Zen(1세대)

Zen (first generation)
AMD Zen
AMD ZEN.png
Zen 마이크로아키텍처의 로고는 클로즈드 엔소입니다.
일반 정보
개시.2017년 3월 2일, 5년 전(2017년 [1]3월 2일)
설계자AMD
공통 제조원
CPUID 코드패밀리 17h
캐시
L1 캐시64KB 명령, 코어당 32KB 데이터
L2 캐시코어당 512KB
L3 캐시쿼드코어 CCX당8 MB (APU: 4 MB)
아키텍처 및 분류
명령 집합AMD64(x86-64)
물리 사양
트랜지스터
코어
소켓
제품, 모델, 변종
제품 코드명
  • Summit Ridge (데스크탑)
  • 화이트헤이븐(HEDT)
  • 레이븐리지(APU/임베디드)
  • 나폴리(서버 CPU)
  • Snow Owl(서버 APU)[9]
브랜드명
역사
전임자굴착기(4세대)
후계자젠플러스
이 기사는 Zen 마이크로아키텍처의 1세대에 관한 것입니다.CPU 아키텍처 패밀리에 대해서는 Zen(마이크로아키텍처)을 참조해 주세요.

Zen은 AMD의 같은 이름의 컴퓨터 프로세서 마이크로아키텍처 제품군의 첫 번째 반복 코드 이름입니다.2017년 [3]2월에 Ryzen 시리즈 CPU에 처음 사용되었습니다.최초의 Zen 기반 프리뷰 시스템은 E3 2016에서 시연되었으며, Intel Developer Forum 2016에서 한 블록 떨어진 곳에서 개최된 이벤트에서 처음 상당히 상세하게 소개되었습니다.코드네임 "Summit Ridge"라는 이름의 Zen 기반 CPU는 2017년 3월 초에 출시되었으며 Zen에서 파생된 Epyc 서버 프로세서는 2017년 6월에[10] 출시되었으며 Zen 기반 APU는 2017년 [11]11월에 출시되었습니다.

Zen은 AMD의 오래된 불도저 아키텍처와는 다른 깨끗한 시트 디자인입니다.Zen 기반 프로세서는 14 nm FinFET 프로세스를 사용하며, 에너지 효율이 뛰어나며 사이클당 훨씬 더 많은 명령을 실행할 수 있습니다.각 코어가 두 개의 스레드를 실행할 수 있도록 SMT가 도입되었습니다.캐시 시스템도 재설계되어 L1 캐시가 라이트백됩니다.젠은 프로세서:데스크탑과 모바일 Ryzen 칩, DDR4 지원을 가져다 주는 역할을 AM4 소켓 사용합니다. 최고급 데스크 톱Zen-based Threadripper 칩과, TR4 소켓을 사용하여 64PCIe 3.0차선(24차선과)을 제공하 quad-channel DDR4 램을 지원하는;[12][13]과 Epyc 서버 프로세서와 octa-channel DDR4을 사용하여 128PCI3.0차선을 제공하는 세가지 다른 소켓을 사용한다. 그 SP3 소켓을 클릭합니다.

Zen은 SoC [14]설계를 기반으로 합니다.메모리, PCIe, SATA 및 USB 컨트롤러는 프로세서 코어와 같은 칩에 내장되어 있습니다.이는 칩의 복잡성과 다이 영역을 [15]희생시키면서 대역폭과 전력 면에서 이점이 있습니다.이 SoC 설계를 통해 Zen 마이크로아키텍처는 노트북 및 스몰 폼 팩터 미니 PC에서 하이엔드 데스크톱 및 서버까지 확장할 수 있습니다.

2020년까지 [16]2억6000만 개의 Zen 코어가 AMD에 의해 이미 출하되었습니다.

설계.

Zen 마이크로아키텍처를 매우 단순화한 그림입니다.코어에는 총 512KB의 L2 캐시가 있습니다.
라이젠 3 1200 다이샷
식각된 다이와 함께 박리된 Zen CPU의 포토네이지.
서버에서 사용되는 AMD EPYC 프로세서 분리4개의 다이는 메인스트림 프로세서에 사용되는 다이와 유사합니다.모든 EPYC 프로세서에는 IHS(Integrated Heat Spreader)[17][18][19]를 구조적으로 지지하기 위한 4개의 다이가 포함되어 있습니다.
Zen 아키텍처 기반의 AMD Athlon 3000G APU.다이는 메인스트림 Zen 프로세서의 다이보다 물리적으로 작습니다.
AMD Athlon 3000G 다이샷

AMD에 따르면 Zen의 주요 초점은 코어당 성능 [20][21][22]향상에 있습니다.신기능 또는 개량기능은 다음과 같습니다.[23]

