라이젠

Ryzen
"Threadripper"는 여기서 리다이렉트 됩니다.바느질 공구는 심 리퍼를 참조하십시오.
라이젠
AMD ryzen stylized.svg
일반 정보
개시.2017년 2월 (2017년 [1]3월 2일 발매)
마케팅 담당자고도의 마이크로 디바이스
설계자고도의 마이크로 디바이스
공통 제조원
성능
최대 CPU 클럭 속도3.0GHz~5.0GHz
HyperTransport 속도800 MT/s~2000 MT/s
아키텍처 및 분류
테크놀로지 노드14 nm ~ 5 nm
마이크로아키텍처Zen 마이크로아키텍처
선
젠플러스
젠 2
젠3
Zen 3 이상
젠4
명령 집합메인 프로세서:
x86-64
MMX(+), SSE1, SSE2, SSE3, SSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3, CVT16/F16C, ABM, BMI2,
AES, CLMUL, RDRAND, SHA, SME
AMD-V, AMD-Vi
AMD 플랫폼 보안 프로세서:
ARM Cortex-A5
물리 사양
트랜지스터
  • Zen 및 Zen+ 48억 (14/12 nm 8 코어 "Zeppelin"[1] 다이당)

    58억 9000만 (1×CCD) 또는
    Zen 2의 경우 96억 9000만 (2×CCD)
    (7 nm 8 코어 "CCD"당 38억, 12 nm "I/O 다이"[2]의 경우 20억9천만)

    62억4000만 (CCD 1배)또는
    Zen 3의 경우 103억 9000만 (CCD 2배)
    (7 nm 8 코어 "CCD"당 41억 5천만 및 12 nm "I/O 다이"[3]당 20억 9천만)
코어
  • 미드레인지:최대 16 코어[4][5]
    HEDT: 최대 64코어[6]
소켓
역사
전임자FX

Ryzen ( / razznn / RY-znn )[7]는 Zen 마이크로아키텍처를 기반으로 데스크톱, 모바일, 서버 및 임베디드 플랫폼용으로 Advanced Micro Devices (AMD)에 의해 설계 및 판매되고 있는 멀티코어 x86-64 마이크로프로세서 브랜드입니다[8].메인스트림, 애호가, 서버 및 워크스테이션 세그먼트용으로 판매되는 중앙처리장치(CPU)와 메인스트림 및 엔트리 레벨 세그먼트 및 임베디드 시스템 애플리케이션용으로 판매되는 가속처리장치(APU)로 구성됩니다.

AMD는 2016년 12월 13일 "Ryzen"이라는 이름의 새로운 프로세서 시리즈를 발표했으며 여러 세대 중 첫 번째 세대인 2017년 [9]1분기에 이를 출시했습니다.1000 시리즈는 최대 8개의 코어와 16개의 스레드를 탑재하여 이전 CPU [10]제품과 비교하여 사이클당 명령(IPC)이 52% 증가했습니다.The second generation of Ryzen processors, the Ryzen 2000 series, released in April 2018, featured the Zen+ microarchitecture, a 12 nm process ( GlobalFoundries); the aggregate performance increased 10% (of which approximately 3% was IPC, 6% was frequency[11][12]); most importantly, Zen+ fixed the cache and memory latencies that had been major weak포인트(지연에 민감한 워크로드의 경우 IPC는 거의 10% [13]이상 향상됩니다).Ryzen 프로세서의 3세대 7월 7일 2019년에 AMD의 선종 2아키텍처에 기초한 15%평균IPC 힘, 부동 소수 점 능력의 완전한 256약간 넓은 처형과 두배로 더 중요한 디자인 향상 특징이 있기 시작했다 datapath 인텔의 해스웰 마이크로 아키텍처 2014[14]뿐만 아니라 에 변화를 발표한 많이 좋아해요. 한MCM 스타일의 "칩렛" 기반 패키지 설계 및 대만 반도체 제조회사(TSMC)의 7nm 제조 공정으로 축소.2020년 6월 16일 AMD는 XT 이외의 [15]프로세서보다 100MHz 높은 부스트 클럭을 탑재한 새로운 Ryzen 3000 시리즈 XT 프로세서를 발표했습니다.2020년 10월 8일 AMD는 Ryzen 5000 시리즈 프로세서의 Zen 3 아키텍처를 발표했습니다.이는 Jen 2에 비해 19% 향상된 IPC(Instructions Per Cycle)를 특징으로 하며, AMD의 Lumber [16][17]이후 처음으로 동일한 7nm TSMC 노드를 기반으로 즉시 사용 가능한 부스트 주파수가 5GHz를 초과합니다.Ryzen 5000 시리즈를 통해 Zen 3가 출시됨에 따라 AMD는 인텔보다 게임 퍼포먼스, 특히 싱글 스레드 [18][19]퍼포먼스에서 우위를 점하게 되었습니다.

AMD의 소비자용 라이젠 제품의 대부분은 소켓 AM4 플랫폼을 사용합니다.2017년 8월 AMD는 열광적인 워크스테이션 시장을 겨냥해 라이젠 스레드리퍼 라인을 출시했다.AMD Ryzen Threadripper는 더 큰 TR4, sTRX4, sWRX8 소켓을 사용하여 추가 메모리 채널 및 PCI Express 레인을 지원합니다.AMD는 2022년 말 젠4 제품 출시와 함께 소비자용 데스크톱 라이젠용 새로운 소켓 AM5 플랫폼으로 전환할 계획이다.

AMD는 2019년 12월 2세대 Zen+[20] 아키텍처를 사용한 1세대 라이젠 제품을 생산하기 시작했다.가장 주목할 만한 예는 Ryzen 5 1600으로, 최신의 배치에서는 통상의 「AE」가 아닌 「AF」 식별자가 붙어 있습니다.기본적으로 원래의 Ryzen 5 1600과 같은 사양의 Ryzen 5 2600입니다.

역사

AMD Ryzen 7 3700X 탑 및 핀

Ryzen은 AMD에 의해 완전히 재설계된 "Zen" CPU 마이크로아키텍처를 사용하고 있습니다.[21]이는 AMD가 2006년 이후 거의 10년 만에 하이엔드 CPU 시장에 복귀시킨 설계입니다.이는 AMD의 주요 경쟁사인 인텔이 2006년 Core 마이크로아키텍처 출시 이후 ('Core 2-Duo'[22]부터) 이 시장 세그먼트를 지배하고 있었기 때문입니다.마찬가지로 인텔은 Netburst 마이크로아키텍처가 가격과 효율 면에서 AMD의 Athlon XP와 경쟁하지 않고 Athlon 64 및 64 X2와 경쟁하고 있기 때문에 Pentium 4를 포기했습니다.이전 Pentium 3의 업그레이드된 버전도 인텔의 CPU 설계를 오늘날까지 뒷받침하고 있습니다.)[citation needed]

2017년 Ryzen이 처음 출시될 때까지 AMD에 대한 인텔의 시장 지배력은 계속 증가했습니다.이는 현재 유명한 인텔 Core CPU 라인업과 브랜드가 위에서 아래로 동시에 출시되면서 잘 알려진 CPU 출시 전략이 성공적으로 전개되었기 때문입니다.이 새로운 출시 전략은 매년 새로운 CPU 마이크로아키텍처와 새로운 제조 노드를 번갈아 사용하는 것으로 가장 유명했습니다.이 전략은 시간이 지남에 따라 출시 기준이 되어 최종적으로 거의 10년(특히 인텔 Core의 2006년 3분기 출시부터) 동안 계속됩니다.h는 65nm Conroe의 경우 14nm Broadwell 데스크톱 CPU가 2014년 출시 예정에서 2015년 3분기로 1년 지연될 때까지 계속됩니다.이를 위해서는 기존의 22nm Haswell CPU 라인업을 "Devil's Canyon" 형태로 새로 고쳐야 하며,[23][24] 이에 따라 "틱톡"은 공식적으로 관행으로 종료됩니다.AMD에 있어서도 이 점이 매우 중요한 이유는 2014년 경에 인텔이 '틱톡'을 더 이상 지속할 수 없기 때문입니다.이는 Ryzen CPU와 Zen CPU 마이크로아키텍처 전반의 초기 및 지속적인 시장개방 실현에 필수적인 것은 아니더라도 매우 중요하기 때문입니다.성공하기 위해서.

또한 2011년에 발표된 AMD의 Buldozer 마이크로아키텍처는 Zen과 같은 깨끗한 시트 CPU 설계에도 불구하고 병렬 컴퓨팅을 위해 설계 및 최적화되었습니다.그것은 아직 초기 단계에 있었습니다(그 결과 고도로 스레드화되지 않은 워크로드에서는 실제 퍼포먼스가 현저하게 저하되었습니다).따라서 기본적으로 Radeon [25]그래픽을 내장한 저전력 APU에서의 멀티스레드 퍼포먼스와 사용 이외의 모든 영역에서 경쟁력이 떨어졌습니다.Die Shrink와 Buldozer 아키텍처의 몇 가지 리비전에도 불구하고 퍼포먼스와 전력 효율은 인텔의 경쟁 [26]제품을 따라잡지 못했습니다.결과적으로 2017년 Ryzen이 출시될 때까지 AMD는 하이엔드 CPU 시장(데스크탑, 노트북, 서버/엔터프라이즈 포함) 전체를 포기해야 했습니다.

