젠3

Zen 3
AMD Zen 3
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일반 정보
개시.2020년 11월 5일, 21개월 전(2020년 11월 5일)
설계자AMD
공통 제조원
캐시
L1 캐시코어당 64KB
L2 캐시코어당 512KB
L3 캐시32 MB /
96 MB (스택형 L3)
16 MB (APU
아키텍처 및 분류
테크놀로지 노드 TSMC7 nm
TSMC 6 nm FF
명령 집합AMD64(x86_64)
물리 사양
코어
  • 4 ~ 16 (데스크탑), 최대 64대의 HEDT, WS, 서버
패키지
  • 패키지 FP6
소켓
제품, 모델, 변종
제품 코드명
  • Vermeer (iGPU 탑재 데스크톱)
  • Cézanne (iGPU 탑재 모바일 및 데스크톱)
  • Rembrandt(모바일 갱신)
  • 밀라노(서버)
역사
전임자젠 2
후계자젠4

Zen 3는 AMD가 2020년 [1][2]11월 5일에 출시한 CPU 마이크로아키텍처의 코드명입니다.Zen 2의 후속 제품으로 서버 칩의 I/O 다이에는 TSMC의 7nm 공정, 서버 칩의 I/O 다이에는 GlobalFoundries의 14nm 공정, 데스크톱 [3]칩에는 12nm 공정을 사용합니다.Zen 3는 Ryzen 5000의 메인스트림 데스크톱 프로세서(코드네임 「Vermeer」)와 Epyc 서버 프로세서(코드네임 「Milan」)[4][5]를 탑재하고 있습니다.Zen 3은 500 시리즈 칩셋을 탑재한 메인보드에서 지원되며 400 시리즈 보드는 특정 BIOS를 [6]탑재한 일부 B450/X470 메인보드에서도 지원되고 있습니다.Zen 3는 AMD가 DDR5 메모리와 새로운 [2]소켓으로 전환하기 전의 마지막 마이크로 아키텍처가 될 것으로 예상됩니다.AMD에 따르면 Zen 3는 Zen 2보다 평균 19% 높은 사이클당 명령어(IPC)를 가지고 있습니다.2022년 4월 1일 AMD는 개량된 "Zen 3+" 아키텍처를 사용하여 노트북용 새로운 Ryzen 6000 시리즈를 출시하여 APU에 내장된 RDNA 2 그래픽스를 처음으로 [7]PC에 도입했습니다.2022년 4월 20일 AMD는 PC 제품 최초로 3D 수직 적층 L3 [8]캐시를 사용함으로써 게임에서의 싱글 스레드 성능을 15% 향상시킨 5800X3D를 출시했습니다.

특징들

Zen 3은 IPC가 19%[9] 증가하여 클럭 속도를 높일 수 있는 이전 모델보다 대폭 개선되었습니다.

Zen 2와 마찬가지로 Zen 3는 최대 2개의 코어 복합 다이(CCD)와 I/O 컴포넌트를 포함한 별도의 IO 다이로 구성됩니다.Zen 3 CCD는 8개의 CPU 코어와 32MB의 공유 L3 캐시를 포함하는 단일 코어 복합체(CCX)로 구성됩니다.이는 각 CCD가 각각 4개의 코어와 16MB의 L3 캐시를 포함하는 2개의 CCX로 구성된 Zen 2와는 대조적입니다.새로운 구성에서는 Infinity [9]Fabric을 통해 IO 다이를 사용할 필요 없이 CCX의 8개 코어 모두가 서로 및 L3 캐시와 직접 통신할 수 있습니다.

또한 Jen 3(AMD의 RDNA2 GPU와 함께)은 Smart Access Memory(SAM; 스마트 액세스 메모리)라는 브랜드로 PCIe 2.0에 도입된 옵션 기능인 Resonable BAR를 최초로 구현한 제품이기도 합니다.이 기술을 통해 CPU는 모든 호환 비디오 카드의 [10]VRAM에 직접 액세스할 수 있습니다.이후 인텔과 Nvidia도 [11]이 기능을 구현했습니다.

  • A de-lidded Ryzen 5 5600X. Only one CCD is present. The contacts for a second CCD are visible.

    Lyzen 5 5600X의 드라이브 해제.CCD는 1개밖에 없다.두 번째 CCD의 접점이 보인다.

  • Close-up of the CCD, taken under infrared lighting. This die was damaged by the de-lidding process.

    적외선 조명 아래에서 촬영된 CCD 클로즈업.이 다이는 제빙 공정에 의해 손상되었다.

