에픽
Epyc | |
| 일반정보 | |
|---|---|
| 런칭 | 2017년 6월 20일; 전 ( |
| 마케팅 담당자 | AMD |
| 설계자 : | AMD |
| 공통 제조업체 | |
| 성능 | |
| 최대 CPU 클럭 속도 | 2.7GHz ~ 4.4GHz |
| 건축과 분류 | |
| 기술노드 | 14 nm ~ 5 nm |
| 마이크로아키텍처 | |
| 명령어세트 | x86-64 MMX(+), SSE1, SSE2, SSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512(Zen 4 이상 포함), FMA3, CVT16/F16C, ABM, BMI1, BMI2 AES, CLMUL, RDRAND, SHA, SME AMD-V, AMD-Vi |
| 물리적 규격 | |
| 코어스 |
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| 소켓 | |
| 제품, 모델, 변형 모델 | |
| 핵심 이름(들) |
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| 브랜드 이름(들) |
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| 역사 | |
| 이전 버전 | 옵테론 |
Epyc은 AMD가 자사의 Zen 마이크로아키텍처를 기반으로 설계하고 판매한 멀티코어 x86-64 마이크로프로세서 브랜드입니다.2017년 6월에 출시된 이 제품들은 서버 및 임베디드 시스템 시장을 대상으로 하고 있습니다.[1]Epyc 프로세서는 일반 데스크톱급과 동일한 마이크로아키텍처를 공유하지만 코어 수가 증가하고 PCI Express 레인이 증가하며 대용량 RAM을 지원하고 캐시 메모리가 증가하는 등의 엔터프라이즈급 기능을 갖추고 있습니다.또한 인피니티 패브릭 인터커넥트를 사용하여 멀티칩 및 듀얼 소켓 시스템 구성을 지원합니다.
역사
2017년 3월 AMD는 나폴리라는 코드명의 젠 마이크로아키텍처를 기반으로 한 플랫폼으로 서버 시장에 재진입할 계획을 발표하고 5월 에피크라는 브랜드명으로 공식 발표했습니다.[2]그해 6월 AMD는 Epyc 7001 시리즈 프로세서를 공식 출시하여 소켓당 최대 32개의 코어를 제공하고 Epyc가 경쟁사인 Intel Xeon 제품군과 경쟁할 수 있도록 하는 성능을 제공했습니다.[3]2년 후인 2019년 8월, Zen 2 마이크로아키텍처를 기반으로 하는 Epyc 7002 'Rome' 시리즈 프로세서가 출시되어 소켓당 코어 수가 64개로 두 배 증가했으며, 코어당 성능은 지난 세대 아키텍처보다 크게 향상되었습니다.
2021년 3월 AMD는 젠 3 마이크로아키텍처를 기반으로 한 에피크 7003 '밀란' 시리즈를 출시했습니다.[4]Epyc Milan은 Epyc Rome과 동일한 64개 코어를 제공했지만 코어당 성능은 훨씬 높았습니다. 코어 수와 스레드 수가 동일함에도 불구하고 EPYC 7763이 EPYC 7702를 최대 22%나 앞질렀습니다.[5]Epyc 7003 'Milan' 시리즈의 3D V-Cache Milan-X는 2022년 3월 21일에 출시되었으며 Epyc Milan과 동일한 코어를 사용하지만 컴퓨팅 다이에 512MB의 캐시를 추가로 쌓아 CPU당 총 캐시 양을 768MB로 늘렸습니다.[6]
2021년 11월 8일 AMD는 차세대 AMD EPYC를 공개하고 차세대 EPYC 칩을 지원하는 새로운 LGA-6096 SP5 소켓을 공개했습니다.최초의 Zen 4 기반 Epyc CPU는 TSMC의 N5 노드에 구축되며 소켓당 최대 96개의 코어와 192개의 스레드를 지원하며 DDR5의 12채널,[7] 128개의 PCIe 5.0 레인 및 Compute Express Link 1.1을 지원합니다.[8] AMD는 또한 코드명 Bergamo인 제노바의 자매 칩에 대한 정보를 공유했습니다.Bergamo는 Zen 4c라는 이름의 수정된 Zen 4 마이크로아키텍처를 기반으로 하며, 기존의 고성능 컴퓨팅 워크로드에 비해 낮은 단일 코어 성능의 비용으로 훨씬 더 높은 코어 수와 효율성을 보장하도록 설계되었습니다.[9]Bergamo는 소켓 SP5와 호환되며 소켓당 최대 128개의 코어와 256개의 스레드를 지원합니다.[10]
2022년 11월 10일, AMD는 공식적으로 제노바라는 코드명의 4세대 EPYC 라인업을 출시했습니다. 많은 기술 검토자와 고객은 이미 테스트 및 벤치마킹을 위한 하드웨어를 제공받았으며 제노바 부품의 타사 벤치마크를 즉시 사용할 수 있었습니다.플래그십 부품인 96코어 Epyc 9654는 멀티코어 성능 기록을 세웠고, 인텔의 플래그십 부품인 Xeon 8380에 비해 최대 4배의 성능을 보였습니다.높은 메모리 대역폭과 광범위한 PCIe 연결로 인해 많은 병목 현상이 제거되었으며, 이전 세대의 Milan 칩이 IO 바인딩되어 있던 워크로드에서 96개의 코어를 모두 활용할 수 있게 되었습니다.제노바는 또한 CXL을 지원하는 최초의 x86 서버 CPU로 PCIe 5.0 기반의 고대역폭 인터페이스를 통해 메모리 및 기타 장치를 더욱 확장할 수 있게 했습니다.
