USB 3.0

USB 3.0
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USB 3.0
SuperSpeed USB logo

SuperSpeed+USB 10Gbps 인증 로고
유형 유에스비
생산 이력
설계된2008년 11월, 13년 전(2008-11)
제조원USB 3.0 프로모터 그룹 (Hewlett-Packard, Intel, Microsoft, NEC, ST-Ericson 및 Texas Instruments)[1]
대체됨 USB 2.0 고속
대체자USB 3.1 (2013년 7월)
일반사양
길이12 mm (A 플러그), 12 mm (B 플러그)
폭12 mm (A 플러그), 8 mm (B 플러그), 12.2 mm (Micro-A 및 Micro-B 플러그)
높이4.5mm(A플러그), 10.44mm(B플러그), 1.8mm(Micro-A 및 Micro-B플러그)
핀 9
전기
최대 전류900 mA
데이터.
데이터 신호네.
비트레이트5 기가비트/초 (625 MB/초)

2008년 11월에 출시된 USB 3.0은 컴퓨터와 전자기기의 인터페이스를 위한 USB(Universal Serial Bus) 표준의 세 번째 주요 버전입니다.그 중에서도 USB 3.0에는 SuperSpeed USB(SS)라고 불리는 새로운 전송 레이트가 추가되어 최대 5기가비트/초(오버헤드 인코딩 후 500MB/초)의 속도로 데이터를 전송할 수 있습니다.이는 고속(USB 2.0 규격의 경우 최대)보다 약 10배 빠른 속도입니다.제조업체는 표준 A 리셉터클 및 [2]플러그에 파란색을 사용하고 SS라는 [3]이니셜을 사용하여 USB 3.0 커넥터를 USB 2.0 커넥터와 구별하는 것이 좋습니다.

2013년 7월에 출시된 USB 3.1은 USB 3.0 표준을 대체하는 후속 표준입니다.USB 3.1은 기존의 SuperSpeed 전송 레이트를 유지하며 USB 3.1 Gen [4][5]1이라는 라벨을 붙입니다.USB 3.1 Gen[4] 2라는 새로운 SuperSpeed+ 전송 모드를 정의합니다.USB 3.1 Gen 2는 기존 USB3-type-A 및 USB-C 커넥터에서 최대 10Gb/s의 속도로 데이터를 전송할 수 있습니다(오버헤드 속도의 2배 이상).

2017년 9월에 출시된 USB 3.2는 USB 3.1 표준을 대체합니다.기존 USB 3.1 SuperSpeed 및 SuperSpeed+ 데이터 모드를 유지하고 2레인 조작을 통해 USB-C 커넥터를 통해 2개의 새로운 SuperSpeed+ 전송 모드를 도입하며 데이터 전송 속도는 10 및 20Gb/s(오버헤드 인코딩 후 1200 및 2400MB/s)입니다.이 사양은 USB 표준의 "세대"의 발전을 반영하여 이름이 변경되었습니다(예:USB 3.2Gen1은 "SuperSpeed", USB3입니다.2Gen2는 "Super Speed"이기도 하지만 2배 빠른 USB3입니다.2Gen2x2는 "SuperSpeed"로도 판매되지만 3보다 4배 더 빠릅니다.2Gen1) 명명법은 가이드라인이 표준사양에 규정되어 있는 마케팅 메시지를 합리적으로 또는 적절하게 반영하지 못하고 있어 업계 전문가와 일반인 모두에게 큰 비판을 받고 있습니다.이러한 수정은 usb.org에 게재되어 있습니다.

개요

USB 3.0 사양은 USB 2.0과 비슷하지만 많은 개선 사항과 대체 구현이 있습니다.엔드포인트와 같은 이전 USB 개념과 네 가지 전송 유형(벌크, 제어, 등시성 및 인터럽트)은 유지되지만 프로토콜과 전기 인터페이스는 다릅니다.사양에서는 USB 3.0 트래픽을 전송하는 물리적으로 독립된 채널을 정의합니다.이 사양의 변경으로 다음 영역이 개선되었습니다.

  • 전송 속도 – USB 3.0에 SuperSpeed 또는 SS, 5 Gbit/s라는 새로운 전송 타입이 추가됨 (전기적으로는 USB 2.[9]0보다 PCI Express 2.0 및 SATA와 유사함)
  • 대역폭 증가– USB 3.0은 데이터 수신용과 전송용 2개의 단방향 데이터 패스가 아닌 2개의 단방향 데이터 패스를 사용합니다.
  • 전원 관리 – U0에서 U3로의 링크 전원 관리 상태를 정의합니다.
  • 버스 사용률 향상– 새로운 기능(패킷 NRDY 및 ERDY 사용)이 추가되어 디바이스는 폴링 없이 비동기적으로 호스트에게 준비 상태를 통지할 수 있습니다.
  • 미디어 회전 지원– 벌크 프로토콜이 엔드포인트 내에서 다수의 논리 스트림을 허용하는 Stream Protocol이라는 새로운 기능으로 업데이트됨

USB 3.0은 전송 속도가 최대 5기가비트/초로 USB 3.0이 전이중인 반면 USB 2.0은 반이중인 것을 고려하지 않아도 USB 2.0(0.48기가비트/초)보다 약 10배 빠릅니다.따라서 USB 3.0은 USB [10]2.0보다 20배 더 큰 총 양방향 대역폭을 제공합니다.

아키텍처 및 기능

Standard-A USB 3.0 커넥터의 전면도.USB 1.x/2.0 역호환의 경우 4핀의 전면열과 새로운 USB 3.0 접속의 경우 5핀의 두 번째 행이 표시됩니다.플라스틱 인서트는 팬톤 300C로 알려진 USB 3.0 표준 파란색입니다.

