AMD 가속 처리 장치 목록

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이 목록은 AMD Accelerated Processing Unit 제품 시리즈의 Advanced Micro Devices에서 설계한 마이크로프로세서 목록입니다.

기능의 개요

다음 표에 AMD APU의 기능을 나타냅니다.

플랫폼			고출력, 표준전력 및 저전력												저전력 및 초저전력
코드명	서버	기본의						토론토
		마이크로														교토
	데스크 톱	성능										르누아르	세잔
		메인스트림	라노	삼위일체	리치랜드	카베리	Kaveri 리프레시(고다바리프레시	카리조	브리스톨 능선	레이븐 리지	피카소
		엔트리
		기본의														카비니
	모바일.	성능										르누아르	세잔	렘브란트
		메인스트림	라노	삼위일체	리치랜드	카베리		카리조	브리스톨 능선	레이븐 리지	피카소
		엔트리																		달리
		기본의													데스나, 온타리오, 자케이트	카비니 주, 테마시	비마, 멀린스	카리조 L	스토니리지
	내장			삼위일체		흰머리 독수리		멀린 팔콘, 갈색 매		큰뿔올빼미		그레이 호크			온타리오, 자카테	카비니	스텝 이글, 크라운 이글 LX 패밀리		프레리 팔콘	밴딩 케스트렐
방출된			2011년 8월	2012년 10월	2013년 6월	2014년 1월	2015	2015년 6월	2016년 6월	2017년 10월	2019년 1월	2020년 3월	2021년 1월	2022년 1월	2011년 1월	2013년 5월	2014년 4월	2015년 5월	2016년 2월	2019년 4월
CPU 마이크로아키텍처			K10	스택드라이버		증기 롤러		굴착기	"엑스커베이터+"[1]	선	젠플러스	젠 2	젠3	Zen 3 이상	밥캣	재규어	푸마	푸마+[2]	"엑스커베이터+"	선
ISA			x86-64												x86-64
소켓	데스크톱	하이엔드	—												—
		메인스트림	—					AM4						—
		엔트리	FM1	FM2		FM2+[a]			—
		기본의	—												—	AM1	—
	다른.		FS1	FS1+, FP2		FP3		FP4		FP5		FP6		FP7	FT1	FT3	FT3b		FP4	FP5
PCI Express 버전			2.0			3.0								4.0	2.0				3.0
Fab. (nm)			GF32 SHP (HKMGSOI)			GF 28SHP (HKMG 벌크)				GF 14LPP (FinFET 벌크)	GF 12LP (FinFET 벌크)	TSMCN7 (FinFET 벌크)		TSMC N6 (FinFET 벌크)	TSMC N40 (표준)	TSMC N28 (HKMG 벌크)	GF 28SHP (HKMG 벌크)			GF 14LPP (FinFET 벌크)
다이 면적(mm2)			228	246		245		245	250	210[3]		156	180	210	75 (+28 FCH)	107		?	125	149
최소 TDP(W)			35	17				12				10		15	4.5	4	3.95	10	6
최대 APU TDP(W)			100			95		65						45	18	25
최대 재고 APU 기준 클럭(GHz)			3	3.8	4.1	4.1		3.7	3.8	3.6	3.7	3.8	4.0	3.3	1.75	2.2	2	2.2	3.2	2.6
노드당[b] 최대 APU 수			1												1
APU당 최대 CPU[c] 코어 수			4									8			2	4			2
CPU 코어당 최대 스레드 수			1							2					1					2
i386, i486, i586, CMOV, NOL, i686, PAE, NX 비트, CMPXCHG16B, AMD-V, RVI, ABM 및 64 비트 LAHF/SAHF
IOMMU[d]			—
BMI1, AES-NI, CLMUL 및 F16C															—
움직임			—
AVIC, BMI2, RDRAND															—
ADX, SHA, RDSEED, SMAP, SMEP, XSAVEC, XSAVES, XRSTors, CLFLUSHOPT 및 CLZERO			—												—
WBNOINVD, CLWB, RDPID, RDPRU 및 MCOMMIT			—												—
코어당 FPU 수			1	0.5						1					1				0.5	1
FPU당 파이프 수			2												2
FPU 파이프 폭			128비트									256비트			80비트	128비트
CPU 명령 집합 SIMD 수준			SSE4a[e]	AVX				AVX2							SSE3	AVX			AVX2
3DNow!				—											—
FMA4, LWP, TBM 및 XOP			—							—					—					—
FMA3
코어당 L1 데이터 캐시(KiB)			64	16				32							32
L1 데이터 캐시 관련성(방법)			2	4				8							8
코어당 L1 명령 캐시 수			1	0.5						1					1				0.5	1
최대 APU 총 L1 명령 캐시(KiB)			256	128		192				256					64		128		96	128
L1 명령 캐시의 어소시에이티비티			2			3				4		8			2				3	4
코어당 L2 캐시 수			1	0.5						1					1				0.5	1
최대 APU 합계 L2 캐시(MiB)			4					2				4			1	2			1
L2 캐시 어소시에이티비티(웨이)			16							8					16					8
APU 총 L3 캐시(MiB)			—							4		8	16		—					4
APU L3 캐시 관련성(방법)										16										16
L3 캐시 스킴										피해자.										피해자.
최대 재고 DRAM 지원			DDR3-1866		DDR3-2133			DDR3-2133, DDR4-2400	DDR4-2400	DDR4-2933		DDR4-3200, LPDDR4-4266		DDR5-4800, LPDDR5-6400	DDR3L-1333	DDR3L-1600	DDR3L-1866		DDR3-1866, DDR4-2400	DDR4-2400
APU당 최대 DRAM 채널 수			2												1					2
APU당 최대 재고 DRAM 대역폭(GB/s)			29.866		34.132			38.400		46.932		68.256		102.400	10.666	12.800	14.933		19.200	38.400
GPU 마이크로아키텍처			테라스케일 2(VLIW5)	테라스케일3(VLIW4)		GCN 제2세대		GCN 제3세대		GCN 제5세대[4]				RDNA 제2세대	테라스케일 2(VLIW5)	GCN 제2세대			GCN 제3세대[4]	GCN 제5세대
GPU 명령 세트			TeraScale 명령 집합			GCN 명령 세트								RDNA 명령 세트	TeraScale 명령 집합	GCN 명령 세트
최대 재고 GPU 기본 클럭(MHz)			600	800	844	866		1108		1250	1400	2100		2400	538	600	?	847	900	1200
GPU 기반[f] GPU 최대 재고 수			480	614.4	648.1	886.7		1134.5		1760	1971.2	2150.4		3686.4	86	?	?	?	345.6	460.8
3차원[g] 엔진			최대 400:20:8	최대 384:24:6		최대 512:32:8				최대 704:44:16[5]		최대 512:32:8		768:48:8	80:8:4	128:8:4			최대 192:?:	최대 192:?:
			IOMMUv1			IOMMUv2								IOMMUv1			?		IOMMUv2
비디오 디코더			UVD 3.0			UVD 4.2		UVD 6.0		VCN 1.0[6]		VCN 2.1[7]	VCN 2.2[7]	VCN 3.1	UVD 3.0	UVD 4.0	UVD 4.2	UVD 6.0	UVD 6.3	VCN 1.0
비디오 인코더			—	VCE 1.0		VCE 2.0		VCE 3.1							—	VCE 2.0		VCE 3.1
AMD Fluid Motion
GPU 전력 절약			PowerPlay	PowerTune											PowerPlay	PowerTune[8]
True Audio			—			[9]							?		—
프리싱크						1 2										1 2
HDCP[h]			?			1.4				1.4 2.2					?	1.4				1.4 2.2
플레이레디[h]			—							3.0 미정					—					3.0 미정
지원되는 디스플레이[i]			2–3	2–4				3		3(표준) 4 (모바일, 내장)		4			2				3	4
/drm/radeon[j][11][12]									—										—
/drm/amdgpu[j][13]			—			[14]									—	[14]

그래픽스 API의 개요

다음 표는 AMD GPU 마이크로아키텍처 전체에서 지원되는 그래픽스와 컴퓨팅 API를 보여줍니다.이 표에는 APU에서 사용되지 않는 마이크로 아키텍처가 포함되어 있으며 브랜딩 시리즈에는 구세대 칩이 포함될 수 있습니다.

칩 시리즈	마이크로 아키텍처	팹	지원되는 API					AMD 지원	도입년도	소개:
			렌더링			컴퓨팅 / ROCM
			불칸[15]	오픈GL[16]	다이렉트 3D	HSA	OpenCL
궁금하다	고정[a] 파이프라인	1000 nm 800 nm	—	—	—	—	—	끝냈다	1986
마하		800 nm 600 nm							1991
3D 레이지		500 nm			5.0				1996	3D 레이지
레이지 프로		350 nm		1.1	6.0				1997	레이지 프로
레이지 128		250 nm		1.2					1998	Rage 128 GL/VR
R100		180 nm 150 nm		1.3	7.0				2000	라데온
R200	프로그램 가능 픽셀 & 정점 파이프라인	150 nm			8.1				2001	Radeon 8500
R300		150 nm 130 nm 110 nm		2.0[b]	9.0 11 (FL 9_2)				2002	라데온 9700
R420		130 nm 110 nm			9.0b 11 (FL 9_2)				2004	Radeon X800
R520		90 nm 80 nm			9.0c 11 (FL 9_3)				2005	Radeon X1800
R600	테라스케일 1	80 nm 65 nm		3.3	10.0 11 (FL 10_0)		ATI 스트림		2007	Radeon HD 2900 XT
RV670		55 nm			10.1 11 (FL 10_1)		ATI 스트림 APP[17]			Radeon HD 3850/3870
RV770		55 nm 40 nm					1.0		2008	Radeon HD 4850/4870
상록수	테라스케일 2	40 nm		4.5 (Linux 4.2) [18][19][20][c]	11(FL 11_0)		1.2		2009	Radeon HD 5850/5870
북방 제도	테라스케일 2 테라스케일 3								2010	Radeon HD 6850/6870 Radeon HD 6950/6970
서던 제도	GCNst 1세대	28 nm	1.0	4.6	11(FL 11_1) 12 (FL11_1)		1.2 2.0 가능		2012	Radeon HD 7950/7970
바다 제도	GCNnd 2세대		1.2		11 (FL 12_0) 12 (FL 12_0)		2.0 (MacOS, Linux의 경우 1.2) Linux ROCm의 2.1 베타판 2.2 가능		2013	Radeon HD 7790
화산군도	GCNrd 3세대								2014	라데온 R9 285
폴라리스	GCNth 4세대	14 nm						현재의	2016	Radeon RX 480
베가	GCNth 5세대	14 nm 7 nm			11 (FL 12_1) 12 (FL 12_1)				2017	라데온 베가 프론티어 에디션
나비	RDNA	7 nm							2019	Radeon RX 5700 (XT)
Navi 2X	RDNA 2				11 (FL 12_1) 12 (FL 12_2)				2020	Rade on RX 6800 (XT)

^[21][22][23]

데스크톱 APU

링스: "Lano" (2011년)

• 소켓 FM1
• CPU: K10(또는 Husky 또는 K10.5) (L3 캐시 코어 없음), Stars로 불리는 업그레이드된 아키텍처
  • L1 캐시: 코어당 64KB의 데이터 및 코어당 64KB의 명령
• MMX, 확장 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, ABM, NX 비트, AMD64, Cool'n'Quiet, AMD-V
• GPU: TeraScale 2(Evergreen). 모든 A 및 E 시리즈 모델에는 다이(듀얼 코어 모델에는 BeaverCreek, 쿼드 코어 모델에는 WinterPark)가 내장되어 있습니다.Sempron 및 Athlon 모델에서는 내장 ^[24]그래픽스는 제외됩니다.
• 내장 GPU 목록
• 최대 4개의 DIMM, 최대 DDR3-1866 메모리 지원
• GlobalFoundries SOI 프로세스에서의 제조 32nm, 다이 사이즈: 228mm², 트랜지스터^[25][26] 11억7800만개 탑재
• 5 GT/s UMI
• 내장 PCIe 2.0 컨트롤러
• 일부 모델은 Turbo Core 기술을 지원하여 열 사양이 허락하는 경우 CPU의 고속 작동 가능
• 일부 모델은 전용 Radeon HD 6450, 6570 또는 6670 전용 그래픽 카드를 지원하는 하이브리드 그래픽 기술을 지원합니다.이는 AMD 700 및 800 칩셋 시리즈에서 현재 사용 가능한 Hybrid Cross FireX 기술과 유사합니다.

모델	방출된	팹	스테핑	CPU						GPU				DDR3 기억 지지하다	TDP (W)	박스 번호	부품 번호
				코어 (표준)	시계 (GHz)	터보 (GHz)	캐시[a]			모델	설정	시계 (MHz)	처리. 힘 (GFLOPS)[b]
							L1	L2	L3
Sempron X2 198	2012년 1분기	32 nm	B0	2 (2)	2.5	—	64KB inst. 64KB 데이터 코어당	512KB×2	—	—				1600	65	SD198XOJGX박스	SD198XOJZ22GX
애슬론 II X2 221					2.8											AD221XOJGX박스	AD221XOJZ22GX
Athlon II X4 631 (65 W)	2012			4 (4)	2.6			4 × 1 MB						1866		AD631XOJGX박스	AD631XOJZ43GX
Athlon II X4 631 (100 W)	2011 8/15														100	AD631XOJGX박스	AD631XWNZ43GX
애슬론 II X4 638	2012 2/8				2.7										65	AD638XOJGX박스	AD638XOJZ43GX
Athlon II X4 641					2.8										100	AD641XWNGX박스	AD641XWNZ43GX
애슬론 II X4 651	2011 11/14				3.0											AD651XWNGX박스	AD651XWNZ43GX
Athlon II X4 651K	2012년 1분기															AD651KWNGX박스	AD651KWNZ43GX
E2-3200	2011년 4분기			2 (2)	2.4			512KB×2		HD 6370D	160:8:4	443	141.7	1600	65	ED3200OJGX박스	ED3200OJZ22GX ED3200OJZ22HX
A4-3300	2011 9/7				2.5					HD 6410D						AD3300OJGX박스 AD3300OJHX박스	AD33000OJZ22GX AD33000OJZ22HX
A4-3400					2.7							600	192			AD3400OJGX박스 AD3400OJHX박스	AD3400OJZ22GX AD3400OJZ22HX
A4-3420	2011 12/20				2.8											—	AD3420OJZ22HX
A6-3500	2011 8/17			3 (3)	2.1	2.4		3×1 MB		HD 6530D	320:16:8	443	283.5	1866		AD3500OJGX박스	AD3500OJZ33GX
A6-3600				4 (4)				4 × 1 MB								AD3600OJGX박스	AD3600OJZ43GX
A6-3620	2011 12/20				2.2	2.5										AD3620OJGX박스	AD3620OJZ43GX
A6-3650	2011 6/30				2.6	—									100	AD3650WNZ43GX
A6-3670K[주 1]	2011 12/20				2.7											AD3670WNGX박스	AD3670WNZ43GX
A8-3800	2011 8/17				2.4	2.7				HD 6550D	400:20:8	600	480		65	AD3800OJZ43GX
A8-3820	2011 12/20				2.5	2.8										AD3820OJGX박스	AD3820OJZ43GX
A8-3850	2011 6/30				2.9	—									100	AD3850WNGX박스	AD3850WNZ43GX
A8-3870K[주 1]	2011 12/20				3.0											AD3870WNGX박스	AD3870WNZ43GX

처녀자리: '트리니티' (2012년)

• GlobalFoundries SOI 프로세스에서의 제조 32 nm
• 소켓 FM2
• CPU: 스택드라이버
  • L1 캐시: 코어당 16KB 데이터, 모듈당 64KB 명령
• GPU TeraScale 3 (VLIW4)
• 다이 사이즈: 246mm², 트랜지스터^[28] 13억3030만개
• 최대 4개의 DIMM, 최대 DDR3-1866 메모리 지원
• 5 GT/s UMI
• GPU(VLIW4 아키텍처 기반) 명령 지원: DirectX 11, Opengl 4.2, Direct Compute, 픽셀 셰이더 5.0, Blu-ray 3D, OpenCL 1.2, AMD Stream, UVD3
• 내장 PCIe 2.0 컨트롤러 및 Turbo Core 테크놀로지를 통해 온도 사양에 따라 CPU/GPU 동작 속도 향상
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, XOP, FMA3, FMA4, ^[29]ABM4F16C
• Sempron 및 Athlon 모델에서는 내장 그래픽스 제외
• 일부 모델은 Radeon HD 7350, 7450, 7470, 7550, 7570, 7670 전용 그래픽 ^[30][31]카드를 지원하는 하이브리드 그래픽 기술을 지원합니다.그러나 이것이 항상 3D 가속 그래픽 ^[32][33]성능을 향상시키는 것은 아니라는 것이 밝혀졌습니다.

