AMD 칩셋 목록

List of AMD chipsets
AMD 칩셋 로고

이것은 오픈 플랫폼 어프로치를 도입하기 에 AMD라는 브랜드로 2004년 5월 이전에 제조된 칩셋과 ATI 인수의 완료로서 2006년 7월 이후에 ATI 테크놀로지스(ATI)가 제조한 칩셋의 개요입니다.

노스브리지 및 사우스브리지

AMD 칩셋 로고는 약 2000년부터 2011년까지 사용되었습니다.

노스브리지

AMD-xxxx

모델 코드명 방출된 CPU 지원 (nm) FSB/HT(MHz) 사우스브리지 특징 / 주의사항
AMD-640 칩셋 AMD-640 1997 K6,

Cyrix 6x86

? 66

(FSB)

AMD-645 AMD의 VIA Technologies의 Apollo VP2/97 라이선스 취득
AMD-750 칩셋 AMD-751 1999 애슬론, 듀론

(슬롯 A, 소켓 A), Alpha 21264

100

(FSB)

AMD-756,

VIA-VT82C686A

AGP 2×, SDRAM
Irongate 칩셋 패밀리, 초기 스테핑은 AGP 2×에 문제가 있었습니다.드라이버는 종종 AGP 1×에 한정되어 있었습니다.나중에 "슈퍼 바이패스" 메모리 액세스 [1]조정으로 수정되었습니다.
AMD-760 칩셋 AMD-761 2000년 11월 Athlon, Athlon XP, Duron

(소켓 A), Alpha 21264

133

(FSB)

AMD-766,

VIA-T82C686B

AGP 4×, DDR SDRAM
AMD-760MP 칩셋 AMD-762 2001년 5월 애슬론 MP AMD-766 AGP 4×
AMD-760MPX 칩셋 AMD-768 AGP 4×, 하드웨어 RNG
대부분의 초기 보드는 내장 USB 컨트롤러의 장애로 인해 USB 헤더가 없는 상태로 출고되었습니다.제조원에는 이 결점을 보완하기 위해 PCI USB 카드가 포함되어 있습니다.나중에 칩셋을 새로 고치면 USB 문제가 [2]해결되었습니다.
AMD-8000 시리즈 칩셋 AMD-8111 2004년 4월 옵테론 800

(HT 1.x)

AMD-8131

AMD-8132

하드웨어 RNG

A-Link Express II

A-Link Express 및 A-Link Express II는 기본적으로 PCIe 1.1 x 4 레인입니다.

AMD가 ATI를 인수하기 전에 AMD 프로세서용 ATI 브랜드로 판매되는 칩셋의 비교에 대해서는 ATI 칩셋의 비교를 참조하십시오.

모델 코드명 방출된 CPU 지원 (nm) HT(MHz) IGP 크로스파이어 사우스브리지 특징 / 주의사항
AMD 480X 칩셋
(원래 CrossFire Xpress 1600)
RD480 2006년 10월 애슬론 64,
셈프론
110 1000

(HT 2.0)

아니요. x8 + x8 SB600,
ULi-M1575
?
AMD 570X/550X 칩셋
(원래 CrossFire Xpress 3100)
RD570 2007년 6월 페넘,[3] 애슬론 64
셈프론
? 아니요. x16 + x8 SB600
AMD 580X 칩셋
(원래 CrossFire Xpress 3200)
RD580 2006년 10월 x16 + x16
AMD 690V 칩셋 RS690C 2007년 2월 애슬론 64,
셈프론
80 1000

(HT 2.0)

Radeon X1200
(350MHz)
아니요. SB600 DirectX 9.0, AVIVO, HDMI/HDCP,
LVDS 없음
AMD 690G 칩셋 RS690 페넘, 애슬론 64
셈프론
Radeon X1250
(400MHz)
DirectX 9.0, AVIVO, HDMI/HDCP
AMD M690V 칩셋 RS690MC 투리온 64 X2
Athlon 64 X2 모바일
800

