라데온 프로

Radeon Pro
AMD Radeon Pro
Radeon Pro Logo
설계 회사고도의 마이크로 디바이스
유형프로페셔널 워크스테이션

Radeon Pro는 AMD의 프로페셔널 지향 GPU 브랜드입니다.2016년에는 AMD의 FirePro 브랜드를 대체했다.메인스트림 컨슈머/게이머 제품용 Radeon 브랜드와 비교하여 Radeon Pro 브랜드는 워크스테이션에서의 사용 및 컴퓨터 지원 설계(CAD), 컴퓨터 생성 이미지(CGI), 디지털 콘텐츠 작성(DCC), 고성능 컴퓨팅/GPGPU 애플리케이션 및 가상 현실 프로그램 작성 및 실행을 목적으로 합니다.ames.[1]

Radeon Pro 제품 라인은 Nvidia, 즉 Quadro([2]단종 후) 제품 라인과 직접 경쟁합니다.

상품들

주요 기사:AMD 워크스테이션 GPU 목록 및 AMD 모바일 워크스테이션 GPU 목록

Radeon PRO 시리즈

Radeon Pro Duo (2016)

라데온 프로라는 이름으로 출시된 최초의 카드는 2016년 4월 듀얼 GPU 라데온 프로 듀오였다.이 카드는 2개의 액체 냉각 R9 Nano 코어를 탑재하고 있으며, "For Games Who Creating and Creators Who Game"[3][4]이라는 슬로건을 내걸고 가상현실 콘텐츠의 실행과 제작 양면에서 강력하게 마케팅되었습니다.Pro Duo의 미학과 마케팅은 300 시리즈의 Fury 제품 중 나머지 제품들을 따릅니다.

Radeon Pro Duo (2017)

2017년 4월 AMD는 다음 [5]달에 출시될 새로운 버전의 Radeon Pro Duo를 발표했습니다.새로운 버전의 Pro Duo는 WX7100과 동일한 GPU를 사용하여 Polaris 아키텍처의 듀얼 GPU를 사용합니다.이로 인해 컴퓨팅 유닛의 수가 적어지고 이론적인 퍼포먼스가 저하되지만 32GB의 GDDR5 SDRAM을 탑재하여 보드의 소비전력을 낮출 수 있습니다.

Radeon Pro SSG (Fiji)

AMD Radeon의 GCN 3 아키텍처를 사용한 Radeon Pro SSG는 2016년 7월에 공개되었습니다.SSG는 Solid State Graphics의 약자로, 카드는 AMD의 Fiji 코어와 솔리드 스테이트 스토리지를 결합하여 렌더링용 프레임 버퍼를 증가시킵니다.따라서, 이러한 퀵 액세스 스토리지의 확장에 의해,[6] 대량의 워크로드로 카드의 제한 VRAM이 한계에 이르렀을 때에, GPU가 CPU를 개입시켜 대용량 스토리지 디바이스로부터 정보를 취득할 필요가 있는 경우에 발생하는 레이텐시의 문제가 경감됩니다.사용자는 최대 1TB의 PCIe M.2 NAND 플래시 메모리를 추가하여 렌더링 [7]및 스크러빙 시간을 단축할 수 있습니다.AMD는 8,000 비디오 [8]스크러빙으로 성능이 5.3배 향상되었습니다.이 SSD 스토리지 공간은 운영 체제에서 사용할 수도 있고 [9]GPU에서 완전히 제어할 수도 있습니다. 피지 기반의 Rade on Pro SSG 카드는 베타 [10][11]프로그램으로 사용할 수 있습니다.

Radeon Pro SSG (베가)

2017년 7월 AMD는 베가 기반의 라데온 프로 SSG를 [12]출시했다.이 카드는 16GB의 2세대 ECC 고대역폭 메모리(HBM2)를 사용합니다.이는 피지 기반 카드의 4GB의 1세대 HBM 메모리에서 업그레이드된 것입니다.베가 카드는 또한 내장 솔리드 스테이트 스토리지를 2TB로 늘렸습니다.

라데온 베가 프론티어 에디션

AMD는 2017년 5월에 라데온 베가 프론티어 에디션을 발표했으며,[13][14] 그 해 6월에 출시될 예정이다.이 카드는 프로 제품으로서 브랜드가 되어 있지는 않지만, Radeon Pro [15]시리즈 내에서 판매되고 있습니다.Radeon Vega Frontier Edition은 새로운 "Next-Gen Compute Unit"과 16GB의 HBM2 메모리를 사용하여 단정도 13.1 TFLOP, 반정도 성능 26.2 TFLOP를 예상하고 있습니다.최종적으로 두 개의 Frontier Edition 제품이 공기 냉각 또는 액체 [16]냉각 방식으로 출시되었습니다.액체 냉각 부품은 더 높은 TDP를 지원하여 더 높은 클럭 [17]속도에 도달하고 유지할 수 있었지만, 그 외에는 두 제품의 하드웨어 사양이 유사합니다.

Radeon Pro V 시리즈

Radeon Pro WX 시리즈

Radeon Pro WX 시리즈는 엔지니어링, 디자인, 콘텐츠 제작 및 과학 분야에서 사용되는 프로페셔널 애플리케이션 전용 그래픽 카드입니다.2016년 [2]7월에 발표된 WX 7100, WX 5100 및 WX 4100의 Radeon Pro 카드입니다.이 폴라리스 기반 카드는 다시 한 번 전통적인 프로페셔널 시장을 겨냥하여 FirePro Wx100 시리즈와 FirePro Wx300 시리즈를 대체할 예정입니다.이 카드는 Pro SSG와 함께 Mas Subramanian이 개발한 무독성 에너지 효율의 새로운 YInMn Blue를 사용합니다.Radeon Pro 제품 라인의 독특한 심미성은 소비자용 Radeon [18]시리즈와 프로페셔널한 제품을 차별화할 것입니다.

가장 작은 카드인 하프 하이트 WX 4100은 소형 폼 팩터 워크스테이션용으로 [19]판매되고 있습니다.실시간 콘텐츠 엔진, CAD 및 CAM 제조용으로 설계된 WX 5100은 성능 면에서 WX 4100과 WX 7100 사이에 있으며, WX 7100은 "가장 저렴한 워크스테이션 솔루션"[1]이라고 주장하며 VR 및 기타 미디어 제작에 중점을 두고 출시되었습니다.

2017년 6월 AMD는 저전력 WX 2100 [20]및 WX 3100 카드를 Radeon Pro WX 시리즈에 추가했다고 발표했습니다.두 카드 모두 Polaris GPU를 기반으로 하며 정격은 1.25 TFLOPS입니다.WX 2100에는 2GB의 GDDR5 SDRAM이 탑재되어 있으며, WX 3100에는 4GB의 GDDR5 메모리가 탑재되어 있습니다.

2017년 9월 AMD는 베가 아키텍처를 기반으로 WX9100을 출시했습니다.이 카드에는 16GB의 ECC HBM2 메모리가 탑재되어 있으며,[21] 정격은 12.29 TFLOPS입니다.WX 라인의 새로운 플래그십으로서, 5.73 [22]TFLOPS의 구형 WX 7100의 성능을 크게 웃돈다.WX 9100에는 Siemens NX, PTC Creo, Dassault Systémes CATIA 및 3DEXperience Platform, Dassault Systémes SOLIDWORKS, Autodesk®[21] Revit® 등 프로페셔널 애플리케이션을 위한 ISV(독립 소프트웨어 벤더) 인증 드라이버가 포함되어 있습니다.WX9100은 특히 미션 크리티컬 워크로드 및 복잡한 과학적 모델링에 적합합니다.이는 ECC 메모리가 "자연스럽게 발생하는 백그라운드 [21]방사선의 결과로 발생하는 싱글 또는 더블 비트 오류"를 수정하는 데 도움이 되기 때문입니다.

