 / 32KB 128 / 64KB + 48 / 32KB 128/64KB 64/64KB ?
L2 캐시 1MB 2MB 128KB + 2MB 2MB + 2MB 8MB 3MB ?
L3 캐시 NA 4MB 6MB ?
GPU 건축 Vec4 케플러 맥스웰 파스칼 볼타 앙페르 Ada Lovelace[195]
CUDA 코어 4+4* 8+4* 48+24* 48+12* 192 256 512 2048 1536 ?
들이받다 의정서 DDR2/LPDDR2 DDR3/LPDDR2 DDR3/LPDDR3 LPDDR3/LPDDR4 LPDDR4/LPDDR4X LPDDR5 ?
최대크기 1GB 2GB 4GB 4GB 8GB 8GB 32GB 64GB ?
대역폭 2.7 GB/s 6.4 GB/s 7.5 GB/s 14.88GB/s 25.6 GB/s 34.1 GB/s 59.7 GB/s 136.5 GB/s 204.8GB/s 102GB/s ?
과정 40nm 28nm HPL 28nm HPM 20nmFF 16nmFF 12nmFFN 8nm ?

* VLIW 기반 Vec4: 픽셀 셰이더 + 버텍스 셰이더. 케플러부터 Unified shader를 사용합니다.

소프트웨어 지원

프리BSD

FreeBSD는 테그라 K1부터 [196]테그라 210까지 다양한 테그라 모델과 세대를 지원합니다.[197]

리눅스

Nvidia는 OEM을 통해 Tegra용 전용 장치 드라이버를 배포하고 있으며, "L4T" (이전의 "L4T") 개발 키트의 일부로 JetPack SDK와 함께 "Linux for Tegra" 및 기타 도구를 제공합니다. 이제 테그라 제품군의 보다 새롭고 강력한 장치들은 엔비디아 자체의 Viveline 리눅스 배포판을 통해 지원됩니다. Vivelinee는 더 큰 Linux 툴 세트와 함께 제공되며, 데이터 처리 분야에서 가속화를 위한 여러 Nvidia에서 제공하는 라이브러리를 제공하여 특히 CUDA 지원 가속기 블록을 많이 사용하는 딥 러닝 및 뉴런 네트워크 수준의 자동화된 주행을 지원합니다. OpenCV를 통해 ARM 코어의 NEON 벡터 확장을 사용할 수 있습니다.

2012년 4월 현재 그래픽 카드의 GeForce 계열과 다른 "비즈니스 요구" 때문에 Nvidia와 임베디드 파트너 중 하나인 독일의 Avionic Design GmbH는 메인 라인 리눅스 커널에 테그라용 오픈 소스 드라이버를 제출하는 작업을 진행하고 있습니다.[198][199] 엔비디아의 공동 설립자 겸 CEO는 GPU 기술 컨퍼런스 2013에서 Ubuntu Unity를 사용하여 테그라 프로세서 로드맵을 제시했습니다.[200][unreliable source?]

2018년 말까지 엔비디아 직원들이 상당한 코드 부품을 제공하여 오는 2019년 1분기 공식 리눅스 커널 4.21과 함께 T186 및 T194 모델을 HDMI 디스플레이 및 오디오용으로 실행할 수 있도록 했습니다. 영향을 받는 소프트웨어 모듈은 엔비디아 독점 CUDA 인터페이스와 함께 오픈 소스 Nouveau와 폐쇄 소스 엔비디아 그래픽 드라이버입니다.[201][unreliable source?]

2022년 5월 현재, 엔비디아는 젯슨과 데스크톱 플랫폼 모두를 위한 GPU 커널 모듈을 오픈 소스화하여 T234(Orin)부터 공식 엔비디아 드라이버가 있는 테그라 플랫폼에서 독점적인 사용자 공간 라이브러리를 제외한 모든 사용자 공간 라이브러리를 오픈 소스화할 수 있습니다.[202]

QNX

드라이브 PX2 보드는 2016년 4월 GPU 기술 컨퍼런스에서 QNX RTOS 지원과 함께 발표되었습니다.[203]

비슷한 플랫폼

유사한 사양(예: 오디오/비디오 입력, 출력 및 처리 기능, 연결성, 프로그램 가능성, 엔터테인먼트/임베디드/자동차 기능 및 인증, 전력 소비)을 가진 SoC 및 플랫폼은 다음과 같습니다.

참고 항목

참고문헌

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