(HT 2.0)

Radeon X1200
(350MHz)
아니요. DirectX 9.0, AVIVO, DVI, HDMI/HDCP,
LVDS 없음, Powerplay 7.0
AMD M690 칩셋 RS690M Radeon X1250
(350MHz)
DirectX 9.0, AVIVO, DVI/HDCP,
HDMI 없음, Powerplay 7.0
AMD M690E 칩셋 RS690T 애슬론 네오
모바일 Sempron
Radeon X1250
(350Mhz)
아니요. DirectX 9.0, AVIVO, 2배 HDMI/HDCP,
Powerplay 7.0
AMD M690T 칩셋 투리온 64 X2
Athlon 64 X2 모바일
Radeon X1270
(400Mhz)
DirectX 9.0, AVIVO, HDMI/HDCP,
Powerplay 7.0
AMD 740 칩셋 RX740 2008 애슬론 64,
페넘,
셈프론
55 1000

(HT 2.0)

아니요. 아니요. SB600,
SB700,
SB750
PCIe 1.1 x 16 x 1
AMD 740G 칩셋 RS740 라데온 2100 DirectX 9.0, AVIVO, HDMI/HDCP,
또는 단일 PCIe 1.1 x 16
AMD 760G 칩셋 RS780L 2009 2600

(HT 3.0)

라데온 3000 하이브리드 SB710 DirectX 10, AVIVO HD, HDMI/HDCP,
또는 단일 PCIe 2.0 x 16
AMD 770 칩셋 RX780 2008 65 아니요. 아니요. SB600,
SB700,
SB710,
SB750
싱글 PCIe 2.0 x 16
AMD 780V 칩셋 RS780C 55 라데온 3100 아니요. SB700,
SB710,
SB750
DirectX 10, AVIVO HD, HDMI/HDCP,
DisplayPort/DPCP,
또는 단일 PCIe 2.0 x 16
AMD 780G 칩셋 RS780I Radeon HD 3200 하이브리드 DirectX 10, UVD+, HDMI/HDCP, DisplayPort/DPCP, 사이드포트 메모리,
또는 단일 PCIe 2.0 x 16
AMD M780V 칩셋 RS780MC 모바일 투리온
모바일 애슬론,
애슬론 네오
라데온 3100 PowerXpress
AXIOM/
MXM 모듈
SB600,
SB700,
SB710
DirectX 10, UVD+,
HDMI/HDCP, DisplayPort, DVI, VGA,
또는 단일 PCIe 2.0 x 16

Puma 플랫폼, PowerXpress

AMD M780G 칩셋 RS780M Radeon HD 3200
AMD 785G 칩셋 RS880 2009 애슬론 64,
페넘,
셈프론
Radeon HD 4200 하이브리드,
x16 + x4
SB710,
SB750,
SB810,
SB850
DirectX 10.1, UVD2,
사이드 포트 메모리,
HDMI/HDCP, DisplayPort/DPCP,
또는 PCIe 2.0 x 16 x 2
TDP: 11 W (500 MHz), PowerPlay에서는 3 W
785E RS785E ? 2200

(HT 3.0)

Radeon HD 4200 하이브리드 SB810, SB850, SB820M
AMD 790GX 칩셋 RS780D 2008 애슬론 64,
페넘,
셈프론
2600

(HT 3.0)