Radeon Pro 400 시리즈

모바일 Radeon Pro 부품은 Apple 15인치 MacBook [23]Pro의 2016년 업데이트 릴리스와 함께 처음 공개되었습니다.Polaris 11에서 파생된 부품으로 10-16세대 GCN 연산 유닛을 사용하여 1~1.86TFLOPS의 [24][25]성능을 제공합니다.

Radeon Pro 500 시리즈

2017년 Apple iMac 업데이트와 함께 출시된 Radeon Pro 500 시리즈는 4K 및 5K Retina Display [26]iMac의 GPU 역할을 합니다.500 시리즈에서는 2~8GB의 그래픽스 RAM을 지원하며 퍼포먼스는 1.3~5.5 TFLOPS입니다.

라데온 프로 베가 시리즈

라데온 프로 베가 GPU 제품 라인은 2017년 애플 아이맥 프로의 일부로 처음 발표되었습니다.Radeon Pro Vega 56과 64 두 모델은 각각 [27]8GB와 16GB의 HBM2 메모리를 지원합니다.2018년 10월 30일, 애플은 Radeon Pro Vega 16과 20으로 구성된 15인치 MacBook Pro 라인업에 그래픽 업그레이드 옵션을 추가했다.애플 노트북에서만 사용되던 베가12 GPU에서 파생된 두 GPU 모두 4GB HBM2 메모리 스택과 최대 3.3 TFLOPS의 성능을 갖추고 있습니다.[28]

2세대 7nm 라데온 프로 베가 II는 2019년 애플의 3세대 맥 프로 데스크톱 컴퓨터의 일부로 발표되었다.Pro Vega II는 32GB의 HBM2 메모리를 지원하며 Pro Vega II Duo는 2개의 Vega GPU를 결합하여 64GB의 HBM2 메모리를 지원합니다.Mac Pro는 최대 2장의 Pro Vega II 또는 Pro Vega II Duo 그래픽 카드를 지원하므로 시스템에서 [29]최대 4장의 Vega GPU와 128GB의 HBM2 메모리를 사용할 수 있습니다.

라데온 프로 VII는 2020년 5월에 [30]라데온 VII의 프로페셔널 변형으로 발표되었다.

Radeon Pro 5000/5000M 시리즈

2019년 Apple 16인치 MacBook [31]Pro와 연동하여 출시.5300M과 5500M 두 가지 모델이 발표되었습니다.둘 다 192GB/s 대역폭의 GDDR6 메모리 인터페이스를 갖추고 있습니다.5500M은 최대 8GB의 GDDR6 및 4.0 [32]TFLOPS를 지원합니다.2020년 6월에는 8GB의 HBM2 메모리를 탑재한 새로운 5600M GPU 모델이 조용히 출시됐다.

Radeon Pro W5000/W5000M 시리즈

데스크톱 워크스테이션용 RDNA 아키텍처를 기반으로 한 Radeon Pro W5700은 2019년 [33]11월 19일에 정식 출시되었습니다.소형 모델인 Radeon Pro W5500은 2020년 [34]2월에 출시되었습니다.

Radeon Pro W6000/W6000M 시리즈

최초의 RDNA2 기반 W6000 시리즈 카드는 2021년 6월 8일에 공식 발표되어 2021년 3분기에 출시되었으며 모바일용 [35]AMD Radeon Pro W6800, W6600 및 W6600M이 탑재되었습니다.

소프트웨어

주요 기사 : ROCm 및 GPUOpen

대부분의 프로페셔널 컴퓨팅은 Radeon Open Compute 및 GPUopen 플랫폼을 통해 이루어집니다.

프로젝트 직조기

2016년 AMD 행사에서 Project Loom은 AMD와 Radiant [36]Images의 협업으로 발표되었습니다.실시간 GPU 가속 사진 및 비디오 스티치 프로그램은 AMD의 가상현실 개발 플랫폼을 보완합니다.기존의 사진 스티칭은 그다지 복잡한 작업이 아니지만, Project Loom은 헤드셋이나 모바일 디바이스 [37]중 하나에 360도 VR 익스피리언스를 형성하기 위해 여러 고해상도 각도를 스티칭해야 하는 부하가 높은 작업일 때 렌더링 시간을 단축하는 것을 목표로 하고 있습니다.AMD의 Direct GMA 프로토콜을 사용하면 Radeon Pro 그래픽 카드를 비디오 캡처 하드웨어와 직접 연동하여 24, 1080p 카메라에서 30fps,[38] 360도 4k 해상도의 비디오를 60fps로 연결할 수 있습니다.

이 소프트웨어는 Nvidia의 VRWorks 360 Video SDK와 경쟁할 예정이며 [39]GPUOpen을 통해 오픈소스로 만들어질 것으로 알려졌다.

프로렌더

FireRender의 후속 제품인 Rade on ProRender는 OpenCL의 사실적인 오프라인 3D 렌더러 및 레이트레이싱 [40]엔진으로 하이엔드 그래픽 프로그램과 함께 작동합니다.ProRender는 NVIDIA의 Iray 등의 프로그램 및 기타 고가의 독자 사양 솔루션과 경쟁하는 것을 목표로 하고 있습니다.그러나 AMD는 ProRender를 무료로 제공하고 있으며 모든 그래픽 [37]하드웨어에서 사용할 수 있습니다.ProRender는 2016년 6월 AMD에서 Blender, 3D Studio Max, SolidWorks 및 Maya를 [41]지원하여 출시되었습니다.

드라이버

API OpenGL 4.5가 지원되며 4.6은 개발 중입니다.API Vulkan 1.0은 GCN 아키텍처를 사용하는 모든 사용자에게 지원됩니다.벌칸 1.1(GCN 2세대 이상)은 2018년 [42]실제 드라이버에서 지원된다.

다른 GPU 아키텍처와 마찬가지로 부동소수점 성능은 정밀도와 GCN 세대에 따라 달라집니다.

  • 제4세대 GCN에서는 FP64는 FP32의 1/16입니다.최신 게임 카드는 더 나은 비율을 가지며, 이는 최신 파생 모델인 "Pro" 버전에 반영되어야 합니다.
    • 게이밍 카드 Rade on R9 295X2는 1/8 FP32까지 범핑했습니다.
    • 게임 카드 Radeon VII는 FP32의 1/4까지 올라갑니다.
    • Radeon Pro Vega 20의 비율은 1/2 FP32까지 올라갑니다.
  • 제5세대 GCN에서는 FP16은 FP32의 2배입니다.1세대부터 4세대까지는 FP32와 같았습니다.

보다 높은 FP64 퍼포먼스를 필요로 하는 경우, 보다 고속의 FP32 동작으로 IEEE 배정도와는 다른 FP64의 형태를 에뮬레이트 할 수 있습니다.비용은 FP32에 비해 약 1/3의 퍼포먼스로 네이티브 지원보다 [43]훨씬 우수합니다.