모델 번호	방출된	팹	걸음.	CPU					GPU				DDR3 밈	TDP (W)	박스 번호	부품[34] 번호
				[모듈/FPU] 코어/스레드	시계 (GHz)	터보 (GHz)	캐시[a]		모델	설정	시계 (MHz)	GPLOPS[b]
							L1	L2 (MB)
Sempron X2 240[35]		32 nm	TN-A1	[1]2	2.9	3.3	64KB inst. 모듈당 16KB 데이터 코어당	1	—				1600	65		SD240XOKA23HJ
애슬론 X2[36] 340	2012/10				3.2	3.6										AD340XOKA23HJ
Athlon X4 730	2012 10/1			[2]4	2.8	3.2		2 MB×2					1866	65		AD730XOCA44HJ
Athlon X4 740	2012/10				3.2	3.7									AD740XOKHJBOX	AD740XOCA44HJ
Athlon X4 750K					3.4	4.0								100	AD750KWHJBOX	AD750KWOA44HJ
파이어프로 A300	2012 8/7				3.4	4.0			파이어프로	384:24:8 6 CU	760	583.6		65		AWA300 OKA44HJ
파이어프로 A320					3.8	4.2					800	614.4		100		AWA320WOA44HJ
A4-5300	2012 10/1			[1]2	3.4	3.6		1	HD 7480D	128:8:4 2 CU	723	185	1600	65	AD5300 OKHJBOX	AD5300 OKA23HJ
A4-5300B	2012/10															AD530BOKA23HJ
A6-5400K	2012 10/1				3.6	3.8			HD 7540D	192:12:4 3 CU	760	291.8	1866		AD540 KOKHJBOX	AD540KOKA23HJ
A6-5400B	2012/10															AD540BOKA23HJ
A8-5500	2012 10/1			[2]4	3.2	3.7		2 MB×2	HD 7560D	256:16:8 4 CU	760	389.1	1866	65	AD5500 OKHJBOX	AD5500 OKA44HJ
A8-5500B	2012/10															AD550BOKA44HJ
A8-5600K	2012 10/1				3.6	3.9								100	AD560KWHJBOX	AD560KWOA44HJ
A10-5700	2012 10/1				3.4	4.0			HD 7660D	384:24:8 6 CU	760	583.6		65	AD5700 OKHJBOX	AD5700 OKA44HJ
A10-5800K					3.8	4.2					800	614.4		100	AD580KWOHJBOX	AD580KWOA44HJ
A10-5800B	2012/10															AD580BWOA44HJ

리치랜드(2013)

• GlobalFoundries SOI 프로세스에서의 제조 32 nm
• 소켓 FM2
• Floodedriver 마이크로아키텍처를 기반으로 2개 또는 4개의 CPU 코어
  • 다이 사이즈: 246mm², 트랜지스터^[37] 13억3030만개
  • L1 캐시: 코어당 16KB 데이터, 모듈당 64KB 명령
  • MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AMD64, AMD-V, AES, AVX, AVX1.1, XOP, FMA3, FMA4.2
• GPU
  • TeraScale 3 아키텍처
  • HD 미디어 액셀러레이터, AMD 하이브리드 그래픽스

모델	방출된	팹	걸음.	CPU					GPU				DDR3 밈	TDP (W)	박스 번호	부품 번호
				[모듈/FPU] 코어/스레드	주파수(GHz)		캐시[a]		모델	설정	시계 (MHz)	GPLOPS[b]
					기초	터보
							L1	L2 (MB)
Sempron X2 250[35]		32 nm	RL-A1	[1]2	3.2	3.6	64KB inst. 모듈당 16KB 데이터 코어당	1	—					65		SD250XOKA23HL
애슬론 X2 350[38]					3.5	3.9							1866	65		AD350XOKA23HL
애슬론 X2 370K	2013년 6월				4.0	4.2									AD370 KOKHLBOX	AD370KOKA23HL
Athlon X4 750	2013년 10월			[2]4	3.4	4.0		2 MB×2						65		AD750XOCA44HL
Athlon X4 760K	2013년 6월				3.8	4.1								100	AD760KWOHLBOX	AD760KWOA44HL
FX-670K[39]	2014년 3월 (OEM)				3.7	4.3								65		FD670KOKA44HL
A4-4000	2013년 5월			[1]2	3.0	3.2		1	7480D	128:8:4 2 CU	720	184.3	1333	65	AD4000 OK HLBOX	AD4000 OKA23HL
A4-4020	2014년 1월				3.2	3.4									AD4020 OK HLBOX	AD4020 OKA23HL
A4-6300	2013년 7월				3.7	3.9			8370D		760	194.5	1600		AD6300 OK HLBOX	AD6300 OKA23HL
A4-6300B																AD630BOKA23HL
A4-6320	2013년 12월				3.8	4.0									AD6320 OK HLBOX	AD6320 OKA23HL
A4-6320B	2014년 3월															AD632BOKA23HL
A4-7300	2014년 8월								8470D	192:12:4 3 CU	800	307.2				AD7300 OKA23HL
A4 PRO-7300B																AD730BOKA23HL
A6-6400B	2013 6/4				3.9	4.1							1866			AD640BOKA23HL
A6-6400K															AD640 KOKHLBOX	AD640KOKA23HL
A6-6420B	2014년 1월				4.0	4.2										AD642BOKA23HL
A6-6420K															AD642 KOKHLBOX	AD642KOKA23HL
A8-6500T	2013년 9월 18일			[2]4	2.1	3.1		2× 2MB	8550D	256:16:8 4 CU	720	368.6	1866	45	AD650TYHL박스	AD650TYHA44HL
A8-6500	2013 6/4				3.5	4.1			8570D		800	409.6		65	AD6500 OK HLBOX	AD6500 OKA44HL
A8-6500B																AD650BOKA44HL
A8-6600K					3.9	4.2					844	432.1		100	AD660KWOHLBOX	AD660KWOA44HL
A10-6700t	2013년 9월 18일				2.5	3.5			8650D	384:24:8 4 CU	720	552.9	1866	45	AD670TYHL박스	AD670TYHA44HL
A10-6700	2013 6/4				3.7	4.3			8670D		844	648.1		65	AD6700 OK HLBOX	AD6700OKA44HL
A10-6790B	2013년 10월 29일				4.0									100	AD679KWOHLBOX	AD679KWOA44HL
A10-6790K	2013년 10월 28일															AD679BWOA44HL
A10-6800K	2013 6/4				4.1	4.4							2133		AD680KWOHLBOX	AD680KWOA44HL
A10-6800B																AD680BWOA44HL

'카비니' (2013년, SoC)

• GlobalFoundries에 의한 제조 28 nm
• 소켓 AM1, 소켓 FS1b(AM1 플랫폼)
• 2~4개의 CPU 코어(Jaguar(마이크로 아키텍처))
• L1 캐시: 코어당 32KB의 데이터 및 코어당 32KB의 명령
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AMD64, AVX, F16C, CLMUL, AES, MOVBE(Move Big-Endian 명령어), SAVE(SAVE)
• SoC통합 메모리로 PCIe, 2× USB3.0, 6× USB2.0, 기가 비트 이더넷 및 2× SATA3컨트롤러(6Gb/s).
• GPU그래픽 코어 다음(지상 통신망)에 근거한다.

모델	방출된	팹	걸음.	CPU					GPU				DDR3 기억 지지하다	TDP (W)	박스 번호	부품 번호
				코어 (표준)	시계 (GHz)	캐시[a]			모델	설정	시계 (MHz)	처리. 힘 (GFLOPS)[b]
						L1	L2 (MB)	L3
Athlon X4 530	?	28 nm	A1	4 (4)	2	32 KB inst. 32KB 데이터 코어당	2	—	—				?	25		AD530XJAH44HM
애슬론 X4 550					2.2											AD550XJAH44HM
셈프론 2650	2014년 4월 9일			2 (2)	1.45		1		R3 (HD 8240)	128:8:4 2 CU	400	102.4	1333(싱글 채널만)		SD2650 JAHMBOX	SD2650JAH23HM
셈프론 3850				4 (4)	1.30		2		R3 (HD 8280)		450	115.2	1600 (싱글 채널만)		SD3850JAHMBOX	SD3850JAH44HM
애슬론 5150					1.60				R3(HD 8400)		600	153.6			AD5150 JAHMBOX	AD5150JAH44HM
애슬론 5350					2.05										AD5350 JAHMBOX	AD5350JAH44HM
애슬론 5370	2016년 2월				2.20											AD5370JAH44HM

'카베리' (2014) & '고다바리' (2015)

• Global Foundries에 의한 제조 28 nm.
• 소켓 FM2+,^[40] PCIe 3.0 지원.
• 스팀롤러 마이크로아키텍처를 기반으로 한2개 또는 4개의 CPU 코어
  • Kaveri 리프레시 모델의 코드명은 Godavari입니다.^[41]
• 다이 사이즈: 245mm², 24억1000만개의 트랜지스터.^[42]
• L1 캐시: 코어당 16KB 데이터, 모듈당 96KB 명령.
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, XOP, FMA4, FMA4.
• GCN 2세대 마이크로아키텍처를 기반으로 ^[43]한 3~8개의 컴퓨팅 유닛(CU); 1개의 컴퓨팅 유닛(CU)은 64개의 Unified Shader 프로세서: 4개의 텍스처 매핑 유닛(TMU): 1개의 렌더 출력 유닛(ROP)으로 구성됩니다.
• 이기종 시스템 아키텍처에 대응한 제로 카피 포인터 패스.
• SIP 블록:Unified Video Decoder, Video ^[44]Coding Engine, True Audio.
• 듀얼채널(2×64비트) DDR3 메모리 컨트롤러.
• 일부 APU 모델(퍼포먼스 APU ^[47]모델 제외)에서 TrustZone Security^[46] Extensions와 통합된 커스텀 ARM Cortex-A5 공동^[45] 프로세서.
• 일부 모델은 Rade on R7 240 또는 R7 250 전용 그래픽 ^[48]카드를 사용하여 하이브리드 그래픽 기술을 지원합니다.
• 디스플레이 컨트롤러: AMD Eyefinity 2, 4K Ultra HD 지원, DisplayPort 1.2 지원.^[49]

모델	풀어주다 날짜.	팹	걸음.	CPU					GPU				DDR3 메모리 지원	TDP (W)	박스 번호	부품 번호
				[모듈/FPU] 코어/스레드	시계 (GHz)	터보 (GHz)	캐시[a]		모델	설정	시계 (MHz)	GPLOPS[b]
							L1	L2 (MB)
Athlon X2 450[38]	2014년 7월 31일	28 nm	KV-A1	[1]2	3.5	3.9	96 KB inst. 모듈당 16 KB 데이터 코어당	1	—				1866	65		AD450XYBI23네.
Athlon X4 830	2018년 1분기			[2]4	3.0	3.4		2× 2MB					2133			AD830XYBI44네.
Athlon X4 840[38]	2014년 8월				3.1	3.8									AD840XYBJABOX	AD840XYBI44네.
애슬론 X4 850	2015년 2분기		GV-A1		3.2											AD835XACI43KA
Athlon X4 860K	2014년 8월		KV-A1		3.7	4.0								95	AD860KXBJABOX AD860KWOHLBOX AD860KXBJASBX	AD860KXBI44네.
Athlon X4 870K	2015년 12월		GV-A1		3.9	4.1									AD870KXBJCSBX	AD870KXBI44JC
Athlon X4 880K	2016년 3월 1일				4.0	4.2									AD880KXBJCSBX
FX-770K[50]	2014년 12월		KV-A1	3.5	3.9	2133	65						FD770KYBI44네.
A4 PRO-7350B	2014년 7월 31일			[1]2	3.4	3.8	1	R5	192:12:8 3 CU	514	197.3	1866	65		AD735BYBI23네.
PRO A4-8350B	2015년 9월 29일				3.5	3.9			256:16:8 4 CU	757	387.5				AD835BYBI23JC
A6-7400K	2014년 7월 31일				3.5	3.9				756	387			AD740KYB자복스	AD740KYBI23네.
A6 PRO-7400B															AD740BYBI23네.
A6-7470K	2016년 2월 2일		GV-A1		3.7	4.0				800	409.6	2133		AD747KYBJCBOX	AD747KYBI23JC
PRO A6-8550B	2015년 9월 29일														AD855BYBI23JC
A8-7500[51][52]	2014/?		KV-A1	[2]4	3.0	3.7	2× 2MB	R7	384:24:8 6 CU	720	552.9	2133	65		AD7500YBI44네.
A8-7600	2014년 7월 31일				3.1	3.8								AD7600YBJABOX	AD7600YBI44네.
A8 PRO-7600B															AD760BYBI44네.
A8-7650K	2015년 1월7일				3.3								95	AD765KXBJABOX AD765KXBJASBX	AD765KXBI44네.
A8-7670K	2015년 7월 20일		GV-A1		3.6	3.9				757	581.3			AD767KXBJCSBX AD767KXBJCBOX	AD767KXBI44JC
PRO A8-8650B	2015년 9월 29일				3.2								65		AD865BYBI44JC
A10-7700K	2014년 1월 14일		KV-A1		3.4	3.8				720	552.9		95	AD770KXBJABOX	AD770KXBI44네.
A10-7800	2014년 7월 31일				3.5	3.9			512:32:8 8 CU		737.2		65	AD7800YBJABOX	AD7800YBI44네.
A10 PRO-7800B															AD780BYBI44네.
A10-7850K	2014년 1월 14일				3.7	4.0							95	AD785KXBJABOX	AD785KXBI44네.
A10 PRO-7850B	2014년 7월 31일														AD785BXBI44네.
A10-7860K	2016년 2월 2일		GV-A1		3.6					757	775.1		65	AD786KYBJABOX AD786KYBJCSBX	AD786KYBI44JC
A10-7870K	2015년 5월 28일				3.9	4.1				866	886.7		95	AD787KXDJCBOX AD787KXDJCSBX	AD787KXDI44JC
A10-7890K	2016년 3월 1일				4.1	4.3								AD789KXDJCHBX	AD789KXDI44JC
PRO A10-8750B	2015년 9월 29일				3.6	4.0				757	775.1		65		AD875BYBI44JC
PRO A10-8850B					3.9	4.1				800	819.2		95		AD885BXBI44JC

