퀄컴 스냅드래곤 프로세서 목록

List of Qualcomm Snapdragon processors
퀄컴 스냅드래곤
일반 정보
개시.2007년; 15년 전(2007년)
설계자퀄컴
아키텍처 및 분류
어플모바일 SoC 및 2-in-1 PC
마이크로아키텍처ARM11, Cortex-A5, Cortex-A53, Cortex-A55, Cortex-A57, Cortex-A72, Cortex-A75, Cortex-A76, Cortex-A77, Cortex-A78, Cortex-X1, Cortex-A510, Cortex-A71, Cortex-A10, Cortex-A7A
명령 집합ARMv6, ARMv7-A, ARMv8-A, ARMv9-A
물리 사양
코어
  • 1, 2, 4, 6, 또는 8

퀄컴 스냅드래곤 프로세서 목록입니다.스냅드래곤은 스마트폰, 태블릿, 노트북, 2-in-1 PC, 스마트워치, 스마트북 기기에 사용하기 위해 퀄컴이 만든 칩(SoC) 모바일 시스템 제품군이다.

스냅드래곤 이전

스냅드래곤으로 이름을 바꾸기 전 퀄컴이 [1]만든 SoC.

모델 번호 팹 CPU GPU(또는 Gfx 코어) 접속성 샘플링 가용성
QSC1xxx
QSC1100 2007년 4분기
QSC6xxx
QSC6010 ARMv5TEJ ARM926EJ-S[citation needed] 3D 및 ARM 2D 없음 없음. 2006
QSC6020
QSC6030
QSC6240 HSDPA 2007년 3분기
QSC6245-1 HSDPA 2007년 3분기
QSC6055 2007년 1분기
QSC6065 HSDPA 2007년 2분기
QSC6260-1 2007년 3분기
QSC6270 HSDPA
QSC6075 2007년 2분기
QSC6085 도라 2007년 4분기
MSM6xxx
MSM6000 없음. 2006
MSM6025
MSM6050
MSM6100 ARM-DSP 3D 및 ARM 2D
MSM6125
MSM6150 Defender2 3D 및 ARM 2D
MSM6175
MSM6225 3D 및 ARM 2D 없음 HSDPA
MSM6250 ARM-DSP 3D 및 ARM 2D WCDMA 2006
MSM6250A 3D 및 ARM 2D 없음 WCDMA
MSM6245 웨지
MSM6255A
MSM6260 ARMv5TEJ ARM926EJ-S @ 225Mhz[2] ARM-DSP 3D 및 ARM 2D HSUPA
MSM6275 Defender2 3D 및 ARM 2D
MSM6280
MSM6280A Stargate 3D 및 ARM 2D 2007
MSM6800A Defender3 3D 및 ARM 2D 도라 2006
MSM6575 DOr0
MSM6550 ARMv5TEJ ARM926EJ-S @ 225Mhz[3] Defender2 3D 및 ARM 2D
MSM6550A
MSM6800 도라
MSM6500 ARMv5TEJ ARM926EJ-S(150Mhz[4]) ARM-DSP 3D 및 ARM 2D DOr0
MSM7xxx
MSM7200 Imageon 3D

Imageon 2D

 HSUPA 2006
MSM7200A ARM11(528Mhz) 2007년 1분기
MSM7201[5][6] 2008
MSM7500 도라 2006
MSM7500A 2007년 4분기
MSM7600 65 nm ARM 1136J-S @ 528Mhz[5][6] HSUPA 및 DORA 2007년 1분기
MSM7850 LT 3D 및 LT 2D 도루부 2008

스냅드래곤 S1

상세 정보:Qualcomm Snapdragon 프로세서 © Snapdragon S1을 사용하는 장치

SnapDragon S1은 이전 모델(MSM7xx)에 비해 다음과 같은 특징이 있습니다.

모델 번호 팹 CPU GPU DSP ISP 메모리 테크놀로지 모뎀 접속성 샘플링 가용성
MSM7225[8] 65 nm 1코어 최대 528MHz ARM11(ARMv6) : 16K + 16K L1 캐시, L2 캐시 없음 소프트웨어 렌더링 2D 지원(HVGA) 헥사곤 QDSP5 320MHz 최대 5 MP 카메라 LPDDR 싱글채널 166MHz(1.33GB/s) UMTS (HSPA), GSM (GPRS, EDGE) 블루투스 2.0/2.1(외부 BTS4025), 802.11b/g/n(외부 WCN1314), gpsOne Gen 7, USB 2.0 2007
MSM7625[8] CDMA (1×리비전 A, 1×EV-DO 리비전 A), UMTS, GSM
MSM7227[8] 1코어 최대 800MHz ARM11(ARMv6) : 16K + 16K L1 캐시, 256K L2 캐시 아드레노 200 226MHz (FWVGA) 최대 8 MP 카메라 LPDDR 싱글채널 166MHz(1.33GB/s) UMTS, GSM 블루투스 2.0/2.1(외부 BTS4025), 802.11b/g/n(외부 WCN1312), gpsOne Gen 7, USB 2.0 2008
MSM7627[8] CDMA/UMTS, GSM
MSM7225A[8] 45 nm 1코어 최대 800MHz Cortex-A5(ARMv7) : 32K + 32K L1 캐시, 256K L2 캐시 아드레노 200 245MHz(HVGA) 헥사곤 QDSP5 350MHz 최대 5 MP 카메라 LPDDR 싱글채널 200MHz(1.6GB/s) UMTS(HSDPA, HSUPA, W-CDMA), MBMS, GSM 블루투스 4.0(외부 WCN2243); 802.11b/g/n(외부 AR6003/5, WCN1314), gpsOne Gen 7; USB 2.0 2011년 4분기
MSM7625A[8] CDMA2000(1×RTT, 1×EV-DO Rel.0/Rev).A/Rev.B, 1×EV-DO MC Rev.A); UMTS, MBMS; GSM
MSM7227A[8] 1코어 최대 1GHz Cortex-A5 (ARMv7) : 32K + 32K L1 캐시, 256K L2 캐시 아드레노 200 245 MHz (FWVGA) 최대 8 MP 카메라 UMTS, MBMS, GSM
MSM7627A[8] CDMA2000/UMTS, MBMS, GSM
MSM7225AB[8][9][10] UMTS: 최대 7.2 Mbit/s, MBMS, GSM
QSD8250[8] 65 nm 최대 1GHz 스콜피온(ARMv7) 1코어: 32K+32K L1 캐시, 256K L2 캐시 아드레노 200 226 MHz (WXGA) 헥사곤 QDSP6 600MHz 최대 12 MP 카메라 LPDDR 싱글채널 400MHz UMTS, MBMS, GSM 블루투스 2.0/2.1(외부 BTS4025), 802.11b/g/n(외부 AR6003), gpsOne Gen 7, USB 2.0 2008년 4분기
QSD8650[8] CDMA2000/UMTS, MBMS, GSM

스냅드래곤 S2

상세 정보:Qualcomm Snapdragon 프로세서 © Snapdragon S2를 사용하는 장치

SnapDragon S2는 이전 모델(SnapDragon S1)에 비해 다음과 같은 특징이 있습니다.

  • CPU 기능
    • 1코어(최대 1.5GHz 스콜피온)
    • ARMv7(일부 모델의 ARMv6부터)
    • 최대 384,000 L2
  • GPU 기능
    • Adreno 205( 렌더링된 소프트웨어 또는 Adreno 200에서)
      • 최대 266MHz
      • Adreno[11] 200보다 최대 2배 빠른 속도
      • Adreno[12] 200의 OpenGL ES 2.0에서는 최대 x2의 상대 퍼포먼스 제공
      • 최대 XGA
      • OpenGL ES 2.0
      • SVGT 1.2[13]
      • OpenVG 1.1
      • 직접 그리기
      • GDI
      • CPU, DSP, 그래픽스[13] 및 MDP 동시 지원
  • 메모리 기능
    • 최대 LPDDR2 32비트 듀얼채널 333MHz(5.3GB/s)
  • DSP 기능
    • 헥사곤 QDSP5 (256 MHz)
  • 45 nm 제조 테크놀로지
  • 904[14] 핀
모델 번호 팹 CPU(ARMv7) GPU DSP ISP 메모리 테크놀로지 모뎀 접속성 샘플링 가용성
MSM7230[8] 45 nm 코어×1(최대 800MHz 스콜피온): 32K+32K L1, 256K L2 아드레노 205 266MHz(XGA) 헥사곤 QDSP5 256MHz 최대 12 MP 카메라 LPDDR2 32비트 듀얼채널 333MHz (5.3GB/[15]s) UMTS(HSDPA, HSUPA, HSPA+, W-CDMA), MBMS, GSM(GPRS, EDGE) 블루투스 4.0(외부 WCN2243) 또는 블루투스 3.0(외부 QTR8x00), 802.11 b/g/n(외부 WCN1314), GLONASS 탑재 gpsOne Gen 8, USB 2.0 2010년 2분기
MSM7630[8] CDMA2000(1×Adv,[16] 1×EV-DO Rel.0/Rev).A/Rev.B, 1×EV-DO MC Rev.A, SV-DO), UMTS, MBMS, GSM
APQ8055[8] 1코어 최대 1.4GHz 스콜피온: 32K+32K L1, 384K L2 -
MSM8255[8] 코어×1(최대 1GHz 스콜피온): 32K+32K L1, 384K L2 UMTS, MBMS, GSM
MSM8655[8] CDMA2000/UMTS, MBMS, GSM
MSM8255T[8] 1코어(최대 1.5GHz 스콜피온): 32K+32K L1, 384K L2 UMTS, MBMS, GSM
MSM8655T[8] CDMA2000/UMTS, MBMS, GSM

스냅드래곤 S3

상세 정보:Qualcomm Snapdragon 프로세서 © Snapdragon S3를 사용하는 장치

SnapDragon S3는 이전 모델(SnapDragon S2)에 비해 다음과 같은 특징이 있습니다.

  • CPU 기능
    • 최대 1.7GHz 스콜피온 2코어
    • 512KB L2
  • GPU 기능
    • 아드레노 220
      • Adreno[11] 200보다 최대 4배 빠른 속도
      • Adreno[12] 200의 OpenGL ES 2.0에서는 최대 x5의 상대 퍼포먼스 제공
      • EGL 1.3 (1.[13]2 이후)
      • 2배 큰 L2 캐시 (256KB에서512KB)
      • 최대 WXGA+
  • DSP 기능
  • ISP 기능
    • 최대 16 MP 카메라 (12 MP부터)
  • 45 nm 제조 테크놀로지
모델 번호 팹 CPU(ARMv7) GPU DSP ISP 메모리 테크놀로지 모뎀 접속성 샘플링 가용성
APQ8060[8] 45 nm 코어×2(최대 1.7GHz 스콜피온): 512KB L2 아드레노 220 266MHz(WXGA+) 헥사곤 QDSP6 400MHz 최대 16 MP 카메라 LPDDR2 싱글채널 333MHz(2.67GB/s)[17] - 블루투스 4.0(외부 WCN2243), 802.11b/g/n(외부 WCN1314), gpsOne Gen 8(GLONASS 탑재), USB 2.0 2011
MSM8260[8] UMTS(HSDPA, HSUPA, HSPA+, W-CDMA), MBMS, GSM(GPRS, EDGE) 2010년 3분기
MSM8660[8] CDMA2000(1×Adv,[16] 1×EV-DO Rel.0/Rev).A/Rev.B, 1×EV-DO MC Rev.A); UMTS, MBMS; GSM

스냅드래곤 S4 시리즈

SnapDragon S4는 예산 및 엔트리 레벨 디바이스용 S4 Play, 미드레인지 디바이스용 S4 Plus, 하이엔드 [18]디바이스용 S4 Pro의 3가지 모델로 제공됩니다.그것은 2012년에 시작되었다.

SnapDragon S4는 SnapDragon 200/400 시리즈(S4 Play)와 600/800 시리즈(S4 Plus 및 S4 Pro)가 뒤를 이었다.

스냅드래곤 S4 플레이

상세 정보:Qualcomm Snapdragon 프로세서 » Snapdragon S4 Play를 사용하는 장치
모델 번호 팹 CPU(ARMv7) GPU DSP ISP 메모리 테크놀로지 모뎀 접속성 샘플링 가용성
MSM8225[18] 45 nm 코어×2(최대 1.2GHz Cortex-A5): 32K+32K L1×2, 512K L2 아드레노 20320MHz(FWVGA) 육각형 최대 8 MP 카메라 LPDDR2 싱글채널 300MHz UMTS (HSPA), GSM (GPRS, EDGE) 블루투스 3.0(외장), 802.11b/g/n 2.4GHz(외장), GPS: IZat Gen 7, USB 2.0 2012년 상반기
MSM8625[18] CDMA(1×Rev.A, 1×EV-DO Rev).A/B); UMTS; GSM

스냅드래곤 S4 플러스

상세 정보:Qualcomm Snapdragon 프로세서 © Snapdragon S4 Plus를 사용하는 장치

SnapDragon S4에는 이전 제품(SnapDragon S3)에 비해 주목할 만한 기능이 더해져 있습니다.

모델 번호 팹 CPU(ARMv7) GPU DSP ISP 메모리 테크놀로지 모뎀 접속성 샘플링 가용성
MSM8227[18] 28 nm 최대 1GHz의 2코어: 4+4KB L0, 16+16KB L1, 1MB L2 아드레노 305 320MHz (FWVGA/720p) 육각형 QDSP6 LPDDR2 싱글채널 400MHz UMTS(DC-HSPA+, TD-SCDMA), GSM(GPRS, EDGE) 블루투스 4.0, 802.11b/g/n(2.4/5GHz), GPS: IZat Gen8A, USB 2.0 2012년 하반기
MSM8627[18] CDMA(1×Rev.A, 1×EV-DO Rev).A/B, SVDO-DB), UMTS, GSM
APQ8030[18] 최대 1.2GHz의 2코어: 4+4KB L0, 16+16KB L1, 1MB L2 아드레노 305 400MHz(qHD/1080p) 최대 13.5 MP 카메라 LPDDR2 싱글채널 533MHz - 2012년 3분기
MSM8230[18] UMTS, GSM
MSM8630[18] CDMA/UMTS, GSM
MSM8930[18] 월드 모드(LTE FDD/TDD Cat 3, SVLTE-DB, EGAL, CDMA/UMTS, GSM)
APQ8060A[18] 최대 1.5GHz의 2코어: 4+4KB L0, 16+16KB L1, 1MB L2 아드레노 225 400MHz (WUXGA/1080p) 최대 20 MP 카메라 LPDDR2 듀얼채널 500MHz - 2012년 하반기
MSM8260A[18] UMTS, GSM 2012년 1분기
MSM8660A[18] CDMA/UMTS, GSM
MSM8960[18][20] 월드 모드(LTE Cat 3)

Snapdragon S4 Pro 및 Snapdragon S4 Prime (2012)

상세 정보:Qualcomm Snapdragon 프로세서 © Snapdragon S4 Pro를 사용하는 장치

SnapDragon S4 Pro는 이전 제품(SnapDragon S4 Play)에 비해 주목할 만한 기능:

  • CPU 기능
    • Snapdragon S4 Pro에 최대 2코어 1.7GHz Krait 300 탑재 가능
    • Snapdragon S4 Prime에 최대 4코어 1.5GHz Krait 300 탑재 가능
    • 4+4KB L0, 16+16KB L1, 1MB L2
  • GPU 기능
    • 아드레노 320
      • OpenGL ES 3.0 지원
      • 최대 1080p 화면
      • 최대 64 ALU (S4 이상에서는 32부터)
      • Adreno[12] 200의 OpenGL ES 2.0에서는 최대 x23의 상대적인 퍼포먼스
  • DSP 기능
  • ISP 기능
    • 최대 20 MP 카메라
  • 모뎀 및 무선 기능
    • LTE FDD/TDD Cat 3 또는 일부 모델에서는 외장
  • 28 nm LP 제조 테크놀로지
  • 4 와트[21] TDP
  • 최대 eMMC 4.4/4.4.1
모델 번호 팹 CPU(ARMv7) GPU DSP ISP 메모리 테크놀로지 모뎀 접속성 샘플링 가용성
MSM8260A Pro[18] 28 nm LP 최대 1.7GHz의 2코어 300: 4+4KB L0, 16+16KB L1, 1MB L2 아드레노 320 400MHz (WUXGA/1080p) 육각형 QDSP6 최대 20 MP 카메라 LPDDR2 듀얼채널 500MHz UMTS(DC-HSPA+, TD-SCDMA), GSM(GPRS, EDGE) 블루투스 4.0, 802.11b/g/n(2.4/5GHz), GPS: IZat Gen8A, USB 2.0
MSM8960T[18] 월드 모드 (LTE FDD/TDD Cat 3, SVLTE-DB, EGAL, CDMA: 1×Adv., 1×EV-DO Rev. A/B, UMTS, GSM) 2012년 2분기
MSM8960T Pro (MSM8960AB[22])[18]
MSM8960DT[18][23] 최대 1.7GHz Krait 300의 2코어: 4+4KB L0, 16+16KB L1, 1MB L2, 자연어 프로세서 및 컨텍스트 프로세서 2013년 3분기
APQ8064[18][20] 최대 1.5GHz의 4코어: 4+4KB L0, 16+16KB L1, 2MB L2 아드레노 320 400MHz (QXGA/1080p) LPDDR2 듀얼채널 533MHz[24] 외부의 2012

스냅드래곤 2 시리즈

상세 정보:Qualcomm Snapdragon 프로세서 © Snapdragon 2 시리즈를 사용하는 장치

SnapDragon 2 시리즈는 보급형 또는 초저비용 스마트폰용으로 설계된 엔트리 레벨 SoC입니다.MSM8225 S4 Play 모델을 대체하여 전체 SnapDragon 라인업에서 최저 사양의 SoC가 됩니다.

스냅드래곤 200 (2013)

모델 번호 팹 CPU(ARMv7) GPU DSP ISP 메모리 테크놀로지 모뎀 접속성 샘플링 가용성
MSM8225Q[25] 45 nm LP 최대 1.4GHz Cortex-A5의 4코어 아드레노 203 400MHz (최대 540p) 헥사곤 QDSP5 최대 8 MP 카메라 LPDDR2 싱글채널 333MHz Gobi 3G(UMTS: HSPA, GSM: GPRS/EDGE) 블루투스 4.1, 802.11b/g/n 2.4GHz, GPS: IZat Gen8B, USB 2.0 2013
MSM8625Q[25] Gobi 3G (CDMA: 1×Rev.A, 1×EV-DO Rev).A/B; UMTS; GSM)
MSM8210[25][26] 28 nm LP 최대 1.2GHz Cortex-A7의 2코어 아드레노 302 400MHz (최대 720p) 육각형 QDSP6 Gobi 3G (UMTS; GSM) 2013
MSM8610[25][26] Gobi 3G (CDMA/UMTS; GSM)
MSM8212[25][26] 최대 1.2GHz Cortex-A7의 4코어 Gobi 3G (UMTS; GSM)
MSM8612[25][26] Gobi 3G (CDMA/UMTS; GSM)

Qualcomm 205, Snapdragon 208, 210 및 212 (2014-17)

스냅드래곤 208과 스냅드래곤 210은 2014년 [27]9월 9일에 발표되었다.
스냅드래곤 212는 2015년 [28]7월 28일에 발표되었다.
Qualcomm 205 Mobile Platform은 정식적으로는 Mobile Platform 브랜드에 속하지만 실제로는 X5 LTE 모뎀을 탑재한 SnapDragon 208입니다.그것은 [29]2017년 3월 20일에 발표되었다.

모델 번호 팹 CPU(ARMv7) GPU DSP ISP 메모리 테크놀로지 모뎀 접속성 퀵 차지 샘플링 가용성
MSM8905 (205)[30] 28 nm LP 코어×2(최대 1.1GHz Cortex-A7) 아드레노 304 (WXGA/720p) 헥사곤 536 최대 3 MP 카메라 LPDDR2/3 싱글채널 384MHz X5 LTE (Cat 4: 최대 150 Mbit/s 다운로드, 최대 50 Mbit/s 업로드) 블루투스 4.1 + BLE, 802.11n (2.4GHz) 2017
MSM8208 (208)[31] 최대 5 MP 카메라 LPDDR2/3 싱글채널 400MHz Gobi 3G (멀티모드 CDMA/UMTS: 최대 42 Mbit/s, GSM) 2.0 2014
MSM8909 (210)[32] 최대 1.1GHz Cortex-A7의 4코어 최대 8 MP 카메라 LPDDR2/3 싱글채널 533MHz X5 LTE
MSM8909AA(212)[33] 최대 1.3GHz Cortex-A7의 4코어 2015

Qualcomm 215 (2019)

퀄컴 215는 2019년 [34]7월 9일에 발표되었습니다.SnapDragon 425의 톤 다운된 변형이며 주로 Android Go Edition 장치에 최적화되어 있습니다.

모델 번호 팹 CPU(ARMv8) GPU DSP ISP 메모리 테크놀로지 모뎀 접속성 퀵 차지 샘플링 가용성
QM215[35] 28 nm LP 4코어, 최대 1.3GHz Cortex-A53 아드레노 308 (HD+) 육각형 최대 13 MP 카메라 / 8 MP 듀얼 LPDDR3 싱글채널 672MHz 3GB X5 LTE (Cat 4: 최대 150 Mbit/s 다운로드, 최대 50 Mbit/s 업로드) 블루투스 4.2, NFC, 802.11ac Wi-Fi, Beidou, GPS, GLONASS, USB 2.0 1.0 2019년 3분기

스냅드래곤 4 시리즈

상세 정보:Qualcomm Snapdragon 프로세서 © Snapdragon 4 시리즈를 사용하는 장치

SnapDragon 4 시리즈는 초저예산 세그먼트를 목표로 했던 2 시리즈와 달리 보다 고급 엔트리 레벨 세그먼트를 위해 설계된 엔트리 레벨 SoC입니다.2시리즈와 마찬가지로 S4플레이의 후속작이다.

스냅드래곤 400 (2013)

모델 번호 팹 CPU(ARMv7) GPU DSP ISP 메모리 테크놀로지 모뎀 접속성 퀵 차지 샘플링 가용성
APQ8026[36] 28 nm LP 최대 1.2GHz Cortex-A7의 4코어: 32KB L1, 512KB L2 아드레노 305 400MHz 육각형 QDSP6 최대 13.5 MP 카메라 LPDDR2/3 싱글채널 533MHz - 블루투스 4.0, 802.11 b/g/n, 내장 IZat GNSS 1.0 2013년 4분기
MSM8226[36] Gobi 3G(UMTS: HSPA+ 최대 21 Mbit/s, GSM: GPRS/EDGE)
MSM8626[36] Gobi 3G(CDMA/UMTS)
MSM8926[36] Gobi 4G (LTE Cat 4: 최대 150 Mbit/s 다운로드, 최대 50 Mbit/s 업로드)
APQ8028[36] 코어×4(최대 1.6GHz Cortex-A7): 32KB L1, 512KB L2 -
MSM8228[36] Gobi 3G(UMTS)
MSM8628[36] Gobi 3G(CDMA/UMTS)
MSM8928[36] 고비 4G(LTE Cat 4)
MSM8230[36] 최대 1.2GHz 크레이트 200의 2코어: 32KB L1, 1MB L2 LPDDR2 싱글채널 533MHz Gobi 3G(UMTS)
MSM8630[36] Gobi 3G(CDMA/UMTS)
MSM8930[36] 고비 4G(LTE Cat 4)
MSM8930AA[36] 최대 1.4GHz 크레이트 300의 2코어: 32KB L1, 1MB L2 고비 4G(LTE Cat 4)
APQ8030AB[36] 코어×2(최대 1.7GHz) Krait 300: 32KB L1, 1MB L2 -
MSM8230AB[36] Gobi 3G(UMTS)
MSM8630AB[36] Gobi 3G(CDMA/UMTS)
MSM8930AB[36] 고비 4G(LTE Cat 4)

스냅드래곤 410, 412 및 415 (2014/15)

스냅드래곤 410은 2013년 [37]12월 9일에 발표되었다.이는 퀄컴 최초의 칩 탑재 64비트 모바일 시스템이며 SMIC에 [38]의해 중국에서 처음 제조되었다.
스냅드래곤 412는 2015년 [28]7월 28일에 발표되었다.
스냅드래곤 415와 구형 스냅드래곤 425는 2015년 [39]2월 18일에 발표되었다.

