3D 그래픽스를 사용한 AMD 프로세서

다음은 AMD가 설계한 마이크로프로세서 목록으로, AMD APU(Accelerated Processing Unit) 제품 시리즈를 포함한 3D 통합 그래픽 처리 장치(iGPU)를 포함합니다.

기능 개요

다음 표에서는 APU를 포함한 3D 그래픽을 지원하는 AMD 프로세서의 기능을 보여 줍니다.

플랫폼			고, 표준 및 저전력														저전력 및 초저전력
코드명	서버	기본의						토론토
		마이크로																교토
	데스크톱	성능													라파엘
		주류	라노	트리니티	리치랜드	카베리	카베리 리프레시(고다바리)	카리조	브리스톨 리지	레이븐 리지	피카소	르누아르	세잔
		엔트리
		기본의																카비니				달리
	모바일.	성능										르누아르	세잔	렘브란트	드래곤 레인지
		주류	라노	트리니티	리치랜드	카베리		카리조	브리스톨 리지	레이븐 리지	피카소	르누아르 루시엔	세잔 바르셀로			피닉스
		엔트리																				달리			멘도시노
		기본의															데스나, 온타리오, 자케이트	카비니, 테마시	비마, 멀린스	카리조-L	스톤리지		폴록
	임베디드			트리니티		대머리 독수리		멀린 팔콘, 브라운 팔콘		큰뿔올빼미		그레이 호크					온타리오, 자케이트	카비니	스테프 이글, 왕관을 쓴 독수리 LX 패밀리		프레리 팔콘	줄무늬케스트렐		호크 강
방출된			2011년 8월	2012년 10월	2013년 6월	2014년 1월	2015	2015년 6월	2016년 6월	2017년 10월	2019년 1월	2020년 3월	2021년 1월	2022년 1월	2022년 9월	2023년 1월	2011년 1월	2013년 5월	2014년 4월	2015년 5월	2016년 2월	2019년 4월	2020년 7월	2022년 6월	2022년 11월
CPU 마이크로아키텍처			K10	산개강		스팀롤러		굴삭기	"굴착기+"[1]	선	젠+	젠 2	젠 3	젠 3+	젠 4		밥캣	재규어	푸마	퓨마+[2]	"굴착기+"	선		젠+	"젠 2+"
ISA			x86-64 v1	x86-64 v2						x86-64 v3					x86-64 v4		x86-64 v1	x86-64 v2				x86-64 v3
소켓	데스크톱	성능	—												AM5	—	—
		주류	—					AM4						—		—
		엔트리	FM1	FM2		FM2+		FM2+[a], AM4	AM4					—
		기본의	—														—	AM1	—			FP5	—
	다른.		FS1	FS1+, FP2		FP3		FP4		FP5		FP6		FP7	FL1	FP7 FP7r2 FP8	?	FT1	FT3	FT3b		FP4	FP5	FT5	FP5	FT6
PCI Express 버전			2.0			3.0								4.0	5.0	4.0	2.0				3.0
CXL			—														—
Fab.(nm)			GF32SHP (HKMGSOI)			GF 28SHP (HKMG 벌크)				GF 14LPP (FinFET 벌크	GF 12LP (FinFET 벌크	TSMCN7 (FinFET 벌크		TSMC N6 (FinFET 벌크	CCD: TSMC N5 (FinFET 벌크 cIOD: TSMC N6 (FinFET 벌크	TSMC 4nm (FinFET 벌크	TSMC N40 (계속)	TSMCN28 (HKMG 벌크)	GF 28SHP (HKMG 벌크)			GF 14LPP (FinFET 벌크		GF 12LP (FinFET 벌크	TSMC N6 (FinFET 벌크
다이면적(mm2)			228	246		245		245	250	210[3]		156	180	210	CCD: (2x) 70 cIOD: 122	178	75(+28FCH)	107		?	125	149			~100
최소 TDP(W)			35	17				12				10		15	105	35	4.5	4	3.95	10	6			12	8
최대 APU TDP(W)			100			95		65						45	170	54	18	25					6	54	15
최대 재고 APU 기본 클럭(GHz)			3	3.8	4.1	4.1		3.7	3.8	3.6	3.7	3.8	4.0	3.3	4.7	4.3	1.75	2.2	2	2.2	3.2	2.6	1.2	3.35	2.8
노드당[b] 최대 APU 수			1														1
CPU당 최대 코어 수명			1												2	1	1
코어 다이당 최대 CCX			1									2	1				1
CCX당 최대 코어 수			4										8				2	4			2			4
APU당 최대 CPU[c] 코어 수			4									8			16	8	2	4			2			4
CPU 코어당 최대 스레드 수			1							2							1					2
정수 파이프라인 구조			3+3	2+2						4+2		4+2+1	1+3+3+1+2				1+1+1+1				2+2	4+2			4+2+1
i386, i486, i586, CMOV, NOPL, i686, PAE, NX 비트, CMPXCHG16B, AMD-V, RVI, ABM 및 64비트 LAHF/SAHF
IOMMU[d]			—	v2													v1		v2
BMI1, AES-NI, CLMUL 및 F16C																	—
무브			—
AVIC, BMI2, RDRAND 및 MWAITX/MONITORX																	—
SME[e], TSME[e], ADX, SHA, RSDE, SMAP, SMEP, XSAVEC, XSAVES, XRSTORs, CLFLUSHOPT, CLZERO 및 PTE 통합			—														—
GMET, WBNOINVD, CLWB, QOS, PQE-BW, RDPID, RDPRU 및 MCOMIT			—														—
MPK, VAES			—														—
SGX			—														—
코어당 FPU 수			1	0.5						1							1				0.5	1
FPU당 파이프 수			2														2
FPU 파이프 폭			128비트									256비트					80비트	128비트							256비트
CPU 명령 설정 SIMD 수준			SSE4a[f]	AVX				AVX2							AVX-512		SSSE3	AVX			AVX2
3D 지금!			3D Now!+	—													—
프리페치/프리페치W
GFNI			—														—
AMX			—
FMA4, LWP, TBM 및 XOP			—							—							—					—
FMA3
AMD XDNA			—														—
코어당 L1 데이터 캐시(KiB)			64	16				32									32
L1 데이터 캐시 연관성(방향)			2	4				8									8
코어당 L1개의 명령 캐시			1	0.5						1							1				0.5	1
최대 APU 총 L1 명령 캐시(KiB)			256	128		192				256					512	256	64		128		96	128
L1 명령 캐시 연관성(방향)			2			3				4		8					2				3	4			8
코어당 L2 캐시 수			1	0.5						1							1				0.5	1
최대 APU 총 L2 캐시(MiB)			4					2				4			16		1	2			1			2
L2 캐시 연관성(방향)			16							8							16					8
CCX당 최대 --die L3 캐시(MiB)			—							4			16		32		—						4
CCD당 최대 3D V-Cache(MiB)										—					64	—							—
APU당 최대 총 CCD L3 캐시(MiB)										4		8	16		64								4
APU당 최대 총 3D V-Cache(MiB)										—					64	—							—
APU당 최대 보드 L3 캐시(MiB)										—													—
APU당 최대 총 L3 캐시(MiB)										4		8	16		128								4
APUL3 캐시 연관성(방향)										16													16
L3 캐시 방식										피해자.													피해자.
최대 L4 캐시			—														—
최대 재고 DRAM 지원			DDR3-1866		DDR3-2133			DDR3-2133, DDR4-2400	DDR4-2400	DDR4-2933		DDR4-3200, LPDDR4-4266		DDR5-4800, LPDDR5-6400	DDR5-5200	DDR5-5600, LPDDR5x-7500	DDR3L-1333	DDR3L-1600	DDR3L-1866		DDR3-1866, DDR4-2400	DDR4-2400	DDR4-1600	DDR4-3200	LPDDR5-5500
APU당 최대 DRAM 채널 수			2														1					2	1	2
APU당 최대 재고 DRAM 대역폭(GB/s)			29.866		34.132			38.400		46.932		68.256		102.400	83.200	120.000	10.666	12.800	14.933		19.200	38.400	12.800	51.200	88.000
GPU 마이크로아키텍처			TeraScale 2(VLIW5)	TeraScale 3(VLIW4)		GCN 2세대		GCN 3세대		GCN 5세대[4]				RDNA 2		RDNA 3	TeraScale 2(VLIW5)	GCN 2세대			GCN 3세대[4]	GCN 5세대			RDNA 2
GPU 명령어 집합			TeraScale 명령 집합			GCN 명령어 집합								RDNA 명령 집합			TeraScale 명령 집합	GCN 명령어 집합							RDNA 명령 집합
최대 재고 GPU 기본 클럭(MHz)			600	800	844	866		1108		1250	1400	2100		2400	400		538	600	?	847	900	1200	600	1300	1900
최대 재고 GPU 기반[g] GFLOPS			480	614.4	648.1	886.7		1134.5		1760	1971.2	2150.4		3686.4	102.4		86	?	?	?	345.6	460.8	230.4	1331.2	486.4
3차원[h] 엔진			최대 400:20:8	최대 384:24:6		최대 512:32:8				최대 704:44:16[5]		최대 512:32:8		768:48:8	128:?:?		80:8:4	128:8:4			최대 192:12:8	최대 192:12:4	192:12:4	최대 512:?:?	128:?:?
			IOMMUv1			IOMMUv2											IOMMUv1		?		IOMMUv2
비디오 디코더			UVD 3.0			UVD 4.2		UVD 6.0		VCN 1.0[6]		VCN 2.1[7]	VCN 2.2[7]	VCN 3.1		?	UVD 3.0	UVD 4.0	UVD 4.2	UVD 6.0	UVD 6.3	VCN 1.0			VCN 3.1
비디오 인코더			—	VCE 1.0		VCE 2.0		VCE 3.1									—	VCE 2.0		VCE 3.1
AMD 유체 운동
GPU 전력 절약			파워플레이	파워튠													파워플레이	파워튠[8]
트루오디오			—			[9]							?				—
FreeSync						1 2												1 2
HDCP[i]			?			1.4				2.2				2.3			?	1.4				2.2			2.3
PlayReady[i]			—							3.0 아직							—					3.0 아직
지원되는 디스플레이[j]			2–3	2–4				3		3 (표준) 4(모바일, 내장형)		4					2				3	4		4
/drm/radeon[k][11][12]									—												—
/drm/amdgpu[k][13]			—			[14]											—	[14]

그래픽 API 개요

다음 표에서는 AMD GPU 마이크로아키텍처에서 지원하는 그래픽 및 컴퓨팅 API를 보여 줍니다.브랜딩 시리즈에는 이전 세대 칩이 포함될 수 있습니다.

칩 계열	마이크로 아키텍처	팹	지원되는 API					AMD 지원	도입년도	소개됨
			렌더링			컴퓨팅 / ROCm
			벌칸[15]	OpenGL[16]	다이렉트3D	HSA	오픈CL
궁금하다	고정[a] 파이프라인	1000nm 800nm	—	—	—	—	—	끝냈다	1986
마하		800nm 600nm							1991
3D 레이지		500nm			5.0				1996	3D 레이지
레이지 프로		350nm		1.1	6.0				1997	레이지 프로
레이지 128		250nm		1.2					1998	레이지 128 GL/VR
R100		180nm 150nm		1.3	7.0				2000	라데온
R200	프로그래밍 가능 픽셀 & 정점 파이프라인	150nm			8.1				2001	라데온 8500
R300		150nm 130nm 110nm		2.0[b]	9.0 11 (FL9_2)				2002	라데온 9700
R420		130nm 110nm			9.0b 11 (FL9_2)				2004	라데온 X800
R520		90nm 80nm			9.0c 11 (FL9_3)				2005	라데온 X1800
R600	테라스케일 1	80nm 65nm		3.3	10.0 11 (FL10_0)		ATI 스트림		2007	라데온 HD 2900 XT
RV670		55nm			10.1 11 (FL 10_1)		ATI 스트림 APP[17]			라데온 HD 3850/3870
RV770		55nm 40nm					1.0		2008	라데온 HD 4850/4870
상록수	테라스케일 2	40nm		4.5 (리눅스 4.2) [18][19][20][c]	11 (FL 11_0)		1.2		2009	라데온 HD 5850/5870
노던 제도	테라스케일 2 테라스케일 3								2010	라데온 HD 6850/6870 라데온 HD 6950/6970
남섬	GCNst 1세대	28nm	1.0	4.6	11 (FL 11_1) 12 (FL11_1)		1.2 2.0 가능		2012	라데온 HD 7950/7970
시 제도	GCNnd 2세대		1.2		11 (FL 12_0) 12 (FL 12_0)		2.0 (MacOS, Linux의 경우 1.2) 2.1 Linux ROCm의 베타 버전 2.2 가능		2013	라데온 HD 7790
화산섬	GCNrd 3세대								2014	라데온 R9285
폴라리스	GCNth 4세대	14nm						현재의	2016	라데온 RX 480
베가	GCNth 5세대	14nm 7nm	1.2 1.3 가능		11 (FL 12_1) 12 (FL 12_1)				2017	라데온 베가 프론티어 에디션
나비	RDNA	7nm							2019	라데온 RX5700 (XT)
나비 2X	RDNA 2	7nm 6nm			11 (FL 12_1) 12 (FL 12_2)				2020	라데온 RX 6800 (XT)
나비 3X	RDNA 3	6nm 5nm	1.3			?	?		2022	라데온 RX 7900 XT(X)

^[21][22][23]

3D 그래픽이 포함된 데스크톱 프로세서

APU 또는 Radeon 그래픽스 브랜드

링스: "Lano" (2011)

• 소켓 FM1
• CPU: L3 캐시 코어가 없는 K10(또는 Husky 또는 K10.5), Stars로 알려진 업그레이드된 아키텍처
  • L1 캐시: 코어당 64KB 데이터 및 코어당 64KB 명령
• MMX, 향상된 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, ABM, NX 비트, AMD64, Cool'n'Quiet, AMD-V
• GPU: TeraScale 2(Evergreen), 모든 A 및 E 시리즈 모델은 Redwood급 통합 그래픽 온 다이(듀얼 코어 변형의 경우 BeaverCreek, 쿼드 코어 변형의 경우 WinterPark)를 지원합니다.Sempron 및 Athlon 모델은 통합 ^[24]그래픽을 제외합니다.
• 임베디드 GPU 목록
• 최대 4개의 DDR3-1866 메모리 DIMM 지원
• Global Foundries SOI 프로세스에서 제작 32nm; 다이 크기: 228mm², 11억 7800만 개의 트랜지스터^[25][26]
• 5GT/s UMI
• 통합 PCIe 2.0 컨트롤러
• 일부 모델은 열 사양이 허용하는 경우 더 빠른 CPU 작동을 위해 Turbo Core 기술을 지원합니다.
• 일부 모델은 하이브리드 그래픽 기술을 지원하여 개별 Rade on HD 6450, 6570 또는 6670 전용 그래픽 카드를 지원합니다.이는 AMD 700 및 800 칩셋 시리즈에서 사용할 수 있는 하이브리드 CrossFireX 기술과 유사합니다.