  • L1 캐시가 라이트 스루에서 라이트 백으로 변경되어 레이텐시를 줄이고 대역폭을 늘릴 수 있습니다.
  • SMT(동시 멀티스레딩) 아키텍처는 이전 Buldozer 아키텍처에서 사용되던 CMT(클러스터된 멀티스레드) 설계에서 벗어나 코어당 2개의 스레드를 허용합니다.이는 일부 IBM,[24] Intel 및 Oracle 프로세서에서 이전에 제공되었던 기능입니다.
  • 모든 Zen 기반 CPU의 기본 구성 요소는 4개의 코어와 관련 캐시로 구성된 CCX(Core Complex)입니다.4개 이상의 코어가 있는 프로세서는 Infinity [25]Fabric으로 연결된 여러 CCX로 구성됩니다.코어 수가 4개 중 여러 개가 아닌 프로세서에서는 일부 코어가 비활성화되어 있습니다.
  • 코어당 4개의 ALU, 2개의 AGU/로드 스토어 유닛 및 [26]2개의 부동소수점 유닛
  • 새롭게 도입된 "대규모" 마이크로 운영 캐시.[27]
  • 각 SMT 코어는 사이클당 최대 6개의 마이크로옵스를 디스패치할 수 있습니다(사이클당 [28][29]6개의 정수 마이크로옵스와 4개의 부동소수점 마이크로옵스의 조합).
  • 약 2배 빠른 L1 및 L2 대역폭, 총 L3 캐시 대역폭이 5배 향상됩니다.
  • 클럭 게이트
  • 폐기, 로드 및 저장 큐가 커집니다.
  • AMD 엔지니어 Mike [31]Clark가 뉴럴 네트워크와 비교한 Bobcat 마이크로아키텍처와 [30]유사한 Indirect Target Array를 갖춘 해시 퍼셉트론 시스템을 사용하여 분기 예측을 개선했습니다.
  • 분기 프레딕터는 가져오기 단계에서 분리됩니다.
  • 인텔 Haswell [32]및 Broadwell 프로세서와 마찬가지로 스택 포인터를 수정하기 위한 전용 스택엔진입니다.
  • 물리적 데이터 이동을 줄여 전력 소비를 줄이는 방법인 이동 제거.
  • 인텔 Skylake와의 바이너리 호환성 (VT-x 및 개인 MSR 제외):
  • 캐시 [33]라인을 클리어하기 위한 CLZERO 명령.ECC 관련 머신체크 예외 처리에 도움이 됩니다.
  • 4kB 페이지 테이블을 32kB 페이지 크기로 결합하는 PTE(페이지 테이블 엔트리) 병합.
  • "순수 전력"(더 정확한 전력 모니터링 센서)[34]
    • 인텔 스타일 RAPL([35]Running Average Power Limit) 측정 지원.
  • 스마트 프리페치
  • Precision 부스트
  • eXtended Frequency Range(XFR)는 자동 오버클럭 기능으로 광고된 터보 [36]주파수보다 클럭 속도를 높입니다.

델의 엔지니어가 프로세서를 처음부터 조립하여 최대한 활용할 수 있는 자유를 얻은 것은 매우 오랜만의 일입니다.정말 큰 팀이 참여하는 다년간의 프로젝트입니다.중간에 단거리 경주를 하는 마라톤 같은 거죠.그 팀은 매우 열심히 일하고 있지만 결승선을 볼 수 있다.이전 세대에 비해 성능과 소비전력이 크게 향상될 것을 보증합니다.

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Zen 아키텍처는 GlobalFoundries에 [38]하청된 14나노미터 FinFET 공정 위에 구축되었으며,[39] GlobalFoundries는 삼성전자로부터 14나노미터 공정을 라이선스 받았다.이는 이전 AMD FX CPU 및 AMD APU의 32nm 및 28nm 프로세스보다 각각 [40]높은 효율성을 제공합니다.Summit Ridge의 Zen 시리즈 CPU는 AM4 소켓을 사용하며 DDR4 지원 및 95W TDP(열설계전력)[40]를 갖추고 있습니다.최신 로드맵은 데스크톱 제품의 TDP를 확인하지는 못하지만 최대 5 ~15 W의 Zen 코어를 2개 탑재한 저전력 모바일 제품 및 최대 4개의 Zen [41]코어를 탑재한 퍼포먼스 지향 모바일 제품의 범위를 제안합니다.

