전기 도금

Electroplating
PCB 적층용 구리 전기도금기

전기화학적 증착 또는 전착으로도 알려진 전기 도금은 직류에 의한 금속의 양이온 감소를 통해 고체 기판 위에 금속 코팅을 생성하는 공정입니다.코팅할 부분은 전해전지의 음극(부극) 역할을 합니다. 전해질은 코팅할 금속의 소금 용액입니다. 양극(양극)은 일반적으로 해당 금속의 블록 또는 일부 불활성 전도성 물질의 블록입니다.전류는 외부 전원 장치에 의해 공급됩니다.

전기 도금은 마모 및 부식, 윤활, 반사율, 전기 전도성 또는 외관 등 물체의 표면 품질을 개선하기 위해 산업 및 장식 예술에서 널리 사용됩니다.크기가 작거나 마모된 부품에 두께를 쌓거나 복잡한 모양의 금속판을 제조하는 데 사용됩니다. 이 공정은 일렉트로포밍이라고 합니다.프린트 기판을 형성할 때 구리 및 기타 도체를 퇴적하고 집적회로에 구리 인터커넥트를 형성할 때 사용됩니다.그것은 또한 구리와 같은 금속을 정화하는 데 사용된다.

"전기도금"이라는 용어는 은선상에 염화은을 형성하여 은/염화은(AgCl) 전극을 만드는 경우와 같이 전류를 사용하여 고체 기판에 음이온을 산화시키는 공정에도 가끔 사용될 수 있습니다.

금속 물체 표면에서 금속 양이온을 제거하기 위해 전류를 사용하는 프로세스인 일렉트로폴리싱은 전기 [1]도금의 반대라고 생각할 수 있습니다.

과정

도전성 물체(음극, "Me", 회색)에 구리(주황색)를 전기 도금하기 위한 간단한 다이어그램입니다.전해질은 황산구리 용액인
4 CuSO입니다.전해액을 음극에서 도금할 때 구리 아노드를2+
사용하여 구리 양이온 Cu를 보충한다.
다음 항목도 참조하십시오.일렉트로타이핑 및 일렉트로포밍

전해액에는 증착할 금속의 양이온(카티온)이 포함되어 있어야 합니다.이 양이온들은 제로 원자가 상태에서 음극에서 금속으로 환원됩니다.예를 들어, 구리 도금용 전해질은 구리 용액일 수 있다.II) 황산염. 황산염은 양이온2−
4 및 SO 음이온으로 분해됩니다2+.음극에서는 2개의2+ 전자를 얻어 Cu를 금속동화한다.

양극이 코팅 금속으로 만들어지면 반대 반응이 일어나 용해된 양이온이 될 수 있습니다.예를 들어, 구리는 양극에서 두 개의 전자를 잃음으로써 Cu로2+ 산화됩니다.이 경우 양극이 용해되는 속도는 음극이 도금되는 속도와 같으며, 이에 따라 전해질욕 내의 이온이 양극에 의해 연속적으로 보충된다.최종 결과는 양극에서 [2]음극으로 금속이 효과적으로 전달되는 것입니다.

대신 양극은 납이나 탄소처럼 전기화학적 산화에 저항하는 물질로 만들어질 수 있습니다.산소, 과산화수소 또는 다른 부산물이 양극에서 대신 생산된다.이 경우 도금할 금속의 이온은 [3]용액에서 뽑아낼 때 욕조에서 주기적으로 보충해야 한다.

도금은 일반적으로 합금이 아닌 단일 금속 요소입니다.그러나 일부 합금, 특히 황동과 납땜은 전착될 수 있습니다.도금된 "합금"은 "진짜 합금"(고형 용액)이 아니라 도금되는 원소 금속의 작은 결정입니다.도금 납땜의 경우 진합금이 필요하다고 판단되는 경우가 있으며, 도금 납땜을 녹여 주석과 납을 진합금으로 한다.진정한 합금은 아스 도금 혼합물보다 내식성이 높습니다.

많은 도금욕에는 퇴적되는 금속의 시안화물 외에 다른 금속(시안화칼륨 등)의 시안화물이 포함됩니다.이러한 유리 시안화물은 양극 부식을 촉진하고 금속 이온 수준을 일정하게 유지하며 전도성에 기여합니다.또한 전도성을 높이기 위해 탄산염 및 인산염과 같은 비금속 화학물질을 첨가해도 된다.