Radeon HD 3300 하이브리드,
x8 + x8[4]
SB750 DirectX 10, UVD+,
사이드 포트 메모리,
HDMI/HDCP, DisplayPort/DPCP,
또는 PCIe 2.0 x 16 x 2
AMD 790X 칩셋 RD780 65 아니요. x8 + x8 SB600,
SB700,
SB750,
SB850
PCIe 2.0 x16 x 2
AMD 790FX 칩셋 RD790 2007년 11월 아니요. 크로스파이어 X
(표준 x 16)
또는 쿼드x8)
SB600,
SB750,
SB850
최대 4 개의 PCIe 2.0 x16
AMD Quad FX 플랫폼(FASN8) 지원,
NUMA를 탑재한 듀얼 소켓 애호가 플랫폼,
옵션 싱글 소켓 바리안트,
720 핀 1.1 VFC-BGA
모델 코드명 방출된 CPU 지원 (nm) HT(MHz) IGP 크로스파이어 사우스브리지 특징 / 주의사항

A-Link Express III

A-Link Express III는 기본적으로 PCIe 2.0 x 4 레인입니다.

모델 코드명 방출된 CPU 지원

(nm)

HT(MHz) 하드웨어 가상화(AMD-V™) IGP 크로스파이어 SLI[5] TDP

(W)

사우스브리지 특징 / 주의사항
AMD 870 칩셋 RX880 2010 Phenom II,
애슬론 64,
셈프론
65 2600 (HT 3.0) ? 아니요. 하이브리드, x16 + x4 아니요. ? SB850 싱글 PCIe 2.0 x 16
AMD 880G 칩셋 RS880P 2010년 4분기 Phenom II,
애슬론 II
셈프론
55 ? Radeon HD 4250 하이브리드 아니요. SB710,
SB750,
SB810,
SB850,
SB920,
SB950
DirectX 10.1, UVD2,
HDMI/HDCP, DisplayPort/DPCP,
또는 단일 PCIe 2.0 x 16
AM3+ 소켓 지원
AMD 880M 칩셋 RS880M 2010년 2분기 기동 투리온 II
모바일 Athlon II,
모바일 Sempron
? Radeon HD 4200 PowerXpress
AXIOM/
MXM 모듈
아니요. SB820 DirectX 10.1, UVD2,
HDMI/HDCP, DisplayPort, DVI, VGA,
사이드 포트 메모리,
또는 단일 PCI-E 2.0 x16

모바일 칩셋, Tigris 플랫폼

AMD 880M 칩셋 애슬론 2세 네오
투리온 2세 네오
Radeon HD 4225 아니요. DirectX 10.1, UVD2,
HDMI/HDCP, DisplayPort, DVI, VGA,
또는 싱글 PCI-E 2.0 x16

모바일 칩셋, 나일 플랫폼

AMD 880M 칩셋 모바일 Phenom II,
기동 투리온 II
모바일 Athlon II,
모바일 Sempron
V시리즈
Radeon HD 4250
Radeon HD 4270
아니요. DirectX 10.1, UVD2,
HDMI/HDCP, DisplayPort, DVI, VGA,
또는 단일 PCI-E 2.0 x16

모바일 칩셋, 다뉴브 플랫폼

AMD 890GX 칩셋 RS880D Phenom II,
애슬론 II
셈프론
? Radeon HD 4290 하이브리드,
x8 + x8
아니요. 22 SB710,
SB750,
SB810,
SB850
DirectX 10.1, UVD2,
HDMI/HDCP, DisplayPort/DPCP,
사이드 포트 메모리,
또는 PCIe 2.0 x 16 x 2
AMD 890FX 칩셋 RD890 불도저[6]
Phenom II,
애슬론 II
셈프론
65 네, 그렇습니다[7]. 아니요. x16 + x16
또는 x8 쿼드
아니요. 18 SB710,
SB750,
SB810,
SB850
PCIe 2.0 x16 x 4
AMD 970 칩셋 RX980 2011년 2분기 불도저, 스택드리버
Phenom II, Athlon II, Sempron, FX
65 2400 (HT 3.0) 네, 그렇습니다[8]. 아니요. x16 + x4 아니요. 13.6 SB710,
SB750,
SB810,
SB850,
SB920,
SB950
PCIe 2.0 x 16 x 1 、 IOMMU