  • Close-up of the I/O die

    I/O 다이 확대

Zen 3에서는 하나의 32MB L3 캐시 풀이 칩릿의 8개 코어 모두에서 공유되는 반면, Zen 2에서는 코어 복합체의 4개 코어 간에 각각 공유되는 16MB 풀 2개가 칩릿당 2개였습니다.이 새로운 배치로 코어 간에 캐시 데이터를 교환해야 하는 상황에서는 캐시 적중률은 물론 성능도 향상되지만, Zen 2에서는 캐시 지연 시간이 39 사이클에서 46 클럭 사이클로 증가하고 코어당 캐시 대역폭도 절반으로 감소합니다.전력 소비 문제로 인해 8개의 코어를 모두 합친 캐시 대역폭은 그대로 유지됩니다.L2 캐시 용량 및 지연 시간은 512KB 및 12주기로 동일하게 유지됩니다.모든 캐시 읽기 및 쓰기 작업은 [12]사이클당 32바이트로 수행됩니다.

이후 2022년 4월 1일에 출시된 Ryzen 6000 시리즈는 노트북용 APU 최초로 PCI-E 4.0 및 DDR5/LPDDR5를 도입했으며 PC에도 RDNA2 APU 그래픽스를 [7]도입했습니다.

2022년 4월 20일 AMD는 AM4 시리즈의 마지막 멤버인 5800X3D를 출시했다.데스크톱 PC 제품 최초로 3D 스택형 수직 L3 캐시를 탑재하여 일반적인 32MB 위에 64MB를 추가하면 총 용량이 96MB로 증가하며 게임 성능이 대폭 향상되어 경쟁사의 최신 프로세서에 비해 전력 효율이 훨씬 뛰어납니다.[8]

개선점

Zen 3은 Zen [12][13]2보다 다음과 같이 개선되었습니다.

  • 클럭당 명령 수가 19% 증가
  • 기본 코어 칩릿은 단일 8코어 콤플렉스를 가지고 있습니다(Zen 2의 2개의 4코어 콤플렉스와 비교).
  • 칩릿 내의 8개 코어 모두에 균등하게 사용할 수 있는 통합 32MB L3 캐시 풀. Zen 2의 2개의 16MB 풀은 각각 코어 콤플렉스의 4개 코어 간에 공유됩니다.
    • 모바일:통합형 16MB L3
  • 통합 8코어 CCX(CCD당 4코어 CCX×2)
  • 분기 예측 대역폭 증가L1 브랜치 타깃 버퍼 사이즈가 1024엔트리로 증가(Zen 2에서는 512엔트리에 비해)
  • 새로운 순서
  • 정수 단위 개선
    • 96 엔트리 정수 스케줄러(92에서 증가)
    • 192 엔트리 물리 레지스터 파일(180에서 증가)
    • 사이클당 10건 (7건에서 증가)
    • 256 엔트리 리오더 리셋 (224에서 증가)
    • DIV/IDIV ops 사이클 감소(10...)16에서 20...46)
  • 부동소수점 단위 개선
    • 6 µOP 디스패치 폭 (4에서 증가)
    • FMA 레이텐시를 1사이클 단축(5에서4로 감소)
  • Ryzen 6000 시리즈에서는 최대 12대의 컴퓨팅 유닛을 탑재한 RDNA 2 그래픽스(8대에서 최대)
  • DDR5/LPDDR5 지원(Ryzen 6000)
  • 64MB의 3D 수직 스택형 라이브러리 L3 캐시(5800X3D)

피처 테이블

CPU

CPU 기능 표

APU

APU 기능 표

상품들

AMD Ryzen 7 5800X

2020년 10월 8일 AMD는 4개의 Zen 3 기반 데스크톱 Ryzen 프로세서를 발표했습니다.이 프로세서는 1개의 Ryzen 5, 1개의 Ryzen 7, 2개의 Ryzen 9 CPU로 구성되어 있으며 6~16개의 [1]코어를 갖추고 있습니다.

데스크톱 CPU

Ryzen 5000 시리즈의 데스크탑 CPU는, 내장 GPU가 무효인 Cezanne APU인 Ryzen 5500을 제외하고, 코드명은 Vermeer입니다.한편 Ryzen Threadripper Pro 5000 시리즈는 코드네임 샤갈이었다.

