르네사스 일렉트로닉스

Renesas Electronics
르네사스 일렉트로닉스
네이티브 네임
ルネサス エレクトロニクス株式会社
유형공개(KK)
TYO : 6723
산업반도체
전임자NEC전자, 르네사스 테크놀로지(히타치, 미쓰비시의 칩 유닛)
설립.2002년 11월 1일, 19년 전(2002-11-01) Renesas Technology로서
2010년 4월 1일, 12년 전(2010-04-01) 르네사스 일렉트로닉스
본사,
주요 인물
시바타 히데토시(대표이사 사장 겸 CEO)[1]
상품들반도체
수익.Increase 9,940억엔 (표준)[2]
Increase 4960억엔 ([2]표준)
Increase 1,840억엔 ([2]표준)
총자산Increase 2조4천100억엔([2]표준)
총자본Increase 1조 1,600억엔 ([2]표준)
종업원수
20,962 (2021년 [3]12월 31일 현재)
웹 사이트www.renesas.com

르네사스 일렉트로닉스 주식회사(Renesas Electronics Corporation, Runesas Erekutoroniku Kabushiki Gaisha)는 일본 도쿄본사를 둔 반도체 제조사로, 2002년 미쓰비시의 랜덤 반도체 계열사인 르네사스 테크놀로지(Renesas Technology)를 설립하였다.SES는 NEC전자가 2010년에 합병하여 법인명과 로고를 [5]현재와 같이 약간 변경하였다.[4]

2000년대부터 2010년대 초까지 르네사스는 세계 [6]6대 반도체 기업 중 하나였다.2014년 현재 이 회사는 세계 최대의 자동차 반도체 [7]제조업체이자 세계 최대의 마이크로 컨트롤러 제조업체입니다.이 회사는 아날로그 및 혼합 신호 집적회로, 메모리 장치 및 SoC 시장에도 진출하고 있습니다.

르네사스라는 브랜드는 "Renaissance Semiconductor for Advanced Solutions"[4]의 축약어입니다.

역사

르네사스 테크놀로지 2010년 4월, NEC전자, 2002년 11월 NEC의 반도체 사업의 D램 business,[8][9]고에 이어르네사스 테크놀로지의 예외 4월 1일 2003년, 히타치와 미쓰비시의 비 D램 전문 칩 합작 회사로 설립된 자회사로 정착해 통합하여, 그들의 o.과 작업을 시작했다wnership 퍼센티지 55와 45를 [10]순서대로 나타냅니다.이들 3사의 D램 사업은 마이크론테크놀로지[11]인수되기 전인 2012년 파산한 엘피다메모리의 일부가 됐다.

i서플라이의 추정에 [12]따르면 합병 기본합의는 2010년 4월까지 체결되어 첫날 실현되어 매출액으로는 4위의 반도체 기업이 되었다.

2010년 12월, RMC(Renesas Mobile Corporation)는, Renesas사의 모바일 멀티미디어 사업부와 인수한 Nokia 무선 모뎀 사업부[13]통합해 설립되었습니다.

2011년 르네사스 일렉트로닉스는 2011년 도호쿠 지진[14] 쓰나미, 태국 홍수의 악영향을 받았다.2011년 [15]약 20개국에서 제조, 설계, 판매 업무를 약 5만 명 담당했던 동사는, 2012년에,[16][17] 일본 국내 공장의 매각, 통폐합등의 사업 재구축을 실시해, 수익을 올리기로 결정했다.2012년 12월, 일본의 민관 펀드인 INCJ와 몇몇 주요 고객이 이 [citation needed]회사에 투자하기로 결정했다.르네사스는 이번 투자를 통해 2013년 9월까지 1500억엔의 신규자본을 확보해 자동차·산업용 아날로그·파워칩 개발, 플랜트 개량, 기업 [citation needed]인수 등에 활용하는 것을 목표로 하고 있다.

2013년 1월, Renesas는 일부 백엔드 공장을 J-Devices로 [18]이전했다.

2013년 9월, Broadcom은 르네사스 모바일 [19]커뮤니케이션의 대부분을 인수했습니다.

2013년 9월에 9명의 투자자에게 제3자 지분이 할당됨으로써 INCJ는 회사의 [20]최대 주주가 되었습니다.르네사스는 2013년 [21]10월, 새로운 사업 방향을 발표해, 「르네사스의 개혁」이라고 하는 기업 프레젠테이션을 발표했다.

