인텔 코어

Intel Core
인텔 코어
Intel Core logo
2023년부터 로고
일반정보
런칭2006년 1월; 18년전(2006-01)
마케팅 담당자인텔
설계자인텔
공통제조업체
성능
최대 CPU 클럭 속도400 MHz to 6.2 GHz
FSB 속도533 MT/s to 1.6 GT/s
QPI 속도4.8 GT/s to 6.4 GT/s
DMI 속도2.0 GT/s to 16 GT/s
데이터폭최대 64비트
주소폭최대 64비트
가상 주소 너비최대 57비트
캐시
L1캐시P-코어당 최대 80KB
E-core 또는 LPE-core 당 96KB
L2캐시코어 및 코어 2: 최대 12MB
네할렘-현재: P-core 당 최대 2MB, E-core 클러스터 당 최대 3MB까지 지원
L3 캐시최대 36MB
건축과 분류
기술노드65nm~Intel 4 및 TSMC N5
마이크로아키텍처
명령어 세트x86-64
지침들MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, TSX, AES-NI, FMA3, AVX-VNNI
확장
  • EIST, TXT, VT-x, VT-d, SHA, SGX
물리적 규격
코어
    • P-cores: 2–10
    • E-cores: 4–16
    • 총 : 1-24
GPU인텔 그래픽스 테크놀로지
소켓
제품, 모델, 변형품
브랜드명
변형
  • 인텔 프로세서(예산 CPU)
역사
전임자펜티엄

인텔 코어(Intel Core)는 Intel Corporation에서 판매하는 합리화된 미드레인지 시스템, 워크스테이션 및 열혈 컴퓨터 중앙 처리 장치(CPU) 라인입니다. 이 프로세서들은 도입 당시 기존의 중고급 펜티엄 프로세서를 대체하여 펜티엄을 엔트리 레벨로 이동시켰습니다. 서버워크스테이션 시장을 위한 제온 프로세서로도 동일하거나 더 기능적인 버전의 코어 프로세서가 판매되고 있습니다.

코어 프로세서 라인업에는 인텔 코어 i3, 인텔 코어 i5, 인텔 코어 i7, 인텔 코어 i9가 포함됩니다.[1]

2023년 인텔은 "i"라는 이름을 프로세서 브랜딩에서 제외할 것이라고 발표하여 "Core 3/5/7/9"가 되었습니다. 고급 프로세서를 위한 "울트라" 브랜딩도 소개할 예정입니다.[2]

개요

Intel Core는 내부 일관성이나 지속성을 보장하지 않는 브랜드이지만, 이 제품군 내의 프로세서는 대체로 유사했습니다.

이 지정을 받은 첫 번째 제품은 Pentium M 디자인 트리의 모바일용 Core Solo 및 Core Duo Yonah 프로세서로, 65 nm에서 제작되어 2006년 1월에 시장에 출시되었습니다. 이러한 제품들은 Pentium 4보다 이전의 Pentium Pro 계열에서 파생된 나머지 Intel Core 제품군과는 디자인이 상당히 다릅니다.

최초의 인텔 Core 데스크톱 프로세서(일반적인 제품군)는 2006년 7월 출시된 65nm 듀얼 코어 설계인 Conroe 버전에서 나온 것으로, 마이크로 아키텍처 효율성과 성능이 크게 향상되어 전체적으로(또는 그 근처에서) Pentium 4를 능가하는 성능을 갖춘 인텔 Core 마이크로아키텍처를 기반으로 합니다. 획기적으로 낮은 클럭 속도로 작동하는 동안. 파이프라인이 깊고 리소스가 부족한 실행 엔진에서 높은 IPC(Cycle Per Commands)를 유지하는 것은 그 이후로도 Intel Core 제품 그룹의 지속적인 고정 요소로 남아 있습니다.

마이크로아키텍처의 새로운 실질적인 발전은 2008년 11월 Nehalem 아키텍처에 45nm Bloomfield 데스크톱 프로세서를 도입하면서 이루어졌습니다. 이 제품의 주요 장점은 새로 설계된 I/O 및 메모리 시스템과 새로운 Intel QuickPath Interconnect 및 최대 3개의 DDR3 메모리 채널을 지원하는 통합 메모리 컨트롤러에서 비롯되었습니다.

이후의 성능 향상은 2011년 1월에 32nm로 처음 출시Sandy Bridge에 Advanced Vector Extensions 명령 세트 확장을 추가하는 등 중대한 변화보다는 추가를 하는 경향이 있었습니다. 또한 Time은 Intel Active Management Technology와 같은 시설의 지속적인 진화를 통해 가상화에 대한 지원을 개선하고 시스템 통합 및 관리 기능의 수준을 높이는 추세(및 이와 함께 성능 향상)를 가져왔습니다.

2019년부터 코어 브랜드는 엔트리 레벨 i3, 메인스트림 i5, 하이엔드 i7, '열혈' i9로 구성된 4가지 제품군을 기반으로 하고 있습니다. 2023년 인텔은 "i"라는 이름을 프로세서 브랜딩에서 제외할 것이라고 발표하여 "Core 3/5/7/9"가 되었습니다. 고급 프로세서를 위한 "울트라" 브랜딩도 소개할 예정입니다.[2]

인텔 코어 마이크로아키텍처 비교
마이크로아키텍처 코어 네할렘 샌디 브리지 해스웰 브로드웰 스카이레이크 써니 코브[a] 윌로우 코브 골든 코브 랩터 코브
마이크로아키텍처 변종 메롬 펜린 웨스트미어 아이비 브리지 타이거레이크
세대(Corei) - - 첫 번째 2/3위 네번째 5/6일 6th/7th/8th/9th 10/11 열한번째 12일 13/14일
개시년도 2006 2007 2010 2011 2013 2014 2015 2019 2020 2021 2022
제작공정(nm) 65 45 32/22 22 14 14+/14++/14+++ 10 10SF 10ESF
캐시 μop 1.5K μops[3] 2.25Kμops 4Kμops
L1 데이터. 크기 32KB/코어 48KB/코어
방법들 팔방 12길
레이턴시 3 4 3/5 ? 5
설명 크기 32KB/코어
방법들 팔방[4] 포웨이 팔방 ? ? 팔방
레이턴시 3 ? ? ? 4 5 ? ?
TLB ? ? 142 144[5] ? ? ? ? ? ?
L2 크기 2-3MB/코어 256KB 512KB 1.25MB 2MB[b] 2MB
방법들 팔방 ? 팔방 포웨이 팔방 이십 길 10길
레이턴시 ? ? ? 12 13 ? 14
TLB ? ? ? ? 1024 ? 1536 2048 ? ?
L3 크기 2MB 3MB
방법들 16길 12길[6]
레이턴시 ? ? ? ? 26-37[3] 30-36[3] 43[7] 74
L4 크기 없음. 0~128MB 없음. ? ?
방법들 ? 16[8] ? ? ?
레이턴시 ? ? ? ? ?
유형 GPU 메모리만 해당 캐시의 ? ?
하이퍼스레딩 아니요. 네.
OO창 96[9] 128[10] 168 192 224[11] 352 ? 512[12]
기내 적재 ? ? 48 64 72 128 ? 192
가게 ? ? 32 36 42 56 72 ? 114
스케줄러 엔트리 32 36 54 60 64 97 160[13] ? ?
파견 ? ? ? ? ? ? 팔방 10길 ? ?
등록파일 정수 ? ? ? 160 168 ? 280[12] ? 280[12]
부동소수점 ? ? ? 144 168 ? 224[12] ? 332[12]
대기열 설명 ? ? 18/ 20/ 20/ 25/ ? ? ? ?
할당 ? ? 28[c]/ 56 64/ ? ? ?
디코드 ? ? ? ? ? ? 4 + 1 ? 6
실행 포트 숫자 ? ? 6[14] 8[15] 8[16] 10 ? 12
포트 0 정수
FP물
분점
정수
FP물
분점
? ? ? ? ? ?
포트1 ? ? 정수
FP물
정수
FP물
? ? ? ? ? ?
포트2 ? ? 적재
주소.
적재
가게
주소.
? ? ? ? ? ?
포트3 ? ? 주소 저장 가게
적재
주소.
? ? ? ? ? ?
포트4 ? ? 데이터 저장 데이터 저장 ? ? ? ? ? ?
포트5 ? ? 정수 ? ? ? ? ? ? ?
포트6 [15] 정수
분점
? ? ? ?
포트7 주소 저장 ? ? ? ?
AGUs ? ? ? ? ? ? 2 + 1 2 + 2 ? ?
지침들 SSE2 네.
SSE3 네.
SSE4 네.
AVX 네.
AVX2 네.
FMA 네.
AVX512 예/아니오 네. 예/아니오
μArchitecture 메롬 펜린 네할렘 샌디 브리지 해스웰 브로드웰 스카이레이크 얼음 호수 타이거레이크 앨더 호수 랩터 호수
  1. ^ 사이프러스 코브를 기반으로 한 Rocket Lake는 CPU 마이크로아키텍처로 10nm로 설계된 Sunny Cove 마이크로아키텍처의 변형으로 14nm로 백포트되었습니다.
  2. ^ 클라이언트에서 1.25MB
  3. ^ 56 아이비 브릿지로 통일
Intel Core 마이크로아키텍처 개요
브랜드. 바탕화면 모바일.
코드명 코어 Fab 출고일자 코드명 코어 Fab 출고일자
코어 솔로 데스크톱 버전을 사용할 수 없음 요나 1 65nm 2006년1월
코어 듀오 데스크톱 버전을 사용할 수 없음 요나 2
코어2 솔로 데스크톱 버전을 사용할 수 없음 메롬-L
펜린-L
1
1
65nm
45nm
2007년9월
2008년5월
코어2 듀오 콘로
알렌데일
울프데일
2
2
2
65nm
65nm
45nm
2006년8월
2007년1월
2008년1월
메롬
펜린
2
2
65nm
45nm
2006년7월
2008년1월
코어2 쿼드 켄츠필드
요크필드
4
4
65nm
45nm
2007년1월
2008년3월
펜린 QC 4 45nm 2008년8월
코어2 익스트림 콘로 XE
켄츠필드 XE
요크필드 XE
2
4
4
65nm
65nm
45nm
2006년7월
2006년11월
2007년11월
메롬XE
펜린 XE
Penryn QC XE
2
2
4
65nm
45nm
45nm
2007년7월
2008년1월
2008년8월
코어M 데스크톱 버전을 사용할 수 없음 브로드웰 2 14nm 2014년9월[17]
코어 m3 데스크톱 버전을 사용할 수 없음 스카이레이크
카비 호
카비 호
엠버레이크
2
2
2
2
14nm
14nm
14nm
14nm
2015년8월
2016년9월
2017년4월
2018년8월
코어 m5 데스크톱 버전을 사용할 수 없음 스카이레이크 2 14nm 2015년8월
코어 m7 데스크톱 버전을 사용할 수 없음 스카이레이크 2 14nm 2015년8월
코어 i3 클라크데일
샌디 브리지
아이비 브리지
해스웰
스카이레이크
카비 호
커피 호수
커피 호수
혜성 호수
앨더 호수
2
2
2
2
2
2
4
4
4
4
32nm
32nm
22nm
22nm
14nm
14nm
14nm
14nm
14nm
10nm
2010년1월
2011년2월
2012년9월
2013년9월
2015년9월
2017년1월
2017년10월
2019년 1월과 4월
2020년4월
2022년1월
아란데일
샌디 브리지
아이비 브리지
해스웰
브로드웰
스카이레이크
카비 호
스카이레이크
카비 호
커피 호수
캐넌 호
커피 호수
위스키 호수
얼음 호수
혜성 호수
호랑이 호수(초성 및 B)
앨더 호수
2
2
2
2
2
2
2
2
2
2
2
4
2
2
2
2-4
6-10
32nm
32nm
22nm
22nm
14nm
14nm
14nm
14nm
14nm
14nm
10nm
14nm
14nm
10nm
14nm
10nm
10nm
2010년1월
2011년2월
2012년6월
2013년6월
2015년1월
2015년 9월 2016년 6월
2016년8월
2016년11월
2017년 1월 ~ 6월
2018년4월
2018년5월
2018년7월
2018년8월
2019년 5월과 8월
2019년9월
2020년 9월 1월 - 2021년 5월
2022년1월
코어 i5 린필드
클라크데일
샌디 브리지
샌디 브리지
아이비 브리지
해스웰
브로드웰
스카이레이크
카비 호
커피 호수
커피 호수
혜성 호수
로켓 호수
앨더 호수
4
2
4
2
2-4
2-4
4
4
4
6
6
6
6
6-10
45nm
32nm
32nm
32nm
22nm
22nm
14nm
14nm
14nm
14nm
14nm
14nm
14nm
10nm
2009년9월
2010년1월
2011년1월
2011년2월
2012년4월
2013년6월
2015년6월
2015년9월
2017년1월
2017년10월
2018년 10월 2019년 1월
2020년4월
2021년3월
2021년 11월 ~ 2022년 1월
아란데일
샌디 브리지
아이비 브리지
해스웰
브로드웰
스카이레이크
카비 호
카비 호
케이비 레이크-R
커피 호수
엠버레이크
위스키 호수
얼음 호수
혜성 호수
혜성 호수-H
타이거레이크
타이거레이크-H/B
앨더 호수
Alder Lake-H/HX
2
2
2
2
2
2
2
4
4
4
2
4
4
4
4
4
4-6
10-12
8-12
32nm
32nm
22nm
22nm
14nm
14nm
14nm
14nm
14nm
14nm
14nm
14nm
10nm
14nm
14nm
10nm
10nm
10nm
10nm
2010년1월
2011년2월
2012년 5월
2013년6월
2015년1월
2015년9월
2016년8월
2017년1월
2017년10월
2018년4월
2018년 8월 2018년 10월
2018년 8월 2019년 4월
2019년 5월과 8월
2019년9월
2020년4월
2020년 9월 - 2021년 5월
2021년 1월~9월
2022년1월
2022년 1월과 5월
코어 i7 블룸필드
린필드
걸프타운
샌디 브리지
샌디브릿지-E
샌디브릿지-E
아이비 브리지
해스웰
아이비 브릿지-E
브로드웰
스카이레이크
카비 호
커피 호수
커피 호수
혜성 호수
로켓 호수
앨더 호수
4
4
6
4
6
4
4
4
4-6
4
4
4
6
8
8
8
12
45nm
45nm
32nm
32nm
32nm
32nm
22nm
22nm
22nm
14nm
14nm
14nm
14nm
14nm
14nm
14nm
10nm
2008년11월
2009년9월
2010년7월
2011년1월
2011년11월
2012년2월
2012년4월
2013년6월
2013년9월
2015년6월
2015년8월
2017년1월
2017년10월
2018년10월
2020년4월
2021년3월
2021년 11월 ~ 2022년 1월
클락스필드
아란데일
샌디 브리지
샌디 브리지
아이비 브리지
해스웰
브로드웰
브로드웰
스카이레이크
카비 호
카비 호
커피 호수
엠버레이크
위스키 호수
얼음 호수
혜성 호수
혜성 호수-H
타이거레이크
타이거레이크-H/B
앨더 호수
Alder Lake-H/HX
4
2
4
2
2-4
2-4
2
4
2-4
2
4
4-6
2
4
4
4-6
6-8
4
4-8
10-14
10-16
45nm
32nm
32nm
32nm
22nm
22nm
14nm
14nm
14nm
14nm
14nm
14nm
14nm
14nm
10nm
14nm
14nm
10nm
10nm
10nm
10nm
2009년9월
2010년1월
2011년1월
2011년2월
2012년 5월
2013년6월
2015년1월
2015년6월
2015년9월
2016년8월
2017년1월
2018년4월
2018년8월
2018년 8월 2019년 4월
2019년 5월과 8월
2019년9월
2020년4월
2020년9월
2021년 1월~9월
2022년1월
2022년 1월과 5월
코어 i7
극도의
블룸필드
걸프타운
샌디브릿지-E
아이비 브릿지-E
하스웰-E
브로드웰-E
스카이레이크-X
케이비 레이크-X
4
6
6
6
8
10
6-8
4
45nm
32nm
32nm
22nm
22nm
14nm
14nm
14nm
2008년11월
2010년3월
2011년11월
2013년9월
2014년8월
2016년5월
2017년6월
2017년6월
클락스필드
샌디 브리지
아이비 브리지
해스웰
4
4
4
4
45nm
32nm
22nm
22nm
2009년9월
2011년1월
2012년 5월
2013년6월
코어 i9 스카이레이크-X
스카이레이크-X
캐스케이드 레이크-X
커피 호수
혜성 호수
로켓 호수
앨더 호수

