인텔 Xe

Intel Xe
Intel Parallel Studio XE 또는 Intel Xeon과 혼동하지 마십시오.
인텔 Xe
Intel Iris Xe Graphics (logo).svg
발매일2020년 9월 2일(2020-09-02)
카드
엔트리 레벨Iris Xe 그래픽스
하이엔드인텔 아크
역사
전임자제11세대
후계자인텔 Xe 2

인텔 Xe(X로 표기되어e [2]2개의 [1]다른 문자로 발음됨)는 Gen12로 [3][4]비공식적으로 알려진 [5]인텔이 개발한 GPU 아키텍처입니다.

인텔 Xe에는 새로운 명령 세트 아키텍처가 포함되어 있습니다.Xe GPU 패밀리는 통합/저전력(Xe-LP)[6]부터 열성/고성능 게임(Xe-HPG), 데이터센터/고성능(Xe-HP), 고성능 컴퓨팅(Xe-HPC)[7][8]까지 다양한 마이크로 아키텍처로 구성되어 있습니다.

역사

인텔이 최초로 전용 그래픽 카드를 시도한 것은 1998년 2월에 출시된 인텔740이었습니다.[9]인텔 740은 시장의 예상을 밑도는 퍼포먼스로 인해 성공하지 못한 것으로 간주되어 인텔은 향후 전용 그래픽스 제품의 개발을 중단했습니다.그러나 인텔 익스트림 그래픽스 [10]라인업에서는 이 테크놀로지가 계속 유지되고 있습니다.인텔은 [11]Larrabee 아키텍처를 2009년에 취소하기 전에 다시 시도했습니다.이번에 개발된 테크놀로지는 2020년에 [12]단종된 Xeon Phi에 사용되었습니다.

4월 2018년에는 인텔이 불연속 그래픽 처리 유닛을 개발할 데이터 센터뿐만 아니라 PC게임 시장을 겨냥하고 따라서 모두 엔비디아와 AMD.[13]Rumors에서 상품을 통해 주장을 뒷받침할 경쟁이 그 회사에 대한 100graphics-related 일자리의 자리가 공석으로 있는 팀을 조립하고 보도되었다. 가졌다2017년 말, 라데온 테크놀로지 그룹(AMD)의 전 리더인 라자 코두리(Raja Koduri)와 제휴한 신제품의 코드명은 「북극 사운드」[13]로 알려졌다.이 프로젝트는 당초 데이터센터용 비디오 스트리밍 칩을 타깃으로 하고 있었지만 데스크톱 GPU까지 범위가 넓어졌습니다.[13]

2018년 6월에 인텔은 2020년에 [14]개별 GPU를 출시할 계획이라고 발표했습니다.

코드네임 "DG1"로 명명된 첫 번째 기능 이산 "Xe" GPU는 2019년 [15]10월에 테스트를 시작한 것으로 보고되었다.

헥서스의 보도에 따르면2019년 말에는 개별 GPU가 2020년 중반에 출시될 예정입니다. 데이터 센터 및 자율 주행 애플리케이션을 위한 GPU/CPU(복합 GPU) 제품도 예상되었습니다.이 제품은 처음에는 10 nm 노드 (2021년 7 nm 제품 포함)에 구축되어 인텔의 Foveros 다이 스태킹 패키징 테크놀로지 (3D 다이 [16]스태킹 참조)를 사용할 예정입니다.

아키텍처

인텔 Xe는 11세대로 도입된 마이크로 아키텍처의 오버홀을 확장하여 명령어 세트 [17][4]아키텍처의 완전한 리팩터를 제공합니다.Xe는 아키텍처 패밀리이지만 각 변형은 대상을 염두에 두고 만들어지기 때문에 서로 상당한 차이가 있습니다.Xe GPU 패밀리는 Xe-LP, Xe-HP, Xe-HPC 및 Xe-HPG 서브아키텍처로 구성됩니다.

이그제큐션 유닛(EU)을 컴퓨팅 유닛으로 사용한 이전의 인텔 그래픽스 처리 유닛과는 달리 Xe-HPG 및 Xe-HPC는 [18]Xe-코어를 사용합니다.이것은 Xe-LP 서브슬라이스와 [18]유사합니다.Xe-코어는 벡터 및 매트릭스 엔진이라고 하는 벡터 및 매트릭스 연산 로직 유닛을 포함합니다.기타 컴포넌트에는 L1 캐시 및 기타 [18][19]하드웨어가 포함됩니다.