USB 3.0에서는 듀얼 버스 아키텍처를 사용하여 USB 2.0(풀 스피드, 저속 또는 고속)과 USB 3.0(슈퍼 스피드)의 양쪽 모두의 동작을 동시에 실행할 수 있으므로 하위 호환성이 제공됩니다.구조 토폴로지는 동일한 계층형 스타 토폴로지로 구성되어 있으며 루트 허브는 레벨0, 허브는 하위 레벨로 구성되어 있어 디바이스에 대한 버스 접속을 제공합니다.

데이터 전송 및 동기화

SuperSpeed 트랜잭션은 호스트 요구에 의해 시작되고 이어서 디바이스로부터의 응답이 시작됩니다.디바이스는 요구를 받아들이거나 거부합니다.허용될 경우 디바이스는 데이터를 전송하거나 호스트로부터의 데이터를 받아들입니다.엔드포인트가 정지되면 디바이스는 STOL 핸드쉐이크로 응답합니다.버퍼 영역 또는 데이터가 부족한 경우 수신 불가(NRDY) 신호로 응답하여 요청을 처리할 수 없음을 호스트에 알립니다.디바이스가 준비되면,는 Endpoint Ready(ERDY; 엔드포인트레디)를 호스트에 송신해, 이 호스트에서 트랜잭션을 재스케줄 합니다.

유니캐스트 및 제한된 양의 멀티캐스트패킷을 비동기 알림과 조합하여 사용하면 패킷을 액티브하게 통과시키지 않는 링크를 전력 절약 상태로 만들 수 있으므로 전력 관리가 향상됩니다.

데이터 부호화

"SuperSpeed" 버스는 기존의 3가지 전송 모드 외에 5.0 Gbit/s의 공칭 속도로 전송 모드를 제공합니다.부호화 오버헤드를 고려하면 원시 데이터의 throughput은 4 Gbit/s이며 사양에서는 실제로 3.2 [11]Gbit/s(400 MB/s) 이상을 달성하는 것이 타당하다고 간주됩니다.

모든 데이터는 8비트(1바이트) 세그먼트의 스트림으로 전송되며, 8b/10b 인코딩을 통해 스크램블되어 10비트 기호로 변환됩니다.이것에 의해, EMI(전자파 간섭)가 존재하는 경우에서도 수신기는 올바르게 디코딩할 수 있습니다.스크램블링은 프리런 Linear Feedback Shift Register(LFSR; 선형 피드백 시프트 레지스터)를 사용하여 구현됩니다.LFSR은 COM 기호가 송신 또는 [11]수신될 때마다 리셋됩니다.

이전의 표준과는 달리, USB 3.0 규격에서는 최대 케이블 길이가 지정되어 있지 않기 때문에, 모든 케이블이 전기 사양에 적합할 필요가 있습니다.AWG 26 와이어가 있는 구리 케이블의 경우, 최대 실용 길이는 3미터(10피트)[12]입니다.

전원과 충전

이전 버전의 USB와 마찬가지로 USB 3.0은 공칭 5V의 전력을 공급합니다.저전력(1 유닛 로드) SuperSpeed 디바이스에서 사용 가능한 전류는 150mA로, USB 2.0에 정의된 100mA보다 증가합니다.고출력 SuperSpeed 디바이스의 경우 제한은 6개의 유닛 부하 또는 900mA(4.5W)로 USB 2.0의 500mA의 [11]: section 9.2.5.1 Power Budgeting 거의 두 배입니다.

USB 3.0 포트는 최대 1.5A 또는 7.5W의 USB 배터리 충전 사양, 또는 USB 3.1의 경우 최대 100W의 [13]USB 전원 공급 사양 등 전력 증대를 위한 다른 USB 사양을 구현할 수 있습니다.

유용성

VIA 테크놀로지스 칩셋을 사용한 USB 3.0 4포트 허브 내장 회로 기판 및 커넥터

USB 3.0 프로모터 그룹은 2008년 11월 17일 버전 3.0의 사양이 완료되었으며 USB [14]사양 관리 기관인 USB Implementers Forum(USB-IF)으로 전환했다고 발표했습니다.이러한 움직임에 따라 하드웨어 개발자는 향후 제품에 구현하기 위해 이 규격을 효과적으로 개방할 수 있게 되었습니다.

첫 번째 USB 3.0 소비자 제품은 2009년 11월 버팔로 테크놀로지에 의해 발표되어 출하되었으며, 첫 번째 인증 USB 3.0 소비자 제품은 2010년 1월 5일 라스베이거스 소비자가전전시회(CES)에서 발표되었습니다.여기에는 Asus와 Gigabyte [15][16]Technology의 메인보드 2개가 포함되어 있습니다.

USB 3.0 호스트 컨트롤러의 제조원은 Renesas Electronics, Presco Logic, ASMedia, Etron, VIA Technologies, Texas Instruments, NEC 및 Nvidia입니다.2010년 11월 현재 Renesas와 Presco[17] Logic은 USB-IF 인증을 취득했습니다.인텔의 Sandy Bridge 프로세서용 메인보드는 Asmedia 및 Etron 호스트 컨트롤러에서도 볼 수 있습니다.2010년 10월 28일, Hewlett-Packard는 경쟁사보다 몇 개월 먼저 Renesas USB 3.0 호스트 컨트롤러를 탑재한 HP Envy 17 3D를 출시했습니다.AMD는 Renesas와 협력하여 2011년 [needs update]플랫폼용 칩셋에 USB 3.0 구현을 추가하였습니다.도시바는 CES2011에서 USB 3.0과 블루투스 3.0을 탑재한 노트북 '도시바 Qosmio X500'을, 소니는 USB 3.0을 탑재한 새로운 소니 VAIO 노트북 시리즈를 출시했다.2011년 4월 현재 Inspiron 및 Dell XPS 시리즈는 USB 3.0 포트를 탑재하고 있으며, 2012년 5월 현재 Dell Latitude 노트북 시리즈도 탑재되어 있습니다.그러나 Windows 8에서는 USB 루트 호스트가 SuperSpeed로 동작하지 않았습니다.