모델	방출된	팹	스테핑	CPU						GPU				DDR3 기억 지지하다	TDP (W)	상자 번호	부품 번호
				코어 (계속)	시계 (GHz)	터보 (GHz)	캐시[a]			모델	구성	시계 (MHz)	처리. 힘 (지플롭스)[b]
							L1	L2	L3
셈프론 X2 198	2012년 1분기	32nm	B0	2 (2)	2.5	—	64KB inst. 64KB 데이터 코어당	2x512KB	—	—				1600	65	SD198XOJGXBOX	SD198XOJZ22GX
애슬론 2세 X221					2.8											AD221XOJGXBOX	AD221XOJZ22GX
애슬론 II X4631(65W)	2012			4 (4)	2.6			4×1MB						1866		AD631XOJGXBOX	AD631XOJZ43GX
애슬론 II X4631 (100W)	2011 8/15														100	AD631XOJGXBOX	AD631XWNZ43GX
애슬론 2세 X4638	2012 2/8				2.7										65	AD638XOJGXBOX	AD638XOJZ43GX
애슬론 2세 X4641					2.8										100	AD641XWNGXBOX	AD641XWNZ43GX
애슬론 2세 X4651	2011 11/14				3.0											AD651XWNGXBOX	AD651XWNZ43GX
애슬론 II X4651K	2012년 1분기															AD651KWNGXBOX	AD651KWNZ43GX
E2-3200	2011년 4분기			2 (2)	2.4			2x512KB		HD 6370D	160:8:4	443	141.7	1600	65	ED3200OJGXBOX	ED3200OJZ22GX ED3200OJZ22HX
A4-3300	2011 9/7				2.5					HD 6410D						AD3300OJGXBOX AD3300OJHXBOX	AD33000OJZ22GX AD33000OJZ22HX
A4-3400					2.7							600	192			AD3400OJGXBOX AD3400OJHXBOX	AD3400OJZ22GX AD3400OJZ22HX
A4-3420	2011 12/20				2.8											—	AD3420OJZ22HX
A6-3500	2011 8/17			3 (3)	2.1	2.4		3×1MB		HD 6530D	320:16:8	443	283.5	1866		AD3500OJGXBOX	AD3500OJZ33GX
A6-3600				4 (4)				4×1MB								AD3600OJGXBOX	AD3600OJZ43GX
A6-3620	2011 12/20				2.2	2.5										AD3620OJGXBOX	AD3620OJZ43GX
A6-3650	2011 6/30				2.6	—									100	AD3650WNZ43GX
A6-3670K[주1]	2011 12/20				2.7											AD3670WNGXBOX	AD3670WNZ43GX
A8-3800	2011 8/17				2.4	2.7				HD 6550D	400:20:8	600	480		65	AD3800OJZ43GX
A8-3820	2011 12/20				2.5	2.8										AD3820OJGXBOX	AD3820OJZ43GX
A8-3850	2011 6/30				2.9	—									100	AD3850WNGXBOX	AD3850WNZ43GX
A8-3870K[주1]	2011 12/20				3.0											AD3870WNGXBOX	AD3870WNZ43GX

처녀자리: "트리니티" (2012)

• Global Foundries SOI 프로세스의 제작 32nm
• 소켓 FM2
• CPU: Piledriver
  • L1 캐시: 코어당 16KB 데이터 및 모듈당 64KB 명령
• GPU 테라스케일 3(VLIW4)
• 다이 크기: 246mm², 13억 3,000만 개의 트랜지스터^[28]
• 최대 4개의 DDR3-1866 메모리 DIMM 지원
• 5GT/s UMI
• GPU(VLIW4 아키텍처 기반) 명령 지원: DirectX 11, Opengl 4.2, DirectCompute, Pixel Shader 5.0, Blu-ray 3D, OpenCL 1.2, AMD Stream, UVD3
• 통합 PCIe 2.0 컨트롤러 및 Turbo Core 기술을 통해 열 사양이 허용하는 경우 CPU/GPU 작동 속도 향상
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AMD64, AES, CLMUL, AVX, XOP, FMA3, FMA4, F16C,^[29] ABM, BMI1, TBM
• Sempron 및 Athlon 모델은 통합 그래픽을 제외합니다.
• 일부 모델은 하이브리드 그래픽 기술을 지원하여 Radeon HD 7350, 7450, 7470, 7550, 7570, 7670 전용 그래픽 ^[30][31]카드를 지원합니다.그러나 3D 가속 그래픽 ^[32][33]성능이 항상 향상되는 것은 아닙니다.

모델 번호	방출된	팹	걸음.	CPU					GPU				DDR3 밈.	TDP (W)	상자 번호	부품[34] 번호
				[모듈/FPU] 코어/스레드	시계 (GHz)	터보 (GHz)	캐시[a]		모델	구성	시계 (MHz)	지플롭스[b]
							L1	L2 (MB)
셈프론 X2240[35]		32nm	TN-A1	[1]2	2.9	3.3	64KB inst. 모듈당 16KB 데이터 코어당	1	—				1600	65		SD240XOKA23HJ
애슬론 X2 340[36]	2012/10				3.2	3.6										AD340XOKA23HJ
애슬론 X4730	2012 10/1			[2]4	2.8	3.2		2×2MB					1866	65		AD730XOKA44HJ
애슬론 X4740	2012/10				3.2	3.7									AD740XOKHJBOX	AD740XOKA44HJ
애슬론 X4 750K					3.4	4.0								100	AD750KWOHJBOX	AD750KWOA44HJ
파이어프로 A300	2012 8/7				3.4	4.0			파이어프로	384:24:8 6 CU	760	583.6		65		AWA300OKA44HJ
파이어프로 A320					3.8	4.2					800	614.4		100		AWA320WOA44HJ
A4-5300	2012 10/1			[1]2	3.4	3.6		1	HD 7480D	128:8:4 2CU	723	185	1600	65	AD5300OKHJBOX	AD5300OKA23HJ
A4-5300B	2012/10															AD530BOKA23HJ
A6-5400K	2012 10/1				3.6	3.8			HD 7540D	192:12:4 3CU	760	291.8	1866		AD540 KOKHJBOX	AD540KOKA23HJ
A6-5400B	2012/10															AD540BOKA23HJ
A8-5500	2012 10/1			[2]4	3.2	3.7		2×2MB	HD 7560D	256:16:8 4CU	760	389.1	1866	65	AD5500OKHJBOX	AD5500OKA44HJ
A8-5500B	2012/10															AD550BOKA44HJ
A8-5600K	2012 10/1				3.6	3.9								100	AD560KWOHJBOX	AD560KWOA44HJ
A10-5700	2012 10/1				3.4	4.0			HD 7660D	384:24:8 6 CU	760	583.6		65	AD5700OKHJBOX	AD5700OKA44HJ
A10-5800K					3.8	4.2					800	614.4		100	AD580KWOHJBOX	AD580KWOA44HJ
A10-5800B	2012/10															AD580BWOA44HJ

"리치랜드" (2013)

• Global Foundries SOI 프로세스의 제작 32nm
• 소켓 FM2
• Piledriver 마이크로아키텍처 기반 CPU 코어 2개 또는 4개
  • 다이 크기: 246mm², 13억 3,000만 개의 트랜지스터^[37]
  • L1 캐시: 코어당 16KB 데이터 및 모듈당 64KB 명령
  • MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AMD64, AMD-V, AES, AVX, AVX1.1, XOP, FMA3, FMA4, F16C, ABM, BMI1, TBM, Turbo Bit, 3Bit!
• GPU
  • TeraScale 3 아키텍처
  • HD 미디어 가속기, AMD 하이브리드 그래픽스

모델	방출된	팹	걸음.	CPU					GPU				DDR3 밈.	TDP (W)	상자 번호	부품 번호
				[모듈/FPU] 코어/스레드	주파수(GHz)		캐시[a]		모델	구성	시계 (MHz)	지플롭스[b]
					기초	터보
							L1	L2 (MB)
셈프론 X2250[35]		32nm	RL-A1	[1]2	3.2	3.6	64KB inst. 모듈당 16KB 데이터 코어당	1	—					65		SD250XOKA23HL
애슬론 X2350[38]					3.5	3.9							1866	65		AD350XOKA23HL
애슬론 X2370K	2013년 6월				4.0	4.2									AD370 KOKHLBOX	AD370KOKA23HL
애슬론 X4750	2013년 10월			[2]4	3.4	4.0		2×2MB						65		AD750XOKA44HL
애슬론 X4760K	2013년 6월				3.8	4.1								100	AD760KWOHLBOX	AD760KWOA44HL
FX-670K[39]	2014년 3월(OEM)				3.7	4.3								65		FD670KOKA44HL
A4-4000	2013년 5월			[1]2	3.0	3.2		1	7480D	128:8:4 2CU	720	184.3	1333	65	AD4000OKHLBOX	AD4000OKA23HL
A4-4020	2014년 1월				3.2	3.4									AD4020OKHLBOX	AD4020OKA23HL
A4-6300	2013년 7월				3.7	3.9			8370D		760	194.5	1600		AD6300OKHLBOX	AD6300OKA23HL
A4-6300B																AD630BOKA23HL
A4-6320	2013년 12월				3.8	4.0									AD6320OKHLBOX	AD6320OKA23HL
A4-6320B	2014년 3월															AD632BOKA23HL
A4-7300	2014년 8월								8470D	192:12:4 3CU	800	307.2				AD7300OKA23HL
A4 PRO-7300B																AD730BOKA23HL
A6-6400B	2013 6/4				3.9	4.1							1866			AD640BOKA23HL
A6-6400K															AD640 KOKHLBOX	AD640KOKA23HL
A6-6420B	2014년 1월				4.0	4.2										AD642BOKA23HL
A6-6420K															AD642 KOKHLBOX	AD642KOKA23HL
A8-6500T	2013년 9월 18일			[2]4	2.1	3.1		2× 2MB	8550D	256:16:8 4CU	720	368.6	1866	45	AD650TYHL박스	AD650TYHA44HL
A8-6500	2013 6/4				3.5	4.1			8570D		800	409.6		65	AD6500OKHLBOX	AD6500OKA44HL
A8-6500B																AD650BOKA44HL
A8-6600K					3.9	4.2					844	432.1		100	AD660KWOHLBOX	AD660KWOA44HL
A10-6700t	2013년 9월 18일				2.5	3.5			8650D	384:24:8 6 CU	720	552.9	1866	45	AD670TYHLBOX	AD670TYHA44HL
A10-6700	2013 6/4				3.7	4.3			8670D		844	648.1		65	AD6700OKHLBOX	AD6700OKA44HL
A10-6790B	2013년 10월 29일				4.0									100	AD679KWOHLBOX	AD679KWOA44HL
A10-6790K	2013년 10월 28일															AD679BWOA44HL
A10-6800K	2013 6/4				4.1	4.4							2133		AD680KWOHLBOX	AD680KWOA44HL
A10-6800B																AD680BWOA44HL

"카비니" (2013, SoC)

• 글로벌 주조 공장에 의한 제작 28nm
• 소켓 AM1, 일명 소켓 FS1b(AM1 플랫폼)
• CPU 코어 2~4개(Jaguar(마이크로 아키텍처))
• L1 캐시: 코어당 32KB 데이터 및 코어당 32KB 명령
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AMD64, AVX, F16C, CLMUL, AES, MOVE(Big-Endian 명령 이동), XSAVE/XSAVEOPT, ABM, BMI1, AMD-V 지원
• 통합 메모리, PCIe, 2배 USB 3.0, 6배 USB 2.0, 기가비트 이더넷 및 2배 SATA III(6Gb/s) 컨트롤러가 있는 SoC
• 그래픽 코어 넥스트(GCN) 기반 GPU

모델	방출된	팹	걸음.	CPU					GPU				DDR3 기억 지지하다	TDP (W)	상자 번호	부품 번호
				코어 (계속)	시계 (GHz)	캐시[a]			모델	구성	시계 (MHz)	처리. 힘 (지플롭스)[b]
						L1	L2 (MB)	L3
애슬론 X4530	?	28nm	A1	4 (4)	2	32KB inst. 32KB 데이터 코어당	2	—	—				?	25		AD530XJA44HM
애슬론 X4 550					2.2											AD550XJA44HM
셈프론 2650	2014년 4월 9일			2 (2)	1.45		1		R3(HD 8240)	128:8:4 2CU	400	102.4	1333(단일 채널만 해당)		SD2650JAHMBOX	SD2650JAH23HM
셈프론 3850				4 (4)	1.30		2		R3(HD 8280)		450	115.2	1600(단일 채널만 해당)		SD3850JAHMBOX	SD3850JAH44HM
애슬론 5150					1.60				R3(HD 8400)		600	153.6			AD5150JAHMBOX	AD5150JAH44HM
애슬론 5350					2.05										AD5350JAHMBOX	AD5350JAH44HM
애슬론 5370	2016년 2월				2.20											AD5370JAH44HM

"카베리" (2014) & "고다바리" (2015)

• Global Foundries에 의한 제작 28nm.
• 소켓 FM2+,^[40] PCIe 3.0 지원.
• Steamroller 마이크로아키텍처를 기반으로 하는 2개 또는 4개의 CPU 코어.
  • 카베리 리프레시 모델의 코드명은 ^[41]고다바리입니다.
• 다이 크기: 245mm², 24억 1천만 개의 트랜지스터.^[42]
• L1 캐시: 코어당 16KB 데이터 및 모듈당 96KB 명령.
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, XOP, FMA3, FMA4, F16C, ABM, BMI1, TBM 코어
• GCN 2세대 마이크로아키텍처를 ^[43]기반으로 하는 3~8개의 CU(Compute Unit), 1개의 CU(Compute Unit)는 64개의 Unified Shader 프로세서: 4개의 TMU(Texture Mapping Unit): 1개의 ROP(Render Output Unit)로 구성됩니다.
• 포인터 전달을 통한 이기종 시스템 아키텍처 지원 제로 복사.
• SIP 블록:통합 비디오 디코더, 비디오 코딩 엔진, TrueAudio.^[44]
• 듀얼 채널(2x64비트) DDR3 메모리 컨트롤러.
• Performance ^[47]APU 모델을 제외한 일부 APU 모델에서 TrustZone Security^[46] Extensions와 통합된 맞춤형 ARM Cortex-A5 코프로세서^[45].
• 일부 모델은 Rade on R7240 또는 R7250 전용 그래픽 ^[48]카드를 사용하여 하이브리드 그래픽 기술을 지원합니다.
• 디스플레이 컨트롤러: AMD Eyefinity 2, 4K Ultra HD 지원, DisplayPort 1.2 지원.^[49]

모델	풀어주다 날짜.	팹	걸음.	CPU					GPU				DDR3 메모리 지원	TDP (W)	상자 번호	부품 번호
				[모듈/FPU] 코어/스레드	시계 (GHz)	터보 (GHz)	캐시[a]		모델	구성	시계 (MHz)	지플롭스[b]
							L1	L2 (MB)
애슬론 X2450[38]	2014년 7월 31일	28nm	KV-A1	[1]2	3.5	3.9	96KB inst. 모듈당 16KB 데이터 코어당	1	—				1866	65		AD450XYBI23JA
애슬론 X4830	2018년 1분기			[2]4	3.0	3.4		2× 2MB					2133			AD830XYBI44JA
애슬론 X4840[38]	2014년 8월				3.1	3.8									AD840XYBJABOX	AD840XYBI44JA
애슬론 X4850	2015년 2분기		GV-A1		3.2											AD835XACI43KA
애슬론 X4860K	2014년 8월		KV-A1		3.7	4.0								95	AD860KXBJABOX AD860KWOHLBOX AD860KXBJASBX	AD860KXBI44JA
애슬론 X4870K	2015년 12월		GV-A1		3.9	4.1									AD870KXBJCSBX	AD870KXBI44JC
애슬론 X4880K	2016년 3월 1일				4.0	4.2									AD880KXBJCSBX
FX-770K[50]	2014년 12월		KV-A1	3.5	3.9	2133	65						FD770KYBI44JA
A4 PRO-7350B	2014년 7월 31일			[1]2	3.4	3.8	1	R5	192:12:8 3CU	514	197.3	1866	65		AD735BYBI23JA
PROA4-8350B	2015년 9월 29일				3.5	3.9			256:16:8 4CU	757	387.5				AD835BYBI23JC
A6-7400K	2014년 7월 31일				3.5	3.9				756	387			AD740KYBJABOX	AD740KYBI23JA
A6 PRO-7400B															AD740BYBI23JA
A6-7470K	2016년 2월 2일		GV-A1		3.7	4.0				800	409.6	2133		AD747KYBJCBOX	AD747KYBI23JC
PRO A6-8550B	2015년 9월 29일														AD855BYBI23JC
A8-7500[51][52]	2014/?		KV-A1	[2]4	3.0	3.7	2× 2MB	R7	384:24:8 6 CU	720	552.9	2133	65		AD7500YBI44JA
A8-7600	2014년 7월 31일				3.1	3.8								AD7600YBJABOX	AD7600YBI44JA
A8 PRO-7600B															AD760BYBI44JA
A8-7650K	2015년 1월 7일				3.3								95	AD765KXBJABOX AD765KXBJASBX	AD765KXBI44JA
A8-7670K	2015년 7월 20일		GV-A1		3.6	3.9				757	581.3			AD767KXBJCSBX AD767KXBJCBOX	AD767KXBI44JC
PRO A8-8650B	2015년 9월 29일				3.2								65		AD865BYBI44JC
A10-7700K	2014년 1월 14일		KV-A1		3.4	3.8				720	552.9		95	AD770KXBJABOX	AD770KXBI44JA
A10-7800	2014년 7월 31일				3.5	3.9			512:32:8 8CU		737.2		65	AD7800YBJABOX	AD7800YBI44JA
A10 PRO-7800B															AD780BYBI44JA
A10-7850K	2014년 1월 14일				3.7	4.0							95	AD785KXBJABOX	AD785KXBI44JA
A10 PRO-7850B	2014년 7월 31일														AD785BXBI44JA
A10-7860K	2016년 2월 2일		GV-A1		3.6					757	775.1		65	AD786KYBJABOX AD786KYBJCSBX	AD786KYBI44JC
A10-7870K	2015년 5월 28일				3.9	4.1				866	886.7		95	AD787KXDJBOX AD787KXDJCSBX	AD787KXDI44JC
A10-7890K	2016년 3월 1일				4.1	4.3								AD789KXDJCHBX	AD789KXDI44JC
PRO A10-8750B	2015년 9월 29일				3.6	4.0				757	775.1		65		AD875BYBI44JC
PRO A10-8850B					3.9	4.1				800	819.2		95		AD885BXBI44JC

카리조 (2016)

