AMD 칩셋 목록
List of AMD chipsets이것은 오픈 플랫폼 어프로치를 도입하기 전에 AMD라는 브랜드로 2004년 5월 이전에 제조된 칩셋과 ATI 인수의 완료로서 2006년 7월 이후에 ATI 테크놀로지스(ATI)가 제조한 칩셋의 개요입니다.
노스브리지 및 사우스브리지
노스브리지
AMD-xxxx
| 모델 | 코드명 | 방출된 | CPU 지원 | 팹(nm) | FSB/HT(MHz) | 사우스브리지 | 특징 / 주의사항 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AMD-640 칩셋 | AMD-640 | 1997 | K6, | ? | 66 (FSB) | AMD-645 | AMD의 VIA Technologies의 Apollo VP2/97 라이선스 취득 |
| AMD-750 칩셋 | AMD-751 | 1999 | 애슬론, 듀론 (슬롯 A, 소켓 A), Alpha 21264 | 100 (FSB) | AMD-756, VIA-VT82C686A | AGP 2×, SDRAM Irongate 칩셋 패밀리, 초기 스테핑은 AGP 2×에 문제가 있었습니다.드라이버는 종종 AGP 1×에 한정되어 있었습니다.나중에 "슈퍼 바이패스" 메모리 액세스 [1]조정으로 수정되었습니다. | |
| AMD-760 칩셋 | AMD-761 | 2000년 11월 | Athlon, Athlon XP, Duron (소켓 A), Alpha 21264 | 133 (FSB) | AMD-766, VIA-T82C686B | AGP 4×, DDR SDRAM | |
| AMD-760MP 칩셋 | AMD-762 | 2001년 5월 | 애슬론 MP | AMD-766 | AGP 4× | ||
| AMD-760MPX 칩셋 | AMD-768 | AGP 4×, 하드웨어 RNG 대부분의 초기 보드는 내장 USB 컨트롤러의 장애로 인해 USB 헤더가 없는 상태로 출고되었습니다.제조원에는 이 결점을 보완하기 위해 PCI USB 카드가 포함되어 있습니다.나중에 칩셋을 새로 고치면 USB 문제가 [2]해결되었습니다. | |||||
| AMD-8000 시리즈 칩셋 | AMD-8111 | 2004년 4월 | 옵테론 | 800 (HT 1.x) | AMD-8131 AMD-8132 | 하드웨어 RNG |
A-Link Express II
A-Link Express 및 A-Link Express II는 기본적으로 PCIe 1.1 x 4 레인입니다.
AMD가 ATI를 인수하기 전에 AMD 프로세서용 ATI 브랜드로 판매되는 칩셋의 비교에 대해서는 ATI 칩셋의 비교를 참조하십시오.
| 모델 | 코드명 | 방출된 | CPU 지원 | 팹(nm) | HT(MHz) | IGP | 크로스파이어 | 사우스브리지 | 특징 / 주의사항 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AMD 480X 칩셋 (원래 CrossFire Xpress 1600) | RD480 | 2006년 10월 | 애슬론 64, 셈프론 | 110 | 1000 (HT 2.0) | 아니요. | x8 + x8 | SB600, ULi-M1575 | ? |
| AMD 570X/550X 칩셋 (원래 CrossFire Xpress 3100) | RD570 | 2007년 6월 | 페넘,[3] 애슬론 64 셈프론 | ? | 아니요. | x16 + x8 | SB600 | ||
| AMD 580X 칩셋 (원래 CrossFire Xpress 3200) | RD580 | 2006년 10월 | x16 + x16 | ||||||
| AMD 690V 칩셋 | RS690C | 2007년 2월 | 애슬론 64, 셈프론 | 80 | 1000 (HT 2.0) | Radeon X1200 (350MHz) | 아니요. | SB600 | DirectX 9.0, AVIVO, HDMI/HDCP, LVDS 없음 |
| AMD 690G 칩셋 | RS690 | 페넘, 애슬론 64 셈프론 | Radeon X1250 (400MHz) | DirectX 9.0, AVIVO, HDMI/HDCP | |||||
| AMD M690V 칩셋 | RS690MC | 투리온 64 X2 Athlon 64 X2 모바일 | 800 (HT 2.0) | Radeon X1200 (350MHz) | 아니요. | DirectX 9.0, AVIVO, DVI, HDMI/HDCP, LVDS 없음, Powerplay 7.0 | |||
| AMD M690 칩셋 | RS690M | Radeon X1250 (350MHz) | DirectX 9.0, AVIVO, DVI/HDCP, HDMI 없음, Powerplay 7.0 | ||||||