2014년 3월에 종료된 회계연도에 르네사스는 2010년에 [22]르네사스 일렉트로닉스 주식회사로 영업을 개시한 이래, 사상 최초의 순이익을 기록했다.

Renesas 실리콘 밸리 사무실은 캘리포니아 새너제이입니다.

2014년 7월 자회사인 르네사스모바일커뮤니케이션을 4G 무선사업에서 [23]철수하기로 하고 합병하였다.

2014년 9월에는 르네사스의 디스플레이 드라이버 IC 유닛을 시냅틱스에 매각하였습니다.[24]

2016년 9월 르네사스는 인터실을 32억달러에 [25]인수한다고 발표했다.2017년 2월 르네사스는 [26]인수를 완료했다.

르네사스는 2017년 4월 글로벌 개발자 컨퍼런스에서 인텔글로벌 거물들과 경쟁해 2017년 12월부터 자율주행차 신제품을 출시하겠다고 밝혔다.이 새로운 기술은 차량 기능을 [27]조정하고 제어하는 온보드 신경 중추 역할을 한다.

2018년 9월, Renesas는 통합 디바이스 테크놀로지를 [28]67억달러에 인수하기로 합의했다고 발표했습니다.인수는 2019년 [29]3월에 완료되었다.

2020년에 르네사스는 다이오드와 복합 [30]소자 생산을 중단할 계획을 발표했다.

2021년 2월 르네사스는 대화반도체를 59억달러에 [31]인수하기로 합의했다고 발표했다.인수는 2021년 [32]9월에 완료되었다.

2021년 3월, 르네사스 자회사의 나카 공장에서 발생한 화재로,[33] 설비가 큰 피해를 입었다.2022년 4월 17일, 르네사스는 나카 [34]공장에서 생산을 재개했다.

2021년 4월, Renesas는 배터리 및 전원 관리, Wi-Fi, Bluetooth® 저에너지 및 산업용 에지 컴퓨팅 [35]솔루션 분야의 선두 업체인 Dialog Semiconductor Plc의 인수를 완료했습니다.

2021년 12월, Renesas는 스마트하고 혁신적인 Wi-Fi [36]솔루션의 선두 프로바이더인 Celeno Communications의 인수도 완료했습니다.

상품들

Renesas Electronics는 다음과 같은 서비스를 제공합니다.

마이크로컨트롤러

RL78 MCU 패밀리

RL78은 16비트 마이크로컨트롤러 범위의 패밀리 이름입니다.이들은 NEC전자와 르네사스테크놀로지의 [39]합병 이후 새로운 르네사스 전자회사에서 등장한 첫 번째 MCU였다.이러한 마이크로 컨트롤러에는 NEC 78K0R(150 nm MF2 플래시 프로세스)의 핵심 기능과 레거시 Renesas R8C 마이크로 컨트롤러의 많은 익숙한 주변 기기가 포함되어 있습니다.RL78 코어 베리안트에는 NEC 78K0R 코어에서 진화한S1, S2, S3 타입의 코어가 포함됩니다.S1코어는 기본 74명령, S2코어는 레지스터 뱅킹을 추가해 75명령, S3코어는 온칩 멀티플라이어/분할기/멀티어큐뮬레이션을 추가해 81명령어를 지원한다.

RL78은 극도로 저전력이지만 고도로 통합된 마이크로컨트롤러 애플리케이션을 다루기 위해 개발되었으며, 이를 위해 코어는 ADC 또는 시리얼 인터페이스가 0.52UA의 극한 저전력 STOP 모드에서 장치를 깨우기 위해 특정 조건을 충족하도록 프로그래밍할 수 있는 "snoose 모드"라고 불리는 새로운 저전력 작동 모드를 제공합니다.

RX MCU 패밀리

RX는 Renesas Xtreme의 약자로, H시리즈와 MC시리즈가 각각 [40][41]Hitachi와 Mitsubishi가 출시한 것과 달리 Renesas가 개발한 다양한 32비트 마이크로컨트롤러의 패밀리 이름입니다.

RX 패밀리는 RX600 시리즈로 명명된 최초의 제품군과 함께 RX600 시리즈에 의해 2009년에 출시되었으며 계측, 모터 제어, 휴먼 머신 인터페이스(HMI), 네트워킹, 산업 자동화 등의 애플리케이션을 대상으로 하고 있습니다.2009년 이후 이 MCU 패밀리의 범위는 RX200 시리즈보다 소형으로 확장되어 퍼포먼스 버전도 향상되었습니다.