기판의 특정 영역에 도금이 바람직하지 않은 경우, 배스가 기판과 접촉하지 않도록 차단이 적용됩니다.일반적인 스톱오프에는 테이프, 호일, 래커, [4]왁스 등이 있습니다.

도금이 균일하게 덮이는 능력을 던지기 힘이라고 합니다. 던지기 힘이 좋을수록 [5]코팅이 더 균일해집니다.

스트라이크

처음에는 스트라이크 또는 플래시라고 불리는 특수 도금 퇴적물을 사용하여 매우 얇은 도금(일반적으로 0.1μm 미만의 두께)을 형성하고 기판에 잘 부착할 수 있습니다.이는 후속 도금 프로세스의 기초가 됩니다.스트라이크는 높은 전류밀도와 낮은 이온농도의 욕조를 사용한다.공정이 느리기 때문에 원하는 스트라이크 두께를 얻으면 보다 효율적인 도금 공정이 사용됩니다.

타격법은 다른 금속의 도금과 조합하여 사용되기도 한다.내식성을 높이기 위해 금속에 한 종류의 퇴적물을 도금하는 것이 바람직하지만 이 금속이 본질적으로 기판과의 접착력이 떨어진다면 먼저 양쪽 모두에 적합한 스트라이크를 퇴적할 수 있다.이러한 상황의 한 예는 아연 합금에 대한 전해 니켈의 접착력이 떨어지는 것입니다. 이 경우 구리 스트라이크가 사용되며,[3] 두 가지 모두에 잘 부착됩니다.

펄스 전기도금

다음 항목도 참조하십시오.펄스 전해

펄스 전기도금 또는 펄스 전착(PED) 프로세스에서는 두 개의 서로 다른 값 간에 전위 또는 전류가 빠르게 교대로 전환되어 동일한 진폭, 지속 시간 및 극성의 일련의 펄스가 0 전류로 구분됩니다.펄스 진폭과 폭을 변경함으로써 퇴적막의 조성 및 [6]두께를 변경할 수 있다.

펄스 전기 도금의 실험 파라미터는 일반적으로 피크 전류/전위, 듀티 사이클, 주파수 및 유효 전류/전위로 구성됩니다.피크 전류/전위는 전기 도금 전류 또는 전위의 최대 설정입니다.듀티 사이클은 전류 또는 전위가 인가된 특정 전기 도금 기간 중 시간의 유효 부분입니다.유효 전류/전위는 듀티 사이클과 전류 또는 전위의 피크 값을 곱하여 계산됩니다.펄스 전기 도금은 전기 도금 필름의 품질을 개선하고 빠른 증착 중에 축적된 내부 응력을 방출하는 데 도움이 될 수 있습니다.짧은 듀티 사이클과 고주파수를 조합하면 표면 균열을 줄일 수 있다.단, 유효전류 또는 전위를 일정하게 유지하기 위해서는 고전류/전위 및 고속스위치를 제공하기 위한 고성능 전원이 필요할 수 있습니다.펄스 전기 도금의 또 다른 일반적인 문제는 역전기 도금 중에 양극 재료가 도금되고 오염될 수 있다는 것입니다. 특히 백금과 같은 고비용 불활성 전극의 경우 그렇습니다.

펄스 전기 도금에 영향을 줄 수 있는 다른 요인으로는 온도, 양극 간 간격 및 교반 등이 있습니다.때로는 거의 모든 화학반응 속도가 Arrenius 법칙에 따라 기하급수적으로 증가하기 때문에 증착 속도를 높이기 위해 가열 전기도금욕에서 펄스 전기도금을 수행할 수 있습니다.양극 대 음극 간 간격은 양극과 음극 사이의 전류 분포와 관련이 있습니다.시료 면적 대비 갭이 작을 경우 전류의 불균일한 분포가 발생하여 도금 시료의 표면 토폴로지에 영향을 미칠 수 있습니다.교반하면 벌크 용액에서 전극 표면으로 금속 이온의 전달/확산 속도가 증가할 수 있습니다.교반 설정은 금속 전기도금 공정에 따라 달라집니다.

브러시 전기 도금

이와 밀접하게 관련된 공정은 브러시 전기도금이며, 도금용액을 적신 브러시를 사용하여 국소적인 영역 또는 전체 항목을 도금한다.브러시(일반적으로 도금 용액을 유지하고 도금 대상 품목과의 직접 접촉을 방지하는 흡수성 천 재질로 포장된 스테인리스강 바디)는 저전압 직류 전원의 양극에 연결되고 도금 대상 품목은 음극에 연결됩니다.작업자는 브러시를 도금 용액에 담근 다음 브러시를 품목에 도금하고 브러시를 계속 움직여 도금 재료를 균등하게 분포시킵니다.