Ryzen은 새로운 Zen 마이크로아키텍처를 소비자 레벨로 구현한 것입니다.이는 AMD가 하이엔드 CPU 시장에 복귀한 것을 나타내는 완전한 재설계로 모든 레벨에서 [27][28]인텔과 경쟁할 수 있는 제품 스택을 제공합니다.Ryzen 프로세서는 처리 코어가 많아 인텔의 Core [29]프로세서에 비해 같은 가격대의 멀티 스레드 성능을 제공합니다.Zen 아키텍처는 이전 세대의 Buldozer AMD 코어보다 사이클(클럭)당 명령 수가 52% 이상 향상되어 전력 [10]소비량이 증가하지 않습니다.명령어 세트의 변경에 의해, 인텔의 Broadwell과 바이너리 호환이 되어,[30] 유저의 이행이 원활해집니다.

Threadripper는 하이 퍼포먼스 데스크톱(HEDT)용으로 설계되어 있습니다.비즈니스 계획이나 특정 로드맵의 일부로서 개발된 것이 아닙니다.AMD 내의 소규모 열성적인 팀은 Ryzen과 Epyc CPU 로드맵 사이에 뭔가 개발되어 AMD의 퍼포먼스가 최고가 될 가능성이 있다고 생각했습니다.그들의 여가 시간에, 프로젝트는 허가되었고 [31]2016년까지 공식 로드맵에 포함되었습니다.

Ryzen 출시 이후 AMD의 CPU 시장 점유율은 증가했지만 인텔의 CPU 점유율은 정체되거나 후퇴한 [32]것으로 보입니다.

특징들

CPU

CPU 기능 표

APU

APU 기능 표

제품 라인업

라이젠 1000

CPU

  • Ryzen용 소켓 AM4, Ryzen [33][34]스레드리퍼용 소켓 TR4.
  • 1세대 Zen을 기반으로 합니다.Summit Ridge 아키텍처를 기반으로 한 Ryzen CPU.Whitehaven 아키텍처를 기반으로 한 스레드 리퍼.
  • 192 mm당2[35] 48억 개의 트랜지스터 "제플린" 다이 1개는[1] 라이젠에, 2개는 라이젠 스레드리퍼에 사용됩니다.
  • 스테핑: B1[36]
  • 메모리 지원:
    • 라이젠 듀얼채널: DDR4–2666 ×2 싱글랭크, DDR4–2400 ×2 듀얼랭크,[33][37] DDR4–2133 ×4 싱글랭크 또는 DDR4–1866 ×4 듀얼랭크
    • Ryzen 스레드 리퍼 쿼드 채널: DDR4–2666 ×4 싱글랭크, DDR4–2400 ×4 듀얼랭크, DDR4–2133 ×8 싱글랭크 또는 DDR4–1866 ×8 듀얼랭크
  • 순서 세트: x87, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES, CLMUL, AVX, AVX2, FMA3, CVT16/F16C, ABMI, ABMI
  • 모든 Ryzen 브랜드의 CPU(Pro 모델 제외)에는 잠금 해제된 멀티플라이어가 탑재되어 있습니다.
  • AMD의 SenseMI Technology는 프로세서를 지속적으로 감시하고 Infinity Control Fabric을 사용하여 다음과 [33][38][39]같은 기능을 제공합니다.
    • Pure Power는 경부하 시 프로세서 전압과 클럭 속도의 램프 전체를 줄입니다.
    • Precision Boost는 3개 이상의 코어가 활성화되어 있는 경우(스레드 리퍼의 경우 5개 이상, 300MHz), 3개 미만의 경우(스레드 리퍼의 [40]경우 5개 미만) 프로세서의 전압과 클럭 속도를 크게 향상시킵니다.
    • XFR(eXtended Frequency Range)은 충분한 냉각이 [41]가능한 경우 평균 클럭 속도를 최대 Precision Boost에 가깝게 유지하는 것을 목표로 합니다.
    • Neural Net Prediction과 Smart Prefetch는 프로세서 내부의 Perceptron 기반의 Neural Branch Prediction을 사용하여 명령 워크플로우와 캐시 관리를 최적화합니다.
  • 라이젠은 소켓 AM4의 재고 냉각기 라인인 Wraith Steelth, Wraith Spire 및 Wraith Max와 함께 출시되었습니다.이 라인은 2016년 [42]중반에 출시된 오리지널 AMD Wraith 쿨러를 계승한 것입니다.Wraith Steelth는 TDP 정격 65 W의 로우엔드 CPU를 대상으로 하는 번들 로프로파일 유닛입니다.Wraith Spire는 TDP 정격 95 W의 번들메인스트림쿨러입니다특정 모델에서는 옵션의 RGB 라이팅이 사용됩니다.Wraith Max는 140 W TDP의 정격 히트파이프를 탑재한 대형 쿨러입니다.
모델 발매일
및 가격		 팹 시플릿 코어
(표준)		 코어[i] 구성 클럭 레이트(GHz) 캐시 소켓 PCIe[ii] 레인 메모리[iii] 지원 TDP
기초 PBO
1–2
(≥3) 		XFR[43]
1–2 		L1 L2 L3
엔트리 레벨
라이젠 3 1200[44] 2017년 7월 27일
109달러		 글로포
14LP 		1 × CCD 4 (4) 2 × 2 3.1 3.4
(3.1)		 3.45 64 KB inst.
32KB 데이터
코어당 		512 KB
코어당 		8 MB
CCX당 4 MB 		AM4 24 (20+4) DDR4-2667
듀얼 채널 		65 W
라이젠 3 PRO[45] 1200 2017년 7월 27일
OEM		 3.1 3.4
(?)		 ?
라이젠 3 PRO[46] 1300 2017년 7월 27일
OEM		 3.5 3.7
(?)		 ?
라이젠 3 1300X[47] 2017년 7월 27일
129달러		 3.5 3.7
(3.5)		 3.9
메인스트림
라이젠 5 1400[48] 2017년 4월 11일
169달러		 글로포
14LP 		1 × CCD 4 (8) 2 × 2 3.2 3.4
(3.4)		 3.45 64 KB inst.
32KB 데이터
코어당 		512 KB
코어당 		8 MB
4 MBCCX마다 		AM4 24 (20+4) DDR4-2667
듀얼 채널 		65 W
라이젠 5 PRO[49] 1500 2017년 4월 11일
OEM		 3.5 3.7
(?)		 ? 16 MB
8 MBCCX마다
라이젠 5 1500X[50] 2017년 4월 11일
US$189달러		 3.5 3.7
(3.6)		 3.9
라이젠 5 1600[51] 2017년 4월 11일
219달러		 6 (12) 2 × 3 3.2 3.6
(3.4)		 3.7
라이젠 5 PRO[52] 1600 2017년 4월 11일
OEM		 3.2 3.6
(?)		 ?
라이젠 5 1600X[53] 2017년 4월 11일
249달러		 3.6 4.0
(3.7)		 4.1 95 W
성능
라이젠 7 1700[54] 2017년 3월 2일
329달러		 글로포
14LP 		1 × CCD 8 (16) 2 × 4 3.0 3.7
(3.2)		 3.75 64 KB inst.
32KB 데이터
코어당 		512 KB
코어당 		16 MB
8 MBCCX마다 		AM4 24 (20+4) DDR4-2667
듀얼 채널 		65 W
라이젠 7 PRO[55] 1700 2017년 3월 2일
OEM		 3.0 3.8
(?)		 ?
라이젠 7 1700X[56] 2017년 3월 2일
399달러		 3.4 3.8
(3.5)		 3.9 95 W
라이젠 7 1800X[57] 2017년 3월 2일
499달러		 3.6 4.0
(3.7)		 4.1
하이엔드 데스크톱(HEDT)
라이젠 스레드리퍼 1900X[58] 2017년 8월 31일
549달러		 글로포
14LP 		2 × CCD[iv] 8 (16) 2 × 4 3.8 4.0
(3.9)		 4.2 64 KB inst.
32KB 데이터
코어당 		512 KB
코어당 		16 MB
8 MBCCX마다 		TR4 64 (60+4) DDR4-2667
쿼드 채널 		180 W
라이젠 스레드리퍼 1920X[59] 2017년 8월 10일
799달러		 12 (24) 4 × 3 3.5 4.0 4.2 32 MB
8 MBCCX마다
라이젠 스레드리퍼 1950X[60] 2017년 8월 10일
999달러		 16 (32) 4 × 4 3.4 4.0
(3.7)		 4.2
  1. ^ 코어 복합체(CCX) × CCX당 코어 수
  2. ^ 사용자 접근 가능 + 칩셋 링크
  3. ^ AMD별 공식 지원. 메모리 속도에 따라 CPU 잠금이 해제됩니다.
  4. ^ 프로세서 패키지에는 실제로 내장형 히트 분쇄기에 구조적인 지지를 제공하기 위해 2개의 추가 비활성 다이가 포함되어 있습니다.


