스텝 레벨
Stepping level |
집적회로에서 스테핑 레벨 또는 개정 레벨은 집적회로를 패턴화하는 데 사용되는 포토마스크 집합 내에서 하나 이상의 석회화 포토마스크를 도입하거나 개정하는 것을 가리키는 버전 번호다.이 용어는 광학자를 빛에 노출시키는 장비("스티퍼")의 이름에서 유래되었다.[1][2]집적회로에는 두 가지 기본 등급의 마스크 세트가 있는데, 첫째, 트랜지스터와 같이 회로 로직을 구성하는 "기본" 층과 둘째, 회로 로직을 연결하는 "금속" 층이다.
일반적으로 인텔이나 AMD와 같은 집적회로 제조업체가 새로운 스텝(즉, 마스크의 개정)을 만들 때, 그것은 논리에서 버그를 발견했고, 더 빠른 처리를 허용하는 설계를 개선했으며, 수율을 높이거나 "빈 분할"을 개선할 수 있는 방법을 발견했기 때문이다(즉, 더 빠른 트랜지스터를 만들어 더 빠르게).CPU)는 주변 회로를 보다 쉽게 식별할 수 있도록 기동성을 개선하거나 회로 테스트 시간을 단축하여 테스트 비용을 절감할 수 있다.
많은 집적회로들은 질문으로 스텝 레벨을 포함한 그들의 특징에 대한 정보를 밝힐 수 있게 한다.예를 들어, EAX 레지스터가 x86 CPU에서 '1'로 설정된 상태에서 CPUID 명령을 실행하면 CPU의 단계적 수준을 보여주는 다른 레지스터에 값이 배치된다.
스테핑 식별자는 일반적으로 문자 뒤에 숫자(예: B2)로 구성된다.일반적으로 문자는 CPU의 기본 계층의 개정 수준을 나타내고 숫자는 금속 계층의 개정 수준을 나타낸다.문자의 변경은 기본 계층 마스크 개정판과 금속 계층의 변경을 의미하지만, 숫자가 변경되면 금속 계층 마스크 개정판의 변경만 의미한다.이는 소프트웨어 버전 관리에서 주요/최소 개정 번호와 유사하다.기본 계층 개정 변경은 시간이 오래 걸리고 제조자에게 더 비용이 많이 들지만, 일부 수정은 금속 전용 변경으로 수행하기가 어렵거나 불가능하다.[citation needed]
인텔 코어 마이크로아키텍처에서는 이전의 마이크로아키텍처와는 달리 증분적 개선뿐만 아니라 다른 캐시 크기나 저전력 모드 추가와 같은 기능의 변화를 나타내는 많은 스테이핑을 사용한다.이러한 대부분의 스테이핑은 일반적으로 비활성화된 기능이나 로우엔드 칩에서 클럭 주파수가 감소되는 기능을 포함하여 여러 브랜드에 걸쳐 사용된다.캐시 크기가 줄어든 스테핑은 별도의 명명 체계를 사용하며, 이는 CPU 스테핑이 반드시 알파벳 순서로 릴리스되는 것은 아니라는 것을 의미한다.
참조
- ^ "From Sand to Silicon "Making of a Chip" Illustrations" (PDF). Intel. May 2009. Retrieved July 25, 2014.
- ^ Seth P. Bates (2000). "Silicon Wafer Processing" (PDF). gatech.edu. Archived from the original (PDF) on 2015-06-16. Retrieved July 25, 2014.