브러시 전기 도금은 탱크 도금보다 몇 가지 장점이 있습니다. 여기에는 휴대성, 어떤 이유로 탱크 도금이 불가능한 아이템을 도금할 수 있는 기능(건물 복구 시 매우 큰 장식용 지지 기둥의 일부를 도금할 수 있는 기능), 마스킹 요건이 낮거나 전혀 없으며 도금 솔루션 부피가 비교적 낮습니다.e. 탱크 도금과 비교하여 단점은 작업자의 관여가 더 크고(탱크 도금은 최소한의 주의로 자주 수행될 수 있음), 판 두께만큼 큰 것을 달성할 수 없다는 것이다.

배럴 도금

주요 기사: 배럴 도금

이 전기 도금 기술은 많은 수의 작은 물체에 대해 업계에서 가장 일반적으로 사용되는 기술 중 하나입니다.물체는 통 모양의 비전도성 케이지에 넣은 후 도금할 금속 원자가 들어 있는 화학조 안에 담근다.그런 다음 배럴이 회전하고, 전류가 배럴의 여러 조각에 흐르며, 이 조각들은 서로 접촉하면서 회로를 완성합니다.그 결과 최종 제품의 마감은 도금 공정 중에 마모될 가능성이 높지만 매우 균일하고 효율적인 도금 공정입니다.매우 장식적이거나 정밀하게 제작된 [7]물품에는 적합하지 않습니다.

청결.

오일 분자층이 코팅의 접착을 방해할 수 있기 때문에 전기 도금을 성공시키기 위해서는 청결이 필수적입니다.ASTM B322는 전기 도금 전에 금속을 세척하기 위한 표준 가이드입니다.세척에는 용제 세척, 열알칼리성 세제 세척, 전기 세척, 산 처리 등이 포함됩니다.청결을 위한 가장 일반적인 산업 테스트는 표면을 철저히 헹구고 수직으로 유지하는 방수 테스트입니다.기름과 같은 소수성 오염물질은 물을 구슬처럼 만들고 분해하여 물이 빠르게 배출되도록 합니다.완벽하게 깨끗한 금속 표면은 친수성이며 비드가 위로 올라오거나 배출되지 않는 깨지지 않은 물 시트를 유지합니다.ASTM F22는 이 테스트의 버전을 설명합니다.이 테스트에서는 친수성 오염물질이 검출되지 않지만 용액이 수성이기 때문에 전기 도금으로 쉽게 치환될 수 있습니다.비누와 같은 계면활성제는 테스트의 민감도를 낮추므로 철저히 헹궈야 합니다.

영향들

전기 도금은 공작물의 화학적, 물리적, 기계적 특성을 변화시킵니다.화학적 변화의 예로는 니켈 도금이 내식성을 향상시키는 경우가 있습니다.신체적 변화의 예로는 겉모습의 변화가 있다.기계적 변화의 예로는 공구 산업에서 [8]필수적인 특성인 인장 강도 또는 표면 경도의 변화가 있습니다.기초가 되는 구리 또는 니켈 도금 회로에 산성 금을 전기 도금하면 접촉 저항과 표면 경도를 줄일 수 있습니다.연강의 구리 도금 영역은 케이스 경화가 바람직하지 않을 경우 마스크 역할을 한다.주석의 산화에 의한 표면의 둔화를 방지하기 위해 주석 도금강을 크롬 도금한다.

방사성 하이포스포인산염 [9]P이온을 포함한 니켈-인 농축액에서 제조된 수용액을 사용하여 금속 부품을 방사성 상태로 만드는 방법으로 전기 도금 또는 무전해도금을 사용할 수 있다.

특정 금속

상세정보 : 도금 specific 특정 케이스

전기 도금 대체품

전해 감소를 수반하지 않는 고체 기판 위에 금속 코팅을 생성하는 많은 대체 프로세스가 있습니다.

