3D XPoint
3D XPoint| 컴퓨터 메모리 및 데이터 스토리지 유형 |
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| 휘발성 |
| 비휘발성 |
3D XPoint(3D 크로스 포인트)는 인텔과 마이크론 테크놀로지가 공동 개발한 비휘발성 메모리(NVM) 테크놀로지입니다.2015년 7월에 발표되어 2017년 [1]4월부터 Optane(Intel)이라는 브랜드명으로 오픈마켓에서 판매되고 있습니다.비트 스토리지는 스택 가능한 크로스 그리드 데이터 액세스 [2][3]어레이와 함께 벌크 저항의 변화를 기반으로 합니다.초기 가격은 Dynamic Random-Access Memory(DRAM; 다이내믹랜덤 액세스메모리)[4]보다 낮지만 플래시 메모리보다 높습니다.
비휘발성 메모리로서 3D XPoint에는 현재 사용 가능한 다른 RAM 및 NVRAM과 구별되는 많은 기능이 있습니다.1세대 3D XPoint는 특별히 크거나 빠르지는 않았지만, 2019년 현재 3D XPoint를 사용하여 쓰기 지연 시간이 짧은 가장 빠른[5] SSD를 만들고 있습니다.메모리는 본질적으로 빠르고 바이트 주소 지정이 가능하기 때문에 기존 SSD를 개선하기 위해 사용되는 읽기-수정-쓰기 및 캐싱과 같은 기술이 고성능을 얻기 위해 필요하지 않습니다.또한 Cascade Lake와 같은 칩셋은 캐시 또는 [citation needed]액셀러레이션 디스크로 사용할 수 있도록 3D XPoint 지원 기능을 내장하여 설계되었으며 DIMM 패키지의 비휘발성 RAM(NVRAM)으로도 사용할 수 있을 만큼 빠릅니다.
역사
발전
3D XPoint의 개발은 [6]2012년경 시작되었다.인텔과 마이크론은 이전에;[노트 1]마크 Durcan 마이크론의 PCM의 이전의 제공 물로부터 3DXPoint 구조 다르며 둘 다 선택 기와고 더 안정적인 전통적인 PCM재료보다 더 빠릅니다 기억력 세포의 저장 부품에 대한 칼 코겐의 이원 화합물 물질을 사용한다고 말했다 다른 비휘발성 위상 변화 메모리(PCM)기술을 개발했다고 l.물품・용역 소비세ike그러나 현재는 ReRAM의 [9]서브셋으로 생각되고 있습니다.[8]
3D XPoint는 전기 저항을 사용하고 비트 주소 [10]지정이 가능하도록 명시되어 있습니다.Crossbar Inc.가 개발 중인 저항성 랜덤 액세스 메모리와의 유사성이 지적되었지만, 3D XPoint는 다른 스토리지 [6]물리학을 사용합니다.구체적으로 트랜지스터는 메모리 셀 [11]셀의 셀렉터로서 임계값 스위치에 의해 대체됩니다. 3D XPoint 개발자는 벌크 [2]재료의 저항 변화에 기초하고 있음을 나타냅니다.인텔의 CEO Brian Krzanich는 XPoint 소재에 관한 계속적인 질문에 대해 "벌크 소재의 속성"[3]에 근거한 스위칭이라고 대답했습니다.인텔은 3D XPoint는 위상변화 테크놀로지 또는 멤리스터 [12]테크놀로지를 사용하지 않는다고 밝혔지만, 이는 독립 [13]리뷰어에 의해 논란이 되고 있습니다.
3D XPoint는 전하 스토리지 이외의 독립형 메모리 중 가장 널리 생산되고 있는 반면 ReRAM이나 MRAM과 같은 다른 대체 메모리는 지금까지 임베디드 [14]플랫폼에서만 널리 개발되었습니다.
초도 생산
2015년 중반 인텔은 3D XPoint 기술을 기반으로 [15]한 스토리지 제품용 Optane 브랜드를 발표했습니다.마이크론(QuantX 브랜드 사용)은 메모리 가격이 D램(Dynamic Random-Access Memory)의 절반 수준이지만 플래시 [16]메모리의 4~5배에 이를 것으로 예상했다.당초 아이엠플래시테크놀로지스LLC(인텔-마이크론 합작사)가 운영하는 유타주 레히의 웨이퍼 제조공장은 2015년 128기가비트 칩을 소량 생산했다.2개의 64기가비트 [6][17]플레인을 스택합니다.2016년 초에는 칩의 대량 생산이 12개월에서 18개월 [18]후에 이루어질 것으로 예상되었습니다.