2023년 6월 13일, AMD는 Milan-X와 동일한 3D 다이 스태킹 기술을 사용하여 L3 캐시가 최대 768MB였던 Milan-X에 비해 50% 증가한 L3 캐시를 사용하는 제노바의 업데이트된 3D-Vcache 지원 제노바-X 라인업을 출시하기 시작했습니다.[11]같은 날 AMD는 전력 효율성과 다이 공간을 줄이기 위해 최적화된 Zen 4c 코어의 컷다운 버전을 활용하여 소켓당 최대 128개의 코어를 제공하는 클라우드에 최적화된 Zen 4c SKU의 출시도 발표했습니다.Bergamo는 동일한 SP5 소켓을 사용하고 제노바와 동일한 CXL, PCIe 및 DDR5 용량을 지원하는 소켓과 호환됩니다.[12]
2023년 9월 18일 AMD는 저전력을 출시하고 8004 시리즈 CPU를 내장했으며 코드명은 시에나입니다.시에나는 새로운 소켓인 SP6를 사용하고 있는데, 이 소켓은 기존 제노바 프로세서의 SP5 소켓보다 공간과 핀 수가 적습니다.Sena는 Bergamo 클라우드 네이티브 프로세서와 동일한 Zen 4c 코어 아키텍처를 사용하여 프로세서당 최대 64개의 코어를 허용하고, Bergamo 및 Genoa와 동일한 6nm IO 다이를 허용하지만, DDR5의 12채널에서 6채널로만 메모리 지원을 줄이고 듀얼 소켓 지원을 제거하는 등의 일부 기능이 축소되었습니다.[13]
AMD Epyc CPU 코드명은 밀라노, 로마, 나폴리, 제노바, 베르가모, 시에나 등 이탈리아 도시의 이름 체계를 따릅니다.
| 부분 | 젠 | 연도 | 이름. | 제품군 | 코어스 | 소켓 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 서버 | 첫 번째 | 2017 | 나폴리 | 7001계 | 32 x Zen | SP3 |
| 두번째 | 2019 | 로마 | 7002계 | 64x젠2 | ||
| 3번째 | 2021 | 밀라노 | 7003계 | 64 x Zen 3 | ||
| 2022 | 밀라노-엑스 | |||||
| 4번째 | 제노바 | 9004계 | 96xZen 4 | SP5 | ||
| 2023 | 제노바-X | |||||
| 베르가모 | 128xZen 4c | |||||
| 시에나 | 8004계 | 64xZen 4c | SP6 | |||
| 5번째 | 2024 | 토리노 | TBA | 선5 | TBA | |
| 내장된 | 첫 번째 | 2018 | 올빼미 | 임베디드 3000 시리즈 | 16xZen | SP4 (BGA) |
| 두번째 | 나폴리 | 임베디드 7001 시리즈 | 32 x Zen | SP3 | ||
| 3번째 | 로마 | 임베디드 7002 시리즈 | 64x젠2 | |||
| 4번째 | 2023 | 제노바 | 임베디드 9004 시리즈 | 96xZen 4 | SP5 |
설계.