모델 번호 팹 CPU(ARMv8) GPU DSP ISP 메모리 테크놀로지 모뎀 접속성 퀵 차지 샘플링 가용성
APQ8016(410) 28 nm(SMIC) 4코어, 최대 1.2GHz Cortex-A53 Adreno 306 450MHz (WUXGA/1920×1200 + 720p 외장 디스플레이) 헥사곤 QDSP6 V5 최대 13.5 MP 카메라 LPDDR2/3 싱글채널 32비트 533MHz(4.2GB/s) - 블루투스 4.0, 802.11n, NFC, GPS, GLONASS, BeiDou 2.0 2014년 상반기
MSM8916(410)[40] X5 LTE (Cat 4: 최대 150 Mbit/s 다운로드, 최대 50 Mbit/s 업로드)
MSM8916 v2 (412)[41] 최대 1.4GHz Cortex-A53의 4코어 LPDDR2/3 싱글채널 32비트 600MHz(4.8GB/s) 2015년 하반기
MSM8929 (415)[42] 28 nm LP 8코어, 최대 1.4GHz Cortex-A53 아드레노 405(HD @ 60fps) 헥사곤 V50 최대 13 MP 카메라 LPDDR3 싱글채널 667MHz 블루투스 4.1 + BLE 블루투스, 802.11ac (2.4/5.0GHz) 멀티 사용자 MIMO (MU-MIMO) Wi-Fi, IZat Gen8C Lite GPS

Snapdragon 425, 427, 430 및 435 (2015/16)

SnapDragon 425, 427, 430 및 435는 핀 및 소프트웨어와 호환되며, SnapDragon 429, 439, 450, 625, 626 및 632와 호환되는 소프트웨어입니다.
스냅드래곤 430은 2015년 [43]9월 15일에 발표되었다.
새로운 스냅드래곤 425와 스냅드래곤 435는 2016년 [44]2월 11일에 발표되었다.
스냅드래곤 427은 2016년 [45][46]10월 18일에 발표되었다.

모델 번호 팹 CPU(ARMv8) GPU DSP ISP 메모리 테크놀로지 모뎀 접속성 퀵 차지 샘플링 가용성
MSM8917(425)[47] 28 nm LP 최대 1.4GHz Cortex-A53의 4코어 아드레노 308(HD @ 60fps) 헥사곤 536 최대 16 MP 카메라 LPDDR3 싱글채널 667MHz X6 LTE (다운로드:Cat 4, 최대 150 Mbit/s, 업로드:Cat 5, 최대 75 Mbit/s) Bluetooth v4.1, 802.11ac(멀티 유저 MIMO(MU-MIMO), IZat Gen8C 탑재) 2.0 2016년 3분기
MSM8920(427)[48] X9 LTE (다운로드:Cat 7, 최대 300 Mbit/s, 업로드:Cat 13, 최대 150 Mbit/s) 3.0 2017년 1분기
MSM8937(430)[49] 8코어, 최대 1.4GHz Cortex-A53 아드레노 505 (FHD/1080p) 최대 21 MP 카메라 LPDDR3 싱글채널 800MHz X6 LTE 2016년 2분기
MSM8940(435)[50] X9 LTE 2016년 4분기

Snapdragon 429, 439 및 450(2017/18)

스냅드래곤 450은 2017년 [51]6월 28일에 발표되었다.Snapdragon 625, 626 및 632와 호환되는 핀 및 소프트웨어, Snapdragon 425, 427, 429, 430, 435 및 439와 호환되는 소프트웨어.
스냅드래곤 429와 439는 2018년 [52]6월 26일에 발표되었다.SnapDragon 429 및 439 핀 및 소프트웨어 호환성. SnapDragon 425, 427, 430, 435, 450, 625, 626 및 632와 호환되는 소프트웨어입니다.

모델 번호 팹 CPU(ARMv8) GPU DSP ISP 메모리 테크놀로지 모뎀 접속성 퀵 차지 샘플링 가용성
SDM429[53] 12 nm FinFET (TSMC) 4코어, 최대 1.95GHz Cortex-A53 아드레노 504 (HD/HD+) 헥사곤 536 최대 16 MP 카메라 / 8 MP 듀얼 LPDDR3 X6 LTE (다운로드:Cat 4, 최대 150 Mbit/s, 업로드:Cat 5, 최대 75 Mbit/s) 블루투스 5, 802.11ac Wi-Fi (최대 364 Mbit/s), USB 2.0 3.0 2018년 3분기
SDM439[54] 4 + 4 코어 (2.0GHz + 1.45GHz Cortex-A53)[55] Adreno 505 (풀HD/풀HD+) 최대 21 MP 카메라 / 8 MP 듀얼
SDM450[56] 14 nm LPP 8코어, 최대 1.8GHz Cortex-A53 Adreno 506 600MHz (WUXGA/풀HD/풀HD+) 헥사곤 546 최대 21 MP 카메라 / 13 MP 듀얼 LPDDR3 싱글채널 933MHz X9 LTE (다운로드:Cat 7, 최대 300 Mbit/s, 업로드:Cat 13, 최대 150 Mbit/s) 블루투스 4.1, 802.11ac Wi-Fi(최대 433 Mbit/s, USB 3.0) 2017년 3분기

스냅드래곤 460 (2020)

스냅드래곤 460은 2020년 1월 20일에 발표되었으며, NavIC의 지원을 받았다.Kryo 아키텍처를 [57]도입한 최초의 SnapDragon 400 모델이다.

모델 번호 팹 CPU(ARMv8) GPU DSP ISP 메모리 테크놀로지 모뎀 접속성 퀵 차지 샘플링 가용성
SM4250-AA(460)[58] 11 nm 4 + 4 코어 (1.8 GHz Kryo 240 Gold – Cortex-A73 파생 모델 + 1.8 GHz Kryo 240 실버 – Cortex-A53 파생 모델) Adreno 610 (풀HD+까지 지원) 헥사곤 683 Spectra 340 (48 MP 카메라 / 16 MP 듀얼, MFNR/ZSL 탑재) LPDDR3(최대 933MHz) / LPDDR4X(최대 1866MHz) X11 LTE (Cat 13: 최대 390 Mbit/s 다운로드, 최대 150 Mbit/s 업로드) 블루투스 5.1, Wi-Fi 802.11 a/b/g/n, 802.11ax 지원, 802.11ac Wave 2, NavIC, USB C 3.0 2020년 1분기

SnapDragon 480/480+ 5G(2021년)

SnapDragon 480은 2021년 1월 4일에 발표되었으며, 퀄컴이 5G [59]Connectivity를 지원하는 최초의 SnapDragon 4 시리즈 SoC입니다.
스냅드래곤 480+는 2021년 [60]10월 26일에 발표되었다.

모델 번호 팹 CPU(ARMv8) GPU DSP ISP 메모리 테크놀로지 모뎀 접속성 퀵 차지 샘플링 가용성
SM4350(480)[61] 8 nm LPP 2 + 6 코어 (2.0 GHz Kryo 460 Gold – Cortex-A76 파생 모델 + 1.8 GHz Kryo 460 실버 – Cortex-A55 파생 모델) 아드레노 619 (풀HD+@120Hz) 헥사곤 686 (3.3 TOPS) Spectra 345 (64 MP 싱글 카메라 / 25 MP(30 fps 듀얼 카메라, ZSL 탑재): 13 MP(30 fps, MFNR/ZSL 탑재) LPDDR4X 듀얼채널 16비트(32비트), 2133MHz(17.0GB/s) 내장 X51 5G/LTE (5G NR Sub-6: 다운로드 최대 2.5 Gbit/s, 업로드: 최대 660 Mbit/s, LTE: 다운로드 Cat 15, 최대 800 Mbit/s, 업로드 Cat 18, 최대 210 Mbit/s) 블루투스 5.1, NFC, Wi-Fi 6 지원(802.11ax/ac wave 2/n/g/b/a) 4+ H1 2021
SM4350-AC(480+)[62] 2 + 6 코어 (2.2 GHz Kryo 460 Gold – Cortex-A76 파생 모델 + 1.8 GHz Kryo 460 실버 – Cortex-A55 파생 모델) 내장 X51 5G/LTE (5G: 다운로드 최대 2.5 Gbit/s, 업로드: 최대 1.5 Gbit/s, LTE: 다운로드 Cat 15, 최대 800 Mbit/s, 업로드 Cat 18, 최대 210 Mbit/s) FastConnect 6200, Bluetooth 5.2, NFC, Wi-Fi 6 지원(802.11ax/ac wave 2/n/g/b/a) 2021년 4분기

스냅드래곤 6 시리즈

상세 정보:Qualcomm Snapdragon 프로세서 © Snapdragon 6 시리즈를 사용하는 장치

SnapDragon 6 시리즈는 S4 Plus의 뒤를 잇는 엔트리 레벨 및 미드레인지 세그먼트를 주로 대상으로 하는 미드레인지 SoC입니다.다양한 제조사의 메인스트림 기기에 등장하여 가장 많이 사용되는 스냅드래곤 라인업입니다.

스냅드래곤 600 (2013)

스냅드래곤 600은 2013년 [63]1월 8일에 발표되었다.이후 600 시리즈와 달리 SnapDragon 600은 SnapDragon 800과 유사한 고급 SoC로 간주되었으며 SnapDragon S4 Plus와 S4 Pro의 직접적인 후속 모델이었다.

  • 디스플레이 컨트롤러: MDP 4. RGB 평면x 2, VIG 평면x 2, 1080p
모델 번호 팹 CPU(ARMv7) GPU DSP ISP 메모리 테크놀로지 모뎀 접속성 퀵 차지 샘플링 가용성
APQ8064-1S4 Pro로 애드버타이즈되는 AA(DEB/FLO) 28 nm LP 최대 1.5GHz의 4코어 300: 4+4KB L0, 16+16KB L1, 2MB L2 아드레노 320 400MHz (QXGA/1080p) 헥사곤 QDSP6 V4 500MHz 최대 21 MP 카메라 DDR3L-1600 (12.8 GB/초) 외부의 블루투스 4.0, 802.11 a/b/g/n/ac (2.4/5 GHz), IZat Gen8A 1.0 2013년 1분기
APQ8064M[64] 4코어, 최대 1.7GHz Krait 300: 4+4KB L0, 16+16KB L1, 2MB L2 LPDDR3 듀얼채널 32비트 533MHz
APQ8064T[64] LPDDR3 듀얼채널 32비트 600MHz
APQ8064AB[64] 4코어, 최대 1.9GHz Krait 300: 4+4KB L0, 16+16KB L1, 2MB L2 아드레노 320 450MHz (QXGA/1080p)

스냅드래곤 610, 615 및 616 (2014/15)

스냅드래곤 610과 스냅드래곤 615는 2014년 [65]2월 24일에 발표되었다.스냅드래곤 615는 퀄컴 최초의 옥타코어 SoC였다.SnapDragon 610을 시작으로 600 시리즈는 고급 모델이었던 원래 SnapDragon 600과 달리 미드레인지 SoC 라인업입니다.

  • 하드웨어 HEVC/H.265 디코딩[66] 액셀러레이션

스냅드래곤 616은 2015년 [67]7월 31일에 발표되었다.

모델 번호 팹 CPU(ARMv8) GPU DSP ISP 메모리 테크놀로지 모뎀 접속성 퀵 차지 샘플링 가용성
MSM8936(610)[68] 28 nm LP 4코어 1.7GHz Cortex-A53 Adreno 405 550MHz (2560×1600/Quad HD/WQXGA) 헥사곤 V50 700MHz 최대 21 MP 카메라 LPDDR3 싱글채널 800MHz(6.4GB/s) X5 LTE (Cat 4: 최대 150 Mbit/s 다운로드, 최대 50 Mbit/s 업로드) 블루투스 4.0, Qualcomm VIVE 802.11ac NFC, GPS, GLONASS, BeiDou 2.0 2014년 3분기
MSM8939(615)[69] 4 + 4 코어 (1.5 GHz + 1.0 GHz Cortex-A53) 2014년 3분기
MSM8939 v2 (616)[70] 4 + 4 코어 (1.7 GHz + 1.2 GHz Cortex-A53) 2015년 3분기

스냅드래곤 617, 625 및 626 (2015/16)

스냅드래곤 617은 2015년 [43]9월 15일에 발표되었다.
스냅드래곤 625는 2016년 [71]2월 11일에 발표되었다.
스냅드래곤 626은 2016년 [72]10월 18일에 발표되었다.SnapDragon 625, 626, 632 및 450은 핀 및 소프트웨어 호환되며 SnapDragon 425, 427, 429, 430, 435 및 439와 호환되는 소프트웨어입니다.

모델 번호 팹 CPU(ARMv8) GPU DSP ISP 메모리 테크놀로지 모뎀 접속성 퀵 차지 샘플링 가용성
MSM8952(617)[73] 28 nm LP 4 + 4 코어 (1.5 GHz + 1.2 GHz Cortex-A53) 아드레노 405 550MHz (FHD/1080p) 헥사곤 546 최대 21 MP 카메라 LPDDR3 싱글채널 933MHz(7.5GB/s) X8 LTE (Cat 7: 최대 300 Mbit/s 다운로드, 최대 100 Mbit/s 업로드) 블루투스 4.1, VIVE 1스트림 802.11n/ac Wi-Fi, IZat Gen8C, USB 2.0 3.0 2015년 4분기
MSM8953(625)[74] 14 nm LPP 8코어, 최대 2.0GHz Cortex-A53 아드레노 50650MHz(FHD/1080p) 최대 24 MP 카메라 / 13 MP 듀얼 X9 LTE (다운로드:Cat 7, 최대 300 Mbit/s, 업로드:Cat 13, 최대 150 Mbit/s) 블루투스 4.1, NFC, VIVE 1스트림 802.11n/ac Wi-Fi, IZat Gen8C, USB 3.0 2016년 2분기
MSM8953 Pro (626)[75] 8코어, 최대 2.2GHz Cortex-A53 블루투스 4.1, NFC, VIVE 1스트림 802.11n/ac MU-MIMO Wi-Fi, IZat Gen8C, USB 3.0 2016년 4분기

Snapdragon 650 (618), 652 (620) 및 653 (2015/16)

스냅드래곤 618과 스냅드래곤 620은 2015년 [39]2월 18일에 발표되었다.그 이후로 그들은 각각 [76]스냅드래곤 650과 스냅드래곤 652로 이름이 바뀌었다.
스냅드래곤 653은 2016년 [45][46]10월 18일에 발표되었다.

모델 번호 팹 CPU(ARMv8) GPU DSP ISP 메모리 테크놀로지 모뎀 접속성 퀵 차지 샘플링 가용성
MSM8956(650)[77] 28 nm HPM 2 + 4 코어(1.8GHz Cortex-A72 + 1.4GHz Cortex-A53) Adreno 510 600MHz (Quad HD / 2560 x 1600) 헥사곤 V56 최대 21 MP 카메라 / 13 MP 듀얼 LPDDR3 듀얼채널 32비트 933MHz(14.9GB/s) X8 LTE (Cat 7: 최대 300 Mbit/s 다운로드, 최대 100 Mbit/s 업로드) 블루투스 스마트 4.1, VIVE 1스트림 802.11ac Wi-Fi, IZat Gen8C GNSS, USB 2.0 3.0 2016년 1분기
MSM8976(652)[78] 4 + 4 코어 (1.8GHz Cortex-A72 + 1.4GHz Cortex-A53)
MSM8976 Pro (653)[79] 4 + 4 코어 (1.95 GHz Cortex-A72 +)
1.44GHz Cortex-A53)		 X9 LTE (다운로드:Cat 7, 최대 300 Mbit/s, 업로드:Cat 13, 최대 150 Mbit/s) 2016년 4분기

스냅드래곤 630, 636, 660 (2017)

SnapDragon 630, 636 및 660은 핀과 소프트웨어에 호환됩니다.
스냅드래곤 630과 스냅드래곤 660은 2017년 [80]5월 8일에 발표되었다.
스냅드래곤 636은 2017년 [81]10월 17일에 발표되었다.

모델 번호 팹 CPU(ARMv8) GPU DSP ISP 메모리 테크놀로지 모뎀 접속성 퀵 차지 샘플링 가용성
SDM630[82] 14 nm LPP 4 + 4 코어 (2.2 GHz + 1.8 GHz Cortex-A53)[83][84] Adreno 508 (QXGA / 풀HD / 1920 x 1200) 헥사곤 642 Spectra 160 (최대 24 MP 카메라 / 13 MP 듀얼) LPDDR4 듀얼채널 1333MHz X12 LTE (다운로드:Cat 12, 최대 600 Mbit/s, 업로드:Cat 13, 최대 150 Mbit/s) 블루투스 5, NFC, 802.11ac Wi-Fi(최대 433 Mbit/s), USB 3.1 4.0 2017년 2분기
SDM636[85] 4 + 4 코어 (1.8 GHz Kryo 260 Gold – Cortex-A73 파생 모델 + 1.6 GHz Kryo 260 실버 – Cortex-A53 파생 모델) 아드레노 509 (FHD+) 헥사곤 680 Spectra 160 (최대 24 MP 카메라 / 16 MP 듀얼) 2017년 4분기
SDM660[86] 4 + 4 코어 (2.2 GHz Kryo 260 Gold – Cortex-A73 파생 모델 + 1.84 GHz Kryo 260 실버 – Cortex-A53 파생 모델) Adreno 512(WQXGA/Quad HD/2560x1600) 스펙트럼 160

(48 MP 싱글 카메라 /

MFNR/ZSL 탑재 30fps 듀얼 카메라로 16 MP)

 LPDDR4 듀얼채널 1866MHz 블루투스 5, NFC, 802.11ac Wi-Fi(최대 867 Mbit/s), USB 3.1 2017년 2분기
SDA660[87] 내부: 없음 2017년 2분기

Snapdragon 632 및 670 (2018)

스냅드래곤 632는 2018년 [52]6월 26일에 발표되었다.SnapDragon 625, 626 및 450과 호환되는 핀 및 소프트웨어, SnapDragon 425, 427, 429, 430, 435 및 439와 호환되는 소프트웨어.
스냅드래곤 670은 2018년 [88]8월 8일에 발표되었다.SnapDragon 710과 호환되는 핀 및 소프트웨어.

모델 번호 팹 CPU(ARMv8) GPU DSP ISP 메모리 테크놀로지 모뎀 접속성 퀵 차지 샘플링 가용성
SDM632[89] 14 nm LPP 4 + 4 코어 (1.8 GHz Kryo 250 Gold – Cortex-A73 파생 모델 + 1.8 GHz Kryo 250 실버 – Cortex-A53 파생 모델)[55] Adreno 506 (풀HD/풀HD+/1920 x 1200) 헥사곤 546 최대 40 MP 카메라 / 13 MP (30 fps 듀얼 카메라, MFNR/ZSL 탑재) LPDDR3 X9 LTE (다운로드:Cat 7, 최대 300 Mbit/s, 업로드:Cat 13, 최대 150 Mbit/s) 블루투스 5, NFC, 802.11ac Wi-Fi(최대 364 Mbit/s), USB 3.0 3.0 2018년 3분기
SDM670[90] 10 nm LPP 2 + 6 코어 (2.0 GHz Kryo 360 Gold – Cortex-A75 유도체 + 1.7 GHz Kryo 360 Silver – Cortex-A55 유도체)[91] Adreno 615 (FHD+/2560 x 1600, 외장 최대 4K) 헥사곤 685 (TOPS 3개) Spectra 250 (192 MP 싱글 카메라 /

MFNR/ZSL 탑재 30fps 듀얼 카메라로 16 MP)

 LPDDR4X 듀얼채널 1866MHz X12 LTE (다운로드:Cat 12, 최대 600 Mbit/s, 업로드:Cat 13, 최대 150 Mbit/s) 블루투스 5, NFC, 802.11ac Wi-Fi(최대 867 Mbit/s), USB 3.1 4+ 2018년 3분기

Snapdragon 662, 665, 675 및 678(2019/20)

스냅드래곤 675는 2018년 [92]10월 22일에 발표되었다.
스냅드래곤 665는 2019년 [93][94]4월 9일에 발표되었다.
스냅드래곤 662는 2020년 1월 20일 NavIC의 [57]지원을 받아 발표되었습니다.
스냅드래곤 678은 2020년 [95]12월 15일에 발표되었다.

모델 번호 팹 CPU(ARMv8) GPU DSP ISP 메모리 테크놀로지 모뎀 접속성 퀵 차지 샘플링 가용성
SM6115 (662)[96] 11 nm LPP 4 + 4 코어 (2.0 GHz Kryo 260 Gold – Cortex-A73 파생 모델 + 1.8 GHz Kryo 260 실버 – Cortex-A53 파생 모델) Adreno 610 (풀HD+ / 2520 x 1080) 헥사곤 683 Spectra 340T (192 MP 카메라 / 16 MP 듀얼, MFNR/ZSL 탑재) LPDDR3(최대 933MHz) / LPDDR4X(최대 1866MHz) X11 LTE (Cat 13: 최대 390 Mbit/s 다운로드, 최대 150 Mbit/s 업로드) 블루투스 5.1, NFC, Wi-Fi 802.11 a/b/g/n, 802.11ax 지원, 802.11ac Wave 2, NavIC, USB 3.1 3.0 2020년 1분기
SM6125(665)[97] 헥사곤 686 (3.3 TOPS) Spectra 165 (48 MP 싱글 카메라 /

MFNR/ZSL 탑재 30fps 듀얼 카메라로 16 MP)

 LPDDR3/LPDDR4X
듀얼 채널
최대 1866MHz		 X12 LTE (다운로드:Cat 12, 최대 600 Mbit/s, 업로드:Cat 13, 최대 150 Mbit/s) 블루투스 5, NFC, 802.11ac Wi-Fi, USB 3.1 2019년 2분기
SM6150 (675)[98] 2 + 6 코어 (2.0 GHz Kryo 460 Gold – Cortex-A76 파생 모델 + 1.7 GHz Kryo 460 실버 – Cortex-A55 파생 모델)[99] Adreno 612 (FHD+/2520 x 1080, 외장 최대 4K) 헥사곤 685 (TOPS 3개) Spectra 250L (192 MP 싱글 카메라 /

MFNR/ZSL 탑재 30fps 듀얼 카메라로 16 MP)

 LPDDR4X 듀얼채널 1866MHz 블루투스 5, NFC, 802.11ac Wi-Fi(최대 867 Mbit/s), USB 3.1 4+ 2019년 1분기
SM6150-AC(678)[100] 2 + 6 코어 (2.2 GHz Kryo 460 Gold – Cortex-A76 파생 모델 + 1.7 GHz Kryo 460 실버 – Cortex-A55 파생 모델) 2020년 4분기

Snapdragon 680 4G, 690 5G 및 695 5G(2020/21)

Snapdragon 690은 2020년 6월 16일에 발표되었으며, 5G Connectivity를 지원하는 [101]최초의 미드레인지 SoC입니다.
스냅드래곤 680과 695는 2021년 [60]10월 26일에 발표되었다.

모델 번호 팹 CPU(ARMv8) GPU DSP ISP 메모리 테크놀로지 모뎀 접속성 퀵 차지 샘플링 가용성
SM6225 (680)[102] 6 nm N6 (TSMC) 4 + 4 코어 (2.4 GHz Kryo 265 Gold – Cortex-A73 파생 모델 + 1.9 GHz Kryo 265 Silver – Cortex-A53 파생 모델) Adreno 610 (풀HD+ / 2520 x 1080) 헥사곤 686 (3.3 TOPS) Spectra 346 (64 MP 싱글 카메라/16 MP(30fps 듀얼 카메라, MFNR/ZSL 탑재) LPDDR4X 듀얼채널 16비트(32비트) 2133MHz(17GB/s) X11 LTE (Cat 13: 최대 390 Mbit/s 다운로드, 최대 150 Mbit/s 업로드) FastConnect 6100, 블루투스 5.1, NFC, 802.11 a/b/g/n/ac 3.0 2021년 4분기
SM6350 (690)[103] 8 nm LPP 2 + 6 코어 (2.0 GHz Kryo 560 Gold – Cortex-A77 파생 모델 + 1.7 GHz Kryo 560 실버 – Cortex-A55 파생 모델) Adreno 619L (풀HD+@120Hz, HDR10, HLG) Hexagon 692 (5 TOPS) Spectra 355L (MFNR/ZSL 탑재 30fps 듀얼 카메라로 192 MP 싱글 카메라/16 MP), HDR10, HLG 비디오 녹화 LPDDR4X 듀얼채널 16비트(32비트), 1866MHz(14.9GB/s) 내장 X51 5G/LTE (5G NR Sub-6: 다운로드 최대 2.5 Gbit/s, 업로드 최대 900 Mbit/s, LTE: 다운로드 Cat 18, 업로드 Cat 18, 최대 210 Mbit/s) FastConnect 6200, 블루투스 5.1, NFC, 802.11 a/b/g/n/ac/ax 지원 2x2(MU-MIMO) 4+ H2 2020
SM6375(695)[104] 6 nm N6 (TSMC) 2 + 6 코어 (2.2 GHz Kryo 660 Gold – Cortex-A78 유도체 + 1.7 GHz Kryo 660 Silver – Cortex-A55 유도체) 아드레노 619 (풀HD+@120Hz) 헥사곤 686 (3.3 TOPS) Spectra 346T (108 MP 싱글카메라/16 MP(30fps 듀얼카메라, MFNR/ZSL/트리플카메라): 13 MP(30fps, MFNR/ZSL)×3 LPDDR4X 듀얼채널 16비트(32비트) 2133MHz(17GB/s) 내장 X51 5G/LTE (5G NR Sub-6: 다운로드 최대 2.5 Gbit/s, 업로드 최대 1.5 Gbit/s, LTE: 다운로드 Cat 18, 업로드 Cat 18, 최대 210 Mbit/s) FastConnect 6200, 블루투스 5.2, NFC, 802.11 a/b/g/n/ac/ax 지원 2x2(MU-MIMO) 2021년 4분기

스냅드래곤 7 시리즈

상세 정보:Qualcomm Snapdragon 프로세서 © Snapdragon 7 시리즈를 사용하는 장치

2018년 2월 27일 퀄컴은 SnapDragon 7 모바일 플랫폼 시리즈를 발표했습니다.6시리즈와 8시리즈의 갭을 메우도록 설계된 상위 미드레인지 SoC로, 주로 프리미엄 미드레인지 [105]세그먼트를 목표로 하고 있습니다.