이 섹션에는 A4-3350B와 같은 A4 Carrizo APU에 대한 세부 정보가 포함된 확장이 필요합니다.추가하면 도움이 됩니다. (2022년 8월)

• 제작: Global Foundries에 의한 28nm
• 소켓 FM2+ 또는 AM4, PCIe 3.0 지원
• Excurbator 마이크로아키텍처 기반 CPU 코어 2개 또는 4개
• 다이 크기: 250.04mm², 31억 개의 트랜지스터^[53]
• L1 캐시: 코어당 32KB 데이터 및 모듈당 96KB 명령
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, XOP, FMA3, FMA4, F16C, ABM, BMI, BMI, BMI
• 단일 또는 이중 채널 DDR3 또는 DDR4 메모리 컨트롤러
• 3세대 GCN 기반 GPU(라데온 M300)
• TrustZone 보안 확장^[46][47] 기능을 갖춘 맞춤형 ARM Cortex-A5 보조^[45] 프로세서 통합

모델	방출된	팹	걸음.	소켓	CPU					GPU				DDR3/ DDR4 메모리 지지하다	TDP (W)	상자[a] 번호	부품 번호
					[모듈/FPU] 코어/스레드	주파수(GHz)		캐시[b]		모델	구성	시계 (MHz)	지플롭스[c]
						기초	터보
								L1	L2 (MB)
애슬론 X4835	?	28nm	CZ-A1	FM2+	[2]4	3.1		96KB inst. 모듈당 32KB 데이터 코어당	2× 1MB	—				DDR3 2133	65		AD835XACI43KA
애슬론 X4845	2016년 2월 2일					3.5	3.8									AD845XYBJCSBX AD845XACKASBX	AD845XACI43KA
A6-7480[54]	2018년 10월				[1]2				1	R5	384:24:8 6 CU	900	691.2			AD7480AC 사서함	AD7480ACI23AB
A8-7680[55]					[2]4				2× 1MB	R7						AD7680AC 사서함	AD7680ACI43AB
PRO A6-8570E	2016년 10월			AM4	[1]2	3.0	3.4		1	R5	256:16:4 4CU	800	409.6	DDR4 2400	35		AD857BAHM23AB
PRO A6-8570						3.5	3.8				384:24:6 6 CU	1029	790.2		65		AD857BAGM23AB
PROA10-8770E					[2]4	2.8	3.5		2× 1MB	R7		847	650.4		35		AD877BAHM44AB
PRO A10-8770						3.5	3.8					1029	790.2		65		AD877BAGM44AB
PROA12-8870E						2.9					512:32:8 8CU	900	921.6		35		AD887BAHM44AB
PRO A12-8870						3.7	4.2					1108	1134.5		65		AD887BAUM44AB

브리스톨 릿지 (2016)

• 글로벌 주조 공장에 의한 제작 28nm
• 소켓 AM4, PCIe 3.0 지원
• "Excavator+" CPU 코어 2개 또는 4개
• L1 캐시: 코어당 32KB 데이터 및 모듈당 96KB 명령
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, XOP, FMA3, FMA4, F16C, ABM, BMI, BMI, BMI
• 듀얼 채널 DDR4 메모리 컨트롤러
• PCI Express 3.0 x8(분기 지원 없음, x8 이외의 구성에는 PCI-e 스위치 필요)
• PCI Express 3.0 x4(옵션 외부 칩셋에 대한 링크)
• 4x USB 3.1 Gen 1
• 스토리지: SATA 2배 및 NVMe 2배 또는 PCI Express 2배
• 하이브리드 VP9 디코딩을 지원하는 3세대 GCN 기반^[56] GPU

모델	방출된	팹	스테핑	CPU						GPU				DDR4 기억 지지하다	TDP (W)	스톡 쿨러(박스)[a]	상자[b] 번호	부품 번호
				[모듈/FPU] 코어/스레드	시계 (GHz)	터보 (GHz)	캐시[c]			모델	구성	시계 (MHz)	처리. 힘 (지플롭스)[d]
							L1	L2	L3
애슬론 X4940[57]	2017년 7월 27일	28nm	BR-A1	[2]4	3.2	3.6	96KB inst. 모듈당 32KB 데이터 코어당	2×1MB	—	—				2400	65	니어 사일런트 65W	AD940XAGABox	AD940XAGM44AB
애슬론 X4950[58]					3.5	3.8											AD950XAGABox	AD950XAGM44AB
애슬론 X4970[59]					3.8	4.0											AD970XAUAB 박스	AD970XAUM44AB
A6-9400[60]	2019년 3월 16일			[1]2	3.4	3.7		1×1MB		R5	192:12:4 3CU	720	276.4		65	?	AD9400 AGBOX	AD9400AGM23AB
A6-9500E[61]	2016년 9월 5일				3.0	3.4					256:16:4 4CU	800	409.6		35	니어 사일런트 65W	AD9500AHABBOX	AD9500AHM23AB
PRO A6-9500E[62]	2016년 10월 3일															?		AD950BAHM23AB
A6-9500[63]	2016년 9월 5일				3.5	3.8					384:24:6 6 CU	1029	790.2		65	니어 사일런트 65W	AD9500 AGBOX	AD9500AGM23AB
PRO A6-9500[64]	2016년 10월 3일															?		AD950BAGM23AB
A6-9550[65]	2017년 7월 27일				3.8	4.0					256:16:4 4CU	800	409.6			니어 사일런트 65W	AD9550 AGBOX	AD9550AGM23AB
A8-9600[66]	2016년 9월 5일			[2]4	3.1	3.4		2×1MB		R7	384:24:6 6 CU	900	691.2		65	니어 사일런트 65W	AD9600 AGBOX	AD9600AGM44AB
PRO A8-9600[67]	2016년 10월 3일															?		AD960BAGM44AB
A10-9700E[68]	2016년 9월 5일				3.0	3.5						847	650.4		35	니어 사일런트 65W	AD9700AHABBOX	AD9700AHM44AB
PRO A10-9700E[69]	2016년 10월 3일															?		AD970BAHM44AB
A10-9700[70]	2016년 9월 5일				3.5	3.8						1029	790.2		65	니어 사일런트 65W	AD9700 AGBOX	AD9700AGM44AB
PRO A10-9700[71]	2016년 10월 3일															?		AD970BAGM44AB
A12-9800E[72]	2016년 9월 5일				3.1	3.8					512:32:8[73] 8CU	900	921.6		35	니어 사일런트 65W	AD9800AHABBOX	AD9800AUM44AB
PRO A12-9800E[74]	2016년 10월 3일															?		AD980BAHM44AB
A12-9800[75]	2016년 9월 5일				3.8	4.2						1108	1134.5		65	니어 사일런트 65W	AD9800AUABBOX	AD9800AUM44AB
PRO A12-9800[76]	2016년 10월 3일															?		AD980BAUM44AB

"레이븐 리지" (2018)

• 글로벌 주조 공장에서 제작한 14nm
• 트랜지스터: 49억 4천만 개
• 금형크기 : 210mm²
• 소켓 AM4
• 젠 CPU 코어
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, FMA3, F16C, ABM, BMI1, BMI2, RDR 코어
• 듀얼 채널 DDR4 메모리 컨트롤러
• 5세대 GCN 기반 GPU
• VCN(Video Core Next) 1.0

모델	발매일 가격	팹	CPU						GPU				소켓	PCIe 레인	기억 지지하다	TDP	스톡쿨러(박스)[a]	상자 번호	부품 번호
			코어 (계속)	클럭 속도(GHz)		캐시[i]			모델	구성[ii]	시계 (MHz)	처리. 힘 (지플롭스)[iii]
				기초	부스트	L1	L2	L3
애슬론 200GE[78]	2018년 9월 6일 55달러	글로포 14LP	2 (4)	3.2	—	64KB inst. 32KB 데이터 코어당	512KB 코어당	4MB	베가 3	192:12:4 3CU	1000MHz	384	AM4	16 (8+4+4)	DDR4-2666 이중 채널	35W	기본 스톡 쿨러	YD200GC6FBBOX	YD200GC6M2OFB YD20GGC6M2OFB
애슬론 프로 200GE[79]	2018년 9월 6일 OEM																—	—	YD200BC6M2OFB
애슬론 220GE[80]	2018년 12월 21일 65달러			3.4													기본 스톡 쿨러	YD220GC6FBBOX	YD220GC6M2OFB
애슬론 240GE[81]	2018년 12월 21일 75달러			3.5														YD240GC6FBBOX	YD240GC6M2OFB
애슬론 3000G[82]	2019년 11월 19일 49달러										1100MHz	424.4						YD3000C6FH박스	YD3000C6M2OFH
애슬론 300GE[83]	2019년 7월 7일 OEM			3.4													—	—	YD30GEC6M2OFH
애슬론 실버 3050GE[84]	2020년 7월 21일 OEM																		YD305GC6M2OFH
라이젠 32200GE[85]	2018년 4월 19일 OEM		4 (4)	3.2	3.6				베가 8	512:32:16 8CU		1126			DDR4-2933 이중 채널				YD2200C6M4MFB
라이젠 3 프로 2200GE[86]	2018년 5월 10일 OEM																		YD220BC6M4MFB
라이젠 3 2200G[87]	2018년 2월 12일 99달러			3.5	3.7											45~65W	웨이스 스텔스	YD2200C5FBBOX	YD2200C5M4MFB
라이젠 3 프로 2200G[88]	2018년 5월 10일 OEM																—	—	YD220BC5M4MFB
라이젠 5 2400GE[89]	2018년 4월 19일 OEM		4 (8)	3.2	3.8				RX 베가 11	704:44:16	1250MHz	1760				35W			YD2400C6M4MFB
라이젠 5 프로 2400GE[90]	2018년 5월 10일 OEM																		YD240BC6M4MFB
라이젠 5 2400G[91]	2018년[92][93] 2월 12일 169달러			3.6	3.9											45~65W	웨이스 스텔스	YD2400C5FBBOX	YD2400C5M4MFB
라이젠 5 프로 2400G[94]	2018년 5월 10일 OEM																—	—	YD240BC5M4MFB

"피카소" (2019)

• 글로벌 주조 공장에 의한 제작 12nm
• 트랜지스터: 49억 4천만 개
• 금형크기 : 210mm²
• 소켓 AM4
• Zen+ CPU 코어
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, FMA3, F16C, ABM, BMI1, BMI2, RDR 코어
• 듀얼 채널 DDR4 메모리 컨트롤러
• 5세대 GCN 기반 GPU
• VCN(Video Core Next) 1.0

모델	발매일 가격	팹	CPU						GPU				열 솔루션	소켓	PCIe 레인	기억 지지하다	TDP
			코어 (계속)	클럭 속도(GHz)		캐시			건축	구성[i]	시계	처리. 힘 (지플롭스)[ii]
				기초	부스트	L1	L2	L3
애슬론 프로 300GE[95]	2019년 9월 30일 OEM	12nm	2 (4)	3.4	—	64KB inst. 32KB 데이터 코어당	512KB 코어당	4MB	GCNth 5세대	192:12:4 3CU	1100MHz	424.4	OEM	AM4	16 (8+4+4)	DDR4-2667 이중 채널	35W
애슬론 실버 프로 3125GE[96]	2020년 7월 21일 OEM
애슬론 골드 3150GE[97]			4 (4)	3.3	3.8											DDR4-2933 이중 채널
애슬론 골드 프로 3150GE[98]
애슬론 골드 3150G[99]				3.5	3.9												45-65W
애슬론 골드 프로 3150G[100]
라이젠 3 3200GE[101]	2019년 7월 7일 OEM			3.3	3.8					512:32:16 8CU	1200MHz	1228.8					35W
라이젠 3프로 3200GE[102]	2019년 9월 30일 OEM
라이젠 3 3200G[103]	2019년 7월 7일 99달러			3.6	4.0						1250MHz	1280	웨이스 스텔스				45-65W
라이젠 3프로 3200G[104]	2019년 9월 30일 OEM												OEM
라이젠 5 프로 3350GE[105]	2020년 7월 21일 OEM			3.3	3.9					640:40:16 10CU	1200MHz	1536					35W
라이젠 5 프로 3350G[106]			4 (8)	3.6	4.0					704:44:16 11 CU	1300MHz	1830.4					45-65W
라이젠 53400GE[107]	2019년 7월 7일 OEM			3.3	4.0												35W
라이젠 5 프로 3400GE[108]	2019년 9월 30일 OEM
라이젠 53400G[109]	2019년 7월 7일 149달러			3.7	4.2						1400MHz	1971.2	Waith Spire(LED 아님)				45-65W
라이젠 5 프로 3400G[110]	2019년 9월 30일 OEM												OEM

"르누아르" (2020)

• TSMC에 의한 제작 7nm
• 소켓 AM4
• 최대 8개의 Zen 2 CPU 코어
• 듀얼 채널 DDR4 메모리 컨트롤러

Ryzen 4000 데스크톱 APU의 공통 기능:

• 소켓: AM4.
• 모든 CPU는 듀얼 채널 모드에서 DDR4-3200을 지원합니다.
• L1 캐시: 코어당 64KB(32KB 데이터 + 32KB 명령).
• L2 캐시: 코어당 512KB.
• 모든 CPU는 24개의 PCIe 3.0 레인을 지원합니다.레인 중 4개는 칩셋에 대한 링크로 예약되어 있습니다.
• 통합 GCN 5세대 GPU 포함.
• 제조 공정: TSMC 7FF.

브랜딩 및 모델		CPU					GPU				TDP	풀어주다 날짜.	MSRP
		코어 (계속)	클럭 속도(GHz)		L3 캐시 (합계)	코어 구성[i]	모델	시계 (GHz)	구성[ii]	처리. 힘을[iii] (지플롭스)
			기초	부스트
라이젠 7	4700G[111][b]	8 (16)	3.6	4.4	8MB	2 × 4	라데온 그래픽스 [c]	2.1	512:32:16 8CU	2150.4	65W	2020년 7월 21일	OEM
	4700GE[112][b]		3.1	4.3				2.0		2048	35W
라이젠 5	4600G[113][b]	6 (12)	3.7	4.2		2 × 3		1.9	448:28:14 7CU	1702.4	65W	2020년 7월 21일 (OEM) / 2022년 4월 4일 (계속)	OEM / 미화 154달러
	4600GE[114][b]		3.3								35W	2020년 7월 21일	OEM
라이젠 3	4300G[115][b]	4 (8)	3.8	4.0	4MB	1 × 4		1.7	384:24:12 6 CU	1305.6	65W
	4300GE[116][b]		3.5								35W

"세잔" (2021)

• TSMC에 의한 제작 7nm
• 소켓 AM4
• 최대 8개의 Zen 3 CPU 코어
• 듀얼 채널 DDR4 메모리 컨트롤러

Ryzen 5000 데스크톱 APU의 공통 기능:

• 소켓: AM4.
• 모든 CPU는 듀얼 채널 모드에서 DDR4-3200을 지원합니다.
• L1 캐시: 코어당 64KB(32KB 데이터 + 32KB 명령).
• L2 캐시: 코어당 512KB.
• 모든 CPU는 24개의 PCIe 3.0 레인을 지원합니다.레인 중 4개는 칩셋에 대한 링크로 예약되어 있습니다.
• 통합 GCN 5세대 GPU 포함.
• 제조 공정: TSMC 7FF.

브랜딩 및 모델		CPU					GPU				열 솔루션	TDP	풀어주다 날짜.	MSRP
		코어 (계속)	클럭 속도(GHz)		L3 캐시 (합계)	코어 설정[i]	모델	시계 (GHz)	구성[ii]	처리. 힘을[iii] (지플롭스)
			기초	부스트
라이젠 7	5700G[124][a]	8 (16)	3.8	4.6	16MB	1 × 8	라데온 그래픽스 [b]	2.0	512:32:8 8CU	2048	웨이스 스텔스	65W	2021년 4월 13일 (OEM) / 2021년 8월 5일 (계속)	OEM / 미화 359달러
	5700GE[125][a]		3.2								OEM	35W	2021년 4월 13일	OEM
라이젠 5	5600G[126][a]	6 (12)	3.9	4.4		1 × 6		1.9	448:28:8 7CU	1702.4	웨이스 스텔스	65W	2021년 4월 13일 (OEM) / 2021년 8월 5일 (계속)	OEM / 259달러
	5600GE[127][a]		3.4								OEM	35W	2021년 4월 13일	OEM
라이젠 3	5300G[128][a]	4 (8)	4.0	4.2	8MB	1 × 4		1.7	384:24:8 6 CU	1305.6		65W
	5300GE[129][a]		3.6									35W

APU 또는 Radeon 그래픽 브랜드가 아님

"라파엘" (2022)

• TSMC에 의한 제조 5nm(CCD) 및 6nm(cIOD)
• 소켓 AM5
• 최대 16개의 Zen 4 CPU 코어
• 듀얼 채널 DDR5 메모리 컨트롤러

• 기본 iGPU

Ryzen 7000 데스크톱 CPU의 일반적인 기능:

• 소켓: AM5.
• 모든 CPU는 듀얼 채널 모드에서 DDR5-5200을 지원합니다.
• L1 캐시: 코어당 64KB(32KB 데이터 + 32KB 명령).
• L2 캐시: 코어당 1MB.
• 모든 CPU는 28개의 PCIe 5.0 레인을 지원합니다.레인 중 4개는 칩셋에 대한 링크로 예약되어 있습니다.
• 2개의 CU와 베이스가 있는 통합 RDNA2 GPU 포함, 0.4GHz, 2.2GHz의 클럭 속도 향상.
• 제조 공정: TSMC N5.
• R97900, R77700 CPU의 소매 버전에는 Waith Prism 쿨러가 포함되어 있으며 R57600에는 Waith 스텔스 쿨러가 포함되어 있습니다.