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Epyc CPU는 기존의 단일 다이(monolithic die)보다 CPU의 수율을 높이기 위해 멀티칩 모듈 설계를 사용합니다.1세대 Epyc CPU는 각각 최대 8개의 코어를 가진 4개의 14nm 컴퓨팅 다이로 구성됩니다.[19][20]코어 수는 적지만 I/O 및 메모리 설치 공간은 동일한 빈 제품을 생성하기 위해 다이에서 코어가 대칭적으로 비활성화됩니다.2세대 및 3세대 Epyc CPU는 7nm 공정 노드에 구축된 8개의 컴퓨팅 다이와 14nm 공정 노드에 구축된 대형 입출력 다이로 구성됩니다.[21]3세대 Milan-X CPU는 고급 스루 실리콘 비아를 사용하여 8개의 컴퓨팅 다이 각각에 추가 다이를 적층하여 다이당 64MB의 L3 캐시를 추가합니다.[22]
Epyc는 싱글 소켓과 듀얼 소켓을 모두 지원합니다.이중 소켓 구성에서는 각 CPU의 64개 PCIe 레인이 AMD의 독점적 Infinity Fabric 인터커넥트에 할당되어 두 CPU 간의 전체 대역폭을 허용합니다.[23]따라서 이중 소켓 구성은 단일 소켓 구성과 동일한 수의 사용 가능한 PCIe 레인을 갖습니다.1세대 Epyc CPU는 128개의 PCIe 3.0 레인을 가지고 있었고, 2세대와 3세대는 128개의 PCIe 4.0 레인을 가지고 있었습니다.현재의 모든 Epyc CPU는 다양한 속도로 최대 8채널의 DDR4를 장착하고 있지만 차세대 제노바 CPU는 최대 12채널의 DDR5를 지원한다고 AMD가 확인했습니다.[7][24]
Epyc 프로세서는 Opteron, Intel 동급 제품 및 AMD의 데스크톱 프로세서(Socket AM1 제외)와 달리 칩에 시스템 온 칩이라고도 합니다.즉, 서버를 완전히 작동시키는 데 필요한 대부분의 기능(예: 메모리, PCI Express, SATA 컨트롤러 등)이 프로세서에 완전히 통합되어 있기 때문에 메인보드에 칩셋을 둘 필요가 없습니다.일부 기능은 추가적인 컨트롤러 칩을 사용해야 활용할 수 있습니다.
접수처
Epyc에 대한 초기 반응은 대체로 긍정적이었습니다.[24]Epyc는 고성능 컴퓨팅 및 빅 데이터 애플리케이션과 같이 코어가 독립적으로 작동할 수 있는 경우에서 일반적으로 Intel CPU보다 성능이 우수한 것으로 나타났습니다.1세대 Epyc는 높은 캐시 지연 시간으로 인해 인텔의 Xeon 부품에 비해 데이터베이스 작업에서 뒤쳐졌습니다.[24]2021년 메타 플랫폼은 메타버스 데이터 센터를 위한 에피크 칩을 선정했습니다.[25]
Epyc Genoa는 이전 제품에 비해 놀라운 성능과 효율성을 제공하여 좋은 평가를 받았으나 채널 구성당 2개의 DIMM이 유효하지 않아 일부 비판을 받았으며 일부 리뷰어들은 이를 "불완전한 플랫폼"이라고 불렀습니다.[26]
특징들
![[icon]](/wiki/File:Wiki_letter_w_cropped.svg){kind=small} | 이 섹션은 비어 있습니다.추가하면 도움이 됩니다. (2023년 3월) |
상품들
서버
1세대 에피크(나폴리)
다음 표에는 1세대 디자인을 사용하는 장치가 나와 있습니다.
"P" 접미사는 단일 소켓 구성에 대해서만 지원됨을 의미합니다.비 P 모델은 프로세서 간 통신을 위해 각 프로세서에서 64개의 PCIe 레인을 사용합니다.