기존 기기에 추가

PCI Express 확장 카드 형식의 USB 3.0 컨트롤러
노트북의 사이드 커넥터.왼쪽에서 오른쪽으로: USB 3.0 호스트, VGA 커넥터, DisplayPort 커넥터, USB 2.0 호스트.USB 3.0 포트 상단에 있는 추가 핀을 확인합니다.

노트북의 여러 포트에 대한 추가 전력은 다음과 같은 방법으로 얻을 수 있습니다.

  • 일부 ExpressCard-to-USB 3.0 어댑터는 케이블을 통해 컴퓨터의 추가 USB 2.0 포트에 연결하여 추가 전력을 공급할 수 있습니다.
  • Express Card에는 외장 PSU용 소켓이 있습니다.
  • 외부 디바이스에 적절한 커넥터가 있는 경우는, 외부 전원 장치에 의해서 전력을 공급할 수 있습니다.
  • ExpressCard-to-USB 3.0 어댑터로 제공되는 USB 3.0 포트는 별도의 전원 공급 USB 3.0 허브에 외부 장치를 연결하여 USB 3.0 허브에 연결할 수 있습니다.

PCI Express(PCIe) 슬롯(또는 이전 PCI 표준)을 갖춘 데스크톱 PC의 메인보드에서는 USB 3.0 지원을 PCI Express 확장 카드로 추가할 수 있습니다.메인보드의 빈 PCIe 슬롯과 더불어 많은 "PCI Express-to-USB 3.0" 확장 카드를 Molex 어댑터나 외장 전원 장치 등의 전원 장치에 연결해야 합니다.휴대전화 등 USB 3.0 디바이스나 USB 이외의 전원이 없는 외장 하드 드라이브에 전력을 공급하려면 , 2011년의 경우, 많은 경우에 사용됩니다.각 USB 3.0 포트에서 (데이터 전송 중) 0.9A(4.5W)의 전력을 모두 사용할 수 있는 USB 3.0 포트는 2개에서 4개이지만 PCI Express 슬롯 자체는 필요한 전력을 공급할 수 없습니다.

스토리지 디바이스에의 고속 접속이 USB 3.0을 검토하는 이유라면, eSATP를 사용하는 방법도 있습니다.예를 들어, eSATP 포토를 제공하는 저렴한 확장 슬롯 브래킷을 추가하는 방법도 있습니다.일부 외장 하드 디스크 드라이브는 USB(2.0 또는 3.0)[16]와 eSATP 인터페이스를 모두 갖추고 있습니다.메인보드와 주변기기의 호환성을 확보하려면 USB 인증 디바이스는 모두 USB Implementers Forum(USB-IF)의 승인을 받아야 합니다.USB 3.0 설계자를 위한 최소 하나의 완전한 엔드 투 엔드 테스트 시스템이 시장에 [18]나와 있습니다.

도입

USB 프로모터 그룹은 2008년 11월에 USB 3.0의 출시를 발표했습니다.2010년 1월 5일, USB-IF는 ASUS와 Giga-Byte [16][19]Technology에 의해 인증된 USB 3.0 메인보드 2개를 발표했습니다.이전 발표에는 Gigabyte의 2009년 10월 7개의 P55 [20]칩셋 USB 3.0 메인보드 목록과 생산 [21]전에 취소된 Asus 메인보드가 포함되어 있습니다.

상용 컨트롤러는 2010년 [22]1분기에 대량 생산에 들어갈 것으로 예상되었습니다.2009년 9월 14일 Freecom은 USB 3.0 외장 하드 [23]드라이브를 발표했습니다.2010년 1월 4일 Seagate는 라스베이거스 [24][25]네바다에서 열린 CES에서 노트북(또는 ExpressCard 슬롯이 추가된 데스크톱)용 USB 3.0 ExpressCard와 함께 제공되는 소형 휴대용 HDD를 발표했습니다.

Linux 커널 메인라인은 2009년 [26][27][28]9월에 출시된 버전 2.6.31 이후 USB 3.0을 지원합니다.

FreeBSD는 2011년 [29]2월에 출시된 버전 8.2 이후 USB 3.0을 지원합니다.

Windows 8은 USB [30]3.0을 지원하는 최초의 마이크로소프트 운영 체제입니다.Windows 7 에서는, operating [31]system의 초기 릴리스에는 서포트가 포함되어 있지 않습니다.다만, Windows 7 의 서포트를 유효하게 하는 드라이버는, 하드웨어 제조원의 Web 사이트에서 입수할 수 있습니다.

인텔은 2012년 팬더 포인트 칩셋 출시와 함께 USB 3.0 포트를 내장한 최초의 칩셋을 출시했습니다.일부 업계 분석가들은 인텔이 USB 3.0을 칩셋에 통합하는 데 시간이 걸려서 주류 채택이 [32]늦었다고 주장했습니다.이러한 지연은 CMOS 제조 프로세스의 [33]문제, Nehalem [34]플랫폼의 발전, 새로운 칩셋을 [35][36]개발하기 전에 모든 3.0 접속 표준(USB 3.0, PCIe 3.0, SATA 3.0)을 완성하기 위한 대기, 또는 인텔의 새로운 Thunderbolt 인터페이스 [37]채택 전략이 원인일 수 있습니다.Apple, Inc.는 USB 3.0이 확정된 지 거의 4년이 지난 2012년 6월 11일에 USB 3.0 포트가 장착된 노트북을 발표했습니다.

AMD는 2011년부터 Fusion 컨트롤러 허브에서 USB 3.0을 지원하기 시작했습니다.삼성전자는 핸드헬드 기기용 ARM 기반 엑시노스 5 듀얼 플랫폼에 USB 3.0을 지원한다고 발표했다.

문제들

속도와 호환성

다양한 초기 USB 3.0 구현에서는 NEC/Renesas © D720x 호스트 컨트롤러 [38]패밀리가 널리 사용되었습니다.이러한 컨트롤러는 일부 [39][40][41]디바이스에서 올바르게 기능하기 위해 펌웨어 업데이트가 필요한 것으로 알려져 있습니다.