| AMD M690E 칩셋 | RS690T | 애슬론 네오 모바일 Sempron | Radeon X1250 (350Mhz) | 아니요. | DirectX 9.0, AVIVO, 2배 HDMI/HDCP, Powerplay 7.0 | ||||
| AMD M690T 칩셋 | 투리온 64 X2 Athlon 64 X2 모바일 | Radeon X1270 (400Mhz) | DirectX 9.0, AVIVO, HDMI/HDCP, Powerplay 7.0 | ||||||
| AMD 740 칩셋 | RX740 | 2008 | 애슬론 64, 페넘, 셈프론 | 55 | 1000 (HT 2.0) | 아니요. | 아니요. | SB600, SB700, SB750 | PCIe 1.1 x 16 x 1 |
| AMD 740G 칩셋 | RS740 | 라데온 2100 | DirectX 9.0, AVIVO, HDMI/HDCP, 또는 단일 PCIe 1.1 x 16 | ||||||
| AMD 760G 칩셋 | RS780L | 2009 | 2600 (HT 3.0) | 라데온 3000 | 하이브리드 | SB710 | DirectX 10, AVIVO HD, HDMI/HDCP, 또는 단일 PCIe 2.0 x 16 | ||
| AMD 770 칩셋 | RX780 | 2008 | 65 | 아니요. | 아니요. | SB600, SB700, SB710, SB750 | 싱글 PCIe 2.0 x 16 | ||
| AMD 780V 칩셋 | RS780C | 55 | 라데온 3100 | 아니요. | SB700, SB710, SB750 | DirectX 10, AVIVO HD, HDMI/HDCP, DisplayPort/DPCP, 또는 단일 PCIe 2.0 x 16 | |||
| AMD 780G 칩셋 | RS780I | Radeon HD 3200 | 하이브리드 | DirectX 10, UVD+, HDMI/HDCP, DisplayPort/DPCP, 사이드포트 메모리, 또는 단일 PCIe 2.0 x 16 | |||||
| AMD M780V 칩셋 | RS780MC | 모바일 투리온 모바일 애슬론, 애슬론 네오 | 라데온 3100 | PowerXpress AXIOM/ MXM 모듈 | SB600, SB700, SB710 | DirectX 10, UVD+, HDMI/HDCP, DisplayPort, DVI, VGA, 또는 단일 PCIe 2.0 x 16 Puma 플랫폼, PowerXpress | |||
| AMD M780G 칩셋 | RS780M | Radeon HD 3200 | |||||||
| AMD 785G 칩셋 | RS880 | 2009 | 애슬론 64, 페넘, 셈프론 | Radeon HD 4200 | 하이브리드, x16 + x4 | SB710, SB750, SB810, SB850 | DirectX 10.1, UVD2, 사이드 포트 메모리, HDMI/HDCP, DisplayPort/DPCP, 또는 PCIe 2.0 x 16 x 2 TDP: 11 W (500 MHz), PowerPlay에서는 3 W | ||
| 785E | RS785E | ? | 2200 (HT 3.0) | Radeon HD 4200 | 하이브리드 | SB810, SB850, SB820M | |||
| AMD 790GX 칩셋 | RS780D | 2008 | 애슬론 64, 페넘, 셈프론 | 2600 (HT 3.0) | Radeon HD 3300 | 하이브리드, x8 + x8[4] | SB750 | DirectX 10, UVD+, 사이드 포트 메모리, HDMI/HDCP, DisplayPort/DPCP, 또는 PCIe 2.0 x 16 x 2 | |
| AMD 790X 칩셋 | RD780 | 65 | 아니요. | x8 + x8 | SB600, SB700, SB750, SB850 | PCIe 2.0 x16 x 2 | |||
| AMD 790FX 칩셋 | RD790 | 2007년 11월 | 아니요. | 크로스파이어 X (표준 x 16) 또는 쿼드x8) | SB600, SB750, SB850 | 최대 4 개의 PCIe 2.0 x16 AMD Quad FX 플랫폼(FASN8) 지원, NUMA를 탑재한 듀얼 소켓 애호가 플랫폼, 옵션 싱글 소켓 바리안트, 720 핀 1.1 VFC-BGA | |||
| 모델 | 코드명 | 방출된 | CPU 지원 | 팹(nm) | HT(MHz) | IGP | 크로스파이어 | 사우스브리지 | 특징 / 주의사항 |
A-Link Express III
A-Link Express III는 기본적으로 PCIe 2.0 x 4 레인입니다.