| 모델 | 출고일자 가격과 | 팹 | 치플렛스 | 코어스 (실) | 코어 구성[i] | 시계율 (GHz) | 캐시 | 소켓 & 스케일링 | PCIe 차선들 | 기억 지지하다 | TDP | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 기초 | 부스트 | L1 | L2 | L3 | |||||||||||
| 올코어 | 맥스. | ||||||||||||||
| EPYC 7351P[27][28][29] | 2017년6월[30] 미화 750달러 | 14nm | 4x | 16 (32) | 8 × 2 | 2.4 | 2.9 | 64KB inst. 32KB 데이터 (핵심당) | 512KB (핵심당) | 64MB (CCX당 8MB) | SP3 1P | 128 PCIe 3.0 | DDR4-2666 8채널 | 155/170W | |
| EPYC 7401P[27] [28][29] | 2017년6월[30] 미화 $1075 | 24 (48) | 8 × 3 | 2.0 | 2.8 | 3.0 | |||||||||
| EPYC 7551P[27][28][29] | 2017년6월[30] 미화 2100달러 | 32 (64) | 8 × 4 | 2.55 | 180W | ||||||||||
| EPYC 7251[27][28][29] | 2017년6월[30] 미화 475달러 | 8 (16) | 8 × 1 | 2.1 | 2.9 | 32MB (CCX당 4MB) | SP3 (최대) 2P | DDR4-2400 8채널 | 120W | ||||||
| EPYC 7261[31] | 2018년중반 미화 700달러 이상 | 2.5 | 64MB (CCX당 8MB) | DDR4-2666 8채널 | 155/170W | ||||||||||
| EPYC 7281[27][28][29] | 2017년6월[30] 미화 650달러 | 16 (32) | 8 × 2 | 2.1 | 2.7 | 32MB (CCX당 4MB) | |||||||||
| EPYC 7301[27][28][29] | 2017년6월[30] 미화 800달러 이상 | 2.2 | 64MB (CCX당 8MB) | ||||||||||||
| EPYC 7351[27][28][29] | 2017년6월[30] 미화 1100달러 이상 | 2.4 | 2.9 | 2.9 | |||||||||||
| EPYC 7371[32] | 2018년말 미화 $1550+ | 3.1 | 3.6 | 3.8 | 180W | ||||||||||
| EPYC 7401[27][28][29] | 2017년6월[30] 미화 1850달러 | 24 (48) | 8 × 3 | 2.0 | 2.8 | 3.0 | 155/170W | ||||||||
| EPYC 7451[27][28][29] | 2017년6월[30] $2400+ | 2.3 | 2.9 | 3.2 | 180W | ||||||||||
| EPYC 7501[27][28][29] | 2017년6월[30] 미화 3400달러 | 32 (64) | 8 × 4 | 2.0 | 2.6 | 3.0 | 155/170W | ||||||||
| EPYC 7551[27][28][29] | 2017년6월[30] $3400+ | 2.55 | 180W | ||||||||||||
| EPYC 7571 | 2018년말 OEM | 2.2 | ? | 200W? | |||||||||||
| EPYC 7601[27][28][29] | 2017년6월[30] 미화 4200달러 | 2.7 | 3.2 | 180W | |||||||||||
- ^ 코어 콤플렉스(CCX)×CCX당 코어 수
2세대 에피크 (로마)
2018년 11월 AMD는 Xen 2 마이크로아키텍처를 기반으로 코드명 "Rome"인 Epyc 2세대 프로세서인 Epyc 2를 Next Horizon 행사에서 발표했습니다.[33]이 프로세서는 인피니티 패브릭을 통해 서로 연결된 중앙에 128개의 PCIe 4.0 레인을 제공하는 14nm 기반 IO 칩과 함께 최대 8개의 7nm 기반 "칩렛" 프로세서를 제공합니다.프로세서는 최대 8채널의 DDR4 RAM을 4TB까지 지원하며 PCIe 4.0 지원을 도입했습니다.이러한 프로세서에는 소켓당 128개의 SMT 스레드와 함께 최대 64개의 코어가 있습니다.[34]2019년 8월 7일 출시된 7nm 'Rome'은 TSMC의 제품입니다.[21][35]이러한 CPU의 일반적인 기능
- 로마라는 암호명
- 젠2 마이크로아키텍처
- 7nm TSMC 공정
- SP3 소켓
- PCIe 레인 수: 128개
- 메모리 지원: 8채널 DDR4-3200