Xe-LP(저전력)

Xe-LP는 Xe 아키텍처의 [6]저전력 모델입니다.Xe-LP는 11세대 인텔 Core 및 Iris Xe MAX 모바일 전용 GPU(코드네임 DG1) 및 H3C XG310 인텔 서버 GPU(코드네임 SG1)[4]의 내장 그래픽스로서 탑재되어 있습니다.이전 제품과 비교하여 Xe-LP에는 썬플라 피드백,[20] 듀얼 큐 지원,[21] DirectX12 View Instancing Tier2,[22] AV1 8비트 및 10비트 고정 기능 하드웨어 [23]디코딩 등의 새로운 기능이 포함되어 있습니다.

Xe-HP(하이 퍼포먼스)

Xe-HP는 Xe의 데이터센터/하이 퍼포먼스 변종으로 FP64의 퍼포먼스와 멀티타일 확장성에 [5]최적화되어 있습니다.

Xe-HPC(하이 퍼포먼스 컴퓨팅)

Xe-HPC는 Xe [7][8]아키텍처의 고성능 컴퓨팅 변종입니다.Xe-HPC Xe-core에는 8개의 벡터 엔진과 8개의 매트릭스 엔진이 있으며, 대용량 512KB의 L1 [24]캐시도 포함되어 있습니다.폰테 베키오에 전력을 공급해

Xe-HPG(하이 퍼포먼스 그래픽스)

Xe-HPG는 Xe 아키텍처의 열성 또는 고성능 그래픽스 변종입니다.이 마이크로아키텍처는 Xe-LP를 기반으로 Xe-HP 및 Xe-HPC에서 [25]개선되었습니다.이 마이크로아키텍처는 그래픽스 퍼포먼스에 중점을 두고 있으며 하드웨어 가속 레이트레이스,[7][26] Nvidia DLSS와 유사한 뉴럴 네트워크를 기반으로 한 DisplayPort 2.0,[27] XeSS 또는 슈퍼샘플링을 지원합니다.[28] 인텔은 ASTC 지원이 연금술사 이후 하드웨어에서 제외되었으며 향후 인텔 Arc GPU 마이크로아키텍처에서도 [29]지원되지 않음을 확인하였습니다.Xe-HPG Xe-코어는 16개의 벡터 엔진과 16개의 매트릭스 [19]엔진을 포함합니다.Xe-HPG 렌더 슬라이스는 4개의 Xe 코어, 레이트레이스 하드웨어 및 기타 [19]컴포넌트로 구성됩니다.

인텔 Xe 2

인텔 Xe 2
발매일2023
역사
전임자인텔 Xe
후계자인텔 Xe 3

Xe의 후계자는 2021년 인텔 아키텍처의 날 Xe2라는 코드네임으로 공개되었습니다.현재 [19]개발 중입니다.

인텔 Xe 3

인텔 Xe 3
발매일2024
역사
전임자인텔 Xe 2

인텔 Xe 3은 코드네임 Codely로 명명된 인텔 Xe 2 마이크로아키텍처의 후속 제품으로 인텔 GPU [19]로드맵에 따라 2024년에 출시될 예정입니다.

인텔 Xe 4

인텔 Xe 4
역사
전임자인텔 Xe 3

인텔 Xe 4는 코드네임 [30]Druid로 명명된 인텔 Xe 3 마이크로아키텍처의 차기 버전입니다.

Xe를 사용한 제품

내장 그래픽스

다음 항목도 참조하십시오.인텔 그래픽스 테크놀로지

최신 인텔 프로세서는 Xe-LP 마이크로아키텍처를 사용합니다.여기에는 제11세대 인텔 Core 프로세서 ("Tiger Lake" 및 "Rocket Lake"[4]로 표기), 제12세대 인텔 Core 프로세서 ("Alder Lake"로 표기) 및 향후 제13세대 인텔 Core 프로세서 ("Raptor Lake"로 표기)가 포함됩니다.