각 Zen 코어는 클럭 사이클당 4개의 명령을 디코딩할 수 있으며, 각각 정수 및 부동소수점 [42][43]세그먼트에 대해 2개의 스케줄러를 공급하는 마이크로op 캐시를 포함합니다.각 코어에는 2개의 주소 생성 유닛, 4개의 정수 유닛 및 4개의 부동소수점 유닛이 있습니다.부동소수점 단위 중 2개는 덧셈이고 2개는 곱셈입니다.그러나 다중 덧셈 연산을 사용하면 가산기 단위 [44]중 하나에서 동시 덧셈 연산이 방지될 수 있습니다.분기 예측 변수도 개선되었습니다.L1 캐시 사이즈는 코어당 명령의 경우 64KB, 코어당 데이터의 경우 32KB입니다.L2 캐시 사이즈는 코어당 512KB, L3 캐시 사이즈는 코어당 1~2MB입니다.L3 캐시는 이전 AMD 설계의 5배 대역폭을 제공합니다.

역사와 발전

AMD는 2012년 [45]8월에 Jim Keller를 재취업한 직후 Zen 마이크로아키텍처를 계획하기 시작했습니다.AMD는 2015년에 Zen을 공식적으로 공개했습니다.

젠을 맡은 팀은 켈러(3년 임기를 마치고 2015년 9월 퇴임)와 수잔 플러머 [46][47]선팀장이 맡았다.Zen의 최고 설계자는 AMD의 시니어 펠로우 Michael [48][49][50]Clark였습니다.

Zen은 원래 ARM64 기반의 K12 자매 코어에 이어 2017년 계획이었으나, AMD의 2015년 재무 분석가 데이에 K12가 2016년 [51]10월 첫 Zen 기반 프로세서의 출시와 함께 2016년 [8]기간 내에 시장에 진입할 수 있도록 하기 위해 Zen 설계를 채택하는 것이 늦어진 것으로 밝혀졌습니다.

2015년 11월 AMD 내부 소식통은 Zen 마이크로프로세서가 테스트되었으며 "중대한 병목 현상이 발견되지 않았다"[2][52]고 보고했습니다.

2015년 12월, 삼성이 Jen과 AMD의 차세대 Polaris GPU [53]아키텍처를 포함한 AMD의 14 nm FinFET 프로세서의 제조사 계약을 체결했다는 소문이 있었습니다.이는 2016년 7월 AMD가 삼성의 14nm 핀펫 [54]공정에서 제품이 성공적으로 생산됐다고 발표하면서 명확히 드러났다.AMD는 "필요한 경우" 삼성이 사용될 것이며, 이는 어느 하나의 주조 공장에 대한 의존도를 줄임으로써 AMD의 위험을 줄일 것이라고 주장했습니다.

AMD는 2019년 12월 2세대 Zen+[55] 아키텍처를 채용한 1세대 라이젠 제품을 출시하기 시작했다.

이전 제품과 비교한 장점

제조 공정

Zen 기반의 프로세서는 14 nm의 FinFET [56]실리콘을 사용합니다.이들 프로세서는 GlobalFoundries에서 [57]생산되고 있는 것으로 알려져 있습니다.Zen 이전 AMD의 최소 공정 크기는 스팀 롤러 및 Excluverator 마이크로아키텍처([58][59]microarchitecture)에서 사용하던 28nm였습니다.경쟁 제품인 인텔의 Skylake와 Kaby Lake 마이크로아키텍처도 14nm [60]FinFET로 제작되었습니다.단,[61] 인텔은 10nm 부품의 출시를 2017년 후반에 시작할 예정입니다.인텔은 이 목표를 달성하지 못했고 2021년에는 10nm 공정으로 모바일 칩만 생산됐다.인텔의 14 nm FinFET와 비교했을 때, AMD는 2017년 2월에 Zen 코어가 10% 더 [62]작다고 주장했습니다.인텔은 이후 2018년 7월에 10nm의 메인스트림 프로세서를 [63]2019년 하반기까지는 사용할 수 없다고 발표했습니다.

동일한 설계의 경우, 이러한 다이 수축은 동일한 주파수(또는 전압)에서 더 적은 전류(및 전력)를 사용합니다.CPU는 보통 전력 제한(일반적으로 최대 125 W, 모바일의 경우 최대 45 W)이므로 트랜지스터가 작을수록 동일한 주파수로 낮은 전력을, 또는 동일한 [64]전력으로 높은 주파수를 사용할 수 있습니다.

성능

2016년 Zen의 주요 목표 중 하나는 코어당 성능에 초점을 맞추는 것으로, [65]이전 제품에 비해 사이클당 명령(IPC)이 40% 향상되는 것을 목표로 하고 있었습니다.이에 비해 굴착기는 이전 [66][67]아키텍처보다 4~15% 향상되었습니다.AMD는 최종 Zen 마이크로아키텍처를 [68]통해 IPC가 Excluverator보다 52% 향상되었다고 발표했습니다.또한 SMT를 포함하면 각 코어가 최대 2개의 스레드를 처리할 수 있으므로 사용 가능한 리소스를 더 효율적으로 사용하여 처리 처리량이 향상됩니다.