Snapdragon 710 및 712 (2018/19)

스냅드래곤 710은 2018년 [106]5월 23일에 발표되었다.SnapDragon 670과 호환되는 핀 및 소프트웨어.
스냅드래곤 712는 2019년 [107]2월 6일에 발표되었다.

모델 번호 팹 CPU(ARMv8) GPU DSP ISP 메모리 테크놀로지 모뎀 접속성 퀵 차지 샘플링 가용성
SDM710[108] 10 nm LPP 2 + 6 코어 (2.2 GHz Kryo 360 Gold – Cortex-A75 유도체 + 1.7 GHz Kryo 360 Silver – Cortex-A55 유도체) Adreno 616 (Quad HD+, HDR) 헥사곤 685 (TOPS 3개) Spectra 250 (192 MP 싱글 카메라 /

MFNR/ZSL 탑재 30fps 듀얼 카메라로 16 MP)

 LPDDR4X(최대 8GB), 듀얼채널 16비트(32비트), 1866MHz(14.9GB/s) X15 LTE (다운로드:Cat 15, 최대 800 Mbit/s, 업로드:Cat 13, 최대 150 Mbit/s) Bluetooth 5.0, NFC, 802.11 a/b/g/n/ac 2x2 (MU-MIMO) Wi-Fi (최대 867 Mbit/s), GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, USB 3.1) 4 2018년 2분기
SDM712[109] 2 + 6 코어 (2.3 GHz Kryo 360 Gold – Cortex-A75 유도체 + 1.7 GHz Kryo 360 Silver – Cortex-A55 유도체) 4개 [110]이상 2019년 1분기

스냅드래곤 720G/730/730G/732G(2019/20)

스냅드래곤 730과 730G는 2019년 [93][111]4월 9일에 발표되었다.
스냅드래곤 720G는 2020년 [57]1월 20일에 발표되었다.
스냅드래곤 732G는 2020년 [112]8월 31일에 발표되었다.

모델 번호 팹 CPU(ARMv8) GPU DSP ISP 메모리 테크놀로지 모뎀 접속성 퀵 차지 샘플링 가용성
SM7125(720G)[113] 8 nm LPP(삼성) 2 + 6 코어 (2.3 GHz Kryo 465 Gold – Cortex-A76 유도체 + 1.8 GHz Kryo 465 Silver – Cortex-A55 유도체) 아드레노 618(풀HD+, HDR10, HLG) 헥사곤 692 Spectra 350L(192 MP 싱글 카메라/

MFNR/ZSL 탑재 30fps 듀얼 카메라로 16 MP)

 LPDDR4X(최대 8GB), 듀얼채널 16비트(32비트), 1866MHz(14.9GB/s) X15 LTE (다운로드:Cat 15, 최대 800 Mbit/s, 업로드:Cat 13, 최대 150 Mbit/s) FastConnect 6200, Bluetooth 5.1, NFC, NavIC, 802.11 a/b/g/n/ac/ax 지원 2x2 (MU-MIMO) Wi-Fi GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, USB 3 . 1 4+ 2020년 1분기
SM7150-AA(730),[114]
SM7150-AB(730G)[115] 		2 + 6 코어 (2.2 GHz Kryo 470 Gold – Cortex-A76 유도체 + 1.8 GHz Kryo 470 Silver – Cortex-A55 유도체) Adreno 618(HD+/3360x1440, HDR10, HLG) 헥사곤 688 Spectra 350 (CV 액셀러레이터 포함) (192 MP 싱글 카메라 /

MFNR/ZSL 탑재 30fps 듀얼 카메라로 22 MP, HDR10, HLG 비디오 녹화

 Bluetooth 5.0, NFC, 802.11 a/b/g/n/ac/ax 지원 2x2 (MU-MIMO) Wi-Fi (최대 867 Mbit/s), GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, USB 31) 2019년 2분기
SM7150-AC(732G)[116] 2 + 6 코어 (2.3 GHz Kryo 470 Gold – Cortex-A76 유도체 + 1.8 GHz Kryo 470 Silver – Cortex-A55 유도체) 헥사곤 688 (3.6 TOPS) FastConnect 6200, 블루투스 5.1, 802.11 a/b/g/n/ac/ax 지원 2x2(MU-MIMO), NFC, NavIC, GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, USB 3.1 2020년 3분기

Snapdragon 750G 및 765/765G/768G 5G(2020)

스냅드래곤 765와 765G는 2019년 12월[117] 4일 퀄컴 최초의 통합 5G 모뎀 탑재 SoC와 플레이 [118]스토어를 통한 업데이트 가능한 GPU 드라이버를 지원하는 최초의 700 시리즈 SoC로 발표되었습니다.
스냅드래곤 768G는 2020년 [119]5월 10일에 발표되었다.
스냅드래곤 750G는 2020년 [120]9월 22일에 발표되었다.

모델 번호 팹 CPU(ARMv8) GPU DSP ISP 메모리 테크놀로지 모뎀 접속성 퀵 차지 샘플링 가용성
SM7225(750G)[121] 8 nm LPP(삼성) 2 + 6 코어 (2.2 GHz Kryo 570 Gold – Cortex-A77 파생 모델 + 1.8 GHz Kryo 570 Silver – Cortex-A55 파생 모델) Adreno 619 (풀HD+@120Hz, HDR10, HLG) 헥사곤 694 (4.7 TOPS) Spectra 355L (192 MP 싱글 카메라 /

MFNR/ZSL 탑재 30fps 듀얼 카메라로 16/32 MP, HDR10, HLG 비디오 녹화

 LPDDR4X, 듀얼채널 16비트(32비트), 2133MHz(17GB/s) 내장 X52 5G/LTE (5G: 다운로드 최대 3.7 Gbit/s, 업로드: 최대 1.6 Gbit/s, LTE: 다운로드 Cat 18, 최대 1200 Mbit/s, 업로드 Cat 18, 최대 210 Mbit/s) FastConnect 6200, 블루투스 5.1, 802.11 a/b/g/n/ac/ax 지원 2x2(MU-MIMO), NFC, NavIC, GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, USB 3.1 4+ 2020년 4분기
SM7250-AA(765)[122]

SM7250-AB(765G)[123]

 7 nm LPP EUV(삼성) 1 + 1 + 6 코어(2.4GHz {765G} 또는 2.3GHz {765} Kryo 475 Prime – Cortex-A76 유도체 + 2.2GHz Kryo 475 Gold – Cortex-A76 유도체 + 1.8GHz Kryo 475 Silver – Cortex-55 유도체) Adreno 620 (Quad HD+, 700 GFLOPS, HDR10, HLG) Hexagon 696 (5.4 TOPS) Spectra 355 (192 MP 싱글 카메라 /

MFNR/ZSL 탑재 30fps 듀얼 카메라로 22 MP, HDR10, HLG 비디오 녹화

 Bluetooth 5.0, NFC, 802.11 a/b/g/n/ac/ax 지원 2x2 (MU-MIMO) Wi-Fi (최대 867 Mbit/s), GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, USB 31) 2020년 1분기
SM7250-AC(768G)[124] 1 + 1 + 6 코어 (2.8GHz Kryo 475 프라임 – Cortex-A76 파생 모델 + 2.4GHz Kryo 475 골드 – Cortex-A76 파생 모델 + 1.8GHz Kryo 475 실버 – Cortex-A55 파생 모델) Bluetooth 5.2, NFC, 802.11 a/b/g/n/ac/ax 지원 2x2 (MU-MIMO) Wi-Fi (최대 867 Mbit/s), GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, USB 31) 2020년 2분기

SnapDragon 778G/778G+ 및 780G 5G(2021년)

스냅드래곤 780G는 2021년 [125]3월 25일에 발표되었다.
스냅드래곤 778G는 2021년 [126]5월 19일에 발표되었다.
스냅드래곤 778G+는 2021년 [60]10월 26일에 발표되었습니다.

모델 번호 팹 CPU(ARMv8) GPU DSP ISP 메모리 테크놀로지 모뎀 접속성 퀵 차지 샘플링 가용성
SM7325(778G)[127] 6 nm N6 (TSMC) 2.4GHz Kryo 670 Prime (Cortex-A78 탑재)x 1 +
2.2GHz Kryo 670 골드×3 (Cortex-A78 베이스) +
1.9GHz Kryo 670 실버×4 (Cortex-A55 베이스)		 아드레노 642L(풀HD+@144Hz, HDR10, HLG, HDR10+) 헥사곤 770

(톱12)

 Spectra 570L 트리플 ISP

(1 x 192MP, 1 x 64MP ZSL, 2 x 36+22MP ZSL, 3 x 22MP ZSL), HDR10, HLG, HDR10+ 비디오 녹화, 10비트 HDR 사진

 LPDDR5 듀얼채널 16비트(32비트) 3200MHz 내장: X53 5G/LTE (5G: 최대 3.7 Gbit/s 다운로드, 최대 1.6 Gbit/s 업로드, LTE Cat 24/22: 최대 1200 Mbit/s 다운로드, 최대 210 Mbit/s 업로드) FastConnect 6700 (블루투스 5.2, 802.11 a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E), 최대 3.6 Gbit/s, GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, USB 3.1) 4+ 2021년 2분기
SM7325-AE(778G 이상)[128] 2.5GHz Kryo 670 Prime (Cortex-A78 탑재)x 1 +
2.2GHz Kryo 670 골드×3 (Cortex-A78 베이스) +
1.9GHz Kryo 670 실버×4 (Cortex-A55 베이스)		 2021년 4분기
SM7350 (780G)[129] 5 nm 5 LPE (삼성) 2.4GHz Kryo 670 Prime (Cortex-A78 탑재)x 1 +
2.2GHz Kryo 670 골드×3 (Cortex-A78 베이스) +
1.9GHz Kryo 670 실버×4 (Cortex-A55 베이스)		 Adreno 642 (풀HD+@144Hz, HDR10, HLG, HDR10+) Spectra 570 트리플 ISP

(1 x 192MP, 1 x 84MP ZSL, 2 x 64 + 20MP ZSL, 3 x 25MP ZSL), HDR10, HLG, HDR10+ 비디오 녹화, 10비트 HDR 사진

 LPDDR4X 듀얼채널 16비트(32비트) 2133MHz(17GB/s) FastConnect 6900(블루투스 5.2, 802.11a/b/g/n/ac/ax(Wi-Fi 6E), 802.11ad/ay 60GHz Wi-Fi(최대 10기가비트/초), GPS, GLONASS, Beid, Galileo, QSS 2021년 1분기

SnapDragon 7 Gen 1 (2022)

스냅드래곤 7세대 1은 2022년 [130]5월 20일에 발표되었다.

모델 번호 팹 CPU(ARMv9) GPU DSP ISP 메모리 테크놀로지 모뎀 접속성 퀵 차지 샘플링 가용성
SM7450-AB(7세대 1)[131] 4 nm LPE (삼성) 2.4GHz Kryo Prime (Cortex-A710 베이스)x 1 + 2.36GHz Kryo Gold (Cortex-A710 베이스)x 3 + 1.8GHz Kryo Silver (Cortex-A510 베이스)x 4 아드레노(풀HD+@144Hz, HDR10, HLG, HDR10+) 육각형 스펙트럼 트리플 ISP

(200MP x 1, 84MP ZSL x 1, 64+20MP ZSL x 2, 25MP ZSL x 3), HDR10, HLG, HDR10+ 비디오 녹화, 10비트 HDR 사진

 LPDDR5 듀얼채널 16비트(32비트) 3200MHz 내장: X62 5G/LTE (5G: 최대 4.4 Gbit/s 다운로드, 최대 1.6 Gbit/s 업로드, LTE Cat 24/22: 최대 1200 Mbit/s 다운로드, 최대 210 Mbit/s 업로드) FastConnect 6900, Bluetooth 5.3, 802.11 a/b/g/n/ac/ax(Wi-Fi 6E), 최대 3.6 Gbit/s, GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, USB 3.1 4+ 2022년 2분기

스냅드래곤 8 시리즈

상세 정보:Qualcomm Snapdragon 프로세서 © Snapdragon 8 시리즈를 사용하는 장치

SnapDragon 8 시리즈는 하이엔드 SoC로, S4 Pro와 구형 S1/S2/S3 시리즈의 뒤를 이어 퀄컴의 현재 주력 제품 역할을 하고 있습니다.

Snapdragon 800, 801 및 805 (2013/14)

스냅드래곤 800은 2013년 [63]1월 8일에 발표되었다.

  • CPU 기능
    • 최대 2.36GHz Krait 400의 4코어
    • 4 KiB + 4 KiB L0 캐시, 16 KiB + 16 KiB L1 캐시 및 2 MiB L2 캐시
  • GPU 기능
  • DSP 기능
    • H.264, VP8 UHD/30fps 인코딩/디코딩(1080p60 이후)
  • ISP 기능
    • 최대 2,100만 화소 입체 3D 24 듀얼 이미지 신호 프로세서 (HDRI 지원)
    • 스루풋: 0.64 GP/초
    • 최대 320MHz
  • 모뎀 및 무선 기능
    • Wi-Fi 802.11ac Wave 1 지원
    • Gobi 4G(LTE Cat 4: 최대 150 Mbit/s 다운로드, 최대 50 Mbit/s 업로드), 일부 모델에서는
  • SOC 기능

스냅드래곤 801은 2014년 [135]2월 24일에 발표되었다.
주요 기능:[136]

  • CPU 기능
    • 4코어, 최대 2.45GHz Krait 400
  • DSP 기능
    • H.265 HD/30fps 소프트웨어 디코딩
  • ISP 기능
    • 스루풋: 1.0 GP/초 (S800에서는 [137]0.64 GP/초부터)
    • 최대 465MHz(S800에서는 [137]320MHz부터)
  • eMMC 5.0 지원 (최대 400 MB/s)[132]
  • DSDA[132]

스냅드래곤 805는 2013년 [138]11월 20일에 발표되었다.

  • CPU 기능
    • 4코어, 최대 2.7GHz Krait 450
    • 최대 128비트 와이드 LPDDR3 메모리 인터페이스
  • GPU 기능
    • Adreno 420 GPU
      • 최대 128 ALU
      • 하드웨어 동적 테셀레이션 지원
      • 선체, 도메인 및 지오메트리[139] 셰이더 지원
      • 메모리 컨트롤러에 새로운 전용 접속으로 업데이트(비디오 디코더 및 [139]ISP를 탑재한 공유 버스에서)
      • 셰이더 하드웨어[139] 퍼포먼스 최대 40% 향상
      • 1.5배 큰 L2 캐시(1024KB에서 1536KB)
      • 이방성 필터링 지원 향상
      • 대용량[140] 텍스처 캐시
      • Direct3D 기능 레벨 11_2 및 OpenCL 1.2 완전 지원
  • DSP 기능
    • H.265 지원 향상 : UHD/30fps 하드웨어[141] 디코딩
    • 1080p 120fps 인코딩 및 디코딩
  • ISP 기능
    • 최대 55 메가픽셀
    • 스루풋: 1.0 GP/초 (SD800에서는 [142]0.64 GP/초부터)
  • 모뎀 및 무선 기능
    • 외부 모뎀
모델 번호 팹 CPU(ARMv7) GPU DSP ISP 메모리 테크놀로지 모뎀 접속성 퀵 차지 샘플링 가용성
APQ8074AA(800)[143] 28 nm HPM(TSMC) 최대 2.26GHz Krait 400의 4코어 아드레노 330 450MHz (2,160p) 헥사곤 QDSP6 V5 600MHz 최대 21 MP 카메라 LPDDR3 듀얼채널 32비트 800MHz(12.8GB/s) - 블루투스 4.0, 802.11n/ac(2.4/5GHz), IZat Gen8B 2.0 2013년 2분기[63]
MSM8274AA(800)[143] Gobi 3G(UMTS)
MSM8674AA(800)[143] Gobi 3G(CDMA/UMTS)
MSM8974AA(800)[143] Gobi 4G (LTE Cat 4: 최대 150 Mbit/s 다운로드, 최대 50 Mbit/s 업로드)
MSM8974AA v3(801)[136] 고비 4G(LTE Cat 4) 2014년 3분기
APQ8074AB v3(801)[136] 최대 2.36GHz Krait 400의 4코어 아드레노 330 578MHz[144] (2,160p) LPDDR3 듀얼채널 32비트 933MHz(14.9GB/s) - 2013년 4분기
MSM8274AB(800)[143] Gobi 3G(UMTS) 2013년 4분기[145]
MSM8674AB v3(801)[136] Gobi 3G(CDMA/UMTS) 2013년 2분기[63]
MSM8974AB v3(801)[136][146] 고비 4G(LTE Cat 4) 2013년 4분기
MSM8274AC v3(801)[136] 4코어, 최대[147] 2.45GHz[148] Krait 400 Gobi 3G(UMTS) 2014년 2분기[63]
MSM8974AC v3(801)[136] 고비 4G(LTE Cat 4) 2014년 1분기[63]
APQ8084(805)[149] 4코어, 최대 2.7GHz Krait 450 아드레노 420 600MHz (2,160p) Hexagon V50 800MHz 최대 55 MP 카메라 LPDDR3 듀얼채널 64비트 800MHz(25.6GB/s) 외부의 블루투스 4.1, 802.11n/ac(2.4/5GHz), IZat Gen8B 2014년 1분기

Snapdragon 808 및 810 (2015)

스냅드래곤 808과 810은 2014년 [150]4월 7일에 발표되었다.

SnapDragon 808은 이전 버전(805)[151]에 비해 다음과 같은 특징이 있습니다.

SnapDragon 810은 로우엔드(808)[155]에서 주목할 만한 기능을 갖추고 있습니다.

  • CPU 기능
  • GPU 기능
  • ISP 기능
    • 14비트 듀얼 ISP (최대 55 MP)
    • 스루풋: 1.2 GP/초 (SD805의 1.0 GP/초부터)
    • ISP의 클럭은 600MHz입니다.
  • DSP 기능
  • 모뎀 및 무선 기능
    • Snapdragon X10 LTE 모뎀
      • Cat 9: 최대 450 Mbit/s 다운로드
      • 최대 50 Mbit/s 업로드
    • 블루투스 4[156].1
  • SOC 기능
    • 20 nm 제조 기술
    • 25억[134] 트랜지스터
모델 번호 팹 CPU(ARMv8) GPU DSP ISP 메모리 테크놀로지 모뎀 접속성 퀵 차지 샘플링 가용성
MSM8992(808)[151][157] 20 nm(TSMC) 2 + 4 코어(1.82GHz Cortex-A57 + 1.44GHz Cortex-A53)[158] 아드레노 418 600MHz[159] Hexagon V56 800MHz 최대 21 MP 카메라 LPDDR3 듀얼채널 32비트 933MHz(14.9GB/s) X10 LTE (Cat 9: 최대 450 Mbit/s 다운로드, 최대 50 Mbit/[160]s 업로드) 블루투스 4.1, 802.11ac, IZat Gen8C 2.0 2014년 3분기[161]
MSM8994(810)[155][157] 4 + 4 코어 (2.0GHz Cortex-A57 + 1.5GHz Cortex-A53)[162] 아드레노 430 600MHz 최대 55 MP 카메라 LPDDR4 듀얼채널 32비트 1600MHz(25.6GB/s)
MSM8994v2[163] 아드레노 430 630 MHz[163] 2015년[163]
MSM8994v2.1[164] 2015년 2분기

Snapdragon 820 및 821 (2016)

스냅드래곤 820은 2015년 [165]3월 모바일 월드 콩그레스에서 발표되었으며,[166][167] 2016년 초에 SoC를 탑재한 첫 번째 폰이 출시되었습니다.스냅드래곤 821은 2016년 [168]7월에 발표되었다.821은 클럭이 빠른 CPU로 인해 820에 비해 성능이 10% 향상되었지만, 그 외에는 821이 820을 [168]대체하는 것이 아니라 보완하도록 설계되어 있다고 퀄컴은 말합니다.

전작(SnapDragon 808 및 810)[165]에 비해 주목할 만한 기능:

  • CPU 기능
  • GPU 기능
  • DSP 기능
    • Hexagon 680 DSP 1세대 "AI 엔진"[170]
      • 소비전력 최대 2~3배 절감 (SD808부터)
      • 센서 인식 애플리케이션을 위한 새로운 저전력 아일랜드(LPI)
      • 육각형 벡터 eXtensions
    • 올웨이즈 어웨어 허브 저전력 아일랜드
    • 뉴럴 프로세싱 엔진(NPE)
    • 할로겐화물 및 TensorFlow 지원
    • H.264, H.265 UHD/30fps 인코딩
    • H.264, H.265 10비트, VP9 UHD/60fps 디코딩
  • ISP 기능
    • Qualcomm Spectra ISP(듀얼 14비트 ISP 포함)
    • 30fps 싱글 카메라로 28 MP, ZSL로 25 MP, ZSL로 13 MP 듀얼 카메라
    • 비디오 캡처:최대 4,000 Ultra HD HEVC 비디오 캡처(30FPS시)
    • 비디오 재생:최대 4,000 Ultra HD 10비트 HEVC 비디오 재생(60FPS, 1080p@240FPS)
    • 스루풋: 1.2GP/초(810과 동일)
  • 모뎀 및 무선 기능
    • Snapdragon X12 LTE 모뎀
      • 다운로드:Cat 12 (최대 600 Mbit/s), 3x20 MHz CA, 64-QAM, 4x4 MIMO (1C)
      • 업로드: Cat 13 (최대 150 Mbit/s), 20 MHz CA x 2, 64-QAM
      • MIMO 4×4 지원
    • 802.11 a/b/g/n/ac Wi-Fi 연결
    • 외부 칩을 사용한 Wi-Fi 광고 지원
  • SOC 기능
    • 14 nm FinFET 프로세스
    • eMMC 5.1/UFS 2.0
    • 퀵 차지 3[171].0
    • 20억 개의[172] 트랜지스터
    • 최대 8GB LPDDR4 쿼드채널 16비트(64비트) 1866MHz(29.8GB/s)
    • 11 W TDP

스냅드래곤 821은 2016년 [173]8월 16일에 발표되었다.

전작(Snapdragon 820)에 비해 주목할 만한 기능:

  • CPU 기능
    • 고속 CPU(+10%)
  • GPU 기능
    • 624에서 650Mhz로 고속 GPU (+5 %)
    • 스냅드래곤 [173]VR-SDK
  • ISP 기능
    • 듀얼 PD(PDAF)[173]를 서포트합니다.
    • 확장 레이저 자동 [173]초점
모델 번호 팹 CPU(ARMv8) GPU DSP ISP 메모리 테크놀로지 모뎀 접속성 퀵 차지 샘플링 가용성
MSM8996 라이트(820)[174] 14 nm FinFET LPP(삼성) 2 + 2 코어 (1.804 GHz + 1.363 GHz Kryo) 아드레노 530 510MHz(407.4GFLOPS) 헥사곤 680 1GHz 스펙트럼 (최대 28 MP 카메라 / 13 MP 듀얼) LPDDR4 쿼드채널 16비트(64비트) 1,333MHz(21.3GB/s) X12 LTE (다운로드:고양이 12마리

최대 600 Mbit/s, 3x20 MHz CA, 64-QAM, 4x4 MIMO, 1C 업로드:Cat 13, 최대 150 Mbit/s, 2x20 MHz CA, 64-QAM).

 블루투스 4.1, 802.11ac/ad, IZat Gen8C 3.0 2016년 1분기
MSM8996(820)[174] 2 + 2 코어 (2.15 GHz + 1.593 GHz Kryo) 아드레노 530 624MHz(498.5GFLOPS) LPDDR4 쿼드채널 16비트(64비트) 1866MHz(29.8GB/s) 2015년 4분기
MSM8996 Pro-AB[175][176](821) 2016년 3분기
MSM8996 Pro-AC[175][176][177](821) 2 + 2 코어 (2.342 GHz + 1.6/2.188 GHz Kryo) 아드레노 530 653MHz (519.2GFLOPS)

스냅드래곤 835 (2017)

스냅드래곤 835는 2016년 [178]11월 17일에 발표되었다.

전작(821개)에 비해 주목할 만한 기능.