디스크리트 그래픽스

인텔 Iris Xe Max (DG1)

모델 시작하다 과정 실행

유닛

 음영

유닛

 클럭 속도 기억 처리능력(GFLOPS) 메모들
부스트 클럭

(MHz)

 기억

(MT/s)

 크기

(GB)

 대역폭

(GB/초)

 버스

유형

 버스 폭

(비트)

 반 싱글 이중 INT8
아이리스e X 맥스 2020년 11월 1일 인텔 10SF 96 768 1650 4266 4 68 LPDDR4x 128 5069 2534 1267 10138

2020년 8월에 인텔은 Xe DG1 GPU를 2020년 후반에 출시할 것으로 보고되었으며, 동시에 열광적인 시장을 겨냥한 DG2 GPU에 대해서도 언급하고 있습니다.DG1은 노트북에서는 Iris Xe MAX, Iris Xe Graphics(iRISe X로 표기)로 판매되며 개발자용 카드는 DG1 SDV로 [31][32]판매된다.

Xe MAX는 중국에서 2020년 11월 1일에 처음 출시된 엔트리 레벨 GPU로, 대부분의 면에서 Tiger Lake 프로세서에서 볼 수 있는 통합 GPU와 유사합니다.단, 차이점은 클럭 속도가 더 빠르고 성능이 약간 더 뛰어나며 전용 메모리 및 전용 TDP 요건입니다.Nvidia 노트북 수준의 GeForce MX 시리즈 GPU와 경쟁합니다.슬림하고 휴대성이 뛰어난 노트북 PC를 목표로 하고 있으며, 4GB의 전용 LPDDR4X-4266 메모리와 128비트 와이드 메모리 버스를 갖추고 있으며, 96개의 EU, 48개의 텍스처 유닛, 24개의 ROP, 1650MHz의 피크 클럭 속도, 25TDP의 2.46FP32테라FLOPS의 퍼포먼스를 갖추고 있습니다.FP32 [33][34]테라 FLOPXe MAX는 시스템의 내장 GPU를 대체하는 것이 아니라 함께 동작하도록 설계되어 있기 때문에 태스크는 내장 GPU와 개별 GPU [35]간에 분할됩니다.처음에는 3대의 노트북에서만 사용 가능했습니다.Asus VivoBook Flip 14 TP470, Acer Swift 3X 및 Dell Inspiron 15 7000.인텔 Xe MAX GPU는 Tiger Lake 프로세서를 탑재한 시스템에서만 사용할 수 있습니다.

인텔은 2021년 1월 26일 OEM 및 시스템 인테그레이터용 인텔 Iris Xe 그래픽스 데스크톱 카드를 공식 발표했습니다.AV1 비디오 디코딩, HDR(High Dynamic Range) 비디오 지원 및 딥 러닝 추론 등의 다른 그래픽 옵션보다 향상된 기능으로서 메인스트림 데스크톱 및 비즈니스 PC를 목표로 하고 있으며, 노트북 PC에 비해 강력한 기능은 없으며 EU는 80대뿐입니다.첫 번째 카드는 Asus제이며 DisplayPort 1.4, HDMI 2.0, 듀얼링크 DL-DVI-D 출력을 갖추고 있으며 수동 냉각됩니다.[36][37][38][39]

인텔 아크

인텔 Arc는 게임에 최적화된 고성능 전용 그래픽스 라인입니다.이것은 AMD Radeon 및 Nvidia GeForce의 그래픽 처리 장치 라인과 직접 경쟁합니다.제1세대(코드네임 「연금술사」)는, 「DG2」라고 하는 이름으로 개발되어 Xe-HPG 아키텍쳐에 근거하고 있습니다.미래 세대는 코드네임 배틀마지(Xe2 기반 DG33), 천상(Xe 기반 DG4), 드루이드(DG5)입니다.

데스크톱

인텔의 로드맵에 따르면 Arc 5/Arc 7 데스크톱 그래픽 카드 출시는 2022년 2분기 또는 3분기에 예정되어 있습니다.