AM3+ 소켓 지원

AMD 990X 칩셋 RD980 2600 (HT 3.0) x8 + x8 x8 + x8 14 PCIe 2.0 x 16 x 2 、 IOMMU

AM3+ 소켓 지원

AMD 990FX 칩셋 RD990 x16 + x16
또는 x8 쿼드
x16 + x16
또는 x16 + x8 + x8
또는 x8 쿼드
19.6 PCIe 2.0 x 16 x 4 、 IOMMU

AM3+ 소켓 지원

모델 코드명 방출된 CPU 지원 팹(nm) HT(MHz) 하드웨어 가상화(AMD-V™) IGP 크로스파이어 SLI TDP(W) 사우스브리지 특징 / 주의사항

사우스브리지

AMD-xxxx

모델 코드명 방출된 (nm) 유에스비
2.0 + 1.1
오디오 병렬 ATA1 특징 / 주의사항
AMD 640 칩셋 AMD-645 1997 ATA/33 × 2
AMD 750 칩셋 AMD-756 1999 0 + 4 ATA/66 × 2
AMD 760 칩셋 AMD-766 2001 ATA/100 × 2
AMD 760MPX 칩셋 AMD-768 AC'97
지오드 GX1 지오드 CS5530 AC'97 ATA/33 × 2 National Semiconductor 릴리즈
지오드 GXm
지오드 GXLV
지오드 CS5530A
지오드 GX 지오드 CS5535 0 + 4 ATA/66 × 2
지오드 LX 지오드 CS5536 4 + 0 ATA/100 × 2
AMD-8111
nForce Professional
ULi-1563
AMD-8131 2004 4 + 2 AC'97 ATA/133 × 2 PCI-X
AMD-8132 PCI-X 2.0
AMD-8151 AMD-8151 AGP 8X

1 병렬 ATA(Enhanced IDE라고도 함)는 채널당 최대 2개의 디바이스를 지원합니다.

A-Link Express

  • 모든 모델은 사용 가능한 SATA 채널의 eSATA 구현을 지원합니다.
모델 코드명 방출된

(nm)

SATA 유에스비
2.0 + 1.1
병렬 ATA1 RAID NIC 패키지 TDP

(W)

특징 / 주의사항
AMD 480/570/580/690
Cross Fire 칩셋
SB600 2006 130 4 × 3 기가비트/초
AHCI 1.1 SATA 리비전 2.0
10 + 0 ATA/133 × 1 0,1,10 아니요. 548 핀
FC-BGA
4.0
AMD 700 칩셋 시리즈 SB700 2008년 1분기 6 × 3 기가비트/초
AHCI 1.1 SATA 리비전 2.0
12 + 2 ATA/133 × 1 아니요. 4.5 DASH 1.0
SB700S DASH 1.0
서버 사우스브리지
SB710 2008년 4분기 DASH 1.0
SB750 0,1,5,10
AMD 800
칩셋 시리즈
SB810 2010년 1분기 65 6 × 3 기가비트/초
AHCI 1.2 SATA 리비전 2.0
14 + 2 아니요. 0,1,10 10/100/1000 605 핀
FC-BGA
6.0
SB850 6 × 6 기가비트/초
AHCI 1.2 SATA 리비전 3.0
0,1,5,10
SB820M 0,1 3.4 - 5.3 모바일/모바일
AMD 900
칩셋 시리즈
SB920 2011년 5월 30일 6 × 6 기가비트/초
AHCI 1.2 SATA 리비전 3.0
아니요. 0,1,10 10/100/1000 6.0
SB950 0,1,5,10
모델 코드명 방출된 팹(nm) SATA 유에스비
2.0 + 1.1
병렬1 ATA RAID NIC 패키지 TDP(W) 특징 / 주의사항

1 병렬 ATA(Enhanced IDE라고도 함)는 채널당 최대 2개의 디바이스를 지원합니다.

퓨전 컨트롤러 허브(FCH)

AMD 칩셋 로고(2013~2016년 경 사용).