'카리조' (2016년)

• GlobalFoundries에 의한 제조 28 nm
• 소켓 FM2+, AM4, PCIe 3.0 지원
• Excluverator 마이크로아키텍처를 기반으로 한2개 또는 4개의 CPU 코어
• 다이 사이즈: 250.04mm², 31억개의 트랜지스터^[53]
• L1 캐시: 코어당 32KB의 데이터 및 모듈당 96KB의 명령
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, X3, FMA
• 듀얼채널 DDR3 또는 DDR4 메모리 컨트롤러
• 제3세대 GCN 기반 GPU
• 통합 커스텀 ARM Cortex-A5 공동 프로세서^[45](Trust Zone 보안 확장 기능^[46][47] 포함)

모델	방출된	팹	걸음.	소켓	CPU					GPU				DDR3 기억 지지하다	TDP (W)	박스[a] 번호	부품 번호
					[모듈/FPU] 코어/스레드	주파수(GHz)		캐시[b]		모델	설정	시계 (MHz)	GPLOPS[c]
						기초	터보
								L1	L2 (MB)
애슬론 X4 835	?	28 nm	CZ-A1	FM2+	[2]4	3.1		96 KB inst. 모듈당 32KB 데이터 코어당	2× 1 MB	—				2133	65		AD835XACI43KA
Athlon X4 845	2016년 2월 2일					3.5	3.8									AD845XYBJCSBX AD845XACKASBX	AD845XACI43KA
A6-7480[54]	2018년 10월				[1]2				1	R5	384:24:8 6 CU	900	691.2			AD7480ACAB박스	AD7480ACI23AB
A8-7680[55]					[2]4				2× 1 MB	R7						AD7680ACAB박스	AD7680ACI43AB
PRO A6-8570E	2016년 10월			AM4	[1]2	3.0	3.4		1	R5	256:16:4 4 CU	800	409.6	2400	35		AD857BAHM23AB
PRO A6-8570						3.5	3.8				384:24:6 6 CU	1029	790.2		65		AD857BAGM23AB
PRO A10-8770E					[2]4	2.8	3.5		2× 1 MB	R7		847	650.4		35		AD877BAHM44AB
PRO A10-8770						3.5	3.8					1029	790.2		65		AD877BAGM44AB
PRO A12-8870E						2.9					512:32:8 8 CU	900	921.6		35		AD887 BAHM44AB
PRO A12-8870						3.7	4.2					1108	1134.5		65		AD887BAUM44AB

'브리스톨 능선' (2016년)

• GlobalFoundries에 의한 제조 28 nm
• 소켓 AM4, PCIe 3.0 지원
• 2개 또는 4개의 "Excavator+" CPU 코어
• L1 캐시: 코어당 32KB의 데이터 및 모듈당 96KB의 명령
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, X3, FMA
• 듀얼채널 DDR4 메모리 컨트롤러
• PCI Express 3.0 x 8 (분기 지원 없음.x8 이외의 구성에는 PCI-e 스위치 필요)
• PCI Express 3.0 x 4 (옵션 외부 칩셋 링크)
• USB 3.1 Gen 1 x 4
• 스토리지: SATA x 2 및 NVMe x 2 또는 PCI Express x 2
• 하이브리드 VP9 디코딩을 탑재한 제3세대 GCN 기반^[56] GPU

모델	방출된	팹	스테핑	CPU						GPU				DDR4 기억 지지하다	TDP (W)	스톡 쿨러(박스)[a]	박스[b] 번호	부품 번호
				[모듈/FPU] 코어/스레드	시계 (GHz)	터보 (GHz)	캐시[c]			모델	설정	시계 (MHz)	처리. 힘 (GFLOPS)[d]
							L1	L2	L3
Athlon X4 940[57]	2017년 7월 27일	28 nm	BR-A1	[2]4	3.2	3.6	96 KB inst. 모듈당 32KB 데이터 코어당	2×1 MB	—	—				2400	65	근사일런트 65 W	AD940 XAGABOX	AD940XAGM44AB
Athlon X4 950[58]					3.5	3.8											AD950 XAGABOX	AD950 XAGM44AB
Athlon X4 970[59]					3.8	4.0											AD970XAUB박스	AD970XAUM44AB
A6-9400[60]	2019년 3월 16일			[1]2	3.4	3.7		1×1 MB		R5	192:12:4 3 CU	720	276.4		65	?	AD9400AGAB박스	AD9400AGM23AB
A6-9500E[61]	2016년 9월 5일				3.0	3.4					256:16:4 4 CU	800	409.6		35	근사일런트 65 W	AD9500AHB박스	AD9500AHM23AB
PRO A6-9500E[62]	2016년 10월 3일															?		AD950 BAHM23AB
A6-9500[63]	2016년 9월 5일				3.5	3.8					384:24:6 6 CU	1029	790.2		65	근사일런트 65 W	AD9500AGAB박스	AD9500AGM23AB
PRO A6-9500[64]	2016년 10월 3일															?		AD950BAGM23AB
A6-9550[65]	2017년 7월 27일				3.8	4.0					256:16:4 4 CU	800	409.6			근사일런트 65 W	AD9550AGAB박스	AD9550AGM23AB
A8-9600[66]	2016년 9월 5일			[2]4	3.1	3.4		2×1 MB		R7	384:24:6 6 CU	900	691.2		65	근사일런트 65 W	AD9600AGAB박스	AD9600AGM44AB
PRO A8-9600[67]	2016년 10월 3일															?		AD960BAGM44AB
A10-9700E[68]	2016년 9월 5일				3.0	3.5						847	650.4		35	근사일런트 65 W	AD9700AHB박스	AD9700AHM44AB
PRO A10-9700E[69]	2016년 10월 3일															?		AD970 BAHM44AB
A10-9700[70]	2016년 9월 5일				3.5	3.8						1029	790.2		65	근사일런트 65 W	AD9700AGAB박스	AD9700AGM44AB
PRO A10-9700[71]	2016년 10월 3일															?		AD970BAGM44AB
A12-9800E[72]	2016년 9월 5일				3.1	3.8					512:32:8[73] 8 CU	900	921.6		35	근사일런트 65 W	AD9800AHB박스	AD9800AUM44AB
PRO A12-9800E[74]	2016년 10월 3일															?		AD980BAHM44AB
A12-9800[75]	2016년 9월 5일				3.8	4.2						1108	1134.5		65	근사일런트 65 W	AD9800AUAB박스	AD9800AUM44AB
PRO A12-9800[76]	2016년 10월 3일															?		AD980BAUM44AB

'레이븐 리지' (2018년)

• GlobalFoundries에 의한 14 nm 제조
• 트랜지스터: 49억 4천만
• 다이 사이즈: 210 mm²
• 소켓 AM4
• Zen CPU 코어
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, FMA3, FMA4a
• 듀얼채널 DDR4 메모리 컨트롤러
• 제5세대 GCN 기반 GPU
• 비디오 코어 넥스트(VCN) 1.0

모델	발매일 가격	과정	CPU						GPU				소켓	PCIe 레인	기억 지지하다	TDP	스톡 쿨러(박스)[a]	박스 번호	부품 번호
			코어 (표준)	클럭 레이트(GHz)		캐시[i]			모델	설정[ii]	시계	처리. 힘 (GFLOPS)[iii]
				기초	부스트	L1	L2	L3
애슬론 200GE[78]	2018년 9월 6일 55달러	글로포 14LP	2 (4)	3.2	—	64 KB inst. 32KB 데이터 코어당	512 KB 코어당	4 MB	베가 3	192:12:4 3 CU	1000MHz	384	AM4	16 (8+4+4)	DDR4-2666 듀얼 채널	35 W	기본 재고 냉각기	YD200GC6FBOX	YD200GC6M2오프 YD20GGC6M2OFB
Athlon Pro 200GE[79]	2018년 9월 6일 OEM																없음	없음	YD200BC6M2오프
애슬론 220GE[80]	2018년 12월 21일 65달러			3.4													기본 재고 냉각기	YD220GC6FBOX	YD220GC6M2오프
애슬론 240GE[81]	2018년 12월 21일 75달러			3.5														YD240GC6FBOX	YD240GC6M2오프
애슬론 3000G[82]	2019년 11월 19일 49달러										1100MHz	424.4						YD3000C6FHBOX	YD3000C6M2동작하지 않다
애슬론 300GE[83]	2019년 7월 7일 OEM			3.4													없음	없음	YD30GEC6M2OFH
Athlon Silver 3050GE[84]	2020년 7월 21일 OEM																		YD305GC6M2동작하지 않다
라이젠 3 2200GE[85]	2018년 4월 19일 OEM		4 (4)	3.2	3.6				베가8	512:32:16 8 CU		1126			DDR4-2933 듀얼 채널				YD2200C6M4MFB
라이젠 3 Pro 2200GE[86]	2018년 5월 10일 OEM																		YD220BC6M4MFB
라이젠 3 2200G	2018년 2월 12일 99달러			3.5	3.7											45 ~ 65 W	Wraith 스텔스	YD2200C5FBOX	YD2200C5M4MFB
라이젠 3 Pro 2200G[87]	2018년 5월 10일 OEM																없음	없음	YD220BC5M4MFB
라이젠 5 2400GE[88]	2018년 4월 19일 OEM		4 (8)	3.2	3.8				RX 베가 11	704:44:16	1250MHz	1760				35 W			YD2400C6M4MFB
라이젠 5 Pro 2400GE[89]	2018년 5월 10일 OEM																		YD240BC6M4MFB
라이젠 5 2400G[90]	2018년 2월 12일[91][92] 169달러			3.6	3.9											45 ~ 65 W	Wraith 스텔스	YD2400C5FBOX	YD2400C5M4MFB
라이젠 5 Pro 2400G[93]	2018년 5월 10일 OEM																없음	없음	YD240BC5M4MFB

'피카소' (2019)

• GlobalFoundries에 의한 12nm 제조
• 트랜지스터: 49억 4천만
• 다이 사이즈: 210 mm²
• 소켓 AM4
• Zen+ CPU 코어
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, FMA3, FMA4a
• 듀얼채널 DDR4 메모리 컨트롤러
• 제5세대 GCN 기반 GPU
• 비디오 코어 넥스트(VCN) 1.0

모델	발매일 가격	팹	CPU						GPU				소켓	PCIe 레인	기억 지지하다	TDP
			코어 (표준)	클럭 레이트(GHz)		캐시			아키텍처	설정[i]	시계	처리. 힘 (GFLOPS)[ii]
				기초	부스트	L1	L2	L3
Athlon Pro 300GE[94]	2019년 9월 30일 OEM	12 nm	2 (4)	3.4	—	64 KB inst. 32KB 데이터 코어당	512 KB 코어당	4 MB	GCNth 5세대	192:12:4 3 CU	1100MHz	424.4	AM4	16 (8+4+4)	DDR4-2667 듀얼 채널	35 W
Athlon Silver Pro 3125GE[95]	2020년 7월 21일 OEM
애슬론 골드 3150GE[96]			4 (4)	3.3	3.8										DDR4-2933 듀얼 채널
Athlon Gold Pro 3150GE[97]
Athlon Gold 3150G[98]				3.5	3.9											45 ~ 65 W
Athlon Gold Pro 3150G[99]
라이젠 3200GE[100]	2019년 7월 7일 OEM			3.3	3.8					512:32:16 8 CU	1200MHz	1228.8				35 W
라이젠 3 Pro 3200GE[101]	2019년 9월 30일 OEM
라이젠 3200G[102]	2019년 7월 7일 99달러			3.6	4.0						1250MHz	1280				45 ~ 65 W
라이젠 3 Pro 3200G[103]	2019년 9월 30일 OEM
라이젠 5 Pro 3350GE[104]	2020년 7월 21일 OEM			3.3	3.9					640:40:16 10 CU	1200MHz	1536				35 W
라이젠 5 Pro 3350G[105]			4 (8)	3.6	4.0					704:44:16 11 CU	1300MHz	1830.4				45 ~ 65 W
라이젠 5 3400GE[106]	2019년 7월 7일 OEM			3.3	4.0											35 W
라이젠 5 Pro 3400GE[107]	2019년 9월 30일 OEM
라이젠 5 3400G[108]	2019년 7월 7일 149달러			3.7	4.2						1400MHz	1971.2				45 ~ 65 W
라이젠 5 Pro 3400G[109]	2019년 9월 30일 OEM

"Renoir" (2020)

• TSMC에 의한 제조7 nm
• 소켓 AM4
• 최대 8개의 Zen 2 CPU 코어
• 듀얼채널 DDR4 메모리 컨트롤러

모델	발매일 및 가격	팹	CPU							GPU				기억 지지하다	TDP
			코어 (표준)	코어[i] 구성	클럭 레이트(GHz)		캐시			아키텍처	설정[ii]	시계	처리. 파워[iii] (GFLOPS)
					기초	부스트	L1	L2	L3
라이젠 3 4300GE[note 1]	2020년 7월 21일 (OEM만 해당)	TSMC 7 nm FinFET	4 (8)	1 × 4	3.5	4.0	32 KB inst. 32KB 데이터 코어당	512 KB 코어당	4 MB	GCNth 5세대	384:24:12 6 CU	1700MHz	1305.6	DDR4-3200 듀얼 채널	35 W
라이젠 3 4300G[note 1]					3.8										65 W
라이젠 5 4600GE[note 1]			6 (12)	2 × 3	3.3	4.2			8 MB		448:28:14 7 CU	1900MHz	1702.4		35 W
라이젠 5 4600G[note 1][110]	2022년 4월 4일 154달러				3.7										65 W
라이젠 7 4700GE[note 1]	2020년 7월 21일 (OEM만 해당)		8 (16)	2 × 4	3.1	4.3					512:32:16 8 CU	2000MHz	2048		35 W
라이젠 7 4700G[note 1]					3.6	4.4						2100MHz	2150.4		65 W

"세잔" (2021)