USB 스토리지 디바이스의 속도에 영향을 미치는 요인(USB 3.0 디바이스에서는 더 명확하지만 USB 2.0 디바이스에서는 더 두드러짐)은 USB 대용량 스토리지 BOT(Bulk-Only Transfer) 프로토콜 드라이버가 일반적으로 USB 연결 SCSI 프로토콜([42][43][44][45]UAS[P]) 드라이버보다 느리다는 것입니다.

일부 오래된(2009~2010년) Ibex Peak 기반 메인보드에서는 내장 USB 3.0 칩셋이 PCH의 2.5GT/s PCI Express 레인을 통해 기본적으로 연결되어 있어 PCI Express 2.0의 완전한 속도(5GT/s)를 제공하지 못했기 때문에 USB 3.0 포트 1개에도 충분한 대역폭을 제공하지 못했습니다.이러한 보드의 초기 버전(Gigabyte Technology P55A-UD4 또는 P55A-UD6)에는 (PCH 대신) USB 3.0 칩을 프로세서에 연결할 수 있는 수동 스위치(BIOS)가 탑재되어 있습니다.이러한 스위치로 인해 PCI Express 2.0의 최대 속도의 접속이 가능했지만, PCI Express 2.0을 사용하는 레인 수는 줄어들었습니다.단, 새로운 보드(Gigabyte P55A-UD7 또는 Asus P7P55D-E Premium 등)에서는 2개의 PCI Express 2.5 GT/S 단일 레인에 2개의 PCI Express 스위치를 조합한 채널 본딩 기술을 사용했습니다.PCH.[46][47][48]

무선 주파수 간섭

USB 3.0 디바이스 및 케이블은 2.4GHz ISM 대역에서 작동하는 무선 디바이스를 방해할 수 있습니다.이로 인해 Bluetooth [49]및 Wi-Fi 장치에서 throughput이 저하되거나 응답이 완전히 손실될 수 있습니다.제조업체가 간섭 문제를 제때 해결할 수 없을 때, Vivo Xplay 3S와 같은 일부 모바일 장치는 출하 [50]직전에 USB 3.0 지원을 중단해야 했습니다.Wi-Fi 라우터 및 블루투스 디바이스에서 USB 3.0 디바이스의 거리를 늘리는 간단한 솔루션부터 내부 컴퓨터 [51]컴포넌트 주위에 추가 차폐를 적용하는 등 다양한 전략을 적용할 수 있습니다.

커넥터

다음 항목도 참조하십시오.USB 하드웨어 » 커넥터
USB 3.0 Standard-A 리셉터클(상부, 파란색 "Pantone 300C"), Standard-B 플러그(중간), Micro-B 플러그(하단)

USB 3.0 Standard-A 리셉터클에는 USB 3.0 Standard-A 플러그 또는 USB 2.0 Standard-A 플러그 중 하나를 사용할 수 있습니다.반대로 USB 3.0 Standard-A 플러그를 USB 2.0 Standard-A 리셉터클에 꽂을 수 있습니다.이것은 하위 호환성의 원칙입니다.Standard-A 는, 호스트측의 컴퓨터 포토에의 접속에 사용됩니다.

USB 3.0 Standard-B 리셉터클에는 USB 3.0 Standard-B 플러그 또는 USB 2.0 Standard-B 플러그를 사용할 수 있습니다.하위 호환성은 USB 2.0 Standard-B 플러그를 USB 3.0 Standard-B 리셉터클에 연결할 때 적용됩니다.단, 물리적으로 큰 커넥터로 인해 USB 3.0 Standard-B 플러그를 USB 2.0 Standard-B 리셉터클에 꽂을 수 없습니다.Standard-B는 디바이스 측에서 사용됩니다.

USB 2.0 포트와 USB 3.0 포트는 같은 머신 상에 공존할 수 있으며, 외관도 비슷하므로 USB 3.0 사양에서는 Standard-A USB 3.0 리셉터클에 파란색 인서트(Pantone 300C 색상)를 사용할 것을 권장합니다.USB 3.0 Standard-A [11]: sections 3.1.1.1 and 5.3.1.3 플러그에도 동일한 색상 코드가 적용됩니다.

또한 USB 3.0에는 표준 USB 1.x/2.0 Micro-B 케이블 플러그로 구성된 새로운 Micro-B 케이블 플러그가 도입되었으며 그 안에 추가적인 5핀 플러그가 "스택"되어 있습니다.따라서 USB 3.0 Micro-B 호스트 커넥터는 USB 1.x/2.0 Micro-B 케이블 플러그와의 하위 호환성을 유지하여 USB 3.0 Micro-B 포트를 갖춘 장치를 USB 2.0 속도로 USB 2.0 Micro-B 케이블에서 실행할 수 있습니다.단, 물리적으로 큰 커넥터로 인해 USB 3.0 Micro-B 플러그를 USB 2.0 Micro-B 리셉터클에 꽂을 수 없습니다.

핀 배치

USB 3.0 표준-A 플러그(상부) 및 리셉터클(하부), 주석 달린 핀 포함

커넥터의 물리 구성은 이전 커넥터와 동일하지만 핀이 5개 더 있습니다.

USB 2.0 통신에는 VBUS, D-, D+ 및 GND 핀이 필요합니다.추가 USB 3.0 핀은 2개의 차동 쌍과 1개의 접지(GND_DRAIN)입니다.2개의 추가 차동쌍은 SuperSpeed 데이터 전송용이며 전이중 SuperSpeed 시그널링에 사용됩니다.GND_DRAIN 핀은 드레인 와이어 종단 및 EMI 제어 및 신호 무결성 유지용입니다.