| 모델 | 코드명 | 방출된 | CPU 지원 | 팹 (nm) | HT(MHz) | 하드웨어 가상화(AMD-V™) | IGP | 크로스파이어 | SLI[5] | TDP (W) | 사우스브리지 | 특징 / 주의사항 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AMD 870 칩셋 | RX880 | 2010 | Phenom II, 애슬론 64, 셈프론 | 65 | 2600 (HT 3.0) | ? | 아니요. | 하이브리드, x16 + x4 | 아니요. | ? | SB850 | 싱글 PCIe 2.0 x 16 |
| AMD 880G 칩셋 | RS880P | 2010년 4분기 | Phenom II, 애슬론 II 셈프론 | 55 | ? | Radeon HD 4250 | 하이브리드 | 아니요. | SB710, SB750, SB810, SB850, SB920, SB950 | DirectX 10.1, UVD2, HDMI/HDCP, DisplayPort/DPCP, 또는 단일 PCIe 2.0 x 16 AM3+ 소켓 지원 | ||
| AMD 880M 칩셋 | RS880M | 2010년 2분기 | 기동 투리온 II 모바일 Athlon II, 모바일 Sempron | ? | Radeon HD 4200 | PowerXpress AXIOM/ MXM 모듈 | 아니요. | SB820 | DirectX 10.1, UVD2, HDMI/HDCP, DisplayPort, DVI, VGA, 사이드 포트 메모리, 또는 단일 PCI-E 2.0 x16 모바일 칩셋, Tigris 플랫폼 | |||
| AMD 880M 칩셋 | 애슬론 2세 네오 투리온 2세 네오 | Radeon HD 4225 | 아니요. | DirectX 10.1, UVD2, HDMI/HDCP, DisplayPort, DVI, VGA, 또는 싱글 PCI-E 2.0 x16 모바일 칩셋, 나일 플랫폼 | ||||||||
| AMD 880M 칩셋 | 모바일 Phenom II, 기동 투리온 II 모바일 Athlon II, 모바일 Sempron V시리즈 | Radeon HD 4250 Radeon HD 4270 | 아니요. | DirectX 10.1, UVD2, HDMI/HDCP, DisplayPort, DVI, VGA, 또는 단일 PCI-E 2.0 x16 모바일 칩셋, 다뉴브 플랫폼 | ||||||||
| AMD 890GX 칩셋 | RS880D | Phenom II, 애슬론 II 셈프론 | ? | Radeon HD 4290 | 하이브리드, x8 + x8 | 아니요. | 22 | SB710, SB750, SB810, SB850 | DirectX 10.1, UVD2, HDMI/HDCP, DisplayPort/DPCP, 사이드 포트 메모리, 또는 PCIe 2.0 x 16 x 2 | |||
| AMD 890FX 칩셋 | RD890 | 불도저[6] Phenom II, 애슬론 II 셈프론 | 65 | 네, 그렇습니다[7]. | 아니요. | x16 + x16 또는 x8 쿼드 | 아니요. | 18 | SB710, SB750, SB810, SB850 | PCIe 2.0 x16 x 4 | ||
| AMD 970 칩셋 | RX980 | 2011년 2분기 | 불도저, 스택드리버 Phenom II, Athlon II, Sempron, FX | 65 | 2400 (HT 3.0) | 네, 그렇습니다[8]. | 아니요. | x16 + x4 | 아니요. | 13.6 | SB710, SB750, SB810, SB850, SB920, SB950 | PCIe 2.0 x 16 x 1 、 IOMMU AM3+ 소켓 지원 |
| AMD 990X 칩셋 | RD980 | 2600 (HT 3.0) | x8 + x8 | x8 + x8 | 14 | PCIe 2.0 x 16 x 2 、 IOMMU AM3+ 소켓 지원 | ||||||
| AMD 990FX 칩셋 | RD990 | x16 + x16 또는 x8 쿼드 | x16 + x16 또는 x16 + x8 + x8 또는 x8 쿼드 | 19.6 | PCIe 2.0 x 16 x 4 、 IOMMU AM3+ 소켓 지원 | |||||||