• TSMC에 의한 제조7 nm
• 소켓 AM4
• 최대 8개의 Zen 3 CPU 코어
• 듀얼채널 DDR4 메모리 컨트롤러

모델	발매일 가격	팹	CPU							GPU				메모리 지원	TDP
			코어 (표준)	코어[i] 구성	클럭 레이트(GHz)		캐시			아키 구조	설정[ii]	시계	처리. 파워[iii] (GFLOPS)
					기초	부스트	L1	L2	L3
라이젠 3 5300GE[note 1][111]	2021년 4월[112] 13일 OEM	TSMC 7FF	4 (8)	1 × 4	3.6	4.2	32 KB inst. 32KB 데이터 코어당	512 KB 코어당	8 MB	GCN 5세대th	384:24:8 6 CU	1700MHz	1305.6	DDR4-3200 듀얼 채널	35 W
라이젠 3 5300G[note 1][113]					4.0										65 W
라이젠 5600GE[note 1][114]			6 (12)	1 × 6	3.4	4.4			16 MB		448:28:8 7 CU	1900MHz	1702.4		35 W
라이젠 5600G[note 1][115]	2021년 4월[112] 13일 OEM 2021년 8월 5일 259달러[116]				3.9										65 W
라이젠 7 5700GE[note 1][117]	2021년 4월[112] 13일 OEM		8 (16)	1 × 8	3.2	4.6					512:32:8 8 CU	2000MHz	2048		35 W
라이젠 7 5700G[note 1][118]	2021년 4월[112] 13일 OEM 2021년 8월 5일 359달러[116]				3.8										65 W

서버 APU

Opteron X2100 시리즈 '교토' (2013년)

• 제조 28 nm
• 소켓 FT3(BGA)
• 4 CPU 코어(Jaguar(마이크로 아키텍처))
• L1 캐시: 코어당 32KB의 데이터 및 코어당 32KB의 명령
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX, F16C, CLMUL, AES, MOVBE(Move Big-Endian Instruction), XSAVE/SAVE
• 터보 부두 기술, C6과 CC6 낮은 전력 국가들이다.
• GCN(Graphics Core Next) 아키텍처를 기반으로 한 GPU

모델	방출된	Fab	Stepp.	CPU				GPU				기억 지지하다	TDP (W)	가르다 번호	풀어주다 가격. (USD)
				코어 (표준)	시계 (GHz)	캐시[b]		모델	설정	시계 (MHz)	처리. 힘 (GFLOPS)[c]
						L1	L2 (MB)
X1150	2013년 5월	28 nm	KB-A1	4 (4)	2.0	32 KB inst. 32KB 데이터 코어당	2	—				DDR3	9		$64
X2150					1.9			HD 8400	128:8:4	266	28.9		22	OX2150IAJ44HM	$99
X2170	2016년 9월				2.4					600	153.6	DDR3	25	OX2170IXJ44JB

Opteron X3000 시리즈 "Toronto" (2017년)

• 제조 28 nm
• 소켓 FP4
• Excluverator 마이크로아키텍처를^[126][127] 기반으로 2개 또는 4개의 CPU 코어
• L1 캐시: 코어당 32KB의 데이터 및 모듈당 96KB의 명령
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, X3, FMA
• DDR4 SDRAM
• 3세대 GCN(Graphics Core Next) 아키텍처를 기반으로 한 GPU

모델	방출된	팹	걸음.	CPU					GPU				DDR4 기억 지지하다	TDP (W)	부품 번호	풀어주다 가격 (USD)
				코어 (표준)	시계 (GHz)	터보 (GHz)	캐시[a]		모델	설정	시계 (GHz)	처리. 힘 (GFLOPS)[b]
							L1	L2 (MB)
X3216	2017년 2분기	28 nm	01h	2 (2)	1.6	3.0	96 KB inst. 모듈당 32KB 데이터 코어당	1	R5	256:16:4 4 CU	0.8	409.6	1600	12- 15	불명	HP용 OEM
X3418				4 (4)	1.8	3.2		2	R7	384:24:6 6 CU		614.4	2400	12- 35
X3421					2.1	3.4				512:32:8 8 CU		819.2

모바일 APU

사빈: '라노' (2011년)

• GlobalFoundries SOI 프로세스에서의 제조 32 nm
• 소켓 FS1
• 업그레이드된 Stars(AMD 10h 아키텍처) 코드네임 Husky CPU 코어(K10.5) (L3 캐시 없음) 및 다이(Die)에 레드우드급 내장 그래픽스 탑재)
• L1 캐시: 코어당 64KB의 데이터 및 코어당 64KB의 명령(듀얼코어 모델에서는 BeaverCreek, 쿼드코어 모델에서는 WinterPark)
• 내장 PCIe 2.0 컨트롤러
• GPU: 테라스케일 2
• 일부 모델은 Turbo Core 기술을 지원하여 열 사양이 허락하는 경우 CPU의 고속 작동 가능
• 1.35 V DDR3L-1333 메모리 지원 및 일반 1.5 V DDR3 메모리 지원
• 2.5 GT/s UMI
• MMX, 확장 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, ABM, NX 비트, AMD64, AMD-V
• Power Now!

모델	방출된	팹	걸음.	CPU						GPU				DDR3 기억 지지하다	TDP (W)	부품 번호
				코어 (표준)	시계 (GHz)	터보 (GHz)	캐시[a]			모델	설정	시계 (MHz)	GPLOPS[b]
							L1	L2	L3
E2-3000M	2011 6/14	32 nm	B0	2 (2)	1.8	2.4	64 KB inst. 64 KB 데이터 코어당	512KB×2	—	HD 6380G	160:8:4	400	128	1333	35	EM3000DDX22GX
A4-3300M	2011 6/14				1.9	2.5		2 × 1 MB		HD 6480G	240:12:4	444	213.1		35	AM3300DDX23GX
A4-3305M	2011년 12월 7일							512KB×2			160:8:4	593	189.7			AM3305DDX22GX
A4-3310MX	2011 6/14				2.1			2 × 1 MB			240:12:4	444	213.1		45	AM3310HLX23GX
A4-3320M	2011년 12월 7일				2.0	2.6									35	AM3320DDX23GX
A4-3330MX					2.2										45	AM3330HLX23GX
A4-3330MX					2.3			512KB×2			160:8:4	593	189.7			AM3330HLX23HX
A6-3400M	2011 6/14			4 (4)	1.4	2.3		4 × 1 MB		HD 6520G	320:16:8	400	256		35	AM3400DDX43GX
A6-3410MX					1.6									1600	45	AM3410HLX43GX
A6-3420M	2011년 12월 7일				1.5	2.4								1333	35	AM3420DDX43GX
A6-3430MX					1.7									1600	45	AM3430HLX43GX
A8-3500M	2011 6/14				1.5	2.4				HD 6620G	400:20:8	444	355.2	1333	35	AM3500DDX43GX
A8-3510MX					1.8	2.5								1600	45	AM3510HLX43GX
A8-3520M	2011년 12월 7일				1.6									1333	35	AM3520DDX43GX
A8-3530MX	2011 6/14				1.9	2.6								1600	45	AM3530HLX43GX
A8-3550MX	2011년 12월 7일				2.0	2.7										AM3550HLX43GX

Comal: "Trinity" (2012)

• Fabrication 32 nm on GlobalFoundries SOI process
• Socket FS1r2, FP2
• Based on the Piledriver architecture
• L1 Cache: 16 KB Data per core and 64 KB Instructions per module
• GPU: TeraScale 3 (VLIW4)
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, XOP, FMA3, FMA4, F16C, ABM, BMI1, TBM, Turbo Core
• Memory support: 1.35 V DDR3L-1600 memory, in addition to regular 1.5 V DDR3 memory specified (Dual-channel)
• 2.5 GT/s UMI
• Transistors: 1.303 billion
• Die size: 246 mm²

Model number	Released	Fab	Step.	Socket	CPU					GPU					DDR3 Memory support	TDP (W)	Part number
					[Modules/FPUs] Cores/threads	Clock (GHz)	Turbo (GHz)	Cache[a]		Model	Config[note 1]	Clock (MHz)	Turbo (MHz)	GFLOPS[b]
								L1	L2 (MB)
A4-4355M	Sep 27, 2012	32 nm	TN-A1	FP2	[1]2	1.9	2.4	64 KB inst. per module 16 KB data per core	1	HD 7400G	192:12:4 3 CU	327	424	125.5	1333	17	AM4355SHE23HJ
A6-4455M	May 15, 2012					2.1	2.8		2	HD 7500G	256:16:8 4 CU			167.4			AM4455SHE24HJ
A8-4555M	Sep 27, 2012				[2]4	1.6	2.4		2× 2MB	HD 7600G	384:24:8 6 CU	320		245.7		19	AM4555SHE44HJ
A8-4557M[128]	Mar 2013					1.9	2.8			HD 7000	256:16:8 4 CU	497	655	254.4	(L)1600	35	AM4557DFE44HJ
A10-4655M	May 15, 2012					2.0	2.8			HD 7620G	384:24:8 6 CU	360	496	276.4	1333	25	AM4655SIE44HJ
A10-4657M[128]	Mar 2013					2.3	3.2			HD 7000		497	686	381.6	(L)1600	35	AM4657DFE44HJ
A4-4300M	May 15, 2012			FS1	[1]2	2.5	3.0		1	HD 7420G	128:8:4 2 CU	480	655	122.8	1600		AM4300DEC23HJ
A6-4400M						2.7	3.2			HD 7520G	192:12:4 3 CU	496	685	190.4			AM4400DEC23HJ
A8-4500M					[2]4	1.9	2.8		2× 2MB	HD 7640G	256:16:8 4 CU			253.9			AM4500DEC44HJ
A10-4600M						2.3	3.2			HD 7660G	384:24:8 6 CU			380.9			AM4600DEC44HJ

"Richland" (2013)

• Fabrication 32 nm on GlobalFoundries SOI process
• Socket FS1r2, FP2
• Elite Performance APU.^[129][130]
• CPU: Piledriver architecture
  • L1 Cache: 16 KB Data per core and 64 KB Instructions per module
• GPU: TeraScale 3 (VLIW4)
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, XOP, FMA3, FMA4, F16C, ABM, BMI1, TBM, Turbo Core

Model number	Released	Fab	Step.	Socket	CPU					GPU					DDR3 Memory support	TDP (W)	Part number
					[Modules/FPUs] Cores/threads	Clock (GHz)	Turbo (GHz)	Cache[a]		Model	Config[note 1]	Clock (MHz)	Turbo (MHz)	GFLOPS[b]
								L1	L2 (MB)
A4-5145M	2013/5	32 nm	RL-A1	FP2	[1]2	2.0	2.6	64 KB inst. per module 16 KB data per core	1	HD 8310G	128:8:4 2 CU	424	554	108.5	(L)1333	17	AM5145SIE44HL
A6-5345M						2.2	2.8			HD 8410G	192:12:4 3 CU	450	600	172.8			AM5345SIE44HL
A8-5545M					[2]4	1.7	2.7		4	HD 8510G	384:28:8 6 CU		554	345.6		19	AM5545SIE44HL
A10-5745M						2.1	2.9			HD 8610G		533	626	409.3		25	AM5745SIE44HL
A4-5150M	2013 Q1			FS1	[1]2	2.7	3.3		1	HD 8350G	128:8:4 2 CU	533	720	136.4	1600	35	AM5150DEC23HL
A6-5350M						2.9	3.5			HD 8450G	192:12:4 3 CU			204.6			AM5350DEC23HL
A6-5357M	2013/5														(L)1600		AM5357DFE23HL
A8-5550M	2013 Q1				[2]4	2.1	3.1		4	HD 8550G	256:16:8 4 CU	515		263.6	1600		AM5550DEC44HL
A8-5557M	2013/5											554		283.6	(L)1600		AM5557DFE44HL
A10-5750M	2013 Q1					2.5	3.5			HD 8650G	384:24:8 6 CU	533		409.3	1866		AM5750DEC44HL
A10-5757M	2013/5											600		460.8	(L)1600		AM5757DFE44HL

"Kaveri" (2014)

• Fabrication 28 nm
• Socket FP3
• Up to 4 Steamroller x86 CPU cores with 4 MB of L2 cache.^[131]
• L1 Cache: 16 KB Data per core and 96 KB Instructions per module
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, XOP, FMA3, FMA4, F16C, ABM, BMI1, TBM, Turbo Core
• Three to eight Compute Units (CUs) based on Graphics Core Next (GCN)^[43] microarchitecture; 1 Compute Unit (CU) consists of 64 Unified Shader Processors : 4 Texture Mapping Units (TMUs) : 1 Render Output Unit (ROPs)
• AMD Heterogeneous System Architecture (HSA) 2.0
• SIP blocks: Unified Video Decoder, Video Coding Engine, TrueAudio^[44]
• Dual-channel (2x64-bit) DDR3 memory controller
• Integrated custom ARM Cortex-A5 co-processor^[45] with TrustZone Security Extensions^[46]

Model number	Released	Fab	CPU					GPU					DDR3 Memory support	TDP (W)	Part number
			[Modules/FPUs] Cores/threads	Clock (GHz)	Turbo (GHz)	Cache[a]		Model	Config	Clock (MHz)	Turbo (MHz)	GFLOPS[b]
						L1	L2 (MB)
A6-7000	June 2014	28 nm	[1]2	2.2	3.0	96 KB inst. per module 16 KB data per core	1	R4	192:12:3 3 CU	494	533	189.6	1333	17	AM7000ECH23JA
A6 Pro-7050B										533	—	204.6	1600		AM705BECH23JA
A8-7100			[2]4	1.8	3.0		2× 2 MB	R5	256:16:4 4 CU	450	514	230.4	1600	20	AM7100ECH44JA
A8 Pro-7150B				1.9	3.2					553	—	283.1			AM715BECH44JA
A10-7300								R6	384:24:8 6 CU	464	533	356.3			AM7300ECH44JA
A10 Pro-7350B				2.1	3.3					533	—	424.7			AM735BECH44JA
FX-7500								R7		498	553	382.4			FM7500ECH44JA
A8-7200P				2.4	3.3			R5	256:16:4 4 CU	553	626	283.1	1866	35	AM740PDGH44JA
A10-7400P				2.5	3.4			R6	384:24:8 6 CU	576	654	442.3			AM740PDGH44JA
FX-7600P				2.7	3.6			R7	512:32:8 8 CU	600	686	614.4	2133		FM760PDGH44JA

"Carrizo" (2015)

• Fabrication 28 nm
• Socket FP4
• Up to 4 Excavator x86 CPU cores
• L1 Cache: 32 KB Data per core and 96 KB Instructions per module
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, XOP, FMA3, FMA4, F16C, ABM, BMI1, BMI2, TBM, RDRAND, Turbo Core
• GPU based on Graphics Core Next 1.2

