젠 2

Zen 2
AMD Zen 2
AMD Zen 2 logo.png
일반 정보
개시.2019년 7월 7일, 3년 전(2019년 [1]7월 7일)
설계자AMD
공통 제조원
캐시
L1 캐시코어당 64KB
L2 캐시코어당 512KB
아키텍처 및 분류
테크놀로지 노드TSMC 7 nm[2][3]
명령 집합AMD64(x86_64)
물리 사양
코어
  • 최대 64
소켓
제품, 모델, 변종
제품 코드명
  • Matisse(데스크탑)
  • 로마(서버)[3]
  • 캐슬 피크(HEDT)
  • Renoir(APU 및 내장형)
역사
전임자젠플러스
후계자젠3

Zen 2는 AMD의 컴퓨터 프로세서 마이크로 아키텍처입니다.AMD의 Zen 및 Zen+ 마이크로아키텍처의 후속 제품으로 TSMC의 7나노미터 MOSFET 노드를 기반으로 제작됩니다.마이크로아키텍처는 메인스트림 데스크톱 칩(코드명 'Matisse'), Ryzen 4000U/HCODename Ryir)을 위해 Ryzen 3000으로 알려진 제3세대 프로세서의 성능을 발휘합니다.하이엔드 데스크톱 [4][5]시스템의 경우 스레드 리퍼 3000, 가속 처리 장치(APU)의 경우 Ryzen 4000G로 사용할 수 있습니다.라이젠 3000 시리즈 CPU는 2019년 [6][7]7월 7일에 출시되었으며, 젠 2 기반의 에피크 서버 CPU(코드네임 "롬")는 2019년 [8]8월 7일에 출시되었다.추가 칩인 라이젠 9 3950X는 2019년 [6]11월에 출시되었습니다.

CES 2019에서 AMD는 Ryzen의 3세대 엔지니어링 샘플을 보여주었습니다.이 샘플에는 8개의 코어와 16개의 [4]스레드가 포함된 칩렛이 포함되어 있습니다.AMD의 CEO인 리사 수 또한 최종 [9]라인업에서 8개 이상의 코어가 예상된다고 말했다.Computex 2019에서 AMD는 Zen 2 "Matisse" 프로세서가 최대 12개의 코어를 탑재할 것이라고 발표했습니다.몇 주 후 E3 2019에서 16개의 코어 프로세서가 공개되었습니다.이 프로세서는 앞서 언급한 Ryzen 9 [10][11]3950X입니다.

Zen 2에는 Spectre 보안 [12]취약성에 대한 하드웨어 완화가 포함되어 있습니다.Zen 2 기반의 EPYC 서버 CPU는 7 nm 프로세스('칩')로 제조된 여러 CPU 다이(최대 8개)를 각 MCM(멀티칩 모듈) 패키지의 14 nm I/O 다이와 조합한 설계를 사용합니다.이를 통해 소켓당 최대 64개의 물리적 코어와 128개의 총 컴퓨팅 스레드(동시 멀티스레딩 포함)가 지원됩니다.이 아키텍처는 "프로 컨슈머" 플래그십 프로세서 스레드리퍼 3990X의 [13]레이아웃과 거의 동일합니다.Zen 2는 1세대와 2세대 Ryzen에서 각각 사용되는 14nm와 12nm 마이크로아키텍처인 Zen과 Zen+[14][15]보다 클럭당 약 15% 더 많은 명령을 제공합니다.

PlayStation 5와 Xbox Series X 및 Series S는 모두 Zen 2 마이크로아키텍처를 기반으로 칩을 사용하며, 각 시스템의 구현에서 AMD가 시판되는 [16][17]APU에서 판매되는 것과 달리 독자적인 조정과 구성이 있습니다.

설계.

멀티칩 모듈 어프로치로 설계된 2개의 Delided Zen 2 프로세서.왼쪽/위의 CPU(미드레인지 Ryzen CPU에 사용)는 용량이 작고 성능이 낮은 I/O 다이와 최대 2개의 CCD(이 예에서는 1개만 사용)를 사용하는 반면 오른쪽/아래쪽에 있는 CPU(하이엔드 데스크톱, HEDT, Ryzen 스레드 리퍼 및 서버 Epyc CPU에 사용)는 용량이 더 큽니다.