모델 발매일
및 가격		 팹 시플릿 코어(스레드) 코어[i] 구성 클럭 레이트(GHz) 캐시 소켓 PCIe[ii] 레인 메모리 지원 TDP
기초 부스트 L1 L2 L3
메인스트림
라이젠 5500[14] 2022년 4월 4일
159달러		 TSMC
7FF 		1 × CCD 6 (12) 1 × 6 3.6 4.2 32 KB inst.
32KB 데이터
코어당 		512 KB
코어당 		16 MB AM4 24 (20+4)
PCIe 3.0 		DDR4-3200
듀얼 채널 		065 W
라이젠 5600[15] 2022년 4월 4일
199달러		 1 × CCD
1 × I/OD 		3.5 4.4 32 MB 24 (20+4)
PCIe 4.0
라이젠 5600X[16] 2020년 11월 5일
299달러		 3.7 4.6
성능
라이젠 7 5700X[17] 2022년 4월 4일
299달러		 TSMC
7FF		 1 × CCD
1 × I/OD 		8 (16) 1 × 8 3.4 4.6 32 KB inst.
32KB 데이터
코어당 		512 KB
코어당 		32 MB AM4 24 (20+4)
PCIe 4.0 		DDR4-3200
듀얼 채널 		065 W
라이젠 7 5800[18] 2021년 1월 12일
OEM
라이젠 7 5800X[19] 2020년 11월 5일
449달러		 3.8 4.7 105 W
라이젠 7 5800X3D[20] 2022년 4월 20일
449달러		 3.4 4.5 96 MB
열성적인
라이젠 9,900[21] 2021년 1월 12일
OEM		 TSMC
7FF		 2 × CCD
1 × I/OD 		12 (24) 2 × 6 3.0 4.7 32 KB inst.
32KB 데이터
코어당 		512 KB
코어당 		64 MB
CCX당 32 MB 		AM4 24 (20+4)
PCIe 4.0 		DDR4-3200
듀얼 채널 		065 W
라이젠 9 5900X[22] 2020년 11월 5일
549달러		 3.7 4.8 105 W
라이젠 9 5950X[23] 2020년 11월 5일
799달러		 16 (32) 2 × 8 3.4 4.9
하이엔드 데스크톱/워크스테이션
라이젠 스레드리퍼 PRO 5945WX[24] 2022년 3월 8일
OEM		 TSMC
7FF		 2 × CCD
1 × I/OD 		12 (24) 2 × 6 4.1 4.5 32 KB inst.
32KB 데이터
코어당 		512 KB
코어당 		64 MB sWRX8 128
PCIe 4.0 		2 TB DDR4-3200
옥타채널 		280 W
라이젠 스레드리퍼 PRO 5955WX[25] 2022년 3월 8일
OEM		 16 (32) 2 x 8 4.0 4.5
라이젠 스레드리퍼 PRO 5965WX[26] 2022년 3월 8일
OEM
2400달러		 4 × CCD
1 × I/OD 		24 (48) 4 × 6 3.8 4.5 128 MB
라이젠 스레드리퍼 PRO 5975WX[27] 2022년 3월 8일
OEM
3300달러		 32 (64) 4 x 8 3.6 4.5
라이젠 스레드리퍼 PRO 5995WX[28] 2022년 3월 8일
OEM
6,500달러		 8 × CCD
1 × I/OD 		64 (128) 8 × 8 2.7 4.5 256 MB
  1. ^ 코어 복합체(CCX) × CCX당 코어 수
  2. ^ 사용자 접근 가능 + 칩셋 링크


데스크톱 APU

세잔

모델 발매일
가격		 팹 CPU GPU 메모리 지원 TDP
코어
(표준)		 코어[i] 구성 클럭 레이트(GHz) 캐시 아키
구조 		설정[ii] 시계 처리.
파워[iii]
(GFLOPS)
기초 부스트 L1 L2 L3
라이젠 3 5300GE[note 1][29] 2021년 4월[30] 13일
OEM		 TSMC
7FF 		4 (8) 1 × 4 3.6 4.2 32 KB inst.
32KB 데이터
코어당 		512 KB
코어당 		8 MB GCN
5세대th 		384:24:8
6 CU		 1700MHz 1305.6 DDR4-3200
듀얼 채널 		35 W
라이젠 3 5300G[note 1][31] 4.0 65 W
라이젠 5600GE[note 1][32] 6 (12) 1 × 6 3.4 4.4 16 MB 448:28:8
7 CU		 1900MHz 1702.4 35 W
라이젠 5600G[note 1][33] 2021년 4월[30] 13일
OEM
2021년 8월 5일
259달러[34] 		3.9 65 W
라이젠 7 5700GE[note 1][35] 2021년 4월[30] 13일
OEM		 8 (16) 1 × 8 3.2 4.6 512:32:8
8 CU		 2000MHz 2048 35 W
라이젠 7 5700G[note 1][36] 2021년 4월[30] 13일
OEM
2021년 8월 5일
359달러[34] 		3.8 65 W
  1. ^ 코어 복합체(CCX) × CCX당 코어 수
  2. ^ 통합 셰이더: 텍스처 매핑 단위: 렌더 출력 단위 및 계산 단위(CU)
  3. ^ 단정도 성능은 FMA 연산을 기반으로 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산됩니다.
  1. ^ a b c d e f 모델은 PRO[43] 버전(5350GE[37], 5350G[38], 5650GE[39], 5650G[40], 5750GE[41], 5750G[42])으로도 제공되며 2021년 6월 1일에 출시됩니다.