Model number	Released	Fab	CPU					GPU				DDR Memory support	TDP (W)	Part number
			[Modules/FPUs] Cores/threads	Clock (GHz)	Turbo (GHz)	Cache[a]		Model	Config	Clock (MHz)	GFLOPS[b]
						L1	L2 (MB)
A6-8500P	June 2015	28 nm	[1]2	1.6	3.0	96 KB inst. per module 32 KB data per core	1	R5	256:16:4 4 CU	800	409.6	3)1600	12- 35	AM850PAAY23KA
Pro A6-8500B														AM850BAAY23KA
Pro A6-8530B	Q3 2016			2.3	3.2							4)1866		AM853BADY23AB
A8-8600P	June 2015		[2]4	1.6	3.0		2× 1MB	R6	384:24:8 6 CU	720	552.9	3)2133		AM860PAAY43KA
Pro A8-8600B														AM860BAAY43KA
A10-8700P				1.8	3.2					800	614.4			AM870PAAY43KA
Pro A10-8700B														AM870BAAY43KA
Pro A10-8730B	Q3 2016			2.4	3.3			R5		720	552.9	4)1866		AM873BADY44AB
A10-8780P	December 2015			2.0	3.3			R8	512:32:8 8 CU			3)?		AM878PAIY43KA
FX-8800P	June 2015			2.1	3.4			R7		800	819.2	4)2133		FM880PAAY43KA
Pro A12-8800B														FM880BAAY43KA
Pro A12-8830B	Q3 2016			2.5	3.4				384:24:8 6 CU	758	582.1	4)1866		AM883BADY44AB

"Bristol Ridge" (2016)

• Fabrication 28 nm
• Socket FP4^[132]
• Two or four "Excavator+" x86 CPU cores
• L1 Cache: 32 KB Data per core and 96 KB Instructions per module
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, XOP, FMA3, FMA4, F16C, ABM, BMI1, BMI2, TBM, RDRAND, Turbo Core
• GPU based on Graphics Core Next 1.2 with VP9 decoding

Model number	Released	Fab	CPU					GPU				DDR4 Memory support	TDP (W)	Part number
			[Modules/FPUs] Cores/threads	Clock (GHz)	Turbo (GHz)	Cache[a]		Model	Config	Clock (MHz)	GFLOPS[b]
						L1	L2 (MB)
Pro A6-9500B	October 24, 2016	28nm	[1]2	2.3	3.2	96 KB inst. per module 32 KB data per core	1	R5	256:16:4 4 CU	800	409.6	1866	12- 15
Pro A8-9600B	October 24, 2016		[2]4	2.4	3.3		2× 1 MB	R5	384:24:6 6 CU	720	552.9	1866	12– 15
A10-9600P	June 2016													AM960PADY44AB
A10-9620P[133]	2017 (OEM)			2.5	3.4					758	582.1
Pro A10-9700B	October 24, 2016							R7
A12-9700P	June 2016													AM970PADY44AB
Pro A8-9630B	October 24, 2016			2.6	3.3			R5		800	614.4	2400	25– 45
A10-9630P	June 2016													AM963PAEY44AB
Pro A10-9730B	October 24, 2016			2.8	3.5			R7		900	691.2
A12-9730P	June 2016													AM973PAEY44AB
Pro A12-9800B	October 24, 2016			2.7	3.6			R7	512:32:8 8 CU	758	776.1	1866	12– 15
FX-9800P A12-9720P[134][135]	June 2016 2017 (OEM)													FM980PADY44AB ?
Pro A12-9830B	October 24, 2016			3.0	3.7					900	921.6	2400	25– 45
FX-9830P	June 2016													FM983PAEY44AB

"Raven Ridge" (2017)

• Fabrication 14 nm by GlobalFoundries
• Transistors: 4.94 billion
• Socket FP5
• Die size: 210 mm²
• Zen CPU cores
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, FMA3, F16C, ABM, BMI1, BMI2, RDRAND, Turbo Core
• Fifth generation GCN-based GPU

Model	Release date	Fab	CPU						GPU				Socket	PCIe lanes	Memory support	TDP
			Cores (threads)	Clock rate (GHz)		Cache			Model	Config[i]	Clock	Processing power (GFLOPS)[ii]
				Base	Boost	L1	L2	L3
Athlon Pro 200U [136]	2019	GloFo 14LP	2 (4)	2.3	3.2	64 KB inst. 32 KB data per core	512 KB per core	4 MB	Vega 3	192:12:4 3 CU	1000 MHz	384	FP5	12 (8+4)	DDR4-2400 dual-channel	12–25 W
Athlon 300U [137]	January 6, 2019			2.4	3.3
Ryzen 3 2200U [138]	January 8, 2018			2.5	3.4						1100 MHz	422.4
Ryzen 3 3200U [139]	January 6, 2019			2.6	3.5						1200 MHz	460.8
Ryzen 3 2300U [140]	January 8, 2018		4 (4)	2.0	3.4				Vega 6	384:24:8 6 CU	1100 MHz	844.8
Ryzen 3 Pro 2300U [141]	May 15, 2018
Ryzen 5 2500U [142]	October 26, 2017		4 (8)		3.6				Vega 8	512:32:16 8 CU		1126.4
Ryzen 5 Pro 2500U [143]	May 15, 2018
Ryzen 5 2600H [144]	September 10, 2018			3.2											DDR4-3200 dual-channel	35–54 W
Ryzen 7 2700U [145]	October 26, 2017			2.2	3.8				Vega 10	640:40:16 10 CU	1300 MHz	1664			DDR4-2400 dual-channel	12–25 W
Ryzen 7 Pro 2700U [146]	May 15, 2018
Ryzen 7 2800H [147]	September 10, 2018			3.3					Vega 11	704:44:16 11 CU		1830.4			DDR4-3200 dual-channel	35–54 W

"Picasso" (2019)

• Fabrication 12 nm by GlobalFoundries
• Socket FP5
• Die size: 210 mm²
• Up to four Zen+ CPU cores
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, FMA3, F16C, ABM, BMI1, BMI2, RDRAND, Turbo Core
• Dual-channel DDR4 memory controller
• Fifth generation GCN-based GPU

Model	Release date	Fab	CPU						GPU				Socket	PCIe lanes	Memory support	TDP
			Cores (threads)	Clock rate (GHz)		Cache			Model	Config[i]	Clock	Processing power (GFLOPS)[ii]
				Base	Boost	L1	L2	L3
Ryzen 3 3300U[note 1][148]	January 6, 2019	GloFo 12LP (14LP+)	4 (4)	2.1	3.5	64 KB inst. 32 KB data per core	512 KB per core	4 MB	Vega 6	384:24:8 6 CU[149]	1200 MHz	921.6	FP5	16 (8+4+4) PCIe 3.0	DDR4-2400 dual-channel	15 W
Ryzen 3 3350U[150]
Ryzen 5 3450U[151]	June 2020		4 (8)						Vega 8	512:32:16 8 CU[152]		1228.8
Ryzen 5 3500U[note 1][153]	January 6, 2019				3.7
Ryzen 5 3500C[154]	September 22, 2020
Ryzen 5 3550H[155]	January 6, 2019															35 W
Ryzen 5 3580U[156]	October 2019								Vega 9	576:36:16 9 CU	1300 MHz	1497.6				15 W
Ryzen 7 3700U[note 1][157]	January 6, 2019			2.3	4.0				Vega 10	640:40:16 10 CU[158]	1400 MHz	1792.0
Ryzen 7 3700C[159]	September 22, 2020
Ryzen 7 3750H[160]	January 6, 2019															35 W
Ryzen 7 3780U[161]	October 2019								Vega 11	704:44:16 11 CU		1971.2				15 W

"Renoir" (2020)

• Fabrication 7 nm by TSMC^{[165][166][167]}
• Socket FP6
• Die size: 156 mm²
• 9.8 billion transistors on one single 7 nm monolithic die^[168]
• Up to eight Zen 2 CPU cores
• Fifth generation GCN-based GPU (7 nm Vega)

Model	Release date	CPU							GPU			Socket	PCIe lanes	Memory support	TDP
		Cores (threads)	Core config[i]	Clock rate (GHz)		Cache			Config[ii]	Clock	Processing power (GFLOPS)[iii]
				Base	Boost	L1	L2	L3
Ryzen 3 4300U[note 1][169][170]	March 16, 2020	4 (4)	1 × 4	2.7	3.7	32 KB inst. 32 KB data per core	512 KB per core	4 MB	320:20:8 5 CU	1400 MHz	896	FP6	16 (8+4+4) PCIe 3.0	DDR4-3200 LPDDR4-4266 dual-channel	10–25 W
Ryzen 5 4500U[171][172]		6 (6)	2 × 3	2.3	4.0			8 MB 4 MB per CCX	384:24:8 6 CU	1500 MHz	1152
Ryzen 5 4600U[note 1][173]		6 (12)		2.1
Ryzen 5 4680U[174]	April 13, 2021								448:28:8 7 CU		1344
Ryzen 5 4600HS[175]	March 16, 2020			3.0					384:24:8 6 CU		1152				35 W
Ryzen 5 4600H[176][177]															35–54 W
Ryzen 7 4700U[note 1][178]		8 (8)	2 × 4	2.0	4.1				448:28:8 7 CU	1600 MHz	1433.6				10–25 W
Ryzen 7 4800U[179]		8 (16)		1.8	4.2				512:32:8 8 CU	1750 MHz	1792
Ryzen 7 4980U[180]	April 13, 2021			2.0	4.4					1950 MHz	1996.8
Ryzen 7 4800HS[181]	March 16, 2020			2.9	4.2				448:28:8 7 CU	1600 MHz	1433.6				35 W
Ryzen 7 4800H[182][183]															35–54 W
Ryzen 9 4900HS[184]				3	4.3				512:32:8 8 CU	1750 MHz	1792				35 W
Ryzen 9 4900H[185]				3.3	4.4										35–54 W

"Lucienne" (2021)

• Fabrication 7 nm by TSMC
• Socket FP6
• Die size: 156 mm²
• 9.8 billion transistors on one single 7 nm monolithic die^{[citation needed]}
• Up to eight Zen 2 CPU cores
• Fifth generation GCN-based GPU (7 nm Vega)

Model	Release date	Fab	CPU							GPU				Socket	PCIe support	Memory support	TDP
			Cores (threads)	Core config[i]	Clock rate (GHz)		Cache			Architecture	Config[ii]	Clock	Processing power[iii] (GFLOPS)
					Base	Boost	L1	L2	L3
Ryzen 3 5300U[189]	January 12, 2021	TSMC 7FF	4 (8)	1 × 4	2.6	3.8	32 KB inst. 32 KB data per core	512 KB per core	4 MB	GCN 5th gen	384:24:8 6 CU	1500 MHz	1152	FP6	PCIe 3.0 ×16 (8+4+4)	DDR4-3200 LPDDR4-4266 dual-channel	10–25 W
Ryzen 5 5500U[190][191]			6 (12)	2 × 3	2.1	4.0			8 MB 4 MB per CCX		448:28:8 7 CU	1800 MHz	1612.8
Ryzen 7 5700U[192]			8 (16)	2 × 4	1.8	4.3					512:32:8 8 CU	1900 MHz	1945.6

"Cezanne" (2021) & "Barceló" (2022)

• Fabrication 7 nm by TSMC
• Socket FP6
• Die size: 180 mm²
• Up to eight Zen 3 CPU cores
• Fifth generation GCN-based GPU (7 nm Vega)

Model	Release date	Fab	CPU							GPU				Socket	PCIe lanes	Memory support	TDP
			Cores (threads)	Core config[i]	Clock rate (GHz)		Cache			Architecture	Config[ii]	Clock	Processing power (GFLOPS)[iii]
					Base	Boost	L1	L2	L3
Ryzen 3 5125C[193]	May 5, 2022	TSMC 7FF	2 (4)	1 × 2	3.0	N/A	32 KB inst. 32 KB data per core	512 KB per core	8 MB	GCN 5th gen	3 CU	?	?	FP6	16 (8+4+4) PCIe 3.0	DDR4-3200 LPDDR4-4266 dual-channel	15 W
Ryzen 3 5400U[note 1][194][195]	January 12, 2021		4 (8)	1 × 4	2.7	4.1			8 MB		384:24:8 6 CU	1600 MHz	1228.8				10-25 W
Ryzen 3 5425U[note 1][note 2][196]	January 4, 2022				2.3	4.3											15 W
Ryzen 5 5560U[197]	January 12, 2021		6 (12)	1 × 6	2.3	4.0											10-25 W
Ryzen 5 5600U[note 1][198]						4.2			16 MB		448:28:8 7 CU	1800 MHz	1612.8
Ryzen 5 5625U[note 1][note 2][199]	January 4, 2022				2.6	4.0											15 W
Ryzen 5 5600H[200][201]	January 12, 2021				3.3	4.2											35–54 W
Ryzen 5 5600HS[202]					3.0												35 W
Ryzen 7 5800U[note 1][203]			8 (16)	1 × 8	1.9	4.4					512:32:8 8 CU	2000 MHz	2048				10–25 W
Ryzen 7 5825U[note 1][note 2][204]	January 4, 2022				2.0	4.5											15 W
Ryzen 7 5800H[205][206]	January 12, 2021				3.2	4.4											35–54 W
Ryzen 7 5800HS[207]					2.8												35 W
Ryzen 9 5900HS[208]					3.0	4.6						2100 MHz	2150.4
Ryzen 9 5900HX[209]					3.3												35–54 W
Ryzen 9 5980HS[210]					3.0	4.8											35 W
Ryzen 9 5980HX[211]					3.3												35–54 W

"Rembrandt" (2022)

• Fabrication 6 nm by TSMC
• Socket FP7
• Die size: 210 mm²
• Up to eight Zen 3+ CPU cores
• Second generation RDNA-based GPU

Model	Release date	Fab	CPU							GPU				PCIe support	Memory support	TDP
			Cores (threads)	Core config[i]	Clock (GHz)		Cache			Archi- tecture	Config[ii]	Clock	Processing power[iii] (GFLOPS)
					Base	Boost	L1	L2	L3
Ryzen 5 6600U[iv][228]	January 4, 2022[229]	TSMC 6FF	6 (12)	1 × 6	2.9	4.5	32 KB inst. 32 KB data per core	512 KB per core	16 MB	RDNA 2nd gen	384:24:8 6 CU	1.9 GHz	1459.2	PCIe 4.0 ×16	DDR5-4800 LPDDR5-6400 quad-channel	15–28 W
Ryzen 5 6600H[iv][230]					3.3											45 W
Ryzen 5 6600HS[iv][231]																35 W
Ryzen 7 6800U[iv][232]			8 (16)	1 × 8	2.7	4.7					768:48:8 12 CU	2.2 GHz	3379.2			15–28 W
Ryzen 7 6800H[iv][233]					3.2											45 W
Ryzen 7 6800HS[iv][234]																35 W
Ryzen 9 6900HS[iv][235]					3.3	4.9						2.4 GHz	3686.4
Ryzen 9 6900HX[iv][236]																45 W
Ryzen 9 6980HS[237]						5.0										35 W
Ryzen 9 6980HX[238]																45 W

Ultra-mobile APUs

Brazos: "Desna", "Ontario", "Zacate" (2011)