마이크로 컨트롤러의 하이 퍼포먼스의 열쇠는 고성능 통합 플래시 메모리를 탑재한 CISC 아키텍처입니다.이것에 의해, 중앙 처리 장치(CPU)는 메모리액세스 대기 상태를 필요로 하지 않고, 100 MHz의 매우 높은 주파수로 동작해, 최대 1.65 DMIPS/MHz의 퍼포먼스를 얻을 수 있습니다.

RA MCU 패밀리

Renesas Advanced의 약자인 RA는 Arm Cortex 프로세서 코어를 탑재한 32비트 마이크로 컨트롤러의 패밀리 이름입니다.RA 패밀리의 주요 기능은 내장된 강력한 보안, 고성능 및 초저전력 작동입니다.또한 포괄적인 파트너 에코시스템과 사용자를 위한 Flexible Software[42] Package도 갖추고 있습니다.

MCU 패밀리 사양
가족 CPU 동작 주파수 프로그램 메모리(KB) 데이터 플래시(KB) RAM(KB) 리드 수 전원 전압
RA 암 CM23

암 CM33

암 CM4

48

100

120

200

32, 64, 128, 256, 384, 512,

768, 1024, 2048

4, 8, 32, 63 16, 32, 64, 96, 128

256, 384, 640

25, 32, 36, 40, 48

56, 64, 80, 100

144, 145 176

1.6 - 5.5

1.8 - 3.6

2.7 - 3.6

2.7 - 3.7

마이크로프로세서

RZ 암베이스 32비트 및 64비트 패밀리

Renesas RZ 패밀리는 고해상도 휴먼 머신 인터페이스(HMI), 임베디드 비전, 임베디드 인공지능(e-AI), 실시간 제어 및 산업용 이더넷 [43]접속 구현용으로 설계된 하이엔드 32비트 및 64비트 마이크로프로세서입니다.PROFINET, EtherNET/IP, POWERLINK, Modbus/TCP, EtherCAT, RT/IRT, TSN 및 Sercos III의 6가지 프로토콜을 지원합니다.

패밀리에는 HMI의 경우 RZ/A 및 RZ/G, 고속 실시간 제어의 경우 RZ/T, 네트워크의 [43]경우 RZ/N이 포함됩니다.

MPU 패밀리 사양
가족 비트 사이즈 RAM(KB) CPU 리드 수(#) 전원 전압 최대 동작 주파수(Mhz)
RZ 32

64

128 ~ 10240 Cortex-A15

Cortex-A15+Cortex-A7

Cortex-A53

Cortex-A55+Cortex-M33

Cortex-A57

Cortex-A57+Cortex-A53

Cortex-A7

Cortex-A9

코텍스-M3

코텍스-R4F

코텍스-R52

112, 176, 196

208, 233, 256, 272,

320, 324, 361, 400,

456, 501, 551, 552,

831, 841, 1022

3 - 3.6 125 ~ 1500

회사 업무

2018년 [44][45][46]12월 31일 현재 르네사스의 최대주주 및 소유비율은 다음과 같습니다.

일본 이노베이션 네트워크 주식회사 33.37%
GIC 프라이빗 리미티드 -C 5.79%
덴소 4.99%
미쓰비시 전기 4.53%
일본 수탁 서비스 은행

(미츠이 스미토모 신탁은행, 주식회사/

NEC Corporation 연금 및 퇴직금 신탁계정)

4.30%

2013년 9월 말, 르네사스는 제삼자 할당을 통해 신주를 발행하여 INCJ가 새로운 최대주주이자 비부모지배주주가 [47]되었다.

2012년 5월 초, NEC는 르네사스 지분의 일부를 종업원 연금 신탁에 양도했다.이에 따라 선관위 연기금은 르네사스 지분 32.4%, 선관위는 3.0%[48]를 각각 보유했다.

제조 현장

2022년 현재, 반도체 장치의 자체 웨이퍼 제작은 다음 영역에서 [49]6개의 프론트 엔드 공장을 운영하는 완전 소유 자회사인 Renesas Semiconductor Manufacturing에 의해 수행됩니다.

  • 나카, 다카사키, 시가, 사이조, 야마구치, 가와시리

Renesas Electronics와 직접 제휴한 백엔드 시설은 [49]다음 위치에 있습니다.

  • 요네자와 오이타 니시키

르네사스는 2022년 5월 300mm 지오메트리를 전력반도체 제작에 활용하는 코푸 팹의 재개설을 발표했다.이 시설은 [50]2024년에 가동될 예정이다.

레퍼런스

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외부 링크