  • 무전해 도금은 산화환원 반응에 의해 금속으로 환원되는 금속 이온 및 화학 물질을 포함하는 수조를 사용합니다.이 반응은 자기촉매성이어야 하며, 따라서 새로운 금속이 전체 욕조에 한 번에 분말로 침전되는 것이 아니라 성장 중인 코팅 위에 침전될 수 있습니다.무전해 공정은 니켈-인 또는 니켈-보론 합금을 내마모 및 내식성, 미러 제조용 은, 프린트 회로 기판용 구리 등을 퇴적하는 데 널리 사용됩니다.전기 도금보다 이러한 공정의 주요 장점은 임의의 형상의 표면, 심지어 내부 구멍에 걸쳐 균일한 두께의 코팅을 생성할 수 있으며 기판을 전기적으로 전도할 필요가 없다는 것입니다.또 다른 큰 장점은 전원이나 특별한 형태의 양극이 필요하지 않다는 것입니다.단점으로는 증착 속도가 느리고 상대적으로 비싼 화학 약품을 소비하며 코팅 금속을 제한적으로 선택할 수 있습니다.
  • 침지 도료 공정은 아트리산염 금속이 용해성 이온으로 산화되어 그 자리에 피복 금속의 이온이 환원되어 퇴적되는 변위 반응을 이용한다.서브트레이트가 완전히 덮인 후 반응이 멈추기 때문에 이 프로세스는 매우 얇은 코팅으로 제한됩니다.그럼에도 불구하고, 프린트 회로 기판에 금 도금된 전기 접점을 얻기 위해 사용되는 무전해 니켈 침지 골드(ENIG) 프로세스와 같은 몇 가지 중요한 용도가 있습니다.
  • 스패터링은 강력한 전자빔을 사용하여 진공 상태에서 금속의 미세한 입자를 기판 위에 방출합니다.
  • 물리적 증기 증착은 금속을 증발시킴으로써 금속을 서브트레이트 위로 옮깁니다.
  • 화학기상증착은 금속의 휘발성 화합물을 포함한 가스를 사용하며, 화학반응에 의해 기판상에 증착된다.
  • 금도금은 접착제로 고정시킨 매우 얇은 금판을 금속에 붙이는 전통적인 방법이다.
루이지 발렌티노 브루나텔리

역사

보리스 자코비는 러시아에서 전기 도금, 전기 타이핑 및 아연도금 조각을 개발했다.

최초의 전기 도금은 파르티아 제국 시대에 행해졌다는 이론이 있다.1930년대 이라크 국립박물관의 조수였던 빌헬름 쾨니그는 매우 얇은 금층으로 도금된 고대 이라크의 매우 고운 은색 물체들을 관찰했고, 그것들이 전기[10][circular reference] 도금되었다고 추측했다.그는 1938년 파르티안 (기원전 150년–223년)과 페르시아의 사산 (기원후 224–650년) 제국의 수도 크테시폰 수도 근처에서 발견된 파르티안 포대를 언급함으로써 그의 생각을 뒷받침했다.그러나 이것은 연구자들에 의해 널리 밝혀졌다.그러나 현대의 고고학자들은 쾨니히가 본 물건들이 사실은 전혀 전기도금된 것이 아니라 수은을 사용하여 불을 길드한 것이라는 데 일반적으로 동의한다.따라서 고대 메소포타미아에서 전해진 물체의 알려진 예는 없다.[11]

전기 도금은 1805년 이탈리아 화학자 루이지 발렌티노 브루나텔리에 의해 발명되었다.브루나텔리는 동료 알레산드로 볼타의 5년 전 발명품인 볼타볼타볼타볼타볼타볼타볼타볼타볼타볼타볼타볼타볼타볼타볼타볼타볼타볼타볼타볼타볼타볼타볼타볼타볼타볼타볼타브루나텔리의 발명품들은 프랑스 과학 아카데미에 의해 억압되었고 이후 30년 동안 일반 산업에서 사용되지 않았다.1839년까지 영국과 러시아의 과학자들은 독립적으로 Brugnatelli와 유사한 금속 증착 공정을 고안해 인쇄판의 구리 전기도금을 만들었다.

아연 플라스틱 조각상. 상트페테르부르크의 아이작 대성당
다음 항목도 참조하십시오.요한 빌헬름 리터

러시아의 보리스 자코비는 아연 플라스틱을 재발견했을 뿐만 아니라 전기 타이핑과 아연 플라스틱 조각을 개발했다.러시아에서는 아연 플라스틱이 빠르게 유행하기 시작했고, 발명가 피터 바그라티온, 과학자 하인리히 렌츠, 공상 과학 소설 작가 블라디미르 오도예프스키와 같은 사람들이 아연 플라스틱을 발전시키는데 기여했다.19세기 중반 러시아에서 가장 악명높은 전기 도금 사용 사례 중 하나는 거대한 성 성(聖) 아연도금 조각이었다. 상트페테르부르크의 아이작 대성당과 세계에서 [12]가장 높은 정교회인 모스크바의 구세주 그리스도 대성당의 금도금 돔.