랩터 호수

10
12
14-18
8
10
8
16

24

14nm
14nm
14nm
14nm
14nm
14nm

인텔 7 인텔 7

2017년6월
2017년8월
2017년9월
2018년10월
2020년4월
2021년3월
2021년 11월 ~ 2022년 1월

2022년 10월과 2023년 1월

커피레이크-H
혜성 호수-H
타이거레이크-H
Alder Lake-H/HX

Raptor Lake-H/HX

6
8
8
14-16

14-24

14nm
14nm
10nm
인텔 7

인텔 7

2018년4월
2020년4월
2021년 5월
2022년 1월과 5월

2023년1월

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역사

코어

원래 코어 브랜드는 인텔32비트 모바일 듀얼 코어 x86 CPU를 의미하며, 이는 Pentium M 브랜드 프로세서에서 파생되었습니다. 프로세서 제품군은 인텔 P6 마이크로아키텍처의 향상된 버전을 사용했습니다. Pentium 4 브랜드의 NetBurst 마이크로아키텍처(Intel P68)와 병행하여 등장했으며, Core 2 브랜드 CPU의 64비트 Core 마이크로아키텍처의 전신이었습니다. 코어 브랜드는 Duo(듀얼 코어)와 Solo(단일 코어 모바일 프로세서의 Pentium M 브랜드를 대체한 하나의 장애 코어를 가진 Duo)의 두 지점을 가지고 있었습니다. 인텔은 2006년 1월 6일 인텔 최초듀얼 코어 모바일(저전력) 프로세서인 32비트 요나 CPU를 출시하면서 코어 브랜드를 출시했습니다. 듀얼 코어 레이아웃은 단일 다이(피스) 실리콘 칩(IC)으로 패키지된 상호 연결된 Pentium M 브랜드 CPU 2개와 매우 유사했습니다. 따라서 Core 브랜드 CPU의 32비트 마이크로아키텍처는 이름과는 달리 Core 2 브랜드 CPU의 64비트 Core 마이크로아키텍처보다 Pentium M 브랜드 CPU와 더 많은 공통점을 가지고 있었습니다. 2006년 1월부터 대대적인 리브랜딩 작업이 이루어졌음에도 불구하고, 일부 회사들은 요나 코어가 Pentium M으로 표시된 컴퓨터를 계속해서 시장에 내놓았습니다. 코어 시리즈는 애플 매킨토시 컴퓨터에서 메인 CPU로 사용된 최초의 인텔 프로세서이기도 합니다. 코어 듀오는 1세대 맥북 프로의 CPU였고 코어 솔로는 애플의 맥 미니 라인에 등장했습니다. 코어 듀오는 애플이 맥 전체 라인에서 인텔 프로세서로 전환하는 시작을 의미했습니다. 2007년, 인텔은 메인스트림 모바일 컴퓨터용 요나 코어 CPU를 Pentium Dual-Core로 브랜드화하기 시작했는데, 이는 Pentium Dual-Core로 브랜드화된 데스크톱 64비트 코어 마이크로아키텍처 CPU와 혼동하지 않기 위함입니다. 2007년 9월과 2008년 1월 4일에는 코어 솔로, 코어 듀오, 셀론, 코어 2 쿼드 칩 1개를 포함한 다수의 코어 브랜드 CPU가 단종되었습니다.[18][19]

Intel Core[20] Solo는 Core Duo와 동일한 2코어 다이를 사용하지만 하나의 활성 코어만 사용합니다. 또한 수요에 따라, Intel은 코어 중 하나를 사용하지 않도록 설정하여 Core Solo 가격으로 칩을 판매할 수도 있습니다. 이는 물리적으로 코어가 하나뿐인 별도의 CPU 라인을 출시하고 유지하는 것보다 더 적은 노력을 필요로 합니다. 인텔은 이전에 486 CPU와 동일한 전략을 사용했는데, 486SX 초기 CPU는 486DX CPU로 제조되었지만 FPU는 비활성화되었습니다. Intel Core Duo[21] 하나의 다이에 두 개의 코어, 두 코어가 공유하는 2MB L2 캐시, 그리고 L2 캐시와 FSB(Front-Side Bus) 액세스를 모두 제어하는 중재자 버스로 구성되어 있습니다.


모형 클럭 레이트 L2
캐시의
FSB 멀티. 전압 TDP 소켓 출고일자 풀어주다
가격(USD)



코어솔로 U1300 1.07GHz 2MB 533 MT/s 0.95–1.05V
5.5W
  • 소켓 479/FC- µBGA
2006년4월 $241


코어솔로 U1400 1.2GHz 2MB 533 MT/s 0.95–1.05V
5.5W
소켓 479/FC- µBGA 2006년4월 $262


코어솔로 U1500 1.33GHz 2MB 533 MT/s 10× 0.85–1.1 V
5.5W
소켓 479/FC- µBGA 2007년1월 $262


코어 듀오 U2400 1.07GHz 2MB 533 MT/s 0.8–1.1 V
9 W
소켓 479/FC- µBGA 2006년6월 $262


코어 듀오 U2500 1.2GHz 2MB 533 MT/s 0.8–1.1 V
9 W
소켓 479/FC- µBGA 2006년6월 $289



코어듀오 L2300 1.5GHz 2MB 667 MT/s 0.762–1.212 V
15W
소켓 479/FC- µBGA 2006년1월 $284


코어듀오 L2400 1.67GHz 2MB 667 MT/s 10× 0.762–1.212 V
15W
소켓 479/FC- µBGA 2006년1월 $316


코어듀오 L2500 1.83GHz 2MB 667 MT/s 11× 0.762–1.212 V
15W
소켓 479/FC- µBGA 2006년9월 $316



코어솔로 T1200 1.5GHz 2MB 667 MT/s 0.7625–1.3V
27 W
소켓M 2006년7월


코어솔로 T1250 1.73GHz 2MB 533 MT/s 13× 0.7625–1.3V
31W
소켓M


코어솔로 T1300 1.67GHz 2MB 667 MT/s 10× 0.7625–1.3V
27 W
  • 소켓 479/FC- µBGA
  • 소켓 479/FC- µBGA
  • 소켓M
  • 소켓M
2006년1월 $209


코어솔로 T1350 1.87GHz 2MB 533 MT/s 14× 0.7625–1.3V
31W
소켓M 2006년7월


코어솔로 T1400 1.83GHz 2MB 667 MT/s 11× 0.7625–1.3V
27 W
  • 소켓 479/FC- µBGA
  • 소켓 479/FC- µBGA
  • 소켓M
  • 소켓M
2006년5월 $209


코어솔로 T1500 2GHz 2MB 667 MT/s 12× 0.7625–1.3V
27 W
  • 소켓 479/FC- µBGA
  • 소켓M
2006년8월


코어듀오 T2050 1.6GHz 2MB 533 MT/s 12× 0.762–1.3 V
31W
소켓M 2006년5월 $140


코어듀오 T2250 1.73GHz 2MB 533 MT/s 13× 0.762–1.3 V
31W
소켓M 2006년5월 OEM


코어듀오 T2300 1.67GHz 2MB 667 MT/s 10× 0.762–1.3 V
31W
  • 소켓M
  • 소켓M
  • 소켓 479/FC- µBGA
  • 소켓 479/FC- µBGA
2006년1월 $241


코어듀오 T2300E 1.67GHz 2MB 667 MT/s 10× 0.762–1.3 V
31W
  • 소켓M
  • 소켓M
  • µFCBGA-479
  • µFCBGA-479
2006년5월 $209


코어듀오 T2350 1.87GHz 2MB 533 MT/s 14× 0.762–1.3 V
31W
소켓M OEM


코어듀오 T2400 1.83GHz 2MB 667 MT/s 11× 0.762–1.3 V
  • 31W
  • 31W
  • 27 W
  • 27 W
  • 소켓M
  • 소켓M
  • 소켓 479/FC- µBGA
  • 소켓 479/FC- µBGA
2006년1월 $294


코어듀오 T2450 2GHz 2MB 533 MT/s 15× 0.762–1.3 V
31W
소켓M OEM


코어듀오 T2500 2GHz 2MB 667 MT/s 12× 0.762–1.3 V
31W
  • 소켓M
  • 소켓M
  • 소켓 479/FC- µBGA
  • 소켓 479/FC- µBGA
2006년1월 $423


코어듀오 T2600 2.17GHz 2MB 667 MT/s 13× 0.762–1.3 V
31W
  • 소켓M
  • 소켓M
  • 소켓 479/FC- µBGA
  • 소켓 479/FC- µBGA
2006년1월 $637


코어듀오 T2700 2.33GHz 2MB 667 MT/s 14× 0.762–1.3 V
31W
  • 소켓M
  • 소켓 479/FC- µBGA
2006년6월 $637


코어2

코어의 후속 제품은 2006년 7월 27일에 [22]출시된 인텔 코어 마이크로아키텍처 기반의 코어를 사용하는 인텔 코어 2 라인 프로세서의 모바일 버전입니다. 인텔 코어 2 모바일 버전의 출시는 코어 2 프로세서가 데스크톱과 노트북만을 대상으로 한 최초의 인텔 코어 CPU와 달리 데스크톱과 노트북을 대상으로 출시됨에 따라 인텔의 데스크톱과 모바일 제품군이 통합되었음을 의미합니다(iMacMac Mini와 같은 일부 소형 폼팩터와 일체형 데스크톱, 또한 코어 프로세서를 사용했습니다.

인텔 코어와 달리 인텔 코어 2는 64비트 프로세서로 인텔 64를 지원합니다. 오리지널 코어 듀오와 새로운 코어 2 듀오의 또 다른 차이점은 레벨 2 캐시의 양이 증가했다는 것입니다. 새로운 코어 2 듀오(Core 2 Duo)는 온보드 캐시의 양을 6 MB로 세 배 늘렸습니다. 코어 2는 또한 싱글 및 듀얼 코어 칩인 코어 2 쿼드(Core 2 Quad)라는 브랜드와 열광적인 변형인 코어 2 익스트림(Core 2 Extreme)에 쿼드 코어 성능 변형을 도입했습니다. 세 칩 모두 65nm 리소그래피로 제조되며, 2008년에는 45nm 리소그래피로 533MHz에서 1600MHz에 이르는 프론트 사이드 버스 속도를 지원합니다. 또한 Core 마이크로아키텍처의 45 nm 다이 수축은 45 nm 리소그래피에서 제조되는 모든 Core 2 마이크로프로세서에 SSE4.1 지지를 추가하여 프로세서의 계산 속도를 높였습니다.

코어2 솔로

2007년 9월에 [23]선보인 코어 2 Solo는 코어 Solo의 후속 제품으로 5.5W의 열 설계 전력을 갖춘 초저전력 모바일 프로세서로만 제공됩니다. 오리지널 U2xxx 시리즈 "Merom-L"은 CPUID 번호 10661(모델 22, 스텝핑 A1)의 메롬 칩의 특별한 버전을 사용했으며 일부 셀레론 프로세서에도 사용되었습니다. 이후의 SU3xx는 인텔의 CULV 프로세서 제품군의 일부로, 더 작은 μFC-BGA 956 패키지에 포함되어 있지만 듀얼 코어 변형과 동일한 펜린 칩을 포함하고 있으며, 제조 중에 코어 중 하나가 비활성화되어 있습니다.

코드명 브랜드명(리스트) L2캐시 소켓 TDP
메롬-L 모바일코어2솔로U2xxx 1MB FCBGA 5.5W
펜린-L 모바일코어2솔로SU3xxx 3MB BGA956 5.5W

코어2 듀오

Sony VAIO 노트북 내부 (VGN-C140G)

데스크톱 및 모바일 코어 2 프로세서의 대부분은 단일 Merom[24][25], Conroe, Allendale, Penryn 또는 Wolfdale 칩에 두 개의 프로세서 코어가 있는 Core 2 Duo입니다. 이러한 제품은 상대적으로 느린 초저전력 Uxxx(10W) 및 저전력 Lxxx(17W) 버전부터 보다 성능 지향적인 Pxxx(25W) 및 Txxx(35W) 모바일 버전 및 Exxx(65W) 데스크톱 모델까지 다양한 성능과 전력 소모를 제공합니다. 이름에 'S' 접두어가 있는 모바일 코어 2 Duo 프로세서는 더 작은 μFC-BGA 956 패키지로 생산되어 보다 컴팩트한 노트북을 구축할 수 있습니다.

각 라인 내에서 더 높은 숫자는 일반적으로 더 나은 성능을 의미하며, 이는 모델별로 구분되는 코어 및 프론트 사이드 버스 클럭 주파수와 두 번째 레벨 캐시의 양에 크게 의존합니다. Core 2 Duo 프로세서는 일반적으로 칩의 특정 단계에서 사용 가능한 2, 3, 4 또는 6MB의 전체 L2 캐시를 사용하는 반면, 제조 중 캐시 양이 감소된 버전은 Celeron 또는 Pentium Dual-Core 프로세서로 보급형 소비자 시장에서 판매됩니다. 이러한 프로세서와 마찬가지로 일부 저가형 Core 2 Duo 모델은 Intel Virtualization Technology와 같은 기능을 비활성화합니다.

코드명 브랜드명(리스트) L2캐시 소켓 TDP
메롬 모바일 코어2 듀오 U7xxx 2MB BGA479 10 W
모바일 코어2 듀오 L7xxx 4MB 17 W
모바일 코어2 듀오 T5xxx 2MB 소켓M
소켓 P
BGA479
35W
모바일 코어2 듀오 T7xxx 2~4MB
콘로와
알렌데일
코어2 듀오 E4xxx 2MB LGA 775 65W
코어2 듀오 E6xxx 2~4MB
펜린 모바일 코어2 듀오 SU7xxx 3MB BGA956 10 W
모바일 코어2 듀오 SU9xx
모바일 코어2 듀오 SL9xxx 6MB 17 W
모바일 코어2 듀오 SP9xxx 25W
모바일 코어2 듀오 P7xx 3MB 소켓 P
FCBGA6
25W
모바일 코어2 듀오 P8xxx
모바일 코어2 듀오 P9xx 6MB
모바일 코어2 듀오 T6xxx 2MB 35W
모바일 코어2 듀오 T8xxx 3MB
모바일 코어2 듀오 T9xxx 6MB
모바일 코어2 듀오 E8xxx 6MB 소켓 P 35~55W
울프데일 코어2 듀오 E7xxx 3MB LGA 775 65W
코어2 듀오 E8xxx 6MB

코어2 쿼드

코어2 쿼드[26][27] 프로세서는 코어2 듀오에서 사용되는 것과 유사한 두 개의 다이로 구성된 멀티칩 모듈로 쿼드코어 프로세서를 구성합니다. 이를 통해 이상적인 조건에서 동일한 클럭 주파수에서 듀얼 코어 프로세서의 성능을 2배 향상시킬 수 있습니다.

처음에 모든 코어 2 쿼드 모델은 코어 2 듀오 데스크톱 프로세서의 버전이었고, 켄츠필드는 콘로에서, 요크필드는 울프데일에서 파생되었지만, 이후 펜린-QC는 모바일 듀얼 코어 펜린의 고급 버전으로 추가되었습니다.