또한 Zen 프로세서는 칩 전체에 센서를 사용하여 주파수와 [69]전압을 동적으로 확장합니다.이것에 의해, 사용 가능한 냉각에 근거해, 프로세서 자체에 의해서 최대 주파수를 동적으로 자동 정의할 수 있습니다.

AMD는[3][9] 블렌더 렌더링과 HandBrake 벤치마크에서 [69]8코어/16스레드 Zen 프로세서가 동등한 클럭의 인텔 Broadwell-E 프로세서를 능가한다는 것을 증명했습니다.

Zen은 AVX2를 지원하지만 인텔과 비교하여 각 [70][71]AVX2 명령을 완료하려면 2개의 클럭 사이클이 필요합니다.이 차이는 Zen 2에서 수정되었습니다.

기억

Zen은 DDR4 메모리(최대 8채널)[72]와 [73]ECC를 지원합니다.

프리리스 리포트에서는 Zen 아키텍처를 사용하는APU는 High Bandwidth Memory(HBM;[74] 고대역폭 메모리)도 지원한다고 기재되어 있습니다.다만, 최초로 실증된 APU에서는 HBM이 [75]사용되지 않았습니다.AMD의 이전 APU는 GPU와 CPU 모두에서 공유 메모리에 의존했습니다.

소비전력 및 발열량

FinFET 실리콘의 14nm 노드에 구축된 프로세서는 전력 소비량이 감소하여 28nm 및 32nm의 비 FinFET 이전 프로세서(등가 설계의 경우)에 비해 열이 발생하거나 동등한 열 출력/전력 소비량에서 연산 성능이 향상되어야 합니다.

Zen은 또한 클럭 [43]게이트를 사용하여 코어의 사용률이 낮은 부분의 빈도를 줄여 전력을 절약합니다.이것은 AMD의 Sense에서 가져온 것입니다.칩 전체의 센서를 사용하여 주파수와 [69]전압을 동적으로 확장하는 MI 기술.

보안 및 가상화 지원 강화

Zen은 AMD의 Secure Memory Encryption(SME)과 AMD의 Secure Encrypted Virtualization(SEV) 지원을 추가했습니다.Secure Memory Encryption은 페이지 테이블 엔트리별로 실행되는 실시간 메모리 암호화입니다.암호화는 하드웨어 AES 엔진 상에서 이루어지며 키는 부팅 시 온보드 "보안" 프로세서(ARM Cortex-A5)에 의해 관리되어 각 페이지를 암호화하므로 DDR4 메모리(비휘발성 메모리 포함)를 암호화할 수 있습니다.또한 AMD SME는 메모리 스누핑 및 콜드 [76][77]부트 공격에 대한 메모리 내용을 더욱 견고하게 합니다.

SME 를 사용하면, 메모리의 개개의 페이지를 페이지 테이블로 암호화 마킹 할 수 있습니다.암호화된 것으로 표시된 메모리의 페이지는 DRAM에서 읽으면 자동으로 복호화되며 DRAM에 쓰이면 자동으로 암호화됩니다.SME 기능은 CPUID 기능을 통해 식별되며 SYSCFG MSR을 통해 활성화됩니다.이네이블이 되면 페이지테이블 엔트리에 따라 메모리 액세스 방법이 결정됩니다.페이지 테이블 엔트리에 메모리 암호화 마스크가 설정되어 있는 경우, 그 메모리는 암호화된 메모리로 액세스 됩니다.메모리 암호화 마스크(및 기타 관련 정보)는 기능의 존재를 식별하는 동일한 CPUID 함수를 통해 반환되는 설정에 따라 결정됩니다.

[78]

SEV(Secure Encrypted Virtualization) 기능을 사용하면 가상 머신(VM)의 메모리 내용을 게스트 VM에 고유한 키로 투명하게 암호화할 수 있습니다.메모리 컨트롤러에는 시스템 내의 다른 VM에서 사용할 수 있도록 여러 키를 사용하여 프로그래밍할 수 있는 고성능 암호화 엔진이 포함되어 있습니다.이러한 키의 프로그래밍과 관리는 AMD Secure Processor 펌웨어에 의해 처리되며, AMD Secure Processor 펌웨어는 이러한 [79]작업을 위한 API를 제공합니다.

접속성

Zen CPU는 SoC에 사우스브릿지의 대부분을 내장하고 있으며 SATA, USB 및 PCI Express NVMe [80][81]링크가 포함되어 있습니다.이 기능은 SATA 및 USB 연결 추가, AMD의 Crossfire 및 Nvidia의 [82]SLI 지원 등의 연결 옵션을 추가하는 소켓 AM4 칩셋으로 확장할 수 있습니다.