| 모델 | 코드명 | 방출된 | CPU 지원 | 팹(nm) | HT(MHz) | 하드웨어 가상화(AMD-V™) | IGP | 크로스파이어 | SLI | TDP(W) | 사우스브리지 | 특징 / 주의사항 |
사우스브리지
AMD-xxxx
| 모델 | 코드명 | 방출된 | 팹(nm) | 유에스비 2.0 + 1.1 | 오디오 | 병렬 ATA1 | 특징 / 주의사항 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AMD 640 칩셋 | AMD-645 | 1997 | ATA/33 × 2 | ||||
| AMD 750 칩셋 | AMD-756 | 1999 | 0 + 4 | ATA/66 × 2 | |||
| AMD 760 칩셋 | AMD-766 | 2001 | ATA/100 × 2 | ||||
| AMD 760MPX 칩셋 | AMD-768 | AC'97 | |||||
| 지오드 GX1 | 지오드 CS5530 | AC'97 | ATA/33 × 2 | National Semiconductor 릴리즈 | |||
| 지오드 GXm 지오드 GXLV | 지오드 CS5530A | ||||||
| 지오드 GX | 지오드 CS5535 | 0 + 4 | ATA/66 × 2 | ||||
| 지오드 LX | 지오드 CS5536 | 4 + 0 | ATA/100 × 2 | ||||
| AMD-8111 nForce Professional ULi-1563 | AMD-8131 | 2004 | 4 + 2 | AC'97 | ATA/133 × 2 | PCI-X | |
| AMD-8132 | PCI-X 2.0 | ||||||
| AMD-8151 | AMD-8151 | AGP 8X | |||||
1 병렬 ATA(Enhanced IDE라고도 함)는 채널당 최대 2개의 디바이스를 지원합니다.
A-Link Express
- 모든 모델은 사용 가능한 SATA 채널의 eSATA 구현을 지원합니다.
| 모델 | 코드명 | 방출된 | 팹 (nm) | SATA | 유에스비 2.0 + 1.1 | 병렬 ATA1 | RAID | NIC | 패키지 | TDP (W) | 특징 / 주의사항 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AMD 480/570/580/690 Cross Fire 칩셋 | SB600 | 2006 | 130 | 4 × 3 기가비트/초 AHCI 1.1 SATA 리비전 2.0 | 10 + 0 | ATA/133 × 1 | 0,1,10 | 아니요. | 548 핀 FC-BGA | 4.0 | |
| AMD 700 칩셋 시리즈 | SB700 | 2008년 1분기 | 6 × 3 기가비트/초 AHCI 1.1 SATA 리비전 2.0 | 12 + 2 | ATA/133 × 1 | 아니요. | 4.5 | DASH 1.0 | |||
| SB700S | DASH 1.0 서버 사우스브리지 | ||||||||||
| SB710 | 2008년 4분기 | DASH 1.0 | |||||||||
| SB750 | 0,1,5,10 | ||||||||||
| AMD 800 칩셋 시리즈 | SB810 | 2010년 1분기 | 65 | 6 × 3 기가비트/초 AHCI 1.2 SATA 리비전 2.0 | 14 + 2 | 아니요. | 0,1,10 | 10/100/1000 | 605 핀 FC-BGA | 6.0 | |
| SB850 | 6 × 6 기가비트/초 AHCI 1.2 SATA 리비전 3.0 | 0,1,5,10 | |||||||||
| SB820M | 0,1 | 3.4 - 5.3 | 모바일/모바일 | ||||||||
| AMD 900 칩셋 시리즈 | SB920 | 2011년 5월 30일 | 6 × 6 기가비트/초 AHCI 1.2 SATA 리비전 3.0 | 아니요. | 0,1,10 | 10/100/1000 | 6.0 | ||||
| SB950 | 0,1,5,10 | ||||||||||
| 모델 | 코드명 | 방출된 | 팹(nm) | SATA | 유에스비 2.0 + 1.1 | 병렬1 ATA | RAID | NIC | 패키지 | TDP(W) | 특징 / 주의사항 |
1 병렬 ATA(Enhanced IDE라고도 함)는 채널당 최대 2개의 디바이스를 지원합니다.