2000년형 라이젠

CPU

12 nm Zen+ 마이크로아키텍처를 기반으로 한 첫 번째 Ryzen 2000 CPU는 2018년[61] 4월 13일에 예약판매가 발표되었고 6일 후에 출시되었습니다.Zen+ 기반의 Ryzen CPU는 Pinnacle Ridge [62]아키텍처를 기반으로 하며 Threadripper CPU는 Colfax 마이크로 아키텍처를 기반으로 합니다.Precision Boost Overdrive [41]기술을 도입한 2000년 시리즈 Ryzen Threadripper 제품 중 첫 번째 제품이 8월에 출시되었습니다.Ryzen 7 2700X에는 새로운 Wraith Prism 쿨러가 번들되어 있습니다.

모델 발매일
및 가격		 팹 시플릿 코어
(표준)		 코어[i] 구성 클럭 레이트(GHz) 캐시 소켓 PCIe[ii] 레인 기억
지지하다 		TDP
기초 PB2 L1 L2 L3
엔트리 레벨
라이젠 3 1200 AF
(12 nm 리프레시)[63] 		2020년 4월
60달러		 글로포
12LP(14LP 이상) 		1 × CCD 4 (4) 1 × 4 3.1 3.4 64 KB inst.
32KB 데이터
코어당 		512 KB
코어당 		8 MB AM4 24 (20+4) DDR4-2933
듀얼 채널 		65 W
라이젠 3 2300X[64] 2018년 9월 10일
OEM		 3.5 4.0
메인스트림
라이젠 5 2500X[65] 2018년 9월 10일
OEM		 글로포
12LP(14LP 이상) 		1 × CCD 4 (8) 1 × 4 3.6 4.0 64 KB inst.
32KB 데이터
코어당 		512 KB
코어당 		8 MB AM4 24 (20+4) DDR4-2933
듀얼 채널 		65 W
라이젠 5 2600E[66] 2018년 9월
OEM		 6 (12) 2 × 3 3.1 4.0 16 MB
CCX당8 MB 		DDR4-2667
듀얼 채널 		45 W
라이젠 5 1600 AF
(12 nm 리프레시)[67] 		2019년 10월 11일
85달러		 3.2 3.6 DDR4-2933
듀얼 채널 		65 W
라이젠 5 2600[68] 2018년 4월 19일
199달러		 3.4 3.9
라이젠 5 2600X[69] 2018년 4월 19일
229달러		 3.6 4.2 95 W
2018년 11월 23일
영국 221.99파운드
성능
라이젠 7 2700E[70] 2018년 9월 11일
OEM		 글로포
12LP(14LP 이상) 		1 × CCD 8 (16) 2 × 4 2.8 4.0 64 KB inst.
32KB 데이터
코어당 		512 KB
코어당 		16 MB
CCX당8 MB 		AM4 24 (20+4) DDR4-2667
듀얼 채널 		45 W
라이젠 7 2700[71] 2018년 4월 19일
299달러		 3.2 4.1 DDR4-2933
듀얼 채널 		65 W
2018년 11월 23일
영국 파운드 285.49
Ryzen 7 Pro 2700[72] 2018년 4월
OEM		 3.2 4.1
라이젠 7 Pro 2700X[73] 2018년 9월 6일
OEM		 3.6 4.1 95 W
라이젠 7 2700X[74] 2018년 4월 19일
329달러		 3.7 4.3 105 W
하이엔드 데스크톱(HEDT)
라이젠 스레드리퍼 2920X[75] 2018년 10월
649달러		 글로포
12LP(14LP 이상) 		2 × CCD 12 (24) 4 × 3 3.5 4.3 64 KB inst.
32KB 데이터
코어당 		512 KB
코어당 		32 MB
CCX당8 MB 		TR4 64 (60+4) DDR4-2933
쿼드 채널 		180 W
라이젠 스레드리퍼 2950X[76] 2018년 8월 31일
899달러		 16 (32) 4 × 4 3.5 4.4
라이젠 스레드리퍼 2970WX[77] 2018년 10월
1299달러		 4 × CCD 24 (48) 8 × 3 3.0 4.2 64 MB
CCX당8 MB 		250 W
라이젠 스레드리퍼 2990WX[78] 2018년 8월 13일
1799달러		 32 (64) 8 × 4 3.0 4.2
  1. ^ 코어 복합체(CCX) × CCX당 코어 수
  2. ^ 사용자 접근 가능 + 칩셋 링크


APU

참고 항목: AMD Accelerated Processing Unit
데스크 톱

2018년 1월 AMD는 Raven Ridge 코드명으로 Radeon Vega 그래픽스를 내장한 최초의 2개의 Ryzen 데스크톱 APU를 발표했습니다.이것들은 1세대 Zen 아키텍처에 기반을 두고 있다.라이젠 3 2200G와 라이젠 5 2400G는 [79]2월에 발매되었습니다.

모델 발매일
가격		 팹 CPU GPU 소켓 PCIe 레인 기억
지지하다 		TDP
코어
(표준)		 클럭 레이트(GHz) 캐시 모델 설정[i] 시계 처리.
힘
(GFLOPS)[ii]
기초 부스트 L1 L2 L3
라이젠 3 2200GE[80] 2018년 4월 19일
OEM		 글로포
14LP		 4 (4) 3.2 3.6 64 KB inst.
32KB 데이터
코어당		 512 KB
코어당		 4 MB RX 베가 8 512:32:16
8 CU		 1100MHz 1126 AM4 16 (8+4+4) DDR4-2933
듀얼 채널 		35 W
라이젠 3 Pro 2200GE [81] 2018년 5월 10일
OEM
라이젠 3 2200G 2018년 2월 12일
99달러		 3.5 3.7 65 W
라이젠 3 Pro 2200G 2018년 5월 10일
OEM
라이젠 5 2400GE 2018년 4월 19일
OEM		 4 (8) 3.2 3.8 RX 베가 11 704:44:16
11 CU		 1250MHz 1760 35 W
라이젠 5 Pro 2400GE [85] 2018년 5월 10일
OEM
라이젠 5 2400G 2018년 2월 12일
169달러		 3.6 3.9 65 W
라이젠 5 Pro 2400G[87] 2018년 5월 10일
OEM
  1. ^ Unified Shaders : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 유닛 및 계산 유닛(CU)
  2. ^ 단정도 성능은 FMA 연산에 기초하여 베이스(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산됩니다.


모바일.

2017년 5월 AMD는 4개의 Zen CPU 코어와 Radeon Vega 기반의 [88]GPU를 탑재한 Ryzen 모바일 APU를 시연했습니다.첫 번째 Ryzen 모바일 APU는 2017년 [89]10월에 정식 출시되었습니다.

  • 4개의2 코어가 통합된 5세대 GCN 기반 GPU로 교체된 수정된 14nm Zeppelin 다이 기반의 [90]49억[90] 5천만 개의 트랜지스터에 기반합니다.
  • Precision Boost 2[62]
  • 16개의 외부 PCIe 3.0 레인(각각 칩셋 및 M.2 소켓에 4개, PCIe 슬롯에 8개)내장 GPU 및 온보드 입출력(I/O)[citation needed]용 내장 PCIe 3.0 레인x 16.2019년 AMD는 Dali라는 코드네임으로 300 또는 3000이라는 브랜드의 새로운 듀얼 코어 Zen 모바일 부품을 출시했습니다.


모델 풀어주다
날짜.		 팹 CPU GPU 소켓 PCIe 레인 메모리 지원 TDP
코어
(표준)		 클럭 레이트(GHz) 캐시 모델 설정[i] 시계 처리.
힘
(GFLOPS)[ii]
기초 부스트 L1 L2 L3
라이젠 3 2200U[91] 2018년 1월 8일 글로포
14LP		 2 (4) 2.5 3.4 64 KB inst.
32KB 데이터
코어당 		512 KB
코어당 		4 MB 베가 3 192:12:4
3 CU [92] 		1100MHz 422.4 FP5 12 (8+4) DDR4-2400
듀얼 채널 		12 ~ 25 W
라이젠 3 2300U[93] 2018년 1월 8일 4 (4) 2.0 3.4 베가 6 384:24:8
6 CU [94] 		1100MHz 844.8
라이젠 3 Pro 2300U[95] 2018년 5월 15일
라이젠 5 2500U[97] 2017년[97] 10월 26일 4 (8) 3.6 베가8 512:32:16
8 CU [98] 		1126.4
라이젠 5 Pro 2500U[99] 2018년 5월 15일
라이젠 5 2600H[100] 2018년[101] 9월 10일 3.2 DDR4-3200
듀얼 채널 		35 ~ 54 W
라이젠 7 2700U[102] 2017년[102] 10월 26일 2.2 3.8 베가 10 640:40:16
10 CU [103] 		1300MHz 1664 DDR4-2400
듀얼 채널 		12 ~ 25 W
라이젠 7 Pro 2700U[104] 2018년 5월 15일
라이젠 7 2800H[100] 2018년[101] 9월 10일 3.3 베가 11 704:44:16
11 CU		 1830.4 DDR4-3200
듀얼 채널 		35 ~ 54 W
  1. ^ Unified Shaders : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 유닛 및 계산 유닛(CU)
  2. ^ 단정도 성능은 FMA 연산을 기반으로 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산됩니다.