AMD는 Radeon Instit 라인을 발표하면서 향후 출시될 Zen 기반의 Naples 서버 CPU가 딥 러닝 시스템 [83][84]구축에 특히 적합하다고 주장했습니다.나폴리 CPU당 128개의 PCIe 레인으로[85] PCIe x16으로8장의 Instent 카드를 1개의 CPU에 접속할 수 있습니다.이는 PCIe 레인이 40개에 불과해 인텔[citation needed] Xeon 라인과 비교해도 손색이 없습니다.

특징들

CPU

CPU 기능 표

APU

APU 기능 표

상품들

Zen 아키텍처는 최신 세대의 데스크톱 Ryzen CPU에 사용되고 있습니다.또한 Epyc 서버 프로세서(Opteron 프로세서의 후계자) 및 APU에도 포함되어 있습니다.[74][unreliable source][86][87]

AMD 로드맵에 따르면 그래픽 처리 장치가 없는 최초의 데스크톱 프로세서("Summit Ridge")는 2016년 말에 판매를 시작할 것으로 예상되었으며,[88] AMD Accelerated Processing Unit 유형(코드명 "Raven Ridge")의 첫 번째 모바일 및 데스크톱 프로세서가 2017년 말에 판매될 것으로 예상됩니다.AMD는 2017년 1분기까지 젠을 공식 연기했다.2016년 8월 아키텍처의 초기 시연에서는 3.0GHz의 [9]8코어/16스레드 엔지니어링 샘플 CPU가 나타났습니다.

2016년 12월 AMD는 2017년 1분기 출시 예정인 데스크톱 CPU 라인을 라이젠 브랜드로 공식 발표했습니다.서버 프로세서는 2017년 2분기, 모바일 APU는 2017년 [89]2분기에 출시될 예정이다.

2017년 3월 2일 AMD는 최초의 Zen 아키텍처 기반의 옥타코어 Ryzen 데스크톱 CPU를 공식적으로 출시했습니다.2017년 1분기에 출시된 3개의 CPU의 최종 클럭 속도와 TDP는 이전 K15h([90][91]Piledriver) 아키텍처에 비해 와트당 성능이 크게 향상되었음을 보여줍니다.옥타코어 Ryzen 데스크톱 CPU는 인텔의 Broadwell [92][93]옥타코어 CPU와 동등한 와트 성능을 보였습니다.

2017년 3월 AMD는 Zen 아키텍처를 기반으로 한 서버 CPU의 엔지니어링 샘플도 시연했습니다.CPU(코드명 'Naples')는 듀얼 소켓 서버 플랫폼으로 구성되었으며 각 CPU에는 32개의 코어/64 [3][9]스레드가 있습니다.