칩셋 테이블

워크스테이션

Radeon Pro WX x100, SSG, Duo 및 V 시리즈

모델
(코드명)		 발매일
가격		 아키텍처
팹 		트랜지스터
다이 사이즈		 핵심 충전률[a][b][c] 처리[a][d] 능력
(GFLOPS)		 기억 TBP 버스
인터페이스		 그래픽 출력
포트
설정[e] 클럭[a](MHz) 식감
(GT/s)		 화소
(GP/s)		 반 싱글 이중 버스 타입
폭(& width(& width)		 크기
(GB)		 시계
(MT/s)		 대역폭
(GB/초)
라데온 프로
WX2100[44][45][46]
(Polaris 12/Lexa PRO GL)		 2017년 6월 1일
149달러(USD)		 GCNth 4세대
글로포 14 nm 		2.2×109
103mm2 		512:32:16
8 CU		 925
1219 		29.6
39.0 		14.8
19.5 		947
1,250 		947
1,250 		59.2
78 		GDDR5
64비트		 2 6000 48 35 W PCIe 3.0
×8		 1 × DP 1.4a
2×mini-DP 1.4a
라데온 프로
WX3100[44][47][48]
(Polaris 12/Lexa XT)		 2017년 6월 1일
199달러(USD)		 GDDR5
128비트		 4 96 50 W
라데온 프로
WX 4100[49][50][51][52]
(폴라리스 11/바핀 XT)		 2016년 11월 10일
399달러(USD)		 3.0×109
123mm2 		1024:64:16
16 CU		 1125
1201 		72
76.9 		18
19.2 		2,304
2,460 		2,304
2,460 		144
154 		7000 96 4×mini-DP 1.4a
라데온 프로
WX5100[49][50][53][54]
(Polaris 10 PRO GL)		 2016년 11월 18일
499달러(USD)		 5.7×109
232mm2 		1792:112:32
28 CU		 713
1086 		79.85
121.6 		22.8
34.75 		2,555
3,892 		2,555
3,892 		159.7
243.3 		GDDR5
256비트		 8 5000 160 75 W PCIe 3.0
×16		 4 × DP 1.4a
라데온 프로
WX 7100[49][55][50][56][57]
(폴라리스 10 XT GL)		 2016년 11월 10일
799달러(USD)		 2304:144:32
36 CU		 1188
1243 		171
179 		38
39.78 		4,150
5,728 		5,474
5,728 		342.1
358 		7000 224 130 W
라데온 프로
WX9100[58][59][60][61][62][63][64]
(베가 10 XT)		 2017년 9월 13일
2,199달러 (USD)		 GCNth 5세대
글로포 14 nm 		12.5×109
495mm2 		4096:256:64
64 CU		 1200
1500 		307.2
384.0 		76.8
96.0 		19,660
24,576 		9,830
12,288 		614.4
768 		HBM2
2048비트		 16 1890 484 230 W 6×mini-DP 1.4a
라데온 프로
SSG[65][66]
(피지)		 2016년 7월 26일
프로토타입만
9,999달러[67](USD) 		GCNrd 3세대
28 nm 		8.9×109
596mm2 		4096:256:64
64 CU		 1050? 268.8? 67.2? 8.601? 8.601? 537,6? HBM + SSG
4096비트		 4
+ 1 TB SSD 		1000 512 200W? 4×DP 1.2?
라데온 프로
SSG[58][60][61][68][69]
(베가 10 XT GL)		 2017년 9월 13일
6,999달러(USD)		 GCNth 5세대
글로포 14 nm 		12.5×109
495 mm2 		4096:256:64
64 CU		 1440
1500 		368.6
384.0 		92.16
96.00 		23,593
24,576 		11,796
12,288 		737.2
768 		HBM2 + SSG
2048비트		 16
+ 2 TB SSD 		1890 484 230 W 6×mini-DP 1.4a
라데온 프로
듀오[70]
(피지/캡사이신 XT)		 2016년 4월 26일
1,499달러(USD)		 GCNrd 3세대
TSMC 28 nm
2× 8.9×109
596mm2
2× 4096:256:64
64 CU
 1000 2× 256 2× 64 2× 8,192 2× 8,192 2× 512 HBM
2 x 4096 비트		 2× 4 1000 2× 512 350 W 3 × DP 1.2
HDMI 1.4a×1
라데온 프로
듀오[49][50][71][72]
(폴라리스 10/엘레스미어 GL)		 2017년 4월 25일
999달러(USD)		 GCNth 4세대
글로포 14 nm
2× 5.7×109
232mm2
2× 2304:128:32
36 CU
 1243 2× 179.0 2× 39.78 2× 5,728 2× 5,728 2× 358 GDDR5
2 × 256 비트		 2× 16 7000 2× 224 250 W 3 × DP 1.4a
HDMI 2.0b×1
라데온 프로
V320[73]
(베가 10 XL)		 2017년 6월 29일
커스텀 SKU
OEM[74] 		GCNth 5세대
글로포 14 nm 		12.5×109
495 mm2 		4096:256:64
64 CU		 852
1000 		218.1
256.0 		54.52
64.00 		13,959
16,384 		6,979
8,192 		436.2
512.0 		HBM2
2048비트		 16 1890 484 230 W —
라데온 프로
V340[75][76][77][78]
(베가 10 XL GL)		 2018년 8월 26일
OEM
2× 12.5×109
495 mm2
2× 3584:224:64
56 CU
 852
1500
2× 190.8
336.0
2× 54.52
96.00
2× 12,214
21,504
2× 6,107
10,752
2× 382
672
HBM2
2 × 2048 비트		 2× 16 2× 484 300 W 1×mini-DP 1.4a
라데온 프로
V520[79][80]
(Navi 12)		 2020년 12월 1일
OEM		 RDNA
TSMC N7 		불명 2304:144:64
36 CU		 1000
1600 		144
230.4 		64
102.4 		9,216
14,746 		4,608
7,373 		288
460.8 		HBM2
2048비트		 8 2000 512 225 W PCIe 4.0
×16		 —
라데온 프로
V620[81][82]
(Navi 21 XT)		 2021년 11월 4일
OEM		 RDNA 2
TSMC N7 		26.8×109
520 mm2 		4608:288:128:72
72 CU		 1825
2200 		525.6
633.6 		233.6
281.6 		33,638
40,550 		16,819
20,275 		1,051
1,267 		GDDR6
256비트		 32
+ 128 MB L3 		16000 300 W —
  1. ^ a b c 부스트 값(사용 가능한 경우)은 이탤릭체로 기본 값 아래에 표시됩니다.
  2. ^ 텍스처 채우기 속도는 텍스처 매핑 단위의 수에 베이스(또는 부스트) 코어 클럭 속도를 곱한 값으로 계산됩니다.
  3. ^ 픽셀 채우기 속도는 렌더 출력 단위 수에 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도를 곱한 값으로 계산됩니다.
  4. ^ 정밀도 성능은 FMA 연산을 기반으로 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산됩니다.
  5. ^ Unified Shaders : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 유닛 및 계산 유닛(CU)


라데온 베가 프론티어 에디션 시리즈

모델
(코드명)		 발매일
가격		 아키텍처
팹 		트랜지스터
다이 사이즈		 핵심 충전률[a][b][c] 처리[a][d] 능력
(GFLOPS)		 기억 TBP 버스
인터페이스		 그래픽 출력
포트
설정[e] 클럭[a](MHz) 식감
(GT/s)		 화소
(GP/s)		 반 싱글 이중 버스 타입
폭(& width(& width)		 크기
(GB)		 시계
(MT/s)		 대역폭
(GB/초)
라데온 베가 프론티어 에디션
(공기 냉각)[83][84][85]
(Vega 10 XTX AIR)		 2017년 6월 27일
999달러(USD)		 GCNth 5세대
글로포 14 nm 		12.5×109
494 mm2 		4096:256:64
64 CU		 1382
1600 		353.8
409.6 		88.4
102.4 		22,643
26,214 		11,321
13,107 		707.6
819.2 		HBM2
2048비트		 16 1890 484 300 W PCIe 3.0
×16		 3 × DP 1.4a
HDMI 2.0b×1
라데온 베가 프론티어 에디션
(액체 냉각)[83][86][87]
(베가 10 XTX LCS)		 2017년 6월 27일
1,499달러(USD)		 375 W
  1. ^ a b c 부스트 값(사용 가능한 경우)은 이탤릭체로 기본 값 아래에 표시됩니다.
  2. ^ 텍스처 채우기 속도는 텍스처 매핑 단위의 수에 베이스(또는 부스트) 코어 클럭 속도를 곱한 값으로 계산됩니다.
  3. ^ 픽셀 채우기 속도는 렌더 출력 단위 수에 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도를 곱한 값으로 계산됩니다.
  4. ^ 정밀도 성능은 FMA 연산을 기반으로 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산됩니다.
  5. ^ Unified Shaders : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 유닛 및 계산 유닛(CU)