2011년부터 2016년까지 AMD APU 모델용.AMD는 칩셋을 Fusion Controller Hub(FCH)로 마케팅하여 2017년 Zen 아키텍처 출시와 함께 제품군에 구현하고 있습니다.그 이전에는 APU만이 FCH를 사용했지만 다른 CPU는 여전히 노스브리지와 사우스브릿지를 사용했습니다.Fusion 컨트롤러 허브는 인텔의 플랫폼 컨트롤러 허브와 기능이 비슷합니다.

Fusion 컨트롤러 허브 A88X
모델 코드명 음, 나. SATA 유에스비
3.0+2.0+1.1
RAID NIC 33MHz PCI SD[S1] VGA DAC TDP

(W)

특징 / 주의사항 부품 번호
모바일.
A55T 허드슨-M2T[N 1] ×2 Gen 1 1 × 3 기가비트/초
AHCI 1.1
0 + 8 + 0 아니요. 아니요. 아니요. SDIO 아니요.
A50M 허드슨-M1[N 1] ×4 Gen 1[M 1] 6 × 6 기가비트/초
AHCI 1.2
0 + 14 + 2 아니요. 5.9[9] 최대 920 mW 아이돌시 100-CG2198[9]
A60M 허드슨-M2[N 1] ×4 Gen 1 + DP 0,1 10/100/1000 네. 네. 4.7
A68M 허드슨-M3L[N 1] 2 × 6 기가비트/초
AHCI 1.2
2 + 8 + 0 아니요. 최대 750 mW의 아이돌 상태
A70M 허드슨-M3[N 1] 6 × 6 기가비트/초
AHCI 1.2
4 + 10 + 2 네. 최초의 네이티브
USB 3.0 컨트롤러[10]
100-CG2389[9]
A76M 볼튼-M3[N 1] 218-0844012
데스크톱
A45 허드슨-D1[N 2] ×4 제2세대[M 2] 6 × 3 기가비트/초
AHCI 1.1
0 + 14 + 2 아니요. 아니요. 최대 4 슬롯 아니요. 아니요. 218-0792008
A55 허드슨-D2[N 2] ×4 Gen 2 + DP 0,1,10 10/100/1000 최대 3 슬롯 네. 네. 7.6
A58 볼튼-D2[N 2] ×4 Gen 2 6 × 3 기가비트/초
AHCI 1.3
218-0844023
A68H 볼튼-D2H[N 2] 4 × 6 기가비트/초
AHCI 1.3
2 + 10 + 2 xHCI 1.0 218-0844029-00
A75 허드슨-D3[N 2] ×4 Gen 2 + DP 6 × 6 기가비트/초
AHCI 1.2
4 + 10 + 2 10/100/1000 7.8[9] 최초의 네이티브
USB 3.0 컨트롤러[10]
100-CG2386[9]
A78 볼튼-D3[N 2] 6 × 6 기가비트/초
AHCI 1.3
7.8 xHCI 1.0 218-0844014
A85X 허드슨-D4[N 2] 8 × 6 기가비트/초
AHCI 1.2
0,1,5,10 10/100/1000 USB 3.0 (xHCI 0.96)
A88X 볼튼-D4[N 2] ×4 Gen 2 8 × 6 기가비트/초
AHCI 1.3
USB 3.0 (xHCI 1.0) 218-0844016
내장
A55E 허드슨-E1[N 3] ×4 Gen 2 6 × 6 기가비트/초
AHCI 1.2
0 + 14 + 2 0,1,5,10 10/100/1000 최대 4 슬롯 아니요. 아니요. 5.9[9] 100-CG2293[9]
A77E[11] 볼튼-E4[N 3] 1레인, 2레인 또는 4레인
2 GB/s 또는 5 GB/s
6 × 6 기가비트/초
AHCI 1.3
4 + 10 + 2 최대 3 슬롯 네. 네. 4레인 PCIe 2.0 218-0844020-00
모델 코드명 음, 나. SATA 유에스비
3.0+2.0+1.1
RAID NIC 33MHz PCI SD[S 1] VGA DAC TDP(W) 특징 / 주의사항 부품 번호

시큐어 디지털:

  1. ^ a b 최대 32GB의 SDHC, 50MHz에서 4핀 지원.