GPU 브랜딩 모델 시작하다 코드명 프로세스(nm) 트랜지스터(10억 개) 다이 사이즈 ( 2 {^ {2}） 코어 구성(쉐이딩 유닛:TMU: ROP:RT 코어) 실행

유닛

 L2 캐시(MB) 클럭 속도 충전률 기억 처리능력(TFLOP) TDP 버스 인터페이스
부스트 클럭

(MHz)

 기억

(MT/s)

 픽셀(GP/s) 식감

(GT/s)

 크기

(GB)

 대역폭

(GB/초)

 유형 버스 폭

(비트)

 반 싱글 이중
아크 3 A380 2022년 6월 14일 DG2-128 TSMC N6 7.2 157 1024:64:32:8 128 4 2000 14000 64 128 6 186 GDDR6 96 8.192 4.096 1.024 75w PCIe 4.0 x 8
모바일.
GPU
브랜딩		 모델[40] 시작하다 코드명 프로세스(nm) 트랜지스터(10억 개) 다이 사이즈
(mm2)		 코어 구성 EU
세어보세요		 L2 캐시
(MB)		 클럭 속도 충전률 기억 처리능력(TFLOPS) TDP(와트) 버스
인터페이스
코어 클럭 MHz

(부스트)

 메모리(MT/s) 화소
(GP/s)		 식감
(GT/s)		 사이즈(GB) 대역폭(GB/s) 유형 버스 폭(비트) 반정밀(부스트) 단정도(부스트) 2배의 정밀도(부스트)
아크 3 A350M 2022년 3월 30일 DG2-128 TSMC N6 7.2 157 768:48:24:6 96 4 300 (1150) 14000 27.6 55.2 4 112 GDDR6 64 ? (3.533) ? (1.766) ? (0.441) 25-35 PCIe 4.0 x 8
A370M 1024:64:32:8 128 300 (1550) 49.6 99.2 ? (6.349) ? (3.174) ? (0.793) 35-50
아크 5 A550M 2022년 2분기 DG2-512 21.7 406 2048:128:64:16 256 8 300 (900) 57.6 115.2 8 224 128 ? (7.373) ? (3.686) ? (0.921) 60-80 PCIe 4.0 x 16
아크 7 A730M 3072:192:96:24 384 12 300 (1100) 105.6 211.2 12 336 192 ? (13.52) ? (6.758) ? (1.69) 80-120
A770M 4096:256:128:32 512 16 300 (1650) 16000 211.2 422.4 16 512 256 ? (27.03) ? (13.52) ? (3.379) 120-150


데이터 센터

폰테 베키오

인텔은 2019년 11월 17일 코드네임 폰테 베키오(Ponte Vecchio)라는 Xe 범용 HPC/AI GPU를 공식 발표했습니다.이[41] 아키텍처의 Xe-HPC 바리안트 및 인텔의 '임베디드 멀티 다이 인터커넥트 브리지' (EMIB) 및 Foveros 다이 스태킹 패키징을 인텔4 노드 (이전에는 7 nm)에 사용하는 것으로 판명되었습니다.이후 인텔은 아키텍처 데이 2021에서 폰테 베키오가 TSMC N5에서 제조된 컴퓨터 타일, 인텔7에서 제조된 베이스 타일 및 람보 캐시 타일(이전에는 10 nm Enhanced SuperFin) 및 TSMC N7 프로세스에서 제조된 Xe Link 타일을 사용한다는 것을 확인했습니다.새로운 GPU는 Argonne National Laboratory의 새로운 엑사스케일 슈퍼컴퓨터 Aurora에서 사용될 예정입니다.컴퓨터 노드는 차세대 인텔 Xeon ("Sappire Rapids") CPU 2개와 Ponte Vecchio GPU [42][43]6개로 구성됩니다.

리알토 다리

인텔은 2022년 [44]5월 31일 리알토 브릿지라는 코드네임으로 폰테 베키오의 뒤를 잇는 GPU를 공식 발표했습니다.

「 」를 참조해 주세요.

레퍼런스

  1. ^ How to Pronounce Intel's Xe (Xe) and Ponte Vecchio, 15 August 2020
  2. ^ Raja Koduri on Twitter, 18 March 2019
  3. ^ Cutress, Ian (12 December 2018), "Intel's Architecture Day 2018: The Future of Core, Intel GPUs, 10nm, and Hybrid x86", www.anandtech.com, p. 5, Intel will use the Xe branding for its range of graphics that were unofficially called 'Gen12' in previous discussions
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