Radeon Pro WX x200 시리즈

모델
(코드명)		 발매일
가격		 아키텍처
팹 		트랜지스터
다이 사이즈		 핵심 충전률[a][b][c] 처리[a][d] 능력
(GFLOPS)		 기억 TBP 버스
인터페이스		 그래픽 출력
포트
설정[e] 클럭[a](MHz) 식감
(GT/s)		 화소
(GP/s)		 반 싱글 이중 버스 타입
폭(& width(& width)		 크기
(GB)		 시계
(MT/s)		 대역폭
(GB/초)
라데온 프로
WX 3200[88][89]
(폴라리스 23 XT GL)		 2019년 7월 2일
199달러(USD)		 GCNth 4세대
글로포 14 nm 		2.2×109
103mm2 		640:32:16
10 CU		 1295 41.44 20.72 1,658 1,658 103.6 GDDR5
128비트		 4 6000 96 50 W PCIe 3.0
×8		 4×mini-DP 1.4a
라데온 프로
WX8200[90][91]
(베가 10 XT)		 2018년 8월 13일
999달러(USD)		 GCNth 5세대
글로포 14 nm 		12.5×109
495mm2 		3584:224:64
56 CU		 1200
1500 		268.8
336.0 		76.8
96.00 		17,203
21,504 		8,601
10,752 		537.6
672.0 		HBM2
2048비트		 8 2000 512 230 W PCIe 3.0
×16
  1. ^ a b c 부스트 값(사용 가능한 경우)은 이탤릭체로 기본 값 아래에 표시됩니다.
  2. ^ 텍스처 채우기 속도는 텍스처 매핑 단위의 수에 베이스(또는 부스트) 코어 클럭 속도를 곱한 값으로 계산됩니다.
  3. ^ 픽셀 채우기 속도는 렌더 출력 단위 수에 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도를 곱한 값으로 계산됩니다.
  4. ^ 정밀도 성능은 FMA 연산을 기반으로 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산됩니다.
  5. ^ Unified Shaders : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 유닛 및 계산 유닛(CU)


Radeon Pro Vega (Apple Mac Pro용)

모델
(코드명)		 발매일
가격		 아키텍처
팹 		트랜지스터
다이 사이즈		 핵심 충전률[a][b][c] 처리[a][d] 능력
(GFLOPS)		 기억 TBP 버스
인터페이스		 그래픽 출력
포트
설정[e] 클럭[a](MHz) 식감
(GT/s)		 화소
(GP/s)		 반 싱글 이중 버스 타입
폭(& width(& width)		 크기
(GB)		 시계
(MT/s)		 대역폭
(GB/초)
라데온 프로
베가[92][93][94] II
(베가 20 XT)		 2019
2,800달러 (USD)		 GCNth 5세대
TSMC 7 nm 		13.23×109
331mm2 		4096:256:64
64 CU		 1720 440.3 110.1 28,180 14,090 880 HBM2
4096비트		 32 2000 1024 475 W PCIe 3.0
×16		 4×Thunderbolt 3
(USB Type-C)
HDMI 2.0b×1
라데온 프로
베가 II[92][95][96] 듀오
(베가 20 XT)		 2019
5,600달러 (USD)
2× 4096:256:64
64 CU
 1720 2×440.3 110.1 x 2 2×28,180 2 × 14,090 2 x 880 HBM2
2 x 4096 비트		 2× 32 2000 2× 1024
  1. ^ a b c 부스트 값(사용 가능한 경우)은 이탤릭체로 기본 값 아래에 표시됩니다.
  2. ^ 텍스처 채우기 속도는 텍스처 매핑 단위의 수에 베이스(또는 부스트) 코어 클럭 속도를 곱한 값으로 계산됩니다.
  3. ^ 픽셀 채우기 속도는 렌더 출력 단위 수에 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도를 곱한 값으로 계산됩니다.
  4. ^ 정밀도 성능은 FMA 연산을 기반으로 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산됩니다.
  5. ^ Unified Shaders : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 유닛 및 계산 유닛(CU)


라데온 프로 7세

모델
(코드명)		 발매일
가격		 아키텍처
팹 		트랜지스터
다이 사이즈		 핵심 충전률[a][b][c] 처리[a][d] 능력
(GFLOPS)		 기억 TBP 버스
인터페이스		 그래픽 출력
포트
설정[e] 클럭[a](MHz) 식감
(GT/s)		 화소
(GP/s)		 반 싱글 이중 버스 타입
폭(& width(& width)		 크기
(GB)		 시계
(MT/s)		 대역폭
(GB/초)
라데온 프로
VII[97][98]
(베가 20 GL XT)		 2020년 5월 13일
1,899달러(USD)		 GCN 제5세대
TSMC 7 nm 		13.23×109
331mm2 		3840:240:64
60 CU		 1400
1700 		336.0
408.0 		89.6
108.8 		21,504
26,112 		10,752
13,056 		5,376
6,528 		HBM2
4096비트		 16 2000 1024 250 W PCIe 4.0
×16		 6×mini-DP 1.4a
  1. ^ a b c 부스트 값(사용 가능한 경우)은 이탤릭체로 기본 값 아래에 표시됩니다.
  2. ^ 텍스처 채우기 속도는 텍스처 매핑 단위의 수에 베이스(또는 부스트) 코어 클럭 속도를 곱한 값으로 계산됩니다.
  3. ^ 픽셀 채우기 속도는 렌더 출력 단위 수에 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도를 곱한 값으로 계산됩니다.
  4. ^ 정밀도 성능은 FMA 연산을 기반으로 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산됩니다.
  5. ^ Unified Shaders : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 유닛 및 계산 유닛(CU)

Radeon Pro 5000 시리즈 (Apple iMac용)

모델
(코드명)		 발매일 아키텍처
팹 		트랜지스터
다이 사이즈		 핵심 충전률[a][b][c] 처리[a][d] 능력
(GFLOPS)		 기억 TDP 버스
인터페이스
설정[e] 클럭[a](MHz) 식감
(GT/s)		 화소
(GP/s)		 반 싱글 이중 버스 타입
폭(& width(& width)		 크기
(GB)		 시계
(MT/s)		 대역폭
(GB/초)
라데온 프로
5300[99][100]
(Navi 14 PRO XE)		 2020년 8월 4일 RDNA
TSMC N7 		6.4×109
158mm2 		1280:80:32
20 CU		 1000
1650 		80
132 		32
52.8 		5,120
8,448 		2,560
4,224 		160
264 		GDDR6
128비트		 4 14000 224 130 W PCIe 4.0
×8
라데온 프로
5500 XT[99][101]
(Navi 14 PRO XL)		 1536:96:32
24 CU		 1187
1757 		114
168.7 		38
56.2 		7,292
10,796 		3,646
5,398 		227.9
337.3 		8
라데온 프로
5700[99][102]
(Navi 10 XLA)		 10.3×109
251mm2 		2304:144:64
36 CU		 1243
1350 		179
194.4 		79.6
86.4 		11,456
12,442 		5,728
6,221 		358
388.8 		GDDR6
256비트		 12000 384 PCIe 4.0
×16
라데온 프로
5700 XT[99][103]
(Navi 10 XTA)		 2560:160:64
40 CU		 1243
1499 		198.9
239.8 		79.6
95.94 		12,728
15,350 		6,364
7,675 		397.8
479.7 		16
  1. ^ a b c 부스트 값(사용 가능한 경우)은 이탤릭체로 기본 값 아래에 표시됩니다.
  2. ^ 텍스처 채우기 속도는 텍스처 매핑 단위의 수에 베이스(또는 부스트) 코어 클럭 속도를 곱한 값으로 계산됩니다.
  3. ^ 픽셀 채우기 속도는 렌더 출력 단위 수에 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도를 곱한 값으로 계산됩니다.
  4. ^ 정밀도 성능은 FMA 연산을 기반으로 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산됩니다.
  5. ^ Unified Shaders : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 유닛 및 계산 유닛(CU)