2016년 초, IM Flash는 1세대 솔리드 스테이트 드라이브가 9마이크로초의 [18]대기 시간으로 95,000 IOPS 처리량을 달성할 것이라고 발표했습니다.이렇게 짧은 대기 시간은 랜덤 작업에 필요한 낮은 대기열 깊이에서 IOPS를 크게 높입니다.인텔 디벨로퍼 포럼 2016에서 인텔은 PCIe NAND 플래시 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)[19]에 비해 벤치마크에서 2.4~3배 향상된 PCIe 140GB 개발 보드를 시연했습니다.2017년 3월 19일 인텔은 첫 [20][21]번째 제품인 PCIe 카드를 2017년 하반기에 출시할 수 있다고 발표했습니다.
접수처
처음 출시되었을 때 3D XPoint는 특히 인텔의 Optane 제품군에 대한 반응이 미온적이었지만, 특히 인텔의 Optane 제품군의 경우 높은 평가를 받고 있으며, Storage Review 등의 리뷰 담당자는 2018년 8월에 낮은 레이텐시 워크로드에 대해 3D XPoint를 500,00,00을 생산했다고 결론을 내렸습니다.04K모두 읽기와, 3–15 100만분의 1초 대기 시간으로 글을 쓰고, 또 현재"현재 거의 오지 않[ 다른]은"[22]를 손가락질하는 톰의 하드웨어 12월 2017년에 믿을, 후에 어느 것이 최선 이전 소비자의 속도 2배로 보여져야 한다는"상상 속의 동물" 같은 것 Optane 900p을 묘사했다 아이옵스를 입었다. deviCes.[23]ServeTheHome 2017년에 읽기, 쓰기 그리고 섞인 검사에서 Optane SSDs 지속적으로 2.5×적으로 빠르게 최고의 인텔 datacentre SSDs는 그들에 선행했다로, P3700 NVMe.[24]AnandTech은 소비자 Optane 기반 SSDs 성능에서 최고의non-3D-XPoint SSDs 대량 이동에 두분 다와 비슷한 점에 주목했다 않다고 결론지었다. "은 날린엔터프라이즈 Optane SSD의 [25]큰 전송 퍼포먼스에 의해 실현됩니다.
Lehi 팹 판매
2021년 3월 16일 마이크론은 Compute Express Link(CXL)[26] 기반 제품 개발을 위해 3D XPoint 개발을 중단한다고 발표했다.Lehi 팹은 [27]매물로 나와 있다.인텔은 인텔 Optane 제품 공급 능력에 [28]영향을 주지 않는다고 답변했다.
중단
2022년 7월, 인텔은 Optane 사업부의 해체를 발표해,[29] 3D XPoint의 개발을 사실상 중단했습니다.
호환성.
인텔(R)
인텔은 "인텔 Optane 메모리"와 "인텔 Optane SSD"를 구별합니다.메모리 컴포넌트로서 Optane에는 특정 칩셋과 CPU [30]지원이 필요합니다.일반적인 SSD로서 Optane은 매우 다양한 시스템과 폭넓게 호환되며, 주요 요건은 다른 SSD와 거의 동일합니다.하드웨어, 운영체제, BIOS/UEFI 및 NVMe 드라이버 지원, 적절한 냉각 기능 [31]등입니다.
- 표준 베이스의 NVMe-PCIe SSD: Optane 디바이스를 통상의 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)의 스토리지 요소로 사용할 수 있습니다.보통은 M.2 카드 포맷, NVMe PCI Express 포맷, 또는 U.2 스탠드 아론 포맷입니다.Optane을 일반 SSD(이러한 형식 중 하나)로 사용할 경우 호환성 요구 사항은 기존 SSD와 동일합니다.따라서 호환성은 하드웨어, 운영체제 및 드라이버가 NVMe 및 유사한 SSD를 지원할 수 있는지 여부에 따라 달라집니다.따라서 Optane SSD는 구식 및 신식 칩셋 및 CPU(인텔 이외의 칩셋 및 CPU 포함)와 폭넓게 호환됩니다.
- 메모리 또는 온보드 가속 장치로서:Optane 디바이스는 NVDIMM(비휘발성 메인 메모리) 또는 특정 종류의 캐싱 또는 가속 역할로도 사용할 수 있습니다.일반 SSD 역할과는 달리 Optane 역할에서는 칩셋과 메인보드가 특별히 동작하도록 설계되어야 하기 때문에 새로운 하드웨어가 필요합니다.
마이크론
Micron은 NVMe 지원 시스템과의 호환성을 유지하는 NVMe AIC SSD 드라이브(QuantX X100[32])를 제공합니다.액셀러레이션 디바이스로서의 네이티브 지원은 지원되지 않습니다(단, 계층형 스토리지를 사용할 [33]수 있습니다).
「 」를 참조해 주세요.
메모들
레퍼런스
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외부 링크
- "Intel Micron Webcast", YouTube, 44분