니켈 도금

곧이어 영국 버밍엄의 존 라이트는 시안화칼륨이 금과 은의 전기 도금에 적합한 전해질이라는 것을 발견했다.라이트의 동료인 조지 엘킹턴과 헨리 엘킹턴은 1840년에 전기 도금에 대한 첫 번째 특허를 받았다.그 후, 이 둘은 버밍엄에서 전기 도금 산업을 설립했고, 거기서 전 세계로 퍼져나갔다.현재 버밍엄 과학 박물관 씽크탱크에 있는 1844년의 울리치 전기 발전기는 [13]산업에 사용된 최초의 전기 발전기입니다.엘킹턴에 [14][15][16]의해 사용되었습니다.

함부르크에 있는 Norddeutsche Affinerie는 [17]1876년에 생산을 시작한 최초의 현대적인 전기 도금 공장이었다.

전기화학의 과학이 성장함에 따라 전기 도금과의 관계가 이해되었고 다른 종류의 비장식 금속 전기 도금이 개발되었습니다.니켈, 황동, 주석, 아연의 상업적인 전기 도금은 1850년대에 개발되었다.Elkingtons의 특허를 기반으로 한 전기 도금 욕조 및 장비는 수많은 대규모 물체의 도금 및 특정 제조 및 엔지니어링 용도에 맞게 확장되었습니다.

도금 산업은 19세기 후반 전기 발전기의 개발로 큰 활력을 얻었다.사용 가능한 전류가 높을수록 부식 방지와 향상된 마모 특성이 필요한 금속 기계 부품, 하드웨어 및 자동차 부품을 더 나은 외관과 함께 대량으로 처리할 수 있습니다.

두 번의 세계 대전과 성장하는 항공 산업은 경질 크롬 도금, 청동 합금 도금, 술파메이트 니켈 도금 등의 공정과 다른 수많은 도금 공정을 포함한 추가적인 개발과 개선을 촉진했습니다.도금 장비는 수동 작동식 나무 탱크에서 시간당 수천 킬로그램의 부품을 처리할 수 있는 자동화된 장비로 발전했습니다.

미국의 물리학자 리처드 파인만의 첫 번째 프로젝트 중 하나는 금속을 플라스틱에 전기 도금하는 기술을 개발하는 것이었다.파인만은 그의 친구에 대한 독창적인 아이디어를 성공적인 발명품으로 발전시켰고, 그의 고용주(그리고 친구)는 그가 했던 상업적 약속을 지킬 수 있게 해주었지만 [18]그렇지 않았다면 이행할 수 없었을 것이다.

Hull 셀에서 테스트한 아연 용액

선체 세포

해링-블럼 셀

Hull 셀은 전기 도금 수조의 상태를 반정량적으로 확인하는 데 사용되는 테스트 셀의 한 유형입니다.사용 가능한 전류 밀도 범위, 첨가물 농도의 최적화, 불순물 효과의 인식 및 매크로 투사 전력 [19]능력의 표시를 측정합니다.Hull 셀은 도금 욕조를 실험실 스케일로 복제합니다.정류기에 연결된 적절한 양극인 도금 용액 샘플로 채워집니다."작업"은 욕조의 "상태"를 표시하기 위해 도금되는 Hull 셀 테스트 패널로 대체됩니다.

Hull 셀은 267밀리리터의 도금 욕조 용액을 담을 수 있는 사다리꼴 용기입니다.이 모양을 통해 양극에 대한 각도로 테스트 패널을 배치할 수 있습니다.그 결과, 선체 셀 자로 측정할 수 있는 길이에 따른 범위 전류 밀도로 퇴적물을 도금할 수 있다.용액의 부피는 첨가물의 농도를 반정량적으로 측정할 수 있게 한다. 267 mL에 1 g을 더하면 도금 [20]탱크 내 0.5 oz/gal에 해당한다.액체 첨가물의 정량적 측정 계산식은 다음과 같습니다.