Xeon 32xx 및 33xx 프로세서는 대부분 데스크톱 코어 2 쿼드 프로세서와 동일한 버전이며 서로 교환하여 사용할 수 있습니다.

코드명 브랜드명(리스트) L2캐시 소켓 TDP
켄츠필드 코어2 쿼드 Q6xxx 2x4MB LGA 775 95~105W
요크필드 코어2 쿼드 Q8xxx 2x2MB 65~95W
코어2 쿼드 Q9xxx 2x3–2x6MB
펜린-QC 모바일 코어 2 쿼드 Q9xxx 2x3–2x6MB 소켓 P 45W

코어2 익스트림

코어 2 익스트림 프로세서는[28][29] 코어 2 듀오 및 코어 2 쿼드 프로세서의 열광적인 버전으로, 일반적으로 클럭 주파수가 더 높고 클럭 승수가 잠금 해제되어 오버클럭에 특히 매력적입니다. 이는 이전의 Pentium 프로세서에서 Extreme Edition(익스트림 에디션)이라고 표시된 것과 유사합니다. 코어2 익스트림 프로세서는 일반 버전보다 훨씬 높은 가격에 출시되었으며, 종종 $999 이상입니다.

코드명 브랜드명(리스트) L2캐시 소켓 TDP
메롬 모바일 코어2 익스트림 X7xxx 4MB 소켓 P 44W
콘로 코어2 익스트림 X6xxx 4MB LGA 775 75W
켄츠필드 코어2 익스트림 QX6xxx 2x4MB LGA 775 130W
펜린 모바일 코어2 익스트림 X9xxx 6MB 소켓 P 44W
펜린-QC 모바일 코어2 익스트림 QX9xxx 2x6MB 소켓 P 45W
요크필드 코어2 익스트림 QX9xxx 2x6MB LGA 775 / LGA 771 130~150W

1세대[citation needed]

2008년 11월 Nehalem 마이크로아키텍처가 출시되면서 Intel은 Core 프로세서에 새로운 명명 체계를 도입했습니다.[30] Core i3, Core i5, Core i7의 세 가지 변형이 있지만, 이름은 더 이상 코어 수와 같은 특정 기술적 특징에 해당하지 않습니다. 대신, 이 브랜드는 보급형 Celeron(별 1개) 프로세서와 Pentium(별 2개) 프로세서에 이어 인텔의 인텔 프로세서 평가에서[32] 별 3개, 4개, 5개에 [31]해당하는 낮은 수준(i3)에서 중간 수준(i5)에서 고급 성능(i7)으로 분리되었습니다.[33] 모든 Nehalem 기반 프로세서의 공통적인 기능에는 통합 DDR3 메모리 컨트롤러는 물론 이전의 모든 Core 프로세서에서 사용되었던 오래된 쿼드 펌프 프론트 사이드 버스를 대체하는 프로세서의 QuickPath Interconnect 또는 PCI ExpressDirect Media Interface가 포함됩니다. 이 모든 프로세서에는 코어당 256KB L2 캐시와 최대 12MB 공유 L3 캐시가 있습니다. 새로운 I/O 인터커넥트 때문에 이전 세대의 칩셋과 메인보드는 Nehalem 기반 프로세서에서 더 이상 사용할 수 없습니다.

인텔은 코어 i3를 코어 2 브랜드의 은퇴 이후 성능 프로세서 라인의 새로운 로우엔드로 의도했습니다.[34][35] 최초의 Core i3 프로세서는 2010년 1월 7일에 출시되었습니다.[36] 최초의 Nehalem 기반 Core i3는 Clarkdale 기반으로 GPU와 2개의 코어가 통합되어 있었습니다.[37] 코어 i5와 펜티엄으로도 동일한 프로세서를 사용할 수 있으며 구성은 약간 다릅니다. Core i3-3xxM 프로세서는 Clarkdale 데스크톱 프로세서의 모바일 버전인 Arrandale을 기반으로 합니다. 코어 i5-4xx 시리즈와 비슷하지만 낮은 클럭 속도로 실행되며 터보 부스트가 없습니다.[38] Intel FAQ에 따르면 ECC(Error Correction Code) 메모리를 지원하지 않습니다.[39] 메인보드 제조사 슈퍼마이크로에 따르면 인텔 3400/3420/3450과 같은 서버 칩셋 플랫폼에서 코어 i3 프로세서를 사용할 경우 CPU는 UDIMM으로 ECC를 지원합니다.[40] 이에 인텔은 인텔 5 시리즈 칩셋이 코어 i5나 i3 프로세서로만 ECC가 아닌 메모리를 지원하지만, 3400 시리즈 칩셋이 있는 마더보드의 프로세서를 사용하여 ECC 메모리의 ECC 기능을 지원합니다.[41] 다른 회사의 메인보드 중 일부는 인텔 코어ix 프로세서를 탑재한 ECC도 지원합니다. Asus P8B WS가 한 예이지만 Windows 비서버 운영 체제에서는 ECC 메모리를 지원하지 않습니다.[42]

Lynnfield는 2009년 9월 8일 이전의 Core i7의 메인스트림 버전으로 소개된 Nehalem 마이크로아키텍처를 사용한 최초의 Core i5 프로세서입니다.[43][44] Lynnfield Core i5 프로세서는 8MB L3 캐시, 2.5 GT/s로 구동되는 DMI 버스, 듀얼 채널 DDR3-800/1066/1333 메모리를 지원하며 하이퍼스레딩을 사용할 수 없습니다. 서로 다른 기능 세트(하이퍼 스레드 및 기타 클럭 주파수)가 활성화된 동일한 프로세서가 Core i7-8xxXeon 3400 시리즈 프로세서로 판매되므로 Bloomfield 기반의 고급 Core i7-9x 및 Xeon 3500 시리즈 프로세서와 혼동되어서는 안 됩니다. 까다로운 애플리케이션의 속도를 극대화하여 작업량에 맞게 성능을 동적으로 가속하는 터보 부스트 기술이라는 새로운 기능이 도입되었습니다. Nehalem이 32nm Westmere 다이수축을 받은 후, Arrandale은 같은 아키텍처를 기반으로 하는 Core i7-6xx 및 Core i3-3xx 프로세서와 함께 듀얼 코어 모바일 코어 i5 프로세서 및 데스크톱 대응 제품인 Clarkdale을 2010년 1월에 선보였습니다. 어랜데일 프로세서는 통합된 그래픽 기능을 갖추고 있습니다. Core i3-3xx는 Turbo Boost를 지원하지 않으며, Core i5-5xx 프로세서의 L3 캐시는 3MB로 감소하고, Core i5-6xx는 전체 캐시를 사용하며,[45] Clarkdale은 관련 Core i3 및 Pentium 프로세서와 함께 Core i5-6xx로 판매됩니다. 하이퍼스레딩이 활성화되어 있고 전체 4MB L3 캐시가 있습니다.[46] 인텔에 따르면 "Core i5 데스크톱 프로세서와 데스크톱 보드는 일반적으로 ECC 메모리를 지원하지 않습니다."[47] 그러나 Core i3 섹션의 제한된 ECC 지원에 대한 정보는 Core i5와 i7에도 적용됩니다.[citation needed]

Intel Core i7은 브랜드 이름으로 Nehalem, Westmere, Sandy Bridge, Ivy Bridge, Haswell, Broadwell, SkyLakeKaby Lake 마이크로아키텍처를 사용하는 여러 데스크톱 및 노트북 64비트 x86-64 프로세서 제품군에 적용됩니다. Core i7 브랜드는 데스크톱 컴퓨터와 노트북 컴퓨터 모두의 비즈니스 및 고급 소비자 시장을 대상으로 하며,[48] Core i3(엔트리 레벨 소비자), Core i5(메인 소비자), Xeon(서버 및 워크스테이션) 브랜드와 구별됩니다. 2008년 에 소개된 Bloomfield는 Nehalem 아키텍처를 기반으로 한 최초의 Core i7 프로세서였습니다.[49][50][51][52] 이듬해 Lynnfield 데스크톱 프로세서와 Clarksfield 모바일 프로세서는 이러한 아키텍처를 기반으로 새로운 쿼드코어 Core i7 모델을 출시했습니다.[53] Nehalem이 32nm Westmere die shrink를 받은 후, 2010년 1월에 Arrandale 듀얼 코어 모바일 프로세서가 출시되었고, 2010년 3월 16일에 Core i7의 첫 6코어 데스크톱 프로세서 Gulftown이 출시되었습니다. 일반 Core i7과 Extreme Edition은 모두 인텔 프로세서 등급에서 별 다섯 개로 광고됩니다. 1세대 코어 i7은 서로 다른 두 개의 소켓을 사용합니다. 하이엔드 데스크톱과 서버용으로 설계된 LGA 1366과 로우엔드 및 미드엔드 데스크톱과 서버에 사용되는 LGA 1156입니다. 각 세대에서 가장 성능이 뛰어난 Core i7 프로세서는 해당 세대의 미드엔드 Xeon 프로세서와 동일한 소켓 및 QPI 기반 아키텍처를 사용하는 반면, 성능이 낮은 Core i7 프로세서는 Core i5와 동일한 소켓 및 PCIe/DMI/FDI 아키텍처를 사용합니다. "Core i7"은 인텔 코어 2 브랜드의 후속 제품입니다.[54][55][56][57] 인텔 담당자들은 향후 인텔이 네할렘 기반의 새로운 제품을 출시할 때 소비자들이 어떤 프로세서를 구매할지 결정하는 데 도움을 주기 위해 코어 i7이라는 별명을 사용할 것이라고 말했습니다.[58]

인텔 코어 1세대 마이크로프로세서 목록
브랜드. 모형 코드명 출고일자 가격[a] 코어
(스레드)
클럭 레이트
(GHz)
캐시 GPU 석판화 소켓 메모리 지원 TDP
기초 터보 L3 이름. 클럭 레이트 DDR3 ECC
i3 530[59] 클라크데일 2010년 1분기 $117 2 (4) 2.93 4MB HD 그래픽스 733MHz 32nm LGA 1156 DDR3-1333
이중 채널의
아니요. 73W
i5 650[60] 클라크데일 $176 3.2 3.47 DDR3-1333
이중 채널의
아니요.
750[61] 린필드 2009년 3분기 $193 4 (4) 2.6 3.2 8MB 45nm DDR3-1333
이중 채널의
아니요. 95W
i7 920[62] 블룸필드 2008년 4분기 $305 4 (8) 2.66 2.93 8MB LGA 1366 DDR3-1066
3중 채널의
아니요. 130W
920XM[63] 클락스필드 2009년 3분기 2.0 3.2 PGA 988 DDR3-1333
3중 채널의
55W
930[64] 블룸필드 2010년 1분기 $305 2.8 3.06 LGA 1366 DDR3-1066
3중 채널의
130W
940[65] 2008년 4분기 $555 2.93 3.2 130W
940XM 클락스필드 2010년 3분기 2.13 3.33 PGA 988 DDR3-1333
3중 채널의
55W
950 블룸필드 2009년 2분기 $305 3.06 3.33 LGA 1366 DDR3-1066
3중 채널의
130W
960 2009년 4분기 $305 3.2 3.46
965 2008년 4분기 $990
970 걸프타운 Q3'10 $594 6 (12) 12MB 32nm
975 블룸필드 2009년 2분기 $1059 4 (8) 3.33 3.6 8MB 45nm
980 걸프타운 2011년 2분기 $594 6 (12) 12MB 32nm
980X 2010년 1분기 $1059
990X 2011년 1분기 $1059 3.46 3.73
  1. ^ 가격은 MSRP보다는 권장 고객 가격(RCP)을 반영합니다. RCP는 인텔에서 구매할 때 OEM, ODM 및 소매점에 1000대 이상의 대량 판매 시 단위당 비용입니다. 실제 MSRP가 RCP보다 높습니다.

2세대

2011년 초, 인텔은 샌디 브리지(Sandy Bridge)라는 이름의 새로운 마이크로아키텍처를 선보였습니다. 이것은 코어 프로세서 마이크로아키텍처의 2세대입니다. 코어 i3/i5/i7 등 기존 네할렘의 모든 브랜드를 유지하고 새로운 모델 번호를 도입했습니다. Sandy Bridge 프로세서의 초기 세트에는 듀얼 코어 및 쿼드 코어 변형이 포함되어 있으며, 이들 모두는 이전 마이크로아키텍처와 달리 CPU 및 통합 GPU 코어 모두에 단일 32nm 다이를 사용합니다. Sandy Bridge 마이크로아키텍처를 갖춘 모든 Core i3/i5/i7 프로세서는 4자리 모델 번호를 가지고 있습니다. 모바일 버전에서는 열 설계 성능을 한 글자 또는 두 글자 접미사에서 더 이상 확인할 수 없으며 CPU 번호로 인코딩됩니다. Sandy Bridge부터 Intel은 더 이상 코어 수, 소켓 또는 사용 용도에 따라 프로세서의 코드 이름을 구분하지 않고 마이크로 아키텍처 자체와 동일한 코드 이름을 사용합니다.

Ivy Bridge는 2012년 4월에 출시된 Tri-Gate(3D) 트랜지스터를 기반으로 한 Sandy Bridge 마이크로아키텍처의 22nm 다이수축 코드명입니다.

코어 i3

2011년 1월 20일에 출시된 데스크톱 및 모바일 프로세서의 Core i3-2xx 라인은 새로운 마이크로아키텍처를 기반으로 한 2010년형 "Clarkdale" Core i3-5xx 및 "Arandale" Core i3-3xxM 모델을 직접 교체한 것입니다. 새로운 소켓과 칩셋이 필요하지만, Turbo BoostAES-NI가 지원되지 않는 것을 포함하여 Core i3의 사용자가 볼 수 있는 기능은 크게 변경되지 않습니다. Sandy Bridge 기반의 Celeron 및 Pentium 프로세서와 달리 Core i3 라인은 새로운 고급 벡터 확장을 지원합니다. 이 특정 프로세서는 이 새로운 인텔 프로세서 시리즈의 엔트리 레벨 프로세서입니다.

코드명 브랜드명(리스트) 코어 L3 캐시 소켓 TDP I/O 버스
샌디 브리지(데스크톱) Core i3-21xx 2 3MB LGA 1155 65W 직접 미디어 인터페이스,
통합 GPU
Core i3-21xxT 35W
샌디 브리지(모바일) Core i3-2xx0M rPGA-988B
BGA-1023
Core i3-2xx7M BGA-1023 17 W

코어 i5

A Core i5-2500K. K 접미사는 잠금 해제된 클럭 승수를 나타내며, 이를 통해 더 쉽게 오버클럭할 수 있습니다.

2011년 1월, 인텔은 CES 2011에서 "Sandy Bridge" 마이크로아키텍처를 기반으로 한 새로운 쿼드코어 Core i5 프로세서를 출시했습니다. 새로운 듀얼 코어 모바일 프로세서와 데스크톱 프로세서는 2011년 2월에 출시되었습니다.

데스크톱 프로세서의 Core i5-2xx 라인은 듀얼 코어 Core i5-2390T를 제외하고 대부분 쿼드 코어 칩이며 이전 Core i5-6xx 및 Core i5-7xx 라인의 주요 기능을 결합한 통합 그래픽을 포함합니다. 4자리 모델 번호 뒤의 접미사는 잠금 해제된 승수(K), 저전력(S) 및 초저전력(T)을 지정합니다.

이제 데스크톱 CPU에는 i5-2390T를 제외하고 모두 4개의 비 SMT 코어(i5-750과 같은)가 있습니다. DMI 버스는 5GT/s로 운행됩니다.

모바일 코어 i5-2xxM 프로세서는 이전 코어 i5-5xxM 시리즈와 마찬가지로 모두 듀얼 코어 및 하이퍼 스레드 칩이며 대부분의 기능을 해당 제품군과 공유합니다.