• Fabrication 40 nm by TSMC
• Socket FT1 (BGA-413)
• Based on the Bobcat microarchitecture^[239]
• L1 Cache: 32 KB Data per core and 32 KB Instructions per core
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, ABM, NX bit, AMD64, AMD-V
• PowerNow!
• DirectX 11 integrated graphics with UVD 3.0
• Z-series denote Desna; C-series denote Ontario; and the E-series denotes Zacate
• 2.50 GT/s UMI (PCIe 1.0 ×4)

Model	Released	Fab	Step.	CPU					GPU					DDR3 Memory support	TDP (W)	Part number
				Cores (threads)	Clock (GHz)	Turbo (GHz)	Cache[a]		Model	Config	Clock (MHz)	Turbo (MHz)	GFLOPS[b]
							L1	L2
Z-01	Jun 1, 2011	40 nm	B0	2 (2)	1.0	—	32KB inst. 32KB data per core	2× 512KB	HD 6250	80:8:4	276	—	44.1	1066	5.9	XMZ01AFVB22GV
C-30	Jan 4, 2011			1 (1)	1.2			512KB							9	CMC30AFPB12GT
C-50				2 (2)	1.0			2× 512KB								CMC50AFPB22GT
C-60	Aug 22, 2011		C0			1.33			HD 6290			400				CMC60AFPB22GV
E-240	Jan 4, 2011		B0	1 (1)	1.5	—		512KB	HD 6310		500	—	80	1066	18	EME240GBB12GT
E-300	Aug 22, 2011			2 (2)	1.3			2× 512KB			488		78			EME300GBB22GV
E-350	Jan 4, 2011				1.6						492		78.7			EME350GBB22GT
E-450	Aug 22, 2011		B0 C0		1.65				HD 6320		508	600	81.2	1333		EME450GBB22GV

Brazos 2.0: "Ontario", "Zacate" (2012)

• Fabrication 40 nm by TSMC
• Socket FT1 (BGA-413)
• Based on the Bobcat microarchitecture^[239]
• L1 Cache: 32 KB Data per core and 32 KB Instructions per core
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, ABM, NX bit, AMD64, AMD-V
• PowerNow!
• DirectX 11 integrated graphics
• C-series denote Ontario; and the E-series denotes Zacate
• 2.50 GT/s UMI (PCIe 1.0 ×4)

Model	Released	Fab	Step.	CPU						GPU					DDR3 Memory support	TDP (W)	Part number
				Cores (threads)	Clock (GHz)	Turbo (GHz)	Cache[a]			Model	Config	Clock (MHz)	Turbo (MHz)	GFLOPS[b]
							L1	L2	L3
C-70	Sep 15, 2012	40 nm	C0	2 (2)	1.0	1.33	32 KB inst. 32 KB data per core	2× 512KB	—	HD 7290	80:8:4	276	400	44.1	1066	9	CMC70AFPB22GV
E1-1200	Jun 6, 2012		C0		1.4	—				HD 7310		500	—	80	1066	18	EM1200GBB22GV
E1-1500	Jan 7, 2013				1.48							529		84.6
E2-1800	Jun 6, 2012				1.7					HD 7340		523	680	83.6	1333		EM1800GBB22GV
E2-2000	Jan 7, 2013				1.75							538	700	86

Brazos-T: "Hondo" (2012)

• Fabrication 40 nm by TSMC
• Socket FT1 (BGA-413)
• Based on the Bobcat microarchitecture^[239]
• L1 Cache: 32 KB Data per core and 32 KB Instructions per core
• Found in tablet computers
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, ABM, NX bit, AMD64, AMD-V
• PowerNow!
• DirectX 11 integrated graphics
• 2.50 GT/s UMI (PCIe 1.0 ×4)

Model	Released	Fab	Step.	CPU				GPU				DDR3 Memory support	TDP (W)	Part number
				Cores (threads)	Clock (GHz)	Cache[a]		Model	Config	Clock (MHz)	GFLOPS[b]
						L1	L2
Z-60	Oct 9, 2012	40 nm	C0	2 (2)	1.0	32KB inst. 32KB data per core	2× 512 KB	HD 6250	80:8:4	276	44.1	1066	4.5	XMZ60AFVB22GV

"Kabini", "Temash" (2013)

• Fabrication 28 nm by TSMC
• Socket FT3 (BGA)
• 2 to 4 CPU Cores (Jaguar (microarchitecture))
• L1 Cache: 32 KB Data per core and 32 KB Instructions per core
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX, F16C, CLMUL, AES, MOVBE (Move Big-Endian instruction), XSAVE/XSAVEOPT, ABM, BMI1, AMD-V support
• Turbo Dock Technology, C6 and CC6 low power states
• GPU based on Graphics Core Next (GCN)
• AMD Eyefinity multi-monitor for up to two displays

Temash, Elite Mobility APU

Model	Released	Fab	Step.	CPU					GPU				DDR3L Memory support	TDP (W)	Part number
				Cores (threads)	Clock (GHz)	Turbo (GHz)	Cache[a]		Model	Config	Clock (MHz)	Turbo (MHz)
							L1	L2 (MB)
A4-1200	May 23, 2013	28 nm	KB-A1	2 (2)	1.0	—	32 KB inst. 32 KB data per core	1	HD 8180	128:8:4 2 CU	225	—	1066	4	AT1200IFJ23HM
A4-1250									HD 8210		300		1333	8	AT1250IDJ23HM
A4-1350				4 (4)				2					1066		AT1350IDJ44HM
A6-1450						1.4			HD 8250			400			AT1450IDJ44HM

Kabini, Mainstream APU

Model	Released	Fab	Step.	CPU					GPU			DDR3L Memory support	TDP (W)	Part number
				Cores (threads)	Clock (GHz)	Cache[a]			Model	Config	Clock (MHz)
						L1	L2 (MB)	L3
E1-2100	May 2013	28 nm	KB-A1	2 (2)	1.0	32KB inst. 32KB data per core	1	—	HD 8210	128:8:4 2 CU	300	1333	9	EM2100ICJ23HM
E1-2200	Feb 2014				1.05									EM2200ICJ23HM
E1-2500	May 2013				1.4				HD 8240		400		15	EM2500IBJ23HM
E2-3000					1.65				HD 8280		450	1600		EM3000IBJ23HM
E2-3800	Feb 2014			4	1.3		2							EM3800IBJ44HM
A4-5000	May 2013				1.5				HD 8330		497			AM5000IBJ44HM
A4-5100	Feb 2014				1.55									AM5100IBJ44HM
A6-5200	May 2013				2.0				HD 8400		600		25	AM5200IAJ44HM
A4 Pro-3340B	Nov 2014				2.2				HD 8240		400			AM334BIAJ44HM

"Beema", "Mullins" (2014)

• Fabrication 28 nm by GlobalFoundries
• Socket FT3b (BGA)
• CPU: 2 to 4 (Puma cores)
  • L1 Cache: 32 KB Data per core and 32 KB Instructions per core
• GPU based on Graphics Core Next (GCN)
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX, F16C, CLMUL, AES, MOVBE (Move Big-Endian instruction), XSAVE/XSAVEOPT, ABM, BMI1, AMD-V support
• Intelligent Turbo Boost
• Platform Security Processor, with an integrated ARM Cortex-A5 for TrustZone execution

Mullins, Tablet/2-in-1 APU

Model	Released	Fab	Step.	CPU						GPU				DDR3L Memory support	TDP (W)	Part number
				Cores (threads)	Clock (GHz)	Turbo (GHz)	Cache[a]			Model	Config	Clock (MHz)	Turbo (MHz)
							L1	L2 (MB)	L3
E1 Micro-6200T	Q2 2014	28 nm	ML-A1	2 (2)	1.0	1.4	32 KB inst. 32 KB data per core	1	—	R2	128:8:4 2 CU	300	600	1066	3.95	EM620TIWJ23JB
A4 Micro-6400T				4 (4)		1.6		2		R3		350	686	1333	4.5	AM640TIVJ44JB
A10 Micro-6700T					1.2	2.2				R6		500	—			AM670TIVJ44JB

Beema, Notebook APU

Model	Released	Fab	Step.	CPU						GPU				DDR3 Memory support	TDP (W)	Part number
				Cores (threads) [FPUs]	Clock (GHz)	Turbo (GHz)	Cache[a]			Model	Config	Clock (MHz)	Turbo (MHz)
							L1	L2 (MB)	L3
E1-6010	Q2 2014	28 nm	ML-A1	2 (2)	1.35	—	32 KB inst. 32 KB data per core	1	—	R2	128:8:4 2 CU	300	600	(L)1333	10	EM6010IUJ23JB
E1-6015[240]	Q2 2015				1.4
E2-6110	Q2 2014			4 (4)	1.5			2						(L)1600	15	EM6110ITJ44JB
A4-6210					1.8					R3		350	686			AM6210ITJ44JB
A4-6250J[241]					2.0										25
A6-6310					1.8	2.4				R4		300	800	(L)1866	15	AM6310ITJ44JB
A8-6410					2.0					R5						AM6410ITJ44JB

"Carrizo-L" (2015)

• Fabrication 28 nm by GlobalFoundries
• Socket FT3b (BGA), FP4 (µBGA)^[242]
• CPU: 2 to 4 (Puma+ cores)
  • L1 Cache: 32 KB Data per core and 32 KB Instructions per core
• GPU based on Graphics Core Next (GCN)
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX, F16C, CLMUL, AES, MOVBE (Move Big-Endian instruction), XSAVE/XSAVEOPT, ABM, BMI1, AMD-V support
• Intelligent Turbo Boost
• Platform Security Processor, with an integrated ARM Cortex-A5 for TrustZone execution
• All models except A8-7410 available in both laptop and all-in-one desktop versions

Model	Released	Fab	Step.	CPU					GPU				DDR3L Memory support	TDP (W)	Part number
				Cores (threads) [FPUs]	Clock (GHz)	Turbo (GHz)	Cache[a]		Model	Config	Clock	Turbo (MHz)
							L1	L2 (MB)
E1-7010	May 2015	28 nm	ML-A1	2	1.5	—	32 KB inst. 32 KB data per core	1	R2	128:8:4 2 CU		400	1333	10	EM7010IUJ23JB EM7010JCY23JB EM7010JCY23JBD
E2-7110				4	1.8			2	R2			600	1600	12– 25	EM7110ITJ44JB EM7110JBY44JB EM7110JBY44JBD
A4-7210						2.2			R3			686			AM7210ITJ44JB AM7210JBY44JBD
A6-7310					2.0	2.4			R4			800	1866		AM7310ITJ44JB AM7310JBY44JB AM7310JBY44JBD
A8-7410					2.2	2.5			R5			847		15	AM7410JBY44JB

"Stoney Ridge" (2016)

• Fabrication 28 nm by GlobalFoundries
• Socket FP4^[132] / FT4
• 2 "Excavator+" x86 CPU cores
• L1 Cache: 32 KB Data per core and 96 KB Instructions per module
• Single-channel DDR4 memory controller
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, XOP, FMA3, FMA4, F16C, ABM, BMI1, BMI2, TBM, RDRAND, Turbo Core
• GPU based on Graphics Core Next 3rd Generation with VP9 decoding

Model number	Released	Fab	CPU					GPU				DDR4 Memory support	TDP (W)	Part number
			[Modules/FPUs] Cores/threads	Clock (GHz)	Turbo (GHz)	Cache[a]		Model	Config	Clock (MHz)	GFLOPS[b]
						L1	L2 (MB)
E2-9000e	November 2016	28 nm	[1]2	1.5	2.0	96 KB inst. per module 32 KB data per core	1	R2	128:8:4 2 CU	600	153.6	1866	6	EM900EANN23AC
E2-9000	June 2016			1.8	2.2								10	EM9000AKN23AC
E2-9010				2.0	2.2								10–15	EM9010AVY23AC
A4-9120	Q2 2017			2.2	2.5			R3		655	167.6	2133	10–15	AM9120AYN23AC
A4-9125	Q2 2018			2.3	2.6					686	175.6			AM9125AYN23AC
A4-9120C	January 6, 2019			1.6	2.4			R4	192:12:8 3 CU	600	230.4	1866	6	AM912CANN23AC
A6-9200e	November 2016			1.8	2.7							2133		AM920EANN23AC
A6-9200				2.0	2.8								10	AM9200AKN23AC
A6-9210	June 2016			2.4	2.8								10–15	AM9210AVY23AC
A6-9220	Q2 2017			2.5	2.9					655	251.5		10–15	AM9220AYN23AC
A6-9225	Q2 2018			2.6	3.0					686	263.4			AM9225AYN23AC
A6-9220C	January 6, 2019			1.8	2.7			R5		720	276.4	1866	6	AM922CANN23AC
A9-9400	November 2016			2.4	3.2					800	307.2	2133	10	AM9400AKN23AC
A9-9410	June 2016			2.9	3.5								10–25	AM9410AFY23AC
A9-9420	Q2 2017			3.0	3.6					847	325.2			AM9420AYN23AC
A9-9425	Q2 2018			3.1	3.7					900	345.6			AM9425AYN23AC
A9-9430[243]	Q2 2017			3.2	3.5					847	325.2	2400	25	AD9430AJN23AC
Pro A4-4350B	Q1 2018			2.5	2.9					655	251.5	2133	15
Pro A4-5350B	Q1 2020			3.0	3.6					847	325.2
Pro A6-7350B	Q1 2018
Pro A6-8350B	Q1 2020			3.1	3.7					900	345.6

"Dalí", "Pollock" (2020)

• Fabrication 14 nm by GlobalFoundries
• Socket FP5 / FT5
• Two Zen CPU cores
• Over 30% die size reduction over predecessor (Raven Ridge)
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, FMA3, F16C, ABM, BMI1, BMI2, RDRAND, Turbo Core

Model	Release date	Fab	CPU						GPU				Socket	PCIe lanes	Memory support	TDP	Part number
			Cores (threads)	Clock rate (GHz)		Cache			Model	Config[a]	Clock	Processing power (GFLOPS)[b]
				Base	Boost	L1	L2	L3
AMD 3015e[244]	July 6, 2020	14 nm	2 (4)	1.2	2.3	64 KB inst. 32 KB data per core	512 KB per core	4 MB	AMD Radeon(TM) Graphics (Vega)	3 CU	600 MHz		FT5	12 (8+4)	DDR4-1600 single-channel	6 W	AM3015BRP2OFJ
AMD 3015Ce[245]	April 29, 2021																AM301CBRP2OFJ
AMD 3020e[246]	January 6, 2020		2 (2)	1.2	2.6					192:12:4 3 CU	1000 MHz	384	FP5		DDR4-2400 dual-channel		YM3020C7T2OFG
Athlon Silver 3050e[247]			2 (4)	1.4	2.8												YM3050C7T2OFG
Athlon PRO 3045B	Q1 2021		2 (2)	2.3	3.2					128:8:4 2 CU	1100 MHz	281.6				12-25 W	YM3045C4T2OFG
Athlon Silver 3050U[248]	January 6, 2020																YM3050C4T2OFG
Athlon Silver 3050C[249]	September 22, 2020																YM305CC4T2OFG
Athlon PRO 3145B	Q1 2021		2 (4)	2.6	3.3					192:12:4 3 CU	1000 MHz	384					YM3145C4T2OFG
Athlon Gold 3150U[250]	January 6, 2020																YM3150C4T2OFG
Athlon Gold 3150C[251]	September 22, 2020																YM315CC4T2OFG
Ryzen 3 3250U[252]	January 6, 2020			2.6	3.5						1200 MHz	460.8					YM3250C4T2OFG
Ryzen 3 3250C[253]	September 22, 2020																YM325CC4T2OFG