브랜딩 및 모델		코어 (계속)	클럭 속도(GHz)		L3 캐시 당	TDP	칩셋	코어 설정[i]	풀어주다 날짜.	MSRP
			기초	부스트
라이젠 9호	7950X3D	16 (32)	4.2	5.7	32+96MB[ii]	120W	2 × CCD 1 × I/OD	2 × 8	2023년 2월 28일	699달러
	7950X		4.5		32+32MB	170W			2022년 9월 27일
	7900X3D	12 (24)	4.4	5.6	32+96MB[ii]	120W		2 × 6	2023년 2월 28일	미화 599달러
	7900X		4.7		32+32MB	170W			2022년 9월 27일	미화 549달러
	7900		3.7	5.4		65W			2023년 1월 10일	429달러[139]
라이젠 7	7800X3D	8 (16)	4.2	5.0	96MB	120W	1 × CCD 1 × I/OD	1 × 8	2023년 4월 6일	449달러
	7700X		4.5	5.4	32MB	105W			2022년 9월 27일	미화 399달러
	7700		3.8	5.3		65W			2023년 1월 10일	미화 329달러[139]
라이젠 5	7600X	6 (12)	4.7			105W		1 × 6	2022년 9월 27일	299달러
	7600		3.8	5.1		65W			2023년 1월 10일	229달러[139]

서버 APU

옵테론 X2100 시리즈 "교토" (2013)

• 제작 28nm
• 소켓 FT3(BGA)
• CPU 코어 4개(Jaguar(마이크로 아키텍처))
• L1 캐시: 코어당 32KB 데이터 및 코어당 32KB 명령
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX, F16C, CLMUL, AES, MOVE(Big-Endian 명령 이동), XSAVE/XSAVEOPT, ABM, BMI1, AMD-V 지원
• Turbo Dock 기술, C6 및 CC6 저전력 상태
• GCN(Graphics Core Next) 아키텍처 기반 GPU

모델	방출된	팹	스텝.	CPU				GPU				기억 지지하다	TDP (W)	부품 번호	풀어주다 가격. (USD)
				코어 (계속)	시계 (GHz)	캐시[a]		모델	구성	시계 (MHz)	처리. 힘 (지플롭스)[b]
						L1	L2 (MB)
X1150	2013년 5월	28nm	KB-A1	4 (4)	2.0	32KB inst. 32KB 데이터 코어당	2	—				DDR3	9		$64
X2150					1.9			HD 8400	128:8:4	266	28.9		22	OX2150IAJ44HM	$99
X2170	2016년 9월				2.4					600	153.6	DDR3	25	OX2170IXJ44JB

옵테론 X3000 시리즈 "토론토" (2017)

• 제작 28nm
• 소켓 FP4
• Excurbator 마이크로아키텍처^[140][141] 기반 CPU 코어 2개 또는 4개
• L1 캐시: 코어당 32KB 데이터 및 모듈당 96KB 명령
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX1.1, AVX2, XOP, FMA3, FMA4, F16C, ABM, BMI, BMI
• DDR4 SDRAM
• 3세대 GCN(Graphics Core Next) 아키텍처 기반 GPU

모델	방출된	팹	걸음.	CPU					GPU				DDR4 기억 지지하다	TDP (W)	부품 번호	풀어주다 가격(USD)
				코어 (계속)	시계 (GHz)	터보 (GHz)	캐시[a]		모델	구성	시계 (GHz)	처리. 힘 (지플롭스)[b]
							L1	L2 (MB)
X3216	2017년 2분기	28nm	01시	2 (2)	1.6	3.0	96KB inst. 모듈당 32KB 데이터 코어당	1	R5	256:16:4 4CU	0.8	409.6	1600	12- 15	알 수 없음	HP용 OEM
X3418				4 (4)	1.8	3.2		2	R7	384:24:6 6 CU		614.4	2400	12- 35
X3421					2.1	3.4				512:32:8 8CU		819.2

3D 그래픽이 있는 모바일 프로세서

APU 또는 Radeon 그래픽스 브랜드

사빈: "라노" (2011)

• Global Foundries SOI 프로세스의 제작 32nm
• 소켓 FS1
• L3 캐시가 없는 코드네임 허스키 CPU 코어(K10.5)와 Redwood급 통합 그래픽을 다이에 탑재한 업그레이드된 스타(AMD 10h 아키텍처)
• L1 캐시: 코어당 64KB 데이터 및 코어당 64KB 명령(듀얼 코어 변형의 경우 BeaverCreek, 쿼드 코어 변형의 경우 WinterPark)
• 통합 PCIe 2.0 컨트롤러
• GPU: 테라스케일 2
• 일부 모델은 열 사양이 허용하는 경우 더 빠른 CPU 작동을 위해 Turbo Core 기술을 지원합니다.
• 지정된 일반 1.5V DDR3 메모리 외에 1.35V DDR3L-1333 메모리 지원
• 2.5 GT/s UMI
• MMX, 향상된 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, ABM, NX 비트, AMD64, AMD-V
• 파워 나우!

모델	방출된	팹	걸음.	CPU						GPU				DDR3 기억 지지하다	TDP (W)	부품 번호
				코어 (계속)	시계 (GHz)	터보 (GHz)	캐시[a]			모델	구성	시계 (MHz)	지플롭스[b]
							L1	L2	L3
E2-3000M	2011 6/14	32nm	B0	2 (2)	1.8	2.4	64KB inst. 64KB 데이터 코어당	2x512KB	—	HD 6380G	160:8:4	400	128	1333	35	EM3000DDX22GX
A4-3300M	2011 6/14				1.9	2.5		2×1MB		HD 6480G	240:12:4	444	213.1		35	AM3300DDX23GX
A4-3305M	2011년 12월 7일							2x512KB			160:8:4	593	189.7			AM3305DDX22GX
A4-3310MX	2011 6/14				2.1			2×1MB			240:12:4	444	213.1		45	AM3310HLX23GX
A4-3320M	2011년 12월 7일				2.0	2.6									35	AM3320DDX23GX
A4-3330MX					2.2										45	AM3330HLX23GX
A4-3330MX					2.3			2x512KB			160:8:4	593	189.7			AM3330HLX23HX
A6-3400M	2011 6/14			4 (4)	1.4	2.3		4×1MB		HD 6520G	320:16:8	400	256		35	AM3400DDX43GX
A6-3410MX					1.6									1600	45	AM3410HLX43GX
A6-3420M	2011년 12월 7일				1.5	2.4								1333	35	AM3420DDX43GX
A6-3430MX					1.7									1600	45	AM3430HLX43GX
A8-3500M	2011 6/14				1.5	2.4				HD 6620G	400:20:8	444	355.2	1333	35	AM3500DDX43GX
A8-3510MX					1.8	2.5								1600	45	AM3510HLX43GX
A8-3520M	2011년 12월 7일				1.6									1333	35	AM3520DDX43GX
A8-3530MX	2011 6/14				1.9	2.6								1600	45	AM3530HLX43GX
A8-3550MX	2011년 12월 7일				2.0	2.7										AM3550HLX43GX

코말: "트리니티" (2012)

• Global Foundries SOI 프로세스의 제작 32nm
• 소켓 FS1r2, FP2
• Piledriver 건축에 기초한 연구
• L1 캐시: 코어당 16KB 데이터 및 모듈당 64KB 명령
• GPU: 테라스케일 3(VLIW4)
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, XOP, FMA3, FMA4, F16C, ABM, BMI1, TBM 코어
• 메모리 지원: 1.35V DDR3L-1600 메모리, 지정된 일반 1.5V DDR3 메모리(듀얼 채널)
• 2.5 GT/s UMI
• 트랜지스터: 13억 3,000만 개
• 금형크기 : 246mm²

모델 번호	방출된	팹	걸음.	소켓	CPU					GPU					DDR3 기억 지지하다	TDP (W)	부품 번호
					[모듈/FPU] 코어/스레드	시계 (GHz)	터보 (GHz)	캐시[a]		모델	구성[note 1]	시계 (MHz)	터보 (MHz)	지플롭스[b]
								L1	L2 (MB)
A4-4355M	2012년 9월 27일	32nm	TN-A1	FP2	[1]2	1.9	2.4	64KB inst. 모듈당 16KB 데이터 코어당	1	HD 7400G	192:12:4 3CU	327	424	125.5	1333	17	AM4355SHE23HJ
A6-4455M	2012년 5월 15일					2.1	2.8		2	HD 7500G	256:16:8 4CU			167.4			AM4455SHE24HJ
A8-4555M	2012년 9월 27일				[2]4	1.6	2.4		2× 2MB	HD 7600G	384:24:8 6 CU	320		245.7		19	AM4555SHE44HJ
A8-4557M[142]	3월 2013					1.9	2.8			HD 7000	256:16:8 4CU	497	655	254.4	1600	35	AM4557DFE44HJ
A10-4655M	2012년 5월 15일					2.0	2.8			HD 7620G	384:24:8 6 CU	360	496	276.4	1333	25	AM4655SIE44HJ
A10-4657M[142]	3월 2013					2.3	3.2			HD 7000		497	686	381.6	1600	35	AM4657DFE44HJ
A4-4300M	2012년 5월 15일			FS1r2	[1]2	2.5	3.0		1	HD 7420G	128:8:4 2CU	480	655	122.8	1600		AM4300DEC23HJ
A6-4400M						2.7	3.2			HD 7520G	192:12:4 3CU	496	685	190.4			AM4400DEC23HJ
A8-4500M					[2]4	1.9	2.8		2× 2MB	HD 7640G	256:16:8 4CU			253.9			AM4500DEC44HJ
A10-4600M						2.3	3.2			HD 7660G	384:24:8 6 CU			380.9			AM4600DEC44HJ

"리치랜드" (2013)

• Global Foundries SOI 프로세스의 제작 32nm
• 소켓 FS1r2, FP2
• 엘리트 성능 APU.^[143][144]
• CPU: Piledriver 아키텍처
  • L1 캐시: 코어당 16KB 데이터 및 모듈당 64KB 명령
• GPU: 테라스케일 3(VLIW4)
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, XOP, FMA3, FMA4, F16C, ABM, BMI1, TBM 코어

모델 번호	방출된	팹	걸음.	소켓	CPU					GPU					DDR3 기억 지지하다	TDP (W)	부품 번호
					[모듈/FPU] 코어/스레드	시계 (GHz)	터보 (GHz)	캐시[a]		모델	구성[note 1]	시계 (MHz)	터보 (MHz)	지플롭스[b]
								L1	L2 (MB)
A4-5145M	2013/5	32nm	RL-A1	FP2	[1]2	2.0	2.6	64KB inst. 모듈당 16KB 데이터 코어당	1	HD 8310G	128:8:4 2CU	424	554	108.5	1333	17	AM5145SIE44HL
A6-5345M						2.2	2.8			HD 8410G	192:12:4 3CU	450	600	172.8			AM5345SIE44HL
A8-5545M					[2]4	1.7	2.7		4	HD 8510G	384:28:8 6 CU		554	345.6		19	AM5545SIE44HL
A10-5745M						2.1	2.9			HD 8610G		533	626	409.3		25	AM5745SIE44HL
A4-5150M	2013년 1분기			FS1r2	[1]2	2.7	3.3		1	HD 8350G	128:8:4 2CU	533	720	136.4	1600	35	AM5150DEC23HL
A6-5350M						2.9	3.5			HD 8450G	192:12:4 3CU			204.6			AM5350DEC23HL
A6-5357M	2013/5			FP2											1600		AM5357DFE23HL
A8-5550M	2013년 1분기			FS1r2	[2]4	2.1	3.1		4	HD 8550G	256:16:8 4CU	515		263.6	1600		AM5550DEC44HL
A8-5557M	2013/5			FP2								554		283.6	1600		AM5557DFE44HL
A10-5750M	2013년 1분기			FS1r2		2.5	3.5			HD 8650G	384:24:8 6 CU	533		409.3	1866		AM5750DEC44HL
A10-5757M	2013/5			FP2								600		460.8	1600		AM5757DFE44HL

"카베리" (2014)

• 제작 28nm
• 소켓 FP3
• 최대 4개의 스팀롤러 x86 CPU 코어와 4MB의 L2 ^[145]캐시.
• L1 캐시: 코어당 16KB 데이터 및 모듈당 96KB 명령
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, XOP, FMA3, FMA4, F16C, ABM, BMI1, TBM 코어
• GCN(^[43]Graphics Core Next) 마이크로아키텍처(마이크로아키텍처)를 기반으로 하는 3~8개의 CU(Compute Unit), 64개의 Unified Shader 프로세서로 구성된 1개의 CU(Compute Unit), 4개의 TMU(Texture Mapping Unit): 1개의 ROP(Render Output Unit)
• AMD HSA 2.0
• SIP 블록:통합 비디오 디코더, 비디오 코딩 엔진, TrueAudio^[44]
• 듀얼 채널(2x64비트) DDR3 메모리 컨트롤러
• TrustZone Security^[46] Extensions가 포함된 맞춤형 ARM Cortex-A5 코프로세서^[45] 통합

모델 번호	방출된	팹	CPU					GPU					DDR3 기억 지지하다	TDP (W)	부품 번호
			[모듈/FPU] 코어/스레드	시계 (GHz)	터보 (GHz)	캐시[a]		모델	구성	시계 (MHz)	터보 (MHz)	지플롭스[b]
						L1	L2 (MB)
A6-7000	2014년 6월	28nm	[1]2	2.2	3.0	96KB inst. 모듈당 16KB 데이터 코어당	1	R4	192:12:3 3CU	494	533	189.6	1333	17	AM7000ECH23JA
A6 Pro-7050B										533	—	204.6	1600		AM705BECH23JA
A8-7100			[2]4	1.8	3.0		2×2MB	R5	256:16:4 4CU	450	514	230.4	1600	20	AM7100ECH44JA
A8 Pro-7150B				1.9	3.2					553	—	283.1			AM715BECH44JA
A10-7300								R6	384:24:8 6 CU	464	533	356.3			AM7300ECH44JA
A10 Pro-7350B				2.1	3.3					533	—	424.7			AM735BECH44JA
FX-7500								R7		498	553	382.4			FM7500ECH44JA
A8-7200P				2.4	3.3			R5	256:16:4 4CU	553	626	283.1	1866	35	AM740PDGH44JA
A10-7400P				2.5	3.4			R6	384:24:8 6 CU	576	654	442.3			AM740PDGH44JA
FX-7600P				2.7	3.6			R7	512:32:8 8CU	600	686	614.4	2133		FM760PDGH44JA

카리조 (2015)

• 제작 28nm
• 소켓 FP4
• 최대 4개의 굴착기 x86 CPU 코어
• L1 캐시: 코어당 32KB 데이터 및 모듈당 96KB 명령
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, XOP, FMA3, FMA4, F16C, ABM, BMI, BMI, BMI
• 그래픽 코어 기반 GPU 다음 1.2

모델 번호	방출된	팹	CPU					GPU				DDR 기억 지지하다	TDP (W)	부품 번호
			[모듈/FPU] 코어/스레드	시계 (GHz)	터보 (GHz)	캐시[a]		모델	구성	시계 (MHz)	지플롭스[b]
						L1	L2 (MB)
A6-8500P	2015년 6월	28nm	[1]2	1.6	3.0	96KB inst. 모듈당 32KB 데이터 코어당	1	R5	256:16:4 4CU	800	409.6	3)1600	12- 35	AM850PAY23KA
ProA6-8500B														AM850BAAY23KA
ProA6-8530B	2016년 3분기			2.3	3.2							4)1866		AM853BADY23AB
A8-8600P	2015년 6월		[2]4	1.6	3.0		2× 1MB	R6	384:24:8 6 CU	720	552.9	3)2133		AM860PAY43KA
ProA8-8600B														AM860BAAY43KA
A10-8700P				1.8	3.2					800	614.4			AM870PAY43KA
프로 A10-8700B														AM870BAAY43KA
ProA10-8730B	2016년 3분기			2.4	3.3			R5		720	552.9	4)1866		AM873BADY44AB
A10-8780P	2015년 12월			2.0	3.3			R8	512:32:8 8CU			3)?		AM878PAIY43KA
FX-8800P	2015년 6월			2.1	3.4			R7		800	819.2	4)2133		FM880PAY43KA
ProA12-8800B														FM880BAAY43KA
ProA12-8830B	2016년 3분기			2.5	3.4				384:24:8 6 CU	758	582.1	4)1866		AM883BADY44AB