데스크톱 프로세서

주요 기사 : 라이젠
모델 발매일
및 가격		 팹 시플릿 코어
(표준)		 코어[i] 구성 클럭 레이트(GHz) 캐시 소켓 PCIe[ii] 레인 메모리[iii] 지원 TDP
기초 PBO
1–2
(≥3) 		XFR[94]
1–2 		L1 L2 L3
엔트리 레벨
라이젠 3 1200[95] 2017년 7월 27일
109달러		 글로포
14LP 		1 × CCD 4 (4) 2 × 2 3.1 3.4
(3.1)		 3.45 64 KB inst.
32KB 데이터
코어당 		512 KB
코어당 		8 MB
CCX당 4 MB 		AM4 24 (20+4) DDR4-2667
듀얼 채널 		65 W
라이젠 3 Pro[96] 1200 2017년 7월 27일
OEM		 3.1 3.4
(?)		 ?
라이젠 3 Pro[97] 1300 2017년 7월 27일
OEM		 3.5 3.7
(?)		 ?
라이젠 3 1300X[98] 2017년 7월 27일
129달러		 3.5 3.7
(3.5)		 3.9
메인스트림
라이젠 5 1400[99] 2017년 4월 11일
169달러		 글로포
14LP 		1 × CCD 4 (8) 2 × 2 3.2 3.4
(3.4)		 3.45 64 KB inst.
32KB 데이터
코어당 		512 KB
코어당 		8 MB
4 MBCCX마다 		AM4 24 (20+4) DDR4-2667
듀얼 채널 		65 W
라이젠 5 Pro[100] 1500 2017년 4월 11일
OEM		 3.5 3.7
(?)		 ? 16 MB
8 MBCCX마다
라이젠 5 1500X[101] 2017년 4월 11일
US$189달러		 3.5 3.7
(3.6)		 3.9
라이젠 5 1600[102] 2017년 4월 11일
219달러		 6 (12) 2 × 3 3.2 3.6
(3.4)		 3.7
라이젠 5 Pro[103] 1600 2017년 4월 11일
OEM		 3.2 3.6
(?)		 ?
라이젠 5 1600X[104] 2017년 4월 11일
249달러		 3.6 4.0
(3.7)		 4.1 95 W
성능
라이젠 7 1700[105] 2017년 3월 2일
329달러		 글로포
14LP 		1 × CCD 8 (16) 2 × 4 3.0 3.7
(3.2)		 3.75 64 KB inst.
32KB 데이터
코어당 		512 KB
코어당 		16 MB
8 MBCCX마다 		AM4 24 (20+4) DDR4-2667
듀얼 채널 		65 W
라이젠 7 Pro[106] 1700 2017년 3월 2일
OEM		 3.0 3.8
(?)		 ?
라이젠 7 1700X[107] 2017년 3월 2일
399달러		 3.4 3.8
(3.5)		 3.9 95 W
라이젠 7 1800X[108] 2017년 3월 2일
499달러		 3.6 4.0
(3.7)		 4.1
하이엔드 데스크톱(HEDT)
라이젠 스레드리퍼 1900X[109] 2017년 8월 31일
549달러		 글로포
14LP 		2 × CCD[iv] 8 (16) 2 × 4 3.8 4.0
(3.9)		 4.2 64 KB inst.
32KB 데이터
코어당 		512 KB
코어당 		16 MB
8 MBCCX마다 		TR4 64 (60+4) DDR4-2667
쿼드 채널 		180 W
라이젠 스레드리퍼 1920X[110] 2017년 8월 10일
799달러		 12 (24) 4 × 3 3.5 4.0 4.2 32 MB
8 MBCCX마다
라이젠 스레드리퍼 1950X[111] 2017년 8월 10일
999달러		 16 (32) 4 × 4 3.4 4.0
(3.7)		 4.2
  1. ^ 코어 복합체(CCX) × CCX당 코어 수
  2. ^ 사용자 접근 가능 + 칩셋 링크
  3. ^ AMD별 공식 지원. 메모리 속도에 따라 CPU 잠금이 해제됩니다.
  4. ^ 프로세서 패키지에는 실제로 내장형 히트 분쇄기에 구조적인 지지를 제공하기 위해 2개의 추가 비활성 다이가 포함되어 있습니다.
메인보드상의 라이젠5 1600 CPU
스레드 리퍼 1950X TR4 소켓

데스크톱 APU

라이젠 APU는 이름의 G 또는 GE 서픽스로 식별됩니다.

AMD 2200G APU 다이샷
모델 발매일
가격		 팹 CPU GPU 소켓 PCIe 레인 DDR4
기억
지지하다 		TDP
(W)
코어
(표준)		 클럭 레이트(GHz) 캐시 모델 설정[i] 시계
(GHz)		 처리.
힘
(GFLOPS)[ii]
기초 부스트 L1 L2 L3
애슬론 200GE[112] 2018년 9월 6일
55달러		 글로포
14LP 		2 (4) 3.2 — 64 KB inst.
32KB 데이터
코어당 		512 KB
코어당 		4 MB 베가 3 192:12:4
3 CU		 1.0 384 AM4 16 (8+4+4) 2667
듀얼 채널 		35
Athlon Pro 200GE[113] 2018년 9월 6일
OEM
애슬론 220GE[114] 2018년 12월 21일
65달러		 3.4
애슬론 240GE[115] 2018년 12월 21일
75달러		 3.5
애슬론 3000G[116] 2019년 11월 19일
49달러		 1.1 424.4
애슬론 300GE[117] 2019년 7월 7일
OEM		 3.4
Athlon Silver 3050GE[118] 2020년 7월 21일
OEM
라이젠 3 2200GE[119] 2018년 4월 19일
OEM		 4 (4) 3.2 3.6 베가8 512:32:16
8 CU		 1126 2933
듀얼 채널
라이젠 3 Pro 2200GE[120] 2018년 5월 10일
OEM
라이젠 3 2200G 2018년 2월 12일
99달러		 3.5 3.7 45–
65
라이젠 3 Pro 2200G[121] 2018년 5월 10일
OEM
라이젠 5 2400GE[122] 2018년 4월 19일
OEM		 4 (8) 3.2 3.8 RX 베가 11 704:44:16 1.25 1760 35
라이젠 5 Pro 2400GE[123] 2018년 5월 10일
OEM
라이젠 5 2400G[124] 2018년 2월 12일[125][126]
169달러		 3.6 3.9 45–
65
라이젠 5 Pro 2400G[127] 2018년 5월 10일
OEM
  1. ^ Unified Shaders : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 유닛 및 계산 유닛(CU)
  2. ^ 단정도 성능은 FMA 연산에 기초하여 베이스(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산됩니다.