  • CPU 기능
  • GPU 기능
  • DSP 기능
    • Hexagon 682 DSP 2세대 "AI 엔진"
    • 육각형 벡터 eXtensions
    • 올웨이즈 어웨어 허브 저전력 아일랜드
    • 뉴럴 프로세싱 엔진(NPE)
    • 할로겐화물 및 TensorFlow 지원
    • H.264, H.265, VP9 UHD/30fps 인코딩 및 UHD/60fps 10비트 디코딩
    • 하이 다이내믹 레인지 비디오 지원 (HDR10) / Ultra HD Premium (디코딩만 가능)
    • DSD 및 32비트/384kHz PCM 오디오 지원(WCD9341 코덱 포함)
  • ISP 기능:
    • Qualcomm Spectra 180 ISP (듀얼 14비트 ISP 탑재)
    • 싱글 카메라, 30fps:최대 32 MP
    • 30fps 싱글 카메라로 32 MP, 30fps 싱글 카메라로 25 MP, ZSL로 16 MP 듀얼 카메라
    • 비디오 캡처:최대 4,000 Ultra HD 비디오 캡처(30FPS시)
    • 비디오 재생:최대 4,000 Ultra HD 비디오 재생
    • 코덱 지원: H.265(HEVC), H.264(AVC), VP9
  • 모뎀 및 무선 기능
    • Snapdragon X16 LTE 모뎀
      • 다운링크: LTE Cat 16 (최대 1기가비트/초), 20MHz 캐리어 어그리게이션 (4x20MHz), 256QAM (최대)
      • 업링크: LTE Cat 13 최대 150 Mbit/s, Qualcomm® Snapdragon Upload+ (2x20 MHz 캐리어 어그리게이션, 최대 64-QAM, 업링크 데이터 압축)
    • 802.11 a/b/g/n/ac/ad Wi-Fi 연결
    • 블루투스 5.0 (블루투스 4.1부터)
  • SOC 기능
모델 번호 팹 CPU(ARMv8) GPU DSP ISP 메모리 테크놀로지 모뎀 접속성 퀵 차지 샘플링 가용성
MSM8998(835)[183] 10 nm FinFET LPE(삼성) 4 + 4 코어 (2.45 GHz + 1.9 GHz Kryo 280) 아드레노 540 710/670 MHz (737/686 GFLOPS) 헥사곤 682 Spectra 180 (최대 32 MP 카메라 / 16 MP 듀얼) LPDDR4X 듀얼채널 32비트(64비트) 1866MHz(29.8GB/s) X16 LTE (다운로드:Cat 16, 최대 1000 Mbit/s, 4x20 MHz CA, 256-QAM, 4x4 MIMO, 2C 업로드:Cat 13, 최대 150 Mbit/s) 블루투스 5, 802.11 a/b/g/n/ac/ad Wave 2(MU-MIMO), GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS 4.0 2017년 2분기[184]

스냅드래곤 845 (2018)

스냅드래곤 845는 2017년 [185][186]12월 7일에 발표되었다.

SnapDragon 845의 특징:[187][188][189]

  • CPU 기능
  • CPU, GPU, DSP용 [190]3MiB 시스템 레벨 캐시...
  • GPU 기능
  • DSP 기능
    • 헥사곤 685 3세대 "3조 이상의 연산/초(TOPS)를 실현하는 AI 엔진"
    • 육각형 벡터 eXtensions
    • 올웨이즈 어웨어 허브 저전력 아일랜드
    • 뉴럴 프로세싱 엔진(NPE)
    • Caffe, Caffe2, Halide 및 TensorFlow 지원
    • 최대 4,000 Ultra HD (60 FPS (4K30 인코딩부터), 2 x 2400 x 2400 (120 FPS (VR))
    • 1080p로 240FPS, 720p로 480FPS 기록 가능(슬로모션)
    • H.264, H.265 및 VP9의 10비트 색심도(부호화 및 복호화)
    • DSP 및 GPU에서의[187] BT.2020 지원
  • ISP 기능:
    • Qualcomm Spectra 280 ISP (듀얼 14비트 ISP 탑재)
    • 192 MP 싱글카메라, 48 MP 싱글카메라, MFNR/ZSL 싱글카메라, 32 MP(30fps 싱글카메라), 60 fps 싱글카메라(MFNR/ZSL), 16 MP(30fps 듀얼카메라, MFNR/ZL)
  • 모뎀 및 무선 기능
    • 다운링크: 5x20MHz 캐리어 어그리게이션, 최대 256QAM, 최대 4x4 MIMO (3개의[189] 캐리어)
    • 업링크: 2x20MHz 캐리어 어그리게이션, 최대 64QAM
    • 블루투스 확장 기능
    • 초저전력 무선 이어폰
    • 오디오 및 aptX HD 품질의 스테레오 방송을 여러 무선 스피커로 직접 전송
    • Wi-Fi ad 60GHz (외부[189] 모듈 포함)
    • GPS 지원 개선 : Glonass, Beidou, Galileo, QZSS 및 SBAS[189]
  • 시스템 온 칩 기능
모델 번호 팹 CPU(ARMv8) GPU DSP ISP 메모리 테크놀로지 모뎀 접속성 퀵 차지 샘플링 가용성
SDM845[187] 10 nm
FinFET LPP
(삼성)		 4 + 4 코어 (2.8 GHz Kryo 385 Gold + 1.8 GHz Kryo 385 Silver) 아드레노 630 710 MHz (737 GFLOPS) 헥사곤 685

(상위 3개)

 스펙트럼 280

(192 MP 싱글카메라 / 16 MP(30fps 듀얼카메라, MFNR/ZSL 탑재)

 LPDDR4X 쿼드채널 16비트(64비트) 1866MHz(29.9GB/s) X20 LTE (다운로드:Cat 18, 최대 1200 Mbit/s, 5x20 MHz CA, 256-QAM, 4x4 MIMO, 3C 업로드:Cat 13, 최대 150 Mbit/s, 2x20 MHz CA, 64-QAM) 블루투스 5, 802.11 a/b/g/n/ac/ad Wave 2(MU-MIMO), GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS 4+ 2018년 1분기

Snapdragon 855/855+(2019) 및 860(2021)

스냅드래곤 855는 2018년 [195][196]12월 5일에 발표되었다.스냅드래곤 855는 퀄컴 최초의 7nm 핀펫 칩셋이다.

전작(845)에 비해 주목할 만한 기능:

  • 7 nm(N7 TSMC) 프로세스
  • 다이 사이즈: 73mm²(8.48mm×8.64mm)[197][198]
  • 67억 개의[198] 트랜지스터
  • 최대 16GB LPDDR4X 2133MHz 지원
  • 16비트 메모리 버스x 4 (34[199].13 GB/s) (최대 16 GB)
  • NVM Express 2 x 3.0 (외부 5G 모뎀의 경우 1 x)
  • 10 W TDP
  • CPU[200] 기능
    • 1 Kryo 485 Prime (Cortex-A76 베이스), 최대 2.84GHz512 KB pL2의 프라이머리 코어
    • 3 Kryo 485 Gold (Cortex-A76 베이스), 2.42 GHz 증가.각각 256KB pL2의 퍼포먼스 코어
    • 4 Kryo 485 Silver (Cortex-A55 베이스), 1.8GHz 증가.각각 128KB pL2의 효율 코어
    • 2 MB sL3 캐시 탑재 Dynamic IQ
  • 3 MB 시스템 레벨 캐시
  • GPU 기능
    • Vulkan 1.1을 지원하는 Adreno 640 GPU
    • 최대 768 ALU (Adreno 630의 경우 512부터)
    • 585MHz에서의 트라이코어 GPU(768개의 ALU, 36개의 TMU 및 28개의 ROP)[179] (512개의 ALU, 24개의 TMU 및 16개의 ROP에서 최대)
    • 954.7 FP32 GFLOP, 1853.3 FP16 GFLOP, 28.1 바이니어 GTexels/s, 9.4 GPIXels/s 및 300 GB/s의 유효 메모리[201] 대역폭
    • HDR 게임 (10비트 색심도, 2020년판)
    • 120fps 게임
    • 하드웨어 액셀러레이션 H.265 및 VP9 디코더 개선
    • HDR10+, HDR10, HLG 및 Dolby Vision용 HDR 재생 코덱 지원
    • 볼륨 측정 VR 비디오 재생
    • 8K 360 VR 비디오 재생
    • Google Play Store를 통한 분기별 GPU 드라이버 업데이트
    • Android GPU 검사[202] 도구
  • DSP 기능[203]
    • 헥사곤 690 4세대 "7조 이상의 연산/초(TOPS)를 지원하는 'AI 엔진'
    • Qualcomm Hexagon Vector Accelerator 및 Hexagon Vector eXtensions
    • Qualcomm Hexagon Tensor Accelerator(HTA)
    • Qualcomm Hexagon 보이스 어시스턴트
    • 올웨이즈 어웨어 허브
    • Caffe, Caffe2, Halide 및 TensorFlow 지원
    • Hexagon 680과 비교하여 벡터/스칼라 퍼포먼스: HVX 벡터 유닛의 2배, 스칼라 퍼포먼스의 20% 향상
  • ISP 기능:
    • Qualcomm Spectra 380 (듀얼 14비트 CV-ISP 및 컴퓨터 비전용 하드웨어 액셀러레이터 탑재)
    • 멀티프레임 노이즈[204] 저감
    • 하이브리드 AF
    • 192 MP 싱글카메라, 48 MP(30 fps 싱글카메라, MFNR/ZSL), 22 MP(30 fps 듀얼카메라, MFNR/ZSL)
    • HEIF 사진 캡처 지원
    • 객체 검출 및 추적, 스테레오 깊이 처리 등 3코어 하드웨어 CV 기능
    • 향상된 zzHDR과 3노출 쿼드컬러필터 어레이(QCFA) HDR을 포함한 고도의 HDR 솔루션
    • 실시간 객체 세그멘테이션(세로모드, 배경스왑) 기능을 갖춘 4K 60 FPS HDR 비디오(세로모드, HDR10+, HLG, 세로모드(보크), 10비트 색심도 및 Rec. 2020 색역 지원)
    • 최대 1.32 Gp픽셀/초[205]
    • 비디오 캡처 포맷: HDR10, HLG
    • 비디오 코덱 지원: H.265(HEVC), H.264(AVC), HLG, HDR10, HDR10+, VP8, VP9
  • 모뎀 및 무선 기능:[206]
    • 내장 X24 LTE 모뎀
    • 다운로드: 2000 Mbit/s DL (Cat. 20), 7x20 MHz CA, 256-QAM, 4x4 MIMO
    • 업로드: 316 Mbit/s UL (Cat 20), 3x20 MHz CA, 256-QAM
    • 외부 SnapDragon X50 (5G 모뎀): 5000 Mbit/s DL
    • Qualcomm Wi-Fi 6 지원 모바일 플랫폼:
      • Wi-Fi 표준: 802.11ax 지원, 802.11ac Wave 2, 802.11 a/b/g, 802.11n
      • Wi-Fi 스펙트럼 대역: 2.4GHz, 5GHz, 채널 사용률: 20/40/80MHz
      • MIMO 구성: 2 x 2 (2 스트림)• MU-MIMO• 듀얼 밴드 동시 (DBS)
      • 주요 기능: 8x8 사운딩(4x4 사운딩 디바이스 대비 최대 2배 향상), 최대 67%의 전력 효율을 실현하는 목표 웨이크업 시간, WPA3를 통한 최신 보안
    • Qualcomm 60GHz Wi-Fi 모바일 플랫폼
      • Wi-Fi 표준: 802.11ad, 802.11ay
      • Wi-Fi 스펙트럼 대역: 60GHz
      • 피크 속도: 10 기가비트/초

스냅드래곤 855+는 2019년 [207]7월 15일에 발표되었다.

스냅드래곤 860은 2021년 3월 22일에 발표되었다.

모델 번호 팹 CPU(ARMv8) GPU DSP ISP 메모리 테크놀로지 모뎀 접속성 퀵 차지 샘플링 가용성
SM8150 (855)[208] 7 nm N7 (TSMC) 2.84GHz Kryo 485 Prime (Cortex-A76 베이스)x 1 +

2.42GHz Kryo 485 골드×3 (Cortex-A76 베이스) +

1.8GHz Kryo 485 실버×4 (Cortex-A55 베이스)

 아드레노 640

585MHz(954.7GFLOPS)

 헥사곤 690

(상위 7개)

 스펙트럼 380

(192 MP 싱글 카메라 /

MFNR/ZSL 탑재 30fps 듀얼 카메라로 22 MP)

 LPDDR4X 쿼드채널 16비트(64비트)

2133MHz

(34.13 GB/s)

 내장: X24 LTE (Cat 20: 최대 2기가비트/초, 7x20MHz CA, 256-QAM, 4x4 MIMO를 5C로 다운로드.최대 316 Mbit/s, 3x20 MHz CA, 256-QAM) 업로드 가능

+

외부: X50 5G[209] (5G 한정: 최대 5기가비트/초 다운로드)

 블루투스 5, 802.11a/b/g/n/ac/ad/ay/ax 지원, GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, USB 3.1, UFS 3.0 4+ 2019년 1분기
SM8150-AC(855+)[210] 교 485

1 + 3 + 4 코어 (2.96 GHz + 2.42 GHz + 1.80 GHz)

 아드레노 640

최대 675MHz(1037GFLOPS)

 2019년 3분기
SM8150P(855+) 내부: 없음

+

외부: X55 (5G: 다운로드 최대 7.5 Gbit/s, 업로드 최대 3 Gbit/s, LTE Cat 22: 다운로드 최대 2.5 Gbit/s, 업로드 최대 .316 Gbit/s)

 2019년 3분기
SM8150-AC(860)[210] 내장: X24 LTE (Cat 20: 최대 2기가비트/초, 7x20MHz CA, 256-QAM, 4x4 MIMO를 5C로 다운로드.최대 316 Mbit/s, 3x20 MHz CA, 256-QAM) 업로드 가능

+

외부: X50 5G[209] (5G 한정: 최대 5기가비트/초 다운로드)

 2021년 1분기

Snapdragon 865/865+ 5G(2020) 및 870 5G(2021)

스냅드래곤 865는 2019년 [211]12월 4일에 발표되었다.

이전 버전(855)[212]에 비해 주목할 만한 기능:

  • 2세대 7nm(N7P TSMC) 프로세스[213]
  • 103억 트랜지스터[214]
  • 83.54 mm2 (8.49 mm x 9.84 mm)[215]
  • 최대 16GB LPDDR5 2750MHz 또는 LPDDR4X 2133MHz 지원
  • 16비트 메모리 버스x 4, 최대 16GB[216]/s (34.13GB/s
  • NVM Express 2 x 3.0 (외부 5G 모뎀의 경우 1 x)
  • 지원 퀵 차지 4+
  • 10 W TDP[217]
  • CPU 기능
    • 1 Kryo 585 Prime (Cortex-A77 베이스), 2.84GHz (865+의 경우 3.1GHz, 870의 경우 3.2GHz)512 KB pL2의 프라이머리 코어
    • 3 Kryo 585 Gold (Cortex-A77 베이스), 2.55 GHz각각 256KB pL2의 퍼포먼스 코어
    • 4 Kryo 585 Silver (Cortex-A55 베이스), 1.95GHz각각 128KB pL2의 효율 코어
    • 4 MB sL3를 탑재한 Dynamic IQ,
    • 퍼포먼스 25 % 향상 및 전력 효율 25% 향상
  • 3 MB 시스템 레벨 캐시
  • GPU[216] 기능
    • Vulkan 1.1 지원 Adreno 650 GPU
    • ALU 및 ROP 50% 증가
    • 그래픽스 렌더링 속도가 25%, 전력 효율이 35% 향상
    • Google Play Store를 통한 분기별 GPU 드라이버 업데이트
    • Android GPU 검사[202] 도구
    • 데스크톱 전송 렌더링
    • 최대 2685.1 GFLOPS FP-32 (SD855의 898.5 GFLOPS부터)
  • DSP 기능
    • 헥사곤 698 5세대 "15조 번의 연산/초(TOPS)를 지원하는 AI 엔진"
    • 쿼드코어 Qualcomm Hexagon Tensor Accelerator(HTA)
    • 딥 러닝 대역폭 압축
  • ISP 기능:
    • Qualcomm Spectra 480 (듀얼 14비트 CV-ISP 및 컴퓨터 비전용 하드웨어 액셀러레이터 탑재)
    • 멀티프레임 노이즈[204] 저감
    • 하이브리드 AF
    • 200 MP 싱글 카메라, MFNR/ZSL 지원 30 fps 싱글 카메라 64 MP, MFNR/ZSL 지원 30 fps 듀얼 카메라 25 MP
    • 8K 30FPS 및 4K 120FPS HDR 비디오
    • 최대 2 Gp픽셀/초
    • 비디오 캡처 형식:Dolby Vision, HDR10, HDR10+, HEVC
    • 비디오 코덱 지원: Dolby Vision, H.265(HEVC), HDR10+, HLG, HDR10, H.264(AVC), VP8, VP9
    • 소음 감소 및 국소 대비 향상을 위한 새로운 기능
  • 모뎀 및 무선 기능:
    • 외장 X55 LTE 모뎀
    • 모드: NSA, SA, TDD, FDD
    • 5G mmWave: 800MHz 대역폭, 8개의 캐리어, 2×2 MIMO
    • 5G 서브6GHz: 200MHz 대역폭, 4×4 MIMO
    • 5G NR Sub-6 + mmWave 다운로드: 7000 Mbit/s DL
    • 5G NR Sub-6 + mmWave 업로드: 3000 Mbit/s UL
    • LTE 다운로드: 2500 Mbit/s DL (Cat. 24), 7x20 MHz CA, 1024-QAM, 4x4 MIMO
    • LTE 업로드: 316 Mbit/s UL (Cat 22), 3x20 MHz CA, 256-QAM
    • Dynamic Spectrum Sharing(DSS; 동적 스펙트럼 공유)
    • Qualcomm Wi-Fi 6 지원 모바일 플랫폼:
      • Qualcomm FastConnect 6800(865 및 870용), 6900(865+용)
      • Wi-Fi 표준: 802.11ax 지원(865+용 Wi-Fi 6E), 802.11ac Wave 2, 802.11 a/b/g, 802.11n
      • Wi-Fi 스펙트럼 대역: 2.4GHz, 5GHz(865 및 870), 2.4GHz, 5GHz, 6GHz(865+) • 채널 사용률: 20/40/80/160MHz(865 및 870)
      • MIMO 구성: 2x2 (공간 스트림×2) • MU-MIMO • 듀얼 밴드 동시 (DBS)
      • 주요 기능: 8x8 사운딩(4x4 사운딩 디바이스 대비 최대 2배 향상), 최대 67%의 전력 효율을 실현하는 목표 웨이크업 시간, WPA3를 통한 최신 보안
    • Qualcomm 60GHz Wi-Fi 모바일 플랫폼
      • Wi-Fi 표준: 802.11ad, 802.11ay
      • Wi-Fi 스펙트럼 대역: 60GHz
      • 피크 속도: 10 기가비트/초
  • 기타 기능:
    • 듀얼 SIM 듀얼 스탠바이 기능을 내장한 시큐어 프로세싱 유닛(SPU)

스냅드래곤 865+는 2020년 [218]7월 8일에 발표되었다.

스냅드래곤 870은 2021년 [219]1월 19일에 발표되었다.

모델 번호 팹 CPU(ARMv8) GPU DSP ISP 메모리 테크놀로지 모뎀 접속성 퀵 차지 샘플링 가용성
SM8250(865)[220] 7 nm N7P(TSMC) Kryo 585

1 + 3 + 4 코어 (2.84 GHz + 2.42 GHz + 1.80 GHz)

 Adreno 650 587MHz (FP-32에서는 1202.1 GFLOP) 헥사곤 698

(톱 15)

 스펙트럼 480 LPDDR5 쿼드채널 16비트(64비트) 2750MHz(44GB/s) 또는
LPDDR4X 쿼드채널 16비트(64비트) 2133MHz(34.13GB/s)		 내부: 없음

+
외부: X55 5G/LTE (5G: 다운로드 최대 7.5기가비트/초, 업로드 최대 3기가비트/초, LTE Cat 22: 다운로드 최대 2.5기가비트/초, 업로드 최대 0.316기가비트/초)

 FastConnect 6800, Bluetooth 5.1, 802.11 a/b/g/n/ac/ax(Wi-Fi 6), 802.11 ad/ay 60 GHz Wi-Fi(최대 10 기가비트/초), GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QASSS 4+ 2020년 1분기
SM8250-AB(865+)[222] Kryo 585

1 + 3 + 4 코어(3.1GHz + 2.42GHz + 1.80GHz)

 아드레노 650 670MHz (FP-32에서는 1372.1 GFLOP) FastConnect 6900, Bluetooth 5.2, 802.11 a/b/g/n/ac/ax(Wi-Fi 6E), 802.11ad/ay 60 GHz Wi-Fi(최대 10 기가비트/초), GPS, GLONASS, Galileo, QSSZ 2020년 3분기
SM8250-AC(870)[223] Kryo 585

1 + 3 + 4 코어(3.2GHz + 2.42GHz + 1.80GHz)

 FastConnect 6800, Bluetooth [224]5.2, 802.11 a/b/g/n/ac/ax(Wi-Fi 6), 802.11 ad/ay 60 GHz Wi-Fi(최대 10 기가비트/초), GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QASSS 2021년 1분기

Snapdragon 888/888+ 5G(2021년)

스냅드래곤 888은 2020년 [225][226][227][228][229]12월 1일에 발표되었다.

전작(865)에 비해 주목할 만한 기능:

  • 5nm(5LPE) 삼성 프로세스
  • 최대 100억 개의 트랜지스터
  • 최대 16GB LPDDR5 3200MHz(51.2GB/s)[230] 지원
  • 16비트 메모리 버스x 4
  • 급속 충전 5 (100 W+)
  • UFS 3.1 지원
  • 10 W TDP[231]
  • CPU 기능
    • 1 Kryo 680 Prime (ARM Cortex-X1 기반), 최대 2.84GHz1 MB pL2 및 64 KB pL1의 프라이머리 코어
    • 3 Kryo 680 Gold (ARM Cortex-A78 베이스), 2.42 GHz 증가.각각 512KB pL2의 퍼포먼스 코어
    • 4 Kryo 680 Silver(ARM Cortex-A55 기반), 1.8GHz 증가.각각 128KB pL2의 효율 코어
    • 지침 집합 ARMv8.4-A로 이동합니다(ARMv8.2-A에서).
    • 4 MB sL3를 탑재한 Dynamic IQ,
    • 퍼포먼스 25 % 향상 및 전력 효율 25% 향상
  • 3 MB 시스템 레벨 캐시
  • GPU 기능
    • API 지원 Adreno 660 GPU: OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0 FP, Vulkan 1.1
    • 최대 840MHz(865+ 및 870의 경우 670MHz부터)
    • 35% 고속 그래픽스 렌더링 및 20% 높은 전력 절약성
    • 73%의 AI 퍼포먼스 향상 (15TOPS에서 26TOPS로)
    • Variable Rate Shading (Variable Rate Shading)[232]
    • OLED 균일성을 위한 Demura 및 서브픽셀 렌더링
    • 최대 1720.3 GFLOPs FP32 (SD865의 1202.1 GFLOP부터)
    • HDR 비디오 재생 형식: HDR10, HDR10+, Dolby Vision, HLG
    • HDR 게임 (10비트 색심도, Rec. 2020 색역 포함)
    • 온디바이스 디스플레이: 4K @60Hz, QHD+@144Hz
    • 외부 디스플레이: 4K@60Hz, 10비트, Rec. 2020, HDR10, HDR10+
  • DSP 기능
    • 6세대 Fused AI Accelerator 아키텍처를 탑재한 Hexagon 780 "초당 26조회의 연산(TOPS)이 가능한 AI 엔진"으로, 865년에는 15TOPS부터.
      • 헥사곤 텐서 가속기
      • 육각형 벡터 eXtensions
      • 헥사곤 스칼라 가속기
    • Qualcomm Sensing Hub (2세대)
      • 새로운 전용 AI 프로세서
      • Hexagon DSP에서 작업 80% 감소
      • 처리능력이 5배 향상
    • 16배 더 큰 공유 메모리
    • 특정 사용[233] 사례에서 핸드오프 시간 1000배 향상
    • 50% 더 빠른 스칼라 가속기, 2배 더 빠른 텐서 가속기
    • 비디오 코덱 재생 지원: H.264(AVC), H.265(HEVC), VP8, VP9
  • ISP 기능:
    • 컴퓨터 비전용 트리플 14비트 CV-ISP 및 하드웨어 액셀러레이터 탑재 Qualcomm Spectra 580
    • 싱글 카메라: 200 MP x 1 또는 84 MP (30 fps, MFNR/ZSL (멀티 프레임 노이즈 저감/제로 셔터 레이그)
    • 듀얼 카메라: MFNR/ZSL 탑재 시 30fps로 64+25 MP
    • 트리플 카메라: MFNR/ZSL 탑재시 30fps의 28 MP x 3
    • 8K 30FPS 및 4K 120FPS HDR 비디오 + 64MP 사진
    • 720p(960FPS), 1080p(480FPS)의 저속 비디오 캡처
    • HDR 비디오 캡처 포맷: HDR10, HDR10+, Dolby Vision, HLG 탑재 HEVC
    • HDR 포토 캡처: 10비트 HDR HEIF
    • HDR 사진 및 비디오 계산 캡처, 멀티 프레임 및 스태거드 HDR 센서 지원
    • 실시간 객체 분류, 세그먼트화 및 치환
    • AI 기반 자동 초점, 자동 노출 및 자동 화이트 밸런스
    • 딥 러닝 필터를 사용한 고도의 하드웨어 기반 얼굴 검출
    • 새로운 저조도 아키텍처(0.1룩스로 사진 캡처)
    • 2.7 기가픽셀/초 ISP(S865 대비 +35% 속도 향상)
    • 120장의 사진(12MP/s)
  • 모뎀 및 무선 기능:
    • 내장 X60 LTE 모뎀
    • 모드: NSA, SA, TDD, FDD
    • 5G mmWave: 800MHz 대역폭, 8개의 캐리어, 2×2 MIMO
    • 5G 서브6GHz: 200MHz 대역폭, 4×4 MIMO
    • 5G NR Sub-6 + mmWave 다운로드: 7500 Mbit/s DL
    • 5G NR Sub-6 + mmWave 업로드: 3000 Mbit/s UL
    • LTE 다운로드: 2500 Mbit/s DL (Cat. 24), 7x20 MHz CA, 1024-QAM, 4x4 MIMO
    • LTE 업로드: 316 Mbit/s UL (Cat 22), 3x20 MHz CA, 256-QAM
    • Dynamic Spectrum Sharing(DSS; 동적 스펙트럼 공유)
    • 블루투스 5.2
      • 듀얼[234] 안테나
      • 프리미엄 오디오
    • Qualcomm Wi-Fi 6 지원 모바일 플랫폼:
      • Qualcomm FastConnect 6900
      • Wi-Fi 표준: 802.11ax 지원(Wi-Fi 6E), 802.11ac Wave 2, 802.11 a/b/g, 802.11n
      • Wi-Fi 스펙트럼 대역: 2.4GHz, 5GHz, 6GHz • 채널 사용률: 20/40/80/160MHz
      • MIMO 구성: 2x2 (공간 스트림×2) • MU-MIMO • 듀얼 밴드 동시 (DBS) (2×2 + 2×2)
      • 주요 기능: 8x8 사운딩(4x4 사운딩 디바이스 대비 최대 2배 향상), 최대 67%의 전력 효율을 실현하는 목표 웨이크업 시간, WPA3를 통한 최신 보안
    • Qualcomm 60GHz Wi-Fi 모바일 플랫폼
  • 기타 기능:

스냅드래곤 888+는 2021년 [236]6월 28일에 발표되었다.