브리스톨 릿지 (2016)

• 제작 28nm
• 소켓^[146] FP4
• "Excavator+" x86 CPU 코어 2개 또는 4개
• L1 캐시: 코어당 32KB 데이터 및 모듈당 96KB 명령
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, XOP, FMA3, FMA4, F16C, ABM, BMI, BMI, BMI
• 그래픽 코어 기반 GPU VP9 디코딩이 포함된 Next 1.2

모델 번호	방출된	팹	CPU					GPU				DDR4 기억 지지하다	TDP (W)	부품 번호
			[모듈/FPU] 코어/스레드	시계 (GHz)	터보 (GHz)	캐시[a]		모델	구성	시계 (MHz)	지플롭스[b]
						L1	L2 (MB)
ProA6-9500B	2016년 10월 24일	28nm	[1]2	2.3	3.2	96KB inst. 모듈당 32KB 데이터 코어당	1	R5	256:16:4 4CU	800	409.6	1866	12- 15
프로 A8-9600B	2016년 10월 24일		[2]4	2.4	3.3		2×1MB	R5	384:24:6 6 CU	720	552.9	1866	12– 15
A10-9600P	2016년 6월													AM960PADY44AB
A10-9620P[147]	2017 (OEM)			2.5	3.4					758	582.1
프로 A10-9700B	2016년 10월 24일							R7
A12-9700P	2016년 6월													AM970PADY44AB
ProA8-9630B	2016년 10월 24일			2.6	3.3			R5		800	614.4	2400	25– 45
A10-9630p	2016년 6월													AM963PAEY44AB
프로 A10-9730B	2016년 10월 24일			2.8	3.5			R7		900	691.2
A12-9730P	2016년 6월													AM973PAEY44AB
프로 A12-9800B	2016년 10월 24일			2.7	3.6			R7	512:32:8 8CU	758	776.1	1866	12– 15
FX-9800P A12-9720P[148][149]	2016년 6월 2017 (OEM)													FM980PADY44AB ?
ProA12-9830B	2016년 10월 24일			3.0	3.7					900	921.6	2400	25– 45
FX-9830P	2016년 6월													FM983PAEY44AB

《레이븐 리지》 (2017)

• 글로벌 주조 공장에서 제작한 14nm
• 트랜지스터: 49억 4천만 개
• 소켓 FP5
• 금형크기 : 210mm²
• 젠 CPU 코어
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, FMA3, F16C, ABM, BMI1, BMI2, RDR 코어
• 5세대 GCN 기반 GPU

모델	풀어주다 날짜.	팹	CPU						GPU				소켓	PCIe 레인	메모리 지원	TDP
			코어 (계속)	클럭 속도(GHz)		캐시			모델	구성[i]	시계	처리. 힘 (지플롭스)[ii]
				기초	부스트	L1	L2	L3
애슬론 프로 200U	2019	글로포 14LP	2 (4)	2.3	3.2	64KB inst. 32KB 데이터 코어당	512KB 코어당	4MB	베가 3	192:12:4 3CU	1000MHz	384	FP5	12 (8+4)	DDR4-2400 이중 채널	12-25W
애슬론 300U	2019년 1월 6일			2.4	3.3
라이젠 3 2200U	2018년 1월 8일			2.5	3.4						1100MHz	422.4
라이젠 3 3200U	2019년 1월 6일			2.6	3.5						1200MHz	460.8
라이젠 3 2300U	2018년 1월 8일		4 (4)	2.0	3.4				베가 6	384:24:8 6 CU	1100MHz	844.8
라이젠 3 프로 2300U	2018년 5월 15일
라이젠 5 2500U	2017년 10월 26일		4 (8)		3.6				베가 8	512:32:16 8CU		1126.4
라이젠 5 프로 2500U	2018년 5월 15일
라이젠 5 2600H	2018년 9월 10일			3.2											DDR4-3200 이중 채널	35-54W
라이젠 72700U	2017년 10월 26일			2.2	3.8				베가 10	640:40:16 10CU	1300MHz	1664			DDR4-2400 이중 채널	12-25W
라이젠 7 프로 2700U	2018년 5월 15일
라이젠 72800H	2018년 9월 10일			3.3					베가 11	704:44:16 11 CU		1830.4			DDR4-3200 이중 채널	35-54W

"피카소" (2019)

• 글로벌 주조 공장에 의한 제작 12nm
• 소켓 FP5
• 금형크기 : 210mm²
• 최대 4개의 Zen+ CPU 코어
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, FMA3, F16C, ABM, BMI1, BMI2, RDR 코어
• 듀얼 채널 DDR4 메모리 컨트롤러
• 5세대 GCN 기반 GPU

Ryzen 3000 노트북 APU의 공통 기능:

• 소켓: FP5.
• 모든 CPU는 듀얼 채널 모드에서 DDR4-2400을 지원합니다.
• L1 캐시: 코어당 96KB(32KB 데이터 + 64KB 명령).
• L2 캐시: 코어당 512KB.
• 모든 CPU는 16개의 PCIe 3.0 레인을 지원합니다.
• 통합 GCN 5세대 GPU 포함.
• 제작 프로세스:글로벌 주조 공장 12LP(14LP+).

브랜딩 및 모델		CPU				GPU				TDP	풀어주다 날짜.
		코어 (계속)	클럭 속도(GHz)		L3 캐시 (합계)	모델	시계	구성[i]	처리. 힘 (지플롭스)[ii]
			기초	부스트
라이젠 7	3780U[162]	4 (8)	2.3	4.0	4MB	RX 베가 11	1400MHz	704:44:16 11 CU	1971.2	15W	2019년 10월
	3750H[163]					RX 베가 10		640:40:16 10CU[164]	1792.0	35W	2019년 1월 6일
	3700C[165]									15W	2020년 9월 22일
	3700U[note 1][166]										2019년 1월 6일
라이젠 5	3580U[167]		2.1	3.7		베가 9	1300MHz	576:36:16 9CU	1497.6		2019년 10월
	3550H[168]					베가 8	1200MHz	512:32:16 8CU[169]	1228.8	35W	2019년 1월 6일
	3500C[170]									15W	2020년 9월 22일
	3500U[note 1][171]										2019년 1월 6일
	3450U[172]			3.5							2020년 6월
라이젠 3	3350U[173]	4 (4)				베가 6		384:24:8 6 CU[174]	921.6		2019년 1월 6일
	3300U[note 1][175]										2019년 1월 6일

"르누아르" (2020)

• TSMC에 의한^{[179][180][181]} 제작 7nm
• 소켓 FP6
• 금형크기 : 156mm²
• 단일 7nm 모노리식^[182] 다이에 98억 개의 트랜지스터 장착
• 최대 8개의 Zen 2 CPU 코어
• L1 캐시: 코어당 64KB(32KB 데이터 + 32KB 명령).
• L2 캐시: 코어당 512KB.
• 5세대 GCN 기반 GPU
• 메모리 지원: 듀얼 채널 모드의 DDR4-3200 또는 LPDDR4-4266.
• 모든 CPU는 16개의 PCIe 3.0 레인을 지원합니다.

U

브랜딩 및 모델		CPU					GPU				TDP	풀어주다 날짜.
		코어 (계속)	클럭 속도 (GHz)		L3 캐시 (합계)	코어 설정[i]	모델	시계 (GHz)	구성[ii]	처리. 힘 (지플롭스)[iii]
			기초	부스트
라이젠 7	4980U	8 (16)	2.0	4.4	8MB	2 × 4	라데온 그래픽스 [a]	1.95	512:32:8 8CU	1996.8	10-25W	2021년 4월 13일
	4800U		1.8	4.2				1.75		1792		2020년 3월 16일
	PRO 4750u		1.7	4.1				1.6	448:28:8 7CU	1433.6		2020년 5월 7일
	4700U	8 (8)	2.0									2020년 3월 16일
라이젠 5	4680U	6 (12)	2.1	4.0		2 × 3		1.5		1344		2021년 4월 13일
	PRO 4650u								384:24:8 6 CU	1152		2020년 5월 7일
	4600U											2020년 3월 16일
	4500U	6 (6)	2.3
라이젠 3	PRO 4450u	4 (8)	2.5	3.7	4MB	1 × 4		1.4	320:20:8 5CU	896		2020년 5월 7일
	4300U	4 (4)	2.7									2020년 3월 16일

H

브랜딩 및 모델		CPU					GPU				TDP	풀어주다 날짜.
		코어 (계속)	클럭 속도 (GHz)		L3 캐시 (합계)	코어 설정[i]	모델	시계 (GHz)	구성[ii]	처리. 힘 (지플롭스)[iii]
			기초	부스트
라이젠 9호	4900H	8 (16)	3.3	4.4	8MB	2 × 4	라데온 그래픽스 [a]	1.75	512:32:8 8CU	1792	35-54W	2020년 3월 16일
	4900HS		3.0	4.3							35W
라이젠 7	4800H		2.9	4.2				1.6	448:28:8 7CU	1433.6	35-54W
	4800HS										35W
라이젠 5	4600H	6 (12)	3.0	4.0	4MB	2 × 3		1.5	384:24:8 6 CU	1152	35-54W
	4600HS										35W

루시엔 (2021)

• TSMC에 의한 제작 7nm
• 소켓 FP6
• 금형크기 : 156mm²
• 단일 7nm 모노리식^{[citation needed]} 다이에 98억 개의 트랜지스터 장착
• 최대 8개의 Zen 2 CPU 코어
• 5세대 GCN 기반 GPU(7nm Vega)

공통 기능:

• 소켓: FP6.
• 모든 CPU는 듀얼 채널 모드에서 DDR4-3200 또는 LPDDR4-4266을 지원합니다.
• L1 캐시: 코어당 64KB(32KB 데이터 + 32KB 명령).
• L2 캐시: 코어당 512KB.
• 모든 CPU는 16개의 PCIe 3.0 레인을 지원합니다.
• 통합 GCN 5세대 GPU 포함.
• 제조 공정: TSMC 7FF.

브랜딩 및 모델		CPU					GPU				TDP	풀어주다 날짜.
		코어 (계속)	클럭 속도(GHz)		L3 캐시 (합계)	코어 설정[i]	모델	시계 (GHz)	구성[ii]	처리. 힘을[iii] (지플롭스)
			기초	부스트
라이젠 7	5700U	8 (16)	1.8	4.3	8MB CCX당 4MB	2 × 4	라데온 그래픽스 [a]	1.9	512:32:8 8CU	1945.6	10-25W	2021년 1월 12일
라이젠 5	5500U[183]	6 (12)	2.1	4.0		2 × 3		1.8	448:28:8 7CU	1612.8
라이젠 3	5300U	4 (8)	2.6	3.8	4MB	1 × 4		1.5	384:24:8 6 CU	1152

"세잔" (2021)

• TSMC에 의한 제작 7nm
• 소켓 FP6
• 금형크기 : 180mm²
• 최대 8개의 Zen 3 CPU 코어
• L1 캐시: 코어당 64KB(32KB 데이터 + 32KB 명령).
• L2 캐시: 코어당 512KB.
• 5세대 GCN 기반 GPU
• 메모리 지원: 듀얼 채널 모드의 DDR4-3200 또는 LPDDR4-4266.
• 모든 CPU는 16개의 PCIe 3.0 레인을 지원합니다.

U

브랜딩 및 모델		CPU					GPU				TDP	풀어주다 날짜.
		코어 (나사)	클럭 속도(GHz)		L3 캐시 (합계)	코어 설정[i]	모델	시계 (GHz)	구성[ii]	처리. 힘 (지플롭스)[iii]
			기초	부스트
라이젠 7	5800U[note 1][184]	8 (16)	1.9	4.4	16MB	1 × 8	라데온 그래픽스 [a]	2.0	512:32:8 8초	2048	10-25W	2021년 1월 12일
라이젠 5	5600U[note 1][185]	6 (12)	2.3	4.2		1 × 6		1.8	448:28:8 7초	1612.8
	5560U[186]			4.0	8MB			1.6	384:24:8 6초	1228.8
라이젠 3	5400U[note 1][187][188]	4 (8)	2.7	4.1		1 × 4

H

브랜딩 및 모델		CPU					GPU				TDP	풀어주다 날짜.
		코어 (나사)	클럭 속도(GHz)		L3 캐시 (합계)	코어 설정[i]	모델	시계 (GHz)	구성[ii]	처리. 힘 (지플롭스)[iii]
			기초	부스트
라이젠 9호	5980HX[198]	8 (16)	3.3	4.8	16MB	1 × 8	라데온 그래픽스 [a]	2.1	512:32:8 8초	2150.4	35-54W	2021년 1월 12일
	5980HS[199]		3.0								35W
	5900HX[200]		3.3	4.6							35-54W
	5900HS[201]		3.0								35W
라이젠 7	5800H[202][203]		3.2	4.4				2.0		2048	35-54W
	5800HS[204]		2.8								35W
라이젠 5	5600H[205][206]	6 (12)	3.3	4.2		1 × 6		1.8	448:28:8 7초	1612.8	35-54W
	5600HS[207]		3.0								35W

바르셀로 (2022)

• TSMC에 의한 제작 7nm
• 소켓 FP6
• 금형크기 : 180mm²
• 최대 8개의 Zen 3 CPU 코어
• L1 캐시: 코어당 64KB(32KB 데이터 + 32KB 명령).
• L2 캐시: 코어당 512KB.
• 5세대 GCN 기반 GPU
• 메모리 지원: 듀얼 채널 모드의 DDR4-3200 또는 LPDDR4-4266.
• 모든 CPU는 16개의 PCIe 3.0 레인을 지원합니다.

브랜딩 및 모델		CPU					GPU				TDP	풀어주다 날짜.
		코어 (나사)	클럭 속도(GHz)		L3 캐시 (합계)	코어 설정[i]	모델	시계 (GHz)	구성[ii]	처리. 힘 (지플롭스)[iii]
			기초	부스트
라이젠 7	5825U[note 1][note 2][217]	8 (16)	2.0	4.5	16MB	1 × 8	라데온 그래픽스 [a]	2.0	512:32:8 8초	2048	15W	2022년 1월 4일
라이젠 5	5625U[note 1][note 2][218]	6 (12)	2.3	4.3		1 × 6		1.8	448:28:8 7초	1612.8
라이젠 3	5125C[219]	2 (4)	3.0	—	8MB	1 × 2		?	192:12:8 3CU	?		2022년 5월 5일

렘브란트 (2022)

• TSMC에 의한 제작 6nm
• 소켓 FP7
• 금형크기 : 210mm²
• 최대 8개의 Zen 3+ CPU 코어
• 2세대 RDNA 기반 GPU

Ryzen 6000 노트북 APU의 공통 기능:

• 소켓: FP7, FP7r2.
• Zen 3+ 아키텍처.
• 모든 CPU는 듀얼 채널 모드에서 DDR5-4800 또는 LPDDR5-6400을 지원합니다.
• L1 캐시: 코어당 64KB(32KB 데이터 + 32KB 명령).
• L2 캐시: 코어당 512KB.
• 모든 CPU는 16개의 PCIe 4.0 레인을 지원합니다.
• 통합 RDNA2 GPU 포함.
• 제조 공정: TSMC 6 nm FinFET.