내장
큰뿔올빼미

2018년 2월 AMD는 4개의 SKU를 탑재한 Great Horned [105]Owl 아키텍처를 기반으로 한 임베디드 Zen+ Vega APU V1000 시리즈를 발표했습니다.

모델 풀어주다
날짜.		 팹 CPU GPU DDR4
기억
지지하다 		이더넷 TDP 접점
 온도(°C)
코어
(표준) 		클럭 레이트(GHz) 캐시 모델 설정[i] 시계
(GHz)		 처리.
힘
(GFLOPS)[ii]
Base Boost L1 L2 L3
V1500B[106] 2018년 12월 글로포
14LP		 4 (8) 2.2 — 64 KB inst.
32KB 데이터
코어당 		512 KB
코어당 		4 MB — 2400 듀얼 채널 10 GbE×2 12 ~ 25 W 0–105
V1780B[106] 3.35 3.6 3200 듀얼채널 35 ~ 54 W
V1202B[106] 2018년 2월 2 (4) 2.3 3.2 RX 베가 3 192:12:16
3 CU		 1.0 384 2400 듀얼 채널 12 ~ 25 W
V1404I[106] 2018년 12월 4 (8) 2.0 3.6 RX 베가 8 512:32:16
8 CU		 1.1 1126.4 −40 – 105
V1605B[106] 2018년 2월 0–105
V1756B[106] 3.25 1.3 1331.2 3200 듀얼채널 35 ~ 54 W
V1807B[106] 3.35 3.8 RX 베가 11 704:44:16
11 CU		 1830.4
  1. ^ Unified Shaders : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 유닛 및 계산 유닛(CU)
  2. ^ 단정도 성능은 FMA 연산에 기초하여 베이스(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산됩니다.


밴딩 케스트렐

2019년 4월 AMD는 2개의 SKU를 [107]갖춘 Ryzen Embedded R1000 시리즈라는 또 다른 임베디드 Zen+Vega APU 라인을 발표했습니다.

모델 풀어주다
날짜.		 팹 CPU GPU 기억
지지하다 		TDP
코어
(표준)		 클럭 레이트(GHz) 캐시 모델 설정[i] 시계
(GHz)		 처리.
힘
(GFLOPS)[ii]
Base Boost XFR L1 L2 L3
R1102G [108] 2020년 2월 25일 글로포
14LP		 2 (2) 1.2 2.6 불명 64 KB inst.
32KB 데이터
코어당 		512 KB
코어당 		4 MB 베가 3 192:12:4
3 CU		 1.0 384 DDR4-2400
단일 채널 		6 W
R1305G[108] 2 (4) 1.5 2.8 불명 DDR4-2400
듀얼 채널 		8 ~ 10 W
R1505G[108] 2019년 4월 16일 2.4 3.3 불명 12 ~ 25 W
R1606G[108] 2.6 3.5 불명 1.2 460.8
  1. ^ Unified Shaders : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 유닛 및 계산 유닛(CU)
  2. ^ 단정도 성능은 FMA 연산에 기초하여 베이스(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산됩니다.


라이젠 3000

CPU

2019년 5월 27일, 타이베이의 Computex에서 AMD는 AMD의 Zen 2 아키텍처를 사용하는 3세대 Ryzen 프로세서를 출시했습니다.이 세대의 마이크로 아키텍처는 Ryzen이 Matisse를 사용하고 Threadripper가 Castle Peak을 사용하고 있습니다.칩릿 디자인은 TSMC의 7FF 공정에서 제조된 CPU 코어와 GlobalFoundries의 12nm 공정에서 제조된 I/O를 분리하여 Infinity [109]Fabric을 통해 연결합니다.Ryzen 3000 시리즈는 이전 모델과 유사한 AM4 소켓을 사용하며 PCI Express 4.0([110]PCIe) 연결을 제공하는 최초의 CPU입니다.새로운 아키텍처는 15%의 클럭당 명령(IPC) 상승과 에너지 소비 절감 효과를 제공합니다.L3 캐시 크기의 2배, 최적화된 L1 명령 캐시, 더 큰 마이크로 운영 캐시, 부동 소수점 성능 2배, 분기 예측 개선 및 더 나은 명령 프리페치 [109]등이 개선되었습니다.6코어, 8코어 및 12코어 CPU는 2019년 7월 7일에 일반 출시되었으며, 24코어 프로세서는 [111]11월에 출시되었습니다.

Castle Peak 세대 CPU의 일부인 Ryzen Threadripper 3990X는 현재 소비자용 CPU에서[clarify] 사용 가능한 코어와 스레드 수가 각각 [citation needed]64와 128로 세계에서 가장 많습니다[when?].경쟁 인텔 Core i9-10980XE 프로세서는 18개의 코어와 36개의 스레드만을 갖추고 있습니다.또 다른 경쟁 제품인 워크스테이션용 인텔 Xeon W-3275 및 W-3275M은 28개의 코어, 56개의 스레드를 탑재하여 출시 [citation needed]시 비용이 더 듭니다.

모델 발매일
및 가격		 팹 시플릿 코어
(표준)		 코어[i] 구성 클럭 레이트(GHz) 캐시 소켓 PCIe[ii][iii] 레인 기억
지지하다 		TDP
기초 부스트 L1 L2 L3
엔트리 레벨
라이젠 33100[112] 2020년 4월 21일
$99		 TSMC
7FF		 1 × CCD
1 × I/OD 		4 (8) 2 × 2 3.6 3.9 32 KB inst.
32KB 데이터
코어당 		512 KB
코어당 		16 MB
CCX당8 MB 		AM4 24 (20+4) DDR4-3200
듀얼 채널 		065 W
라이젠 3 3300X[113] 2020년 4월 21일
$120		 1 × 4 3.8 4.3 16 MB
메인스트림
라이젠 5 3500 2019년 11월 15일
OEM(서부)
일본 1616[114],000엔 		TSMC
7FF		 1 × CCD
1 × I/OD 		6 (6) 2 × 3 3.6 4.1 32 KB inst.
32KB 데이터
코어당 		512 KB
코어당 		16 MB
CCX당8 MB 		AM4 24 (20+4) DDR4-3200
듀얼 채널 		065 W
라이젠 5 3500X[115] 2019년 10월 8일
중국 101099		 32 MB
CCX당 16 MB
라이젠 5 3600[116] 2019년 7월 7일
199달러		 6 (12) 3.6 4.2
라이젠 5 Pro 3600[117] 2019년 9월 30일
OEM
라이젠 5 3600X[118] 2019년 7월 7일
249달러		 3.8 4.4 095 W
라이젠 5 3600XT[119] 2020년 7월 7일
249달러		 4.5
성능
라이젠 7 Pro 3700[120] 2019년 9월 30일
OEM		 TSMC
7FF		 1 × CCD
1 × I/OD 		8 (16) 2 × 4 3.6 4.4 32 KB inst.
32KB 데이터
코어당 		512 KB
코어당 		32 MB
CCX당 16 MB 		AM4 24 (20+4) DDR4-3200
듀얼 채널 		065 W
[iv]
라이젠 7 3700X[122] 2019년 7월 7일
329달러
라이젠 7 3800X[123] 2019년 7월 7일
399달러		 3.9 4.5 105 W
라이젠 7 3800XT[124] 2020년 7월 7일
399달러		 4.7
열성적인
라이젠 9 3900[125] 2019년 10월 8일
OEM		 TSMC
7FF		 2 × CCD
1 × I/OD 		12 (24) 4 × 3 3.1 4.3 32 KB inst.
32KB 데이터
코어당 		512 KB
코어당 		64 MB
CCX당 16 MB 		AM4 24 (20+4) DDR4-3200
듀얼 채널 		065 W
라이젠9 Pro 3900[126] 2019년 9월 30일
OEM
라이젠 9 3900X[127] 2019년 7월 7일
499달러		 3.8 4.6 105 W
[v]
라이젠9 3900XT[128] 2020년 7월 7일
499달러		 4.7
라이젠 9 3950X[129] 2019년 11월 25일
749달러		 16 (32) 4 × 4 3.5
하이엔드 데스크톱(HEDT)
라이젠 스레드리퍼 3960X[130] 2019년 11월 25일
1399달러		 TSMC
7FF		 4 × CCD
1 × I/OD 		24 (48) 8 × 3 3.8 4.5 32 KB inst.
32KB 데이터
코어당 		512 KB
코어당 		128 MB
CCX당 16 MB 		sTRX4 64 (56+8) DDR4-3200
쿼드 채널 		280 W
[vi]
라이젠 스레드리퍼 3970X[132] 2019년 11월 25일
1999년 미국 달러		 32 (64) 8 × 4 3.7 4.5
라이젠 스레드리퍼 3990X[133] 2020년 2월 7일
3990달러		 8 × CCD
1 × I/OD 		64 (128) 16 × 4 2.9 4.3 256 MB
CCX당 16 MB
워크스테이션
라이젠 스레드리퍼 프로 3945WX[134] 2020년 7월 14일
OEM		 TSMC
7FF		 2 × CCD
1 × I/OD 		12 (24) 4 × 3 4.0 4.3 32 KB inst.
32KB 데이터
코어당 		512 KB
코어당 		64 MB
CCX당 16 MB 		sWRX8 128 (120+8) DDR4-3200
옥타채널 		280 W
라이젠 스레드리퍼 프로 3955WX[135] 2020년 7월 14일
OEM		 16 (32) 4 × 4 3.9
라이젠 스레드리퍼 프로 3975WX[136] 2020년 7월 14일
OEM		 4 × CCD
1 × I/OD 		32 (64) 8 × 4 3.5 4.2 128 MB
CCX당 16 MB
라이젠 스레드리퍼 프로 3995WX[137] 2020년 7월 14일
OEM		 8 × CCD
1 × I/OD 		64 (128) 16 × 4 2.7 4.2 256 MB
CCX당 16 MB
  1. ^ 코어 복합체(CCX) × CCX당 코어 수
  2. ^ 사용자 접근 가능 + 칩셋 링크
  3. ^ 칩셋 자체는 사용자가 접근할 수 있는 추가 PCIe 레인과 내장 PCIe 디바이스를 제공합니다(AM4 칩셋 참조).
  4. ^ 라이젠 7 3700X는 부하가 [121]걸린 상태에서는 90W 이상의 전력을 소비할 수 있습니다.
  5. ^ Ryzen 9 3900X 및 Ryzen 9 3950X는 [121]부하가 걸린 상태에서 145W 이상의 전력을 소비할 수 있습니다.
  6. ^ 라이젠 스레드리퍼 3990X는 [131]부하가 걸린 상태에서 490W 이상의 전력을 소비할 수 있습니다.