모바일 APU

모델 풀어주다
날짜.		 팹 CPU GPU 소켓 PCIe 레인 메모리 지원 TDP
코어
(표준)		 클럭 레이트(GHz) 캐시 모델 설정[i] 시계 처리.
힘
(GFLOPS)[ii]
기초 부스트 L1 L2 L3
Athlon Pro 200U [128] 2019 글로포
14LP		 2 (4) 2.3 3.2 64 KB inst.
32KB 데이터
코어당 		512 KB
코어당 		4 MB 베가 3 192:12:4
3 CU		 1000MHz 384 FP5 12 (8+4) DDR4-2400
듀얼 채널 		12 ~ 25 W
애슬론 300U 2019년 1월 6일 2.4 3.3
라이젠 3 2200U 2018년 1월 8일 2.5 3.4 1100MHz 422.4
라이젠 3200U 2019년 1월 6일 2.6 3.5 1200MHz 460.8
라이젠 3 2300U 2018년 1월 8일 4 (4) 2.0 3.4 베가 6 384:24:8
6 CU		 1100MHz 844.8
라이젠 3 Pro 2300U 2018년 5월 15일
라이젠 5 2500U 2017년 10월 26일 4 (8) 3.6 베가8 512:32:16
8 CU		 1126.4
라이젠 5 Pro 2500U 2018년 5월 15일
라이젠 5 2600H 2018년 9월 10일 3.2 DDR4-3200
듀얼 채널 		35 ~ 54 W
라이젠 7 2700U 2017년 10월 26일 2.2 3.8 베가 10 640:40:16
10 CU		 1300MHz 1664 DDR4-2400
듀얼 채널 		12 ~ 25 W
라이젠 7 Pro 2700U 2018년 5월 15일
라이젠 7 2800H 2018년 9월 10일 3.3 베가 11 704:44:16
11 CU		 1830.4 DDR4-3200
듀얼 채널 		35 ~ 54 W
  1. ^ Unified Shaders : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 유닛 및 계산 유닛(CU)
  2. ^ 단정도 성능은 FMA 연산을 기반으로 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산됩니다.


임베디드 프로세서

2018년 2월 AMD는 4개의 SKU를 [140]갖춘 임베디드 Zen+Vega APU V1000 시리즈를 발표했습니다.

모델 풀어주다
날짜.		 팹 CPU GPU DDR4
기억
지지하다 		이더넷 TDP 접점
 온도(°C)
코어
(표준) 		클럭 레이트(GHz) 캐시 모델 설정[i] 시계
(GHz)		 처리.
힘
(GFLOPS)[ii]
Base Boost L1 L2 L3
V1500B[141] 2018년 12월 글로포
14LP		 4 (8) 2.2 — 64 KB inst.
32KB 데이터
코어당 		512 KB
코어당 		4 MB — 2400 듀얼 채널 10 GbE×2 12 ~ 25 W 0–105
V1780B[141] 3.35 3.6 3200 듀얼채널 35 ~ 54 W
V1202B[141] 2018년 2월 2 (4) 2.3 3.2 RX 베가 3 192:12:16
3 CU		 1.0 384 2400 듀얼 채널 12 ~ 25 W
V1404I[141] 2018년 12월 4 (8) 2.0 3.6 RX 베가 8 512:32:16
8 CU		 1.1 1126.4 −40 – 105
V1605B[141] 2018년 2월 0–105
V1756B[141] 3.25 1.3 1331.2 3200 듀얼채널 35 ~ 54 W
V1807B[141] 3.35 3.8 RX 베가 11 704:44:16
11 CU		 1830.4
  1. ^ Unified Shaders : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 유닛 및 계산 유닛(CU)
  2. ^ 단정도 성능은 FMA 연산에 기초하여 베이스(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산됩니다.


서버 프로세서

주요 기사:에피크
에피크

AMD는 2017년 3월 Naples라는 코드네임 Zen 기반의 서버 플랫폼을 2분기에 출시한다고 발표했습니다.플랫폼에는 1소켓 및 2소켓 시스템이 포함되어 있습니다.멀티프로세서 구성의 CPU는 AMD의 Infinity [142]Fabric을 통해 통신합니다.각 칩은 8개의 메모리 채널과 128개의 PCIe 3.0 레인을 지원하며 이중 프로세서 [143]구성으로 설치할 경우 64개의 레인이 Infinity Fabric을 통한 CPU 간 통신에 사용됩니다.AMD는 2017년 [144]5월 나폴리를 에피크라는 브랜드로 공식 공개했다.

2017년 6월 20일 AMD는 텍사스 [145]오스틴에서 열린 출시 행사에서 Epyc 7000 시리즈 CPU를 공식 출시했습니다.