브랜딩 및 모델		CPU					GPU				TDP	풀어주다 날짜.
		코어 (계속)	클럭(GHz)		L3 캐시 (합계)	코어 설정[i]	모델	시계 (GHz)	구성[ii]	처리. 힘을[iii] (지플롭스)
			기초	부스트
라이젠 9호	6980HX	8 (16)	3.3	5.0	16MB	1 × 8	라데온 680M	2.4	768:48:8 12CU	3686.4	45W	2022년 1월 4일 [229]
	6980HS										35W
	6900HX[a]			4.9							45W
	6900HS[a]										35W
라이젠 7	6800H[a]		3.2	4.7				2.2		3379.2	45W
	6800HS[a]										35W
	6800U[a]		2.7								15-28W
라이젠 5	6600H[a]	6 (12)	3.3	4.5		1 × 6	라데온 660M	1.9	384:24:8 6CU	1459.2	45W
	6600HS[a]										35W
	6600U[a]		2.9								15-28W

피닉스 (2023)

• TSMC에 의한 4nm 제작
• 최대 8개의 Zen 4 CPU 코어
• 듀얼 채널 DDR5 또는 LPDDR5x 메모리 컨트롤러
• RDNA3 iGPU
• XDNA 가속기

드래곤 레인지 (2023)

• TSMC에 의한 제조 5nm(CCD) 및 6nm(cIOD)
• 최대 16개의 Zen 4 CPU 코어
• 듀얼 채널 DDR5 메모리 컨트롤러
• 기본 RDNA2 iGPU

울트라 모바일 APU

브라조스: "데스나", "온타리오", "자카테" (2011)

• TSMC에 의한 제작 40nm
• 소켓 FT1 (BGA-413)
• 밥캣 마이크로아키텍처^[238] 기반
• L1 캐시: 코어당 32KB 데이터 및 코어당 32KB 명령
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE3, SSE4a, ABM, NX 비트, AMD64, AMD-V
• 파워 나우!
• DirectX 11 UVD 3.0과 통합된 그래픽
• Z 시리즈는 데스나를, C 시리즈는 온타리오를, E 시리즈는 자케이트를 나타냅니다.
• 2.50 GT/s UMI(PCIe 1.0 x 4)

모델	방출된	팹	걸음.	CPU					GPU					DDR3 기억 지지하다	TDP (W)	부품 번호
				코어 (계속)	시계 (GHz)	터보 (GHz)	캐시[a]		모델	구성	시계 (MHz)	터보 (MHz)	지플롭스[b]
							L1	L2
Z-01	2011년 6월 1일	40nm	B0	2 (2)	1.0	—	32KB inst. 32KB 데이터 코어당	2x512KB	HD 6250	80:8:4	276	—	44.1	1066	5.9	XMZ01AFVB22GV
C-30	2011년 1월 4일			1 (1)	1.2			512KB							9	CMC30AFPB12GT
C-50				2 (2)	1.0			2x512KB								CMC50AFPB22GT
C-60	2011년 8월 22일		C0			1.33			HD 6290			400				CMC60AFPB22GV
E-240	2011년 1월 4일		B0	1 (1)	1.5	—		512KB	HD 6310		500	—	80	1066	18	EME240GBB12GT
E-300	2011년 8월 22일			2 (2)	1.3			2× 512KB			488		78			EME300GBB22GV
E-350	2011년 1월 4일				1.6						492		78.7			EME350GBB22GT
E-450	2011년 8월 22일		B0 C0		1.65				HD 6320		508	600	81.2	1333		EME450GBB22GV

브라조스 2.0: "온타리오", "자카테" (2012)

• TSMC에 의한 제작 40nm
• 소켓 FT1 (BGA-413)
• 밥캣 마이크로아키텍처^[238] 기반
• L1 캐시: 코어당 32KB 데이터 및 코어당 32KB 명령
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE3, SSE4a, ABM, NX 비트, AMD64, AMD-V
• 파워 나우!
• DirectX 11 통합 그래픽
• C 시리즈는 온타리오를 나타내고 E 시리즈는 Zacate를 나타냅니다.
• 2.50 GT/s UMI(PCIe 1.0 x 4)

모델	방출된	팹	걸음.	CPU						GPU					DDR3 기억 지지하다	TDP (W)	부품 번호
				코어 (계속)	시계 (GHz)	터보 (GHz)	캐시[a]			모델	구성	시계 (MHz)	터보 (MHz)	지플롭스[b]
							L1	L2	L3
C-70	2012년 9월 15일	40nm	C0	2 (2)	1.0	1.33	32KB inst. 32KB 데이터 코어당	2x512KB	—	HD 7290	80:8:4	276	400	44.1	1066	9	CMC70AFPB22GV
E1-1200	2012년 6월 6일		C0		1.4	—				HD 7310		500	—	80	1066	18	EM1200GBB22GV
E1-1500	2013년 1월 7일				1.48							529		84.6
E2-1800	2012년 6월 6일				1.7					HD 7340		523	680	83.6	1333		EM1800GBB22GV
E2-2000	2013년 1월 7일				1.75							538	700	86

브라조스-T: "혼도" (2012)

• TSMC에 의한 제작 40nm
• 소켓 FT1 (BGA-413)
• 밥캣 마이크로아키텍처^[238] 기반
• L1 캐시: 코어당 32KB 데이터 및 코어당 32KB 명령
• 태블릿 컴퓨터에서 발견됨
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE3, SSE4a, ABM, NX 비트, AMD64, AMD-V
• 파워 나우!
• DirectX 11 통합 그래픽
• 2.50 GT/s UMI(PCIe 1.0 x 4)

모델	방출된	팹	걸음.	CPU				GPU				DDR3 기억 지지하다	TDP(W)	부품 번호
				코어 (계속)	클럭(GHz)	캐시[a]		모델	구성	클럭(MHz)	지플롭스[b]
						L1	L2
Z-60	2012년 10월 9일	40nm	C0	2 (2)	1.0	32KB inst. 32KB 데이터 코어당	2x512KB	HD 6250	80:8:4	276	44.1	1066	4.5	XMZ60AFVB22GV

"카비니", "템시" (2013)

• TSMC에 의한 제작 28nm
• 소켓 FT3(BGA)
• CPU 코어 2~4개(Jaguar(마이크로 아키텍처))
• L1 캐시: 코어당 32KB 데이터 및 코어당 32KB 명령
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX, F16C, CLMUL, AES, MOVE(Big-Endian 명령 이동), XSAVE/XSAVEOPT, ABM, BMI1, AMD-V 지원
• Turbo Dock 기술, C6 및 CC6 저전력 상태
• 그래픽 코어 넥스트(GCN) 기반 GPU
• 최대 2개의 디스플레이를 위한 AMD Eyefinity 멀티 모니터

Temash, 엘리트 모빌리티 APU

모델	방출된	팹	걸음.	CPU					GPU				DDR3L 기억 지지하다	TDP (W)	부품 번호
				코어 (계속)	시계 (GHz)	터보 (GHz)	캐시[a]		모델	구성	시계 (MHz)	터보 (MHz)
							L1	L2 (MB)
A4-1200	2013년 5월 23일	28nm	KB-A1	2 (2)	1.0	—	32KB inst. 32KB 데이터 코어당	1	HD 8180	128:8:4 2CU	225	—	1066	4	AT1200IFJ23HM
A4-1250									HD 8210		300		1333	8	AT1250IDJ23HM
A4-1350				4 (4)				2					1066		AT1350IDJ44HM
A6-1450						1.4			HD 8250			400			AT1450IDJ44HM

카비니, 메인스트림 APU

모델	방출된	팹	걸음.	CPU					GPU			DDR3L 기억 지지하다	TDP (W)	부품 번호
				코어 (계속)	시계 (GHz)	캐시[a]			모델	구성	시계 (MHz)
						L1	L2 (MB)	L3
E1-2100	2013년 5월	28nm	KB-A1	2 (2)	1.0	32KB inst. 32KB 데이터 코어당	1	—	HD 8210	128:8:4 2CU	300	1333	9	EM2100ICJ23HM
E1-2200	2014년 2월				1.05									EM2200ICJ23HM
E1-2500	2013년 5월				1.4				HD 8240		400		15	EM2500IBJ23HM
E2-3000					1.65				HD 8280		450	1600		EM3000IBJ23HM
E2-3800	2014년 2월			4	1.3		2							EM3800IBJ44HM
A4-5000	2013년 5월				1.5				HD 8330		497			AM5000IBJ44HM
A4-5100	2014년 2월				1.55									AM5100IBJ44HM
A6-5200	2013년 5월				2.0				HD 8400		600		25	AM5200IAJ44HM
A4 Pro-3340B	2014년 11월				2.2				HD 8240		400			AM334BIAJ44HM

"Beema", "Mullins" (2014)

• 글로벌 주조 공장에 의한 제작 28nm
• 소켓 FT3b (BGA)
• CPU: 2~4개(퓨마 코어)
  • L1 캐시: 코어당 32KB 데이터 및 코어당 32KB 명령
• 그래픽 코어 넥스트(GCN) 기반 GPU
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX, F16C, CLMUL, AES, MOVE(Big-Endian 명령 이동), XSAVE/XSAVEOPT, ABM, BMI1, AMD-V 지원
• 지능형 터보 부스트
• TrustZone 실행을 위한 ARM Cortex-A5가 통합된 플랫폼 보안 프로세서

멀린, 태블릿/2-in-1 APU

모델	방출된	팹	걸음.	CPU						GPU				DDR3L 기억 지지하다	TDP (W)	부품 번호
				코어 (계속)	시계 (GHz)	터보 (GHz)	캐시[a]			모델	구성	시계 (MHz)	터보 (MHz)
							L1	L2 (MB)	L3
E1 마이크로-6200t	2014년 2분기	28nm	ML-A1	2 (2)	1.0	1.4	32KB inst. 32KB 데이터 코어당	1	—	R2	128:8:4 2CU	300	600	1066	3.95	EM620TIWJ23JB
A4 마이크로-6400t				4 (4)		1.6		2		R3		350	686	1333	4.5	AM640TIVJ44JB
A10 마이크로-6700t					1.2	2.2				R6		500	—			AM670TIVJ44JB

비마, 노트북 APU

모델	방출된	팹	걸음.	CPU						GPU				DDR3 메모리 지원	TDP(W)	부품 번호
				코어 (계속) [FPU]	클럭(GHz)	터보(GHz)	캐시[a]			모델	구성	클럭(MHz)	터보(MHz)
							L1	L2(MB)	L3
E1-6010	2014년 2분기	28nm	ML-A1	2 (2)	1.35	—	32KB inst.코어당 32KB 데이터	1	—	R2	128:8:4 2CU	300	600	1333	10	EM6010IUJ23JB
E1-6015[239]	2015년 2분기				1.4
E2-6110	2014년 2분기			4 (4)	1.5			2						1600	15	EM6110ITJ44JB
A4-6210					1.8					R3		350	686			AM6210ITJ44JB
A4-6250J[240]					2.0										25
A6-6310					1.8	2.4				R4		300	800	1866년	15	AM6310ITJ44JB
A8-6410					2.0					R5						AM6410ITJ44JB

카리조-L (2015)

• 글로벌 주조 공장에 의한 제작 28nm
• 소켓 FT3b(BGA), FP4(µBGA)^[241]
• CPU: 2~4개(Puma+ 코어)
  • L1 캐시: 코어당 32KB 데이터 및 코어당 32KB 명령
• 그래픽 코어 넥스트(GCN) 기반 GPU
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX, F16C, CLMUL, AES, MOVE(Big-Endian 명령 이동), XSAVE/XSAVEOPT, ABM, BMI1, AMD-V 지원
• 지능형 터보 부스트
• TrustZone 실행을 위한 ARM Cortex-A5가 통합된 플랫폼 보안 프로세서
• A8-7410을 제외한 모든 모델이 노트북 및 일체형 데스크톱 버전으로 제공됩니다.

모델	방출된	팹	걸음.	CPU					GPU				DDR3 기억 지지하다	TDP (W)	부품 번호
				코어 (계속) [FPU]	시계 (GHz)	터보 (GHz)	캐시[a]		모델	구성	시계	터보 (MHz)
							L1	L2 (MB)
E1-7010	2015년 5월	28nm	ML-A1	2	1.5	—	32KB inst. 32KB 데이터 코어당	1	R2	128:8:4 2CU		400	1333	10	EM7010IUJ23JB EM7010JCY23JB EM7010JCY23JBD
E2-7110				4	1.8			2	R2			600	1600	12–25	EM7110ITJ44JB EM7110JBY44JB EM7110JBY44JBD
A4-7210						2.2			R3			686			AM7210ITJ44JB AM7210JBY44JBD
A6-7310					2.0	2.4			R4			800	1866년		AM7310ITJ44JB AM7310JBY44JB AM7310JBY44JBD
A8-7410					2.2	2.5			R5			847		15	AM7410JBY44JB
A4 PRO-3350B	2016년 5월				2.0	2.4			R4			800	1600		AM335BITJ44JB

스톤 리지 (2016)

• 글로벌 주조 공장에 의한 제작 28nm
• 소켓^[146] FP4 / FT4
• "Excavator+" x86 CPU 코어 2개
• L1 캐시: 코어당 32KB 데이터 및 모듈당 96KB 명령
• 단일 채널 DDR4 메모리 컨트롤러
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, XOP, FMA3, FMA4, F16C, ABM, BMI, BMI, BMI
• 그래픽 코어 기반 GPU VP9 디코딩을 지원하는 차세대 3세대

모델 번호	방출된	팹	CPU					GPU				DDR4 기억 지지하다	TDP (W)	부품 번호
			[모듈/FPU] 코어/스레드	시계 (GHz)	터보 (GHz)	캐시[a]		모델	구성	시계 (MHz)	지플롭스[b]
						L1	L2 (MB)
E2-9000e	2016년 11월	28nm	[1]2	1.5	2.0	96KB inst. 모듈당 32KB 데이터 코어당	1	R2	128:8:4 2CU	600	153.6	1866	6	EM900EANN23AC
E2-9000	2016년 6월			1.8	2.2								10	EM9000AKN23AC
E2-9010				2.0	2.2								10–15	EM9010AVY23AC
A4-9120	2017년 2분기			2.2	2.5			R3		655	167.6	2133	10–15	AM9120AYN23AC
A4-9125	2018년 2분기			2.3	2.6					686	175.6			AM9125AYN23AC
A4-9120C	2019년 1월 6일			1.6	2.4			R4	192:12:8 3CU	600	230.4	1866	6	AM912CANN23AC
A6-9200e	2016년 11월			1.8	2.7							2133		AM920EANN23AC
A6-9200				2.0	2.8								10	AM9200AKN23AC
A6-9210	2016년 6월			2.4	2.8								10–15	AM9210AVY23AC
A6-9220	2017년 2분기			2.5	2.9					655	251.5		10–15	AM9220AYN23AC
A6-9225	2018년 2분기			2.6	3.0					686	263.4			AM9225AYN23AC
A6-9220C	2019년 1월 6일			1.8	2.7			R5		720	276.4	1866	6	AM922CANN23AC
A9-9400	2016년 11월			2.4	3.2					800	307.2	2133	10	AM9400AKN23AC
A9-9410	2016년 6월			2.9	3.5								10–25	AM9410AFY23AC
A9-9420	2017년 2분기			3.0	3.6					847	325.2			AM9420AYN23AC
A9-9425	2018년 2분기			3.1	3.7					900	345.6			AM9425AYN23AC
A9-9430[242]	2017년 2분기			3.2	3.5					847	325.2	2400	25	AD9430AJN23AC
ProA4-4350B	2018년 1분기			2.5	2.9					655	251.5	2133	15
ProA4-5350B	2020년 1분기			3.0	3.6					847	325.2
ProA6-7350B	2018년 1분기
ProA6-8350B	2020년 1분기			3.1	3.7					900	345.6

"달리" (2020)

• 글로벌 주조 공장에서 제작한 14nm
• 소켓 FP5
• Zen CPU 코어 2개
• 이전 제품에 비해 다이 크기가 30% 이상 감소(Raven Ridge)
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, FMA3, F16C, ABM, BMI1, BMI2, RDR 코어
• 듀얼 채널 RAM

모델	풀어주다 날짜.	팹	CPU						GPU				소켓	PCIe 차선	기억 지지하다	TDP	부품 번호
			코어 (계속)	클럭 속도(GHz)		캐시			모델	구성[a]	시계 (GHz)	처리. 힘 (지플롭스)[b]
				기초	부스트	L1	L2	L3
AMD 3020e	2020년 1월 6일	14nm	2 (2)	1.2	2.6	64KB inst. 32KB 데이터 코어당	512KB 코어당	4MB	라데온 그래픽스 (베가)	192:12:4 3CU	1.0	384	FP5	12 (8+4)	DDR4-2400 이중 채널	6W	YM3020C7T2OFG
애슬론 PRO 3045B	2021년 1분기			2.3	3.2					128:8:4 2CU	1.1	281.6				15W	YM3045C4T2OFG
애슬론 실버 3050u	2020년 1월 6일																YM3050C4T2OFG
애슬론 실버 3050C	2020년 9월 22일																YM305CC4T2OFG
애슬론 실버 3050e	2020년 1월 6일		2 (4)	1.4	2.8					192:12:4 3CU[243]	1.0	384				6W	YM3050C7T2OFG
애슬론 PRO 3145B	2021년 1분기			2.4	3.3											15W	YM3145C4T2OFG
애슬론 골드 3150u	2020년 1월 6일																YM3150C4T2OFG
애슬론 골드 3150C	2020년 9월 22일																YM315CC4T2OFG
라이젠 3 3250u	2020년 1월 6일			2.6	3.5						1.2	460.8					YM3250C4T2OFG
라이젠 3 3250C	2020년 9월 22일																YM325CC4T2OFG

"폴록" (2020)

• 글로벌 주조 공장에서 제작한 14nm
• 소켓 FT5
• Zen CPU 코어 2개
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, FMA3, F16C, ABM, BMI1, BMI2, RDR 코어
• 단일 채널 RAM

모델	풀어주다 날짜.	팹	CPU						GPU				소켓	PCIe 차선	기억 지지하다	TDP	부품 번호
			코어 (계속)	클럭 속도(GHz)		캐시			모델	구성[a]	시계 (GHz)	처리. 힘 (지플롭스)[b]
				기초	부스트	L1	L2	L3
AMD 3015e	2020년 7월 6일	14nm	2 (4)	1.2	2.3	64KB inst. 32KB 데이터 코어당	512KB 코어당	4MB	라데온 그래픽스 (베가)	192:12:4 3CU	0.6	230.4	FT5	12 (8+4)	DDR4-1600 단일 채널	6W	AM3015BRP2OFJ
AMD 3015Ce	2021년 4월 29일																AM301CBRP2OFJ

멘도치노 (2022)

공통 기능:

• 소켓: FT6
• 모든 CPU는 듀얼 채널 모드에서 LPDDR5-5500을 지원합니다.
• L1 캐시: 코어당 64KB(32KB 데이터 + 32KB 명령).
• L2 캐시: 코어당 512KB.
• 모든 CPU는 4개의 PCIe 3.0 레인을 지원합니다.
• 통합 RDNA2 GPU 포함.
• 제조 공정: TSMC 6 nm FinFET.