Radeon Pro W5000 시리즈

모델
(코드명)		 발매일
가격		 아키텍처
팹 		트랜지스터
다이 사이즈		 핵심 충전률[a][b][c] 처리[a][d] 능력
(GFLOPS)		 기억 TDP 버스
인터페이스		 그래픽 출력
포트
설정[e] 클럭[a](MHz) 식감
(GT/s)		 화소
(GP/s)		 반 싱글 이중 버스 타입
폭(& width(& width)		 크기
(GB)		 시계
(MT/s)		 대역폭
(GB/초)
라데온 프로
W5500[104][105]
(Navi 14 PRO XL)		 2020년 2월 10일
399달러(USD) 		RDNA
TSMC N7 		6.4×109
158mm2 		1408:88:32
22 CU		 1744
1855 		153.4
163.2 		55.8
59.36 		9,822
10,450 		4,911
5,224 		306.9
326.5 		GDDR6
128비트		 8 14000 224 125 W PCIe 4.0
×8		 4 × DP 1.4a
라데온 프로
W5700[106][107]
(Navi 10)		 2019년 11월 19일
799달러(USD) 		10.3×109
251mm2 		2304:144:64
36 CU		 1400
1880 		201.6
270.7 		89.6
120.3 		12,902
17,330 		6,451
8,663 		403.2
541.4 		GDDR6
256비트		 448 205 W PCIe 4.0
×16		 5×mini DP 1.4a
USB Type-C x 1
  1. ^ a b c 부스트 값(사용 가능한 경우)은 이탤릭체로 기본 값 아래에 표시됩니다.
  2. ^ 텍스처 채우기 속도는 텍스처 매핑 단위의 수에 베이스(또는 부스트) 코어 클럭 속도를 곱한 값으로 계산됩니다.
  3. ^ 픽셀 채우기 속도는 렌더 출력 단위 수에 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도를 곱한 값으로 계산됩니다.
  4. ^ 정밀도 성능은 FMA 연산을 기반으로 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산됩니다.
  5. ^ Unified Shaders : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 유닛 및 계산 유닛(CU)


Radeon Pro W5000X 시리즈 (Apple Mac Pro용)

모델
(코드명)		 발매일 아키텍처
팹 		트랜지스터
다이 사이즈		 핵심 충전률[a][b][c] 처리[a][d] 능력
(GFLOPS)		 기억 TDP 버스
인터페이스		 그래픽 출력
포트
설정[e] 클럭[a](MHz) 식감
(GT/s)		 화소
(GP/s)		 반 싱글 이중 버스 타입
폭(& width(& width)		 크기
(GB)		 시계
(MT/s)		 대역폭
(GB/초)
라데온 프로
W5500X[108][109]
(Navi 14)		 2020년 3분기 RDNA
TSMC N7 		6.4×109
158mm2 		1536:96:32
24 CU
1757
163.2
59.36
11,200
5,600
326.5 		GDDR6
128비트		 8 14000 224 130 W PCIe 4.0
×8		 HDMI 2.0 × 2
라데온 프로
W5700X[108][110][109]
(Navi 10)		 2019년 12월 11일 10.3×109
251mm2 		2560:160:64
40 CU		 1243
1860 		198.8
297.6 		79.5
119.04 		12,728
19,046 		6,364
9,523 		397.8
595.2 		GDDR6
256비트		 16 448 250 W PCIe 4.0
×16		 4×Thunderbolt 3
HDMI 2.0 × 1
  1. ^ a b c 부스트 값(사용 가능한 경우)은 이탤릭체로 기본 값 아래에 표시됩니다.
  2. ^ 텍스처 채우기 속도는 텍스처 매핑 단위의 수에 베이스(또는 부스트) 코어 클럭 속도를 곱한 값으로 계산됩니다.
  3. ^ 픽셀 채우기 속도는 렌더 출력 단위 수에 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도를 곱한 값으로 계산됩니다.
  4. ^ 정밀도 성능은 FMA 연산을 기반으로 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산됩니다.
  5. ^ Unified Shaders : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 유닛 및 계산 유닛(CU)


Radeon Pro W6000 시리즈

모델
(코드명)		 발매일
가격		 아키텍처
팹 		트랜지스터
다이 사이즈		 핵심 충전률[a][b][c] 처리[a][d] 능력
(GFLOPS)		 무한 캐시
(L3 캐시) 		기억 TDP 버스
인터페이스		 그래픽 출력
포트
설정[e] 클럭[a](MHz) 식감
(GT/s)		 화소
(GP/s)		 반 싱글 이중 크기
(MB)		 대역폭
(GB/초)		 버스 타입
폭(& width(& width)		 크기
(GB)		 시계
(MT/s)		 대역폭
(GB/초)
라데온 프로
W6400[111][112]
(Navi 24 XL-W)		 2022년 1월 19일
229달러 (USD) 		RDNA 2
TSMC N6 		5.4×109
107mm2 		768:48:32:12
12 CU
2331
111.9
74.59
7,161
3,580
223.8 		16 GDDR6
64비트		 4 14000 128 50 W PCIe 4.0
×4		 2 × DP 1.4a
라데온 프로
W6600[113][114]
(Navi 23)		 2021년 6월 8일
649달러(USD) 		RDNA 2
TSMC N7 		11.06×109
237mm2 		1792:112:64:28
28 CU		 2331
2903 		261.1
325.1 		149.2
185.8 		16,709
20,809 		8,354
10,404 		522.1
650.3 		32 GDDR6
128비트		 8 224 130 W PCIe 4.0
×8		 4 × DP 1.4a
라데온 프로
W6800[115][116]
(Navi 21)		 2021년 6월 8일
2,249달러 (USD) 		26.8×109
520 mm2 		3840:240:96:60
60 CU		 2075
2320 		498.0
556.8 		199.2
222.7 		31,872
35,635 		15,936
17,818 		996
1,114 		128 1986 GDDR6
256비트		 32 16000 512 250 W PCIe 4.0
×16		 6×mini-DP 1.4a
  1. ^ a b c 부스트 값(사용 가능한 경우)은 이탤릭체로 기본 값 아래에 표시됩니다.
  2. ^ 텍스처 채우기 속도는 텍스처 매핑 단위의 수에 베이스(또는 부스트) 코어 클럭 속도를 곱한 값으로 계산됩니다.
  3. ^ 픽셀 채우기 속도는 렌더 출력 단위 수에 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도를 곱한 값으로 계산됩니다.
  4. ^ 정밀도 성능은 FMA 연산을 기반으로 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산됩니다.
  5. ^ Unified Shaders : 텍스처 매핑유닛 : 렌더 출력유닛 : 레이 액셀러레이터 및 컴퓨팅유닛(CU


Radeon Pro W6000X 시리즈 (Apple Mac Pro용)