퓨전 컨트롤러 허브(FCH)
2011년부터 2016년까지 AMD APU 모델용.AMD는 칩셋을 Fusion Controller Hub(FCH)로 마케팅하여 2017년 Zen 아키텍처 출시와 함께 제품군에 구현하고 있습니다.그 이전에는 APU만이 FCH를 사용했지만 다른 CPU는 여전히 노스브리지와 사우스브릿지를 사용했습니다.Fusion 컨트롤러 허브는 인텔의 플랫폼 컨트롤러 허브와 기능이 비슷합니다.
| 모델 | 코드명 | 음, 나. | SATA | 유에스비 3.0+2.0+1.1 | RAID | NIC | 33MHz PCI | SD[S1] | VGA DAC | TDP (W) | 특징 / 주의사항 | 부품 번호 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 모바일. | ||||||||||||
| A55T | 허드슨-M2T[N 1] | ×2 Gen 1 | 1 × 3 기가비트/초 AHCI 1.1 | 0 + 8 + 0 | 아니요. | 아니요. | 아니요. | SDIO | 아니요. | |||
| A50M | 허드슨-M1[N 1] | ×4 Gen 1[M 1] | 6 × 6 기가비트/초 AHCI 1.2 | 0 + 14 + 2 | 아니요. | 5.9[9] | 최대 920 mW 아이돌시 | 100-CG2198[9] | ||||
| A60M | 허드슨-M2[N 1] | ×4 Gen 1 + DP | 0,1 | 10/100/1000 | 네. | 네. | 4.7 | |||||
| A68M | 허드슨-M3L[N 1] | 2 × 6 기가비트/초 AHCI 1.2 | 2 + 8 + 0 | 아니요. | 최대 750 mW의 아이돌 상태 | |||||||
| A70M | 허드슨-M3[N 1] | 6 × 6 기가비트/초 AHCI 1.2 | 4 + 10 + 2 | 네. | 최초의 네이티브 USB 3.0 컨트롤러[10] | 100-CG2389[9] | ||||||
| A76M | 볼튼-M3[N 1] | 218-0844012 | ||||||||||
| 데스크톱 | ||||||||||||
| A45 | 허드슨-D1[N 2] | ×4 제2세대[M 2] | 6 × 3 기가비트/초 AHCI 1.1 | 0 + 14 + 2 | 아니요. | 아니요. | 최대 4 슬롯 | 아니요. | 아니요. | 218-0792008 | ||
| A55 | 허드슨-D2[N 2] | ×4 Gen 2 + DP | 0,1,10 | 10/100/1000 | 최대 3 슬롯 | 네. | 네. | 7.6 | ||||
| A58 | 볼튼-D2[N 2] | ×4 Gen 2 | 6 × 3 기가비트/초 AHCI 1.3 | 218-0844023 | ||||||||
| A68H | 볼튼-D2H[N 2] | 4 × 6 기가비트/초 AHCI 1.3 | 2 + 10 + 2 | xHCI 1.0 | 218-0844029-00 | |||||||
| A75 | 허드슨-D3[N 2] | ×4 Gen 2 + DP | 6 × 6 기가비트/초 AHCI 1.2 | 4 + 10 + 2 | 10/100/1000 | 7.8[9] | 최초의 네이티브 USB 3.0 컨트롤러[10] | 100-CG2386[9] | ||||
| A78 | 볼튼-D3[N 2] | 6 × 6 기가비트/초 AHCI 1.3 | 7.8 | xHCI 1.0 | 218-0844014 | |||||||
| A85X | 허드슨-D4[N 2] | 8 × 6 기가비트/초 AHCI 1.2 | 0,1,5,10 | 10/100/1000 | USB 3.0 (xHCI 0.96) | |||||||
| A88X | 볼튼-D4[N 2] | ×4 Gen 2 | 8 × 6 기가비트/초 AHCI 1.3 | USB 3.0 (xHCI 1.0) | 218-0844016 | |||||||
| 내장 | ||||||||||||
| A55E | 허드슨-E1[N 3] | ×4 Gen 2 | 6 × 6 기가비트/초 AHCI 1.2 | 0 + 14 + 2 | 0,1,5,10 | 10/100/1000 | 최대 4 슬롯 | 아니요. | 아니요. | 5.9[9] | 100-CG2293[9] | |
| A77E[11] | 볼튼-E4[N 3] | 1레인, 2레인 또는 4레인 2 GB/s 또는 5 GB/s | 6 × 6 기가비트/초 AHCI 1.3 | 4 + 10 + 2 | 최대 3 슬롯 | 네. | 네. | 4레인 PCIe 2.0 | 218-0844020-00 | |||
| 모델 | 코드명 | 음, 나. | SATA | 유에스비 3.0+2.0+1.1 | RAID | NIC | 33MHz PCI | SD[S 1] | VGA DAC | TDP(W) | 특징 / 주의사항 | 부품 번호 |
시큐어 디지털:
코드명:
UMI:
AM4 칩셋
현재 시판되고 있는 AM4 기반의 칩셋은 3세대입니다.숫자 '3'으로 시작하는 모델은 1세대, '4'로 시작하는 모델은 2세대 등을 대표한다.