브랜딩 및 모델		CPU					GPU		TDP	풀어주다 날짜.
		코어 (계속)	클럭 속도(GHz)		L3 캐시 (합계)	코어 설정[i]	모델	시계
			기초	부스트
애슬론 골드	7220U[244]	2 (4)	2.4	3.7	4MB	1 x 2	610M 2CU	1900MHz	8-15W	2022년 9월 20일[245]
애슬론 실버	7120U[246]	2 (2)		3.5	2MB

내장형 APU

G 시리즈

브라조스: "온타리오"와 "자카테" (2011)

• 제작 40nm
• 소켓 FT1 (BGA-413)
• CPU 마이크로아키텍처: 밥캣^[247]
• L1 캐시: 코어당 32KB 데이터 및 코어당 32KB 명령
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE3, SSE4a, ABM, NX 비트, AMD64, AMD-V
• GPU 마이크로아키텍처:TeraScale 2 (VLIW5) "에버그린"
• 메모리 지원: 단일 채널, 최대 2개의 DDR3-1333 또는 DDR3L-1066 DIMM 지원
• 5GT/s UMI

모델	방출된	팹	걸음.	CPU				GPU				DDR3 기억 지지하다	TDP (W)	부품 번호
				코어 (계속)	시계 (GHz)	캐시[a]		모델	구성	시계 (MHz)	처리. 힘 (지플롭스)[b]
						L1	L2
G시리즈 T24L	2011년 3월 1일 2011년 5월 23일	40nm	B0	1 (1)	0.8 1.0	32KB inst. 32KB 데이터 코어당	512KB	—				1066	5	GET24LFPB12GTE GET24LFQB12GVE
G시리즈 T30L	2011년 3월 1일 2011년 5월 23일				1.4								18	겟30LGBB12GTE 겟30LGBB12GVE
G시리즈 T48L	2011년 3월 1일 2011년 5월 23일			2 (2)			2 x 512KB							겟48LGBB22GTE 겟48LGBB22GVE
G시리즈 T16R	2012년 6월 25일		B0	1 (1)	0.615		512KB	HD 6250	80:8:4	276	44.1	1066	4.5	GET16RFWB12GVE
G시리즈 T40R	2011년 5월 23일				1.0					280	44.8	1066	5.5	GET40RFQB12GVE
G시리즈 T40E				2 (2)			2 x 512KB						6.4	GET40EFQB22GVE
G시리즈 T40N	2011년 1월 19일 2011년 5월 23일							HD 6250 HD 6290					9	GET40NFPB22GTE GET40NFPB22GVE
G시리즈 T40R	2011년 5월 23일			1 (1)			512KB	HD 6250					5.5	GET40RFSB12GVE
G시리즈 T44R	2011년 1월 19일 2011년 5월 23일				1.2								9	GET44RFPB12GTE GET44RFPB12GVE
G시리즈 T48E	2012년 6월 25일			2 (2)	1.4		2 x 512KB						18	GET48EGBB22GVE
G시리즈 T48N	2011년 1월 19일 2011년 5월 23일							HD 6310		500 520	80 83.2			GET48NGBB22GTE GET48NGBB22GVE
G시리즈 T52R	2011년 1월 19일 2011년 5월 23일			1 (1)	1.5		512KB			500	80	1066 1333		GET52RGBB12GTE GET52RGBB12GVE
G시리즈 T56E	2012년 6월 25일			2 (2)	1.65		2 x 512KB	HD 6250		275	44	1333		GET56EGBB22GVE
G시리즈 T56N	2011년 1월 19일 2011년 5월 23일				1.6 1.65			HD 6310 HD 6320		500	80	1066 1333		GET56NGBB22GTE GET56NGBB22GVE

"카비니" (2013, SoC)

• 제작 28nm
• 소켓 FT3(769-BGA)^[248]
• CPU 마이크로아키텍처: Jaguar
• L1 캐시: 코어당 32KB 데이터 및 코어당 32KB 명령
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX, F16C, CLMUL, AES, MOVE(Big-Endian 명령 이동), XSAVE/XSAVEOPT, ABM, BMI1, AMD-V 지원FMA(Fused Multi-Accumulate)는 지원되지 않습니다.TPM(신뢰할 수 있는 플랫폼 모듈) 1.2 지원
• GPU 마이크로아키텍처: 통합 비디오 디코더 3(H.264, VC-1, MPEG2 등)을 지원하는 GCN(Graphics Core Next)
• 단일 채널 DDR3-1600, 1.25 및 1.35V 전압 레벨 지원, ECC 메모리 지원
• 컨트롤러 허브 기능 블록, HD 오디오, SATA 채널 2개, USB 2.0 및 USB 3.0 통합(GX-210JA 제외)

모델	방출된	팹	걸음.	CPU				GPU				DDR3 기억 지지하다	TDP (W)	접합 온도(°C)	부품 번호
				코어 (계속)	시계 (GHz)	캐시[a]		모델	구성	시계 (MHz)	처리. 힘 (지플롭스)[b]
						L1	L2 (MB)
GX-210UA	알 수 없음	28nm	B0	2 (2)	1.0	32KB inst. 32KB 데이터 코어당	1	—				1333	8.5	0-90	GE210UIGJ23HM
GX-210JA	2013년 7월 30일							HD 8180E	128:8:4 2CU	225	57.6	1066	6		GE210JIHJ23HM
GX-209HA	알 수 없음							HD 8400E		600	153.6		9	-40-105	GE209HISJ23HM
GX-210HA	2013년 6월 1일							HD 8210E		300	76.8	1333		0-90	GE210HICJ23HM
GX-217GA					1.65			HD 8280E		450	115.2	1600	15		GE217GIBJ23HM
GX-411GA	알 수 없음			4 (4)	1.1		2	HD 8210E		300	76.8	1066		-40-105	GE411GIRJ44HM
GX-415GA	2013년 6월 1일				1.5			HD 8330E		500	128	1600		0-90	GE415GIBJ44HM
GX-416RA					1.6			—							GE416RIBJ44HM
GX-420CA					2.0			HD 8400E	128:8:4 2CU	600	153.6		25		GE420CIAJ44HM

스텝 이글 (2014년, SoC)

• 제작 28nm
• 소켓 FT3b (769-BGA)
• CPU 마이크로아키텍처: Puma
• L1 캐시: 코어당 32KB 데이터 및 코어당 32KB 명령
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX, F16C, CLMUL, AES, MOVE(Big-Endian 명령 이동), XSAVE/XSAVEOPT, ABM, BMI1, AMD-V 지원

모델	방출된	팹	걸음.	CPU				GPU				DDR3 기억 지지하다	TDP (W)	접합 온도(°C)	부품 번호
				코어 (계속) [FPU]	시계 (GHz)	캐시[a]		모델	구성	시계 (MHz)	처리. 힘 (지플롭스)[b]
						L1	L2 (MB)
GX-210JC	2014년 6월 4일	28nm	ML-A1	2 (2) [1]	1.0	32KB inst. 32KB 데이터 코어당	1	R1E	128:8:4 2CU	267	68.3	1600	6	-40-105	GE210JIZJ23JB
GX-212JC					1.2			R2E		300	76.8	1333		0-90	GE212JIYJ23JB
GX-216HC					1.6			R4E				1066	10	-40-105	GE216HHBJ23JB
GX-222GC					2.2			R5E		655	167.6	1600	15	0-90	GE222GITJ23JB
GX-412HC				4 (4) [2]	1.2		2	R3E		300	76.8	1333	7		GE412HIYJ44JB
GX-424CC					2.4			R5E		497	127.2	1866	25		GE424CIXJ44JB

크라운 이글 (2014년, SoC)

• 제작 28nm
• 소켓 FT3b (769-BGA)
• CPU 마이크로아키텍처: Puma
• L1 캐시: 코어당 32KB 데이터 및 코어당 32KB 명령
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX, F16C, CLMUL, AES, MOVE(Big-Endian 명령 이동), XSAVE/XSAVEOPT, ABM, BMI1, AMD-V 지원
• GPU 없음

모델	방출된	팹	CPU				GPU	DDR3 기억 지지하다	TDP (W)	분기점 온도 (°C)	부품 번호
			코어 (계속) [FPU]	시계 (GHz)	캐시[a]
					L1	L2 (MB)
GX-224PC	2014년 6월 4일	28nm	2 (2) [1]	2.4	32KB inst. 32KB 데이터 코어당	1	—	1866	25	0-90	GE224PIXJ23JB
GX-410VC			4 (4) [2]	1.0		2		1066	7	-40-105	GE410VIZJ44JB
GX-412TC				1.2				1600	6	0-90	GE412TIYJ44JB
GX-420MC				2.0					17.5		GE420MIXJ44JB

LX-패밀리(2016, SoC)

• 제작 28nm
• 소켓 FT3b (769-BGA)
• 1MB 공유 L2 캐시가 있는 Puma x86 코어 2개
• L1 캐시: 코어당 32KB 데이터 및 코어당 32KB 명령
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX, F16C, CLMUL, AES, MOVE(Big-Endian 명령 이동), XSAVE/XSAVEOPT, ABM, BMI1, AMD-V 지원
• GPU 마이크로아키텍처: DirectX 11.2를 지원하는 GCN(Graphics Core Next)(1CU)
• ECC가 포함된 단일 채널 64비트 DDR3 메모리
• 통합 컨트롤러 허브 지원: PCIe® 2.04×1, USB3 포트 2개 + USB2 포트 4개, SATA 2.0/3.0 포트 2개

모델	방출된	팹	걸음.	CPU				GPU				DDR3 기억 지지하다	TDP (W)	부품 번호
				코어 (계속) [FPU]	시계 (GHz)	캐시[a]		모델	구성	시계 (MHz)	처리. 힘 (지플롭스)[b]
						L1	L2 (MB)
GX-208JL	2016년 2월 23일	28nm	ML-A1	2	0.8	32KB inst. 32KB 데이터 코어당	1	R1E	64:4:1 1CU	267	34.1	1333	6	GE208JIVJ23JB
GX-210HL	2017				1.0							1066	7	GE208HIZJ23JB
GX-210JL	2016년 2월 23일											1333	6	GE210JIVJ23JB
GX-210KL	2017												4.5	GE210KIVJ23JB
GX-215GL	2016년 2월 23일				1.5					497	63.6	1600	15	GE215GITJ23JB
GX-218GL					1.8									GE218GITJ23JB

아이 패밀리: "브라운 팰컨" (2016, SoC)

• 제작 28nm
• 소켓^[249] FP4
• 1MB 공유 L2 캐시가 있는 2개 또는 4개의 굴착기 x86 코어
• L1 캐시: 코어당 32KB 데이터 및 모듈당 96KB 명령
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX1.1, AVX2, XOP, FMA3, FMA4, F16C, ABM, BMI, BMI
• GPU 마이크로아키텍처: DirectX 12를 지원하는 GCN(Graphics Core Next)(최대 4CU)
• 듀얼 채널 64비트 DDR4 또는 DDR3 메모리(ECC 포함)
• 4K x 2K H.265 디코딩 기능 및 다중 형식 인코딩 및 디코딩
• 통합 컨트롤러 허브 지원: PCIe 3.01x4, PCIe 2/34x1, USB3 + USB2 포트 2개, SATA 2.0/3.0 포트 2개

모델	방출된	팹	CPU					GPU				기억 지지하다	TDP (W)	부품 번호
			[모듈/FPU] 코어/스레드	시계 (GHz)	터보 (GHz)	캐시[a]		모델	구성[note 1]	시계 (MHz)	처리. 힘 (지플롭스)[b]
						L1	L2 (MB)
GX-217GI	2016년 2월 23일	28nm	[1] 2	1.7	2.0	96KB inst. 모듈당 32KB 데이터 코어당	1	R6E	256:16:4 4CU	758	388	DDR3/DDR4-1600	15	GE217GAAY23KA
GX-420GI[250][251]	2016		[2] 4	2.0	2.2		2	R6E R7E	256:16:4 4CU 384:24:4 6 CU	758 626	388 480.7	DDR4-1866	16.1	GE420GAAY43KA

제이 패밀리: "프레리 팔콘" (2016년, SoC)

• 제작 28nm
• 소켓^[252] FP4
• 1MB 공유 L2 캐시를 갖춘 "Excavator+" x86 코어 2개
• L1 캐시: 코어당 32KB 데이터 및 모듈당 96KB 명령
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX1.1, AVX2, XOP, FMA3, FMA4, F16C, ABM, BMI, BMI
• GPU 마이크로아키텍처: DirectX 12를 지원하는 Radeon R5E 그래픽스 코어 넥스트(GCN)(최대 3CU)
• 단일 채널 64비트 DDR4 또는 DDR3 메모리
• 10비트 호환성 및 다중 형식 인코딩 및 디코딩이 가능한 4K x 2K H.265 디코딩 기능
• 통합 컨트롤러 허브 지원: PCIe 3.01x4, PCIe 2/34x1, USB3 + USB2 포트 2개, SATA 2.0/3.0 포트 2개

모델	방출된	팹	CPU					GPU					기억 지지하다	TDP (W)	접합 온도(°C)	부품 번호
			[모듈/FPU] 코어/스레드	시계 (GHz)	터보 (GHz)	캐시[a]		모델	구성[note 1]	시계 (MHz)	터보	처리. 힘 (지플롭스)[b]
						L1	L2 (MB)
GX-212J	2018	28nm	[1] 2	1.2	1.6	96KB inst. 모듈당 32KB 데이터 코어당	1	R1E	64:4:1 1CU	600	—	76.8	DDR3-1333 DDR4-1600	6– 10	0-90	GE212JAWY23AC
GX-215J	2017			1.5	2.0			R2E	128:8:2 2CU			153.6	DDR3-1600 DDR4-1866			GE215JAWY23AC
GX-220IJ	2018			2.0	2.2									10– 15		GE220IAVY23AC
GX-224IJ	2017			2.4	2.8			R4E	192:12:3 3CU			230.4	DDR3-1866 DDR4-2133			GE224IAVY23AC

R 시리즈

코말: "트리니티" (2012)

• 제작 32nm
• 소켓 FP2(BGA-827), FS1r2
• CPU 마이크로아키텍처: Piledriver
• L1 캐시: 코어당 16KB 데이터 및 모듈당 64KB 명령
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX 1.1, XOP, FMA3, FMA4, F16C,^[29] ABM, BMI1, TBM
• GPU 마이크로아키텍처:테라스케일 3(VLIW4) "북아일랜드"
• 메모리 지원: 듀얼 채널 1.35 V DDR3L-1600 메모리, 일반 1.5 V DDR3
• 2.5 GT/s UMI
• 다이 크기: 246mm², 트랜지스터: 13억 3,000만 개
• OpenCL 1.1 및 OpenGL 4.2 지원

모델	방출된	팹	걸음.	CPU					GPU					DDR3 기억 지지하다	TDP (W)	부품 번호
				[모듈/FPU] 코어/스레드	시계 (GHz)	터보 (GHz)	캐시[a]		모델	구성[note 1]	시계 (MHz)	터보 (MHz)	처리. 힘 (지플롭스)[b]
							L1	L2 (MB)
R-252F	2012년 5월 21일	32nm	B0	[1] 2	1.9	2.4	64KB inst. 모듈당 16KB 데이터 코어당	1	HD 7400G	192:12:4 3CU	333	417	127.8	1333	17	RE252FSHE23HJE
R-260H					2.1	2.6		2?	HD 7500G	256:16:8 4CU	327	424	167.4			RE260HSHE24HJE
R-268D					2.5	3.0		1	HD 7420G	192:12:4 3CU	470	640	180.4	1600	35	RE268DDEC23HJE
R-272F					2.7	3.2			HD 7520G		497	686	190.8			RE272FDEC23HJE
R-452L				[2] 4	1.6	2.4		2 × 2 MB	HD 7600G	256:16:8 4CU	327	424	167.4		19	RE452LSHE44HJE
R-460H					1.9	2.8			HD 7640G		497	655	254.4		35	RE460HDEC44HJE
R-460L					2.0				HD 7620G	384:24:8 6 CU	360	497	276.4	1333	25	RE460LSIE44HJE
R-464L					2.3	3.2			HD 7660G		497	686	381.6	1600	35	RE464LDEC44HJE

