AMD 모바일 플랫폼

AMD mobile platform

AMD 모바일 플랫폼은 AMD의 노트북을 위한 개방형 플랫폼이다.이 플랫폼에서는 마케팅이 거의 이루어지지 않았지만, 시장 점유율을 높이기 위해 Centrino 플랫폼과 경쟁해왔다.각 플랫폼은 자체 사양을 갖추고 있어 최신 기술 개발을 따라잡는다.ATI를 인수한 이후, AMD는 모바일 플랫폼의 요구사항의 일부로 모빌리티 레이던 GPU와 AMD 칩셋을 포함하기 시작했다. 그러한 플랫폼의 첫 번째는 푸마 플랫폼이다.

오픈 플랫폼 어프로치

AMD는 2007년 2월 AMD가 개발하고 있는 칩셋이 부족한 Athlon 64 프로세서를 출시한 후 2003년 초 데스크톱용 오픈 플랫폼 어프로치의 성공을 이어나가고, VIA, SiS, NVIDIA, AMD 자회사인 ATI 등 칩셋 벤더에 플랫폼을 개방하는 'Better by Design' 이니셔티브를 발표했었다.이 이니셔티브에는 Kite Refresh 모바일 플랫폼을 계승하는 플랫폼도 포함되어 있다.

AMD는 'Better by Design' 이니셔티브에 따라 상단 셀이 프로세서(Turion 64 X2)인 모바일 플랫폼 제품을 식별하기 위해 3셀 화살표 스티커를 도입했다.온보드 그래픽(IGP)을 포함하여 NVIDIA 또는 ATI(그래픽용 "ATI Radeon" 브랜딩의 사용을 유지한 결과)로서의 그래픽 가속기용 중간 셀과 무선(Wi-Fi, IEEE 802.11 표준) 또는 LAN 솔루션을 나타내는 마지막 셀(다음 회사 중 하나에서 제공).에어고, 아테로스, 브로드컴, 마벨, 퀄컴, 리얼텍.

사용할 스티커는 프로세서 성능에 따라 시스템 성능에 따라 추가로 분류되며, 다음과 같이 나열된 각 구성 요소에 대해 각기 다른 색상과 로고를 갖는 5가지 등급으로 구분된다.

클래스 프로세서 스티커 관련 브랜드 기타 구성 요소
테두리 배경
굿 싱글 코어 모바일 셈프론 회색의 백색의 없는 그래픽:
ATI(Mobility Radeon/Radeon Xpress),
NVIDIA(GeForce/nForce IGP)
무선 연결 및 관리:
브로드컴, 퀄컴, 아테로스,
에어고, 마벨, 레알텍
굿 듀얼 코어 애슬론 X2 회색의 백색의
더 나은 듀얼 코어 투리온 64 X2 은색 은색
베스트 듀얼 코어 투리온 64 X2 금 금
베스트 듀얼 코어
디지털 미디어용 		투리온 64 X2 은색 은색 w/
AMD Live! 로고		 AMD Live!
AMD Live! Ultra 노트북 PC(퓨마) 투리온 울트라 블랙 은색

시장분석

2007년 12월 AMD 수치에 따르면, AMD 모바일 플랫폼은 인텔 센트리노 플랫폼과 경쟁하면서 2007년 3분기 동안 시장에서 19%의 유닛 점유율과 약 23%의 매출 점유율을 기록했다.2007년 1분기와 2분기의 수치는 15%, 17%의 단위 점유율로 각각 회사 수익의 14%, 16%를 차지한다.[4]

AMD의 모바일 플랫폼은 투리온 64 X2 플랫폼 못지 않게 최근에도 시스템 속도, 열 방전, 배터리 수명 등 모든 분야에서 인텔 센트리노보다 지속적으로 성능이 떨어진다는 지적을 받아왔다.[5]

구현

초기 플랫폼(2003)

2003년에 출시된 모바일 AMD 프로세서의 초기 플랫폼은 다음과 같이 구성된다.

AMD 모바일 이니셜 플랫폼
모바일 프로세서 프로세서 - 소켓 754
  • Mobile Sempron 단일 코어 32비트 프로세서(Dublin, Sonora, Roma) 또는
  • Mobile Athlon 64 단일 코어 64비트 프로세서(코디네이션된 CrokeHammer, Odessa, Oakville) 또는
  • Turion 64 단일 코어 64비트 프로세서(코디네임 랭커스터)
모바일 칩셋

연단(2006)

2006년에 도입된 Kite 플랫폼은 다음과 같이 구성된다.