코드명:

  1. ^ a b c d e f M: 노트북 플랫폼용
  2. ^ a b c d e f g h D: 데스크톱 플랫폼용
  3. ^ a b E: 임베디드 플랫폼용

UMI:

  1. ^ UMI × 4 Gen.1 × 4 레인을 기반으로 1 GB/s 대역폭을 제공합니다.
  2. ^ UMI × 4 Gen. 2는 PCIe 2.0 × 4 레인을 기반으로 2 GB/s 대역폭을 제공합니다.

AM4 칩셋

AMD B350 칩셋
AMD B450 칩셋

현재 시판되고 있는 AM4 기반의 칩셋은 3세대입니다.숫자 '3'으로 시작하는 모델은 1세대, '4'로 시작하는 모델은 2세대 등을 대표한다.

각 칩셋 모델은 PCI Express 레인, USB 포트 및 SATA 커넥터의 수와 지원되는 기술이 다릅니다.아래 표에 이러한 [12][13]차이를 나타냅니다.

모델 릴리즈 날짜 PCIe[a] 지원 멀티 GPU USB[b] 지원 스토리지 기능 프로세서
오버클럭
TDP CPU[14] 지원 아키텍처
크로스파이어 SLI SATA 포트 RAID AMD 스토어MI 굴착기 젠플러스 젠 2 젠3
A320 2017년 2월[15] PCIe 2.0 × 4 아니요. 아니요. 1, 2, 6 4 0,
1,
10
아니요. 지원되지 않는 서드파티제의 메인보드 펌웨어가 적용되지 않는 한 Zen 전 CPU로 한정됩니다. 최대[16] 5 W 네. 네. 네. 다르다[c] 프로몬토리
B350 2017년 2월[15] PCIe 2.0 × 6 네. 2, 2, 6 네.
X370 2017년 2월[15] PCIe 2.0 × 8 네. 2, 6, 6 8
B450 2018년 3월[17] PCIe 2.0 × 6 아니요. 2, 2, 6 4 네. 네.
와 함께
다르다[d] 네. 다르다[d][18]
X470 2018년 3월[17] PCIe 2.0 × 8 네. 2, 6, 6 8
A520 2020년 8월[19] PCIe 3.0 × 6 아니요. 아니요. 1, 2, 6 4 아니요, 지원되지 않는 서드파티제의 메인보드 펌웨어가 적용되지 않는 한 아니요. 다르다 다르다 네.
B550[e] 2020년 6월[20] PCIe 3.0 × 10[21] 네. 다르다 2, 2, 6 6 네.
와 함께
X570 2019년 7월[22] PCIe 4.0 × 16 네. 8, 0, 4 12 최대 15[23][24] W 네. 빅스비
  1. ^ 칩셋에 의해 제공되는 PCIe 레인.CPU는 다른 PCIe 3.0 또는 4.0 레인을 제공합니다.CPU로의 칩셋 업링크는 PCIe 3.0 × 4 (X570: PCIe 4.0 × 4)
  2. ^ USB 3.2 Gen 2, USB 3.2 Gen 1, USB 2.0
  3. ^ BIOS 업데이트가 필요합니다.제공 여부는 제조원에 따라 다를 수 있습니다.
  4. ^ a b 베타 BIOS 업데이트는 메인보드 제조원에 의해 제공될 수 있습니다.
  5. ^ OEM 전용 B550A는 B450의 브랜드 변경
  6. ^ 7 W (패시브 냉각) (X570)