모델 발매일
및 가격		 팹 시플릿 코어
(표준) 		코어[i] 구성 클럭 레이트(GHz) 캐시 소켓 및
배열		 PCIe
차선 		기억
지지하다 		TDP
기초 부스트 L1 L2 L3
올코어 맥스.
EPYC 7351P[146] [147][148] 2017년 6월[149]
750달러		 14 nm 4 × CCD 16(32) 8 × 2 2.4 2.9 64 KB inst.
32KB 데이터
코어당 		512 KB
코어당 		64 MB
CCX당8 MB 		SP3
1P		 128 DDR4-2666
8 채널 		155/170 W
EPYC 7401P[146] [147][148] 2017년 6월[149]
1075달러		 24(48) 8 × 3 2.0 2.8 3.0
EPYC 7551P[146][147][148] 2017년 6월[149]
2100달러		 32(64) 8 × 4 2.55 180 W
EPYC 7251[146][147][148] 2017년 6월[149]
475달러		 8(16) 8 × 1 2.1 2.9 32 MB
CCX당 4 MB 		SP3
2P		 DDR4-2400
8 채널 		120 W
EPYC 7261[150] 2018년 중반
700달러 이상		 2.5 64 MB
CCX당8 MB 		DDR4-2666
8 채널 		155/170 W
EPYC 7281[146][147][148] 2017년 6월[149]
650달러		 16(32) 8 × 2 2.1 2.7 32 MB
CCX당 4 MB
EPYC 7301[146][147][148] 2017년 6월[149]
800달러 이상		 2.2 64 MB
CCX당8 MB
EPYC 7351[146][147][148] 2017년 6월[149]
1100달러 이상		 2.4 2.9 2.9
EPYC 7371[151] 2018년 말
1550달러 이상		 3.1 3.6 3.8 180 W
EPYC 7401[146][147][148] 2017년 6월[149]
1850달러		 24(48) 8 × 3 2.0 2.8 3.0 155/170 W
EPYC 7451[146][147][148] 2017년 6월[149]
2,400달러 이상		 2.3 2.9 3.2 180 W
EPYC 7501[146][147][148] 2017년 6월[149]
3400달러		 32(64) 8 × 4 2.0 2.6 3.0 155/170 W
EPYC 7551[146][147][148] 2017년 6월[149]
3400달러 이상		 2.55 180 W
EPYC 7571 2018년 말
없음		 2.2 ? 200W?
EPYC 7601[146][147][148] 2017년 6월[149]
4,200달러		 2.7 3.2 180 W
  1. ^ 코어 복합체(CCX) × CCX당 코어 수


임베디드 서버 프로세서

2018년 2월 AMD는 임베디드 Zen CPU의 [152]EPYC 3000 시리즈도 발표했습니다.

모델 풀어주다
날짜.		 팹 시플릿 코어
(표준)		 코어[i] 구성 클럭 레이트(GHz) 캐시 소켓 PCIe
차선		 이더넷 기억
지지하다 		TDP 접합부 온도(°C)
기초 부스트 L1 L2 L3
올코어 맥스.
EPYC 3101 2018년 2월 14 nm x 1 4 (4) 1 × 4 2.1 2.9 2.9 64 KB inst.
32KB 데이터
코어당 		512 KB
코어당 		8 MB SP4r2 32 10 GbE×4 DDR4-2666
듀얼 채널 		35 W 0-95
EPYC 3151 4 (8) 2 × 2 2.7 2.9 2.9 16 MB
CCX당8 MB 		45 W
EPYC 3201 8 (8) 2 × 4 1.5 3.1 3.1 DDR4-2133
듀얼 채널 		30 W
EPYC 3251 8 (16) 2.5 3.1 3.1 DDR4-2666
듀얼 채널 		55 W 0-105
EPYC 3255 불명 25 ~ 55 W -40-105
EPYC 3301 2018년 2월 x 2 12 (12) 4 × 3 2.0 2.15 3.0 32 MB
CCX당8 MB 		64 8 × 10 GbE DDR4-2666
쿼드 채널 		65 W 0-95
EPYC 3351 12 (24) 1.9 2.75 3.0 SP4 60 ~ 80 W 0-105
EPYC 3401 16 (16) 4 × 4 1.85 2.25 3.0 SP4r2 85 W
EPYC 3451 16 (32) 2.15 2.45 3.0 SP4 80-100 W
  1. ^ 코어 복합체(CCX) × CCX당 코어 수


「 」를 참조해 주세요.

Wikimedia Commons에는 Zen 마이크로아키텍처와 관련된 미디어가 있습니다.

레퍼런스

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외부 링크

  • Ryzen 프로세서– AMD