AMD 모바일 연단
모바일 프로세서 프로세서 - 소켓 S1
모바일 칩셋
모바일 지원

Kite Refresh 플랫폼(2007)

AMD는 2007년 2월에 도입된 2세대 AMD 모바일 플랫폼의 코드네임으로 Kite Refresh를 사용하였다.

AMD 모바일 카이트 리프레시 플랫폼
모바일 프로세서 프로세서 - 소켓 S1
모바일 칩셋
모바일 지원

퓨마 플랫폼(2008)

3세대 AMD 모바일 플랫폼에 대해 2008년 6월 가용성과 함께 도입된 퓨마 플랫폼은 다음과 같이 구성되어 있다.

AMD 모바일 이니셜 플랫폼
모바일 프로세서 프로세서
  • 듀얼 코어 64비트가 "Turion X2 Ultra"라고 명명된 프로세서의 그리핀 또는
  • Mobile Sempron 싱글 코어 64비트 프로세서(코디네임 Sable) 및 다음 구성 요소:
    • 분할 전원 평면 및 연결된 전원 관리 지원
    • 가능한 저전압 프로세서 지원
모바일 칩셋 AMD M780 시리즈 칩셋
모바일 지원

유콘 플랫폼(2009)

유콘 플랫폼은 2009년 1월 8일 울트라 포터블 노트북 시장을 겨냥한 최초의 AMD 울트라틴 플랫폼의 4월 출시 예정으로 도입되었다.

AMD 모바일 이니셜 플랫폼
모바일 프로세서 프로세서
  • 단일 코어 64비트가 "Athlon Neo"라는 이름의 프로세서의 Huron을 코드화함
  • Mobile Sempron 싱글 코어 64비트 프로세서(코딩된 Huron) 및 다음 구성:
    • 27mm(W) × 27mm(D) × 2.5mm(H) BGA 패키지, 이름 "ASB1"
    • 저전압 프로세서
모바일 칩셋 AMD 690E 시리즈 칩셋 + SB600 사우스브리지
모바일 지원
  • 3G를 통한 무선 연결(옵션)
  • 무선 IEEE 802.11 a/b/g/n 미니 PCIe Wi-Fi 어댑터

콩고 플랫폼(2009)

콩고 플랫폼은 2009년 9월 울트라 포터블 노트북 시장을 겨냥한 두 번째 AMD 울트라틴 플랫폼으로 도입됐다.

AMD 모바일 이니셜 플랫폼
모바일 프로세서 프로세서
  • 단일 또는 듀얼 코어 64비트 프로세서가 Conesus로 코드명 지정됨.
    • 65 nm 공정으로 제작
    • 15W(싱글 코어) 또는 18W(듀얼 코어) TDP
    • 27mm(W) × 27mm(D) × 2.5mm(H) BGA 패키지, 이름 "ASB1"
    • 저전압 프로세서
    • DDR2 SO-DIMM
모바일 칩셋 AMD RS780M 시리즈 칩셋 + SB710 사우스브리지

티그리스 플랫폼(2009)

AMD 메인스트림 노트북 플랫폼용으로 2009년 9월에 도입된 티그리스 플랫폼은 다음과 같이 구성되어 있다.

AMD 모바일 이니셜 플랫폼
모바일 프로세서 프로세서
  • Caspian으로 코드화된 단일 또는 듀얼 코어 64비트 프로세서:
    • 45 nm 공정으로 제작
    • 25W(싱글 코어) 또는 35W(듀얼 코어) TDP
모바일 칩셋 AMD RS880M 시리즈 칩셋 + SB710 사우스브리지

나일 플랫폼(2010년)

2010년 5월 12일 제3차 AMD 울트라틴 플랫폼용으로 도입된 나일 플랫폼은 다음과 같이 구성된다.

AMD 모바일 이니셜 플랫폼
모바일 프로세서 프로세서
  • 제네바 코드화된 단일 또는 듀얼 코어 64비트 프로세서:
    • 45 nm 공정으로 제작
    • DDR3 메모리 지원
    • 9W, 12W 또는 15W TDP
모바일 칩셋 AMD RS880 시리즈 칩셋 + SB820 사우스브리지

다뉴브 플랫폼(2010)

AMD 메인스트림 노트북 플랫폼용으로 2010년 5월 12일에 도입된 다뉴브 플랫폼은 다음과 같이 구성되어 있다.