코드명 브랜드명(리스트) 코어 L3 캐시 소켓 TDP I/O 버스
샌디 브리지(데스크톱) Core i5-2xxx
Core i5-2xxxK
4 6MB LGA 1155 95W 직접 미디어 인터페이스,
통합 GPU
Core i5-2xxxS 65W
Core i5-25xxT 45W
Core i5-23xxT 2 3MB 35W
샌디 브리지(모바일) Core i5-2xxxM rPGA-988B
BGA-1023
Core i5-2xx7M BGA-1023 17 W

코어 i7

코어 i7 브랜드는 2017년 i9가 발표되기 전까지 인텔의 데스크톱 및 모바일 프로세서를 위한 고급 제품이었습니다. 샌디 브리지 모델은 가장 많은 양의 L3 캐시와 가장 높은 클럭 주파수를 특징으로 합니다. 대부분의 모델은 더 작은 코어 i5 형제와 매우 비슷합니다. 쿼드코어 모바일 코어 i7-2xxQM/XM 프로세서는 이전의 "클락스필드" 코어 i7-xxxQM/XM 프로세서를 따르지만 이제는 통합 그래픽도 포함합니다.

코드명 브랜드명(리스트) 코어 L3 캐시 소켓 TDP 과정 I/O 버스 풀어주다
날짜.
샌디브릿지-E(데스크탑) Core i7-39xxX 6 15MB LGA 2011 130W 32nm 다이렉트 미디어 인터페이스 2011년11월
Core i7-39xxK 12MB
Core i7-38xx 4 10MB
샌디 브리지(데스크톱) Core i7-2xxxK, i7-2xxx 8MB LGA 1155 95W 직접 미디어 인터페이스,
통합 GPU
2011년1월
Core i7-2xxxS 65W
샌디 브리지(모바일) Core i7-2xxxXM rPGA-988B
BGA-1023
55W
Core i7-28xxQM 45W
Core i7-2xxxQE, i7-26xxQM, i7-27xxQM 6MB
Core i7-2xx0M 2 4MB 35W 2011년2월
Core i7-2xx9M BGA-1023 25W
Core i7-2xx7M 17 W

3세대

Ivy Bridge는 인텔이 개발한 22nm 제조 공정을 기반으로 한 "3세대" 프로세서 라인의 코드명입니다. 모바일 버전의 CPU는 2012년 4월에 출시되었으며 데스크톱 버전은 2012년 9월에 출시되었습니다.

코어 i3

Ivy Bridge 기반의 Core-i3-3xx 라인은 22nm 공정 기술과 더 나은 그래픽으로 약간 업그레이드된 제품입니다.

코드명 브랜드명(리스트) 코어 L3
캐시
소켓 TDP I/O 버스
아이비 브릿지(데스크탑) Core i3-32xx 2 3MB LGA 1155 55W 직접 미디어 인터페이스,
통합 GPU
Core i3-32xxT 35W
아이비 브릿지(모바일) Core i3-3xx0M rPGA-988B
BGA-1023
Core i3-3xx7U BGA-1023 17 W
Core i3-3xx9Y 13 W

코어 i5

코드명 브랜드명(리스트) 코어 L3
캐시
소켓 TDP I/O 버스
아이비 브릿지(데스크탑) Core i5-3xxx
Core i5-3xxxK
4 6MB LGA 1155 77W 직접 미디어 인터페이스,
통합 GPU
Core i5-3xxxS 65W
Core i5-35xxT 45W
Core i5-34xxT 2 3MB 35W
아이비 브릿지(모바일) Core i5-3xx0M rPGA-988B
BGA-1023
Core i5-3xx7U BGA-1023 17 W
Core i5-3xx9Y 13 W

코어 i7

코드명 브랜드명(리스트) 코어 L3 캐시 소켓 TDP 과정 I/O 버스 풀어주다
날짜.
아이비브릿지-E(데스크탑) Core i7-4960X 6 15MB LGA 2011 130W 22nm 다이렉트 미디어 인터페이스 2013년9월
Core i7-4930K 12MB
Core i7-4820K 4 10MB
아이비 브릿지(데스크탑) Core i7-37xx, i7-37xxK 8MB LGA 1155 77W 직접 미디어 인터페이스,
통합 GPU
2012년4월
Core i7-37xxS 65W
Core i7-37xxT 45W
아이비 브릿지(모바일) Core i7-3xxxXM 55W
Core i7-38xxQM 45W
Core i7-36x0QM, i7-3xx0QE, i7-36x5QM,
i7-3xx5QE, i7-37xxQM
6MB
Core i7-3xx2QM, i7-3xx2QE 35W
Core i7-3xxxM 2 4MB
Core i7-3xxxLE 25W
Core i7-3xx7U, i7-3xx7UE 17 W
Core i7-3xx9Y 13 W 2013년1월

4세대

Haswell은 4세대 코어 프로세서 마이크로아키텍처이며, 2013년에 출시되었습니다.

코어 i3

코드명 브랜드명(리스트) 코어 L3 캐시 GPU 모델 소켓 TDP 과정 I/O 버스 풀어주다
날짜.
Haswell-DT(데스크톱) Core i3-43xx 2 4MB HD 4600 LGA 1150 54W 22nm 직접 미디어 인터페이스,
통합 GPU
2013년9월
Core i3-43xxT, Core i3-4xxxTE 35W
Core i3-41xx 3MB HD 4400 54W
Core i3-41xxT 35W
Haswell-MB(모바일) Core i3-4xx2E HD 4600 BGA 1364 25W
Core i3-4xx0E 37W
Core i3-4xxxM 소켓G3
Core i3-4xx8U 아이리스 5100 BGA 1168 28W 2013년6월
Core i3-4xx0U, Core i3-4xx5U HD 4400 15W
Core i3-4xxxY HD 4200 11.5W

코어 i5

코드명 브랜드명(리스트) 코어 L3 캐시 GPU 모델 소켓 TDP 과정 I/O 버스 출시일
Haswell-DT(데스크톱) Core i5-4xxx, i5-46xxK 4 6MB HD 4600 LGA 1150 84W 22nm 직접 미디어 인터페이스,
통합 GPU
2013년6월
Core i5-4xxxS 65W
Core i5-46xxT 45W
Core i5-45xxT, Core i5-45xxTE 2 4MB 35W
65W
Haswell-H (MCP) Core i5-4xxxR 4 4MB 아이리스 프로 5200 BGA 1364 65W
Haswell-MB(모바일) Core i5-4xxxH 2 3MB HD 4600 47W 2013년9월
Core i5-4xx2E 25W
Core i5-4xx0E 37W
Core i5-4xxxM 소켓G3
Core i5-4xx8U 아이리스 5100 BGA1168 28W 2013년6월
Core i5-4x50U HD 5000 15W
Core i5-4x00U HD 4400
Core i5-4xxxY HD 4200 11.5W

코어 i7

코드명 브랜드명(리스트) 코어 L3 캐시 GPU 모델 소켓 TDP 과정 I/O 버스 풀어주다
날짜.
Haswell-E(데스크톱)[66] Core i7-5960X 8 20MB 해당 없음 LGA 2011-3 140W 22nm 다이렉트 미디어 인터페이스 2014년9월
Core i7-5930K 6 15MB
Core i7-5820K
Haswell-DT(데스크톱) Core i7-47xx, i7-47xxK 4 8MB HD 4600 LGA 1150 84W 직접 미디어 인터페이스,
통합 GPU
2013년6월
Core i7-47xxS 65W
Core i7-47x0T 45W
Core i7-47x5T 35W
Core i7-47xxR 6MB 아이리스 프로 5200 BGA 1364 65W
Haswell-MB(모바일) Core i7-4x50HQ, Core i7-4x60HQ
Core i7-4x50EQ, Core i7-4x60EQ
47W
Core i7-47x2HQ, Core i7-47x2EQ
Core i7-470xHQ, Core i7-470xEQ
HD 4600 37W
47W
Core i7-47x2MQ
Core i7-470xMQ
소켓G3 37W
47W
Core i7-49xxMQ, Core i7-4xxxXM 8MB 57W
Core i7-4xxxM 2 4MB 35W 2013년9월
Core i7-4xx8U 아이리스 5100 BGA 1168 28W 2013년6월
Core i7-4x50U HD 5000 15W
Core i7-4x00U HD 4400
Core i7-4xxxY HD 4200 11.5W

5세대

Broadwell은 5세대 코어 프로세서 마이크로아키텍처이며, 2014년 9월 6일에 인텔에 의해 출시되었으며, 2014년 말에 출하되기 시작했습니다. 14nm 칩을 사용한 것은 처음입니다.[67] 또한 모바일[68] 프로세서는 2015년 1월에 출시되었으며 데스크톱 코어 i5와 i7 프로세서는 2015년 6월에 출시되었습니다.[69]

데스크톱 프로세서(DT-Series)

프로세서 브랜딩 모델(목록) 코어
(스레드)
L3 캐시 GPU 모델 소켓 TDP 과정 I/O 버스 풀어주다
날짜.
코어 i7 5775C 4 (8) 6MB 아이리스 6200 LGA 1150 65W 14nm 직접 미디어 인터페이스,

통합 GPU

2015년6월
5775R
코어 i5 5675C 4 (4) 4MB
5675R
5575R

모바일 프로세서(U-Series)

프로세서 브랜딩 모델(목록) 코어
(스레드)
L3 캐시 GPU 모델 소켓 TDP 과정 I/O 버스 풀어주다
날짜.
코어 i7 5xx7U 2 (4) 4MB 아이리스 6100 BGA 1168 28W 14nm 직접 미디어 인터페이스,
통합 GPU
2015년1월
5x50U HD 6000 15W
5x00U HD 5500
코어 i5 5xx7U 2 (2) 3MB 아이리스 6100 28W
5x50U HD 6000 15W
5x00U HD 5500
코어 i3 5xx7U 아이리스 6100 28W
5xx5U HD 5500 15W
5xx0U

모바일 프로세서(Y-Series)

프로세서 브랜딩 모델(목록) 코어
(스레드)
L3 캐시 GPU 모델 소켓 TDP 과정 I/O 버스 풀어주다
날짜.
코어M 5Yxx 2 (2) 4MB HD 5300 BGA 1234 4.5W 14nm 직접 미디어 인터페이스,
통합 GPU
2014년9월

6세대

브로드웰 마이크로아키텍처

프로세서 브랜딩 모델(목록) 코어(스레드) L3 캐시 GPU 모델 소켓 TDP 과정 I/O 버스 풀어주다
날짜.
코어 i7 6800K 6 (12) 15MB 해당 없음 LGA 2011-3 140W 14nm 다이렉트 미디어 인터페이스 Q2'16
6850K
6900K 8 (16) 20MB
6950X 10 (20) 25MB

스카이레이크 마이크로아키텍처

Skylake는 6세대 Core 프로세서 마이크로아키텍처이며, 2015년 8월에 출시되었습니다. Broadwell 라인의 후속 제품으로 동일한 14nm 제조 공정 기술을 사용하여 재설계된 제품이지만 재설계된 제품은 CPU 및 GPU 성능이 향상되고 전력 소비가 줄어듭니다. 인텔은 또한 오버클럭킹 비 K 프로세서를 비활성화했습니다.

데스크톱 프로세서(DT-Series)
프로세서 브랜딩 모형 코어/스레드 L3 캐시 GPU 모델 소켓 TDP 과정 I/O 버스 출시일
코어 i7 6700K 4/8 8MB HD 530 LGA 1151 91W 14nm 직접 미디어 인터페이스,

통합 GPU

2015년8월
6700 65W 2015년9월
6700T 35W
6785R 아이리스 프로 580 65W 2016년5월
코어 i5 6600K 4/4 6MB HD 530 91W 2015년9월
6600 65W
6500
6400
6402P HD 510 2015년12월
6xx0R HD 530 35W 2016년6월
6xx0T 2015년9월
코어 i3 6320 2/4 4MB HD 530 51W
6300
6300T 35W
6100 3MB HD 530 51W
6100T 35W
6098P HD 510 54W 2015년12월
모바일 프로세서(H-Series)
프로세서 브랜딩 모형 코어/스레드 L3 캐시 GPU 모델 소켓 TDP 과정 I/O 버스 출시일
코어 i3 6100H 2/4 3MB HD 530 FBGA 1356 35W 14nm 직접 미디어 인터페이스,

통합 GPU

2015년9월
모바일 프로세서(U-Series)
프로세서 브랜딩 모형 코어/스레드 L3 캐시 GPU 모델 소켓 TDP 과정 I/O 버스 출시일
코어 i7 6650U 2/4 4MB 아이리스 540 FCBGA 1356 15W 14nm 직접 미디어 인터페이스,

통합 GPU

2015년9월
6600U HD 520 25W
6567U 아이리스 550 28W
6x60U 아이리스 540 15W
6x00U HD 520
코어 i5 62x7U 아이리스 550 28W
6360U 아이리스 540 9.5W
6300U HD 520 15W
6260U 아이리스 540
6200U 3MB HD 520
코어 i3 6167U HD 550 28W
6100U HD 520 15W
6006U HD 520 2016년11월

7세대

스카이레이크 마이크로아키텍처

하이엔드 데스크톱 프로세서(X-Series)
프로세서 브랜딩 모형 코어/스레드 L3 캐시 소켓 TDP 과정 I/O 버스 가격.
코어 i9 7980XE 18/36 24.75 MB LGA 2066 165W 14nm 다이렉트 미디어 인터페이스 $1999
7960X 16/32 22MB $1699
7940X 14/28 19.25 MB $1399
7920X 12/24 16.5MB 140W $1199
7900X 10/20 13.75 MB $999
코어 i7 7820X 8/16 11MB $599
7800X 6/12 8.25 MB $389

카비 호

Kaby Lake는 7세대 코어 프로세서의 코드명으로, 2016년 10월(모바일 칩)[70]과 2017년 1월(데스크탑 칩)에 출시되었습니다.[71] 최신 세대의 마이크로아키텍처로 인텔은 "tick-tock" 제조 및 디자인 모델을 사용하지 않고 Kaby Lake 프로세서를 생산하기로 결정했습니다.[72] Kaby Lake는 동일한 Skylake 마이크로 아키텍처를 특징으로 하며 인텔의 14 나노미터 제조 공정 기술을 사용하여 제작되었습니다.[72]

개선된 14nm 공정(14FF+)을 기반으로 제작된 카비 레이크는 더 빠른 CPU 클럭 속도와 터보 주파수를 특징으로 합니다. 이러한 프로세스 및 클럭 속도 변화 외에도 Skylake에서 변경된 CPU 아키텍처는 거의 없어 동일한 IPC가 발생합니다.

Kaby Lake는 3D 그래픽4K 비디오 재생의 성능을 향상시키기 위해 새로운 그래픽 아키텍처를 특징으로 합니다. H.264/MPEG-4 AVC, 고효율 비디오 코딩 메인 및 메인 10/10비트, VP9 10비트 및 8비트 비디오의 고정 기능 디코딩과 함께 기본 고대역폭 디지털 콘텐츠 보호 2.2 지원을 추가합니다. 하드웨어 인코딩은 H.264/MPEG-4 AVC, HEVC 메인 10/10 비트 및 VP98 비트 비디오에 대해 지원됩니다. VP910비트 인코딩은 하드웨어에서 지원되지 않습니다. 이제 OpenCL 2.1이 지원됩니다.

Kaby Lake는 Pentium 브랜드의 데스크톱 CPU SKU를 위한 하이퍼스레딩을 지원하는 최초의 코어 아키텍처입니다. Kaby Lake는 또한 최초의 오버클럭 지원 i3 브랜드 CPU를 갖추고 있습니다.