모델
(코드명)		 발매일 아키텍처
팹 		트랜지스터
다이 사이즈		 핵심 충전률[a][b][c] 처리[a][d] 능력
(GFLOPS)		 무한 캐시
(L3 캐시) 		기억 TDP 버스
인터페이스		 그래픽 출력
포트
설정[e] 클럭[a](MHz) 식감
(GT/s)		 화소
(GP/s)		 반 싱글 이중 크기
(MB)		 대역폭
(GB/초)		 버스 타입
폭(& width(& width)		 크기
(GB)		 시계
(MT/s)		 대역폭
(GB/초)
라데온 프로
W6600X[117][118]
(Navi 23)		 2022년 3월 8일 RDNA 2
TSMC N7 		11.06×109
237mm2 		2048:124:64:32
32 CU
2479
307.3
158.6
19,673
9,837
614.8 		32 GDDR6
128비트		 8 14000 256 ?
100 ~ 150 W		 ?
PCIe 4.0
×8		 2 × HDMI 2.1
라데온 프로
W6800X[117][119]
(Navi 21 Pro-XLA)		 2021년 8월 3일 26.8×109
520 mm2 		3840:240:96:60
60 CU		 1800
2087 		432.0
500.8 		172.8
200.3 		27,648
32,056 		13,824
16,028 		864.0
1,002 		128 GDDR6
256비트		 32 16000 512 400 W PCIe 4.0
×16		 4×Thunderbolt 3
1 × HDMI 2.1
라데온 프로
W6800X Duo[117][120]
(Navi 21 Pro-XLA)
2× 26.8×109
520 mm2
2× 3840:240:96:60
60 CU
 1800
1979
2× 432.0
474.9
2× 172.8
189.9
2× 27,648
30,397
2× 13,824
15,199
2× 864.0
949.9
GDDR6
2 × 256 비트		 2×32 512 x 2 400 W
라데온 프로
W6900X[117][121]
(Navi 21 Pro-XTA)		 26.8×109
520 mm2 		5120:320:128:80
80 CU		 1825
2171 		584.0
694.7 		233.6
277.8 		37,376
44,462 		18,688
22,231 		1,168
1,389 		GDDR6
256비트		 32 512 300 W
  1. ^ a b c 부스트 값(사용 가능한 경우)은 이탤릭체로 기본 값 아래에 표시됩니다.
  2. ^ 텍스처 채우기 속도는 텍스처 매핑 단위의 수에 베이스(또는 부스트) 코어 클럭 속도를 곱한 값으로 계산됩니다.
  3. ^ 픽셀 채우기 속도는 렌더 출력 단위 수에 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도를 곱한 값으로 계산됩니다.
  4. ^ 정밀도 성능은 FMA 연산을 기반으로 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산됩니다.
  5. ^ Unified Shaders : 텍스처 매핑유닛 : 렌더 출력유닛 : 레이 액셀러레이터 및 컴퓨팅유닛(CU


모바일 워크스테이션

Radeon Pro WX x 100 모바일 시리즈

  • 제4세대 GCN에서는 하프 Precision 전력(FP16)이 싱글 Precision 전력(FP32)과 동일(5세대: 하프 Precision (FP16)= 2x SP (FP32)
모델
(코드명)		 시작하다 아키텍처
팹 		트랜지스터
다이 사이즈		 핵심 충전률[a][b][c] 처리[a][d] 능력
(GFLOPS)		 기억 TDP 버스
인터페이스
설정[e] 클럭[a](MHz) 식감
(GT/s)		 화소
(GP/s)		 싱글 이중 버스 타입
폭(& width(& width)		 크기
(GB)		 시계
(MT/s)		 대역폭
(GB/초)
라데온 프로
WX2100 (모바일)[122][f][123]
(Polaris 12/Lexa PRO GL)		 2017년 3월 1일 GCNth 4세대
삼성/글로포
14LPP[124] 		2.2×109
103mm2 		512:32:16
8 CU		 925
1219 		29.6
39.0 		14.8
19.5 		947
1250 		59.2
78 		GDDR5
64비트		 2 6000 48 35 W PCIe 3.0
×16
라데온 프로
WX 3100 (모바일)[125][126][f][127]
(Polaris 12/Lexa XT)		 GDDR5
128비트		 4 96 50 W
라데온 프로
WX4130 (모바일)[128][129]
(폴라리스 11/바핀 LE)		 3.0×109
123mm2 		640:40:16
10 CU		 1002
1053 		40.08
42.12 		16.03
16.85 		1282
1348 		80.16
84.24 		50 W
라데온 프로
WX4150 (모바일)[130][131]
(폴라리스 11/바핀 PRO)		 896:56:16
14 CU		 1002
1053 		56.11
58.97 		16.03
16.85 		1796
1887 		112.2
118 		45~50 W
라데온 프로
WX 4170 (모바일)[132][133]
(폴라리스 11/바핀 XT)		 1024:64:16
16 CU		 1002
1201 		64.12
76.86 		16.03
19.22 		2052
2157 		128.2
135 		112 50 ~ 60 W
라데온 프로
WX 7100 (모바일)[134][135]
(폴라리스 10/엘레스미어 XT)		 5.7×109
232mm2 		2304:144:32
36 CU		 1188
1243 		171.0
179.0 		38.0
39.78 		5474
5728 		342.1
358 		GDDR5
256비트		 8 5000 160 100-130 W
라데온 프로
WX7130 (모바일)[136][137]
(폴라리스 10/엘레스미어 XT)
  1. ^ a b c 부스트 값(사용 가능한 경우)은 이탤릭체로 기본 값 아래에 표시됩니다.
  2. ^ 텍스처 채우기 속도는 텍스처 매핑 단위의 수에 베이스(또는 부스트) 코어 클럭 속도를 곱한 값으로 계산됩니다.
  3. ^ 픽셀 채우기 속도는 렌더 출력 단위 수에 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도를 곱한 값으로 계산됩니다.
  4. ^ 정밀도 성능은 FMA 연산을 기반으로 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산됩니다.
  5. ^ Unified Shaders : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 유닛 : 계산 유닛
  6. ^ a b 이 GPU는 비모바일 모델과 동일합니다.


Radeon Pro 400 시리즈 (Apple MacBook Pro용)

모델
(코드명)		 발매일 아키텍처
팹 		트랜지스터
다이 사이즈		 핵심 충전률[a][b][c] 처리[a][d] 능력
(GFLOPS)		 기억 TDP 버스
인터페이스
설정[e] 클럭[a](MHz) 식감
(GT/s)		 화소
(GP/s)		 반 싱글 이중 버스 타입
폭(& width(& width)		 크기
(GB)		 시계
(MT/s)		 대역폭
(GB/초)
라데온 프로
450[138][139][140][141][142][143]
(폴라리스 11/바핀 LE)		 2016년 10월 30일 GCNth 4세대
글로포 14 nm 		3.0×109
123mm2 		640:40:16
10 CU		 800 32.00 12.80 1024 1024 64.0 GDDR5
128비트		 2 5000 80 35 W PCIe 3.0
×8
라데온 프로
455[138][139][140][144][145]
(폴라리스 11/바핀 PRO)		 768:48:16
12 CU		 855 41.04 13.68 1,313 1,313 82.1
라데온 프로
460[138][139][140][146][147]
(폴라리스 11/바핀 XT)		 1024:64:16
16 CU		 850
907 		54.40
58.05 		13.60
14.51 		1,741
1,858 		1,741
1,858 		108.8
116.1 		4
  1. ^ a b c 부스트 값(사용 가능한 경우)은 이탤릭체로 기본 값 아래에 표시됩니다.
  2. ^ 텍스처 채우기 속도는 텍스처 매핑 단위의 수에 베이스(또는 부스트) 코어 클럭 속도를 곱한 값으로 계산됩니다.
  3. ^ 픽셀 채우기 속도는 렌더 출력 단위 수에 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도를 곱한 값으로 계산됩니다.
  4. ^ 정밀도 성능은 FMA 연산을 기반으로 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산됩니다.
  5. ^ Unified Shaders : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 유닛 및 계산 유닛(CU)