4코어, 6코어 및 8코어 프로세서에는 1개의 코어 칩릿이 있습니다.12코어 및 16코어 프로세서에는 2개의 코어 시플릿이 있습니다.모든 경우 I/O 다이는 동일합니다.[109]

스레드 리퍼 24코어 및 32코어 프로세서에는 4개의 코어 시플릿이 있습니다.64코어 프로세서에는 8개의 코어 시플릿이 있습니다.모든 스레드 리퍼 프로세서는 동일한 I/O 다이를 사용합니다.

APU

모바일 APU와 데스크톱 APU는 모두 Picasso 마이크로아키텍처(Raven Ridge의 12nm 리프레시), 클럭 속도가 약간 향상(최대 300MHz 추가), Precision Boost 2, 캐시와 메모리 레이텐시를 줄임으로써 IPC가 최대 3% 향상되고 새롭게 판매된 서멀 인터머를 기반으로 합니다.바탕화면 [138]재료입니다.

데스크 톱
모델 발매일
및 가격		 팹 CPU GPU 소켓 PCIe 레인 기억
지지하다 		TDP
코어
(표준)		 클럭 레이트(GHz) 캐시 모델 설정[i] 시계 처리.
힘
(GFLOPS)[ii]
기초 부스트 L1 L2 L3
라이젠 3 Pro 3200GE[139] 2019년 9월 30일 12 nm 4 (4) 3.3 3.8 64 KB inst.
32KB 데이터
코어당 		512 KB
코어당 		4 MB RX 베가 8 512:32:16
8 CU		 1200MHz 1228.8 AM4 16 (8+4+4) DDR4-2933
듀얼 채널 		35 W
라이젠 3200G[138] 2019년 7월 7일
99달러		 3.6 4.0 1250MHz 1280 45 ~ 65 W
라이젠 3 Pro 3200G[139] 2019년 9월 30일
라이젠 5 Pro 3350GE[140] 2020년 7월 21일 3.3 3.9 RX 베가 10 640:40:16
10 CU		 1200MHz 1536 35 W
라이젠 5 Pro 3350G[141] 4 (8) 3.6 4.0 1300MHz 1664 45 ~ 65 W
라이젠 5 Pro 3400GE[139] 2019년 9월 30일 3.3 4.0 RX 베가 11 704:44:16
11 CU		 1830.4 35 W
라이젠 5 3400G[138] 2019년 7월 7일
149달러		 3.7 4.2 1400MHz 1971.2 45 ~ 65 W
라이젠 5 Pro 3400G[139] 2019년 9월 30일
  1. ^ Unified Shaders : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 유닛 및 계산 유닛(CU)
  2. ^ 단정도 성능은 FMA 연산에 기초하여 베이스(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산됩니다.


모바일.

2019년 AMD는 쿼드코어[contradictory] 부품만으로 구성된 Ryzen 3000 APU를 처음 출시했습니다.그 후, 2020년 1월에 Ryzen 3 3250U를 포함한 코드네임 Dalli라는 밸류 듀얼 코어 모바일 부품을 발표했습니다.

모델 풀어주다
날짜.		 팹 CPU GPU 소켓 PCIe 레인 메모리 지원 TDP
코어
(표준)		 클럭 레이트(GHz) 캐시 모델 설정[i] 시계 처리.
파워[ii]
(GFLOPS)
기초 부스트 L1 L2 L3
라이젠 3200U[142] 2019년 1월 6일 글로포
14LP		 2 (4) 2.6 3.5 64 KB inst.
32KB 데이터
코어당 		512 KB
코어당 		4 MB 베가 3 192:12:14
3 CU		 1200MHz 460.8 FP5 12 (8+4) DDR4-2400
듀얼 채널 		12 ~ 25 W
라이젠 3 3250U[143] 2020년 1월 6일
라이젠 3 3300U[144] 2019년 1월 6일 글로포
12LP(14LP 이상)		 4 (4) 2.1 베가 6 384:24:8
6 CU		 1200MHz 921.6 15 W
라이젠 3 Pro 3300U[145]
라이젠 5 3500U[146] 4 (8) 3.7 베가8 512:32:16
8 CU		 1228.8
라이젠 5 Pro 3500U[147]
라이젠 5 3550H[148] 35 W
라이젠 5 3580U[149] 2019년 10월 베가9 576:36:16
9 CU		 1300MHz 1497.6 15 W
라이젠 7 3700U[150] 2019년 1월 6일 2.3 4.0 베가 10 640:40:16
10 CU		 1400MHz 1792.0
라이젠 7 Pro 3700U[151]
라이젠 7 3750H[152] 35 W
라이젠 7 3780U[153] 2019년 10월 베가 11 704:44:16
11 CU		 1971.2 15 W
  1. ^ Unified Shaders : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 유닛 및 계산 유닛(CU)
  2. ^ 단정도 성능은 FMA 연산을 기반으로 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산됩니다.


라이젠 4000

CPU

2022년 4월 AMD는 예산 위주의 사용자를 위해 Ryzen 4000 시리즈 CPU를 출시했습니다."Matisse" 코어를 기반으로 하는 Ryzen 3000 시리즈 CPU와 달리 이 새로운 Ryzen 4000 시리즈 데스크톱 CPU는 "Renoir" 코어를 기반으로 하며 기본적으로 통합 그래픽을 사용하지 않는 APU입니다.

모델 발매일
및 가격		 팹 코어(스레드) 코어[i] 구성 클럭 레이트(GHz) 캐시 소켓 PCIe[ii][iii] 레인 메모리 지원 TDP
기초 부스트 L1 L2 L3
라이젠 3 4100[154] 2022년 4월 4일
99달러		 TSMC
7FF 		4 (8) 1 × 4 3.8 4.0 32 KB inst.
32KB 데이터
코어당 		512 KB
코어당 		4 MB AM4 24 (20+4)
PCIe 3.0 		DDR4-3200
듀얼 채널 		65 W
라이젠 5[155] 4500 2022년 4월 4일
129달러		 6 (12) 2 × 3 3.6 4.1 8 MB
  1. ^ 코어 복합체(CCX) × CCX당 코어 수
  2. ^ 사용자 접근 가능 + 칩셋 링크
  3. ^ 칩셋 자체는 사용자가 접근할 수 있는 추가 PCIe 레인과 내장 PCIe 디바이스를 제공합니다(AM4 칩셋 참조).


APU

Ryzen 4000 APU는 Renoir를 기반으로 합니다.Renoir는 Zen 2 Matisse CPU 코어와 Rade on Vega GPU 코어를 새로 고칩니다.2020년 중반에 OEM 제조업체에만 출시되었습니다.마티스와 달리 르누아르는 PCIe 4.0을 [156]지원하지 않습니다.

Ryzen Pro 4x50G APU는 Wraith 스텔스 쿨러에 번들되어 OEM [157]전용이 아닌 점을 제외하고 4x00G APU와 동일합니다.4x50G CPU는 시판되고 있지 않고(2020년 10월 현재) PRO SKU는 보통 OEM 전용 부품이기 때문에 리스트의 오류일 가능성이 있습니다.