| 모델 | 풀어주다 날짜. | 가격. (USD) | 팹 | 치플렛스 | 코어스 (threads) | 코어 구성[i] | 클럭 속도(GHz) | 캐시 | 소켓 & 스케일링 | TDP | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 기초 | 부스트 | L1 | L2 | L3 | |||||||||
| EPYC 7232P | 8월7일 2019 | $450 | TSMC 7FF | 2x 1x | 8 (16) | 4 × 2 | 3.1 | 3.2 | 32KB inst. 32KB 데이터 (핵심당) | 512KB (핵심당) | 32MB (CCX당 8MB) | SP3 1P | 120W |
| EPYC 7302P | $825 | 4x 1x | 16 (32) | 8 × 2 | 3 | 3.3 | 128 MB (CCX당 16MB) | 155W | |||||
| EPYC 7402P | $1250 | 24 (48) | 8 × 3 | 2.8 | 3.35 | 180W | |||||||
| EPYC 7502P | $2300 | 32 (64) | 8 × 4 | 2.5 | 3.35 | ||||||||
| EPYC 7702P | $4425 | 8x 1x | 64 (128) | 16 × 4 | 2 | 3.35 | 256 MB (CCX당 16MB) | 200W | |||||
| EPYC 7252 | $475 | 2x 1x | 8 (16) | 4 × 2 | 3.1 | 3.2 | 64MB (CCX당 16MB) | SP3 (최대) 2P | 120W | ||||
| EPYC 7262 | $575 | 4x 1x | 8 × 1 | 3.2 | 3.4 | 128 MB (CCX당 16MB) | 155W | ||||||
| EPYC 7272 | $625 | 2x 1x | 12 (24) | 4 × 3 | 2.9 | 3.2 | 64MB (CCX당 16MB) | 120W | |||||
| EPYC 7282 | $650 | 16 (32) | 4 × 4 | 2.8 | 3.2 | ||||||||
| EPYC 7302 | $978 | 4x 1x | 8 × 2 | 3 | 3.3 | 128 MB (CCX당 16MB) | 155W | ||||||
| EPYC 7352 | $1350 | 24 (48) | 8 × 3 | 2.3 | 3.2 | ||||||||
| EPYC 7402 | $1783 | 8 × 3 | 2.8 | 3.35 | 180W | ||||||||
| EPYC 7452 | $2025 | 32 (64) | 8 × 4 | 2.35 | 3.35 | 155W | |||||||
| EPYC 7502 | $2600 | 8 × 4 | 2.5 | 3.35 | 180W | ||||||||
| EPYC 7532 | $3350 | 8x 1x | 16 × 2 | 2.4 | 3.3 | 256 MB (CCX당 16MB) | 200W | ||||||
| EPYC 7542 | $3400 | 4x 1x | 8 × 4 | 2.9 | 3.4 | 128 MB (CCX당 16MB) | 225W | ||||||
| EPYC 7552 | $4025 | 6x 1x | 48 (96) | 12 × 4 | 2.2 | 3.3 | 192MB (CCX당 16MB) | 200W | |||||
| EPYC7642 | $4775 | 8x 1x | 16 × 3 | 2.3 | 3.3 | 256 MB (CCX당 16MB) | 225W | ||||||
| EPYC 7662 | $6150 | 64 (128) | 16 × 4 | 2 | 3.3 | 225W | |||||||
| EPYC 7702 | $6450 | 2 | 3.35 | 200W | |||||||||
| EPYC 7742 | $6950 | 2.25 | 3.4 | 225W | |||||||||
| EPYC 7H12 | 2019년9월18일 | 2.6 | 3.3 | 280W | |||||||||
| EPYC 7F32 | 2020년4월14일[36] | $2100 | 4x 1x | 8 (16) | 8 × 1 | 3.7 | 3.9 | 128 MB (CCX당 16MB) | 180W | ||||
| EPYC 7F52 | $3100 | 8x 1x | 16 (32) | 16 × 1 | 3.5 | 3.9 | 256 MB (CCX당 16MB) | 240W | |||||
| EPYC 7F72 | $2450 | 6x 1x | 24 (48) | 12 × 2 | 3.2 | 3.7 | 192MB (CCX당 16MB) | 240W | |||||
- ^ 코어 콤플렉스(CCX)×CCX당 코어 수
3세대 에픽(밀란)