  • 선체 셀에 첨가된 밀리리터를 생산 욕조 부피로 곱한 267로 곱한 것은 생산 욕조에 갤런에 필요한 첨가제를 추가하는 것과 같다. 당신은 그것을 더 분해하여 밀리리터로 변환하기 위해 필요한 갤런을 3785로 곱할 수 있다.
  • 선체 셀에 밀리리터 추가/267 • (생산 욕조 부피 갤런) = 생산 욕조 추가(갤런)
  • 선체 셀에 밀리리터 추가/267 • (생산 욕조 용량 갤런) • 3785 = 생산 욕조 추가(밀리리터 단위)

해링-블럼 셀

Haring-Blum 셀은 도금욕의 매크로 투척력을 측정하는 데 사용됩니다.셀은 가운데에 고정 양극이 있는 두 개의 병렬 캐소드로 구성됩니다.음극은 양극에서 1:5의 비율로 떨어져 있습니다.매크로 투사 전력은 특정 시간 동안 직류 전류가 흐를 때 두 개의 캐소드에서 도금 두께로 계산됩니다.전지는 페르펙스나 [21][22]유리로 제작됩니다.

「 」를 참조해 주세요.

레퍼런스

  1. ^ "FAQs Frequently Asked Questions Electropolishing Electro-Glo". Archived from the original on 2020-11-28. Retrieved 2019-05-01.
  2. ^ 2006년 4월, 페이지 IX-1
  3. ^ a b 2006년 2월, 페이지 IX-2
  4. ^ 2006년 2월, 페이지 IX-3
  5. ^ "Pollution Prevention Technology Profile Trivalent Chromium Replacements for Hexavalent Chromium Plating" (PDF). Northeast Waste Management Officials’ Association. 2003-10-18. Archived from the original (PDF) on 2011-07-20.
  6. ^ kunji durai, M. S.; chaala, Mathy (2008). "Pulse and pulse reverse plating—Conceptual, advantages and applications". Electrochimica Acta. 53 (8): 3313–3322. doi:10.1016/j.electacta.2007.11.054.
  7. ^ A.C. Tan (30 November 1992). Tin and Solder Plating in the Semiconductor Industry. Springer Science & Business Media. p. 122. ISBN 978-0-412-48240-3. Archived from the original on 1 August 2020. Retrieved 16 May 2019.
  8. ^ Todd, Robert H.; Allen, Dell K.; Alting, Leo (1994). "Surface Coating". Manufacturing Processes Reference Guide. Industrial Press. pp. 454–458. ISBN 0-8311-3049-0. Archived from the original on 2013-10-09.
  9. ^ US 6475644, Hampikian, Janet & Scott, Neal, "방사능 코팅 솔루션 방법 및 기판", 2002-11-05 발행
  10. ^ 파르티아 시대의 갈바닉 원소
  11. ^ "Debunking the So-Called "Baghdad Battery"". Tales of Times Forgotten. 2020-03-08. Retrieved 2021-10-10.
  12. ^ "The history of galvanotechnology in Russia" (in Russian). Archived from the original on March 5, 2012.
  13. ^ 버밍엄 박물관 신탁 카탈로그, 등록 번호: 1889S00044
  14. ^ Thomas, John Meurig (1991). Michael Faraday and the Royal Institution: The Genius of Man and Place. Bristol: Hilger. p. 51. ISBN 0750301457.
  15. ^ Beauchamp, K. G. (1997). Exhibiting Electricity. IET. p. 90. ISBN 9780852968956.
  16. ^ Hunt, L. B. (March 1973). "The early history of gold plating". Gold Bulletin. 6 (1): 16–27. doi:10.1007/BF03215178.
  17. ^ Stelter, M.; Bombach, H. (2004). "Process Optimization in Copper Electrorefining". Advanced Engineering Materials. 6 (7): 558. doi:10.1002/adem.200400403. S2CID 138550311.
  18. ^ Feynman, Richard (1985). "Chapter 6: The Chief Research Chemist of the Metaplast Corporation". Surely You're Joking, Mr. Feynman!.
  19. ^ Metal Finishing: Guidebook and Directory. Issue 98. Vol. 95. 1998. p. 588.
  20. ^ Kushner, Arthur S. (December 1, 2006). "Hull Cell 101". Products Finishing. Archived from the original on March 13, 2010.
  21. ^ Bard, Allan; Inzelt, György; Scholz, Fritz (2012). "Haring–Blum Cell". Electrochemical Dictionary. Springer. p. 444. doi:10.1007/978-3-642-29551-5_8. ISBN 978-3-642-29551-5.
  22. ^ Wendt, Hartmut; Gerhard, Kreyse (1999). Electrochemical Engineering: Science and Technology in Chemical and Other Industries. Springer. p. 122. ISBN 3540643869.

참고 문헌

  • Dufour, Jim (2006). An Introduction to Metallurgy (5th ed.). Cameron.[ISBN 실종]

외부 링크