데스크 톱
모델 발매일
및 가격		 팹 CPU GPU 기억
지지하다 		TDP
코어
(표준)		 코어[i] 구성 클럭 레이트(GHz) 캐시 아키텍처 설정[ii] 시계 처리.
파워[iii]
(GFLOPS)
기초 부스트 L1 L2 L3
라이젠 3 4300GE[note 1] 2020년 7월 21일
(OEM만 해당)		 TSMC
7 nm FinFET		 4 (8) 1 × 4 3.5 4.0 32 KB inst.
32KB 데이터
코어당 		512 KB
코어당 		4 MB GCNth 5세대 384:24:12
6 CU		 1700MHz 1305.6 DDR4-3200
듀얼 채널 		35 W
라이젠 3 4300G[note 1] 3.8 65 W
라이젠 5 4600GE[note 1] 6 (12) 2 × 3 3.3 4.2 8 MB 448:28:14
7 CU		 1900MHz 1702.4 35 W
라이젠 5 4600G[note 1][158] 2022년 4월 4일
154달러		 3.7 65 W
라이젠 7 4700GE[note 1] 2020년 7월 21일
(OEM만 해당)		 8 (16) 2 × 4 3.1 4.3 512:32:16
8 CU		 2000MHz 2048 35 W
라이젠 7 4700G[note 1] 3.6 4.4 2100MHz 2150.4 65 W
  1. ^ 코어 콤플렉스(CCX) × CCX당 코어 수
  2. ^ Unified Shaders : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 유닛 및 계산 유닛(CU)
  3. ^ 단정도 성능은 FMA 연산에 기초하여 베이스(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산됩니다.
  1. ^ a b c d e f 모델은 PRO 버전(4350GE, 4350G, 4650GE, 4650G, 4750GE, 4750G)으로도 출시되어 있습니다.2020년 7월 OEM 한정.


모바일.

Zen 2 APU는 7 nm Renoir 마이크로아키텍처를 기반으로 Ryzen [159][160][161]4000으로 상용화되었습니다.

모델 풀어주다
날짜.		 CPU GPU 소켓 PCIe
차선		 메모리 지원 TDP
코어
(표준)		 코어[i] 구성 클럭 레이트(GHz) 캐시 설정[ii] 시계 처리.
힘
(GFLOPS)[iii]
기초 부스트 L1 L2 L3
라이젠 3 4300U[note 1][162][163] 2020년 3월 16일 4 (4) 1 × 4 2.7 3.7 32 KB inst.
32KB 데이터
코어당 		512 KB
코어당 		4 MB 320:20:8
5 CU		 1400MHz 896 FP6 16 (8+4+4)
PCIe 3.0		 DDR4-3200
LPDDR4-4266
듀얼 채널 		10 ~ 25 W
라이젠 5 4500U[164][165] 6 (6) 2 × 3 2.3 4.0 8 MB
CCX당 4 MB 		384:24:8
6 CU		 1500MHz 1152
라이젠 5 4600U[note 1][166] 6 (12) 2.1
라이젠 5 4680U[167] 2021년 4월 13일 448:28:8
7 CU		 1344
라이젠 5 4600HS[168] 2020년 3월 16일 3.0 384:24:8
6 CU		 1152 35 W
라이젠 5 4600H[169][170] 35 ~ 54 W
라이젠 7 4700U[note 1][171] 8 (8) 2 × 4 2.0 4.1 448:28:8
7 CU		 1600MHz 1433.6 10 ~ 25 W
라이젠 7 4800U[172] 8 (16) 1.8 4.2 512:32:8
8 CU		 1750MHz 1792
라이젠 7 4980U[173] 2021년 4월 13일 2.0 4.4 1950 MHz 1996.8
라이젠 7 4800HS[174] 2020년 3월 16일 2.9 4.2 448:28:8
7 CU		 1600MHz 1433.6 35 W
라이젠 7 4800H[175][176] 35 ~ 54 W
라이젠 94900HS[177] 3 4.3 512:32:8
8 CU		 1750MHz 1792 35 W
라이젠 9 4900H[178] 3.3 4.4 35 ~ 54 W
  1. ^ 코어 복합체(CCX) × CCX당 코어 수
  2. ^ 통합 셰이더: 텍스처 매핑 단위: 렌더 출력 단위 및 계산 단위(CU)
  3. ^ 단정도 성능은 FMA 연산을 기반으로 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산됩니다.
  1. ^ a b c 모델은 PRO 버전으로도 제공되며[179] 4450U[180], 4650U[181], 4750U, 2020년 5월 7일 출시됩니다.


내장
그레이 호크

2020년 11월 AMD는 임베디드 Zen 2 Vega APU의 V2000 시리즈를 발표했습니다.

모델 풀어주다
날짜.		 팹 CPU GPU 소켓 PCIe
지지하다		 기억
지지하다 		TDP
코어
(표준) 		클럭 레이트(GHz) 캐시 아키
구조 		설정[i] 시계
(GHz)		 처리.
파워[ii]
(GFLOPS)
Base Boost L1 L2 L3
V2516[182][183] 2020년[184] 11월 10일 TSMC
7FF		 6 (12) 2.1 3.95 32 KB inst.
32KB 데이터
코어당 		512 KB
코어당 		8 MB GCNth 5세대 384:24:8
6 CU		 1.5 1152 FP6 PCIe 3.0 × 20
8+4+4+4 		DDR4-3200
 듀얼채널
LPDDR4X-4266
 쿼드채널 		10 ~ 25 W
V2546[182][183] 3.0 3.95 35 ~ 54 W
V2718[182][183] 8 (16) 1.7 4.15 448:28:8
7 CU		 1.6 1433.6 10 ~ 25 W
V2748[182][183] 2.9 4.25 35 ~ 54 W
  1. ^ Unified Shaders : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 유닛 및 계산 유닛(CU)
  2. ^ 단정도 성능은 FMA 연산에 기초하여 베이스(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산됩니다.


라이젠 5000

CPU

Zen 3 마이크로 아키텍처를 기반으로 한 데스크톱 Ryzen 5000 시리즈는 2020년 [185][186]10월 8일에 발표되었습니다.7nm의 동일한 제조 공정을 사용하며,[187] 제조 공정은 약간 성숙합니다.메인스트림 Ryzen 5000 CPU 코어는 코드네임 Vermeer입니다.마니아/워크스테이션 스레드리퍼 5000 CPU 코어는 코드네임 Genesis, 나중에 Chagall로 [citation needed]이름이 변경되었습니다.

모델 발매일
및 가격		 팹 시플릿 코어(스레드) 코어[i] 구성 클럭 레이트(GHz) 캐시 소켓 PCIe[ii] 레인 메모리 지원 TDP
기초 부스트 L1 L2 L3
메인스트림
라이젠 5500[188] 2022년 4월 4일
159달러		 TSMC
7FF 		1 × CCD 6 (12) 1 × 6 3.6 4.2 32 KB inst.
32KB 데이터
코어당 		512 KB
코어당 		16 MB AM4 24 (20+4)
PCIe 3.0 		DDR4-3200
듀얼 채널 		065 W
라이젠 5600[189] 2022년 4월 4일
199달러		 1 × CCD
1 × I/OD 		3.5 4.4 32 MB 24 (20+4)
PCIe 4.0
라이젠 5600X[190] 2020년 11월 5일
299달러		 3.7 4.6
성능
라이젠 7 5700X[191] 2022년 4월 4일
299달러		 TSMC
7FF		 1 × CCD
1 × I/OD 		8 (16) 1 × 8 3.4 4.6 32 KB inst.
32KB 데이터
코어당 		512 KB
코어당 		32 MB AM4 24 (20+4)
PCIe 4.0 		DDR4-3200
듀얼 채널 		065 W
라이젠 7 5800[192] 2021년 1월 12일
OEM
라이젠 7 5800X[193] 2020년 11월 5일
449달러		 3.8 4.7 105 W
라이젠 7 5800X3D[194] 2022년 4월 20일
449달러		 3.4 4.5 96 MB
열성적인
라이젠 9,900[195] 2021년 1월 12일
OEM		 TSMC
7FF		 2 × CCD
1 × I/OD 		12 (24) 2 × 6 3.0 4.7 32 KB inst.
32KB 데이터
코어당 		512 KB
코어당 		64 MB
CCX당 32 MB 		AM4 24 (20+4)
PCIe 4.0 		DDR4-3200
듀얼 채널 		065 W
라이젠 9 5900X[196] 2020년 11월 5일
549달러		 3.7 4.8 105 W
라이젠 9 5950X[197] 2020년 11월 5일
799달러		 16 (32) 2 × 8 3.4 4.9
하이엔드 데스크톱/워크스테이션
라이젠 스레드리퍼 PRO 5945WX[198] 2022년 3월 8일
OEM		 TSMC
7FF		 2 × CCD
1 × I/OD 		12 (24) 2 × 6 4.1 4.5 32 KB inst.
32KB 데이터
코어당 		512 KB
코어당 		64 MB sWRX8 128
PCIe 4.0 		2 TB DDR4-3200
옥타채널 		280 W
라이젠 스레드리퍼 PRO 5955WX[199] 2022년 3월 8일
OEM		 16 (32) 2 x 8 4.0 4.5
라이젠 스레드리퍼 PRO 5965WX[200] 2022년 3월 8일
OEM
2400달러		 4 × CCD
1 × I/OD 		24 (48) 4 × 6 3.8 4.5 128 MB
라이젠 스레드리퍼 PRO 5975WX[201] 2022년 3월 8일
OEM
3300달러		 32 (64) 4 x 8 3.6 4.5
라이젠 스레드리퍼 PRO 5995WX[202] 2022년 3월 8일
OEM
6,500달러		 8 × CCD
1 × I/OD 		64 (128) 8 × 8 2.7 4.5 256 MB
  1. ^ 코어 복합체(CCX) × CCX당 코어 수
  2. ^ 사용자 접근 가능 + 칩셋 링크


APU

CPU와 달리 APU는 그래픽스와 캐시가 통합된 싱글다이로 구성되어 있습니다.코드명 Cesanne로 불리는 APU는 저소비 전력을 유지하기 [203]위해 PCIe 4.0을 지원하지 않습니다.