USB 3.0 커넥터[52] 핀 배치
핀 색. 신호명 묘사
커넥터 B 커넥터
껍데기 — 실드 금속 하우징
1 빨간. VBUS 힘
2 하얀색 D− USB 2.0 차동 페어
3 초록의 D+
4 블랙입니다. GND 전원 복귀를 위한 접지
5 파랑색 표준 A_SSRX- 표준B_SSTX- SuperSpeed 수신기 차동 쌍
6 노란 색 StdA_SSRX+ 표준B_SSTX+
7 — GND_DRAIN 신호 복귀 접지
8 보라색 표준 규격 표준B_SSRX- SuperSpeed 송신기 차동 쌍
9 오렌지 StdA_SSTX+ 표준B_SSRX+
USB 3.0 Powered-B 커넥터에는 장치에 [53]공급되는 전원 및 접지용 핀이 2개 더 있습니다.
10 — DPWR 디바이스에 공급되는 전원(Powered-B에만 해당)
11 DGND DPWR 리턴 접지(Powered-B만 해당)

하위 호환성

USB Micro-B USB 2.0 vs USB Micro-B Super Speed (USB 3.0)

USB 3.0 및 USB 2.0(또는 그 이전)타입 A 플러그와 리셉터클은 상호 운용이 가능하도록 설계되어 있습니다.

주변기기에 있는 것과 같은 USB 3.0 타입 B 리셉터클은 USB 2.0(이전 버전)보다 크고 큰 USB 3.0 타입 B 플러그와 작은 USB 2.0(이전 버전)을 모두 사용할 수 있습니다.타입 B 플러그USB 3.0 타입 B 플러그는 USB 2.0(또는 그 이전)보다 크다.타입 B 플러그, 따라서 USB 3.0 타입 B 플러그는 USB 2.0(또는 그 이전)에 삽입할 수 없습니다.타입 B 리셉터클

마이크로 USB 3.0(Micro-B) 플러그와 리셉터클은 주로 스마트폰, 디지털 카메라, GPS 장치 등의 소형 휴대용 장치를 대상으로 합니다.Micro USB 3.0 리셉터클은 Micro USB 2.0 플러그와 하위 호환됩니다.

eSATA/USB 콤보인 eSATP용 리셉터클은 USB 2.0(또는 그 이전)의 USB 타입 A 플러그를 사용할 수 있도록 설계되어 있기 때문에 USB 3.0 타입 A 플러그도 사용할 수 있습니다.

USB 3.1

SuperSpeed+ USB 10 Gbit/s 패키징 로고

2013년 1월, USB 그룹은 USB 3.0~10기가비트/초(1250MB/초)[54] 업데이트 계획을 발표했습니다.이 그룹은 USB 3.0 표준을 대체하는 새로운 USB 사양인 USB 3.1을 2013년 [55]7월 31일에 출시했습니다.USB 3.1 사양은 기존 USB 3.0의 SuperSpeed USB 전송 속도(USB 3.1 Gen 1이라고도 함)를 계승하고 SuperSpeed USB 10 Gbps(USB 3.1 Gen [56]2라고도 함)를 도입하여 단일 1세대 Thunderbolt 채널과 동등한 전송 속도를 제공합니다.새로운 모드의 로고에는 SUPSPEED+[57]로 스타일링된 캡션이 있습니다.또, USB 3.1 Gen 2 규격에서는, 유효 데이터 레이트 1,212 MB/s [58]의 인코딩 방식을 128 b/132 b 로 변경해, 라인 인코딩의 오버헤드를 3% 로 억제합니다.최초의 USB 3.1 Gen 2 실장에서는, 실제의 전송 속도는 7.2 Gbit/[59]s였습니다.

USB 3.1 표준은 USB 3.0 및 USB 2.0과 역호환됩니다.다음의 전송 모드를 정의합니다.

  • USB 3.1 Gen 1 – SuperSpeed, 8b/10b 부호화 (유효 500 MB/s)를 사용하여 1레인에서 5 기가비트/초 데이터 시그널링 레이트 (USB 3.0과 동일)
  • USB 3.1 Gen 2 – SuperSpeed+, 128b/132b 인코딩을 사용한 1레인에서의 새로운 10 기가비트/초 데이터 레이트 (실효 1212 MB/초)

바이트 단위의 공칭 데이터 레이트는 비트 부호화 오버헤드를 설명합니다.물리 SuperSpeed 비트환율은 5 Gbit/s입니다.모든 바이트의 전송에는 10비트가 소요되므로 원시 데이터 오버헤드는 20%이므로 바이트 속도는 625가 아닌 500MB/s입니다.마찬가지로 SS+ 환율에서는 인코딩은 128b/132b이므로 16바이트의 전송에는 물리적으로 16.5바이트, 즉 3%의 오버헤드가 걸립니다.따라서 SS+에서의 바이트 속도는 128/1012 * 10 Gbit/s = 9.697 Gbit/s = 1212 MB/s입니다.실제로 SS 버스에는 몇 가지 추가 서비스 오버헤드(링크 관리, 프로토콜 응답, 호스트 지연 시간)가 있으므로 달성 가능한 최선의 데이터 속도는 약 10% 더 작습니다.[citation needed]

USB 3.0을 'USB 3.1 Gen 1'로 리브랜딩함으로써 제조업체들은 전송 속도가 5Gbit/s에 불과한 제품을 'USB 3.1'로 광고할 수 있게 되었고,[60] 이 세대는 제외되었다.

USB 3.2

SuperSpeed+USB 20 Gbit/s 패키징 로고

2017년 7월 25일, USB 3.0 프로모터 그룹의 보도 자료에는 기존 USB-C 케이블의 대역폭이 두 배로 증가한다는 것을 정의하는 USB Type-C 사양에 대한 보류 중인 업데이트가 자세히 나와 있습니다.2017년 [61]9월 22일 발표된 USB 3.2 사양에 따라 기존의 SuperSpeed 인증 USB-C 3.1 Gen 1 케이블은 10 Gbit/s(5 Gbit/s에서 최대)로, SuperSpeed+ 인증 USB-C 3.1 Gen 2 케이블은 20 Gbit/s(10 Gbit/s에서 최대)로 동작할 수 있습니다.대역폭의 증가는 USB-C [62][63]커넥터의 플립 플랍 기능을 의도한 기존 와이어에 대한 멀티레인 작동의 결과입니다.

