엔비디아 드라이브

엔비디아 드라이브는 딥러닝으로 구동되는 자율주행차와 운전자 지원 기능을 제공하기 위한 엔비디아의 컴퓨터 플랫폼이다.^[1][2]이 플랫폼은 2015년 1월 미국 라스베이거스에서 열린 가전전시회(CES)에서 선보였다.^[3]강화된 버전인 드라이브 PX 2는 1년 후인 2016년 1월에 CES에서 도입되었다.^[4]

맥스웰 기반

맥스웰 GPU 마이크로아키텍처를 기반으로 한 엔비디아의 자율주행 칩 중 첫 번째 칩이 CES 2015에서 발표되었다.^[5]라인업은 두 개의 플랫폼으로 구성되었다.

드라이브 CX

드라이브 CX는 하나의 Tegra X1 SoC(System on a Chip)를 기반으로 했으며, 풍부한 대시보드, 내비게이션 및 멀티미디어 경험을 제공하는 디지털 콕핏 컴퓨터로 판매되었다.초기 엔비디아 보도 자료는 드라이브 CX 보드가 Tegra K1 또는 Tegra X1 중 하나를 운반할 수 있을 것이라고 보도했다.^[6]

드라이브 PX

Drive PX의 첫 버전은 Tegra X1 SoC 2대를 기반으로 하며, (반미)자율주행차를 대상으로 한 초기 개발 플랫폼이었다.

파스칼 기반

Pascal GPU 마이크로아키텍처 기반의 드라이브 PX 플랫폼이 CES 2016에서 처음 발표되었다.^[7]이번에는 새로운 버전의 드라이브 PX만 발표되었지만, 여러 구성으로 발표되었다.

드라이브 PX 2

Nvidia Drive PX 2는 각 SoC가 2개의 덴버 코어, 4개의 ARM A57 코어 및 파스칼 세대의 GPU를 포함하는 하나 또는 두 개의 Tegra X2 SoC를 기반으로 한다.^[8]두 가지 실제 보드 구성이 있다.

• AutoCruise의 경우: 1× Tegra X2 + 1 Pascal GPU
• AutoChauffeur: Tegra X2 + 2 Pascal GPU의 경우

또한 AutoChauffeur 보드 변종의 여러 항목을 결합하고 UART, CAN, LIN, FlexRay, USB, 1Gbit 이더넷 또는 10Gbit 이더넷을 사용하여 이 보드를 연결하는 방법으로 완전 자율 주행을 하자는 Nvidia의 제안이 있다.웹에서 찾을 수 있는 보드 블록 다이어그램에 따르면, 파생된 사용자 지정 PCB 설계의 경우 일부 PCIe 버스 브릿지를 통해 Tegra X2 프로세서를 연결하는 옵션을 추가로 사용할 수 있다.

2016년 10월 중순부터 제조된 테슬라 모터스 차량에는 모두 드라이브 PX 2가 탑재돼 신경망 처리에 활용돼 강화된 오토파일럿과 완전 자율주행 기능이 가능해진다.^[9]다른 지원자는 로보레이스다.^[10]최근 테슬라 차량에서 엔비디아 기반 컨트롤 유닛을 분해한 결과, 테슬라는 GP106 GPU를 MXM 모듈로 추가한 수정된 싱글칩 Drive PX 2 AutoCruise를 사용하고 있었다.칩 마킹은 CPU SoC로서 Tegra X2 Parker에게 강한 힌트를 주었다.^[11][12]

볼타 기반

Volta GPU 마이크로아키텍처를 기반으로 한 시스템이 CES 2017에서^[13] 처음 발표되었다.

드라이브 PX 자비에

최초의 볼타 기반 드라이브 PX 시스템은 CES 2017에서 자비에 AI 자동차 슈퍼컴퓨터로 발표되었다.^[13]CES 2018에서 Drive PX Xavier로 재상영되었다.^[14][15]Xavier SoC에 대한 초기 보고서는 Drive PX 2 Autochauffeur 시스템과 유사한 처리 능력을 가진 단일 칩을 제안했다.^[16]그러나, 2017년에 자비에 기반한 시스템의 성능은 이후 상향 조정되어 드라이브 PX 2 오토차우퍼 시스템보다 50% 더 향상되었다.^[13]드라이브 PX 자비에르는 30개의 INT8 TOPS 성능을 제공하면서도 30와트의 전력만을 소비하도록 되어 있다.^[17]이는 초기에 발표된 20개의 INT8 TOPS를 가진 iGPU와 10개의 INT8 TOPS를 추가로 제공한 DLA를 새로 도입한 두 개의 뚜렷한 단위로 확산된다.