데스크톱 Kaby Lake CPU의 공통 기능:

  • LGA 1151 소켓
  • DMI 3.0PCIe 3.0 인터페이스
  • DDR3L-1600 1.35 V(최대 32 GiB) 또는 DDR4-2400 1.2 V(최대 64 GiB)의 듀얼 채널 메모리 지원
  • 총 16개의 PCIe 레인
  • 코어 브랜드 프로세서는 AVX2 명령어 세트를 지원합니다. Celeron 및 Pentium 브랜드 제품은 SSE4.1/4.2만 지원합니다.
  • 350 MHz 기본 그래픽 클럭 속도
  • No L4 cache (eDRAM).
  • 2017년 1월 3일 발매일
데스크톱 프로세서(S-Series)
프로세서

브랜딩

모형 코어(스레드) CPU

시계 평가하다

CPU 터보 클럭 속도 GPU 모델 최대

GPU 클럭 속도

L3

캐시의

TDP 가격(USD)
단심 듀얼코어 쿼드코어
코어 i7 7700K 4 (8) 4.2GHz 4.5GHz 4.4GHz 4.4GHz HD 630 1150MHz 8MB 91W $350
7700 3.6GHz 4.2GHz 4.1GHz 4.0GHz 65W $312
7700T 2.9GHz 3.8GHz 3.7GHz 3.6GHz 35W
코어 i5 7600K 4 (4) 3.8GHz 4.2GHz 4.1GHz 4.0GHz 6MB 91W $243
7600 3.5GHz 4.1GHz 4.0GHz 3.9GHz 65W $224
7600T 2.8GHz 3.7GHz 3.6GHz 3.5GHz 1100MHz 35W
7500 3.4GHz 3.8GHz 3.7GHz 3.6GHz 65W $202
7500T 2.7GHz 3.3GHz 3.2GHz 3.1GHz 35W
7400 3.0GHz 3.5GHz 3.4GHz 3.3GHz 1000MHz 65W $182
7400T 2.4GHz 3.0GHz 2.9GHz 2.7GHz 35W $187
코어 i3 7350K 2 (4) 4.2GHz 해당 없음 1150MHz 4MB 60W $179
7320 4.1GHz 51W $157
7300 4.0GHz $147
7300T 3.5GHz 1100MHz 35W
7100 3.9GHz 3MB 51W $117
7100T 3.4GHz 35W
7101E 3.9GHz 54W
7101TE 3.4GHz 35W
모바일 프로세서(H-Series)
프로세서

브랜딩

모형 코어(스레드) CPU

시계 평가하다

CPU 터보 클럭 속도 GPU GPU 클럭 속도 L3

캐시의

최대 PCIe 레인 TDP cTDP 출고일자 가격(USD)
단심 듀얼코어 쿼드코어 기초 맥스. 업. 밑.
코어 i7 7920HQ 4 (8) 3.1GHz 4.1GHz 3.9GHz 3.7GHz HD 630 350MHz 1100MHz 8MB 16 45W 해당 없음 35W 2017년 1분기 $568
7820HQ 2.9GHz 3.9GHz 3.7GHz 3.5GHz $378
7820HK
7700HQ 2.8GHz 3.8GHz 3.6GHz 3.4GHz 6MB
코어 i5 7440HQ 4 (4) 1000MHz $250
7300HQ 2.5GHz 3.5GHz 3.3GHz 3.1GHz
코어 i3 7100H 2 (4) 3.0GHz 해당 없음 950MHz 3MB 35W 해당 없음 $225
모바일 프로세서(U-Series)
프로세서

브랜딩

모형 코어

(threads)

CPU

시계 평가하다

CPU 터보 클럭 속도 GPU GPU 클럭 속도 L3

캐시의

L4

캐시의

최대 PCIe 레인 TDP cTDP 출고일자 가격(USD)
단심 듀얼코어 기초 맥스. 업. 밑.
코어 i7 7660U 2 (4) 2.5GHz 4.0GHz ? 아이리스 플러스 640 300MHz 1100MHz 4MB 64MB 12 15W 해당 없음 9.5W 2017년 1분기 ?
7600U 2.8GHz 3.9GHz HD 620 1150MHz 해당 없음 25W 7.5W $393
7567U 3.5GHz 4.0GHz 아이리스플러스650 64MB 28W 해당 없음 23 W ?
7560U 2.4GHz 3.8GHz 아이리스 플러스 640 1050MHz 15W 9.5W
7500U 2.7GHz 3.5GHz HD 620 해당 없음 25W 7.5W 2016년 3분기 $393
코어 i5 7360U 2.3GHz 3.6GHz 아이리스 플러스 640 1000MHz 4MB 64MB 12 15W 해당 없음 9.5W 2017년 1분기 ?
7300U 2.6GHz 3.5GHz HD 620 1100MHz 3MB 해당 없음 12 15W 25W 7.5W $281
7287U 3.3GHz 3.7GHz 아이리스플러스650 4MB 64MB 28W 해당 없음 23 W ?
7267U 3.1GHz 3.5GHz 1050MHz
7260U 2.2GHz 3.4GHz 아이리스 플러스 640 950MHz 15W 9.5W
7200U 2.5GHz 3.1GHz HD 620 1000MHz 3MB 해당 없음 25W 7.5W 2016년 3분기 $281
코어 i3 7167U 2.8GHz 해당 없음 아이리스플러스650 1000MHz 3MB 64MB 12 28W 해당 없음 23 W 2017년 1분기 ?
7100U 2.4GHz HD 620 해당 없음 15W 7.5W 2016년 3분기 $281
모바일 프로세서(Y-Series)
프로세서

브랜딩

모형 코어

(threads)

CPU

시계 평가하다

CPU 터보 클럭 속도 GPU GPU 클럭 속도 L3

캐시의

최대 PCIe 레인 TDP cTDP 출고일자 가격(USD)
단심 듀얼코어 기초 맥스. 업. 밑.
코어 i7 7Y75 2 (4) 1.3GHz 3.6GHz 3.4GHz HD 615 300MHz 1050MHz 4MB 10 4.5W 7 W 3.5W 2016년 3분기 $393
코어 i5 7Y57 1.2GHz 3.3GHz 2.9GHz 950MHz 2017년 1분기 $281
7Y54 3.2GHz 2.8GHz 2016년 3분기
코어 i3 7Y30 1.0GHz 2.6GHz ? 900MHz
7Y32 1.1GHz 3.0GHz 2017년 2분기

Kaby Lake-X 프로세서는 LGA 2066 소켓에 맞는 Kaby Lake-S 프로세서의 수정된 버전입니다. 그러나 플랫폼의 고유한 기능을 활용할 수 없습니다.

하이엔드 데스크톱 프로세서(X-Series)
프로세서

브랜딩

모형 코어(스레드) CPU

시계 평가하다

CPU 터보 클럭 속도 L3

캐시의

TDP 가격(USD)
단심 듀얼코어 쿼드코어
코어 i7 7740X 4 (8) 4.3GHz 4.5GHz 4.4GHz 4.4GHz 8MB 112W $339
코어 i5 7640X 4 (4) 4.0GHz 4.2GHz 4.1GHz 4.0GHz 6MB $242

8세대

카비 호수 리프레시

모바일 프로세서(U-Series)
프로세서
브랜딩
모형 코어
(threads)
CPU
시계
평가하다
CPU 터보 클럭 속도 GPU GPU 클럭 속도 L3
캐시의
L4
캐시의
맥스.
PCIe
차선
TDP cTDP 풀어주다
날짜.
가격.
(USD)
싱글
핵심의
듀얼
핵심의
쿼드
핵심의
기초 맥스. 업. 밑.
코어 i7 8650U 4 (8) 1.9GHz 4.2GHz 3.9GHz UHD 620 300MHz 1150MHz 8MB 12 15W 25W 10 W 2017년 3분기 $409
8550U 1.8GHz 4.0GHz 3.7GHz
코어 i5 8350U 1.7GHz 3.6GHz 1100MHz 6MB $297
8250U 1.6GHz 3.4GHz

커피레이크 마이크로아키텍처

커피레이크는 8세대 인텔 코어 제품군의 코드명으로 2017년 10월 출시되었습니다. 인텔 Core 프로세서의 10년 역사상 처음으로 Coffee Lake 세대는 프로세서의 데스크톱 라인업 전반에 걸쳐 코어 수가 증가한 것이 특징이며, 이는 유사한 클럭당 성능에도 불구하고 이전 세대에 비해 성능이 향상된 중요한 원동력입니다.

데스크톱 Coffee Lake 프로세서의 CPU 코어 수 증가
카비 호
(7세대)
커피 호수
(8세대)
코어/스레드 코어/스레드
코어 i3 2 / 40 4 / 40
코어 i5 4 / 40 6 / 60
코어 i7 4 / 80 6 / 12

* Intel 하이퍼스레딩 기능을 사용하면 물리적 코어당 2개의 스레드를 실행할 수 있습니다.

Coffee Lake는 Skylake/Kaby Lake와 대체로 동일한 CPU 코어와 MHz당 성능을 제공합니다.[73][74] Coffee Lake에 특화된 기능은 다음과 같습니다.

  • Skylake와 Kaby Lake의 14nm 공정과 유사한 개선에 이어, Coffee Lake는 세 번째 14nm 공정 개선("14nm++")이며, 더 낮은 전류 밀도와 더 높은 누설 트랜지스터를 위한 트랜지스터 게이트 피치 증가를 특징으로 하며, 다이 영역과 유휴 전력을 희생시키면서 더 높은 피크 전력과 더 높은 주파수를 허용합니다.
  • Coffee Lake는 300 시리즈 칩셋과 함께 사용될 것이며 이전의 100 시리즈 및 200 시리즈 칩셋과 호환되지 않습니다.[75][76]
  • 코어 수에 따라 L3 캐시 증가
  • i5 및 i7 CPU 모델 전체에서 터보 클럭 속도 향상(최대 200MHz 증가)
  • iGPU 클럭 속도 50MHz 향상
  • 2666MHz(i5 및 i7 부품의 경우) 및 2400MHz(i3 부품의 경우)에 대해 DDR4 메모리 지원 업데이트, DDR3 메모리는 더 이상 지원되지 않음
데스크톱 프로세서(S-Series)
프로세서
브랜딩
모형 코어

(threads)

기본 CPU
클럭 레이트
터보 클럭 속도[77] [GHz] GPU 최대 GPU
클럭 레이트
L3
캐시의
TDP 기억
지지하다
가격.
(USD)
사용한 코어 수
1 2 3 4 5 6
코어 i7 8086K 6 (12) 4.0GHz 5.0 4.6 4.5 4.4 4.3 UHD630 1.20GHz 12MB 95W DDR4

2666

$425
8700K 3.7GHz 4.7 $359
8700 3.2GHz 4.6 4.5 4.4 4.3 65W $303
8700T 2.4GHz 4.0 4.0 3.9 3.8 35W
코어 i5 8600K 6 (6) 3.6GHz 4.3 4.2 4.1 1.15GHz 9MB 95W $257
8600 3.1GHz 65W $213
8600T 2.3GHz 3.7 3.6 3.5 35W
8500 3.0GHz 4.1 4.0 3.9 1.10GHz 65W $192
8500T 2.1GHz 3.5 3.4 3.3 3.2 35W
8400 2.8GHz 4.0 3.9 3.8 1.05GHz 65W $182
8400T 1.7GHz 3.3 3.2 3.1 3.0 35W
코어 i3 8350K 4 (4) 4.0GHz 1.15GHz 8MB 91W DDR4

2400

$168
8300 3.7GHz 62W $138
8300T 3.2GHz 35W
8100 3.6GHz 1.10GHz 6MB 65W $117
8100T 3.1GHz 35W

* 프로세서 코어 i3-8100과 코어 i3-8350K (스테핑 B0 포함)는 실제로 "케이비 레이크-S" 계열에 속합니다.

모바일 프로세서(H-Series)
프로세서

브랜딩

모형 코어

(threads)

CPU

시계 평가하다

최대 터보

클럭 레이트

GPU GPU 클럭 속도 L3

캐시의

TDP cTDP 가격.

(USD)

기초 맥스. 밑. 업.
코어 i7 8850H 6 (12) 2.6GHz 4.3GHz UHD630 350MHz 1.15GHz 9MB 45W 35W 해당 없음 $395
8750H 2.2GHz 4.1GHz 1.10GHz
8700B 3.2GHz 4.6GHz 1.20GHz 12MB 65W $303
코어 i5 8500B 6 (6) 3.0GHz 4.1GHz 1.10GHz 9MB $192
8400B 2.8GHz 4.0GHz 1.05GHz $182
8400H 4 (8) 2.5GHz 4.2GHz 1.10GHz 8MB 45W $250
8300H 2.3GHz 4.0GHz 1.00GHz $250
코어 i3 8100H 4 (4) 3.0GHz 해당 없음 6MB $225
모바일 프로세서(U-Series)
프로세서

브랜딩

모형 코어

(threads)

CPU

시계 평가하다

최대 터보

클럭 레이트

GPU GPU 클럭 속도 L3

캐시의

L4 캐시

(eDRAM)

TDP cTDP 가격.

(USD)

기초 맥스. 밑. 업.
코어 i7 8559U 4 (8) 2.7GHz 4.5GHz 아이리스 플러스 655 300MHz 1.20GHz 8MB 128MB 28W 20 W 해당 없음 $431
코어 i5 8269U 2.6GHz 4.2GHz 1.10GHz 6MB $320

8259U

2.3GHz 3.8GHz 1.05GHz 해당 없음
코어 i3 8109U 2 (4) 3.0GHz 3.6GHz UHD630 1.10GHz 4MB

엠버레이크 마이크로아키텍처

앰버 레이크는 저전력 모바일 케이비 레이크 CPU보다 개선된 제품입니다.

모바일 프로세서(Y-Series)
프로세서

브랜딩

모형 코어

(threads)

CPU 클럭 속도 GPU 최대 GPU

클럭 레이트

L3

캐시의

TDP cTDP 가격.
기초 맥스터보 업. 밑.
코어 i7 8510Y 2020년 7월 28일 Wayback Machine에서 아카이브됨 2 (4) 1.8GHz 3.9GHz UHD 617 1050MHz 4MB 7 W 해당 없음 $393
8500Y 1.5GHz 4.2GHz UHD 615 5 W 7 W 3.5W $393
코어 i5 8310Y 1.6GHz 3.9GHz UHD 617 7 W 해당 없음 $281
8210Y 3.6GHz
8200Y 1.3GHz 3.9GHz UHD 615 950MHz 5 W 7 W 3.5W $291
코어 m3 8100Y 1.1GHz 3.4GHz 900MHz 8 W 4.5W $281

위스키 레이크 마이크로아키텍처

위스키 레이크Kaby Lake RefreshCoffee Lake에 이은 세 번째 14nm Skylake 공정 정제를 위한 인텔의 코드명입니다. 인텔은 2018년 8월 28일 저전력 모바일 위스키 레이크 CPU 가용성을 발표했습니다.[78][79] 이 CPU 아키텍처에 멜트다운/스펙터 클래스 취약성에 대한 하드웨어 완화 기능이 포함되어 있는지 여부는 아직 발표되지 않았습니다. 여러 소스에 상충되는 정보가 포함되어 있습니다.[80][81][79][82] 비공식적으로 위스키 레이크가 멜트다운과 L1에 대한 하드웨어 완화 기능을 가지고 있다고 발표되었습니다.TF 반면 Spectre V2는 마이크로코드/펌웨어 업데이트뿐만 아니라 소프트웨어 완화 기능이 필요합니다.[83][84][85][86]

Kaby Lake Refresh와 비교한 건축의 변화
  • Coffee Lake와 동일한 14++nm 공정
  • 터보 클럭 증가(300~600MHz)
  • 14nm PCH
  • 기본 USB 3.1gen 2 지원(10Gbit/s)
  • 통합 802.11ac 160MHz Wi-Fi 및 블루투스 5.0
  • Intel Optane 메모리 지원
모바일 프로세서(U-Series)
프로세서

브랜딩

모형 코어

(threads)

CPU

클럭 레이트

터보 클럭 GHz

코어수

GPU 최대 GPU

클럭 레이트

L3

캐시의

cTDP 기억 가격.
1 2 4 업. 밑.
코어 i7 8665U 4 (8) 1.9GHz 4.8 UHD
620
1150MHz 8MB 25W 10 W DDR4-2400

LPDDR3-2133

$409
8565U 1.8GHz 4.6 4.5 4.1 $409
코어 i5 8365U 1.6GHz 4.1 1100MHz 6MB $297
8265U 3.9 3.9 3.7 $297
코어 i3 8145U 2 (4) 2.1GHz 3.9 3.7 1000MHz 4MB $281

캐넌 레이크 마이크로아키텍처

Cannon Lake (이전의 Skymont)는 Kaby Lake 마이크로아키텍처의 10 나노미터 다이시크린에 대한 인텔의 코드명입니다. 반도체 제조의 다음 단계인 인텔의 "프로세스-아키텍처-최적화" 실행 계획의 새로운 프로세스인 Cannon Lake.[87] 캐넌 레이크는 AVX-512 명령어 세트를 포함한 최초의 메인스트림 CPU입니다. 이전 세대 AVX2(AVX-256)와 비교할 때, 새로운 세대 AVX-512는 가장 눈에 띄는 것은 데이터 레지스터의 두 배의 폭과 레지스터의 두 배의 수를 제공합니다. 이러한 향상된 기능은 레지스터의 전체 를 두 배로 늘릴 뿐만 아니라 증가된 폭으로 인해 레지스터당 부동 소수점 연산 수를 두 배로 증가시켜 AVX2의 최대 4배의 이론적 성능 향상을 가져올 수 있습니다.[88][89]

CES 2018에서 Intel은 2017년 말부터 모바일 Cannon Lake CPU를 출하하기 시작했으며 2018년에 생산을 늘릴 것이라고 발표했습니다.[90][91][92] 더 이상의 세부 사항은 공개되지 않았습니다.