Embedded APUs

G-Series

Brazos: "Ontario" and "Zacate" (2011)

• Fabrication 40 nm
• Socket FT1 (BGA-413)
• CPU microarchitecture: Bobcat^[254]
• L1 Cache: 32 KB Data per core and 32 KB Instructions per core
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, ABM, NX bit, AMD64, AMD-V
• GPU microarchitecture: TeraScale 2 (VLIW5) "Evergreen"
• Memory support: single-channel, support up to two DIMMs of DDR3-1333 or DDR3L-1066
• 5 GT/s UMI

Model	Released	Fab	Step.	CPU				GPU				DDR3 Memory support	TDP (W)	Part number
				Cores (threads)	Clock (GHz)	Cache[a]		Model	Config	Clock (MHz)	Processing power (GFLOPS)[b]
						L1	L2
G-Series T24L	Mar 1, 2011 May 23, 2011	40 nm	B0	1 (1)	0.8 1.0	32 KB inst. 32 KB data per core	512 KB	—				1066	5	GET24LFPB12GTE GET24LFQB12GVE
G-Series T30L	Mar 1, 2011 May 23, 2011				1.4								18	GET30LGBB12GTE GET30LGBB12GVE
G-Series T48L	Mar 1, 2011 May 23, 2011			2 (2)			2 × 512 KB							GET48LGBB22GTE GET48LGBB22GVE
G-Series T16R	Jun 25, 2012		B0	1 (1)	0.615		512 KB	HD 6250	80:8:4	276	44.1	(L)1066	4.5	GET16RFWB12GVE
G-Series T40R	May 23, 2011				1.0					280	44.8	1066	5.5	GET40RFQB12GVE
G-Series T40E				2 (2)			2 × 512 KB						6.4	GET40EFQB22GVE
G-Series T40N	Jan 19, 2011 May 23, 2011							HD 6250 HD 6290					9	GET40NFPB22GTE GET40NFPB22GVE
G-Series T40R	May 23, 2011			1 (1)			512 KB	HD 6250					5.5	GET40RFSB12GVE
G-Series T44R	Jan 19, 2011 May 23, 2011				1.2								9	GET44RFPB12GTE GET44RFPB12GVE
G-Series T48E	Jun 25, 2012			2 (2)	1.4		2 × 512 KB						18	GET48EGBB22GVE
G-Series T48N	Jan 19, 2011 May 23, 2011							HD 6310		500 520	80 83.2			GET48NGBB22GTE GET48NGBB22GVE
G-Series T52R	Jan 19, 2011 May 23, 2011			1 (1)	1.5		512 KB			500	80	1066 1333		GET52RGBB12GTE GET52RGBB12GVE
G-Series T56E	Jun 25, 2012			2 (2)	1.65		2 × 512 KB	HD 6250		275	44	1333		GET56EGBB22GVE
G-Series T56N	Jan 19, 2011 May 23, 2011				1.6 1.65			HD 6310 HD 6320		500	80	1066 1333		GET56NGBB22GTE GET56NGBB22GVE

"Kabini" (2013, SoC)

• Fabrication 28 nm
• Socket FT3 (769-BGA)^[255]
• CPU microarchitecture: Jaguar
• L1 Cache: 32 KB Data per core and 32 KB Instructions per core
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX, F16C, CLMUL, AES, MOVBE (Move Big-Endian instruction), XSAVE/XSAVEOPT, ABM, BMI1, AMD-V support. No support for FMA (Fused Multiply-Accumulate). Trusted Platform Module (TPM) 1.2 support
• GPU microarchitecture: Graphics Core Next (GCN) with Unified Video Decoder 3 (H.264, VC-1, MPEG2, etc.)
• Single channel DDR3-1600, 1.25 and 1.35 V voltage level support, support for ECC memory
• Integrates Controller Hub functional block, HD audio, 2 SATA channels, USB 2.0 and USB 3.0 (except GX-210JA)

Model	Released	Fab	Step.	CPU				GPU				DDR3 Memory support	TDP (W)	Junction temperature (°C)	Part number
				Cores (threads)	Clock (GHz)	Cache[a]		Model	Config	Clock (MHz)	Processing power (GFLOPS)[b]
						L1	L2 (MB)
GX-210UA	Un­known	28 nm	B0	2 (2)	1.0	32 KB inst. 32 KB data per core	1	—				1333	8.5	0-90	GE210UIGJ23HM
GX-210JA	Jul 30, 2013							HD 8180E	128:8:4 2 CU	225	57.6	1066	6		GE210JIHJ23HM
GX-209HA	Un­known							HD 8400E		600	153.6		9	-40-105	GE209HISJ23HM
GX-210HA	Jun 1, 2013							HD 8210E		300	76.8	1333		0-90	GE210HICJ23HM
GX-217GA					1.65			HD 8280E		450	115.2	1600	15		GE217GIBJ23HM
GX-411GA	Un­known			4 (4)	1.1		2	HD 8210E		300	76.8	1066		-40-105	GE411GIRJ44HM
GX-415GA	Jun 1, 2013				1.5			HD 8330E		500	128	1600		0-90	GE415GIBJ44HM
GX-416RA					1.6			—							GE416RIBJ44HM
GX-420CA					2.0			HD 8400E	128:8:4 2 CU	600	153.6		25		GE420CIAJ44HM

"Steppe Eagle" (2014, SoC)

• Fabrication 28 nm
• Socket FT3b (769-BGA)
• CPU microarchitecture: Puma
• L1 Cache: 32 KB Data per core and 32 KB Instructions per core
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX, F16C, CLMUL, AES, MOVBE (Move Big-Endian instruction), XSAVE/XSAVEOPT, ABM, BMI1, AMD-V support

Model	Released	Fab	Step.	CPU				GPU				DDR3 Memory support	TDP (W)	Junction temperature (°C)	Part number
				Cores (threads) [FPUs]	Clock (GHz)	Cache[a]		Model	Config	Clock (MHz)	Processing power (GFLOPS)[b]
						L1	L2 (MB)
GX-210JC	June 4, 2014	28 nm	ML-A1	2 (2) [1]	1.0	32 KB inst. 32 KB data per core	1	R1E	128:8:4 2 CU	267	68.3	1600	6	-40-105	GE210JIZJ23JB
GX-212JC					1.2			R2E		300	76.8	1333		0-90	GE212JIYJ23JB
GX-216HC					1.6			R4E				1066	10	-40-105	GE216HHBJ23JB
GX-222GC					2.2			R5E		655	167.6	1600	15	0-90	GE222GITJ23JB
GX-412HC				4 (4) [2]	1.2		2	R3E		300	76.8	1333	7		GE412HIYJ44JB
GX-424CC					2.4			R5E		497	127.2	1866	25		GE424CIXJ44JB

"Crowned Eagle" (2014, SoC)

• Fabrication 28 nm
• Socket FT3b (769-BGA)
• CPU microarchitecture: Puma
• L1 Cache: 32 KB Data per core and 32 KB Instructions per core
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX, F16C, CLMUL, AES, MOVBE (Move Big-Endian instruction), XSAVE/XSAVEOPT, ABM, BMI1, AMD-V support
• no GPU

Model	Released	Fab	CPU				GPU	DDR3 Memory support	TDP (W)	Junction temperature (°C)	Part number
			Cores (threads) [FPUs]	Clock (GHz)	Cache[a]
					L1	L2 (MB)
GX-224PC	June 4, 2014	28 nm	2 (2) [1]	2.4	32 KB inst. 32 KB data per core	1	—	1866	25	0-90	GE224PIXJ23JB
GX-410VC			4 (4) [2]	1.0		2		1066	7	-40-105	GE410VIZJ44JB
GX-412TC				1.2				1600	6	0-90	GE412TIYJ44JB
GX-420MC				2.0					17.5		GE420MIXJ44JB

LX-Family (2016, SoC)

• Fabrication 28 nm
• Socket FT3b (769-BGA)
• 2 Puma x86 cores with 1MB shared L2 cache
• L1 Cache: 32 KB Data per core and 32 KB Instructions per core
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX, F16C, CLMUL, AES, MOVBE (Move Big-Endian instruction), XSAVE/XSAVEOPT, ABM, BMI1, AMD-V support
• GPU microarchitecture: Graphics Core Next (GCN) (1CU) with support for DirectX 11.2
• Single channel 64-bit DDR3 memory with ECC
• Integrated Controller Hub supports: PCIe® 2.0 4×1, 2 USB3 + 4 USB2 ports, 2 SATA 2.0/3.0 ports

Model	Released	Fab	Step.	CPU				GPU				DDR3 Memory support	TDP (W)	Part number
				Cores (threads) [FPUs]	Clock (GHz)	Cache[a]		Model	Config	Clock (MHz)	Processing power (GFLOPS)[b]
						L1	L2 (MB)
GX-208JL	Feb 23, 2016	28 nm	ML-A1	2	0.8	32 KB inst. 32 KB data per core	1	R1E	64:4:1 1 CU	267	34.1	1333	6	GE208JIVJ23JB
GX-210HL	2017				1.0							1066	7	GE208HIZJ23JB
GX-210JL	Feb 23, 2016											1333	6	GE210JIVJ23JB
GX-210KL	2017												4.5	GE210KIVJ23JB
GX-215GL	Feb 23, 2016				1.5					497	63.6	1600	15	GE215GITJ23JB
GX-218GL					1.8									GE218GITJ23JB

I-Family: "Brown Falcon" (2016, SoC)

• Fabrication 28 nm
• Socket FP4^[256]
• 2 or 4 Excavator x86 cores with 1MB shared L2 cache
• L1 Cache: 32 KB Data per core and 96 KB Instructions per module
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, XOP, FMA3, FMA4, F16C, ABM, BMI1, BMI2, TBM, RDRAND
• GPU microarchitecture: Graphics Core Next (GCN) (up to 4 CUs) with support for DirectX 12
• Dual channel 64-bit DDR4 or DDR3 memory with ECC
• 4K × 2K H.265 decode capability and multi format encode and decode
• Integrated Controller Hub supports: PCIe 3.0 1×4, PCIe 2/3 4×1, 2 USB3 + 2 USB2 ports, 2 SATA 2.0/3.0 ports

Model	Released	Fab	CPU					GPU				Memory support	TDP (W)	Part number
			[Modules/FPUs] Cores/threads	Clock (GHz)	Turbo (GHz)	Cache[a]		Model	Config[note 1]	Clock (MHz)	Processing power (GFLOPS)[b]
						L1	L2 (MB)
GX-217GI	Feb 23, 2016	28 nm	[1] 2	1.7	2.0	96 KB inst. per module 32 KB data per core	1	R6E	256:16:4 4 CU	758	388	DDR3/DDR4-1600	15	GE217GAAY23KA
GX-420GI[257][258]	2016		[2] 4	2.0	2.2		2	R6E R7E	256:16:4 4 CU 384:24:4 6 CU	758 626	388 480.7	DDR4-1866	16.1	GE420GAAY43KA

J-Family: "Prairie Falcon" (2016, SoC)

• Fabrication 28 nm
• Socket FP4^[259]
• 2 "Excavator+" x86 cores with 1MB shared L2 cache
• L1 Cache: 32 KB Data per core and 96 KB Instructions per module
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, XOP, FMA3, FMA4, F16C, ABM, BMI1, BMI2, TBM, RDRAND
• GPU microarchitecture: Radeon R5E Graphics Core Next (GCN) (up to 3 CUs) with support for DirectX 12
• Single channel 64-bit DDR4 or DDR3 memory
• 4K × 2K H.265 decode capability with 10-bit compatibility and multi format encode and decode
• Integrated Controller Hub supports: PCIe 3.0 1×4, PCIe 2/3 4×1, 2 USB3 + 2 USB2 ports, 2 SATA 2.0/3.0 ports

Model	Released	Fab	CPU					GPU					Memory support	TDP (W)	Junction temperature (°C)	Part number
			[Modules/FPUs] Cores/threads	Clock (GHz)	Turbo (GHz)	Cache[a]		Model	Config[note 1]	Clock (MHz)	Turbo	Processing power (GFLOPS)[b]
						L1	L2 (MB)
GX-212JJ	2018	28 nm	[1] 2	1.2	1.6	96 KB inst. per module 32 KB data per core	1	R1E	64:4:1 1 CU	600	—	76.8	DDR3-1333 DDR4-1600	6– 10	0-90	GE212JAWY23AC
GX-215JJ	2017			1.5	2.0			R2E	128:8:2 2 CU			153.6	DDR3-1600 DDR4-1866			GE215JAWY23AC
GX-220IJ	2018			2.0	2.2									10– 15		GE220IAVY23AC
GX-224IJ	2017			2.4	2.8			R4E	192:12:3 3 CU			230.4	DDR3-1866 DDR4-2133			GE224IAVY23AC

R-Series

Comal: "Trinity" (2012)

• Fabrication 32 nm
• Socket FP2 (BGA-827), FS1r2
• CPU microarchitecture: Piledriver
• L1 Cache: 16 KB Data per core and 64 KB Instructions per module
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX 1.1, XOP, FMA3, FMA4, F16C,^[29] ABM, BMI1, TBM
• GPU microarchitecture: TeraScale 3 (VLIW4) "Northern Islands"
• Memory support: dual-channel 1.35 V DDR3L-1600 memory, in addition to regular 1.5 V DDR3
• 2.5 GT/s UMI
• Die size: 246 mm²; Transistors: 1.303 billion
• OpenCL 1.1 and OpenGL 4.2 support

Model	Released	Fab	Step.	CPU					GPU					DDR3 Memory support	TDP (W)	Part number
				[Modules/FPUs] Cores/threads	Clock (GHz)	Turbo (GHz)	Cache[a]		Model	Config[note 1]	Clock (MHz)	Turbo (MHz)	Processing power (GFLOPS)[b]
							L1	L2 (MB)
R-252F	May 21, 2012	32 nm	B0	[1] 2	1.9	2.4	64 KB inst. per module 16 KB data per core	1	HD 7400G	192:12:4 3 CU	333	417	127.8	1333	17	RE252FSHE23HJE
R-260H					2.1	2.6		2?	HD 7500G	256:16:8 4 CU	327	424	167.4			RE260HSHE24HJE
R-268D					2.5	3.0		1	HD 7420G	192:12:4 3 CU	470	640	180.4	1600	35	RE268DDEC23HJE
R-272F					2.7	3.2			HD 7520G		497	686	190.8			RE272FDEC23HJE
R-452L				[2] 4	1.6	2.4		2 × 2 MB	HD 7600G	256:16:8 4 CU	327	424	167.4		19	RE452LSHE44HJE
R-460H					1.9	2.8			HD 7640G		497	655	254.4		35	RE460HDEC44HJE
R-460L					2.0				HD 7620G	384:24:8 6 CU	360	497	276.4	1333	25	RE460LSIE44HJE
R-464L					2.3	3.2			HD 7660G		497	686	381.6	1600	35	RE464LDEC44HJE