모델 번호 팹 CPU(ARMv8) GPU DSP ISP 메모리 테크놀로지 모뎀 접속성 퀵 차지 샘플링 가용성
SM8350(888)[237] 5 nm 5 LPE (삼성) 2.84GHz Kryo 680 Prime (Cortex-X1 베이스)x 1 + 2.42GHz Kryo 680 Gold (Cortex-A78 베이스)x 3 + 1.80 GHz Kryo 680 실버 (Cortex-A55 베이스)x 4 아드레노 660 840MHz(FP32에서는 1720.3GFLOP) 헥사곤 780

(톱 26)

 스펙트럼 580 LPDDR5 쿼드채널 16비트(64비트) 3200MHz(51.2GiB/s) 내장: X60 5G/LTE (5G: 다운로드 최대 7.5기가비트/초, 업로드 최대 3기가비트/초, LTE Cat 22: 다운로드 최대 2.5기가비트/초, 업로드 최대 0.316기가비트/초) FastConnect 6900, Bluetooth 5.2, 802.11 a/b/g/n/ac/ax(Wi-Fi 6E), 802.11ad/ay 60 GHz Wi-Fi(최대 10 기가비트/초), GPS, GLONASS, Galileo, QSSZ 5 2021년 1분기
SM8350-AC(888+)[238] 3.0GHz Kryo 680 Prime (Cortex-X1 베이스)x 1 + 2.42GHz Kryo 680 Gold (Cortex-A78 베이스) + 1.80GHz Kryo 680 실버 (Cortex-A55 베이스)x 4 헥사곤 780

(상위 32개)

 2021년 3분기

SnapDragon 8/8+ Gen 1 (2022)

스냅드래곤 8세대 1은 [239][240]2021년 11월 30일에 발표되었다.

이전 버전(888)에 비해 주목할 만한 기능:

  • 4nm(4LPE) 삼성 프로세스
  • 최대 10억 개의 트랜지스터
  • 최대 16GB LPDDR5 3200MHz[241] 지원
  • 급속 충전 5 (100 W+)
  • UFS 3.1 지원
  • CPU 기능
    • 1 Kryo Prime(ARM Cortex-X2 기반), 최대 3GHz.프라이머리 코어
    • 3 Kryo Gold(ARM Cortex-A710 기반), 2.5GHz 증가.퍼포먼스 코어
    • 4 Kryo Silver(ARM Cortex-A510 기반), 1.8GHz 증가.효율 코어
    • 지침 집합 ARMv9로 이동합니다(ARMv8.2-A에서).
    • 4 MB sL3를 탑재한 Dynamic IQ,
    • 퍼포먼스 20% 향상 및 전력 효율 30% 향상
    • 6 MB 시스템 레벨 캐시
  • GPU 기능
    • API 지원 Adreno GPU: OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0 FP, Vulkan 1.1
    • 그래픽스 렌더링을 30% 고속화하고 전력[242] 절약성을 25% 향상
    • OLED 균일성을 위한 Demura 및 서브픽셀 렌더링
    • 가변 환율 쉐이딩 프로
    • HDR 비디오 재생 형식: HDR10, HDR10+, Dolby Vision, HLG
    • HDR 게임 (10비트 색심도, Rec. 2020 색역 포함)
    • 온디바이스 디스플레이: 4K @60Hz, QHD+@144Hz
    • 외부 디스플레이: 4K@60Hz, 10비트, Rec. 2020, HDR10, HDR10+
  • DSP 기능
    • Hexagon(퓨즈드 AI 액셀러레이터 포함), INT8 및 INT16
      • 헥사곤 텐서 가속기
      • 육각형 벡터 eXtensions
      • 헥사곤 스칼라 가속기
    • 퀄컴 센싱 허브
      • 새로운 전용 AI 프로
  • ISP[243] 기능
    • 컴퓨터 비전용 트리플 18비트 CV-ISP 및 하드웨어 액셀러레이터를 탑재한 Qualcomm Spectra
    • 싱글 카메라: 200 MP 또는 108 MP(30fps, MFNR/ZSL)×1
    • 듀얼 카메라: MFNR/ZSL 탑재 시 30fps로 64+36 MP
    • 트리플 카메라: MFNR/ZSL 탑재 시 36 MP(30fps)×3
    • 8K 30FPS 및 4K 120FPS HDR 비디오 + 64MP 사진
    • 저속 5G NR, LTE(CBRS 포함)
    • WCDMA, HSPA, TD-SCDMA, CDMA 1x, EV-DO, GSM/EDGE
    • 720p(960FPS시)
    • HDR 비디오 캡처 포맷: HDR10, HDR10+, Dolby Vision, HLG 탑재 HEVC
    • HDR 포토 캡처: 10비트 HDR HEIF
    • HDR 사진 및 비디오 계산 캡처, 멀티 프레임 및 스태거드 HDR 센서 지원
    • 실시간 객체 분류, 세그먼트화 및 치환
    • AI 기반 자동 초점, 자동 노출 및 자동 화이트 밸런스
  • 모뎀 및 무선 기능:
    • 내장 X65 LTE 모뎀
    • 모드: NSA, SA, TDD, FDD
    • 5G mmWave
    • 5G 서브 6GHz
    • 5G NR Sub-6 + mmWave 다운로드: 10000 Mbit/s DL
    • 5G NR Sub-6 + mmWave 업로드: Mbit/s UL
    • LTE 다운로드:
    • LTE 업로드:
    • Dynamic Spectrum Sharing(DSS; 동적 스펙트럼 공유)
    • 블루투스 5.3
      • Qualcomm Aqstic 오디오코덱(WCD9385)
      • Qualcomm aptX 테크놀로지로 무손실 무선 오디오를 제공합니다.
    • Qualcomm Wi-Fi 6 지원 모바일 플랫폼:
      • Qualcomm FastConnect 6900
      • Wi-Fi 표준: 802.11ax 지원(Wi-Fi 6E), 802.11ac Wave 2, 802.11 a/b/g, 802.11n
      • Wi-Fi 스펙트럼 대역: 2.4GHz, 5GHz, 6GHz • 채널 사용률: 20/40/80/160MHz
      • MIMO 구성: 2x2 (공간 스트림×2) • MU-MIMO • 듀얼 밴드 동시 (DBS) (2×2 + 2×2)
      • Wi-Fi 표준: 802.11ad, 802.11ay
      • Wi-Fi 스펙트럼 대역: 60GHz
      • 최고 속도: 3.6 기가비트/초[243]

스냅드래곤 8+ Gen 1은 2022년 [130]5월 20일에 발표되었다.

모델 번호 팹 CPU(ARMv9) GPU DSP ISP 메모리 테크놀로지 모뎀 접속성 퀵 차지 샘플링 가용성
SM8450 (8세대 1)[240] 4 nm 4LPE (삼성) 3.0GHz Kryo Prime (Cortex-X2 베이스)x 1 + 2.5GHz Kryo Gold (Cortex-A710 베이스)x 3 + 1.8GHz Kryo Silver (Cortex-A510 베이스)x 4 Adreno 730 818MHz (FP-32에서는 2236.1 GFLOP) 육각형
TOP 52, 경우에 따라서는 TOP 104까지)		 스펙트럼 LPDDR5 쿼드채널 16비트(64비트) 3200MHz 내장: X65 5G/LTE (5G: 최대 10기가비트/초 다운로드, 최대 3기가비트/초 업로드, LTE Cat 22: 최대 2.5기가비트/초 다운로드, 최대 0.316기가비트/초 업로드) FastConnect 6900, Bluetooth 5.3, 802.11 a/b/g/n/ac/ax(Wi-Fi 6E), 802.11ad/ay 60GHz Wi-Fi(최대 10기가비트/초), GPS, GLONASS, Galileo, QSSZ 5 2022년 1분기
SM8475 (8+G1)[244] 4 nm N4(TSMC) 3.2GHz Kryo Prime (Cortex-X2 베이스)x 1 + 2.75GHz Kryo Gold (Cortex-A710 베이스)x 3 + 2.0GHz Kryo Silver (Cortex-A510 베이스)x 4 아드레노 730 900MHz FastConnect 6900, Bluetooth 5.3, 802.11 a/b/g/n/ac/ax(Wi-Fi 6E), 802.11ad/ay 60GHz Wi-Fi(최대 10기가비트/초), GPS, GLONASS, Galileo, QSSZ 2022년 3분기

Windows 10 및 11 PC용 컴퓨팅 플랫폼

Snapdragon 835, 850, 7c, 7c Gen 2, 8c, 8cx 및 8cx Gen 2

상세 정보:Qualcomm Snapdragon 프로세서 © Snapdragon 835, 850, 7c, 8c, 8cx 및 8cx Gen 2를 사용하는 디바이스

Windows 10 PC용 Snapdragon 835 모바일 PC 플랫폼은 2017년 [185]12월 5일에 발표되었습니다.
Windows 10 PC용 Snapdragon 850 Mobile Compute Platform은 2018년 [245]6월 4일에 발표되었습니다.기본적으로 SnapDragon 845의 오버클럭 버전입니다.
Windows 10 PC용 Snapdragon 8cx Compute Platform은 2018년 [246][247]12월 6일에 발표되었습니다.

855의 주요 기능:

  • 10 MB L3 캐시
  • 16비트 메모리 버스x 8 (68.26 GB/s)
  • NVM Express 4x

Snapdragon 7c Compute Platform 및 Snapdragon 8c Compute Platform for Windows 10 PC는 2019년 [248]12월 5일에 발표되었습니다.
Snapdragon 8cx Gen 2 5G Compute Platform for Windows 10 PC는 2020년 [249]9월 3일에 발표되었습니다.
Snapdragon 7c Gen 2 Compute Platform은 2021년 [250]5월 24일에 발표되었습니다.

모델 번호 팹 CPU(ARMv8) GPU DSP ISP 메모리 테크놀로지 모뎀 접속성 퀵 차지 샘플링 가용성
MSM8998(835)[251] 10 nm FinFET LPE(삼성) Kryo 280 4 + 4 코어

(2.6GHz + 1.9GHz)

 아드레노 540 710/670 MHz (737/686 GFLOPS) 헥사곤 682 Spectra 180 (최대 32 MP 카메라 / 16 MP 듀얼) LPDDR4X 듀얼채널 32비트(64비트) 1866MHz(29.9GB/s) X16 LTE (다운로드:Cat 16, 최대 1000 Mbit/s, 4x20 MHz CA, 256-QAM, 4x4 MIMO, 2C 업로드:Cat 13, 최대 150 Mbit/s) 블루투스 5, 802.11 a/b/g/n/ac/ad Wave 2(MU-MIMO), GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS 4 2018년 2분기
SDM850[252] 10 nm
FinFET LPP
(삼성)		 Kryo 385 4 + 4 코어

(2.95GHz + 1.8GHz)

 아드레노 630 710 MHz (737 GFLOPS) 헥사곤 685

(상위 3개)

 스펙트럼 280

(192 MP 싱글카메라 / 16 MP(30fps 듀얼카메라, MFNR/ZSL 탑재)

 LPDDR4X 쿼드채널 16비트(64비트) 1866MHz(29.9GB/s) X20 LTE (다운로드:Cat 18, 최대 1200 Mbit/s, 5x20 MHz CA, 256-QAM, 4x4 MIMO, 3C 업로드:Cat 13, 최대 150 Mbit/s, 2x20 MHz CA, 64-QAM) 4+ 2018년 3분기
SC7180 (7c)[253] 8 nm LPP(삼성) Kryo 468 2 + 6 코어

(최대 2.4GHz)

 아드레노 618 Hexagon 692 (5 TOPS) Spectra 255 (최대 32 MP 카메라 / 16 MP 듀얼) LPDDR4X 듀얼채널 16비트(32비트) 2133MHz(17.1GB/s) X15 LTE (다운로드:Cat 15, 최대 800 Mbit/s, 업로드:Cat 13, 최대 150 Mbit/s) 블루투스 5, 802.11 a/b/g/n/ac/ad/ax, GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NavIC, USB 3.1, eMMC 5.1, UFS 3.0 2020
SC7180P
(7c Gen 2)[254] 		Kryo 468 2 + 6 코어

(최대 2.55GHz)

 LPDDR4X 듀얼채널 16비트(32비트) 2133MHz(17.1GB/s) 2021년 2분기
SC8180 (8c)[255] 7 nm(TSMC N7) Kryo 490 4 + 4 코어

(2.45GHz + 1.80GHz)

 아드레노 675 헥사곤 690

(상위 9개)

 스펙트럼 390

(192 MP 싱글 카메라 /

MFNR/ZSL 탑재 30fps 듀얼 카메라로 22 MP)

 LPDDR4X 쿼드채널 16비트(64비트) 2133MHz(34.1GB/s) 내장: X24 LTE (Cat 20: 최대 2기가비트/초, 7x20MHz CA, 256-QAM, 4x4 MIMO를 5C로 다운로드.최대 316 Mbit/s, 3x20 MHz CA, 256-QAM) 업로드 가능

+

외부: X55 5G/LTE (5G: 최대 7기가비트/초 다운로드, 최대 3기가비트/초 업로드, LTE Cat 22: 최대 2.5기가비트/초 다운로드, 최대 316메가비트/초 업로드)

 블루투스 5, 802.11a/b/g/n/ac/ad, GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, USB 3.1, UFS 3.0, NVMe SSD 4+ 2020
SC8180X(8cX)[256] Kryo 495 4 + 4 코어

(2.84GHz + 1.80GHz)

 아드레노 680 585MHz(1842.5GFLOPS) LPDDR4X 옥타채널 16비트(128비트)

2133 MHz (68.26 GB/s)

 2019년 3분기
SC8180XP(8cx Gen [257]2) Kryo 495 4 + 4 코어

(3.15GHz + 1.8GHz)

 아드레노 690 660MHz(2078.7GFLOPS) 블루투스 5.1, 802.11 a/b/g/ac/ax (Wi-Fi 6), 2x2 (MU-MIMO), NFC, GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, USB 3.1, UFS 3.0 NVMe SSD 2020년 3분기

Microsoft SQ1 및 SQ2

상세 정보:Qualcomm Snapdragon 프로세서 © Microsoft SQ1 및 SQ2를 사용하는 디바이스

Microsoft SQ1은 2019년 [258][259]10월 2일에 발표되었습니다.마이크로소프트와 공동으로 개발한 이 제품은 마이크로소프트의 Surface Pro X 전용으로 설계되었습니다.엄밀히 말하면, 고속의 아드레노 685 GPU 코어를 탑재한 Snapdragon 8cx SoC로, 2100 GFLOP의 퍼포먼스를 실현합니다.
Microsoft SQ2는 2020년 [260]10월 1일에 발표되었습니다.

모델 번호 팹 CPU(ARMv8) GPU DSP ISP 메모리 테크놀로지 모뎀 접속성 퀵 차지 샘플링 가용성
Microsoft SQ1 7 nm

(TSMC N7)

 Kryo 495 4 + 4 코어

(3GHz + 1.80GHz)

 아드레노 685 (2,100 GFLOP) 헥사곤 690 Spectra 390 (192 MP 싱글 카메라 /

MFNR/ZSL 탑재 30fps 듀얼 카메라로 22 MP)

 LPDDR4X 옥타채널 16비트(128비트)

2133 MHz (68.26 GB/s)

 내장: X24 LTE (Cat 20: 최대 2기가비트/초, 7x20MHz CA, 256-QAM, 4x4 MIMO를 5C로 다운로드.최대 316 Mbit/s, 3x20 MHz CA, 256-QAM) 업로드 가능 블루투스 5, 802.11a/b/g/n/ac/ad, GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, USB 3.1, UFS 3.0, NVMe SSD 4+ 2019년 3분기
Microsoft SQ2 Kryo 495 4 + 4 코어

(3.15GHz + 2.42GHz)

 아드레노 690 2020년 3분기

Snapdragon 7c+ Gen 3 및 8cx Gen 3

Snapdragon 7c+ Gen 3 Compute Platform 및 Snapdragon 8cx Gen 3 Compute Platform은 [261]2021년 12월 1일에 발표되었습니다.

모델 번호 팹 CPU(ARMv8) GPU DSP ISP 메모리 테크놀로지 모뎀 접속성 퀵 차지 샘플링 가용성
7c+제3세대[262] 6 nm N6 (TSMC) 쿄오
8 코어		 아드레노 육각형 (6.5 TOPS) 스펙트럼 (64 MP 싱글 카메라 / 36 + 22 MP 듀얼 카메라) LPDDR4X 듀얼채널 16비트(32비트) 2133MHz(LPDDR4X)(17.1GB/s)
LPDDR5 듀얼채널 16비트(32비트) 3200MHz(LPDDR5)(25.6GB/s)		 내장: X53 5G/LTE (5G: 최대 3.7 Gbit/s 다운로드, 최대 2.9 Gbit/s 업로드, LTE Cat 24/22: 최대 1200 Mbit/s 다운로드, 최대 210 Mbit/s 업로드) FastConnect 6700, Bluetooth 5.2, 802.11 a/b/g/n/ac/ax(Wi-Fi 6E) 2x2(MU-MIMO), GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo, QZSS, SBMMASS, USB 1 2022년 1분기
8cx Gen 3[263] 5 nm LPE (삼성) Kryo 680 4 + 4 코어

(3.0GHz + 2.4GHz)

 육각형(29 TOPS) 스펙트럼 (MFNR/ZSL 탑재 30fps 싱글 카메라로 24 MP) LPDDR4X 옥타채널 16비트(128비트) 2133MHz(68.26GB/s) 내장: X62 5G/LTE, X55 5G/LTE, X65 5G/LTE (5G: 다운로드 최대 4.4/7.5/10 기가비트/초, 업로드 최대 3기가비트/초, LTE Cat 22: 다운로드 최대 2.5기가비트/초, 업로드 최대 316비트/초) FastConnect 6900, 블루투스 5.1, 802.11 a/b/g/n/ac/ax(Wi-Fi 6E) 2x2(MU-MIMO), GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo, QZSS, SBASS, USB 1

지원되는 하드웨어 코덱

참조: Qualcomm Hexagon

웨어러블 플랫폼

스냅드래곤 웨어 시리즈

SnapDragon Wear 2100 프로세서는 2016년 2월 10일 [264]스마트워치용으로 발표되었습니다.연결된 버전(4G/LTE 및 3G)과 연결된 버전(블루투스 및 Wi-Fi) 모두 사용할 수 있습니다.

스냅드래곤 웨어 2500은 2018년 [265]6월 26일에 발표되었다.이 기능은 저전력 상시 작동 위치 추적과 같은 웨어 2100의 특수 기능을 갖춘 키즈 워치 세그먼트를 위한 것입니다.

스냅드래곤 웨어 3100은 2018년 [266]9월 10일에 발표되었습니다.SnapDragon Wear 2100에 대한 업그레이드에는 심박수 추적 및 상시(Always-on) 디스플레이와 같은 저전력 백그라운드 애플리케이션용 공동 프로세서 QCC1110이 포함되어 있습니다.

스냅드래곤 웨어 4100과 4100+는 2020년 [267]6월 30일에 발표되었습니다.두 모델의 차이점은 4100+에 공동 프로세서 QCC1110이 포함되어 있다는 점입니다.

스냅드래곤 W5와 W5+ Gen 1은 2022년 [268]7월 19일에 발표되었다.두 모델의 차이점은 공동 프로세서QCC5100이 W5+에 포함되어 있다는 점입니다.

모델 번호 제품명 팹 CPU 코프로세서 GPU DSP 메모리 테크놀로지 모뎀 접속성 샘플링 가용성
? 1100을[269] 착용하다 28 nm 1코어 최대 1.2GHz Cortex-A7(ARMv7) — 고정 기능 GPU LPDDR2 내장 2G/3G/LTE(Cat 1, 최대 10/5 Mbit/s) 블루투스 4.1, 802.11 a/b/g/n/ac, GPS, GLONASS, Galileo, BeiDou 2016년 2분기[270]
1200을[271] 착용하다 1코어 최대 1.3GHz Cortex-A7(ARMv7) 내장 2G/LTE(Cat M1, 최대 300/350kbit/s) 블루투스 4.2, 802.11 a/b/g/n/ac, GPS, GLONASS, Galileo, BeiDou 2017년 2분기[272]
MSM8909w[273] 2100을[274] 착용하다 최대 1.2GHz Cortex-A7(ARMv7)의 4코어 아드레노 304 육각형 LPDDR3 400MHz X5 2G/3G/LTE (Cat 4, 최대 150/50 Mbit/s) 블루투스 4[a].1, 802.11b/g/n, NFC, GPS, GLONASS, Galileo, BeiDou 2016년 1분기[275]
2500을[276] 착용하다 2018년 2분기
3100을[277] 착용하다 QCC1110 (1코어 50MHz Cortex-M0) 2018년 3분기[278]
SDM429w 4100 및 4100+[279]를 착용 12 nm + 28 nm 코어x 4 (최대 2.0 GHz Cortex-A53 (ARMv8-A) 아드레노 A504 320MHz 헥사곤 QDSP6 V56 1x32비트 LPDDR3 750MHz 블루투스 5.0, 802.11 a/b/g/n, NFC, GPS, GLONASS, Galileo, BeiDou 2020년 2분기[280]
SW5100 W5 및 W5+ Gen[281] 1 4 nm + 22 nm 4코어(최대 1.7GHz Cortex-A53)(ARMv8-A) QCC5100 (1코어 250MHz Cortex-M55 + Ethos-U55) 아드레노 A702 1GHz 헥사곤 DSP V66K 1 x 16 비트 LPDDR4 2133 MHz 내장 2G/3G/LTE (Cat 4, 최대 150/50 Mbit/s) 블루투스 5.3, 802.11 a/b/g/n, NFC, GPS, GLONASS, Galileo, BeiDou 2022년 3분기[282]
  1. ^ 웨어 3100용 블루투스 4.2

자동차용 플랫폼

Snapdragon 602A, 820A 및 855a

자동차 [284]업계용 Snapdragon [283]602A는 2014년 1월 6일에 발표되었습니다.
스냅드래곤 820A는[285] 2016년 1월 6일에 발표되었다.