커피호수와 비교한 건축의 변화
  • AVX-512 명령어 세트 확장
  • 인텔 최초의 10nm 공정 기술

모바일 프로세서(U-Series)

모바일 프로세서(U-Series)
프로세서

브랜딩

모형 코어

(threads)

CPU

클럭 레이트

CPU 터보

클럭 레이트

GPU GPU 클럭 속도 L3

캐시의

TDP cTDP 가격.

(USD)

기초 맥스. 밑.
코어 i3 8121U[93][94] 2 (4) 2.2GHz 3.2GHz 해당 없음 4MB 15W 해당 없음 ?

9세대

스카이레이크 마이크로아키텍처

9세대 Skylake CPU는 이전 Skylake X 시리즈 CPU의 업데이트된 버전으로 클럭 속도가 향상되었습니다.

하이엔드 데스크톱 프로세서(X-Series)
프로세서 브랜딩 모형 코어/스레드 기본 시계 싱글 코어 터보 시계 L3 캐시 TDP 가격.
코어 i9 9980XE 18/36 3.0GHz 4.5GHz 24.75 MB 165W $1979
9960X 16/32 3.1GHz 22MB $1684
9940X 14/28 3.3GHz 19.25 MB $1387
9920X 12/24 3.5GHz $1189
9900X 10/20 $989
9820X 3.3GHz 4.2GHz 16.5MB $889
코어 i7 9800X 8/16 3.8GHz 4.5GHz $589

Coffee Lake Refresh 마이크로아키텍처

9세대 커피레이크 CPU는 2018년 4분기에 출시되었습니다. 여기에는 특정 멜트다운/스펙터 취약점에 대한 하드웨어 완화가 포함됩니다.[95][96]

인텔 소비자 CPU 역사상 처음으로 이 CPU들은 최대 128GB RAM을 지원합니다.[97]

데스크톱 9세대 프로세서의 CPU 코어 수 증가
8세대 9세대
코어/스레드 코어/스레드
코어 i3 4 / 40 4 / 40
코어 i5 6 / 60 6 / 60
코어 i7 6 / 12 8 / 8
코어 i9 8 / 16

* Intel 하이퍼스레딩 기능을 사용하면 물리적 코어당 2개의 스레드를 실행할 수 있습니다.

F 접미사 CPU에는 통합 GPU가 없지만 Intel은 이러한 CPU에 대해 기능적인 CPU와 동일한 가격을 책정했습니다.[98]

데스크톱 프로세서(S-Series)
프로세서
브랜딩
모형 코어

(스레드)

기본 CPU
클럭 레이트
터보 클럭 속도[99] [GHz] GPU 최대 GPU
클럭 레이트
L3
캐시의
TDP 기억

지지하다

가격.
(USD)
사용한 코어 수
1 2 3 4 5 6 7 8
코어 i9 9900KS 8 (16) 4.0GHz 5.0 UHD630 1.20GHz 16MB 127W * DDR4-2666 $524
9900K 3.6GHz 5.0 4.8 4.7 95W * $488
9900KF
코어 i7 9700K 8 (8) 3.6GHz 4.9 4.8 4.7 4.6 UHD630 1.20GHz 12MB 95W $374
9700KF
코어 i5 9600K 6 (6) 3.7GHz 4.6 4.5 4.4 4.3 UHD630 1.15GHz 9MB $262
9600KF
9400 2.9GHz 4.1 UHD630 1.05GHz 65W $182
9400F
코어 i3 9350KF 4 (4) 4.0GHz 4.6 8MB 91W DDR4-2400 $173
9100F 3.6GHz 4.2 6MB 65W $122
9100 UHD630 1.1GHz

* 다양한 리뷰에 따르면 Core i9 9900K CPU는 140W 이상의 부하를 소모할 수 있습니다. Core i9900KS는 더 많은 양을 소비할 수 있습니다.[100][101][102][103]

모바일 프로세서(H-Series)
프로세서
브랜딩
모형 코어

(스레드)

기본 CPU
클럭 레이트
싱글 코어 터보 클럭 속도 [GHz] GPU 최대 GPU
클럭 레이트
L3
캐시의
TDP 기억
지지하다
가격.
(USD)
코어 i9 9980HK 8 (16) 2.4GHz 5.0 HD 630 1.25GHz 16MB 45W DDR4-2666 $583
9880H 2.3GHz 4.8 1.20GHz $556
코어 i7 9850H 6 (12) 2.6GHz 4.6 1.15GHz 12MB $395
9750H 4.5
코어 i5 9400H 4 (8) 2.5GHz 4.3 1.10GHz 8MB $250
9300H 2.4GHz 4.1 1.05GHz

10세대

캐스케이드 호수 마이크로아키텍처

캐스케이드 레이크 X 시리즈 CPU는 이전 Skylake X 시리즈 CPU의 10세대 버전입니다. 그들은 약간의 시계 속도 향상과 매우 낮은 가격을 제공합니다.

하이엔드 데스크톱 프로세서(X-Series)
프로세서 브랜딩 모형 코어/스레드 기본 시계 싱글 코어 터보 시계 올 코어 터보 시계 L3 캐시 TDP 가격.
코어 i9 10980XE 18/36 3.0GHz 4.8GHz 3.8GHz 24.75 MB 165W $979
10940X 14/28 3.3GHz 4.1GHz 19.25 MB $784
10920X 12/24 3.5GHz 4.3GHz $689
10900X 10/20 3.7GHz 4.7GHz $590

빙호 마이크로아키텍처

Ice Lake는 인텔의 10세대 인텔 코어 프로세서의 코드명으로, 이전 세대인 Kaby Lake/Cannon Lake 프로세서의 '아키텍처'의 향상을 나타냅니다(인텔의 프로세스-아키텍처-최적화 실행 계획에 명시됨). Cannon Lake의 후속 제품으로서, Ice Lake는 Intel의 새로운 10nm+ 제작 프로세스를 사용하며, Sunny Cove 마이크로아키텍처에 의해 구동됩니다.

Ice Lake는 2017년 발견된 하드웨어 취약성인 멜트다운과 스펙터에 대한 실리콘 내 완화 기능을 갖춘 최초의 인텔 CPU입니다. 이러한 사이드 채널 공격분기 예측의 사변적 실행 사용을 이용합니다. 이 공격으로 인해 CPU가 공격 프로세스가 타이밍 공격의 형태로 액세스할 수 없는 캐시된 개인 정보를 노출할 수 있습니다.[citation needed]

특징들

CPU
GPU
패키지
  • 10nm+ 트랜지스터
  • DDR4 3200 및 LPDDR4X 3733을 지원하는 새로운 메모리 컨트롤러
  • Wi-Fi 6(802.11ax) 통합 지원
  • Thunderbolt 3 지지대[114]

모바일 프로세서(U-Series)

프로세서
브랜딩
모형 코어
(threads)
기본 CPU
클럭 레이트
터보 클럭 GHz

코어수

GPU L3
캐시의
TDP cTDP 가격.
1 2 4 시리즈 EUs 최대 시계
평가하다
업. 밑.
코어 i7 1065G7 4 (8) 1.3GHz 3.9 3.5 아이리스 플러스 64 1.1GHz 8 MiB 15W 25W 12 W $426
코어 i5 1035G7 1.2GHz 3.7 3.3 1.05GHz 6 MiB 15W 25W 12 W $320
1035G4 1.1GHz 48 $309
1035G1 1.0GHz 3.6 UHD 32 13 W $297
코어 i3 1005G1 2 (4) 1.2GHz 3.4 UHD 32 0.9GHz 4 MiB 15W 25W 13 W $281

모바일 프로세서(Y-Series)

프로세서
브랜딩
모형 코어
(threads)
기본 CPU
클럭 레이트
터보 클럭 GHz

코어수

GPU L3
캐시의
TDP cTDP 가격.
1 2 4 시리즈 EUs 최대 시계
평가하다
업. 밑.
코어 i7 1060G7 4 (8) 1.0GHz 3.8 3.4 아이리스 플러스 64 1.1GHz 8 MiB 9 W 12 W
코어 i5 1030G7 0.8GHz 3.5 3.2 아이리스 플러스 64 6 MiB 9 W 12 W
1030G4 0.7GHz 48
코어 i3 1000NG4 2 (4) 1.1GHz 3.2 아이리스 플러스 48 0.9GHz 4 MiB 9 W

1000G4

12 W
1000G1 UHD 32

혜성 호수 마이크로아키텍처

코멧 레이크위스키 레이크에 이어 네 번째 14nm 스카이레이크 공정 정제를 위한 인텔의 코드명입니다. 인텔은 2019년 8월 21일 저전력 모바일 코멧 레이크 CPU 가용성을 발표했습니다.[115]

위스키레이크와 비교한 코멧레이크-U의 건축변화

  • 최대 6개의 CPU 코어, L3 캐시 최대 12MiB
  • 높은 터보 주파수
  • LPDDR4x2933 메모리 지원
  • Wi-Fi 6 AX201 지원 (PCH 칩셋에 따라 다름)[116]
데스크톱 10세대 프로세서의 CPU 코어 수 증가
9세대 10세대
코어/스레드 코어/스레드
코어 i3 4 / 4 4 / 8
코어 i5 6 / 6 6 / 12
코어 i7 8 / 8 8 / 16
코어 i9 8 / 16 10 / 20

데스크톱 프로세서(S-Series)

프로세서
브랜딩
모형 코어

(스레드)

CPU 클럭 속도(GHz) GPU 스마트
캐시의

(MB)

TDP 기억
지지하다
가격.
(USD)
기초 올코어

터보

터보

부스트 2.0

터보 부스트

최대 3.0

모형 맥스.

시계

평가하다

(GHz)

밑. 기초
코어 i9 10900K 10 (20) 3.7 4.8 5.1 5.2 UHD

630

1.20 20 95 125 DDR4-2933

2채널의

최대 128GB

$488
10900KF $472
10910 3.6 4.7 5.0 UHD

630

1.20 OEM
10900 2.8 4.5 5.1 65 $438
10900F $422
10900T 1.9 3.7 4.5 4.6 UHD

630

1.20 25 35 $438
10850K 3.6 4.7 5.0 5.1 95 125 $453
코어 i7 10700K 8 (16) 3.8 16 $374
10700KF $349
10700 2.9 4.6 4.7 4.8 UHD

630

1.20 65 $323
10700F $298
10700T 2.0 3.7 4.4 4.5 UHD

630

1.20 25 35 $325
코어 i5 10600K 6 (12) 4.1 4.5 4.8 12 95 125 DDR4-2666

2채널의

최대 128GB

$262
10600KF $237
10600 3.3 4.4 4.8 UHD

630

1.20 65 $213
10600T 2.4 3.7 4.0 25 35
10500 3.1 4.2 4.5 1.15 65 $192
10500T 2.3 3.5 3.8 25 35
10400 2.9 4.0 4.3 1.10 65 $182
10400F $157
10400T 2.0 3.2 3.6 UHD

630

1.10 25 35 $182
코어 i3 10320 4 (8) 3.8 4.4 4.6 1.15 8 65 $154
10300 3.7 4.2 4.4 $143
10300T 3.0 3.6 3.9 1.10 25 35
10100 3.6 4.1 4.3 6 65 $122
10100F $79 - $97
10100T 3.0 3.5 3.8 UHD

630

1.10 25 35 p

모바일 프로세서(H-Series)

프로세서

브랜딩

모형 코어

(스레드)

CPU 클럭 속도(GHz) GPU 스마트

캐시의

(MB)

TDP

(W)

기억

지지하다

가격.

(USD)

기초 맥스.

터보

모형 맥스.

프레크의

(GHz)

밑. 기초 업.
코어 i9 10980HK 8 (16) 2.4 5.3 UHD630 1.25 16 45 65 DDR4-2933

2채널의

최대 128GB

$583
10885H 35 $556
코어 i7 10875H 2.3 5.1 1.20 $450
10870H 2.2 5.0 $417
10850H 6 (12) 2.7 5.1 1.15 12 $395
10750H 2.6 5.0
코어 i5 10500H 2.5 4.5 1.05 $250
10400H 4 (8) 2.6 4.6 1.10 8
10300H 2.5 4.5 1.05
10200H 2.4 4.1 UHD 610

모바일 프로세서(U-Series)

프로세서

브랜딩

모형 코어

(스레드)

CPU 클럭 속도(GHz) GPU L3

캐시의

(MB)

TDP 기억

지지하다

가격.

(USD)

기초 맥스.

터보

모형 맥스.

프레크의

밑. 기초 업.
코어 i7 10810U 6 (12) 1.1 4.9 UHD

620

1.15 12 12.5 15 25 DDR4-2666

LPDDR3-2133

$443
10710U 4.7
10610U 4 (8) 1.8 4.9 8 10 $409
10510U
코어 i5 10310U 1.7 4.4 6 $297
10210U 1.6 4.2 1.10
코어 i3 10110U 2 (4) 2.1 4.1 1.00 4 $281

코멧 레이크 리프레쉬 마이크로아키텍처

프로세서
브랜딩
모형 코어

(스레드)

CPU 클럭 속도(GHz) GPU 스마트
캐시의

(MB)

TDP 기억
지지하다
가격.
(USD)
기초 올코어

터보

터보

부스트 2.0

모형 맥스.