각 칩셋 모델은 PCI Express 레인, USB 포트 및 SATA 커넥터의 수와 지원되는 기술이 다릅니다.아래 표에 이러한 [12][13]차이를 나타냅니다.
| 모델 | 릴리즈 날짜 | PCIe[a] 지원 | 멀티 GPU | USB[b] 지원 | 스토리지 기능 | 프로세서 오버클럭 | TDP | CPU[14] 지원 | 아키텍처 | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 크로스파이어 | SLI | SATA 포트 | RAID | AMD 스토어MI | 굴착기 | 선 | 젠플러스 | 젠 2 | 젠3 | |||||||
| A320 | 2017년 2월[15] | PCIe 2.0 × 4 | 아니요. | 아니요. | 1, 2, 6 | 4 | 0, 1, 10 | 아니요. | 지원되지 않는 서드파티제의 메인보드 펌웨어가 적용되지 않는 한 Zen 전 CPU로 한정됩니다. | 최대[16] 5 W | 네. | 네. | 네. | 다르다[c] | 프로몬토리 | |
| B350 | 2017년 2월[15] | PCIe 2.0 × 6 | 네. | 2, 2, 6 | 네. | |||||||||||
| X370 | 2017년 2월[15] | PCIe 2.0 × 8 | 네. | 2, 6, 6 | 8 | |||||||||||
| B450 | 2018년 3월[17] | PCIe 2.0 × 6 | 아니요. | 2, 2, 6 | 4 | 네. | 네. 와 함께 | 다르다[d] | 네. | 다르다[d][18] | ||||||
| X470 | 2018년 3월[17] | PCIe 2.0 × 8 | 네. | 2, 6, 6 | 8 | |||||||||||
| A520 | 2020년 8월[19] | PCIe 3.0 × 6 | 아니요. | 아니요. | 1, 2, 6 | 4 | 아니요, 지원되지 않는 서드파티제의 메인보드 펌웨어가 적용되지 않는 한 | 아니요. | 다르다 | 다르다 | 네. | |||||
| B550[e] | 2020년 6월[20] | PCIe 3.0 × 10[21] | 네. | 다르다 | 2, 2, 6 | 6 | 네. 와 함께 | |||||||||
| X570 | 2019년 7월[22] | PCIe 4.0 × 16 | 네. | 8, 0, 4 | 12 | 최대 15[23][24] W | 네. | 빅스비 | ||||||||
300 시리즈, 400 시리즈 및 B550 칩셋은 ASMedia와 공동으로 설계되었으며, 제품명은 Promontory입니다.[25]X570은 AMD가 ASMedia 및 기타 기업에서 라이선스를 취득한IP를 사용하여 설계되었으며 코드명은 Bixby입니다.[26]네트워크 인터페이스 컨트롤러, Wi-Fi 및 블루투스는 PCIe 또는 USB를 통해 칩셋에 연결된 외부 칩에 의해 제공됩니다.300 시리즈 칩셋은 모두 55 nm [27]리소그래피를 사용하여 제조됩니다.X570 칩셋은 14nm Global Foundry 프로세스를 사용하여 [28]제작된 용도 변경 Matisse/Vermeer IO 다이입니다.