USB 3.2 표준은 USB 3.1/3.0 및 USB 2.0과 역호환됩니다.다음의 전송 모드를 정의합니다.

  • USB 3.2 Gen 1 – SuperSpeed Architecture (SuperSpeed Architecture), 8b/10b 부호화(실효 0.500 GB/s)를 사용하여 1레인에서 5기가비트/초 데이터 시그널링 레이트를 실현.USB 3.1 Gen 1 및 USB 3.0과 동일합니다.
  • USB 3.2 Gen 2 – SuperSpeedPlus 아키텍처,[57] 128b/132b 인코딩(실효 1.212GB/s)을 사용하여 1레인 10기가비트/초 데이터 레이트를 USB 3.1 Gen 2와 동일합니다.
  • USB 3.2 Gen 1×2 – SuperSpeedPlus 아키텍처, 8b/10b 인코딩을 사용하여 2레인에 걸쳐 새로운 10기가비트/초(기가비트/초) 데이터 전송 속도(실효 1GB/초)
  • USB 3.2 Gen 2×2 – SuperSpeedPlus 아키텍처, 128b/132b 인코딩을 사용한2 레인에서의 새로운 20 기가비트/초(기가비트/초) 데이터 레이트 (실효 2.424 GB/초)

이전 버전과 마찬가지로 인코딩 및 유효 데이터 환율에 대해서도 동일한 고려사항이 적용됩니다.1×2세대와 2×1세대 모두 10Gbit/s로 신호를 보내지만, 1×2세대에서는 유효 속도가 다소 느려지는 오래된 비효율적인 라인 코딩이 사용됩니다.

2018년 5월 Synopsys는 Windows PC가 스토리지 장치에 연결된 최초의 USB 3.2 Gen 2×2 연결을 시연하여 평균 속도가 1600MB/[64][65]s에 도달했습니다.

USB 3.2는 기본 윈도우즈 10 USB 드라이버 및 Linux 커널 4.18 [64][65][66]이상에서 지원됩니다.

2019년 2월, USB-IF는 마케팅 지침을 간소화하고 SuperSpeed 삼지창 로고에 최대 전송 [67]속도를 포함하도록 요구했습니다.

USB 3.2 사양
USB-IF 권장
마케팅명[68] 		로고[57] 오래된 마케팅 이름 전송 속도[61] 이름 USB 3.2 사양[61] 이전 사양(초판)[69] 확장 슈퍼 스피드[61] 시스템 물리층[61] 이중 차선 부호화 공칭 속도 물리 스루풋(유효)[6] 커넥터[70]
SuperSpeed USB 5 Gbit/s USB SuperSpeed 5 Gbps Trident Logo.svg 슈퍼 스피드 제1세대 USB 3.2 Gen 1x1 USB 3.1 Gen 1, USB 3.0 (USB 3.0) SuperSpeed 아키텍처 제너레이션 1x1 아니요. 8b/10b 5 기가비트/초 또는 0.5 GB/초 4 기가비트/초 또는 0.5 GB/초

(0.45 GB/s 이하)

 USB-A, B, 마이크로B 및 USB-C
SuperSpeed USB 10 Gbit/s USB SuperSpeed 10 Gbps Trident Logo.svg Super Speed + 제2세대 USB 3.2 Gen 2x1 USB 3.1 Gen 2 (USB 3.1) SuperSpeedPlus 아키텍처 제너레이션 2x1 아니요. 128b/128b 10 기가비트/초 또는 1.2 GB/초 최대 9.7 기가비트/초 또는 최대 1.2GB/초

(1.1 GB/s 이하)

 USB-A, B, 마이크로B 및 USB-C
— — 제2세대 USB 3.2 Gen 1x2 (USB 3.2) 제너레이션 1x2 네. 8b/10b 10 기가비트/초 또는1 GB/초 8 기가비트/초 또는1 GB/초

(0.9 GB/s 이하)

 USB-C
SuperSpeed USB 20 Gbit/s USB SuperSpeed 20 Gbps Trident Logo.svg 2세대×2 USB 3.2 Gen 2x2 (USB 3.2) 제너레이션 2x2 네. 128b/128b 20 기가비트/초 또는 2.4 GB/초 최대 19.4 기가비트/초 또는 최대 2.4 GB/초

(2.2 GB/s 이하)

 USB-C

「 」를 참조해 주세요.