모바일 APU

세잔

모델 풀어주다
날짜.		 팹 CPU GPU 소켓 PCIe
차선		 메모리 지원 TDP
코어
(표준)		 코어[i] 구성 클럭 레이트(GHz) 캐시 아키텍처 설정[ii] 시계 처리.
힘
(GFLOPS)[iii]
기초 부스트 L1 L2 L3
라이젠 3 5125C[44] 2022년 5월 5일 TSMC
7FF 		2 (4) 1 × 2 3.0 없음 32 KB inst.
32KB 데이터
코어당 		512 KB
코어당 		8 MB GCNth 5세대 3 CU ? ? FP6 16 (8+4+4)
PCIe 3.0		 DDR4-3200
LPDDR4-4266
듀얼 채널 		15 W
라이젠 3 5400U[note 1][45][46] 2021년 1월 12일 4 (8) 1 × 4 2.7 4.1 8 MB 384:24:8
6 CU		 1600MHz 1228.8 10 ~ 25 W
라이젠 3 5425U[note 1][note 2][47] 2022년 1월 4일 2.3 4.3 15 W
라이젠 5 5560U[48] 2021년 1월 12일 6 (12) 1 × 6 2.3 4.0 10 ~ 25 W
라이젠 5,600U[note 1][49] 4.2 16 MB 448:28:8
7 CU		 1800MHz 1612.8
라이젠 5 5625U[note 1][note 2][50] 2022년 1월 4일 2.6 4.0 15 W
라이젠 5,600H[51][52] 2021년 1월 12일 3.3 4.2 35 ~ 54 W
라이젠 5600HS[53] 3.0 35 W
라이젠 7 5800U[note 1][54] 8 (16) 1 × 8 1.9 4.4 512:32:8
8 CU		 2000MHz 2048 10 ~ 25 W
라이젠 7 5825U[note 1][note 2][55] 2022년 1월 4일 2.0 4.5 15 W
라이젠 7 5800H[56][57] 2021년 1월 12일 3.2 4.4 35 ~ 54 W
라이젠 7 5800HS[58] 2.8 35 W
라이젠 9,900HS[59] 3.0 4.6 2100MHz 2150.4
라이젠 9 5900HX[60] 3.3 35 ~ 54 W
라이젠 9 5980HS[61] 3.0 4.8 35 W
라이젠 9 5980HX[62] 3.3 35 ~ 54 W
  1. ^ 코어 복합체(CCX) × CCX당 코어 수
  2. ^ 통합 셰이더: 텍스처 매핑 단위: 렌더 출력 단위 및 계산 단위(CU)
  3. ^ 단정도 성능은 FMA 연산을 기반으로 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산됩니다.
  1. ^ a b c d e f g 모델은 2021년 3월 16일에 출시된 5450U[63], 5650U[64], 5850U의[65] PRO 버전과 2022년 4월 19일에 출시된 5475U[66], 5675U[67], 5875U의[68] PRO 버전으로도 제공됩니다.
  2. ^ a b c 2022년 5월 5일 발매된 5425C[69], 5625C[70], 5825C의[71] 크롬북 최적화 버전으로도 출시되었습니다.
인용 오류: 목록 정의 참조에 이름이 없습니다(도움말 페이지 참조).