모델 번호 팹 CPU GPU DSP 메모리 테크놀로지 모뎀 접속성 샘플링 가용성
8064-AU(602A)[286] 28 nm LP 최대 1.5GHz Krait 300(ARMv7)의 4코어 Adreno 320 (2048 x 1536 + 1080p 외장 디스플레이) 헥사곤 V40 600MHz LPDDR3 듀얼채널 32비트 533MHz 외부 Gobi 9x15(LTE: FDD/TDD Cat 3, CDMA: EV-DORB/rA, 1x, UMTS: TD-SCDMA, DC-HSPA+/HSPA, GSM: Edge/GPRS) 블루투스 4.1 + BLE, Qualcomm VIVE QCA6574: 2스트림 802.11n/ac 2014년 1분기
MSM8996AU(820A)[287] 14 nm FinFET LPP(삼성) 최대 2.1GHz Kryo(ARMv8)의 4코어 아드레노 530
 헥사곤 680 1GHz LPDDR4 X12 LTE (다운로드:Cat 12, 최대 600 Mbit/s, 업로드:Cat 13, 최대 150 Mbit/s) 블루투스 4.1, 802.11ac/ad, IZat Gen8C
SA8155P(855A) 7 nm(TSMC N7) Kryo 485 1 + 3 + 4 코어 (2.96 GHz + 2.42 GHz + 1.80 GHz) 아드레노 640
 헥사곤 690 LPDDR4X 내부: 없음 블루투스 5, 802.11a/b/g/n/ac/ad/ay/ax 지원, GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

임베디드 플랫폼

Snapdragon 410E, 600E, 800, 810 및 820E

Snapdragon 410E Embedded 및 Snapdragon 600E Embedded는 2016년 [288][289]9월 28일에 발표되었습니다.
조립식용 SnapDragon 800
조립 기기용 SnapDragon 810
Snapdragon 820E Embedded는 2018년 [290]2월 21일에 발표되었습니다.

모델 번호 팹 CPU GPU DSP ISP 메모리 테크놀로지 모뎀 접속성 샘플링 가용성
APQ8016E(410E)[291] 28 nm LP 최대 1.2GHz Cortex-A53(ARMv8)의 4코어 아드레노 306 헥사곤 QDSP6 V5 691MHz 최대 13 MP 카메라 LPDDR2/3 싱글채널 32비트 533MHz(4.2GB/s) 없음. 블루투스 4.0, 802.11n, GPS
APQ8064E(600E)[292] 최대 1.5GHz Krait 300(ARMv7)의 4코어 아드레노 320 400MHz 헥사곤 QDSP6 V4 500MHz 최대 21 MP 카메라 DDR3/DDR3L 듀얼채널 533MHz 블루투스 4.0, 802.11 a/b/g/n/ac (2.4/5 GHz), IZat Gen8A
APQ8074(800)[293] 28 nm HPM 최대 2.3GHz Krait 400(ARMv7)의 4코어 아드레노 330
 헥사곤 QDSP6 V5 최대 55 MP 카메라 LPDDR3 듀얼채널 32비트 800MHz(12.8GB/s) 블루투스 4.1, 802.11n/ac (2.4 및 5GHz), IZat Gen8B, NFC, 기가비트이더넷, HDMI, DisplayPort, SATA, SDIO, UART, I2C, GPIO 및 JTAG, USB 3.0/2.0
APQ8094(810)[294] 20 nm(TSMC) 4 + 4 코어 (2.0GHz Cortex-A57 + 1.55GHz Cortex-A53, ARMv8) 아드레노 430 650MHz Hexagon V56 800MHz 최대 55 MP 카메라 LPDDR4 듀얼채널 32비트 1600MHz(25.6GB/s) 블루투스 4.1, 802.11ac, IZat Gen8C
APQ8096(820E)[295] 14 nm FinFET LPP(삼성) 2 + 2 코어 (2.15 GHz + 1.593 GHz Kryo, ARMv8) 아드레노 530 헥사곤 680 825MHz 최대 28 MP 카메라 LPDDR4 쿼드채널 16비트(64비트) 1866MHz(29.8GB/s) 블루투스 4.1, 802.11ac/ad, IZat Gen8C

Vision 인텔리전스 플랫폼

Qualcomm Vision Intelligence[296] Platform은 2018년 [297][298]4월 11일에 발표되었습니다.Qualcomm Vision Intelligence Platform은 다양한 IoT 기기에 기계 학습을 위한 강력한 비주얼 컴퓨팅과 에지 컴퓨팅을 제공하기 위해 설계되었습니다.

모델 번호 팹 CPU(ARMv8) GPU DSP ISP 메모리 테크놀로지 모뎀 접속성 퀵 차지 샘플링 가용성
QCS603[299] 10 nm LPP 2 + 2 코어 (1.6GHz Kryo 360 Gold + 1.7GHz Kryo 360 Silver) Adreno 615 (Quad HD + 4K Ultra HD 외장 디스플레이) 헥사곤 685 Spectra 270 (최대 24 MP 카메라 / 16 MP 듀얼) LPDDR4X 16비트 1866MHz 없음. Bluetooth 5.0, NFC, 802.11 a/b/g/n/ac 1x1 (MU-MIMO) Wi-Fi (최대 433 Mbit/s), GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, USB 3.1) 4+
QCS605[300] 8코어, 최대 2.5GHz Kryo 300 Spectra 270 (최대 32 MP 카메라 / 16 MP 듀얼) Bluetooth 5.0, NFC, 802.11 a/b/g/n/ac 2x2 (MU-MIMO) Wi-Fi (최대 867 Mbit/s), GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, USB 3.1)

홈 허브 및 스마트 오디오 플랫폼

Qualcomm 212, 624 및 스마트 오디오

Qualcomm Smart Audio Platform(APQ8009 및 APQ8017)[301]은 2017년 [302]6월 14일에 발표되었습니다.
Qualcomm 212 Home Hub(APQ8009)[303] 및 Qualcomm 624 Home Hub(APQ8053)[304]는 2018년 [305]1월 9일에 발표되었습니다.

QCS400 시리즈는 2019년 [306]3월 19일에 발표되었습니다.

모델 번호 팹 CPU GPU DSP ISP 오디오 메모리 테크놀로지 모뎀 접속성 샘플링 가용성
APQ8009[307][301](SDA212)[308] 28 nm LP 최대 1.3GHz Cortex-A7(ARMv7)의 4코어 아드레노 304 (HD) 헥사곤 536 최대 16 MP 카메라 LPDDR2/3 싱글채널 533MHz 없음. 블루투스 4.2 + BLE, 802.11 a/b/g/n/ac (2.4/5 GHz) Wi-Fi
APQ8017[301] 최대 1.4GHz Cortex-A53(ARMv8)의 4코어 아드레노 308 (풀HD) LPDDR3 싱글채널 667MHz
APQ8053[309](SDA624)[310] 14 nm LPP 8코어(최대 1.8GHz Cortex-A53(ARMv8) Adreno 506 (풀HD+) 헥사곤 546 최대 24 MP 카메라 / 13 MP 듀얼 LPDDR3
QCS403[311] 듀얼코어 CPU 없음. Hexagon V66 x 2 지원되는 12배속 오디오 채널 블루투스 5.1,

802.11ax 지원, 802.11ac, 4x4 (MIMO)

지그비/15.4

 2019년 1분기
QCS404[312] 쿼드코어 CPU
QCS405[313] 아드레노 306 (풀HD+)
QCS407[314] 지원되는 32배속 오디오 채널

eXtended Reality(XR) 플랫폼

Snapdragon XR1 및 XR2

2018년 5월 퀄컴은 증강현실, 가상현실 및 혼합현실을 위해 최초로 특수 제작된 SoC인 Snapdragon XR1 플랫폼을 발표했습니다.퀄컴은 또한 HTC [315]바이브, 피코, 메타, 부직스가 2018년 말까지 XR1을 탑재한 소비자 제품을 발표할 것이라고 발표했다.
스냅드래곤 XR2 5G 플랫폼은 2019년 12월 5일 [316][failed verification][317]발표되었으며 스냅드래곤 865의 파생 모델이며 2020년 10월에 출시된 오큘러스 퀘스트 2 VR 헤드셋에 사용되고 있다.

모델 번호 팹 CPU(ARMv8) GPU DSP ISP 메모리 테크놀로지 추적 접속성 샘플링 가용성
XR1[318] Samsung 10nm LPP Kryo 385 골드×4

Kyro 385 실버×4

 아드레노 615 헥사곤 685 스펙트럼 LPDDR4X 3DoF 및 6DoF 헤드 및 컨트롤러 추적 와이파이 5 블루투스 5 2019년 1분기
XR2[319] TSMC 7nm 이상 Kryo 585 프라임×1

Kyro 585 골드×3

Kyro 585 실버×4

 아드레노 650

(90Hz에서 최대 2대의 3K 디스플레이)

 헥사곤 698 스펙트럼

(최대 7대의 카메라 입력)

 LPDDR4X 완전한 6DoF 헤드 및 컨트롤러 트래킹, 손과 손가락 트래킹 와이파이 6 블루투스 5 5G 2020년 1분기

게임 플랫폼

스냅드래곤 G3x Gen 1

2021년 12월 퀄컴은 전용 게임 기기용으로 설계된 SoC인 Snapdragon G3x Gen 1 Gaming Platform을 발표했습니다.퀄컴은 또한 레이저와 [320]함께 개발된 휴대용 게임 개발자 키트를 발표했다.

사양:[321]

  • 퀄컴 아드레노 GPU
  • 퀄컴 Kryo CPU
  • Qualcomm Quick Game Touch
  • 가변 환율 쉐이딩 지원
  • 퀄컴 게임 컬러 플러스
  • Qualcomm 게임 스무더
  • 5G mmWave 모뎀-RF 시스템
  • Qualcomm FastConnect 서브시스템(Wi-Fi 6E 탑재)
  • 합틱스 엔진
  • 스냅드래곤 사운드 테크놀로지
  • 4K TV 출력

블루투스 SoC 플랫폼

퀄컴은 2015년 CSR를 인수한 후 무선 헤드폰과 이어폰용 초저전력 블루투스 SoC를 CSR, QCA, QCC 브랜드로 설계하고 있습니다.퀄컴은 Alexa, Google Assistant 및 Google Fast [322][323]Pair를 지원하는 헤드셋 개발을 지원하기 위해 Amazon 및 Google과 함께 레퍼런스 디자인에 대해 협력해 왔습니다.퀄컴은 CES [324]2018에서 QCC5100 시리즈를 발표했다.

2020년 1월 28일, QCC304x 및 QCC514x SoC는 Bluetooth [325][326]SIG에 의해 인증된 Bluetooth 5.2로 발행되었습니다.전날 퀄컴은 LE Audio에 QCC5100 [327]시리즈에 관한 블로그 투고를 게재했습니다.2020년 3월 25일, BLE 오디오 QCC304x와 QCC514x SoC가 공식적으로 발표되었습니다.[328][329]

Qualcomm QCC300x 시리즈 블루투스 오디오 SoC

모델 번호 팹 CPU DSP 블루투스 테크놀로지 지원 소비전력 DAC 출력/디지털 마이크 입력 샘플링 가용성
QCC3001[330] RISC 애플리케이션 프로세서

(최대 80MHz)

 싱글코어 Qualcomm®Kalimba DSP(최대 80MHz) 블루투스 5.0

듀얼 모드 블루투스

 TrueWireless 스테레오

cVc 오디오

 모노 / 2-마이크
QCC3002[331] TrueWireless 스테레오

aptX Classic/HD/LL

cVc 오디오
QCC3003[332] cVc 오디오 스테레오/1 마이크
QCC3004[333] 스테레오 / 2 마이크
QCC3005[334] aptX Classic/HD/LL

cVc 오디오

Qualcomm QCC30xx 시리즈 블루투스 오디오 SoC

모델 번호 팹 CPU DSP 블루투스 테크놀로지 지원 소비전력 DAC 출력/디지털 마이크 입력 Digital Assistant 활성화 샘플링 가용성
QCC3020[335] 듀얼코어 32비트 애플리케이션 프로세서

(최대 80MHz)

 싱글코어 Qualcomm®Kalimba DSP

(최대 120MHz)

 블루투스 5.0

블루투스 저에너지 센서 허브, 듀얼 모드 블루투스

블루투스 속도: 2 Mbit/s

 aptX Classic/HD/LL

TrueWireless 스테레오 플러스

cVc 오디오

 최대 6 mA(2DP 스트리밍) 모노 / 2-마이크 버튼 누름 H1 2017
QCC3021[336] 스테레오/1 마이크
QCC3024[337] cVc 오디오

Google Fast Pair

 스테레오 / 2 마이크
QCC3026[338] aptX Classic/HD/LL

TrueWireless 스테레오 플러스

cVc 오디오

 모노 / 2-마이크
QCC3031[339] aptX Classic/HD/LL

TrueWireless 스테레오 플러스

cVc 오디오

 스테레오/1 마이크
QCC3034[340] aptX Classic/HD/LL

cVc 오디오

Google Fast Pair

 모노 / 2-마이크
QCC3040[341] 듀얼코어 32비트 애플리케이션 프로세서

(최대 80MHz)

 싱글코어 Qualcomm®Kalimba DSP

(최대 120MHz)

 블루투스 5[325][326].2 BLE 오디오, 블루투스 저에너지 센서 허브, 블루투스 저에너지, 듀얼 모드 블루투스

블루투스 속도: 2 Mbit/s

 aptX 클래식 /HD

TrueWireless 미러링

ANC(피드포워드/피드백 및 하이브리드)

cVc 오디오

Google Fast Pair

 5 mA 미만 스테레오 / 2 마이크 버튼 누름 H1 2020
QCC3046[342] 5 mA 미만

Qualcomm QCC510x 시리즈 블루투스 오디오 SoC

모델 번호 팹 CPU DSP 블루투스 테크놀로지 지원 소비전력 Digital Assistant 활성화 샘플링 가용성
QCC5120[343] 듀얼코어 32비트 애플리케이션 프로세서

(최대 80MHz)

 듀얼코어 Qualcomm®Kalimba DSP

(최대 120MHz)

 블루투스 5.0

블루투스 저에너지, 블루투스 저에너지 센서 허브, 듀얼 모드 블루투스

블루투스 속도: 2 Mbit/s

 aptX Classic/HD/LL

eXtension 프로그램

TrueWireless 스테레오 플러스

ANC(피드포워드/피드백 및 하이브리드)

cVc 오디오

Google Fast Pair

 최대 6 mA(2DP 스트리밍)

최대 7 mA HFP 협대역, 디지털 MIC cVc x 1

 버튼 누름

Qualcomm® 음성 활성화

 2018년 H1
QCC5121[344]
QCC5124[345]
QCC5125[346] 싱글코어 Qualcomm®Kalimba DSP

(최대 120MHz)

 aptX Classic/HD/LL

eXtension 프로그램

TrueWireless 스테레오 플러스

ANC(피드포워드/피드백)

cVc 오디오

Google Fast Pair

 최대 10 mA(2DP 스트리밍)

최대 10 mA HFP 협대역, 디지털 MIC cVc x 1

 버튼 누름
QCC5141[347] 듀얼코어 32비트 애플리케이션 프로세서

(최대 80MHz)

 듀얼코어 Qualcomm®Kalimba DSP

(최대 120MHz)

 블루투스 5[325][326].2 BLE 오디오, 블루투스 저에너지 센서 허브, 블루투스 저에너지, 듀얼 모드 블루투스

속도: 2 Mbit/s

 aptX 적응형

eXtension 프로그램

TrueWireless 미러링

ANC(피드포워드/피드백)

cVc 오디오

Google Fast Pair

 최대 5 mA의 A2DP 스트림 버튼 누름

Qualcomm® 음성 활성화

 H1 2020
QCC5144[348]

관련 페이지

「 」를 참조해 주세요.