레퍼런스

  1. ^ "Intel Universal Serial Bus (USB) Frequently Asked Questions (FAQ)". Intel.com. Intel Corporation. Retrieved 26 December 2014.
  2. ^ "Universal Serial Bus Revision 3.1 Specification". USB.org. USB Implementers Forum. pp. 5–20. Archived from the original (ZIP) on 12 April 2016. Retrieved 12 April 2016.
  3. ^ McFedries, Paul (2013). "Connecting USB Devices". PCs for Grown-Ups: Getting the Most Out of Your Windows 8 Computer. Indianapolis: Que Publishing. ISBN 978-0-13-303501-8. Retrieved 18 February 2016 – via Internet Archive. Most PC manufacturers label each USB port using the logo for USB type ... the USB 2.0 logo is a trident, while the USB 3.0 logo is a similar trident with the letters 'SS' (which stands for SuperSpeed) attached.
  4. ^ a b "USB 3.1 Specification Language Usage Guidelines from USB-IF" (PDF). USB.org. USB Implementers Forum. 28 May 2015. Archived from the original (PDF) on 12 March 2016. Retrieved 10 March 2016.
  5. ^ "USB 3.1 Gen 1 & Gen 2 explained". MSI.com. Micro-Star International. 5 August 2015.
  6. ^ a b "USB 3.2 Specification". USB.org. USB Implementers Forum. Retrieved 30 August 2018.
  7. ^ "Universal Serial Bus Revision 3.1 Specification". USB.org. USB Implementers Forum. Archived from the original (ZIP) on 21 November 2014. Retrieved 19 November 2014.
  8. ^ https://usb.org
  9. ^ Engbretson, Mike (January 2009). "USB 3.0 Physical Layer Measurements". Evaluation Engineering. Retrieved 31 January 2013.
  10. ^ "USB 3.0 Technology" (PDF). hp.com. 2012. Archived from the original (PDF) on 3 January 2014. Retrieved 2 January 2014.
  11. ^ a b c d "Universal Serial Bus Revision 3.0 Specification". Archived from the original on 19 May 2014. Retrieved 19 May 2014.
  12. ^ Axelson, Jan. "USB 3.0 Developers FAQ". JanAxelson.com. Retrieved 14 November 2018.
  13. ^ "USB Power Delivery Specification 1.0" (PDF). Archived from the original (PDF) on 4 April 2016. Retrieved 14 November 2015.
  14. ^ "USB‐IF" (PDF). USB.org. USB Implementers Forum. 17 November 2008. Archived from the original (PDF) on 31 March 2010. Retrieved 22 June 2010.
  15. ^ "First Certified USB 3.0 Products Announced". PC World. 7 January 2010. Retrieved 22 June 2010.
  16. ^ a b c "SuperSpeed USB Consumer Cert Final 2" (PDF). USB.org. USB Implementers Forum. Archived from the original (PDF) on 2 April 2012. Retrieved 24 June 2011.
  17. ^ "USB-IF announces second certified USB 3.0 host controller" (Press release). USB Implementers Forum, Inc. 16 November 2010. Retrieved 30 August 2018.
  18. ^ "USB 3". Lecroy. Retrieved 22 June 2010.
  19. ^ "First Certified Superspeed USB Consumer Products Announced" (PDF) (Press release). USB Implementers Forum. 5 January 2010. Archived from the original (PDF) on 14 January 2010.
  20. ^ 를 클릭합니다"USB 3.0 Motherboards". Gigabyte.com. Indianapolis: Gigabyte Technology. Archived from the original on 1 June 2010. Retrieved 14 October 2019..
  21. ^ "Asus cancels its first usb 3.0 motherboard". The Inquirer. Archived from the original on 30 July 2009. Retrieved 22 June 2010.{{cite web}}: CS1 유지보수: 부적합한 URL(링크)
  22. ^ "Digitimes". 15 March 2009. Retrieved 22 June 2010.
  23. ^ "Freecom.com". Archived from the original on 17 June 2010. Retrieved 22 June 2010.
  24. ^ Ngo, Dong (5 January 2010). "Seagate ships USB 3.0-based external hard-drive kit for laptops CES". CNET. Retrieved 22 June 2010.
  25. ^ "BlackArmor PS 110 with USB 3.0 Portable Hard Drive for Business with Backup Software". Seagate. Archived from the original on 15 August 2010. Retrieved 18 January 2014.
  26. ^ "Kernel newbies". 9 September 2009. Retrieved 22 June 2010.
  27. ^ "Erste USB 3.0 Treiber" [First USB 3 drivers coming with Linux 2.6.31]. Heise Online (in German). Germany: Heise Medien. 3 December 2009. Retrieved 22 June 2010.
  28. ^ "First driver for USB 3.0". Linux magazine. 9 June 2009. Retrieved 22 June 2010.
  29. ^ "FreeBSD 8.2-RELEASE Release Notes". FreeBSD.org. 13 November 2013. Retrieved 5 August 2015.
  30. ^ McVay, Bob (15 September 2011). "Understanding USB 3.0 in Windows 8 Build2011 Channel 9". Channel9.MSDN.com. Retrieved 19 January 2014.
  31. ^ "USB in MS Windows 7 more reliable, but no 3.0 speed boost". APCMag.com. Retrieved 22 June 2010.
  32. ^ Crothers, Brooke (7 March 2010). "Long delay expected for Intel support of USB 3.0 Nanotech – The Circuits Blog". CNet News. Retrieved 19 January 2014.
  33. ^ "Spekulationen über Verzögerungen bei USB 3.0". Heise Online (in German). Germany: Heise Medien.
  34. ^ Mah, Paul (23 October 2009). "Fiercecio.com". Retrieved 22 June 2010.
  35. ^ "FAQ — PCI Express 3.0". PCISIG.com. Peripheral Component Interconnect Special Interest Group. 1 July 2009. Retrieved 22 June 2010.
  36. ^ "PCIe 3.0 Specification Coming Soon". Enterprise Storage Forum. 5 May 2010. Archived from the original on 10 July 2011. Retrieved 22 June 2010.
  37. ^ "Intel delays USB 3.0 support until 2011". TechSpot. 22 October 2009. Retrieved 22 June 2010.
  38. ^ TeamVR (23 August 2011). "USB 3.0 Speed Tests: 7-way Host Controllers Roundup – Page 5 of 11". VR-Zone.com. Retrieved 19 January 2014.