AMD는 2019년 10월 영국 HPC-AI 자문위원회에서 젠3 마이크로아키텍처를 기반으로 한 밀라노, 에피크 칩에 대한 사양을 발표했습니다.[37]밀라노 칩은 최대 64개 코어를 패키지에 탑재한 소켓 SP3를 사용하며 8채널 DDR4 RAM과 128개의 PCIe 4.0 레인을 지원합니다.[37]또한 Zen 4 마이크로아키텍처를 기반으로 소켓 SP5를 사용할 코드명 제노바(Genoa)라는 칩의 후속 세대에 대한 계획도 발표했습니다.[37]
2021년 3월 15일 AMD는 밀라노 CPU를 출시했습니다.[38]
2022년 [6]3월 21일 밀라노-X CPU 출시Milan-X CPU는 3D V-Cache 기술을 사용하여 소켓당 최대 L3 캐시 용량을 256MB에서 768MB로 늘렸습니다.[39][40][41]
| 모델 | 가격. (USD) | 팹 | 치플렛스 | 코어스 (threads) | 코어 구성[i] | 클럭 속도(GHz) | 캐시 | 소켓 & 스케일링 | TDP | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 기초 | 부스트 | L1 | L2 | L3 | ||||||||
| EPYC 7773X | $8800 | TSMC 7FF | 8x 1x | 64 (128) | 8 × 8 | 2.20 | 3.50 | 32KB inst. 32KB 데이터 (핵심당) | 512KB (핵심당) | 768MB (CCX당 96MB) | SP3 (최대) 2P | 280W |
| EPYC7763 | $7890 | 2.45 | 3.40 | 256 MB CCX당 32MB | SP3 (최대) 2P | 280W | ||||||
| EPYC 7713 | $7060 | 2.00 | 3.675 | 225W | ||||||||
| EPYC 7713P | $5010 | SP3 1P | ||||||||||
| EPYC 7663 | $6366 | 56 (112) | 8 × 7 | 2.00 | 3.50 | SP3 (최대) 2P | 240W | |||||
| EPYC 7643 | $4995 | 48 (96) | 8 × 6 | 2.30 | 3.60 | 225W | ||||||
| EPYC 7573X | $5590 | 32 (64) | 8 × 4 | 2.80 | 3.60 | 768MB (CCX당 96MB) | 280W | |||||
| EPYC 75F3 | $4860 | 2.95 | 4.00 | 256 MB (CCX당 32MB) | ||||||||
| EPYC 7543 | $3761 | 2.80 | 3.70 | 225W | ||||||||
| EPYC 7543P | $2730 | 256 MB (CCX당 32MB) | SP3 1P | |||||||||
| EPYC 7513 | $2840 | 2.60 | 3.65 | 128 MB (CCX당 16MB) | SP3 (최대) 2P | 200W | ||||||
| EPYC 7453 | $1570 | 4x 1x | 28 (56) | 4 × 7 | 2.75 | 3.45 | 64MB (CCX당 16MB) | 225W | ||||
| EPYC 7473X | $3900 | 8x 1x | 24 (48) | 8 × 3 | 2.80 | 3.70 | 768MB (CCX당 96MB) | 240W | ||||
| EPYC74F3 | $2900 | 3.20 | 4.00 | 256 MB (CCX당 32MB) | ||||||||
| EPYC 7443 | $2010 | 4x 1x | 4 × 6 | 2.85 | 4.00 | 128 MB (CCX당 32MB) | 200W | |||||
| EPYC 7443P | $1337 | SP3 1P | ||||||||||
| EPYC7413 | $1825 | 2.65 | 3.60 | SP3 (최대) 2P | 180W | |||||||
| EPYC 7373X | $4185 | 8x 1x | 16 (32) | 8 × 2 | 3.05 | 3.80 | 768MB (CCX당 96MB) | 240W | ||||
| EPYC 73F3 | $3521 | 3.50 | 4.00 | 256 MB (CCX당 32MB) | ||||||||
| EPYC 7343 | $1565 | 4x 1x | 4 × 4 | 3.20 | 3.90 | 128 MB (CCX당 32MB) | 190W | |||||
| EPYC 7313 | $1083 | 3.00 | 3.70 | 155W | ||||||||
| EPYC7313P | $913 | SP3 1P | ||||||||||
| EPYC 72F3 | $2468 | 8x 1x | 8 (16) | 8 × 1 | 3.70 | 4.10 | 256 MB (CCX당 32MB) | SP3 (최대) 2P | 180W | |||