프레크의

밑. 기초
코어 i5 10505 6 (12) 3.2 4.3 4.6 UHD

630

1.2 12 해당 없음 65 DDR4-2666

2채널의

최대 128GB

$192
코어 i3 10325 4 (8) 3.9 4.5 4.7 1.15 8 65 $154
10305 3.8 4.3 4.5 $143
10305T 3.0 3.7 4.0 1.10 25 35
10105 3.7 4.2 4.4 6 65 $122
10105F $97
10105T 3.0 3.6 3.9 UHD

630

1.10 25 35 $122

엠버레이크 리프레쉬 마이크로아키텍처

앰버 레이크 리프레시 Y 시리즈 프로세서 목록
프로세서 브랜딩 모형 코어(스레드) CPU 클럭 속도 터보 부스트 클럭 속도 GPU Max GPU 클럭 속도 L3 캐시 TDP cTDP 기억 가격.
1코어 2코어 4코어 업. 밑.
코어 i7 10510Y 4 (8) 1.2GHz 4.5GHz 3.2GHz 10세대 프로세서용 UHD 1150MHz 8MB 7 W 9 W 4.5W LPDDR3-2133 미화 403달러
코어 i5 10310Y 1.1GHz 4.1GHz 2.8GHz 1050MHz 6MB 5.5W 미화 292달러
10210Y 1.0GHz 4.0GHz 2.7GHz 4.5W
코어 i3 10110Y 2 (4) 3.7GHz 1000MHz 4MB 5.5W 미화 287달러

11세대

타이거레이크

2020년 9월 2일 출시.

얼음호수와 비교한 건축의 변화

CPU

  • Intel Willow Cove CPU 코어[117]
  • Level 2, Level 3(L2/L3)캐시 대형
  • 새로운 AVX-512 지침: 벡터 쌍 교차점과 마스크 레지스터 쌍 교차점, VP2[118][119] 교차점
  • Return oriented programming 및 Jump oriented programming 해킹 기법을[120] 방지하기 위한 제어흐름 강제 기술
  • 전체 메모리(RAM) 암호화[121]
  • 간접 분기 추적 및 그림자 스택[122]
  • 인텔 키 로커[123][124]
  • Pentium Gold 및 Celeron 프로세서에 대한 AVX/AVX2 명령 지원이 해제되었습니다.

GPU

입출력

  • PCI Express 4.0[134](Pentium 및 Celeron CPU는 PCI Express 3.0으로 제한됨)
  • Thunderbolt 4(USB4 포함)
  • LPDDR4X-4267 메모리 지원
  • LPDDR5-5400 "아키텍처 기능" (인텔은 2021년 1분기경 LPDDR5가 적용된 타이거레이크 제품이 출시될 것으로 예상하고 있습니다)[135][136][137] LPDDR5 메모리가 적용된 디자인은 2022년 3월 현재 아직 발표되지 않았습니다.

CPU와 메인보드를 M.2 SSD 크기의 소형 회로 기판으로[126] 소형화

모바일 프로세서(타이거 레이크-H)

  • 모든 모델에서 DDR4-3200 메모리 지원
  • 모든 모델은 20개의 재구성 가능한 PCI Express 4.0 레인을 지원하여 개별 GPU의 경우 x16 Gen 4 링크를, M.2 SSD의 경우 x4 Gen 4 링크를 사용할 수 있습니다.
프로세서

브랜딩

모형 코어

(threads)

TDP에서 기본 주파수 Max Turbo freq, 활성 코어 UHD 그래픽스 스마트

캐시의

TDP 가격.
@35W @45W @65W 1, 2 4 6 모든. EUs 맥스프레크
코어 i9 11980HK 8 (16) 2.6GHz 3.3GHz 5.0GHz 4.9GHz 4.7GHz 4.5GHz 32 1.45GHz 24MB 45-65W $583
11950H vPro 2.1GHz 해당 없음 35-45W $556
11900H 2.5GHz 4.9GHz 4.8GHz 4.6GHz 4.4GHz $546
코어 i7 11850H vPro 4.8GHz 4.8GHz 4.6GHz 4.3GHz $395
11800H 1.9GHz 2.3GHz 4.6GHz 4.5GHz 4.4GHz 4.2GHz
코어 i5 11500H vPro 6 (12) 2.4GHz 2.9GHz 4.6GHz 4.4GHz 4.2GHz 12MB $250
11400H 2.2GHz 2.7GHz 4.5GHz 4.3GHz 4.1GHz 16
11260H 2.1GHz 2.6GHz 4.4GHz 4.2GHz 4.0GHz 1.40GHz

모바일 프로세서 (타이거레이크-H35)

  • 모든 모델은 DDR4-3200 또는 LPDDR4X-4267 메모리를 지원합니다.
프로세서

브랜딩

모형 코어

(threads)

TDP에서 기본 주파수 Max Turbo freq

활성 코어

Iris Xe 그래픽스 스마트

캐시의

TDP 가격.
@28W @35W 1 2 모든. EUs 맥스프레크
코어 i7 1113090H 4 (8) 2.9GHz 3.4GHz 5.0GHz 4.6GHz 96 1.40GHz 12MB 28-35W $426
11375H 3.0GHz 3.3GHz 5.0GHz 4.8GHz 4.3GHz 1.35GHz $482
11370H 4.8GHz $426
코어 i5 11120H 2.5GHz 3.2GHz 4.5GHz 8MB $309
11300H 2.6GHz 3.1GHz 4.4GHz 4.0GHz 80 1.30GHz

모바일 프로세서 (UP3-class)

프로세서

브랜딩

모형 코어

(threads)

TDP에서 기본 주파수 Max Turbo freq GPU 스마트

캐시의

TDP 기억

지지하다

가격.
@12W @15W @28W 1 코어 모든 코어 시리즈 EUs 맥스프레크
코어 i7 1195G7 4 (8) 1.3GHz 2.9GHz 5.0GHz 4.6GHz 아이리스 Xe 96 1.40GHz 12MB 12-28W DDR4-3200

LPDDR4X-4267

$426
1185G7 vPro 1.2GHz 1.8GHz[136] 3.0GHz 4.8GHz 4.3GHz 1.35GHz
1165G7 1.2GHz 1.7GHz 2.8GHz 4.7GHz 4.1GHz 1.30GHz
코어 i5 1155G7 1.0GHz 2.5GHz 4.5GHz 4.3GHz 80 1.35GHz 8MB $309
1145G7 vPro 1.1GHz 1.5 GHz 2.6GHz 4.4GHz 3.8GHz 1.30GHz
1135G7 0.9 GHz 1.4GHz 2.4GHz 4.2GHz 3.8GHz
코어 i3 1125G4 2.0GHz 3.7GHz 3.3GHz UHD 48 1.25GHz DDR4-3200

LPDDR4X-3733

$281
1115G4 2 (4) 1.7GHz 2.2 GHz 3.0GHz 4.1GHz 6MB

내장형 모바일 프로세서(UP3-class)

프로세서

브랜딩

모형 코어

(threads)

TDP에서 기본 주파수 맥스.

터보프렉

GPU 스마트

캐시의

TDP 메모리 지원 가격.
@12W @15W @28W 시리즈 EUs 맥스프레크 유형 ECC
코어 i7 1185GRE vPro 4 (8) 1.2GHz 1.8GHz 2.8GHz 4.4GHz 아이리스 Xe 96 1.35GHz 12MB 15W DDR4-3200

LPDDR4X-4267

네. $490
1185G7E vPro 아니요. $431
코어 i5 1145GRE vPro 1.1GHz 1.5GHz 2.6GHz 4.1GHz 80 1.30GHz 8MB 네. $362
1145G7E vPro 아니요. $312
코어 i3 1115GRE 2 (4) 1.7GHz 2.2GHz 3.0GHz 3.9GHz UHD 48 1.25GHz 6MB DDR4-3200

LPDDR4X-3733

네. $338
1115G4E 아니요. $285

모바일 프로세서(UP4-class)

프로세서

브랜딩

모형 코어

(threads)

TDP에서 기본 주파수 Max Turbo freq GPU 스마트

캐시의

TDP 기억

지지하다

가격.
@7 W @9 W @15W 1 코어 모든 코어 시리즈 EUs 맥스프레크
코어 i7 1180G7 vPro 4 (8) 0.9 GHz 2.2GHz 4.6GHz 아이리스 Xe 96 1.10GHz 12MB 7-15W LPDDR4X-4267 $426
1160G7 1.2GHz 2.1GHz 4.4GHz 3.6GHz
코어 i5 1140G7 vPro 0.8 GHz 1.8GHz 4.2GHz 80 8MB $309
1130G7 1.1GHz 4.0GHz 3.4GHz
코어 i3 1120G4 1.5GHz 3.5GHz 3.0GHz UHD 48 $281
1110G4 2 (4) 1.5GHz 1.8GHz 2.5GHz 3.9GHz 6MB

데스크톱/태블릿 프로세서(호랑이-B)

  • 소켓: BGA 소켓인 FCBGA1787, 따라서 이러한 CPU는 시스템 통합업체만을 위한 것입니다.
  • 인텔 Xe UHD 그래픽스
  • 최대 128GB DDR4-3200 메모리
  • 처음에는 5.3GHz TVB 부스트 주파수를 가진 것으로 잘못 기재되었습니다.[138]
프로세서

브랜딩

모형 코어

(threads)

기본/부스트 클럭(GHz) L3 캐시

(MB)

TDP GPU

EU

GPU

맥스프레크

가격.
코어 i9 11900KB 8 (16) 3.3 / 4.9 24 65W 32 1.45GHz $539
코어 i7 11700B 3.2 / 4.8
코어 i5 11500B 6 (12) 3.3 / 4.6 12
코어 i3 11100B 4 (8) 3.6 / 4.4 16 1.4GHz

로켓 호수 마이크로아키텍처

로켓 레이크(Rocket Lake)는 새로운 사이프레스 코브 마이크로아키텍처를 기반으로 하는 인텔의 데스크톱 x86 칩 제품군의 코드명으로, 서니 코브(Intel의 Ice Lake 모바일 프로세서에 의해 사용됨)의 변형으로 이전의 14nm 프로세스에 다시 보고되었습니다.[139] 이 칩은 "인텔 11세대 코어"로 판매되고 있습니다. 2021년 3월 30일 출시.

혜성 호수와 비교한 건축의 변화

CPU

GPU

입출력

데스크톱 프로세서

  • 아래 나열된 모든 CPU는 기본적으로 DDR4-3200을 지원합니다. Core i9 K/KF 프로세서는 DDR4-3200에서 기본적으로 D램과 메모리 컨트롤러의 비율을 1:1로 설정하는 반면, Core i9 non K/KF와 아래에 나열된 다른 모든 CPU는 DDR4-3200에서 기본적으로 D램과 메모리 컨트롤러의 비율을 2:1로 설정하고 DDR4-2933에서 기본적으로 1:1로 설정합니다.[151]
  • 모든 CPU가 듀얼 채널 모드에서 최대 128 GiB의 RAM 지원
  • 코어 i9 CPU(11900T 제외)는 Intel Thermal Velocity Boost 기술 지원
프로세서
브랜딩
모형 코어

(스레드)

기초

클럭 레이트

올코어

터보

터보

부스트 2.0

터보 부스트

최대 3.0

GPU 최대 GPU
클럭 레이트
스마트
캐시의
TDP 가격.
(USD)
코어 i9 11900K 8 (16) 3.5GHz 4.8GHz 5.1GHz 5.2GHz UHD 750 1.3GHz 16 MiB 125W $539
11900KF - $513
11900 2.5GHz 4.7GHz 5.0GHz 5.1GHz UHD 750 1.3GHz 65W $439
11900F - $422
11900T 1.5GHz 3.7GHz 4.8GHz 4.9GHz UHD 750 1.3GHz 35W $439
코어 i7 11700K 3.6GHz 4.6GHz 4.9GHz 5.0GHz 125W $399
11700KF - $374
11700 2.5GHz 4.4GHz 4.8GHz 4.9GHz UHD 750 1.3GHz 65W $323
11700F - $298
11700T 1.4GHz 3.6GHz 4.5GHz 4.6GHz UHD 750 1.3GHz 35W $323
코어 i5 11600K 6 (12) 3.9GHz 4.6GHz 4.9GHz 해당 없음 12 MiB 125W $262
11600KF - $237
11600 2.8GHz 4.3GHz 4.8GHz UHD 750 1.3GHz 65W $213
11600T 1.7GHz 3.5GHz 4.1GHz 35W
11500 2.7GHz 4.2GHz 4.6GHz 65W $192
11500T 1.5GHz 3.4GHz 3.9GHz 1.2GHz 35W
11400 2.6GHz 4.2GHz 4.4GHz UHD 730 1.3GHz 65W $182
11400F - $157
11400T 1.3GHz 3.3GHz 3.7GHz UHD 730 1.2GHz 35W $182

12세대

앨더 호수

Alder Lake는 Golden Cove 고성능 코어와 Gracemont 전력 효율적인 코어를 활용한 하이브리드 아키텍처를 기반으로 한 인텔 코어 프로세서 12세대의 코드명입니다.[152]
인텔의 인텔 7 프로세스를 사용하여 제작되었으며, 이전에는 인텔 10nm Enhanced SuperFin(10ESF)이라고 불렸습니다.
인텔은 2021년 10월 27일 12세대 인텔 코어 CPU를 공식 발표하고 2021년 11월 4일 시장에 출시했습니다.[153]

로켓레이크와 비교한 건축의 변화

CPU

  • Golden Cove 고성능 "Performance-core" (P-core)
    • 전용 부동 소수점 추가기[154]
    • 주기당 최대 32바이트의 명령을 가져올 수 있는 새로운 6-와이드 명령 디코더(로켓 레이크/타이거 레이크의 4-와이드에서 최대)[154]
    • 실행 포트 12개(10개에서 최대)
    • 512개의 재정렬-buffer 항목(384개에서 증가)
    • 6-wide μOP 할당(5개에서 최대)
    • μOP 캐시 크기가 4K 항목으로 증가(2.25K에서 증가)
    • 256비트 벡터용 AVX512-VNNI의 VEX 부호화 변형 AVX-VNNI
    • AVX-512(FP16 포함)는 존재하지만 기본적으로 E-core와 일치하도록 비활성화됩니다. E-core를[154][155] 비활성화하여 일부 마더보드에서 여전히 활성화할 수 있습니다.
    • ~18% IPC 상승.[156]
  • Gracemont 고효율 "Efficient-core"(E-core)
    • E-core는 4-core 모듈로 구성되며, L2 캐시는 모듈 내의 E-core 간에 공유됩니다.
    • 256개의 재배열 버퍼 항목(Tremont의 208개에서 증가)
    • 17개 실행 포트(12개에서 증가)
    • AVX2, FMA and AVX-VNNI to catch up with P-cores
    • 스카이레이크 같은 IPC.[156]
  • 새 명령 집합 확장명[157]
  • 코어[154] 간 최대 1TB/s 상호 연결
  • 이기종 CPU 코어 간의 보다 효율적인 부하 분산을 위해 OS 스레드 스케줄러를 지원하는 하드웨어 기술인 인텔 스레드 디렉터 / HFI(Hardware Feedback Interface).[158][159][136] 이 새로운 기능을 사용하려면 운영 체제에서 지원이 필요합니다. 마이크로소프트는 윈도우 11에 스레드 디렉터 지원을 추가하였으며,[154][160] 리눅스 지원은 커널 5.18에서 병합되었습니다.[159][161]
  • 최대 30MB L3 캐시[154]
  • 명명법:
    • 데스크톱에서[156] 최대 8개의 P 코어 및 8개의 E 코어 지원
    • 모바일에서 최대 6개의 P 코어와 8개의 E 코어(UP3 디자인)[156]
    • 울트라 모바일에서 최대 2개의 P 코어와 8개의 E 코어(UP4 디자인)[156]
  • P-core에만 하이퍼스레딩 기능이 있음

GPU

  • Intel Xe (Gen12.2) GPU
  • 모바일의 경우 최대 96 EU, 데스크톱의[154] 경우 최대 32 EU

입출력

데스크톱 프로세서(알더레이크-S)

  • 모든 CPU는 듀얼 채널 모드에서 최대 128GB의 DDR4-3200 또는 DDR5-4800 RAM을 지원합니다.[165]
  • 일부 모델은 32/24/16 EU 및 300 MHz의 기본 주파수를 가진 통합 UHD 그래픽 770, UHD 그래픽 730 또는 UHD 그래픽 710 GPU를 갖추고 있습니다.
  • 기본적으로 Alder Lake CPU는 항상 Turbo Power에서 실행되도록 구성되어 있으며 기본 전력은 P-Cores/E-Cores가 기본 클럭 속도를 초과하지 않는 경우에만 보장됩니다.[154]
  • 최대 터보 전력: 전류 및/또는 온도 제어에 의해 제한되는 프로세서의 최대 지속(>1초) 전력 소모. 순간 전력은 짧은 시간(≤ 10ms) 동안 최대 터보 전력을 초과할 수 있습니다. 최대 터보 파워는 시스템 공급업체가 구성할 수 있으며 시스템별로 다를 수 있습니다.
  • 아래 굵은 글씨로 표시된 CPU는 W680 칩셋을 기반으로 마더보드와 페어링된 경우에만 ECC 메모리를 지원합니다.[166]


*기본적으로 Core i9 12900KS는 Thermal Velocity Boost를[167] 사용하는 경우에만 5.5GHz를 달성합니다.