데스크 톱
모델 발매일
가격		 팹 CPU GPU 메모리 지원 TDP
코어
(표준)		 코어[i] 구성 클럭 레이트(GHz) 캐시 아키
구조 		설정[ii] 시계 처리.
파워[iii]
(GFLOPS)
기초 부스트 L1 L2 L3
라이젠 3 5300GE[note 1][204] 2021년 4월[205] 13일
OEM		 TSMC
7FF 		4 (8) 1 × 4 3.6 4.2 32 KB inst.
32KB 데이터
코어당 		512 KB
코어당 		8 MB GCN
5세대th 		384:24:8
6 CU		 1700MHz 1305.6 DDR4-3200
듀얼 채널 		35 W
라이젠 3 5300G[note 1][206] 4.0 65 W
라이젠 5600GE[note 1][207] 6 (12) 1 × 6 3.4 4.4 16 MB 448:28:8
7 CU		 1900MHz 1702.4 35 W
라이젠 5600G[note 1][208] 2021년 4월[205] 13일
OEM
2021년 8월 5일
259달러[209] 		3.9 65 W
라이젠 7 5700GE[note 1][210] 2021년 4월[205] 13일
OEM		 8 (16) 1 × 8 3.2 4.6 512:32:8
8 CU		 2000MHz 2048 35 W
라이젠 7 5700G[note 1][211] 2021년 4월[205] 13일
OEM
2021년 8월 5일
359달러[209] 		3.8 65 W
  1. ^ 코어 복합체(CCX) × CCX당 코어 수
  2. ^ 통합 셰이더: 텍스처 매핑 단위: 렌더 출력 단위 및 계산 단위(CU)
  3. ^ 단정도 성능은 FMA 연산을 기반으로 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산됩니다.
  1. ^ a b c d e f 모델은 PRO[218] 버전(5350GE[212], 5350G[213], 5650GE[214], 5650G[215], 5750GE[216], 5750G[217])으로도 제공되며 2021년 6월 1일에 출시됩니다.
모바일.

5000 시리즈에는 Zen 2(코드명 Lucienne) 및 Zen 3(코드명 Cesanne) 마이크로아키텍처를 기반으로 한 모델이 포함되어 있습니다.HX 모델은 잠금이 해제되어 호스트 디바이스 제조원이 이 기능을 공개하고 있는 경우 오버클럭 할 수 있습니다.시만텍은 4000시리즈의 Ryzen Mobile과 달리 모든 라인업에 표준 탑재되어 있습니다.

모델 풀어주다
날짜.		 팹 CPU GPU 소켓 PCIe
차선		 메모리 지원 TDP
아키
구조 		코어
(표준)		 코어[i] 구성 클럭 레이트(GHz) 캐시 아키
구조 		설정[ii] 시계 처리.
파워[iii]
(GFLOPS)
기초 부스트 L1 L2 L3
라이젠 3 5300U[219] 2021년 1월 12일 TSMC
7FF 		젠 2 4 (8) 1 × 4 2.6 3.8 32 KB inst.
32KB 데이터
코어당 		512 KB
코어당 		4 MB GCN
5세대th 		384:24:6
6 CU		 1.5GHz 1152 FP6 16 (8+4+4) DDR4-3200
LPDDR4-4266
듀얼 채널 		10 ~ 25 W
라이젠 3 5400U[220] 젠3 4.0 8 MB 1.6GHz 1228.8
라이젠 3 5425U[221] 2022년 1월 4일 2.7 4.1 15 W
라이젠 5500U[222] 2021년 1월 12일 젠 2 6 (12) 2 × 3 2.1 4.0 448:28:7
7 CU		 1.8GHz 1612.8 10 ~ 25 W
라이젠 5,600U[223] 젠3 1 × 6 2.3 4.2 16 MB
라이젠 5 5625U[224] 2022년 1월 4일 4.3 15 W
라이젠 5,600H[225] 2021년 1월 12일 3.3 4.2 35 ~ 54 W
라이젠 5600HS[226] 3.0
라이젠 7 5700U[227] 젠 2 8 (16) 2 × 4 1.8 4.3 8 MB 512:32:8
8 CU		 1.9GHz 1945.6 10 ~ 25 W
라이젠 7 5800U[228] 젠3 1 × 8 1.9 4.4 16 MB 2.0 GHz 2048
라이젠 7 5825U[229] 2022년 1월 4일 2.0 4.5 15 W
라이젠 7 PRO 5850U[230] 2021년 3월 16일 1.9 4.4
라이젠 7 5800H[231] 2021년 1월 12일 3.2 35 ~ 54 W
라이젠 7 5800HS[232] 2.8
라이젠 9,900HS[233] 3.0 4.6 2.1GHz 2150.4
라이젠 9 5900HX[234] 3.3
라이젠 9 5980HS[235] 3.0 4.8
라이젠 9 5980HX[236] 3.3
  1. ^ 코어 복합체(CCX) × CCX당 코어 수
  2. ^ 통합 셰이더: 텍스처 매핑 단위: 렌더 출력 단위 및 계산 단위(CU)
  3. ^ 단정도 성능은 FMA 연산을 기반으로 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산됩니다.


라이젠 6000

AMD는 CES 2022에서 Ryzen 6000 모바일 시리즈를 발표했습니다.Zen 3+ 아키텍처를 기반으로 합니다.이 아키텍처는 6nm의 Zen 3입니다.기타 주목할 만한 업그레이드로는 RDNA2 기반 그래픽스, PCIe 4.0 및 DDR5/LPDDR5가 지원됩니다.이들 프로세서의 Ryzen PRO 버전은 2022년[237] 4월 19일에 발표되었으며 6x50 명명 방식을 사용합니다.

모델 풀어주다
날짜.		 팹 CPU GPU PCIe
지지하다		 메모리 지원 TDP
코어
(표준)		 코어[i] 구성 클럭(GHz) 캐시 아키
구조 		설정[ii] 시계 처리.
파워[iii]
(GFLOPS)
기초 부스트 L1 L2 L3
라이젠 5600U[iv][246] 1월 4일
2022년[247] 		TSMC
6FF 		6 (12) 1 × 6 2.9 4.5 32 KB inst.
32KB 데이터
코어당 		512 KB
코어당 		16 MB RDNA
2세대nd 		384:24:8
6 CU		 1.9GHz 1459.2 PCIe 4.0
×16		 DDR5-4800
LPDDR5-6400
쿼드 채널 		15 ~ 28 W
라이젠 5600H[iv][248] 3.3 45 W
라이젠 5600HS[iv][249] 35 W
라이젠 7 6800U[iv][250] 8 (16) 1 × 8 2.7 4.7 768:48:8
12 CU		 2.2GHz 3379.2 15 ~ 28 W
라이젠 7 6800H[iv][251] 3.2 45 W
라이젠 76800HS[iv][252] 35 W
라이젠 96900HS[iv][253] 3.3 4.9 2.4GHz 3686.4
라이젠 9,900HX[iv][254] 45 W
라이젠 9 6980HS[255] 5.0 35 W
라이젠 9 6980HX[256] 45 W
  1. ^ 코어 복합체(CCX) × CCX당 코어 수
  2. ^ 통합 셰이더: 텍스처 매핑 단위: 렌더 출력 단위 및 계산 단위(CU)
  3. ^ 단정도 성능은 FMA 연산을 기반으로 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산됩니다.
  4. ^ a b c d e f g h 모델은 2022년 4월 19일에 출시된 PRO 버전[239](6650U[240], 6650H[241], 6650HS[242], 6850U[243], 6850HS[244], 6950H[245], 6950HS)으로도[238] 제공됩니다.

