선 (마이크로아키텍처)

Zen (microarchitecture)
이 글은 CPU 아키텍처 제품군에 관한 것입니다.마이크로아키텍처의 1세대는 젠(1세대)을 참조하십시오.

젠(Zen)은 AMD의 컴퓨터 프로세서 마이크로아키텍처 계열의 코드명으로, 2017년 2월 라이젠 CPU 1세대로 처음 출시되었습니다.라이젠(데스크탑 및 모바일), 라이젠 스레드리퍼(워크스테이션/하이엔드 데스크톱), 에피크(서버) 등에서 사용됩니다.

비교

마이크로아키텍처 선[1] 선2[2] 선3[3] 선4[4]
마이크로아키텍처 변형 선 젠+[5] 선3 젠3+
제조공정(nm) 14nm 12nm 7nm 6nm 5nm
캐시[6] µ프 2K 4K 6.75K
L1 데이터. 크기 32KB
방법들 4 8
레이턴시 ? ? ? 4-8 ?
설명 크기 64KB 32KB
방법들 8
레이턴시 4-8 ?
TLB 512엔트리 1024 엔트리
L2 크기 512KB/코어 1024KB/코어
방법들 8
레이턴시 17 12 14
TLB 1536년 엔트리 2048년 엔트리 3072-엔트리
L3 크기 2048KB/코어 4096KB/코어
방법들 16[7]
레이턴시 35 40 46 50
최대 CPU 코어 32 64 8 96[8]
동시 멀티스레딩(SMT) Yes
OOO 창(ROB) 192 224 256 320
파이프라인 단계. 19
디코딩(웨이) 4 6[9]
스케줄러 출품작 ?
디스패치 6
파일등록하기 정수 84 92 96 224[10]
부동 소수점 96 160[10] 192[10]
대기열 설명 72
할당 44
AGU들 2 3

역사

GPU 유무와 상관없이 1세대 Zen
에픽7001 MCM
라이젠 쓰레드리퍼 1000 MCM

1세대

주요 기사 : 젠 (1세대)

1세대 젠은 2017년 2월 라이젠 1000 시리즈 CPU(코드명 서밋 리지)로 출시되었습니다.[11]최초의 Zen 기반 프리뷰 시스템은 E3 2016에서 시연되었으며, 인텔 개발자 포럼 2016에서 한 블록 떨어진 곳에서 열린 행사에서 처음으로 상세하게 설명되었습니다.최초의 Zen 기반 CPU는 2017년 3월 초에 시장에 출시되었으며, 2017년[12] 6월에 출시된 Zen 파생 Epyc 서버 프로세서(코드명 "Naples")와 2017년 11월에 Zen 기반 APU(코드명 "Raven Ridge")가 출시되었습니다.[13]Zen의 첫 번째 반복은 GlobalFoundries의 14nm 제조 공정을 활용했습니다.[14]중국 시장을 위해 수정된 젠 기반 프로세서가 만들어졌습니다.

1세대 업데이트/교체

주요 기사 : Zen+

젠플러스는 2018년 4월에 처음 출시되었으며,[15] 라이젠 2000(코드명 "피너클 리지")으로 알려진 2세대 라이젠 프로세서와 하이엔드 데스크톱 설정을 위한 스레드리퍼 2000(코드명 "콜팩스")을 구동합니다.Zen+는 GlobalFoundries의 12nm 공정을 사용하였는데, 이는 그들의 14nm 노드의 향상된 버전입니다.[16][17]

2세대

주요 기사 : 선2

2019년 7월 7일에는 라이젠 3000 시리즈 CPU가, 2019년 8월 7일에는 젠 2 기반 에피크 서버 CPU(코드명 "Rome")가 출시되었습니다.[18][19][20]TSMC의 7nm 공정 노드를 사용한 소비자용 CPU는 젠2 마티스 제품이 처음이었습니다.[21]Zen 2는 데스크톱, 워크스테이션 및 서버 CPU가 모두 MCM(Multi Chip Module)으로 생산되는 칩렛 기반 아키텍처를 도입했습니다. 이러한 Zen 2 제품은 동일한 코어 칩렛을 사용하지만 허브 및 스포크 토폴로지에서 서로 다른 코어 실리콘(서로 다른 IO 다이)에 연결됩니다.이 접근 방식은 동일한 다이(Zeppelin)가 Summit Ridge 제품(Ryzen 1000 시리즈)의 단순 단일 패키지에 사용되거나 1세대 Epyc 및 Threadripper 제품의 MCM(최대 4개의 Zeppelin 다이)에서 상호 연결된 빌딩 블록으로 사용되는 Zen 1 제품과 다릅니다.[22]이전 Zen 2 제품의 경우 IO 및 언코어 기능은 메모리 컨트롤러,[23] 코어 간 통신을 가능하게 하는 패브릭 및 언코어 기능이 포함된 별도의 IO 다이 내에서 수행됩니다.Matisse 프로세서가 사용하는 IO 다이는 GF 12nm에서 생산되는 작은 칩인 [24]반면 Threadripper와 Epyc에 사용되는 서버 IO 다이는 훨씬 더 큽니다.[24]서버 IO 다이는 최대 8개의 8코어 칩플릿을 연결하는 허브 역할을 할 수 있으며, 마티스의 IO 다이는 최대 2개의 8코어 칩플릿을 연결할 수 있습니다.이러한 치플릿은 AMD 자체의 2세대 인피니티 패브릭으로 [24]연결되어 코어와 IO 간에 지연 시간이 짧은 상호 연결이 가능합니다.치플릿의 처리 코어는 4개의 코어로 구성된 CCX(Core Complex)로 구성되고, 함께 연결되어 단일 8개의 코어 CCD(Core Chiplet Die)를 형성합니다.[25]