300 시리즈, 400 시리즈 및 B550 칩셋은 ASMedia와 공동으로 설계되었으며, 제품명은 Promontory입니다.[25]X570은 AMD가 ASMedia 및 기타 기업에서 라이선스를 취득한IP를 사용하여 설계되었으며 코드명은 Bixby입니다.[26]네트워크 인터페이스 컨트롤러, Wi-Fi블루투스는 PCIe 또는 USB를 통해 칩셋에 연결된 외부 칩에 의해 제공됩니다.300 시리즈 칩셋은 모두 55 nm [27]리소그래피를 사용하여 제조됩니다.X570 칩셋은 14nm Global Foundry 프로세스를 사용하여 [28]제작된 용도 변경 Matisse/Vermeer IO 다이입니다.

TR4 칩셋

1세대 및 2세대 AMD Ryzen Threadripper 프로세서를 [29]모두 지원합니다.

모델 CPU
PCIe 링크
PCIe 지원 멀티 GPU 지원 SATA + SATA Express 유에스비
3.1 Gen2 + 3.1 Gen1 + 2.0
RAID 오버클럭 TDP 칩셋 리소그래피
크로스파이어 SLI
X399[30][29] ×4 PCIe 2.0 × 8 네. 네. 4 + 2 2 + 14 + 6 0,1,10 네. 5 W[31] 불명

sTRX4 칩셋

3세대 AMD Ryzen 스레드리퍼(3960X~3990X) 프로세서를 지원합니다.[32]

모델 CPU
PCIe 링크
PCIe 지원 멀티 GPU 지원 SATA 유에스비
3.1 Gen2 + 2.0
RAID 오버클럭 TDP 칩셋 리소그래피 메모들
크로스파이어 SLI
TRX40[32] ×8 PCIe 4.0 × 8 네. 네. 4 (+ 최대 2 × 4 추가) 8 + 4 0,1,10 네. 15 W[31] 14 nm 하드웨어 면에서는[citation needed] X570과 동일

X399, TRX40 및 WRX80 메인보드의 CPU 소켓은 동일한 수의 핀을 사용하지만 ID 핀과 일부 핀의 비연결로 인해 소켓은 서로 호환되지 않습니다.2019년 11월 출시 당시 12개의 TRX40 메인보드가 출시됐다.TRX40 칩셋은 HD 오디오 인터페이스 자체를 지원하지 않기 때문에 메인보드 벤더는 오디오 [31]코덱을 통합하기 위해 USB 오디오 디바이스 또는 PCIe 오디오 디바이스를 TRX40 메인보드에 장착해야 합니다.

sWRX8 칩셋

3세대(3900WX) 및 4세대(5900WX) AMD Ryzen Threadripper Pro 프로세서를 지원합니다.[33]

모델 CPU
PCIe 링크
PCIe 지원 멀티 GPU 지원 SATA 유에스비
3.1 Gen2 + 2.0
RAID 오버클럭 TDP 칩셋 리소그래피 메모들
크로스파이어 SLI
WRX80 ×8 PCIe 4.0 × 16 네. 네. 4 8 + 4 0,1,10 네. 15 W 14 nm 하드웨어 면에서는 EPYC/스레드리퍼 IO[citation needed] 다이와 동일

X399, TRX40 및 WRX80 메인보드의 CPU 소켓은 동일한 수의 핀을 사용하지만 ID 핀과 일부 [31]핀의 비연결로 인해 소켓은 서로 호환되지 않습니다.2021년 3월에 3개의 WRX80 메인보드가 출시되었습니다.WRX80 칩셋은 HD 오디오 인터페이스 자체를 지원하지 않기 때문에 메인보드 벤더는 오디오 코덱을 통합하기 위해 WRX80 메인보드에 USB 오디오 디바이스 또는 PCIe 오디오 디바이스를 탑재해야 합니다.

「 」를 참조해 주세요.

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외부 링크