Radeon Pro 500 시리즈 (Apple iMac 및 MacBook Pro용)

모델
(코드명)		 발매일 아키텍처
팹 		트랜지스터
다이 사이즈		 핵심 충전률[a][b][c] 처리[a][d] 능력
(GFLOPS)		 기억 TDP 버스
인터페이스
설정[e] 클럭[a](MHz) 식감
(GT/s)		 화소
(GP/s)		 반 싱글 이중 버스 타입
폭(& width(& width)		 크기
(GB)		 시계
(MT/s)		 대역폭
(GB/초)
라데온 프로
555[148][149][150][151]
(Polaris 21 PRO/Baffin)		 2017년 6월 6일 GCNth 4세대
글로포 14 nm 		3.0×109
123mm2 		768:48:16
12 CU		 850 40.80 13.60 1,306 1,306 81.60 GDDR5
128비트		 2 5100 81.60 50 W PCIe 3.0
×16
라데온 프로
555배[148][149][150][152]
(Polaris 21 PRO/Baffin)		 2018년 7월 16일 907 43.54 14.51 1,393 1,393 87.07 4 5900 94.08 50 W
라데온 프로
560[148][149][150][153]
(폴라리스 21 XT/바핀)		 2017년 6월 6일 1024:64:16
16 CU		 907 58.05 14.51 1,858 1,858 116.1 5100 81.28 50 W
라데온 프로
560X[148][149][150][154]
(폴라리스 21 XT/바핀)		 2018년 7월 16일 1004 64.26 16.06 2,056 2,056 128.5 5900 94.08 75 W
라데온 프로
570[148][149][150][155]
(폴라리스 20/엘레스미어)		 2017년 6월 6일 5.7×109
232mm2 		1792:112:32
28 CU		 1000
1105 		112.0
123.8 		32.00
35.36 		3,584
3,960 		3,584
3,960 		224.0
247.5 		GDDR5
256비트		 6800 217.0 120 W
라데온 프로
570X[156][157]
(폴라리스 20/엘레스미어)		 2019년 3월 18일 217.6 150 W
라데온 프로
575[148][149][150][158]
(폴라리스 20 XL/엘레스미어)		 2017년 6월 6일 2048:128:32
32 CU		 1096 140.3 35.07 4,489 4,489 280.6 217.0 120 W
라데온 프로
575X[156][159]
(폴라리스 20 XL/엘레스미어)		 2019년 3월 18일 217.6 150 W
라데온 프로
580[148][149][150][160]
(폴라리스 10/엘레스미어 XTA)		 2017년 6월 6일 2304:144:32
36 CU		 1100
1200 		158.4
172.8 		35.2
38.4 		5,069
5,530 		5,069
5,530 		316.8
345.6 		8 217.0 150 W
라데온 프로
580X[156][161]
(폴라리스 10/엘레스미어 XTA)		 2019년 3월 18일 218.9 185 W
  1. ^ a b c 부스트 값(사용 가능한 경우)은 이탤릭체로 기본 값 아래에 표시됩니다.
  2. ^ 텍스처 채우기 속도는 텍스처 매핑 단위의 수에 베이스(또는 부스트) 코어 클럭 속도를 곱한 값으로 계산됩니다.
  3. ^ 픽셀 채우기 속도는 렌더 출력 단위 수에 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도를 곱한 값으로 계산됩니다.
  4. ^ 정밀도 성능은 FMA 연산을 기반으로 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산됩니다.
  5. ^ Unified Shaders : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 유닛 및 계산 유닛(CU)


Radeon Pro WX x200 모바일 시리즈

모델
(코드명)		 발매일 아키텍처
팹 		트랜지스터
다이 사이즈		 핵심 충전률[a][b][c] 처리[a][d] 능력
(GFLOPS)		 기억 TDP 버스
인터페이스
설정[e] 클럭[a](MHz) 식감
(GT/s)		 화소
(GP/s)		 싱글 이중 버스 타입
폭(& width(& width)		 크기
(GB)		 시계
(MT/s)		 대역폭
(GB/초)
라데온 프로
WX 3200 (모바일)[162][163]
(폴라리스 23 XT GLM)		 2017년 3월 1일 GCN 제4세대
글로포 14 nm 		2.2×109
103mm2 		640:32:16
10 CU		 1082
1295 ? 		34.62
41.44 ? 		17.31
20.72 ? 		1,385
1,658 		86.56
103.6 		GDDR5
128비트		 4 4000 64 65 W PCIe 3.0
×8
  1. ^ a b c 부스트 값(사용 가능한 경우)은 이탤릭체로 기본 값 아래에 표시됩니다.
  2. ^ 텍스처 채우기 속도는 텍스처 매핑 단위의 수에 베이스(또는 부스트) 코어 클럭 속도를 곱한 값으로 계산됩니다.
  3. ^ 픽셀 채우기 속도는 렌더 출력 단위 수에 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도를 곱한 값으로 계산됩니다.
  4. ^ 정밀도 성능은 FMA 연산을 기반으로 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산됩니다.
  5. ^ Unified Shaders : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 유닛 : 계산 유닛

Radeon Pro Vega 시리즈 (Apple iMac 및 MacBook Pro용)

모델
(코드명)		 발매일 아키텍처
팹 		트랜지스터
다이 사이즈		 핵심 충전률[a][b][c] 처리[a][d] 능력
(GFLOPS)		 기억 TDP 버스
인터페이스
설정[e] 클럭[a](MHz) 식감
(GT/s)		 화소
(GP/s)		 반 싱글 이중 버스 타입
폭(& width(& width)		 크기
(GB)		 시계
(MT/s)		 대역폭
(GB/초)
라데온 프로
베가[164][165][166] 16
(베가 12 XLA)		 2018년 11월 14일 GCNth 5세대
글로포 14 nm 		불명 1024:64:32
16 CU		 815
1190
76.16
38.08
4,874
2,437
152.3 		HBM2
1024비트		 4 2400 307.2 50 W PCIe 3.0
×16
라데온 프로
베가[164][165][167] 20
(베가12 XTA)		 불명 1280:80:32
20 CU		 815
1283
102.6
41.06
6,569
3,284
205.3 		1480 189.4 50 W
라데온 프로
베가[168][169] 48
(베가 10 PRO)		 2019년 3월 19일 12.5×109
495 mm2 		3072:192:64
48 CU
1200
230.4
76.80
14,746
7,373
460.8 		HBM2
2048비트		 8 1572 402.4 불명
라데온 프로
베가[170][171][172] 56
(베가 10 XL)		 2017년 8월 17일 3584:224:64
56 CU		 1138
1250
280.0
80.00
17,920
8,960
560.0 		120 W
라데온 프로
베가[170][171][173] 64
(베가 10 XT)		 2017년 6월 17일 4096:256:64
64 CU		 1250
1350
345.6
86.40
22,118
11,059
691.2 		16 ?
라데온 프로
베가 64X[170][174]
(베가 10 XT)		 2019년 3월 19일 4096:256:64
64 CU		 1250
1468
375.8
93.95
24,051
12,026
751.6 		2000 512.0 ?
  1. ^ a b c 부스트 값(사용 가능한 경우)은 이탤릭체로 기본 값 아래에 표시됩니다.
  2. ^ 텍스처 채우기 속도는 텍스처 매핑 단위의 수에 베이스(또는 부스트) 코어 클럭 속도를 곱한 값으로 계산됩니다.
  3. ^ 픽셀 채우기 속도는 렌더 출력 단위 수에 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도를 곱한 값으로 계산됩니다.
  4. ^ 정밀도 성능은 FMA 연산을 기반으로 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산됩니다.
  5. ^ Unified Shaders : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 유닛 : 계산 유닛


Radeon Pro 5000M 시리즈 (Apple MacBook Pro용)