TR4 칩셋
1세대 및 2세대 AMD Ryzen Threadripper 프로세서를 [29]모두 지원합니다.
| 모델 | CPU PCIe 링크 | PCIe 지원 | 멀티 GPU 지원 | SATA + SATA Express | 유에스비 3.1 Gen2 + 3.1 Gen1 + 2.0 | RAID | 오버클럭 | TDP | 칩셋 리소그래피 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 크로스파이어 | SLI | |||||||||
| X399[30][29] | ×4 | PCIe 2.0 × 8 | 네. | 네. | 4 + 2 | 2 + 14 + 6 | 0,1,10 | 네. | 5 W[31] | 불명 |
sTRX4 칩셋
3세대 AMD Ryzen 스레드리퍼(3960X~3990X) 프로세서를 지원합니다.[32]
| 모델 | CPU PCIe 링크 | PCIe 지원 | 멀티 GPU 지원 | SATA | 유에스비 3.1 Gen2 + 2.0 | RAID | 오버클럭 | TDP | 칩셋 리소그래피 | 메모들 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 크로스파이어 | SLI | ||||||||||
| TRX40[32] | ×8 | PCIe 4.0 × 8 | 네. | 네. | 4 (+ 최대 2 × 4 추가) | 8 + 4 | 0,1,10 | 네. | 15 W[31] | 14 nm | 하드웨어 면에서는[citation needed] X570과 동일 |
X399, TRX40 및 WRX80 메인보드의 CPU 소켓은 동일한 수의 핀을 사용하지만 ID 핀과 일부 핀의 비연결로 인해 소켓은 서로 호환되지 않습니다.2019년 11월 출시 당시 12개의 TRX40 메인보드가 출시됐다.TRX40 칩셋은 HD 오디오 인터페이스 자체를 지원하지 않기 때문에 메인보드 벤더는 오디오 [31]코덱을 통합하기 위해 USB 오디오 디바이스 또는 PCIe 오디오 디바이스를 TRX40 메인보드에 장착해야 합니다.
sWRX8 칩셋
3세대(3900WX) 및 4세대(5900WX) AMD Ryzen Threadripper Pro 프로세서를 지원합니다.[33]
| 모델 | CPU PCIe 링크 | PCIe 지원 | 멀티 GPU 지원 | SATA | 유에스비 3.1 Gen2 + 2.0 | RAID | 오버클럭 | TDP | 칩셋 리소그래피 | 메모들 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 크로스파이어 | SLI | ||||||||||
| WRX80 | ×8 | PCIe 4.0 × 16 | 네. | 네. | 4 | 8 + 4 | 0,1,10 | 네. | 15 W | 14 nm | 하드웨어 면에서는 EPYC/스레드리퍼 IO[citation needed] 다이와 동일 |
X399, TRX40 및 WRX80 메인보드의 CPU 소켓은 동일한 수의 핀을 사용하지만 ID 핀과 일부 [31]핀의 비연결로 인해 소켓은 서로 호환되지 않습니다.2021년 3월에 3개의 WRX80 메인보드가 출시되었습니다.WRX80 칩셋은 HD 오디오 인터페이스 자체를 지원하지 않기 때문에 메인보드 벤더는 오디오 코덱을 통합하기 위해 WRX80 메인보드에 USB 오디오 디바이스 또는 PCIe 오디오 디바이스를 탑재해야 합니다.
「 」를 참조해 주세요.
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Q6: It has been noted that AMD has been working with ASMedia on the chipset side of the platform, using a 55nm PCIe 3.0x4 based chipset.
- ^ 𝐷𝑟. 𝐼𝑎𝑛 𝐶𝑢𝑡𝑟𝑒𝑠𝑠 [@IanCutress] (June 11, 2019). "So for clarity: Rome large IO die = GF 14nm Matisse small IO die = GF 12nm X570 Chipset = Matisse IO die on GF 14nm That's right. The X570 chipset is the same floorplan as the Matisse, but with diff chicken bits enabled/disabled. AMD has good reuse of chips" (Tweet). Archived from the original on November 7, 2020. Retrieved October 5, 2021 – via Twitter.
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