프로세서
브랜딩
모형 코어
(threads)
기초
클럭 레이트
터보부스트
2.0
터보
최대 3.0
GPU 스마트
캐시의
가격.
(USD)
P E P E P E P 모형 맥스.
클럭 레이트
기초 터보
코어 i9 12900KS 8 (16) 8 (8) 3.4GHz 2.5GHz 5.2GHz 4.0GHz 5.3GHz UHD 770 1.55GHz 30MB 150W 241W $739
12900K 3.2GHz 2.4GHz 5.1GHz 3.9GHz 5.2GHz 125W $589
12900KF $564
12900 2.4GHz 1.8GHz 5.0GHz 3.8GHz 5.1GHz UHD 770 1.55GHz 65W 202W $489
12900F $464
12900T 1.4GHz 1.0GHz 4.8GHz 3.6GHz 4.9GHz UHD 770 1.55GHz 35W 106W $489
코어 i7 12700K 4 (4) 3.6GHz 2.7GHz 4.9GHz 3.8GHz 5.0GHz 1.50GHz 25MB 125W 190W $409
12700KF $384
12700 2.1GHz 1.6GHz 4.8GHz 3.6GHz 4.9GHz UHD 770 1.50GHz 65W 180W $339
12700F $314
12700T 1.4GHz 1.0GHz 4.6GHz 3.4GHz 4.7GHz UHD 770 1.50GHz 35W 99W $339
코어 i5 12600K 6 (12) 3.7GHz 2.8GHz 4.9GHz 3.6GHz 1.45GHz 20MB 125W 150W $289
12600KF $264
12600 3.3GHz 4.8GHz UHD 770 1.45GHz 18MB 65W 117W $223
12600T 2.1GHz 4.6GHz 35W 74W
12500 3.0GHz 65W 117W $202
12500T 2.0GHz 4.4GHz 35W 74W
12490F[168] 3.0GHz 4.6GHz 20MB 65W 117W 중국
독점적인
12400 2.5GHz 4.4GHz UHD 730 1.45GHz 18MB $192
12400F $167
12400T 1.8GHz 4.2GHz UHD 730 1.45GHz 35W 74W $192
코어 i3 12300 4 (8) 3.5GHz 4.4GHz 12MB 60W 89W $143
12300T 2.3GHz 4.2GHz 35W 69W
12100 3.3GHz 4.3GHz 1.40GHz 60W 89W $122
12100F 58W $97
12100T 2.2GHz 4.1GHz UHD 730 1.40GHz 35W 69W $122

고성능 모바일 프로세서(Alder Lake-HX)

  • 굵게 표시하면 ECC 메모리 지원을 나타냅니다.
프로세서
브랜딩
모형 코어
(threads)
기초
클럭 레이트
터보부스트
2.0
UHD 그래픽스 스마트
캐시의
가격.
(USD)
P E P E P E EUs 맥스 프레크. 기초 터보
코어 i9 12950HX 8 (16) 8 (8) 2.3GHz 1.7GHz 5.0GHz 3.6GHz 32 1.55GHz 30MB 55W 157W $590
12900HX $606
코어 i7 12850HX 2.1GHz 1.5GHz 4.8GHz 3.4GHz 1.45GHz 25MB $428
12800HX 2.0GHz $457
12650HX 6 (12) 4.7GHz 3.3GHz 24MB
코어 i5 12600HX 4 (8) 2.5GHz 1.8GHz 4.6GHz 1.35GHz 18MB $284
12450HX 4 (4) 2.4GHz 4.4GHz 3.1GHz 16 1.30GHz 12MB

고성능 모바일 프로세서(Alder Lake-H)

프로세서
브랜딩
모형

코어
(threads)

기초
클럭 레이트
터보부스트
2.0
Iris Xe 그래픽스 스마트
캐시의
기초

터보
가격.
(USD)
P-cores E-cores 피코아 이코어 피코아 이코어 EUs 맥스프레크
코어 i9 12900HK 6 (12) 8 (8) 2.5GHz 1.8GHz 5.0GHz 3.8GHz 96 1.45GHz 24MB 45W 115W $635
12900H $617
코어 i7 12800H 2.4GHz 4.8GHz 3.7GHz 1.4GHz $457
12700H 2.3GHz 1.7GHz 4.7GHz 3.5GHz
12650H 4 (4) 64
코어 i5 12600H 4 (8) 8 (8) 2.7GHz 2.0GHz 4.5GHz 3.3GHz 80 18MB 95W $311
12500H 2.5GHz 1.8GHz 1.3GHz
12450H 4 (4) 2.0GHz 1.5GHz 4.4GHz 48 1.2GHz 12MB

저전력 성능 모바일 프로세서(Alder Lake-P)

프로세서
브랜딩
모형

코어
(threads)

기초
클럭 레이트
터보부스트
2.0
Iris Xe 그래픽스 스마트
캐시의
기초

터보
가격.
(USD)
P-cores E-cores 피코아 이코어 피코아 이코어 EUs 맥스프레크
코어 i7 1280P 6 (12) 8 (8) 1.8GHz 1.3GHz 4.8GHz 3.6GHz 96 1.45GHz 24MB 28W 64W $482
1270P 4 (8) 2.2GHz 1.6GHz 3.5GHz 1.40GHz 18MB $438
1260P 2.1GHz 1.5GHz 4.7GHz 3.4GHz
코어 i5 1250P 1.7GHz 1.2GHz 4.4GHz 3.3GHz 80 12MB $320
1240P 1.30GHz
코어 i3 1220P 2 (4) 1.5GHz 1.1GHz 64 1.10GHz $281

초저전력 모바일 프로세서 (Alder Lake-U)

프로세서
브랜딩
모형

코어
(threads)

기초
클럭 레이트
터보부스트
2.0
Iris Xe 그래픽스 스마트
캐시의
기초

터보
가격.
(USD)
P-cores E-cores 피코아 이코어 피코아 이코어 EUs 맥스프레크
코어 i7 1265U 2 (4) 8 (8) 1.8GHz 1.3GHz 4.8GHz 3.6GHz 96 1.25GHz 12MB 15W 55W $426
1260U 1.1GHz 0.8GHz 4.7GHz 3.5GHz 0.9GHz 9 W 29W
1255U 1.7GHz 1.2GHz 1.25GHz 15W 55W $426
1250U 1.1GHz 0.8GHz 0.9GHz 9 W 29W
코어 i5 1245U 1.6GHz 1.2GHz 4.4GHz 3.3GHz 80 1.2GHz 15W 55W $309
1240U 1.1GHz 0.8GHz 0.9GHz 9 W 29W
1235U 1.3GHz 0.9GHz 1.2GHz 15W 55W $309
1230U 1.0GHz 0.7GHz 0.9GHz 9 W 29W
코어 i3 1215U 4 (4) 1.2GHz 1.2GHz 64 1.1GHz 10MB 15W 55W $281
1210U 1.0GHz 0.7GHz 0.85GHz 9 W 29W

13세대

랩터 레이크(Raptor Lake)는 13세대 인텔 코어 프로세서와 하이브리드 아키텍처 기반의 2세대를 위한 인텔의 코드명입니다.[169]
인텔의 인텔 7 프로세스의 개선된 버전을 사용하여 제작됩니다.[170] 인텔은 2022년 10월 22일 랩터 레이크를 출시했습니다.

알더레이크와 비교한 건축의 변화

CPU

  • 랩터 코브 고성능 "퍼포먼스 코어"(P-core)[171]
    • 코어당 2MiB의 L2 캐시(Alder Lake의 1.28MiB에서 증가)
    • 600Mhz의 주파수 증가
  • Gracemount 고효율 코어 "Efficiency Core" (E-core)[171]
    • 클러스터당 공유 L2 캐시를 2MiB에서 4MiB로 2배 증가
    • 대부분의 데스크톱 프로세서에서 E-Core 두 배 증가
  • 최대 36MiB의 L3 캐시[172]

GPU

  • i9 13900K의[171] 최대 주파수 1.65GHz

입출력

  • 데스크톱용 LGA 1700 소켓 (알더레이크와 동일)[173][171][174]
  • 인텔 700 시리즈 칩셋 (600 시리즈와 역호환 가능)[174]
  • CPU에서 PCIE 레인 20개
    • 16 Piece Gen 5 레인
    • 4 PCIe Gen 4 레인
  • DDR5, DDR4, LPDDR5 및 LPDDR4 지원
    • 최대 192 GiB의 RAM
    • 최대 DDR4 3200 지원
    • 최대 DDR5 5600 지원
    • XMP 3.0 지원

Thunderbolt 4 및 WiFi 6E 통합 지원

데스크톱 프로세서(랩터 레이크-S)

  • 모든 CPU는 최대 DDR5 4800 및 192 GiB의 RAM을 지원합니다.
    • 13600 이상의 DDR5 5600 지원 향상
    • 13500 이하 지원 DDR5 4800
  • LGA 1700과 함께 Intel 600 및 700 칩셋 지원
    • Intel 600 Series 칩셋은 Raptor Lake-S에 대한 지원을 달성하기 위해 BIOS 업데이트가 필요합니다.
  • 최초 6GHz 프로세서 (13900KS)*

*기본적으로 Core i9 13900KS는 충분한 전력과 냉각 기능을 갖춘 Thermal Velocity Boost를 사용할 경우에만 6.0GHz를 달성합니다.

프로세서

브랜딩

모형 코어

(스레드)

기초

클럭 레이트

터보

부스트 2.0

터보

부스트 3.0

Iris Xe 그래픽스 스마트

캐시의

가격.

(USD)

피코어 이코어 피코어 이코어 피코어 이코어 피코어 EUs 맥스프레크 기초 터보
코어 i9 13900KS 8 (16) 16 (16) 3.2GHz 2.4GHz 5.4GHz 4.3GHz 5.8GHz 32 1.65GHz 36MB 150W 253W $689
13900K 3.0GHz 2.2GHz 5.7GHz 125W $589
13900KF $564
13900 2.0GHz 1.5GHz 5.2GHz 4.2GHz 5.5GHz 32 1.65GHz 65W 219W $549
13900F $524
13900T 1.1GHz 0.8GHz 5.1GHz 3.9GHz 5.3GHz 32 1.65GHz 35W 106W $549
코어 i7 13700K 8 (8) 3.4GHz 2.5GHz 5.3GHz 4.2GHz 5.4GHz 1.60GHz 30MB 125W 253W $409
13700KF $384
13700 2.1GHz 1.5GHz 5.1GHz 4.1GHz 5.2GHz 32 1.60GHz 65W 219W
13700F $359
13700T 1.4GHz 1.0GHz 4.8GHz 3.6GHz 4.9GHz 32 1.60GHz 35W 106W $384
코어 i5 13600K 6 (12) 3.5GHz 2.6GHz 5.1GHz 3.9GHz 1.50GHz 24MB 125W 181W $319
13600KF $294
13600 2.7GHz 2.0GHz 5.0GHz 3.7GHz 32 1.55GHz 65W 154W $255
13600T 1.8GHz 1.3GHz 4.8GHz 3.4GHz 35W 92W
13500 2.5GHz 1.8GHz 3.5GHz 65W 154W $232
13500T 1.6GHz 1.2GHz 4.6GHz 3.2GHz 35W 92W
13400 4 (4) 2.5GHz 1.8GHz 3.3GHz 24 20MB 65W 148W $221
13400F $196
13400T 1.3GHz 1.0GHz 4.4GHz 3.0GHz 24 1.55GHz 35W 82W $221
코어 i3 13100 4 (8) 3.4GHz 4.5GHz 1.50GHz 12MB 60W 89W $134
13100F 58W $109
13100T 2.5GHz 4.2GHz 24 1.50GHz 35W 69W $134

14세대

랩터 Lake Refresh는 14세대 인텔 코어 프로세서의 코드명입니다. 이 제품은 13세대의 동일한 아키텍처를 기반으로 하며, Core i9 14900K 및 14900KF에서 최대 6GHz, Core i7 14700K 및 14700KF에서 5.6GHz, Core i5 14600K 및 13400KF에서 5.3GHz 및 Non-F 프로세서에서 UHD 그래픽 770의 클럭 속도를 제공합니다. 그들은 여전히 Intel 7 프로세스 노드를 기반으로 합니다.[175] 2023년 10월 17일에 선보인 이 CPU들은 LGA 1700 소켓을 위해 설계되어 600 및 700 시리즈 메인보드와 호환이 가능합니다.[176]

14세대는 랩터 레이크에 대한 어떠한 주요한 아키텍처 변화도 특징하지 않지만, 약간의 사소한 개선들이 특징입니다.[177] 14세대는 인텔의 차세대 아키텍처인 Meteor Lake가 데스크톱에서 취소되고 Arrow Lake가 아직 출시될 준비가 되지 않았기 때문에 X3D V-Cache로[178][179] AMD의 Zen 4를 이기기 위한 최후의 노력으로 널리 비판을 받습니다.[180]

13세대 데스크톱과[175][177] 비교되는 아키텍처

  • 동일 LGA 1700 소켓
    • 600 및 700 시리즈 칩셋은 14세대를 지원하기 위해 BIOS 업데이트가 필요합니다.
  • 동일한 DDR4 및 DDR5 지원
    • DDR4 3200 Mhz
    • DDR5 5600Mhz
  • 13700K(E-Core 4개 추가)에 비해 i7s의 E-Core 수 증가

접수처

취약점

2018년 초, 뉴스 보도에 따르면 "윈도, macOS, 리눅스 내에서 수정이 필요한 사실상 모든 인텔 프로세서에서 멜트다운과 스펙터가 발견되었습니다." 이 결함은 클라우드 서버에도 영향을 미쳤습니다. 당시 인텔은 이 문제에 대해 언급하지 않았습니다.[181][182] 뉴욕 타임즈의 보도에 따르면, "스펙터에게 쉬운 해결책은 없습니다... 멜트다운의 경우, 문제를 해결하는 데 필요한 소프트웨어 패치가 컴퓨터 속도를 30%까지 늦출 수 있습니다."[183]

2018년 중반, 대부분의 Intel Core 프로세서에 결함(Foreshadow 취약성)이 있는 것으로 밝혀졌으며, 이는 프로세서의 SGX(Software Guard Extensions) 기능을 손상시킵니다.[184][185][186]

2020년 3월, 컴퓨터 보안 전문가들은 멜트다운스펙터 결함 외에도 CVE-라는 체계적인 이름을 가진 또 다른 인텔 칩 보안 결함을 보고했습니다.2019-0090(또는 "Intel CSME Bug, 통합 보안 및 관리 엔진 참조). 새로 발견된 이 결함은 펌웨어 업데이트로 해결할 수 없으며 "지난 5년 동안 출시된 모든 Intel 칩"에 영향을 미칩니다.[187][188][189]

참고 항목

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