모델
(코드명)		 발매일 아키텍처
팹 		트랜지스터
다이 사이즈		 핵심 충전률[a][b][c] 처리[a][d] 능력
(GFLOPS)		 기억 TDP 버스
인터페이스
설정[e] 클럭[a](MHz) 식감
(GT/s)		 화소
(GP/s)		 반 싱글 이중 버스 타입
폭(& width(& width)		 크기
(GB)		 시계
(MT/s)		 대역폭
(GB/초)
라데온 프로
5300만[175][176]
(Navi 14 PROA)		 2019년 11월 13일 RDNA
TSMC N7 		6.4×109
158mm2 		1280:80:32
20 CU		 1000
1250 		80
100 		32
40 		5,120
6,400 		2,560
3,200 		160
200 		GDDR6
128비트		 4 12000 192 50 W PCIe 4.0
×8
라데온 프로
5500만[175][177]
(Navi 14 ULA)		 1536:96:32
24 CU		 1000
1300 		96
124.8 		32
41.6 		6,144
8,908 		3,072
4,454 		192
278.4 		4 또는 8
라데온 프로
5600M[175][178]
(Navi 12)		 2020년 6월 15일 불명 2560:160:64
40 CU		 1000
1035 		160
165.6 		64
66.2 		10,240
10,598 		5,120
5,299 		320
331.2 		HBM2
2048비트		 8 1540 394 PCIe 4.0
×16
  1. ^ a b c 부스트 값(사용 가능한 경우)은 이탤릭체로 기본 값 아래에 표시됩니다.
  2. ^ 텍스처 채우기 속도는 텍스처 매핑 단위의 수에 베이스(또는 부스트) 코어 클럭 속도를 곱한 값으로 계산됩니다.
  3. ^ 픽셀 채우기 속도는 렌더 출력 단위 수에 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도를 곱한 값으로 계산됩니다.
  4. ^ 정밀도 성능은 FMA 연산을 기반으로 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산됩니다.
  5. ^ Unified Shaders : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 유닛 및 계산 유닛(CU)


Radeon Pro W5000M 시리즈

모델
(코드명)		 발매일 아키텍처
팹 		트랜지스터
다이 사이즈		 핵심 충전률[a][b][c] 처리[a][d] 능력
(GFLOPS)		 기억 TDP 버스
인터페이스
설정[e] 클럭[a](MHz) 식감
(GT/s)		 화소
(GP/s)		 반 싱글 이중 버스 타입
폭(& width(& width)		 크기
(GB)		 시계
(MT/s)		 대역폭
(GB/초)
라데온 프로
5500M[179][180]
(Navi 14 PRO XTM)		 2020년 2월 10일 RDNA
TSMC N7 		6.4×109
158mm2 		1408:88:32
22 CU		 1000
1700 		88
149.6 		32
54.4 		5,632
9,574 		2.816
4,787 		176
299.2 		GDDR6
128비트		 4 14000 224 65 ~ 85 W PCIe 4.0
×8
  1. ^ a b c 부스트 값(사용 가능한 경우)은 이탤릭체로 기본 값 아래에 표시됩니다.
  2. ^ 텍스처 채우기 속도는 텍스처 매핑 단위의 수에 베이스(또는 부스트) 코어 클럭 속도를 곱한 값으로 계산됩니다.
  3. ^ 픽셀 채우기 속도는 렌더 출력 단위 수에 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도를 곱한 값으로 계산됩니다.
  4. ^ 정밀도 성능은 FMA 연산을 기반으로 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산됩니다.
  5. ^ Unified Shaders : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 유닛 및 계산 유닛(CU)


Radeon Pro W6000M 시리즈

모델
(코드명)		 발매일 아키텍처
팹 		트랜지스터
다이 사이즈		 핵심 충전률[a][b][c] 처리[a][d] 능력
(GFLOPS)		 무한 캐시
(L3 캐시) 		기억 TDP 버스
인터페이스
설정[e] 클럭[a](MHz) 식감
(GT/s)		 화소
(GP/s)		 반 싱글 이중 크기
(MB)		 대역폭
(GB/초)		 버스 타입
폭(& width(& width)		 크기
(GB)		 시계
(MT/s)		 대역폭
(GB/초)
라데온 프로
6300M[181][182]
(Navi 24 XLM)		 2022년 1월 19일 RDNA 2
TSMC N6 		5.4×109
107mm2 		768:48:32:12
12 CU
2214
106.3
70.8
6,801
3,401
212.5 		8 GDDR6
32비트		 2 14000 64 25 W PCIe 4.0
×4
라데온 프로
6500M[183][184]
(Navi 24 XTM)		 1024:64:32:16
16 CU
2588
165.6
82.8
10,478
5,239
327.4 		16 GDDR6
64비트		 4 128 35 ~ 50 W
라데온 프로
W6600M[185][186][187]
(Navi 23)		 2021년 6월 8일 RDNA 2
TSMC N7 		11.06×109
237mm2 		1792:112:64:28
28 CU		 2200
2900 		246.4
324.8 		140.8
185.6 		15,770
20,787 		7,885
10,394 		492.8
649.6 		32 GDDR6
128비트		 8 224 65 ~ 90 W PCIe 4.0
×16
  1. ^ a b c 부스트 값(사용 가능한 경우)은 이탤릭체로 기본 값 아래에 표시됩니다.
  2. ^ 텍스처 채우기 속도는 텍스처 매핑 단위의 수에 베이스(또는 부스트) 코어 클럭 속도를 곱한 값으로 계산됩니다.
  3. ^ 픽셀 채우기 속도는 렌더 출력 단위 수에 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도를 곱한 값으로 계산됩니다.
  4. ^ 정밀도 성능은 FMA 연산을 기반으로 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산됩니다.
  5. ^ Unified Shaders : 텍스처 매핑유닛 : 렌더 출력유닛 : 레이 액셀러레이터 및 컴퓨팅유닛(CU


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레퍼런스

  1. ^ a b Amjad, Talha (9 August 2016). "AMD Radeon Rro WX Series GPUs: VR Content Creation And More". Tech Frag. Retrieved 19 August 2016.
  2. ^ a b Ung, Gordon Mah (25 July 2016). "AMD introduces a new Radeon Pro WX series to replace FirePro". PC World. Retrieved 19 August 2016.
  3. ^ "Radeon Pro Duo". AMD. Retrieved 19 August 2016.
  4. ^ Ung, Gordon Mah (14 March 2016). "AMD's $150 dual-GPU Radeon Pro Duo graphics card is built for virtual reality". PC World. Retrieved 19 August 2016.
  5. ^ Cunningham, Andrew (25 April 2017). "AMD puts two GPUs and 32GB of RAM on its latest Radeon Pro Duo graphics card". Ars Technica. Retrieved 25 April 2017.
  6. ^ Evangelho, Jason (26 July 2016). "AMD's Radeon Pro SSG Could Be A Game Changer For Developers And Content Creators". Forbes. Retrieved 19 August 2016.
  7. ^ Walton, Mark (26 July 2016). "AMD unveils Radeon Pro SSG graphics card with up to 1TB of M.2 flash memory". Ars Technica. Retrieved 19 August 2016.
  8. ^ Chiappetta, Marco (25 July 2016). "AMD Unveils Radeon Solid State Storage Architecture And 1TB Radeon Pro SSG For Massive Pro Graphics Datasets". Hot Hardware. Retrieved 26 July 2016.
  9. ^ Alcorn, Paul (8 August 2016). "Examining AMD Radeon Pro SSG: How NAND Changes The GPU Game". Tom's Hardware. Retrieved 8 August 2016.
  10. ^ Smith, Ryan (25 July 2016). "AMD Announces Radeon-pro SSG :Polaris with m.2 SSDs Onboard". Anandtech. Retrieved 26 July 2016.
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