  39. ^ "USB 3.0: Renesas Electronics USB 3.0 Firmware Updates". DownloadCenter.Intel.com. Intel Corporation. Retrieved 19 January 2014. These firmware updates resolve the following issues related to the USB 3.0 ports on these boards: • BIOS and operating system do not detect devices attached to the USB 3.0 ports. • System hangs on POST code 58 for one minute if any device is attached to USB 3.0 ports, and then continues the boot process. • In Device Manager, the Renesas USB 3.0 eXtensible Host Controller is shown with a yellow bang and the error message 'Windows has stopped this device because it has reported problems. Code 43'.
  40. ^ "NEC uPD720200 USB 3.0 not working on Ubuntu 12.04". Ask Ubuntu. Stack Exchange Network. Retrieved 19 January 2014.
  41. ^ "How to improve the compatibility of USB3.0 devices?". Gigabyte.com. Gigabyte Technology. Retrieved 19 January 2014.
  42. ^ Nilsson, Lars-Göran (30 July 2010). "Gigabyte adds UASP support to its USB 3.0 motherboards". SemiAccurate. Retrieved 19 January 2014.
  43. ^ Nilsson, Lars-Göran (11 August 2010). "Gigabyte's UASP USB 3.0 driver boosts USB 2.0 performance". SemiAccurate. Retrieved 19 January 2014.
  44. ^ Ku, Andrew (19 June 2012). "USB Attached SCSI (UAS): Enabling Even Better USB 3.0 Performance – Faster USB 3.0 Performance: Examining UASP And Turbo Mode". Tom's Hardware. Retrieved 19 January 2014.
  45. ^ Hamid, Adnan (18 March 2012). "What's the Difference Between USB UASP And BOT Embedded content from". Electronic Design. Retrieved 22 January 2014.
  46. ^ Soderstrom, Thomas (9 December 2009). "New Motherboards from Asus and Gigabyte – USB 3.0 Performance: Two Solutions from Asus and Gigabyte". Tom's Hardware. Retrieved 22 January 2014.
  47. ^ Schmid, Patrick; Roos, Achim (26 August 2010). "Gigabyte P55A-UD6 and UD7 (NEC PD720200) – Not All USB 3.0 Implementations Are Created Equal". Tom's Hardware. Retrieved 22 January 2014.
  48. ^ PLX 모델 번호는 P55A-UD7 설명서(7페이지) 및 Asus P7P55D-E Premium 설명서(2-2페이지)에 기재되어 있습니다. P55A-UD7에는 블록 다이어그램이 8페이지에 있습니다.
  49. ^ "USB 3.0 Radio Frequency Interference Impact on 2.4 GHz Wireless Devices" (PDF). USB.org. USB Implementers Forum. April 2012. Retrieved 14 October 2019.
  50. ^ "手机厂商阉割Type-C接口的真相：影响手机信号！-科技频道-手机搜狐" [The Truth About Mobile-Phone Manufacturers Cutting the Type-C Interface: Affecting Cell Phone Signals!]. Sohu.com (in Japanese). 2017.
  51. ^ Lynn, Samara (5 September 2013). "Wireless Witch: The Truth About USB 3.0 and Wi-Fi Interference". PC Magazine. Retrieved 14 July 2014.
  52. ^ "USB 3.0 Interface Bus, Cable Diagram". 100806 interfacebus.com
  53. ^ "USB Background". TotalPhase.com. Total Phase Corporation. Retrieved 11 September 2016. USB 3.0 includes a variant of the Standard-B connectors which has two additional conductors to provide power to USB adapters. Image courtesy of USB Implementers Forum
  54. ^ "SuperSpeed USB (USB 3.0) Performance to Double with New Capabilities" (PDF). Implementers Forum (Press release). 6 January 2013. Archived from the original (PDF) on 13 January 2013.
  55. ^ "SuperSpeed USB 10 Gbps – Ready for Development" (PDF) (Press release). Hillsboro, Oregon. 31 July 2013. Archived from the original (PDF) on 27 January 2016.
  56. ^ "Archived copy" (PDF). Archived from the original (PDF) on 12 March 2016. Retrieved 10 March 2016.{{cite web}}: CS1 maint: 제목으로 아카이브된 복사(링크)
  57. ^ a b c "USB Logo Usage Guideline" (PDF). USB.org. USB Implementers Forum. 30 November 2018. Retrieved 27 February 2019.
  58. ^ "SuperSpeed USB 10 Gbps – Ready for Development". Rock Hill Herald. Archived from the original on 11 October 2014. Retrieved 31 July 2013.
  59. ^ "Synopsys Demonstrates Industry's First SuperSpeed USB 10 Gbps Platform-to-Platform Host-Device IP Data Transfer". News.Synopsis.com (Press release). Mountain View, California: Synopsys. 10 December 2013. Retrieved 23 December 2013. As measured by the Ellisys USB Explorer Protocol Analyzer, the IP realized 10 Gbps USB 3.1 effective data rates of more than 900 MBps between two Synopsys HAPS-70 FPGA-based prototyping systems while using backward compatible USB connectors, cables and software.
  60. ^ Bright, Peter (26 February 2019). "USB 3.2 is going to make the current USB branding even worse". Ars Technica. Retrieved 27 February 2019.
  61. ^ a b c d e "The USB 3.2 Specification released on September 22, 2017 and ECNs". USB.org. USB Implementers Forum. September 2017. Retrieved 14 October 2019.
  62. ^ Saunders, Brad; Nardozza, Liz (25 July 2017). "USB 3.0 Promoter Group Announces USB 3.2 Update" (PDF) (Press release). USB 3.0 Promoter Group. Archived from the original (PDF) on 21 September 2017. Retrieved 27 July 2017 – via USB.org.
  63. ^ Bright, Peter (26 July 2017). "USB 3.2 will make your cables twice as fast ... once you've bought new devices". Ars Technica. Retrieved 27 July 2017.
  64. ^ a b "Synopsys Shows World's First USB 3.2 Demo With 20Gbps Speeds". Tom's Hardware. 25 May 2018. Retrieved 27 May 2018.
  65. ^ a b "World's First USB 3.2 Demonstration". Synopsys. 18 May 2018. Archived from the original on 17 November 2021. Retrieved 27 May 2018 – via YouTube.
  66. ^ "USB 3.2 Work Is On the Way for the Linux 4.18 Kernel". Phoronix.com. Phoronix. Retrieved 27 May 2018.
  67. ^ "USB 3.2 standard gets new, even more confusing names ahead of its mainstream debut". 27 February 2019.
  68. ^ USB-IF의 USB 3.2 사양 언어 사용 가이드라인
  69. ^ "The New USB standard: USB 3.2 Explained". Archived from the original on 20 February 2020.
  70. ^ "USB 3.1 Legacy Connectors and Cable Assemblies Compliance Document Rev 1.1". USB.org. USB Implementers Forum. Retrieved 27 February 2019.

외부 링크

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