젠 2는 또한 라이젠 4000으로 판매되는 모바일 및 데스크톱 APU 라인과 4세대 Xbox 콘솔 및 플레이스테이션 5에도 전원을 공급합니다.Zen 2 코어 마이크로아키텍처는 메인스트림 모바일 및 기타 에너지 효율적인 저전력 컴퓨팅 제품을 목표로 하는 6nm 칩 위의 Mendocino APU에도 사용됩니다.[26]

삼대

주요 기사 : 선3

젠 3는 2020년 11월 5일에 출시되었으며 라이젠 5000 시리즈 CPU와 APU[27](코드명 "베르메르" (CPU), 세잔 (APU)), 에피크 프로세서(코드명 "밀란")를 지원합니다.[27]Zen 2에 비해 Zen 3의 주요 성능 향상은 통합 CCX의 도입입니다. 즉, 이제 각 코어 칩렛이 각각 16MB의 캐시에 액세스할 수 있는 4개 코어 세트 2개가 아닌 32MB의 캐시에 액세스할 수 있는 8개 코어로 구성됩니다.[28]

2022년 4월 1일, AMD는 개선된 젠 3+ 아키텍처를 사용하여 노트북용 새로운 라이젠 6000 시리즈를 출시하였으며, APU에 통합된 RDNA 2 그래픽스를 처음으로 PC에 탑재하였습니다.[29]

젠 3D는 2021년 5월 31일에 공개되었으며 2022년 4월 20일에 공개되었습니다.[30]Zen 3D는 3D 적층 L3 캐시인 V-Cache를 포함한다는 점에서 Zen 3과 다릅니다.이렇게 추가된 캐시는 게임 애플리케이션의 평균 성능을 약 15% 향상시킵니다.[31]

2021년 11월 8일 AMD 가속 데이터 센터 프리미어 키노트에서 Milan-X라는 코드명의 서버용 Zen 3D가 발표되었습니다.Zen 3의 Milan CPU보다 일부 데이터 센터 애플리케이션이 50% 증가하는 동시에 소켓 호환성을 유지해야 합니다.[32]밀라노-X는 2022년 3월 21일에 출시되었습니다.[33]

4세대

주요 기사 : 선4

2021년 11월 8일 AMD의 가속 데이터 센터 프리미어 키노트(Accelerated Data Center Premiere Keinnote)에서 제노바(Genoa)라는 코드명의 젠 4가 탑재된 에피크 서버 CPU가 공식 공개되었으며 [34]1년 후인 2022년 11월에 출시되었습니다.[35]이들은 최대 96개의 Zen 4 코어를 보유하고 있으며 PCIe 5.0과 DDR5를 모두 지원합니다.

또한 Zen 4c의 약자이자 코드명 베르가모(Bergamo)인 Zen 4 Cloud(Zen 4의 변형)도 발표되었습니다.Zen 4c는 표준 Zen 4보다 상당히 높은 밀도를 가지면서도 더 높은 전력 효율을 제공하도록 설계되었습니다.이는 밀도를 극대화하고 처리량을 계산하기 위해 Zen 4의 캐시를 재설계(특정 양의 L2 및 L3 캐시 제거)함으로써 달성할 수 있습니다.베르가모는 최대 128개의 Zen 4c 코어를 가지고 있으며 제노바와 소켓 호환이 가능합니다.

Zen 4와 Zen 4 클라우드는 TSMC 5nm의 불특정 다수에서 제조될 예정이며 2022년 출시될 예정입니다.[32]

2022년 5월 AMD의 로드맵에 따르면 젠 4는 라이젠 7000 메인스트림 데스크톱 프로세서(코드명 "라파엘"), 하이엔드 모바일 프로세서(코드명 "드래곤 레인지"), 얇고 가벼운 모바일 프로세서(코드명 "Phoenix")에 전력을 공급할 것으로 나타났습니다.[36][37][38]

5세대

주요 기사 : 선5

젠 5는 2022년 5월 AMD의 젠 로드맵에 공개되었습니다.[36]TSMC의 3nm 공정을 사용하는 것으로 추정됩니다.[39]라이젠 8000 메인스트림 데스크톱 프로세서(코드명 '그래나이트 리지'), 하이엔드 모바일 프로세서(코드명 '스트릭스 포인트'), 에피크 7005 서버 프로세서(코드명 '투린')에 전원을 공급합니다.

참고 항목

참고문헌

  1. ^ "Zen - Microarchitectures - AMD". WikiChip. Retrieved September 16, 2021.
  2. ^ "Zen 2 - Microarchitectures - AMD". WikiChip. Retrieved September 16, 2021.
  3. ^ "Zen 3 - Microarchitectures - AMD". WikiChip. Retrieved September 16, 2021.
  4. ^ "Zen 4 - Microarchitectures - AMD". WikiChip. Retrieved October 10, 2022.
  5. ^ "Zen+ - Microarchitectures - AMD". WikiChip. Retrieved October 10, 2022.
  6. ^ 여기서 K, M, G 또는 T는 1024의 거듭제곱에 기초한 이진 접두사를 말합니다.
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