- ^ 코어 콤플렉스(CCX)×CCX당 코어 수
4세대 에피크(제노아, 베르가모, 시에나)
2022년 11월 10일, AMD는 젠 4 마이크로아키텍처를 기반으로 한 4세대 에피크 서버 및 데이터 센터 프로세서를 출시했습니다.[42]출시 행사에서 AMD는 마이크로소프트와 구글이 제노바의 고객 중 일부가 될 것이라고 발표했습니다.[43]제노바는 PCIe 5.0과 DDR5를 지원하는 16개에서 96개 사이의 코어를 갖추고 있습니다.또한 AMD의 CEO Lisa Su에 따르면, 기업 및 클라우드 데이터 센터 고객의 "총 소유 비용 절감"을 의미하는 Genoa의 에너지 효율성에 대한 AMD의 강조도 있었습니다.[44]제노바는 AMD의 새로운 SP5(LGA-6096) 소켓을 사용합니다.[45]
2023년 6월 13일 AMD는 기술 컴퓨팅 성능을 위한 V-Cache 기술이 적용된 제노바-X와 클라우드 네이티브 컴퓨팅을 위한 베르가모(9734, 9754 및 9754S)를 선보였습니다.[46]
2023년 9월 18일 AMD는 에너지 효율적인 클라우드 서비스, 지능형 에지 컴퓨팅 및 통신 구현을 위한 시에나도 선보였습니다.새로운 SP6 소켓도 이 새로운 모델에 도입되어 독점적으로 사용됩니다.[47]
| 모델 | 출고일자 | 가격. (USD) | 팹 | 치플렛스 | 코어스 (실) | 코어 구성[i] | 시계율 (GHz) | 캐시(MB) | 소켓 | 소켓 세어보세요 | PCIe 차선들 | 기억 지지하다 | TDP | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 기초 | 부스트 | L1 | L2 | L3 | DDR5 | ECC | |||||||||||
| 메인스트림 엔터프라이즈 | |||||||||||||||||
| 9124 | 2022년11월10일 | $1,083 | TSMC N5 | 4x 1x | 16 (32) | 4 × 4 | 3.0 | 3.7 | 1 | 16 | 64 | SP5 | 1P/2P | 128 PCIe 5.0 | DDR5-4800 12채널의 | 네. | 200W |
| 9224 | $1,825 | 24 (48) | 4 × 6 | 2.5 | 3.7 | 1.5 | 24 | 200W | |||||||||
| 9254 | $2,299 | 4 × 6 | 2.9 | 4.15 | 128 | 220W | |||||||||||
| 9334 | $2,990 | 32 (64) | 4 × 8 | 2.7 | 3.9 | 2 | 32 | 210W | |||||||||
| 9354 | $3,420 | 8x 1x | 8 × 4 | 3.25 | 3.75 | 256 | 280W | ||||||||||
| 9354P | $2,730 | 1P | |||||||||||||||
| 퍼포먼스 엔터프라이즈 | |||||||||||||||||
| 9174F | 2022년11월10일 | $3,850 | TSMC N5 | 8x 1x | 16 (32) | 8 × 2 | 4.1 | 4.4 | 1 | 16 | 256 | SP5 | 1P/2P | 128 PCIe 5.0 | DDR5-4800 12채널의 | 네. | 320W |
| 9184X | 2023년6월13일 | $4,928 | 3.55 | 4.2 | 768 | ||||||||||||
| 9274F | 2022년11월10일 | $3,060 | 24 (48) | 8 × 3 | 4.05 | 4.3 | 1.5 | 24 | 256 | ||||||||
| 9374F | $4,860 | 32 (64) | 8 × 4 | 3.85 | 4.3 | 2 | 32 | ||||||||||
| 9384X | 2023년6월13일 | $5,529 | 3.1 | 3.9 | 768 | ||||||||||||
| 9474F | 2022년11월10일 | $6,780 | 48 (96) | 8 × 6 | 3.6 | 4.1 | 3 | 48 | 256 | 360W | |||||||
| 클라우드 & HPC | |||||||||||||||||
| 9454 | 2022년11월10일 | $5,225 | TSMC N5 | 8x 1x | 48 (96) | 8 × 6 | 2.75 | 3.8 | 3 | 48 | 256 | SP5 | 1P/2P | 128 PCIe 5.0 | DDR5-4800 12채널의 | 네. | 290W |
| 9454P | $4,598 | 1P | |||||||||||||||
| 9534 | $8,803 | 64 (128) | 8 × 8 | 2.45 | 3.7 | 4 | 64 | 1P/2P | 280W | ||||||||