"머리 독수리" (2014)

• 제작 28nm
• 소켓 FP3
• 최대 4개의 스팀롤러 x86^[253] 코어
• L1 캐시: 코어당 16KB 데이터 및 모듈당 96KB 명령
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX 1.1, XOP, FMA3, FMA4, F16C,^[29] ABM, BMI1, TBM
• GPU 마이크로아키텍처: DirectX 11.1 및 OpenGL 4.2를 지원하는 GCN(Graphics Core Next)(최대 8CU)
• ECC가 포함된 듀얼 채널 DDR3 메모리
• 통합 비디오 디코딩(UVD) 4.2 및 비디오 코딩 엔진 2.0

모델	방출된	팹	CPU					GPU					DDR3 기억 지지하다	TDP (W)	접합 온도(°C)	부품 번호
			[모듈/FPU] 코어/스레드	시계 (GHz)	터보 (GHz)	캐시[a]		모델	구성[note 1]	시계 (MHz)	터보 (MHz)	처리. 힘 (지플롭스)[b]
						L1	L2 (MB)
RX-219NB	2014년 5월 20일	28nm	[1] 2	2.2	3.0	96KB inst. 모듈당 16KB 데이터 코어당	1	—					1600	15- 17	0-100	RE219NECH23JA
RX-225FB								R4	192:12:4 3CU	464	533	178.1				RE225FECH23JA
RX-425BB			[2] 4	2.5	3.4		4	R6	384:24:8 6 CU	576	654	442.3	1866	30- 35		RE425BDGH44JA
RX-427BB				2.7	3.6			R7	512:32:8 8CU	600	686	614.4	2133	30- 35		RE427BDGH44JA
RX-427NB								—								RE427NDGH44JA

멀린 팔콘 (2015년, SoC)

• 제작 28nm
• 소켓 FP4
• 최대 4개의 굴착기 x86^[254] 코어
• L1 캐시: 코어당 32KB 데이터 및 모듈당 96KB 명령
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX1.1, AVX2, XOP, FMA3, FMA4, F16C, ABM, BMI, BMI
• GPU 마이크로아키텍처: DirectX 12를 지원하는 GCN(Graphics Core Next)(최대 8CU)
• 듀얼 채널 64비트 DDR4 또는 DDR3 메모리(ECC 포함)
• 통합 비디오 디코딩(UVD) 6(4K H.265 및 H.264 디코딩) 및 비디오 코딩 엔진(VCE) 3.1(4K H.264 인코딩)
• 전용 AMD 보안 프로세서는 AMD HVB(Hardware Validated Boot)를 사용한 보안 부팅을 지원합니다.
• PCIe 3.0 USB 3.0, SATA3, SD, GPIO, SPI, I2S, I2C, UART를 지원하는 통합 FCH

모델	방출된	팹	스테핑	CPU						GPU					기억 지지하다	TDP (W)	접합 온도(°C)	부품 번호
				[모듈/FPU] 코어/스레드	시계 (GHz)	터보 (GHz)	캐시[a]			모델	구성[note 1]	시계 (GHz)	터보	처리. 힘 (지플롭스)[b]
							L1	L2 (MB)	L3
RX-216TD	2015년 10월 21일	28nm		[1] 2	1.6	3.0	96KB inst. 모듈당 32KB 데이터 코어당	1	—	—					DDR3/DDR4-1600	12- 15	0-90	RE216TAAY23KA
RX-216GD										R5	256:?:? 4CU	0.8	—	409.6				RE216GAAY23KA
RX-416GD				[2] 4		2.4		2		R6	384:?:? 6 CU	0.72		552.9		15	-40-105	RE416GATY43KA
RX-418GD	2015년 10월 21일				1.8	3.2					384:?:? 6 CU	0.8		614.4	DDR3-2133 DDR4-2400	12- 35	0-90	RE418GAAY43KA
RX-421BD					2.1	3.4				R7	512:?:? 8CU			819.2				RE421BAAY43KA
RX-421ND										—								RE421NAAY43KA

1000 시리즈

V1000 패밀리: "거대한 뿔올빼미" (2018, SoC)

• 글로벌 주조 공장에서 제작한 14nm
• 최대 4개의 Zen 코어
• 소켓 FP5
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, FMA3, F16C, ABM, BMI1, BMI2, RDR 코어
• ECC가 포함된 듀얼 채널 DDR4 메모리
• 5세대 GCN 기반 GPU

모델	풀어주다 날짜.	팹	CPU						GPU				기억 지지하다	TDP	분기점 임시의 범위 (°C)
			코어 (계속)	클럭 속도(GHz)		캐시			모델	구성[i]	시계 (GHz)	처리. 힘 (지플롭스)[ii]
				Base	Boost	L1	L2	L3
V1202B[255]	2018년 2월	글로포 14LP	2 (4)	2.3	3.2	64KB 32KB 데이터 코어당	512KB 코어당	4MB	베가 3	192:12:16 3CU	1.0	384	DDR4-2400 이중 채널	12-25W	0–105
V1404I[255]	2018년 12월		4 (8)	2.0	3.6				베가 8	512:32:16 8CU	1.1	1126.4			-40–105
V1500B[255]				2.2	—				—						0–105
V1605B[255]	2018년 2월			2.0	3.6				베가 8	512:32:16 8CU	1.1	1126.4
V1756B[255]				3.25									DDR4-3200 이중 채널	35-54W
V1780B[255]	2018년 12월			3.35					—
V1807B[255]	2018년 2월				3.8				베가 11	704:44:16 11 CU	1.3	1830.4

R1000 패밀리: "밴드 케스트렐" (2019년, SoC)

• 글로벌 주조 공장에서 제작한 14nm
• 최대 2개의 Zen 코어
• 소켓 FP5
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, FMA3, F16C, ABM, BMI1, BMI2, RDR 코어
• ECC가 포함된 듀얼 채널 DDR4 메모리
• 5세대 GCN 기반 GPU

모델	풀어주다 날짜.	팹	CPU						GPU				기억 지지하다	TDP
			코어 (계속)	클럭 속도(GHz)		캐시			모델	구성[i]	시계 (GHz)	처리. 힘 (지플롭스)[ii]
				Base	Boost	L1	L2	L3
R1102G [256]	2020년 2월 25일	글로포 14LP	2 (2)	1.2	2.6	64KB inst. 32KB 데이터 코어당	512KB 코어당	4MB	베가 3	192:12:4 3CU	1.0	384	DDR4-2400 단일 채널	6W
R1305G[256]			2 (4)	1.5	2.8								DDR4-2400 이중 채널	8-10W
R1505G[256]	2019년 4월 16일			2.4	3.3									12-25W
R1606G[256]				2.6	3.5						1.2	460.8

2000년 시리즈

V2000 패밀리: "Grey Hawk" (2020년, SoC)

• TSMC에 의한 제작 7nm
• 최대 8개의 Zen 2 코어
• 5세대 GCN 기반 GPU

모델	풀어주다 날짜.	팹	CPU						GPU				소켓	PCIe 지지하다	기억 지지하다	TDP
			코어 (계속)	클럭 속도(GHz)		캐시			아치- 구조물	구성[i]	시계 (GHz)	처리. 힘을[ii] (지플롭스)
				Base	Boost	L1	L2	L3
V2516[257][258]	2020년[259] 11월 10일	TSMC 7FF	6 (12)	2.1	3.95	32KB 32KB 데이터 코어당	512KB 코어당	8MB	GCN 5	384:24:8 6 CU	1.5	1152	FP6	20 (8+4+4+4) PCIe 3.0	DDR4-3200 듀얼 채널 LPDDR4X-4266 쿼드 채널	10-25W
V2546[257][258]				3.0	3.95											35-54W
V2718[257][258]			8 (16)	1.7	4.15					448:28:8 7CU	1.6	1433.6				10-25W
V2748[257][258]				2.9	4.25											35-54W

R2000 패밀리: "리버 호크" (2022년, SoC)

• 글로벌 주조 공장에 의한 제작 12nm
• 최대 4개의 Zen+ 코어
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, FMA3, F16C, ABM, BMI1, BMI2, RDR 코어

사용자 지정 APU

2013년 5월 1일부로 AMD는 "준사용자 정의"^[260] 사업부의 문을 열었습니다.이 칩들은 특정 고객의 요구에 맞게 맞춤 제작되었기 때문에 소비자 등급의 APU와 심지어 다른 맞춤 제작된 APU 모두에서 매우 다양합니다.이 분야에서 나온 준맞춤형 칩의 주목할 만한 예로는 플레이스테이션 4와 엑스박스 ^[261]원의 칩이 있습니다.지금까지 이러한 준사용자 정의 APU의 통합 GPU 크기는 소비자 등급 APU의 GPU 크기를 훨씬 초과합니다.

작은 조각 (장치)	발매일	팹	다이면적(mm2)	CPU				GPU							기억			보관소	API 지원	특장점
				아치- 구조물	코어	클럭(GHz)	L2 캐시	아치- 구조물	코어[a] 구성	클럭(MHz)	지플롭스	픽셀 채우기 속도(GP/s)	텍스처 채우기 속도(GT/s)	다른.	크기	버스 유형 및 폭	밴드- 너비(GB/s)			오디오	다른.
리버풀 (PS4)	2013년 11월	28nm	348	재규어	8코어	1.6	2×2 MiB	GCN 2	1152:72:32 18CU	800	1843	25.6	57.6	ACE 8개	8Gb	GDDR5 256비트	176	3DBD/DVD 1×2.5" SATA 하드 드라이브 쉽게 교체할 수 있는 하드 드라이브 USB 3.0	OpenGL 4.2, GNM, GNMX 및 PSL	돌비 애트모스(BD) S/PDIF	PS VR PS4 추가 모듈 HDR10(디스크 [e]제외) CEC IR 센서(옵션
듀랑고 (Xbox One)	2013년 11월		363			1.75			768:48:16 12CU	853	1310	13.6	40.9	ACE 2개	32 MiB	ESRAM[f]	204	3DBD/DVD/CD 1×2.5" SATA 하드 드라이브 USB 3.0	Direct3D 11.2 및 12	Full Dolby Atmos, DTS:X 및 Windows Sonic S/PDIF	Xbox One 추가 모듈 FreeSync(1) HDMI 1.4 ~ IR 센서 및 IR 출력 포트 켄징턴 자물쇠
															8Gb	DDR3 256비트	68
에드먼턴 (Xbox One S) [262]	2016년 6월	16nm	240							914	1404	14.6	43.9	ACE 2개	32 MiB	ESRAM	219	4KBD/3DBD/DVD/CD[g] 1×2.5" SATA 하드 드라이브 USB 3.0		Full Dolby Atmos, DTS:X 및 Windows Sonic S/PDIF	Xbox One S 추가 모듈 완전 HDR10 돌비 비전(스트리밍) FreeSync(1&2) HDMI 1.4 ~ IR 센서 및 IR 출력 포트 켄징턴 자물쇠
															8Gb	DDR3 256비트	68
(PS4 슬림)	2016년 9월		208			1.6			1152:72:32 18CU	800	1843	25.6	57.6	ACE 8개	8Gb	GDDR5 256비트	176	3DBD/DVD 1×2.5" SATA 하드 드라이브 쉽게 교체할 수 있는 하드 드라이브 USB 3.0	OpenGL 4.2, GNM, GNMX 및 PSL	돌비 애트모스(BD)	PS VR PS4 Slim 추가 모듈 HDR10(디스크 제외) CEC IR 센서(옵션
네오 (PS4 Pro) [263][264][265]	2016년 11월		325			2.13		GCN 4 폴라리스 [266]	2304:144:32 36CU	911	4198	58.3	131.2	ACE 4개 및 HWS 2개 더블 레이트FP16[h] 바둑판식 렌더링	8Gb [267]	GDDR5 256비트	218	3DBD/DVD 1×2.5" SATA 하드 드라이브 쉽게 교체할 수 있는 하드 드라이브 USB 3.0	OpenGL 4.2(4.5), GNM, GNMX 및 PSSL	돌비 애트모스(BD) S/PDIF	PS VR PS4 Pro 추가 모듈 HDR10(디스크 제외) 최대 4K@60Hz CEC IR 센서(옵션
															1Gb	DDR3[i]	?
전갈자리 (Xbox One X) [268][269][270]	2017년 11월		359	사용자 정의 재규어		2.3			2560:160:32 40원	1172	6001	37.5	187.5	ACE 4개 및 HWS 2개	12 기가바이트	GDDR5 384비트	326	4KBD/3DBD/DVD/CD 1×2.5" SATA 하드 드라이브 USB 3.0	Direct3D 11.2 및 12	Full Dolby Atmos, DTS:X 및 Windows Sonic S/PDIF	Xbox One X 추가 모듈 완전 HDR10 돌비 비전(스트리밍) FreeSync(1&2) 최대 4K@60Hz HDMI 1.4b ~ IR 센서 및 IR 출력 포트
펑황 (하위 Z+)	취소된	14nm	397	선	코어 4개 8개의 스레드	3.0		GCN 5 베가	1536:96:32 24 CU	1300	3994	41.6	124.8	더블 레이트 FP16	8Gb	GDDR5 256비트	154	1×2.5" SATA SSD 1×2.5" SATA 하드 드라이브 쉽게 교체할 수 있는 드라이브 USB 3.0	벌칸 1.1, Direct3D 12.1	S/PDIF	Subor Z Plus 추가 모듈 윈도우 10 엔터프라이즈 LTSC
오베론 (PS5) [276]	2020년 11월	7nm	308	젠 2	8코어 16개의 실	3.5 (표준)		RDNA 2 빅나비	2304:144:64 36CU	2233 (표준)	10290(표준)	142.9	321.6	더블 레이트 FP16 실시간광선 추적 원시 셰이더 사용자 지정 3D 오디오 블록	16 기가바이트	GDDR6 256비트	448	4KBD 사용자 지정 5.5GB/s PCIe 4.0 x 4 NVMe SSD PCIe 4.0 M.2 슬롯 쉽게 교체할 수 있는 M.2 SSD USB(PS5 게임 제외)	벌칸 1.2	PS5 TEMPEST 3D 오디오 기술	PS VR 전용 DMA 컨트롤러 및 I/O 코프로세서 사용자 지정 일관성 엔진 및 캐시 스크러버 사용자 지정 압축 풀기 블록 HDR 최대 4K@120Hz 최대 8K@30Hz
아나콘다 (Xbox 시리즈 X)	2020년 11월		360			3.6 (3.8 시만텍 제외)			3328:208:64 52CU	1825	12147	116.8	379.6	더블 레이트 FP16 실시간 광선 추적 메쉬 셰이더 가변 속도 음영 ANN 가속도	10 기가바이트	GDDR6 320비트	560	4KBD 사용자 지정 2.4GB/s NVMe SSD 사용자 지정 확장 카드 USB 3.1(XSX 게임 제외)	다이렉트X 12 얼티밋	사용자 지정 공간 오디오 블록 MS 프로젝트 음향학 Full Dolby Atmos, DTS:X 및 Windows Sonic	사용자 지정 압축 풀기 블록 HDR VRR 최대 4K@120Hz 최대 8K@30Hz CEC
															6Gb	GDDR6 192비트[j]	336
록하트 (Xbox 시리즈 S)			197			3.4 (3.6 SMT 없음)			1280:80:32 20원	1565	4006	50.1	125.2		8Gb	GDDR6 128비트	224
															2 기가바이트	GDDR6 32비트	56
반 고흐 (스팀 데크)[277]	2021년 12월				코어 4개 8개의 스레드	2.4-3.5		RDNA 2	512:32:?? 8CU	1000-1600	1000-1600		32-51.2	더블 레이트 FP16 실시간 광선 추적 가변 속도 음영	16 기가바이트	LPDDR5 128비트	88	64GB eMMC(PCIe Gen 2x1) 256GB NVMe SSD(PCIe Gen 3 x 4) 512GB NVMe SSD(PCIe Gen 3 x 4) microSD 카드 슬롯	DirectX 9-12 Ultimate, OpenGL 4.6, Vulkan 1.2

참고 항목

• AMD 칩셋 목록
• AMD FX 마이크로프로세서 목록
• AMD 그래픽 처리 장치 목록
• 라이젠

메모들

레퍼런스

외부 링크

• AMD 가속 처리 장치 공식 웹 사이트
• 기술 사양 AMD 제품
• AMD 제품 및 기술