드라이브 PX 페가수스

2017년 10월, Nvidia와 파트너 개발 회사들은 2개의 자비에 CPU/GPU 장치와 2개의 포스트 Volta (Turing) 세대 GPU를 기반으로 한 Drive PX Pegasus 시스템을 발표했다.업체들은 3세대 드라이브PX 시스템이 총 320개의 AI 연산 파워와 500와트 TDP로 레벨 5 수준의 자율주행이 가능하다고 밝혔다.^[18][19]

암페어 기반

드라이브 AGX 오린

드라이브 AGX 오린 보드 패밀리는 2019년 12월 18일 GTC China 2019에서 발표되었다.^[20]2020년 5월 14일 엔비디아는 오린이 새로운 암페어 GPU 마이크로아키텍처를 활용하고 2021년부터 제조업체를 대상으로 샘플링을 시작해 2022년 생산이 가능할 것이라고 발표했다.^[21]후속 모델에는 Tegra Orin SoC의 칩 모델 및/또는 모듈이 추가로 장착될 것으로 예상된다.

비교

엔비디아 제공 참고판	드라이브 CX	드라이브 PX	드라이브 PX 2 (AutoCruise)	드라이브 PX 2 (테슬라)	드라이브 PX 2 (AutoChauffeur)	드라이브 PX 2 (테슬라 2.5)	드라이브 PX 자비에[15]	드라이브 PX 페가수스[22]	드라이브 AGX 오린[20] (콤팩트 / + GPU)
GPU 마이크로아키텍처	맥스웰(28nm)		파스칼(16nm)				볼타(12nm)		암페어(7nm)
발표된	2015년 1월		2016년[23] 9월	2016년[24] 10월	2016년 1월	2017년[25] 8월	2017년 1월	2017년 10월	2019년 12월
시작됨	해당 없음		해당 없음	해당 없음	해당 없음	해당 없음	해당 없음	해당 없음	2022[26]
칩스	1x 테그라 X1	Tegra X1 2배	1x Tegra X2(파커 + 파스칼 GPU 1배		2x Tegra X2(파커) + 파스칼 GPU 2배	2x Tegra X2(파커) + 파스칼 GPU[27] 1배	1x 테그라 자비에[28]	2x 테그라 자비에 + 튜링 GPU 2배	2x 테그라 오린	2x 테그라 오린 + 암페어 GPU 2배
CPU	4x 코텍스 A57 4x 코텍스 A53	8x 코텍스 A57 8x 코텍스 A53	덴버 2x 4x 코텍스 A57		덴버 4x 8x 코텍스 A57	덴버 4x 8x 코텍스 A57	카멜 ARM64[28] 8배	카멜 ARM64 16배	12x 암 헤라클레스	24x 암 헤라클레스
GPU	2 SMM 맥스웰 256 CUDA 코어	4 SMM 맥스웰 512 CUDA 코어	1x Parker GPGPU (1x2 SM 파스칼, 256 CUDA 코어)	1x Parker GPGPU (1x2 SM 파스칼, 256 CUDA 코어 MXM 슬롯에[11])	2x Parker GPGPU (2x2 SM 파스칼, 512 CUDA 코어) + 전용 MXM 모듈[29] 2배 증가	1x Parker GPGPU 1x2 SM 파스칼, 256 CUDA 코어	1x Volta iGPU (512 CUDA 코어)[28]	볼타 iGPU 2배 (512 CUDA 코어) 튜링 dGPU 2배 (? CUDA 코어)	암페어 iGPU 2배 (?쿠다 코어)	암페어 iGPU 2배 (? CUDA 코어) 암페어 dGPU 2배 (? CUDA 코어)
액셀러레이터							DLA 1배 PVA[28] 1배	DLA 2배 PVA 2배	DLA 2배 PVA 2배	DLA 2배 PVA 2배
기억력			8GB LPDDR4[30]		16GB LPDDR4[30]		16GB LPDDR4[28]		32GB LPDDR5
저장			64GB eMMC[30]		128GB eMMC[30]
퍼포먼스			4 FP32 TFLOPS 10-12 DL[31][32] 탑	4 FP32 TFLOPS 10-12 DL 탑	16 FP16 TFLOPS 8 FP32 TFLOPS 20-24 DL 탑	4 FP32 TFLOPS 10-12 DL 탑	20 INT8 탑, 1.3 FP32 TFLOPS(GPU) 10 INT8 탑, 5 FP16 TFLOPS(DLA)[28]	320 INT8 TOPS(총)[33]	400 INT8 TOPS(총)	2000 INT8 TOPS(총)
TDP		20W[32]	40W SoC 부분: 10W[23]	40W SoC 부분: 10W[23]	80W[34][35][32][36] SoC 부분: 20W[23]	60W[34][35][32] SoC 부분: 20W[23]	30W[28]	500W[33]	130W	750W

참고: dGPU 및 메모리는 독립형 반도체로서, 다른 모든 부품, 특히 ARM 코어, iGPU 및 DLA는 나열된 메인 컴퓨팅 장치의 통합 구성요소임

참조