유사한 플랫폼

레퍼런스

  1. ^ "www.tripleoxygen.net" (PDF).
  2. ^ "phonedb.net qualcomm_msm6260".
  3. ^ "phonedb.net qualcomm_msm6550".
  4. ^ "phonedb.net qualcomm_msm6500".
  5. ^ a b "semiwiki.com" (PDF).
  6. ^ a b "phonedb.net".
  7. ^ "qualcomm qsd8250 snapdragon s1 tous les téléphones (liste)". PhonesData (in French). Retrieved February 7, 2021.
  8. ^ a b c d e f g h i j k l m n o p q r s t u "Snapdragon S3, S2, S1 Processor Product Specs" (PDF). Qualcomm. Archived (PDF) from the original on May 14, 2018. Retrieved June 30, 2018.
  9. ^ "Spice Stellar Xtacy Mi-352, Android Murah Seharga 700 Ribuan". teknofun.net. Archived from the original on January 9, 2015.
  10. ^ "LG Optimus L3 II". Archived from the original on February 3, 2014. Retrieved November 15, 2013.
  11. ^ a b c d Klug, Anand Lal Shimpi, Brian. "Qualcomm's New Snapdragon S4: MSM8960 & Krait Architecture Explored". www.anandtech.com. Retrieved January 25, 2021.
  12. ^ a b c d e f JJ Wu (January 16, 2013). "Qualcomm Snapdragon S4 Pro-based Smart Phone(Simple)".
  13. ^ a b c "Qualcomm's Snapdragon Adreno GPU technology". VideoCardz.com. September 10, 2011. Retrieved January 25, 2021.
  14. ^ "Qualcomm Snapdragon S2 MSM8255T". Retrieved December 1, 2021.
  15. ^ "Archived copy" (PDF). Archived (PDF) from the original on February 23, 2017. Retrieved June 28, 2015.{{cite web}}: CS1 maint: 제목으로 아카이브된 복사(링크)
  16. ^ a b "1X Advanced" (PDF). Archived (PDF) from the original on January 4, 2014. Retrieved February 26, 2014.
  17. ^ "Qualcomm Document Center" (PDF). Qualcomm. Archived (PDF) from the original on October 26, 2012. Retrieved February 2, 2016.
  18. ^ a b c d e f g h i j k l m n o p q r "Snapdragon S4, S3, S2 and S1". Qualcomm. May 17, 2014. Archived from the original on June 30, 2018. Retrieved June 30, 2018.
  19. ^ "Snapdragon S4, S3, S2, S1 Processor Specs and Details". Qualcomm. May 17, 2014. Retrieved February 6, 2021.
  20. ^ a b "Qualcomm Announces Next-generation Snapdragon Mobile Chipset Family". Qualcomm. February 15, 2011. Archived from the original on March 6, 2012. Retrieved January 29, 2012.
  21. ^ Hinum, Klaus. "Qualcomm Snapdragon S4 APQ8064A SoC". Notebookcheck. Retrieved February 7, 2021.
  22. ^ "BlackBerry Z30 – CPU". Blackberry. Blackberry. Archived from the original on February 2, 2014. Retrieved October 3, 2013.
  23. ^ "Qualcomm Snapdragon S4 Pro MSM8960DT RISC Multi-core Application Processor with Modem". PDAdb.net. Archived from the original on August 4, 2013. Retrieved December 19, 2013.
  24. ^ "Qualcomm Snapdragon S4 Pro APQ8064 RISC Multi-core Application Processor". PDAdb.net. Archived from the original on December 15, 2013. Retrieved February 27, 2012.
  25. ^ a b c d e f "Snapdragon 200 Processor". Qualcomm. October 2, 2018. Archived from the original on June 30, 2018. Retrieved June 30, 2018.
  26. ^ a b c d Amaresh, Atithya (June 20, 2013). "Qualcomm Intros New Snapdragon 200 Dual And Quad Core Chips". EFYTimes.com. EFY Group. Archived from the original on October 23, 2013. Retrieved June 22, 2013.
  27. ^ "Qualcomm unveils the Snapdragon 210 and 208 processors". Qualcomm. Archived from the original on February 25, 2016. Retrieved February 19, 2016.
  28. ^ a b "Snapdragon 412 and 212 processors announced". Qualcomm. July 28, 2015. Archived from the original on February 25, 2016. Retrieved February 18, 2016.
  29. ^ "Qualcomm 205 Mobile Platform designed to bring 4G LTE connectivity to more people in more places Qualcomm". Qualcomm. March 20, 2017. Archived from the original on March 20, 2017. Retrieved March 20, 2017.
  30. ^ "Qualcomm 205 Mobile Platform". Qualcomm. Archived from the original on March 20, 2017. Retrieved March 20, 2017.
  31. ^ "Snapdragon 208 Processor". Qualcomm. Archived from the original on March 3, 2016. Retrieved February 18, 2016.
  32. ^ "Snapdragon 210 Processor". Qualcomm. Archived from the original on February 16, 2016. Retrieved February 18, 2016.
  33. ^ "Snapdragon 212 Mobile Platform". Qualcomm. Archived from the original on June 30, 2018. Retrieved June 30, 2018.
  34. ^ "New Qualcomm 215 Mobile Platform Raises the Bar for Mass Market Devices". Qualcomm. Archived from the original on June 8, 2020. Retrieved July 18, 2020.
  35. ^ "Qualcomm 215 Mobile Platform". Qualcomm. Archived from the original on May 7, 2020. Retrieved July 18, 2020.
  36. ^ a b c d e f g h i j k l m n o p "Snapdragon 400 Processor". Qualcomm. Archived from the original on November 26, 2016. Retrieved November 17, 2016.
  37. ^ "Qualcomm Technologies Introduces Snapdragon 410 Chipset with Integrated 4G LTE World Mode for High-Volume Smartphones". December 9, 2013. Archived from the original on December 10, 2013. Retrieved December 9, 2013.
  38. ^ "SMIC achieves a historic manufacturing milestone". Qualcomm. December 17, 2014. Archived from the original on July 4, 2020. Retrieved April 18, 2020.
  39. ^ a b "4 new Snapdragon processors take 4G LTE and multimedia to new heights". Qualcomm. February 18, 2015. Archived from the original on April 23, 2015. Retrieved February 26, 2015.
  40. ^ "Snapdragon 410 Processor". Qualcomm. Archived from the original on June 30, 2015. Retrieved June 28, 2015.
  41. ^ "Snapdragon 412 Processor". Qualcomm. Archived from the original on February 25, 2016. Retrieved February 18, 2016.
  42. ^ "Snapdragon 415 Processor". Qualcomm. Archived from the original on June 30, 2015. Retrieved June 28, 2015.
  43. ^ a b "Snapdragon 617 and 430 build up the mid-tier with high-end features". Qualcomm. Archived from the original on October 2, 2015. Retrieved September 16, 2015.
  44. ^ "Introducing the Snapdragon 625, 435, and 425 processors". Qualcomm. February 11, 2016. Archived from the original on February 16, 2016. Retrieved February 18, 2016.
  45. ^ a b "New Snapdragon 653, 626, 427 processors focus on advanced performance and connectivity". Qualcomm. October 18, 2016. Archived from the original on November 15, 2016. Retrieved November 15, 2016.
  46. ^ a b Zimmerman, Steven (October 17, 2016). "Introducing the Qualcomm Snapdragon 653, 626, and 427: Qualcomm Announces Successors to Popular Mid-Range SoCs". XDA Developers. Archived from the original on October 18, 2016. Retrieved October 17, 2016.
  47. ^ "Snapdragon 425 Processor". Qualcomm. Archived from the original on June 30, 2015. Retrieved June 28, 2015.
  48. ^ "Snapdragon 427 Mobile Platform". Qualcomm. Archived from the original on October 30, 2016. Retrieved November 15, 2016.
  49. ^ "Snapdragon 430 Mobile Platform". Qualcomm. Archived from the original on October 2, 2015. Retrieved September 16, 2015.
  50. ^ "Snapdragon 435 Mobile Platform". Qualcomm. Archived from the original on February 16, 2016. Retrieved February 13, 2016.
  51. ^ "Qualcomm Snapdragon 450 Mobile Platform to Bring 14nm FinFET Process, Enhanced Dual-Camera Support and Fast LTE Connectivity to Mid-Range Smartphones and Tablets". Qualcomm. Archived from the original on July 7, 2017. Retrieved June 29, 2017.
  52. ^ a b "Introducing Snapdragon 632, 439 and 429 for enhanced mobile experiences, superior performance". Qualcomm. Archived from the original on June 27, 2018. Retrieved June 27, 2018.
  53. ^ "Snapdragon 429 Mobile Platform". Qualcomm. Archived from the original on June 27, 2018. Retrieved June 27, 2018.
  54. ^ "Snapdragon 439 Mobile Platform". Qualcomm. Archived from the original on June 27, 2018. Retrieved June 27, 2018.
  55. ^ a b "Qualcomm Announces Snapdragon 632, 439 and 429 - Expanding the Low-Mid-tier". anandtech.com. Archived from the original on June 27, 2018. Retrieved June 27, 2018.
  56. ^ "Snapdragon 450 Mobile Platform". Qualcomm. Archived from the original on July 7, 2017. Retrieved June 29, 2017.
  57. ^ a b c "Qualcomm Launches Three New Snapdragon Mobile Platforms to Address Ongoing Demand for 4G Smartphones" (Press release). Qualcomm. Archived from the original on January 21, 2020. Retrieved January 21, 2020.
  58. ^ "Snapdragon 460 Mobile Platform". Qualcomm. Archived from the original on February 25, 2020. Retrieved January 21, 2020.
  59. ^ "Qualcomm Expands 5G Capabilities to Mobile Devices Powered by New Snapdragon 480 5G Mobile Platform, a First in the Snapdragon 4-Series". Qualcomm. Retrieved January 4, 2021.
  60. ^ a b c "Qualcomm Upgrades Mobile Roadmap to Deliver Increased Capabilities Across Snapdragon 7, 6 and 4 Series". Qualcomm. October 26, 2021. Retrieved October 26, 2021.
  61. ^ "Snapdragon 480 5G Mobile Platform". December 11, 2020. Retrieved January 4, 2021.
  62. ^ "Snapdragon 480+ 5G Mobile Platform". Retrieved October 26, 2021.
  63. ^ a b c d e f Las Vegas. "Qualcomm Announces Next Generation Snapdragon Premium Mobile Processors". Qualcomm. Archived from the original on December 26, 2013. Retrieved December 19, 2013.
  64. ^ a b c "Snapdragon 600 Processor". Qualcomm. October 2, 2018. Archived from the original on December 23, 2017. Retrieved February 23, 2018.
  65. ^ Barcelona (February 24, 2014). "Qualcomm Technologies Announces World's First Commercial 64-bit Octa-Core Chipset with Integrated 5 Mode Global LTE". Qualcomm. Archived from the original on April 4, 2014. Retrieved April 8, 2014.
  66. ^ "Snapdragon 610 & 615: Qualcomm Continues Down its 64-bit Warpath with 4/8-core Cortex A53 Designs". Anandtech. Archived from the original on April 4, 2014. Retrieved April 8, 2014.
  67. ^ "Snapdragon 616 processor debuts with Huawei smartphone". Qualcomm. Archived from the original on February 25, 2016. Retrieved February 18, 2016.
  68. ^ "Snapdragon 610 Processor". Qualcomm. Archived from the original on November 4, 2016. Retrieved November 16, 2016.
  69. ^ "Snapdragon 615 Processor". Qualcomm. October 2, 2018. Archived from the original on March 3, 2016. Retrieved February 18, 2016.
  70. ^ "Snapdragon 616 Processor". Qualcomm. Archived from the original on March 18, 2016. Retrieved February 18, 2016.
  71. ^ "Introducing the Snapdragon 625 and 435". Qualcomm. Archived from the original on February 16, 2016. Retrieved February 18, 2016.
  72. ^ "Snapdragon 653, 626 processors focus on advanced performance". Qualcomm. Archived from the original on November 15, 2016. Retrieved November 15, 2016.
  73. ^ "Snapdragon 617 Processor". Qualcomm. Archived from the original on October 2, 2015. Retrieved September 16, 2015.
  74. ^ "Snapdragon 625 Mobile Platform". Qualcomm. Archived from the original on February 16, 2016. Retrieved February 18, 2016.
  75. ^ "Snapdragon 626 Mobile Platform". Qualcomm. Archived from the original on June 27, 2018. Retrieved June 30, 2018.
  76. ^ "Snapdragon 600 tier processors repositioned to reflect advanced performance". Qualcomm. Archived from the original on December 22, 2015. Retrieved December 17, 2015.
  77. ^ "Snapdragon 650 Mobile Platform". Qualcomm. Archived from the original on December 22, 2015. Retrieved December 17, 2015.
  78. ^ "Snapdragon 652 Mobile Platform". Qualcomm. Archived from the original on December 22, 2015. Retrieved December 17, 2015.
  79. ^ "Snapdragon 653 mobile platform". Qualcomm. Archived from the original on November 15, 2016. Retrieved November 15, 2016.
  80. ^ "Qualcomm Snapdragon 660 and 630 Mobile Platforms Drive Advanced Photography, Enhanced Gaming, Integrated Connectivity and Machine Learning". Qualcomm. Archived from the original on May 9, 2017. Retrieved May 12, 2017.
  81. ^ "Qualcomm Snapdragon 636 Mobile Platform Delivers Significant Increases in Performance, Gaming and Display Technology". Qualcomm. Archived from the original on October 17, 2017. Retrieved October 17, 2017.
  82. ^ "Snapdragon 630 Mobile Platform". Qualcomm. Archived from the original on June 21, 2018. Retrieved June 21, 2018.
  83. ^ "Qualcomm Announces Snapdragon 660 & 630 Mobile Platforms: Better Connectivity, Camera, & Compute at 14nm". anandtech.com. Archived from the original on July 20, 2018. Retrieved July 20, 2018.
  84. ^ "Snapdragon 660 & 630: Mehr Power & Akku, Quick Charge 4 & Bluetooth 5". winfuture.de. Archived from the original on July 20, 2018. Retrieved July 20, 2018.
  85. ^ "Snapdragon 636 Mobile Platform". Qualcomm. Archived from the original on June 30, 2018. Retrieved June 30, 2018.
  86. ^ "Snapdragon 660 Mobile Platform". Qualcomm. Archived from the original on June 21, 2018. Retrieved June 21, 2018.
  87. ^ "Snapdragon 660-based Application Processor". Qualcomm. Retrieved June 21, 2018.
  88. ^ "Introducing Snapdragon 670 for superior performance, camera capabilities, and AI tech". Qualcomm. Archived from the original on August 8, 2018. Retrieved August 8, 2018.
  89. ^ "Snapdragon 632 Mobile Platform". Qualcomm. Archived from the original on June 27, 2018. Retrieved June 27, 2018.
  90. ^ "Snapdragon 670 Mobile Platform". Qualcomm. Archived from the original on August 8, 2018. Retrieved August 8, 2018.
  91. ^ "Qualcomm Announces Snapdragon 670 Mobile Platform". xda-developers. August 8, 2018. Archived from the original on August 8, 2018. Retrieved August 8, 2018.
  92. ^ "Qualcomm Snapdragon 675 Mobile Platform Brings Outstanding Gaming with Advanced AI and Cutting-Edge Camera Performance to Consumers in Early 2019". Qualcomm. Archived from the original on October 23, 2018. Retrieved October 23, 2018.
  93. ^ a b "Qualcomm Enables Amazing Consumer Experiences with the New Snapdragon 730, 730G and 665 Mobile Platforms for High and Mid Tier Global Devices". Qualcomm. Archived from the original on April 12, 2019. Retrieved April 12, 2019.
  94. ^ "Introducing Snapdragon 665 for highly intelligent mobile experiences across camera, gaming, and AI". Qualcomm. Archived from the original on April 12, 2019. Retrieved April 12, 2019.
  95. ^ "Qualcomm Announces New Snapdragon 678 Mobile Platform for Immersive Entertainment Experiences". Qualcomm. Archived from the original on December 15, 2020. Retrieved December 15, 2020.
  96. ^ "Snapdragon 662 Mobile Platform". Qualcomm. Archived from the original on February 22, 2020. Retrieved January 21, 2020.
  97. ^ "Snapdragon 665 Mobile Platform". Qualcomm. Archived from the original on April 12, 2019. Retrieved April 12, 2019.
  98. ^ "Snapdragon 675 Mobile Platform". Qualcomm. Archived from the original on October 23, 2018. Retrieved October 23, 2018.
  99. ^ "Qualcomm Announces Snapdragon 675 - 11nm Mid-Range Cortex A76-Based". anandtech.com. Archived from the original on October 23, 2018. Retrieved October 23, 2018.
  100. ^ "Qualcomm Snapdragon 678 Mobile Platform Newest Snapdragon 6 series LTE processor Qualcomm".
  101. ^ "Qualcomm Announces First 5G Snapdragon 6-Series Mobile Platform". Qualcomm. June 16, 2020. Archived from the original on June 17, 2020. Retrieved June 18, 2020.
  102. ^ "Snapdragon 680 4G Mobile Platform". Qualcomm. Archived from the original on October 26, 2021. Retrieved October 26, 2021.
  103. ^ "Snapdragon 690 5G Mobile Platform". Qualcomm. Archived from the original on June 17, 2020. Retrieved June 17, 2020.
  104. ^ "Snapdragon 695 5G Mobile Platform". Qualcomm. Archived from the original on October 26, 2021. Retrieved October 26, 2021.
  105. ^ "Qualcomm Introduces New Snapdragon 700 Mobile Platform Series". Qualcomm. Archived from the original on February 27, 2018. Retrieved February 27, 2018.
  106. ^ "More premium features on more devices: How Snapdragon 710 can elevate the mobile experience". Qualcomm. Archived from the original on May 24, 2018. Retrieved May 24, 2018.
  107. ^ "Snapdragon 712: A performance boost delivers premium features in gaming and beyond". Qualcomm. Archived from the original on February 7, 2019. Retrieved February 7, 2019.
  108. ^ "Snapdragon 710 Mobile Platform". Qualcomm. Archived from the original on May 24, 2018. Retrieved May 24, 2018.
  109. ^ "Snapdragon 712 Mobile Platform". Qualcomm. Archived from the original on February 9, 2019. Retrieved February 7, 2019.
  110. ^ "Snapdragon 712 Mobile Platform". Qualcomm. January 22, 2019. Archived from the original on February 9, 2019. Retrieved May 27, 2019.
  111. ^ "Snapdragon 730 and 730G deliver powerful gaming and industry-leading AI". Qualcomm. Archived from the original on April 12, 2019. Retrieved April 12, 2019.
  112. ^ "Qualcomm Announces Snapdragon 732G to Improve High-Tier Mobile Gaming". Qualcomm. Retrieved August 31, 2020.
  113. ^ "Snapdragon 720G Mobile Platform". Qualcomm. Archived from the original on March 11, 2020. Retrieved January 21, 2020.
  114. ^ "Snapdragon 730 Mobile Platform". Qualcomm. Archived from the original on April 13, 2019. Retrieved April 12, 2019.
  115. ^ "Snapdragon 730G Mobile Platform". Qualcomm. Archived from the original on April 13, 2019. Retrieved April 12, 2019.
  116. ^ "Snapdragon 732G Mobile Platform". Qualcomm. August 17, 2020. Retrieved August 31, 2020.
  117. ^ "Qualcomm Extends its Mobile Leadership by Bringing 5G Experiences to More Users Around the World". Qualcomm. Archived from the original on December 4, 2019. Retrieved December 4, 2019.
  118. ^ Shilov, Anton. "Qualcomm to Update Smartphone GPU Driver Every Quarter, Develops GPU Inspector Tool". www.anandtech.com. Archived from the original on March 27, 2020. Retrieved May 11, 2020.
  119. ^ "Qualcomm Addresses Growing Demand for 5G by Announcing New Snapdragon 768G Mobile Platform". Qualcomm. Archived from the original on May 21, 2020. Retrieved May 11, 2020.
  120. ^ "Qualcomm Adds New 5G Mobile Platform to Snapdragon 7-Series". Qualcomm. Retrieved September 22, 2020.
  121. ^ "Snapdragon 750G 5G Mobile Platform". Qualcomm. September 15, 2020. Retrieved September 22, 2020.
  122. ^ "Snapdragon 765 5G Mobile Platform". Qualcomm. November 19, 2019. Archived from the original on December 4, 2019. Retrieved December 4, 2019.
  123. ^ "Snapdragon 765G 5G Mobile Platform". Qualcomm. Archived from the original on December 4, 2019. Retrieved December 4, 2019.
  124. ^ "Snapdragon 768G 5G Mobile Platform". Qualcomm. Archived from the original on May 11, 2020. Retrieved May 11, 2020.
  125. ^ "Qualcomm Extends the Leadership of its 7-Series with the Snapdragon 780G 5G Mobile Platform". Qualcomm. Archived from the original on March 25, 2021. Retrieved March 25, 2021.
  126. ^ "Qualcomm Announces New Snapdragon 778G 5G Mobile Platform; Showcases Mass Ecosystem Adoption". Qualcomm. Archived from the original on May 19, 2021. Retrieved May 19, 2021.
  127. ^ "Snapdragon 778G 5G Mobile Platform". Qualcomm. Retrieved May 19, 2021.
  128. ^ "Snapdragon 778G+ 5G Mobile Platform". Qualcomm. Retrieved October 26, 2021.
  129. ^ "Snapdragon 780G 5G Mobile Platform" (PDF). Qualcomm. Retrieved March 29, 2021.
  130. ^ a b "Qualcomm Extends Leadership in Premium and High Tier Android Devices with Snapdragon's Newest Powerhouse Mobile Platforms". www.qualcomm.com. San Diego: Qualcomm. May 20, 2022. Retrieved May 20, 2022.
  131. ^ "Snapdragon 7 Gen 1 Mobile Platform". Qualcomm. Retrieved May 20, 2022.
  132. ^ a b c Shimpi, Anand Lal. "The Difference Between Snapdragon 800 and 801: Clearing up Confusion". Archived from the original on June 15, 2018. Retrieved June 15, 2018.
  133. ^ Hinum, Klaus. "Qualcomm Snapdragon 800 MSM8974 SoC". Notebookcheck. Retrieved February 6, 2021.
  134. ^ a b c Eassa, Ashraf (June 3, 2014). "A Potential Problem for Qualcomm, Inc". The Motley Fool. Retrieved February 6, 2021.
  135. ^ "The Snapdragon 801 Processor Is a Smooth Step Up from the Snapdragon 800 Processor". Qualcomm. February 23, 2014. Archived from the original on March 16, 2014. Retrieved April 8, 2014.
  136. ^ a b c d e f g "Snapdragon 801 Processor". Qualcomm. Archived from the original on June 30, 2018. Retrieved June 30, 2018.
  137. ^ a b "Snapdragon 800 vs Snapdragon 801". Android Authority. March 4, 2014. Retrieved February 6, 2021.
  138. ^ "Qualcomm Technologies Announces Next Generation Qualcomm Snapdragon 805 "Ultra HD" Processor". Qualcomm. Archived from the original on February 25, 2016. Retrieved February 19, 2016.
  139. ^ a b c Shimpi, Anand Lal. "Qualcomm's Snapdragon 805: 2.5GHz, 128-bit Memory Interface, D3D11-class Graphics & More". www.anandtech.com. Retrieved January 26, 2021.
  140. ^ Shimpi, Anand Lal. "Qualcomm Snapdragon 805 Performance Preview". www.anandtech.com. Retrieved February 6, 2021.
  141. ^ a b c "SnapDragon 835 : 25% d'autonomie en plus ? - Processeurs - HardWare.fr". Archived from the original on June 13, 2018. Retrieved June 13, 2018.
  142. ^ a b Frumusanu, Joshua Ho, Andrei. "Understanding Qualcomm's Snapdragon 810: Performance Preview". www.anandtech.com. Retrieved January 23, 2021.
  143. ^ a b c d e "Snapdragon 800 Processor". Qualcomm. Archived from the original on September 15, 2015. Retrieved September 27, 2015.
  144. ^ "The Difference Between Snapdragon 800 and 801: Clearing up Confusion". AnandTech. Archived from the original on April 5, 2014. Retrieved April 8, 2014.
  145. ^ "Xiaomi Mi3". AnandTech. September 5, 2013. Archived from the original on September 6, 2013. Retrieved September 5, 2013.
  146. ^ Samanukorn, Nattida. "Sony announces new flagship Xperia Z2 phone and tablet at MWC Qualcomm Snapdragon Processors". Qualcomm. Archived from the original on March 2, 2014. Retrieved February 26, 2014.
  147. ^ Ho, Joshua (February 24, 2014). "Samsung Announces Galaxy S5: Initial Thoughts". Anand Tech. Archived from the original on October 26, 2014. Retrieved October 20, 2014.
  148. ^ "MSM8974AC CPU". The Third Media. November 15, 2013. Archived from the original on March 22, 2014. Retrieved April 8, 2014.
  149. ^ "Snapdragon 805 Processor". Qualcomm. Archived from the original on June 30, 2015. Retrieved June 28, 2015.
  150. ^ "Qualcomm Announces "The Ultimate Connected Computing" Next- Generation Snapdragon 810 and 808 Processors". Qualcomm. Archived from the original on March 4, 2016. Retrieved February 19, 2016.
  151. ^ a b "Snapdragon 808 Processor". Qualcomm. Archived from the original on October 12, 2015. Retrieved September 26, 2015.
  152. ^ Frumusanu, Ryan Smith, Andrei. "The Qualcomm Snapdragon 820 Performance Preview: Meet Kryo". www.anandtech.com. Retrieved February 12, 2021.
  153. ^ "Qualcomm Announces Vulkan API Support on the Adreno 530 GPU". Qualcomm. Archived from the original on October 31, 2016. Retrieved September 19, 2016.
  154. ^ "Get to know the Snapdragon 808 with X10 LTE – Qualcomm". Archived from the original on March 29, 2016. Retrieved April 12, 2016.
  155. ^ a b "Snapdragon 810 Processor". Qualcomm. Archived from the original on June 30, 2015. Retrieved June 28, 2015.
  156. ^ "Snapdragon 810 vs 805: what to expect from Qualcomm's next high-end SoC". Android Authority. January 13, 2015. Retrieved February 6, 2021.
  157. ^ a b "Qualcomm's Snapdragon 808/810". Archived from the original on April 8, 2014. Retrieved April 7, 2014.
  158. ^ Andrei Frumusanu * Ian Cutress. "LG Announces the G4: 5.5-inch QHD with Snapdragon 808". anandtech.com. Archived from the original on June 30, 2015. Retrieved June 28, 2015.
  159. ^ "Qualcomm Adreno 420". notebookcheck.net. Archived from the original on June 30, 2015. Retrieved June 28, 2015.
  160. ^ "Qualcomm Expands LTE Capabilities in Snapdragon 810 to add Category 9 Carrier Aggregation – Qualcomm". Qualcomm. Archived from the original on June 30, 2015. Retrieved June 28, 2015.
  161. ^ "Devices with Snapdragon 810 and 808 to come in H1 next year". Archived from the original on October 1, 2014. Retrieved September 29, 2014.
  162. ^ Ho, Joshua; Frumusanu, Andrei (February 12, 2015). "Understanding Qualcomm's Snapdragon 810: Performance Preview". Anandtech. Archived from the original on March 2, 2015. Retrieved March 1, 2015.
  163. ^ a b c Ho, Joshua. "Comparing Snapdragon 810 v2 and v2.1: More Memory Bandwidth, Higher Clocks". www.anandtech.com. Archived from the original on December 2, 2019. Retrieved June 16, 2019.
  164. ^ Ho, Joshua. "Comparing Snapdragon 810 v2 and v2.1: More Memory Bandwidth, Higher Clocks". www.anandtech.com. Retrieved January 23, 2021.
  165. ^ a b "Qualcomm announces Snapdragon 820 with Kryo CPU". GSMArena.com. Archived from the original on July 16, 2015. Retrieved July 15, 2015.
  166. ^ a b 첫 번째 Snapdragon 820 탑재 스마트폰은 2017년 1월 5일 CES Archived, Wayback Machine – Qualcomm.com, 2016년 1월 5일 발표
  167. ^ Le Max Pro, 세계 최초로 SD820 스마트폰 판매 개시 2017년 1월 5일 Wayback Machine – GSM Arena, 2016년 2월 23일
  168. ^ a b SnapDragon 821은 820 프로세서의 성공을 기반으로 구축되었습니다 – Qualcomm.com, 2016년 7월 11일
  169. ^ Ho, Joshua. "Qualcomm Snapdragon 820 Experience: HMP Kryo and Demos". www.anandtech.com. Retrieved January 26, 2021.
  170. ^ Ho, Joshua. "Qualcomm Details Hexagon 680 DSP in Snapdragon 820: Accelerated Imaging". www.anandtech.com. Retrieved January 23, 2021.
  171. ^ "Introducing Quick Charge 3.0". Qualcomm.com. Archived from the original on September 26, 2015. Retrieved September 16, 2015.
  172. ^ "Qualcomm Snapdragon 820: specs and benchmarks". NanoReview.net. Retrieved February 7, 2021.
  173. ^ a b c d Pétrod, Jean-Louis (August 31, 2016). "Snapdragon 821 : plus de puissance et une meilleure expérience VR grâce à Daydream". PhonAndroid (in French). Retrieved January 28, 2021.
  174. ^ a b "Snapdragon 820 Mobile Platform". Qualcomm. Archived from the original on February 22, 2018. Retrieved February 23, 2018.
  175. ^ a b "Snapdragon 821 Mobile Platform". Qualcomm. Archived from the original on June 30, 2018. Retrieved June 30, 2018.
  176. ^ a b Zimmerman, Steven (October 18, 2016). "A Look at What Has Changed from the Snapdragon 820 to the Snapdragon 821 in the Google Pixel Phones". XDA Developers. Archived from the original on October 21, 2016. Retrieved October 18, 2016.