AMD 모바일 이니셜 플랫폼
모바일 프로세서 프로세서
  • 단일, 듀얼, 트리플 또는 쿼드 코어64 비트 프로세서가 코드화된 챔플레인(Codenamed Champlain)
    • 45 nm 공정으로 제작
    • DDR3 1066 및 1333 MHz 메모리 지원
    • 25W, 35W 또는 45W TDP
모바일 칩셋 AMD RS880 시리즈 칩셋 + SB820 사우스브리지

브라질(퓨전) 플랫폼(2011년)

2011년 1월 4일에 도입된 AMD 저전력 플랫폼은 HD 넷북과 기타 떠오르는 폼팩터를 위해 설계되었다.[11]40nm C-Series(이전의 코드명 온타리오, 넷북 및 소형 폼팩터 데스크톱 및 장치를 위한 9와트 APU)와 E-Series(이전의 코드명 자카테, 울트라틴, 메인스트림 및 가치 노트북뿐만 아니라 데스크톱 및 올인원(all-inones) APUs가 탑재되어 있다.[12]두 가지 저전력 APU 버전은 모두 2개의 Bobcat x86 코어가 적용되며 DirectX11, DirectCompute(GPU 컴퓨팅용 Microsoft 프로그래밍 인터페이스), OpenCL(멀티 코어 x86 및 가속 GPU 컴퓨팅용 크로스 플랫폼 프로그래밍 인터페이스 표준)을 완벽하게 지원한다.둘 다 1080p 해상도를 포함한 HD 비디오용 UVD 3 전용 하드웨어 가속을 포함한다.이 플랫폼은 다음으로 구성된다.

AMD 모바일 이니셜 플랫폼
모바일 프로세서 프로세서
  • 단일 또는 듀얼 코어64비트AMD APU C-Series(온타리오) 및 E-Series(자카테)의 구성 요소:
    • 40nm CMOS 공정으로 제작
    • DDR3 1333 MHz 메모리 지원
    • 9W(C-Series) 또는 18W(E-Series) TDP
  • 40nm 공정에서 모빌리티 Radeon HD 6xxx GPU
    • 80 SP의 시더 그래픽 코어
    • 다이렉트X 11
    • UVD 3
모바일 칩셋

사빈(퓨전) 플랫폼(2011년)

AMD 메인스트림 노트북 플랫폼용으로 2011년 6월 30일에 도입된 Sabine 플랫폼은[13] 다음과 같이 구성된다.

AMD 모바일 이니셜 플랫폼
모바일 프로세서 프로세서
모바일 칩셋

Comal (퓨전) 플랫폼(2012)

AMD 메인스트림 노트북 플랫폼용으로 2012년 5월 15일에 도입된 Comal 플랫폼은 다음과 같이 구성된다.

AMD 모바일 이니셜 플랫폼
모바일 프로세서 프로세서
  • 듀얼 또는 쿼드 코어 64비트AMD Accelerated Processing UnitAPU 코드화된 삼위일체(Trinity) 및 다음과 같은 구성 요소:
    • 32nm 공정으로 제작된 적층강 코어
    • DDR3 1600MHz 메모리 지원
    • 17 W, 25 W 또는 35 W TDP
  • 32nm 공정의 Radeon HD 7xxxG GPU
    • 최대 384 SP의 런던 그래픽 코어
    • 다이렉트X 11
    • UVD 3.2
모바일 칩셋

참고 항목

참조

  1. ^ AMD 분석가 일 프레젠테이션, 슬라이드 32의 AMD Open Platform Access
  2. ^ AMD 애널리스트의 날 프레젠테이션, 슬라이드 7의 ATI 브랜드 유지
  3. ^ AMD 재무 분석가의 날 2007 프리젠테이션 2008년 7월 6일 웨이백 머신(Rick Bergman, 22페이지)에 의해 제시된 웨이백 머신(Wayback Machine)에 보관.2007년 12월 14일 검색됨
  4. ^ AMD Financial Analytics Day 2007 프레젠테이션 2012년 2월 9일, Mario Rivas가 발표한 웨이백 머신에 보관, 28페이지의 7페이지.2007년 12월 14일 검색됨
  5. ^ 탐색된 듀얼 코어 노트북 CPU
  6. ^ 2세대 AMD 울트라틴 플랫폼
  7. ^ "The 2009 AMD Mainstream Platform". Archived from the original on 2012-05-27. Retrieved 2017-08-23.
  8. ^ "The 2010 AMD Ultrathin Platform". Archived from the original on 2012-10-31. Retrieved 2017-08-23.
  9. ^ a b AMD M880G 칩셋
  10. ^ 2010 AMD 메인스트림 플랫폼
  11. ^ AMD Fusion APU 시대 시작
  12. ^ "AMD Community".
  13. ^ [1]

외부 링크