"Bald Eagle" (2014)

• Fabrication 28 nm
• Socket FP3
• Up to 4 Steamroller x86 cores^[260]
• L1 Cache: 16 KB Data per core and 96 KB Instructions per module
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX 1.1, XOP, FMA3, FMA4, F16C,^[29] ABM, BMI1, TBM
• GPU microarchitecture: Graphics Core Next (GCN) (up to 8 CUs) with support for DirectX 11.1 and OpenGL 4.2
• Dual channel DDR3 memory with ECC
• Unified Video Decode (UVD) 4.2 and Video Coding Engine (VCE) 2.0

Model	Released	Fab	CPU					GPU					DDR3 Memory support	TDP (W)	Junction temperature (°C)	Part number
			[Modules/FPUs] Cores/threads	Clock (GHz)	Turbo (GHz)	Cache[a]		Model	Config[note 1]	Clock (MHz)	Turbo (MHz)	Processing power (GFLOPS)[b]
						L1	L2 (MB)
RX-219NB	May 20, 2014	28 nm	[1] 2	2.2	3.0	96 KB inst. per module 16 KB data per core	1	—					1600	15- 17	0-100	RE219NECH23JA
RX-225FB								R4	192:12:4 3 CU	464	533	178.1				RE225FECH23JA
RX-425BB			[2] 4	2.5	3.4		4	R6	384:24:8 6 CU	576	654	442.3	1866	30- 35		RE425BDGH44JA
RX-427BB				2.7	3.6			R7	512:32:8 8 CU	600	686	614.4	2133	30- 35		RE427BDGH44JA
RX-427NB								—								RE427NDGH44JA

"Merlin Falcon" (2015, SoC)

• Fabrication 28 nm
• Socket FP4
• Up to 4 Excavator x86 cores^[261]
• L1 Cache: 32 KB Data per core and 96 KB Instructions per module
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, XOP, FMA3, FMA4, F16C, ABM, BMI1, BMI2, TBM, RDRAND
• GPU microarchitecture: Graphics Core Next (GCN) (up to 8 CUs) with support for DirectX 12
• Dual channel 64-bit DDR4 or DDR3 memory with ECC
• Unified Video Decode (UVD) 6 (4K H.265 and H.264 decode) and Video Coding Engine (VCE) 3.1 (4K H.264 encode)
• Dedicated AMD Secure Processor supports secure boot with AMD Hardware Validated Boot (HVB)
• Integrated FCH featuring PCIe 3.0 USB3.0, SATA3, SD, GPIO, SPI, I2S, I2C, UART

Model	Released	Fab	Stepping	CPU						GPU					Memory support	TDP (W)	Junction temperature (°C)	Part number
				[Modules/FPUs] Cores/threads	Clock (GHz)	Turbo (GHz)	Cache[a]			Model	Config[note 1]	Clock (GHz)	Turbo	Processing power (GFLOPS)[b]
							L1	L2 (MB)	L3
RX-216TD	October 21, 2015	28 nm		[1] 2	1.6	3.0	96 KB inst. per module 32 KB data per core	1	—	—					DDR3/DDR4-1600	12- 15	0-90	RE216TAAY23KA
RX-216GD										R5	256:?:? 4 CU	0.8	—	409.6				RE216GAAY23KA
RX-416GD				[2] 4		2.4		2		R6	384:?:? 6 CU	0.72		552.9		15	-40-105	RE416GATY43KA
RX-418GD	October 21, 2015				1.8	3.2					384:?:? 6 CU	0.8		614.4	DDR3-2133 DDR4-2400	12- 35	0-90	RE418GAAY43KA
RX-421BD					2.1	3.4				R7	512:?:? 8 CU			819.2				RE421BAAY43KA
RX-421ND										—								RE421NAAY43KA

1000-Series

V1000-Family: "Great Horned Owl" (2018, SoC)

• Fabrication 14 nm by GlobalFoundries
• Up to 4 Zen cores
• Socket FP5
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, FMA3, F16C, ABM, BMI1, BMI2, RDRAND, Turbo Core
• Dual channel DDR4 memory with ECC
• Fifth generation GCN based GPU

Model	Release date	Fab	CPU						GPU				DDR4 Memory support	Ethernet	TDP	Junction temperature (°C)
			Cores (threads)	Clock rate (GHz)		Cache			Model	Config[i]	Clock (GHz)	Processing power (GFLOPS)[ii]
				Base	Boost	L1	L2	L3
V1500B[262]	December 2018	GloFo 14LP	4 (8)	2.2	—	64 KB inst. 32 KB data per core	512 KB per core	4 MB	—				2400 dual-channel	2× 10GbE	12–25 W	0–105
V1780B[262]				3.35	3.6								3200 dual-channel		35–54 W
V1202B[262]	February 2018		2 (4)	2.3	3.2				RX Vega 3	192:12:16 3 CU	1.0	384	2400 dual-channel		12–25 W
V1404I[262]	December 2018		4 (8)	2.0	3.6				RX Vega 8	512:32:16 8 CU	1.1	1126.4				−40 – 105
V1605B[262]	February 2018															0–105
V1756B[262]				3.25							1.3	1331.2	3200 dual-channel		35–54 W
V1807B[262]				3.35	3.8				RX Vega 11	704:44:16 11 CU		1830.4

R1000-Family: "Banded Kestrel" (2019, SoC)

• Fabrication 14 nm by GlobalFoundries
• Up to 2 Zen cores
• Socket FP5
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, FMA3, F16C, ABM, BMI1, BMI2, RDRAND, Turbo Core
• Dual channel DDR4 memory with ECC
• Fifth generation GCN based GPU

Model	Release date	Fab	CPU							GPU				Memory support	TDP
			Cores (threads)	Clock rate (GHz)			Cache			Model	Config[i]	Clock (GHz)	Processing power (GFLOPS)[ii]
				Base	Boost	XFR	L1	L2	L3
R1102G [263]	February 25, 2020	GloFo 14LP	2 (2)	1.2	2.6	Un­known	64 KB inst. 32 KB data per core	512 KB per core	4 MB	Vega 3	192:12:4 3 CU	1.0	384	DDR4-2400 single-channel	6 W
R1305G[263]			2 (4)	1.5	2.8	Un­known								DDR4-2400 dual-channel	8-10 W
R1505G[263]	April 16, 2019			2.4	3.3	Un­known									12–25 W
R1606G[263]				2.6	3.5	Un­known						1.2	460.8

2000-Series

V2000-Family: "Grey Hawk" (2020, SoC)

• Fabrication 7 nm by TSMC
• Up to 8 Zen 2 cores
• Fifth generation GCN based GPU

Model	Release date	Fab	CPU						GPU				Socket	PCIe support	Memory support	TDP
			Cores (threads)	Clock rate (GHz)		Cache			Archi- tecture	Config[i]	Clock (GHz)	Processing power[ii] (GFLOPS)
				Base	Boost	L1	L2	L3
V2516[264][265]	November 10, 2020[266]	TSMC 7FF	6 (12)	2.1	3.95	32 KB inst. 32 KB data per core	512 KB per core	8 MB	GCN 5th gen	384:24:8 6 CU	1.5	1152	FP6	PCIe 3.0 ×20 8+4+4+4	DDR4-3200 dual-channel LPDDR4X-4266 quad-channel	10-25 W
V2546[264][265]				3.0	3.95											35-54 W
V2718[264][265]			8 (16)	1.7	4.15					448:28:8 7 CU	1.6	1433.6				10-25 W
V2748[264][265]				2.9	4.25											35-54 W

Custom APUs

As of May 1, 2013, AMD opened the doors of their "semi-custom" business unit.^[267] Since these chips are custom-made for specific customer needs, they vary widely from both consumer-grade APUs and even the other custom-built ones. Some notable examples of semi-custom chips that have come from this sector include the chips from the PlayStation 4 and Xbox One.^[268] So far the size of the integrated GPU in these semi-custom APUs exceed by far the GPU size in the consumer-grade APUs.

Chip (device)	Release date	Fab	Die area (mm2)	CPU				GPU							Memory			Storage	API support	Special features
				Archi- tecture	Cores	Clock (GHz)	L2 cache	Archi- tecture	Core config[a]	Clock (MHz)	GFLOPS [b]	Pixel fillrate (GP/s) [c]	Texture fillrate (GT/s) [d]	Other	Size	Bus type & width	Band- width (GB/s)			Audio	Other
Liverpool (PS4)	Nov 2013	28 nm	348	Jaguar	8 cores	1.6	2× 2 MiB	GCN 2	1152:72:32 18 CU	800	1843	25.6	57.6	8 ACEs	8 GiB	GDDR5 256-bit	176	3DBD/DVD 1× 2.5" SATA hard drive Easily replaceable hard drive USB 3.0	OpenGL 4.2, GNM, GNMX and PSSL	Dolby Atmos (BD) S/PDIF	PS VR PS4 additional modules HDR10 (except discs)[e] CEC Optional IR sensor
Durango (Xbox One)	Nov 2013		363			1.75			768:48:16 12 CU	853	1310	13.6	40.9	2 ACEs	32 MiB	ESRAM[f]	204	3DBD/DVD/CD 1× 2.5" SATA hard drive USB 3.0	Direct3D 11.2 and 12	Fully Dolby Atmos, DTS:X, and Windows Sonic S/PDIF	Xbox One additional modules FreeSync (1) HDMI 1.4 through IR sensor and IR out port Kensington lock
															8 GiB	DDR3 256-bit	68
Edmonton (Xbox One S) [269]	Jun 2016	16 nm	240							914	1404	14.6	43.9	2 ACEs	32 MiB	ESRAM	219	4KBD/3DBD/DVD/CD[g] 1× 2.5" SATA hard drive USB 3.0		Fully Dolby Atmos, DTS:X, and Windows Sonic S/PDIF	Xbox One S additional modules Fully HDR10 Dolby Vision (streaming) FreeSync (1&2) HDMI 1.4 through IR sensor and IR out port Kensington lock
															8 GiB	DDR3 256-bit	68
(PS4 Slim)	Sep 2016		208			1.6			1152:72:32 18 CU	800	1843	25.6	57.6	8 ACEs	8 GiB	GDDR5 256-bit	176	3DBD/DVD 1× 2.5" SATA hard drive Easily replaceable hard drive USB 3.0	OpenGL 4.2, GNM, GNMX and PSSL	Dolby Atmos (BD)	PS VR PS4 Slim additional modules HDR10 (except discs) CEC Optional IR sensor
Neo (PS4 Pro) [270][271][272]	Nov 2016		325			2.13		GCN 4 Polaris [273]	2304:144:32 36 CU	911	4198	58.3	131.2	4 ACEs and 2 HWS Double-rateFP16[h] checkerboard rendering	8 GiB [274]	GDDR5 256-bit	218	3DBD/DVD 1× 2.5" SATA hard drive Easily replaceable hard drive USB 3.0	OpenGL 4.2 (4.5), GNM, GNMX and PSSL	Dolby Atmos (BD) S/PDIF	PS VR PS4 Pro additional modules HDR10 (except discs) Up to 4K@60 Hz CEC Optional IR sensor
															1 GiB	DDR3[i]	?
Scorpio (Xbox One X) [275][276][277]	Nov 2017		359	Customized Jaguar		2.3			2560:160:32 40 CU	1172	6001	37.5	187.5	4 ACEs and 2 HWS	12 GiB	GDDR5 384-bit	326	4KBD/3DBD/DVD/CD 1× 2.5" SATA hard drive USB 3.0	Direct3D 11.2 and 12	Fully Dolby Atmos, DTS:X, and Windows Sonic S/PDIF	Xbox One X additional modules Fully HDR10 Dolby Vision (streaming) FreeSync (1&2) Up to 4K@60 Hz HDMI 1.4b through IR sensor and IR out port
Fenghuang (Subor Z+) [278][279][280]	cancelled [281]	14 nm [282]	397	Zen	4 cores 8 threads	3.0		GCN 5 Vega	1536:96:32 24 CU	1300	3994	41.6	124.8	Double-rate FP16	8 GiB	GDDR5 256-bit	154	1× 2.5" SATA SSD 1× 2.5" SATA hard drive Easily replaceable drives USB 3.0	Vulkan 1.1, Direct3D 12.1	S/PDIF	Subor Z Plus additional modules Windows 10 Enterprise LTSC
Oberon (PS5) [283]	Nov 2020	7 nm	308	Zen 2	8 cores 16 threads	3.5 (variable)		RDNA 2 Big Navi	2304:144:64 36 CU	2233 (variable)	10290 (variable)	142.9	321.6	Double-rate FP16 Real-timeray tracing Primitive shaders Custom 3D audio blocks	16 GiB	GDDR6 256-bit	448	4KBD Custom 5.5 GB/s PCIe 4.0 x4 NVMe SSD PCIe 4.0 M.2 slot Easily replaceable M.2 SSD USB (except PS5 games)	Vulkan 1.2	PS5 TEMPEST 3D AudioTech	PS VR Dedicated DMAcontroller and I/Ocoprocessors Custom coherency engines and cache scrubbers Custom decompression block HDR Up to 4K@120 Hz Up to 8K@30 Hz
Anaconda (Xbox Series X)	Nov 2020		360			3.6 (3.8 w/o SMT)			3328:208:64 52 CU	1825	12147	116.8	379.6	Double-rate FP16 Real-time ray tracing Mesh shaders Variable rate shading ANN acceleration	10 GiB	GDDR6 320-bit	560	4KBD Custom 2.4 GB/s NVMe SSD Custom expansion card USB 3.1 (except XSX games)	DirectX 12 Ultimate	Custom spatial audio block MS Project Acoustics Fully Dolby Atmos, DTS:X, and Windows Sonic	Custom decompression block HDR VRR Up to 4K@120 Hz Up to 8K@30 Hz CEC
															6 GiB	GDDR6 192-bit[j]	336
Lockhart (Xbox Series S)			197			3.4 (3.6 w/o SMT)			1280:80:32 20 CU	1565	4006	50.1	125.2		8 GiB	GDDR6 128-bit	224
															2 GiB	GDDR6 32-bit	56
Mero (Steam Deck)[284]	Dec 2021				4 cores 8 threads	2.4-3.5		RDNA 2	512:32:?? 8 CU	1000-1600	1000-1600		32-51.2	Double-rate FP16 Real-time ray tracing Variable rate shading	16 GiB	LPDDR5 128-bit	88	64 GB eMMC (PCIe Gen 2 x1) 256 GB NVMe SSD (PCIe Gen 3 x4) 512 GB NVMe SSD (PCIe Gen 3 x4) microSD card slot

See also

• AMD Accelerated Processing Unit
• List of AMD chipsets
• List of AMD FX microprocessors
• List of AMD graphics processing units
• Ryzen

Notes

References

External links

• AMD Accelerated Processing Units official website
• Technical specification AMD products
• AMD products and technologies