  177. ^ Zimmerman, Steven (July 24, 2017). "Xiaomi Mi Note 2 XDA Review: A Capable Flagship and a Solid First Step Onto the World Stage". XDA Developers. Archived from the original on July 24, 2017. Retrieved August 3, 2017.
  178. ^ "Get small, go big: Meet the next-gen Snapdragon 835". Qualcomm. November 17, 2016. Archived from the original on November 18, 2016. Retrieved November 17, 2016.
  179. ^ a b c d e f Frumusanu, Andrei. "The Samsung Galaxy S9 and S9+ Review: Exynos and Snapdragon at 960fps". www.anandtech.com. Archived from the original on June 8, 2020. Retrieved May 25, 2019.
  180. ^ "Foveation in Game Engines". vr.tobii.com. Retrieved June 1, 2021.
  181. ^ "Qualcomm announces the Snapdragon 835 and fully spec-compliant Quick Charge 4". ExtremeTech. November 17, 2016. Archived from the original on November 18, 2016. Retrieved November 18, 2016.
  182. ^ "Qualcomm Snapdragon 835: specs and benchmarks". NanoReview.net. Retrieved February 7, 2021.
  183. ^ "Snapdragon 835 Mobile Platform". Qualcomm. Archived from the original on September 17, 2018. Retrieved February 20, 2018.
  184. ^ "Report: Samsung has exclusive rights to Snapdragon 835 up until Galaxy S8 launch". TrustedReviews. January 24, 2017. Archived from the original on February 23, 2017. Retrieved February 22, 2017.
  185. ^ a b "Qualcomm Launches Technology Innovation with Advancements in the Always Connected PC and its Next-Generation Qualcomm Snapdragon Mobile Platform". Qualcomm. Archived from the original on June 27, 2018. Retrieved June 30, 2018.
  186. ^ "Snapdragon 845: Innovative and intelligent mobility experiences start here". Qualcomm. December 7, 2017. Archived from the original on December 7, 2017. Retrieved December 7, 2017.
  187. ^ a b c "Snapdragon 845 Mobile Platform". Qualcomm. Archived from the original on December 7, 2017. Retrieved December 6, 2017.
  188. ^ Bruno Ferreira (December 6, 2017). "Qualcomm lifts the veil on the Snapdragon 845 SoC". Tech Report. Archived from the original on December 10, 2017. Retrieved December 9, 2017.
  189. ^ a b c d "Product Brief Snapdragon 845" (PDF). Qualcomm. 2018. Archived (PDF) from the original on June 12, 2018. Retrieved June 12, 2018.
  190. ^ Smith, Andrei Frumusanu, Ryan. "The Snapdragon 845 Performance Preview: Setting the Stage for Flagship Android 2018". Archived from the original on June 11, 2018. Retrieved June 12, 2018.
  191. ^ "Snapdragon 845 - Qualcomm - WikiChip". en.wikichip.org. Retrieved January 25, 2021.
  192. ^ "Snapdragon 845's Secure Processing Unit Protects Your Data". xda-developers. December 6, 2017. Archived from the original on June 17, 2018. Retrieved June 17, 2018.
  193. ^ "How can Snapdragon 845 guard your smartphone data like a vault?". Qualcomm. Archived from the original on June 17, 2018. Retrieved June 17, 2018.
  194. ^ "Qualcomm Snapdragon 845: specs and benchmarks". NanoReview.net. Retrieved February 7, 2021.
  195. ^ "Qualcomm Announces New Flagship Snapdragon 855 Mobile Platform - A New Decade of 5G, AI, and XR". Qualcomm. December 5, 2018. Archived from the original on December 6, 2018. Retrieved December 6, 2018.
  196. ^ "Snapdragon 855: The premier mobile platform for a new decade of 5G, AI, and XR". Qualcomm. December 5, 2018. Archived from the original on December 7, 2018. Retrieved December 6, 2018.
  197. ^ Frumusanu, Andrei. "The Samsung Galaxy S10+ Snapdragon & Exynos Review: Almost Perfect, Yet So Flawed". www.anandtech.com. Archived from the original on June 8, 2020. Retrieved May 25, 2019.
  198. ^ a b "Snapdragon 855 - Qualcomm - WikiChip". en.wikichip.org. Retrieved January 25, 2021.
  199. ^ "Qualcomm Snapdragon 855: specs and benchmarks". NanoReview.net. Retrieved February 7, 2021.
  200. ^ "Qualcomm Snapdragon 855: An overview of its CPU, GPU, ISP, and DSP". xda-developers. December 5, 2018. Archived from the original on December 6, 2018. Retrieved December 6, 2018.
  201. ^ Gruber, Andrew (July 8, 2019). "Mobile GPU Power and Performance". High-Performance Graphics. Qualcomm. Archived from the original on July 20, 2019. Retrieved July 20, 2019.
  202. ^ a b Shilov, Anton. "Qualcomm to Update Smartphone GPU Driver Every Quarter, Develops GPU Inspector Tool". www.anandtech.com. Archived from the original on March 27, 2020. Retrieved March 27, 2020.
  203. ^ Frumusanu, Andrei. "The Qualcomm Snapdragon 855 Pre-Dive: Going Into Detail on 2019's Flagship Android SoC". www.anandtech.com. Archived from the original on January 27, 2019. Retrieved January 27, 2019.
  204. ^ a b "Qualcomm Snapdragon 888 deep dive: Everything you need to know". Android Authority. December 2, 2020. Retrieved January 23, 2021.
  205. ^ 01net. "Snapdragon 855 : tout ce que vous devez savoir sur le nouveau monstre de Qualcomm". 01net (in French). Archived from the original on December 6, 2018. Retrieved January 28, 2019.
  206. ^ "Snapdragon 855 Mobile Platform Product Brief" (PDF). Archived (PDF) from the original on January 27, 2019. Retrieved January 27, 2019.
  207. ^ "Qualcomm Announces Snapdragon 855 Plus Mobile Platform". July 15, 2019. Archived from the original on July 4, 2020. Retrieved July 18, 2020.
  208. ^ "Snapdragon 855 Mobile Platform". Qualcomm. November 7, 2018. Archived from the original on December 7, 2018. Retrieved December 6, 2018.
  209. ^ a b "Snapdragon X50 5G Modem". Qualcomm. Archived from the original on August 10, 2019. Retrieved August 11, 2019.
  210. ^ a b "Snapdragon 855+/860 Mobile Platform". Qualcomm. July 8, 2019. Archived from the original on June 1, 2020. Retrieved July 18, 2020.
  211. ^ "Qualcomm Introduces the World's Most Advanced 5G Mobile Platform". Qualcomm. December 4, 2019. Archived from the original on December 4, 2019. Retrieved December 4, 2019.
  212. ^ Frumusanu, Andrei (December 4, 2019). "Qualcomm Announces Snapdragon 865 and 765(G): 5G For All in 2020, All The Details". www.anandtech.com. Anandtech. Archived from the original on March 6, 2020. Retrieved January 31, 2020.
  213. ^ 스냅드래곤 870 an 865++?
  214. ^ Friedman, Alan. "Qualcomm will reportedly introduce the Snapdragon 865 SoC as soon as next month". Phone Arena. Retrieved January 25, 2021.
  215. ^ "Xiaomi Mi 10 Teardown Analysis TechInsights". www.techinsights.com. Retrieved February 19, 2021.
  216. ^ a b Frumusanu, Andrei (December 4, 2019). "Qualcomm Announces Snapdragon 865 and 765(G): 5G For All in 2020, All The Details (Page 2)". www.anandtech.com. Anandtech. Archived from the original on March 6, 2020. Retrieved January 31, 2020.
  217. ^ "Qualcomm Snapdragon 865: specs and benchmarks". NanoReview.net. Retrieved February 7, 2021.
  218. ^ "Qualcomm Announces Snapdragon 865 Plus 5G Mobile Platform". Qualcomm. July 8, 2020. Archived from the original on July 9, 2020. Retrieved July 9, 2020.
  219. ^ "Qualcomm Announces Boosted Snapdragon 870 5G Mobile Platform". Qualcomm. Retrieved January 19, 2021.
  220. ^ "Snapdragon 865 5G Mobile Platform". Qualcomm. Archived from the original on December 4, 2019. Retrieved December 4, 2019.
  221. ^ a b "Snapdragon X55 5G Modem". Qualcomm. Archived from the original on August 17, 2019. Retrieved August 11, 2019.
  222. ^ "Snapdragon 865+ 5G Mobile Platform". Qualcomm. Archived from the original on July 8, 2020. Retrieved July 8, 2020.
  223. ^ "Snapdragon 870 5G Mobile Platform". Qualcomm. Retrieved January 19, 2020.
  224. ^ "Snapdragon 870 5G Mobile Platform". Qualcomm. Retrieved January 8, 2022.
  225. ^ "Qualcomm Redefines Premium at Snapdragon Tech Summit Digital 2020". www.qualcomm.com. SAN DIEGO: Qualcomm. December 1, 2020. Retrieved December 3, 2020.
  226. ^ "Qualcomm Redefines Premium with the Flagship Snapdragon 888 5G Mobile Platform". www.qualcomm.com. SAN DIEGO: Qualcomm. December 2, 2020. Retrieved December 3, 2020.
  227. ^ "Qualcomm Snapdragon 888 Mobile Platform Product Brief". www.qualcomm.com. Qualcomm. November 30, 2020. Retrieved December 3, 2020.
  228. ^ Patel, Idrees (December 2, 2020). "The Qualcomm Snapdragon 888 will power flagship 5G phones in 2021 – Here's what you need to know". www.xda-developers.com. Retrieved December 3, 2020.
  229. ^ Frumusanu, Andrei (December 2, 2020). "Qualcomm Details The Snapdragon 888: 3rd Gen 5G & Cortex-X1 on 5nm". www.anandtech.com. Retrieved December 3, 2020.
  230. ^ Frumusanu, Andrei. "The Snapdragon 888 vs The Exynos 2100: Cortex-X1 & 5nm - Who Does It Better?". www.anandtech.com. Retrieved February 12, 2021.
  231. ^ "Qualcomm Snapdragon 888: specs and benchmarks". NanoReview.net. Retrieved February 7, 2021.
  232. ^ Frumusanu, Andrei. "Qualcomm Details The Snapdragon 888: 3rd Gen 5G & Cortex-X1 on 5nm". www.anandtech.com. Retrieved January 21, 2021.
  233. ^ Frumusanu, Andrei. "Qualcomm Details The Snapdragon 888: 3rd Gen 5G & Cortex-X1 on 5nm". www.anandtech.com. Retrieved February 12, 2021.
  234. ^ Frumusanu, Andrei. "Qualcomm Details The Snapdragon 888: 3rd Gen 5G & Cortex-X1 on 5nm". www.anandtech.com. Retrieved January 23, 2021.
  235. ^ 01net. "Snapdragon 888 : pourquoi son processeur d'image Spectra 580 est une révolution". 01net (in French). Retrieved February 6, 2021.
  236. ^ "Qualcomm Upgrades its Premium Tier with Snapdragon 888 Plus 5G Mobile Platform". Qualcomm. June 28, 2020. Retrieved July 6, 2020.
  237. ^ "Snapdragon 888 5G Mobile Platform". www.qualcomm.com. Qualcomm. November 25, 2020. Retrieved December 3, 2020.
  238. ^ "Snapdragon 888+ 5G Mobile Platform". www.qualcomm.com. Qualcomm. June 28, 2021. Retrieved July 6, 2021.
  239. ^ "Qualcomm Announces World's Most Advanced Mobile Platform, the Snapdragon 8 Gen 1". www.qualcomm.com. Hawaii: Qualcomm. November 30, 2021. Retrieved December 1, 2021.
  240. ^ a b "Snapdragon 8 Gen 1 Mobile Platform". www.qualcomm.com. Qualcomm. November 30, 2021. Retrieved December 1, 2021.
  241. ^ "Snapdragon 8 Gen 1" (PDF). Retrieved December 1, 2021.
  242. ^ "Qualcomm's new Snapdragon 8 Gen 1 chip is here to power the Android flagships of 2022". www.theverge.com. Retrieved January 21, 2021.
  243. ^ a b https://www.qualcomm.com/media/documents/files/snapdragon-8-gen-1-mobile-platform-product-brief.pdf[베어 URL PDF]
  244. ^ "Snapdragon 8+ Gen 1 Mobile Platform". www.qualcomm.com. Qualcomm. May 20, 2022. Retrieved May 20, 2022.
  245. ^ "Qualcomm Announces Snapdragon 850 Mobile Compute Platform for Windows 10 PCs". Qualcomm. June 4, 2018. Archived from the original on June 13, 2018. Retrieved June 5, 2018.
  246. ^ "Qualcomm Introduces the World's First 7 Nanometer PC Platform". Qualcomm. December 6, 2018. Archived from the original on December 7, 2018. Retrieved December 6, 2018.
  247. ^ "Snapdragon 8cx: The most extreme Snapdragon. Ever". Qualcomm. December 6, 2018. Archived from the original on December 7, 2018. Retrieved December 6, 2018.
  248. ^ "Qualcomm Snapdragon Powered Always On, Always Connected PC Portfolio Expansion Disrupts Entry, Mainstream, and Premium Mobile PC Industries". Qualcomm. December 5, 2019. Archived from the original on December 6, 2019. Retrieved December 6, 2019.
  249. ^ "Qualcomm Drives 5G PC Ecosystem Expansion with Next Generation Compute Platform, Powering New 2-in-1 Laptops from OEMs Including Acer in 2020". Qualcomm. September 3, 2020.
  250. ^ "Qualcomm announces Snapdragon 7c Gen 2 Compute Platform". Qualcomm. May 24, 2021.
  251. ^ "Snapdragon 835 Mobile PC Platform". Qualcomm. Archived from the original on June 30, 2018. Retrieved June 30, 2018.
  252. ^ "Snapdragon 850 Mobile Compute Platform". Qualcomm. Archived from the original on June 5, 2018. Retrieved June 5, 2018.
  253. ^ "Snapdragon 7c Compute Platform". Qualcomm. Archived from the original on December 6, 2019. Retrieved December 6, 2019.
  254. ^ "Snapdragon 7c Gen 2 Compute Platform". Qualcomm. Retrieved May 24, 2021.
  255. ^ "Snapdragon 8c Compute Platform". Qualcomm. Archived from the original on December 6, 2019. Retrieved December 6, 2019.
  256. ^ "Snapdragon 8cx Compute Platform". Qualcomm. November 13, 2018. Archived from the original on December 7, 2018. Retrieved December 6, 2018.
  257. ^ "Snapdragon 8cx Gen 2 5G Compute Platform". Qualcomm. Retrieved September 3, 2020.
  258. ^ "Surface Pro X: Cristiano Amon shares how Qualcomm and Microsoft are redefining mobile computing". Qualcomm. October 2, 2019. Archived from the original on December 6, 2019. Retrieved December 6, 2019.
  259. ^ "All we Know About Microsoft's Custom SQ1 Processor Inside the Surface Pro X". Tom's Hardware. October 2, 2019. Retrieved October 4, 2019.
  260. ^ "The Surface Pro X gets better: Qualcomm and Microsoft continue redefining mobile computing". Qualcomm. October 1, 2020.
  261. ^ "Introducing the Snapdragon 8cx Gen 3 Compute Platform: extreme mobile computing experiences that deliver more than just a laptop". Qualcomm. December 1, 2021.
  262. ^ "Snapdragon 7c+ Gen 3 Compute Platform". Qualcomm. Retrieved December 8, 2021.
  263. ^ "Snapdragon 8cx Gen 3 Compute Platform". Qualcomm. Retrieved December 8, 2021.
  264. ^ "The Snapdragon Wear 2100 is made for next-gen wearables". qualcomm.com. February 10, 2016. Retrieved July 21, 2022.{{cite web}}: CS1 maint :url-status (링크)
  265. ^ "Qualcomm Helps to accelerate 4G Kid Watch Segment with Dedicated Snapdragon Wear 2500 Platform". qualcomm.com. June 26, 2018. Archived from the original on June 27, 2018. Retrieved June 27, 2018.
  266. ^ "Qualcomm Snapdragon Wear 3100 Platform Supports New Ultra-Low Power System Architecture for Next Generation Smartwatches". qualcomm.com. September 10, 2018. Archived from the original on September 11, 2018. Retrieved September 10, 2018.
  267. ^ "Qualcomm Snapdragon Wear 4100 Platforms Enable New and Enhanced User Experiences to Fuel Accelerated Wearables Growth". qualcomm.com. June 30, 2020. Archived from the original on July 2, 2020. Retrieved June 30, 2020.
  268. ^ "Qualcomm Launches Snapdragon W5+ and W5 Platforms for Next Generation Wearables: Our Most Advanced Leap Yet". qualcomm.com. July 19, 2022. Retrieved July 19, 2022.{{cite web}}: CS1 maint :url-status (링크)
  269. ^ "Snapdragon Wear 1100 Processor". Archived from the original on September 10, 2017. Retrieved September 10, 2017.
  270. ^ "Snapdragon Wear 1100 Product Brief" (PDF). Archived (PDF) from the original on August 17, 2017. Retrieved August 16, 2017.
  271. ^ "Snapdragon Wear 1200 Processor". Archived from the original on September 10, 2017. Retrieved September 10, 2017.
  272. ^ "Snapdragon Wear 1200 Product Brief" (PDF). Archived (PDF) from the original on August 17, 2017. Retrieved August 17, 2017.
  273. ^ "MSM8909w Processor". Qualcomm. Archived from the original on July 22, 2018. Retrieved July 21, 2018.
  274. ^ "Snapdragon Wear 2100 Processor". Qualcomm. Archived from the original on April 9, 2017. Retrieved April 19, 2017.
  275. ^ "Snapdragon Wear 2100 Product Brief" (PDF). Archived (PDF) from the original on June 11, 2017. Retrieved August 16, 2017.
  276. ^ "Snapdragon Wear 2500 Platform". Qualcomm. Archived from the original on July 22, 2018. Retrieved July 21, 2018.
  277. ^ "Snapdragon Wear 3100 Platform". Qualcomm. Archived from the original on September 11, 2018. Retrieved September 10, 2018.
  278. ^ "Snapdragon Wear 3100 Product Brief" (PDF). Retrieved July 21, 2022.{{cite web}}: CS1 maint :url-status (링크)
  279. ^ "Snapdragon Wear 4100+ Platform". Qualcomm. June 24, 2020. Archived from the original on June 30, 2020. Retrieved June 30, 2020.
  280. ^ "Snapdragon Wear 4100 Platform Product Brief" (PDF). Archived (PDF) from the original on July 1, 2020.
  281. ^ "Snapdragon W5+ Gen 1 Wearable Platform". Qualcomm. July 19, 2022. Retrieved July 19, 2022.{{cite web}}: CS1 maint :url-status (링크)
  282. ^ "Snapdragon W5 Gen 1 Platform Product Brief" (PDF).{{cite web}}: CS1 maint :url-status (링크)
  283. ^ "CES 2016: The future of connected cars". Qualcomm. Archived from the original on February 24, 2018. Retrieved February 23, 2018.
  284. ^ "Qualcomm Introduces Snapdragon Automotive Solutions for Connected In-Car Infotainment". Qualcomm. Archived from the original on November 8, 2014. Retrieved April 8, 2014.
  285. ^ "Snapdragon 820 Automotive processors debut at CES 2016". Qualcomm. Archived from the original on February 24, 2018. Retrieved February 23, 2018.
  286. ^ "Snapdragon 602A". Qualcomm. Archived from the original on February 1, 2018. Retrieved February 19, 2018.
  287. ^ "Snapdragon 820A". Qualcomm. October 2, 2018. Archived from the original on February 24, 2018. Retrieved February 23, 2018.
  288. ^ "Snapdragon 600E and 410E processors help IoT manufacturers design, build, and scale". Qualcomm. Archived from the original on February 24, 2018. Retrieved February 23, 2018.
  289. ^ "Qualcomm Snapdragon 600E and 410E Designed for Embedded Computing, Internet of Things Applications Now Widely Available". Qualcomm. Archived from the original on February 24, 2018. Retrieved February 23, 2018.
  290. ^ "Qualcomm Extends its Embedded Computing Portfolio and Brings its Premium Tier Processors for Cutting-Edge IoT Applications". Qualcomm. February 21, 2018. Archived from the original on February 24, 2018. Retrieved February 23, 2018.
  291. ^ "Snapdragon 410E Embedded Platform". Qualcomm. October 2, 2018. Archived from the original on February 1, 2018. Retrieved February 23, 2018.
  292. ^ "Snapdragon 600E Embedded Platform". Qualcomm. Archived from the original on February 24, 2018. Retrieved February 23, 2018.
  293. ^ "Snapdragon 800 Processor for Embedded". Qualcomm. Archived from the original on June 30, 2018. Retrieved June 30, 2018.
  294. ^ "Snapdragon 810 Processor for Embedded". Qualcomm. Archived from the original on February 24, 2018. Retrieved February 23, 2018.
  295. ^ "Snapdragon 820E Embedded Platform". Qualcomm. Archived from the original on February 24, 2018. Retrieved February 23, 2018.
  296. ^ "Qualcomm Vision Intelligence Platform". Qualcomm. Archived from the original on July 21, 2018. Retrieved July 21, 2018.
  297. ^ "Qualcomm Unveils the Vision Intelligence Platform Purpose-built for IoT Devices Powered by Latest Advances in Camera, AI and Computer Vision". Qualcomm. Archived from the original on July 21, 2018. Retrieved July 21, 2018.
  298. ^ "Made for the IoT: Meet the Qualcomm Vision Intelligence Platform". Qualcomm. Archived from the original on July 21, 2018. Retrieved July 21, 2018.
  299. ^ "Qualcomm QCS603 SoC". Qualcomm. Archived from the original on August 1, 2018. Retrieved July 21, 2018.
  300. ^ "Qualcomm QCS605 SoC". Qualcomm. Archived from the original on August 1, 2018. Retrieved July 21, 2018.
  301. ^ a b c "Qualcomm Smart Audio Platform". Qualcomm. Archived from the original on February 24, 2018. Retrieved February 23, 2018.
  302. ^ "Qualcomm Announces Highly Flexible Smart Speaker Platform with Unique Combination of Support for Voice Assistants and Multi-Room Streaming Audio Capability". Qualcomm. Archived from the original on February 24, 2018. Retrieved February 23, 2018.
  303. ^ "Qualcomm 212 Home Hub Platform". Qualcomm. Archived from the original on July 21, 2018. Retrieved July 21, 2018.
  304. ^ "Qualcomm 624 Home Hub Platform". Qualcomm. Archived from the original on July 21, 2018. Retrieved July 21, 2018.
  305. ^ "Qualcomm Announces New Home Hub Platforms Supporting Android Things to Bring the Google Assistant into Households Everywhere". Qualcomm. Archived from the original on February 24, 2018. Retrieved February 23, 2018.
  306. ^ "Qualcomm Launches New, AI-Enabled Highly Integrated SoCs and Dedicated Smart Speaker Platform to Help Drive the Evolution of Smart Audio". Qualcomm. March 19, 2019. Archived from the original on May 16, 2020. Retrieved May 11, 2019.
  307. ^ "APQ8009 Processor". Qualcomm. Archived from the original on July 21, 2018. Retrieved July 21, 2018.
  308. ^ "SDA212 SOM". Qualcomm. Archived from the original on February 24, 2018. Retrieved February 23, 2018.
  309. ^ "APQ8053 Processor". Qualcomm. Archived from the original on July 21, 2018. Retrieved July 21, 2018.
  310. ^ "SDA624 SOM". Qualcomm. Archived from the original on February 24, 2018. Retrieved February 23, 2018.
  311. ^ "QCS403". Qualcomm. February 20, 2019. Archived from the original on July 11, 2019. Retrieved May 11, 2019.
  312. ^ "QCS404". Qualcomm. February 20, 2019. Archived from the original on July 11, 2019. Retrieved May 11, 2019.
  313. ^ "QCS405". Qualcomm. February 20, 2019. Archived from the original on May 2, 2020. Retrieved May 11, 2019.
  314. ^ "QCS407". Qualcomm. February 20, 2019. Archived from the original on July 11, 2019. Retrieved May 11, 2019.
  315. ^ Smith, Ryan. "Qualcomm Announces XR1 Platform: Dedicated SoC for VR/XR Headsets, Coming Late 2018". www.anandtech.com. Archived from the original on October 14, 2019. Retrieved May 19, 2019.
  316. ^ "Lantronix Open-Q 865XR SoM Brings Snapdragon XR2 Processor Beyond Virtual Reality - CNX Software". CNX Software - Embedded Systems News. September 27, 2020. Retrieved September 14, 2021.
  317. ^ "IQualcomm Technologies Announces the World's First 5G XR Platform". Qualcomm. Archived from the original on December 6, 2019. Retrieved December 6, 2019.
  318. ^ "Snapdragon XR1 Platform". Qualcomm. October 2, 2018. Archived from the original on April 30, 2020. Retrieved May 19, 2019.
  319. ^ "Snapdragon XR2 5G Platform". Qualcomm. Archived from the original on December 6, 2019. Retrieved December 6, 2019.
  320. ^ "Qualcomm Introduces Snapdragon G3x Gen 1 Gaming Platform to Power a New Generation of Dedicated Gaming Devices". Qualcomm. Archived from the original on December 2, 2021. Retrieved December 1, 2021.
  321. ^ "Snapdragon G3x Gen 1 Gaming Platform" (PDF). Qualcomm. Retrieved December 1, 2021.
  322. ^ "Amazon.com, Qualcomm to put Alexa assistant in more headphones". Reuters. October 23, 2018. Archived from the original on October 4, 2019. Retrieved May 19, 2019.
  323. ^ Li, Abner (May 9, 2019). "Google, Qualcomm working to help create more Fast Pair and Assistant headphones". 9to5Google. Archived from the original on July 11, 2019. Retrieved May 19, 2019.
  324. ^ "Qualcomm wants to triple Bluetooth headphone listening time". Android Authority. January 8, 2018. Archived from the original on December 5, 2019. Retrieved May 19, 2019.
  325. ^ a b c "Launch Studio - D046352 Listing Details". launchstudio.bluetooth.com. Archived from the original on January 29, 2020. Retrieved January 29, 2020.
  326. ^ a b c "Launch Studio - D046351 Listing Details". launchstudio.bluetooth.com. Archived from the original on January 29, 2020. Retrieved January 29, 2020.
  327. ^ "LE Audio: A new age of Bluetooth audio sharing". Qualcomm. January 27, 2020. Archived from the original on January 29, 2020. Retrieved January 29, 2020.
  328. ^ "New Ultra-Low Power Bluetooth Audio SoCs From Qualcomm Improve Truly Wireless Sound". Qualcomm. March 25, 2020. Archived from the original on March 27, 2020. Retrieved March 27, 2020.
  329. ^ "New audio technologies help bring out the best in truly wireless earbuds". Qualcomm. March 25, 2020. Archived from the original on March 27, 2020. Retrieved March 27, 2020.
  330. ^ "QCC3001". Qualcomm. October 2, 2018. Archived from the original on July 11, 2019. Retrieved May 19, 2019.
  331. ^ "QCC3002". Qualcomm. October 2, 2018. Archived from the original on July 11, 2019. Retrieved May 19, 2019.
  332. ^ "QCC3003". Qualcomm. October 2, 2018. Archived from the original on July 11, 2019. Retrieved May 19, 2019.
  333. ^ "QCC3004". Qualcomm. October 2, 2018. Archived from the original on July 11, 2019. Retrieved May 19, 2019.
  334. ^ "QCC3005". Qualcomm. October 2, 2018. Archived from the original on July 11, 2019. Retrieved May 19, 2019.
  335. ^ "QCC3020". Qualcomm. October 2, 2018. Archived from the original on May 24, 2020. Retrieved May 19, 2019.
  336. ^ "QCC3021". Qualcomm. October 2, 2018. Archived from the original on July 11, 2019. Retrieved May 19, 2019.
  337. ^ "QCC3024". Qualcomm. October 2, 2018. Archived from the original on July 11, 2019. Retrieved May 19, 2019.
  338. ^ "QCC3026". Qualcomm. October 2, 2018. Archived from the original on January 15, 2020. Retrieved May 19, 2019.
  339. ^ "QCC3031". Qualcomm. October 2, 2018. Archived from the original on March 27, 2020. Retrieved May 19, 2019.
  340. ^ "QCC3034". Qualcomm. October 2, 2018. Archived from the original on March 27, 2020. Retrieved May 19, 2019.
  341. ^ "QCC3040 Entry-Level TrueWireless Bluetooth Audio BGA SoC". Qualcomm. March 17, 2020. Archived from the original on March 27, 2020. Retrieved March 27, 2020.
  342. ^ "QCC3046 Mid-Level TrueWireless Bluetooth Audio WLCSP". Qualcomm. March 19, 2020. Archived from the original on March 27, 2020. Retrieved March 27, 2020.
  343. ^ "QCC5120". Qualcomm. October 2, 2018. Archived from the original on July 11, 2019. Retrieved May 19, 2019.
  344. ^ "QCC5121". Qualcomm. October 2, 2018. Archived from the original on March 27, 2020. Retrieved May 19, 2019.
  345. ^ "QCC5124". Qualcomm. October 2, 2018. Archived from the original on January 29, 2020. Retrieved May 19, 2019.
  346. ^ "QCC5125". Qualcomm. October 2, 2018. Archived from the original on January 29, 2020. Retrieved May 19, 2019.
  347. ^ "QCC5141 Chipset Premium-tier WLCSP package for TrueWireless Earbuds". Qualcomm. March 19, 2020. Archived from the original on March 27, 2020. Retrieved March 27, 2020.
  348. ^ "QCC5144 Chipset Premium BGA package for TrueWireless Earbuds". Qualcomm. March 19, 2020. Archived from the original on March 27, 2020. Retrieved March 27, 2020.

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