렘브란트

모델 풀어주다
날짜.		 팹 CPU GPU PCIe
지지하다		 메모리 지원 TDP
코어
(표준)		 코어[i] 구성 클럭(GHz) 캐시 아키
구조 		설정[ii] 시계 처리.
파워[iii]
(GFLOPS)
기초 부스트 L1 L2 L3
라이젠 5600U[iv][79] 1월 4일
2022년[80] 		TSMC
6FF 		6 (12) 1 × 6 2.9 4.5 32 KB inst.
32KB 데이터
코어당 		512 KB
코어당 		16 MB RDNA
2세대nd 		384:24:8
6 CU		 1.9GHz 1459.2 PCIe 4.0
×16		 DDR5-4800
LPDDR5-6400
쿼드 채널 		15 ~ 28 W
라이젠 5600H[iv][81] 3.3 45 W
라이젠 5600HS[iv][82] 35 W
라이젠 7 6800U[iv][83] 8 (16) 1 × 8 2.7 4.7 768:48:8
12 CU		 2.2GHz 3379.2 15 ~ 28 W
라이젠 7 6800H[iv][84] 3.2 45 W
라이젠 76800HS[iv][85] 35 W
라이젠 96900HS[iv][86] 3.3 4.9 2.4GHz 3686.4
라이젠 9,900HX[iv][87] 45 W
라이젠 9 6980HS[88] 5.0 35 W
라이젠 9 6980HX[89] 45 W
  1. ^ 코어 복합체(CCX) × CCX당 코어 수
  2. ^ 통합 셰이더: 텍스처 매핑 단위: 렌더 출력 단위 및 계산 단위(CU)
  3. ^ 단정도 성능은 FMA 연산을 기반으로 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산됩니다.
  4. ^ a b c d e f g h 모델은 2022년 4월 19일에 출시된 PRO 버전[72](6650U[73], 6650H[74], 6650HS[75], 6850U[76], 6850HS[77], 6950H[78], 6950HS)으로도[71] 제공됩니다.

Epyc 마이크로프로세서

Zen 3에 기반한 Epyc 서버 칩 라인은 Milan이라는 이름으로 SP3 [5]소켓을 사용하는 칩의 최종 세대입니다.에픽 밀란은 2021년 [90]3월 15일에 개봉되었다.

모델 가격. 팹 시플릿 코어
(표준)		 코어[i] 구성 클럭 레이트(GHz) 캐시 소켓 및
배열		 TDP
기초 부스트 L1 L2 L3
EPYC 7773X 8,800달러 7 nm 8 × CCD
1 × I/OD 		64 (128) 8 × 8 2.20 3.50 32 KB inst.
32KB 데이터
코어당 		512 KB
코어당 		768 MB
CCX당 96 MB 		SP3
2P		 280 W
EPYC 7763 7890달러 2.45 3.40 256 MB
CCX당 32 MB 		SP3
2P		 280 W
EPYC 7713 7060달러 2.00 3.675 225 W
EPYC 7713P 5010달러 SP3
1P
EPYC 7663 6366달러 56 (112) 8 × 7 2.00 3.50 SP3
2P		 240 W
EPYC 7643 4995달러 48 (96) 8 × 6 2.30 3.60 225 W
EPYC 7573X 5590달러 32 (64) 8 × 4 2.80 3.60 768 MB
CCX당 96 MB 		280 W
EPYC 75F3 4860달러 2.95 4.00 256 MB
CCX당 32 MB
EPYC 7543 3761달러 2.80 3.70 225 W
EPYC 7543P 2,730달러 256 MB
CCX당 32 MB 		SP3
1P
EPYC 7513 2,840달러 2.60 3.65 128 MB
CCX당 16 MB 		SP3
2P		 200 W
EPYC 7453 1570달러 4 × CCD
1 × I/OD 		28 (56) 4 × 7 2.75 3.45 64 MB
CCX당 16 MB 		225 W
EPYC 7473X 3900달러 8 × CCD
1 × I/OD 		24 (48) 8 × 3 2.80 3.70 768 MB
CCX당 96 MB 		240 W
EPYC 74F3 2900달러 3.20 4.00 256 MB
CCX당 32 MB
EPYC 7443 2010년 미국 달러 4 × CCD
1 × I/OD 		4 × 6 2.85 4.00 128 MB
CCX당 32 MB 		200 W
EPYC 7443P 1337달러 SP3
1P
EPYC 7413 1825달러 2.65 3.60 SP3
2P		 180 W
EPYC 7373X 4185달러 8 × CCD
1 × I/OD 		16 (32) 8 × 2 3.05 3.80 768 MB
CCX당 96 MB 		240 W
EPYC 73F3 3521달러 3.50 4.00 256 MB
CCX당 32 MB
EPYC 7343 1565달러 4 × CCD
1 × I/OD 		4 × 4 3.20 3.90 128 MB
CCX당 32 MB 		190 W
EPYC 7313 1,083달러 3.00 3.70 155 W
EPYC 7313P 913달러 SP3
1P
EPYC 72F3 2468달러 8 × CCD
1 × I/OD 		8 (16) 8 × 1 3.70 4.10 256 MB
CCX당 32 MB 		SP3
2P		 180 W
  1. ^ 코어 복합체(CCX) × CCX당 코어 수


레퍼런스

  1. ^ a b Su, Lisa (October 8, 2020). Where Gaming Begins, AMD Ryzen™ Desktop Processors.
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