| 9554 | $9,087 | 3.1 | 3.75 | 360W | |||||||||||||
| 9554P | $7,104 | 1P | |||||||||||||||
| 9634 | $10,304 | 12 × CCD 1x | 84 (168) | 12 × 7 | 2.25 | 3.7 | 5.25 | 84 | 384 | 1P/2P | 290W | ||||||
| 9654 | $11,805 | 96 (192) | 12 × 8 | 2.4 | 3.7 | 6 | 96 | 360W | |||||||||
| 9654P | $10,625 | 1P | |||||||||||||||
| 9684X | 2023년6월13일 | $14,756 | 2.55 | 3.7 | 1152 | 1P/2P | 400W | ||||||||||
| 9734 | $9,600 | 8 x CCD I/OD 1개 | 112 (224) | 16 x 7 | 2.2 | 3.0 | 7 | 112 | 256 | 340W | |||||||
| 9754S | $10,200 | 128 (128) | 16 x 8 | 2.25 | 3.1 | 8 | 128 | 360W | |||||||||
| 9754 | $11,900 | 128 (256) | |||||||||||||||
- ^ 코어 콤플렉스(CCX)×CCX당 코어 수
내장된
1세대 에픽(눈부엉이)
2018년 2월 AMD는 EPYC 3000 시리즈 내장 젠 CPU를 발표했습니다.[48]
| 모델 | 풀어주다 날짜. | 팹 | 치플렛스 | 코어스 (threads) | 코어 구성[i] | 기초 시계율 (GHz) | 부스트 클럭 속도(GHz) | 캐시 | 소켓 | PCIe 차선들 | 이더넷 | 기억 지지하다 | TDP | 분기점 온도가 낮은 온도 (°C) | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 올코어 | 맥스. | L1 | L2 | L3 | DDR4 | ECC | ||||||||||||
| EPYC 내장 | ||||||||||||||||||
| 3101 | 2018년2월 | 글로포 14nm | 1x | 4 (4) | 1 × 4 | 2.1 | 2.9 | 2.9 | 256KB | 2MB | 8MB | SP4r2 | 32 PCIe 3.0 | 4x10GbE | DDR4-2666 이중 채널의 | 네. | 35W | 0-95 |
| 3151 | 4 (8) | 2 × 2 | 2.7 | 2.9 | 2.9 | 16MB | 45W | |||||||||||
| 3201 | 8 (8) | 2 × 4 | 1.5 | 3.1 | 3.1 | 512KB | 4MB | DDR4-2133 이중 채널의 | 30W | |||||||||
| 3251 | 8 (16) | 2.5 | 3.1 | 3.1 | DDR4-2666 이중 채널의 | 55W | 0-105 | |||||||||||
| 3255 | 알 수 없는 | 25-55W | -40-105 | |||||||||||||||
| 3301 | 2018년2월 | 2x | 12 (12) | 4 × 3 | 2.0 | 2.15 | 3.0 | 768KB | 6MB | 32MB | 64 PCIe 3.0 | 8x10GbE | DDR4-2666 4채널의 | 65W | 0-95 | |||
| 3351 | 12 (24) | 1.9 | 2.75 | 3.0 | SP4 | 60-80W | 0-105 | |||||||||||
| 3401 | 16 (16) | 4 × 4 | 1.85 | 2.25 | 3.0 | 1MB | 8MB | SP4r2 | 85W | |||||||||
| 3451 | 16 (32) | 2.15 | 2.45 | 3.0 | SP4 | 80-100W | ||||||||||||
- ^ 코어 콤플렉스(CCX)×CCX당 코어 수
중국형
AMD와 중국의 합작회사가 중국 서버 시장을 위해 개발한 하이곤 디아나 시스템은 칩 위에 있습니다.[49][50]AMD Epyc의 변형으로 알려져 있으며, 칩 간의 차별성이 거의 없거나 아예 없을 정도로 유사합니다.[49]리눅스 커널 지원을 위한 "새로운 커널 코드 200 라인 미만"이 존재하며, Dhyana는 "대부분 중국 서버 시장을 위한 브랜드 변경된 젠 CPU"라고 언급했습니다.[50]이후 벤치마크를 통해 특정 부동 소수점 명령이 미국 수출 제한을 준수하기 위해 더 나쁜 성능을 보이는 것으로 나타났습니다.[51]AES 및 기타 서양 암호 알고리즘은 설계 전반에 걸쳐 중국어 변형으로 대체됩니다.[51]
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