라이젠 7000

2022년 5월 AMD는 Ryzen 7000 시리즈 프로세서의 로드맵을 발표하였습니다.[257][258]이 로드맵은 5nm의 Zen 4 아키텍처를 기반으로 합니다.DDR5 및 PCIe 5.0 지원 및 새로운 AM5 소켓으로의 변경도 포함되어 있습니다.2022년 5월 23일 AMD의 Computex 기조연설에서 AMD는 2022년 가을에 출시될 라이젠 7000을 공식 발표했다.16코어의 CPU가 5.5의 부스트 속도에 도달하는 것을 알 수 있었습니다.싱글 스레드 퍼포먼스가 15% 향상되었습니다.코어당 L2 캐시는 Zen 3에서 1MB로 2배 증가했습니다.I/O 다이는 14nm 프로세스에서6nm로 이행하여 모든 Ryzen 7000 모델에 RDNA2 GPU를 내장하고 DDR5 [259]및 PCIe gen 5.0 지원을 확인합니다.DDR4 RAM은 Ryzen 7000에서는 지원되지 않습니다.게이머들의 Nexus에 따르면 AMD는 RDNA GPU가 [260]게임용이 아니라 개별 GPU를 사용하지 않고 진단 및 사무실용이라고 합니다.AM5의 동작전력은 AM4의 105W에서 170W로 증가하며, 절대 최대 소비전력 또는 "Power Package Tracking"(PPT)은 230W입니다.[261]AMD에 의한 Ryzen 7000의 출시에 관한 문서가 최근 유출되어 2022년 8월 29일 AMD의 Ryzen 7000의 공식 발표, 9월 13일 Ryzen 7000 및 호환 메인보드의 리뷰 금지를 해제, 9월 15일 [262]최종 발매가 예정되어 있습니다.AMD와 메인보드 파트너 간의 이사회도 개최되고 있습니다.현재 ASRock, ASUS, Biostar, Gigabyte 및 MSI로 구성되어 X670E 시리즈 칩셋 메인보드 [263]라인업을 확인하고 있습니다.

라이젠 8000

Ryzen 8000은 2022년 5월에 Jen [257]5 아키텍처를 기반으로 AMD의 Zen 로드맵에 표시되었으며 [264]분석가들에 의해 3nm로 추정되었습니다.

초기 접수

최초의 Ryzen 7(1700, 1700X, 1800X) 프로세서는 2017년 3월 초에 첫선을 보였으며, 일반적으로 하드웨어 [265][266][267]리뷰어의 호평을 받았습니다.Ryzen은 AMD가 5년 만에 내놓은 새로운 아키텍처로, 초기 미세 조정이나 최적화를 거의 거치지 않고 [268]리뷰어를 위해 일반적으로 잘 작동했습니다.초기 Ryzen 칩은 이미 시장에 출시된 소프트웨어와 게임에서 잘 작동했으며 워크스테이션 시나리오와 대부분의 게임 시나리오에서 매우 잘 작동했습니다.스택드라이버로 구동되는 FX칩에 비해 Zen으로 구동되는 Ryzen칩은 저온, 고속, 저소비전력입니다.IPC 상승률은 FX-8350 및 FX-8370과 [1]같은 AMD의 이전 데스크톱에서 여전히 사용되고 있는 아키텍처보다 2세대나 앞선 Excluverator보다 52% 높은 것으로 나타났습니다.Zen은 IPC와 싱글 스레드 처리량 면에서 인텔의 Kaby Lake에 미치지 못했지만 이를 사용할 수 있는 애플리케이션에 더 많은 코어를 제공함으로써 이를 보완했습니다.소비전력과 발열량은 인텔과 경쟁하고 있으며, 부속 Wraith 쿨러는 일반적으로 고가 애프터마켓 유닛과 경쟁하고 있습니다.

Ryzen 1800X의 멀티 스레드 성능은 경우에 따라서는 FX-8370의 약 4배 또는 i7 7700K의 [269]약 2배였습니다.한 리뷰어는 Ryzen 칩이 8개의 코어를 모두 [269]사용했을 때 보통 가격의 몇 분의 1로 경쟁 인텔 i7 프로세서를 능가한다는 것을 발견했습니다.

그러나 일부 리뷰어들의 불만 중 하나는 Ryzen 프로세서가 오래된 게임이나 720p나 1080p와 [270]같은 메인스트림 해상도의 최신 게임을 실행할 때 인텔의 프로세서에 비해 뒤떨어진다는 것입니다.AMD는 Reddit "Ask Me Anything" 스레드에서 낮은 해상도의 게임 퍼포먼스 부족을 인식하고 업데이트와 패치가 [271]개발되고 있음을 설명했습니다.Ashes of the Singularity에 대한 후속 업데이트: Ryzen [272][273]시스템의 프레임 레이트가 17~31% 증가했습니다.2017년 4월, 개발자 id Software는 미래에는 자사의 게임이 [274]라이젠 CPU에서 이용 가능한 더 큰 병렬화를 이용할 것이라고 발표했습니다.

저스레드 애플리케이션에서는 Ryzen 프로세서의 사용률이 낮아 벤치마크 점수보다 낮은 경우가 많습니다.이는 Zen이 코어 수를 사용하여 Kaby [275][276][277]Lake보다 낮은 IPC 등급을 보충하기 때문입니다.그러나 AMD 등은 스레드 스케줄링이 Windows 10 [278][279]퍼포먼스의 근본적인 문제는 아니라고 주장해 왔습니다.초기 AM4 메인보드도 BIOS 오류와 DDR4 메모리 [citation needed]지원 부족으로 인해 장애가 발생하였습니다.

운영 체제 지원

창문들

AMD는 Ryzen CPU를 탑재한 컴퓨터가 Windows 7 및 Windows 8을 64비트 및 32비트 모두 부팅할 수 있음을 확인했지만, AMD Ryzen 및 Intel Kaby Lake 등의 최신 하드웨어에서는 Microsoft가 공식적으로 지원하는 것은 Windows 10뿐입니다.Windows Update는 이전 버전의 Windows를 실행하는 새 시스템에 업데이트를 설치하는 것을 차단하지만 비공식 패치로 이러한 제한을 [280]피할 수 있습니다.Windows 11은 공식적으로 Zen+ 아키텍처 이후를 사용하는 Ryzen APU 및 CPU에서만 지원됩니다.Zen 아키텍처 기반의 CPU 또는 APU를 실행하는 시스템에서는 업데이트를 받을 [281][282][283]수 없습니다.

AMD는 처음에 Ryzen 칩셋 드라이버를 Windows [284]7용으로 제공하지 않을 것이라고 발표했지만, 실제로 AMD 칩셋 드라이버 패키지는 이를 [285]나열하고 포함하고 있습니다.

리눅스

Linux에서 Ryzen 프로세서의 퍼포먼스 기능을 완전히 지원하려면 커널 버전 4.10 이후가 [286]필요합니다.

이미 알려진 문제

스펙터

현대의 거의 모든 고성능 마이크로프로세서와 마찬가지로 라이젠은 "Spectre" 취약성에 취약했습니다.이 취약성은 마이크로코드 업데이트 및 운영 체제 해결 방법을 통해 하드웨어 변경 없이 완화될 수 있지만 이러한 완화로 인해 성능 [287]저하가 발생합니다.AMD Ryzen 및 Epyc는 워크로드에 따라 최대 20%의 [288]패널티를 받습니다.이는 일부 벤치마크에서 인텔 Core 및 Xeon [289][290]프로세서가 관련된 멜트다운 취약성에 [291]대해 경감할 필요가 없기 때문입니다.

2019년에 출시된 Zen 2에는 Spectre V4의 투기적 스토어 바이패스 [109][292]취약성에 대한 하드웨어 완화 기능이 포함되어 있습니다.

세그멘테이션 장애

일부 Ryzen 1000 시리즈 프로세서의 초기 출하에서는 Linux의 일부 워크로드, 특히 GNU 컴파일러 컬렉션(GCC)[293]을 사용하여 코드를 컴파일할 때 세그멘테이션 장애가 발생했습니다.AMD는 문제의 [294]영향을 받지 않는 새로운 프로세서로 교체하겠다고 제안했습니다.

CTS Labs에서 제기된 문제

초 2018년으로 이스라엘 컴퓨터 보안 컨설팅 회사 CTS랩스가 공개적으로 AMD와 인상 우려와 질문들은 비록 그들 뒤 두 별도의 securit에 의해 확인되었다 그들의 legitimacy,[296][297]에 대한 대응할 24시간 준 뒤 이를 공개 ecosystem,[295]은 Ryzen 요소들에 몇가지 주요 결함들이 발견됬다고 말했다.y.[298]AMD는 그 후 결함이 실제로 존재하며 마이크로코드 업데이트를 통해 수정될 예정이지만 결함을 [299]이용하려면 하드웨어에 물리적으로 액세스해야 하기 때문에 그 심각도가 과장되었다고 밝혔습니다.

「 」를 참조해 주세요.

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인용 오류: "amd.com-zencore"라는 이름의 목록 정의 참조가 콘텐츠에 사용되지 않습니다(도움말 페이지 참조).

외부 링크