Zen 2는 AMD의 이전 Zen 아키텍처인 Zen과 Zen+의 물리적 설계 패러다임에서 크게 벗어난 것입니다.Zen 2는 CPU의 I/O 컴포넌트를 독자적인 다이로 배치하는 멀티칩 모듈 설계로 이행합니다.이러한 설계에서는 칩릿이라고도 불립니다.이러한 분리는 확장성과 제조성에 이점이 있습니다.물리 인터페이스는 프로세스 테크놀로지의 축소에 따라 잘 확장되지 않기 때문에 다른 다이로 분리되기 때문에 CPU 다이보다 더 크고 성숙한 프로세스 노드를 사용하여 이러한 컴포넌트를 제조할 수 있습니다.CPU 다이(AMD에서는 코어 콤플렉스 다이(CCD)라고 부릅니다)는 I/O 컴포넌트가 다른 다이로 이동하기 때문에 더 콤팩트하게 제조할 수 있습니다.이는 큰 다이보다 제조상의 결함이 적은 작은 공정을 사용하여 제조할 수 있습니다(디바이스(다이) 크기에 따라 결함이 발생할 가능성이 높아집니다).웨이퍼당 다이스.또한 중앙 I/O 다이는 여러 개의 시플릿을 처리할 수 있기 때문에 다수의 [13][18][19]코어를 가진 프로세서를 쉽게 구축할 수 있습니다.

Zen 2 마이크로아키텍처 심플화
왼쪽(위쪽 온 모바일):Zen 2 코어 복합 다이샷.오른쪽(아래):Zen 2 EPYC I/O 다이샷.

Zen 2에서는 각 CPU 칩릿에 8개의 CPU 코어가 탑재되어 있으며, 각각 4개의 CPU 코어가 2개의 코어 컴플렉스(CCX)로 배열되어 있습니다.TSMC의 7나노미터 MOSFET 노드를 사용해 제조한 칩릿은 [18]74~80mm2 크기다.칩릿은 약 38억개의 트랜지스터를 가지고 있는 반면, 12nm I/O 다이(IOD)는 약 125mm이고2 20억9천만개의 [20]트랜지스터를 가지고 있다.L3 캐시의 양은 32 MB로 2배가 되었습니다.칩릿 내의 각 CCX는 8 MB의 Zen과 Zen+[21]에 비해 16 MB의 L3에 액세스 할 수 있게 되었습니다.AVX2의 퍼포먼스는, 실행 유닛의 폭을 [22]128비트에서 256비트로 확대하는 것에 의해서 큰폭으로 향상됩니다.I/O 다이에는 GlobalFoundries 14나노미터 공정에서 제조된 것과 같은 회사의 12나노미터 공정을 사용하여 제조된 것이 있습니다.14나노미터 다이는 더 많은 기능을 갖추고 있어 EPYC Rome 프로세서에 사용되는 반면 12nm 버전은 컨슈머 [18]프로세서에 사용됩니다.두 공정 모두 피처 사이즈가 비슷하기 때문에 트랜지스터 밀도도 비슷합니다.[23]

AMD의 Zen 2 아키텍처는 인텔의 Cascade Lake 아키텍처보다 낮은 전력 소비로 높은 성능을 제공할 수 있습니다.예를 들어 AMD Ryzen Threadripper 3970X는 ECO 모드에서 140W의 TDP로 동작하며 TDP [24]165에서 동작하는 인텔 Core i9-10980XE보다 높은 성능을 제공합니다.

신기능

  • 일부 새로운 명령 집합 확장: WBNOINVD, CLWB, RDPID, RDPRU, MCOMMIT. 각 명령에는 자체 CPUID [25][26]비트가 사용됩니다.
  • Spectre V4 투기성 스토어 바이패스 [27]취약성에 대한 하드웨어 완화
  • 제로 레이텐시 메모리 미러링 최적화(문서화되어 [28]있지 않음).

피처 테이블

CPU

CPU 기능 표

APU

APU 기능 표

상품들

2019년 5월 26일 AMD는 6개의 Zen 2 기반 데스크톱 라이젠 프로세서를 발표했다.여기에는 Ryzen 5 및 Ryzen 7 제품 라인의 6코어 및 8코어 모델과 동사의 최초의 12코어 및 16코어의 메인스트림 데스크톱 프로세서를 포함한 새로운 Ryzen 9 제품 라인이 포함됩니다.[29]

Matisse I/O 다이는 X570 칩셋으로도 사용됩니다.

AMD의 2세대 Epyc 프로세서인 코드네임 "ROM"은 최대 64개의 코어를 지원하며 2019년 [8]8월 7일에 출시되었습니다.

데스크톱 CPU

3000 시리즈(Matisse)

모델 발매일
및 가격		 팹 시플릿 코어
(표준)		 코어[i] 구성 클럭 레이트(GHz) 캐시 소켓 PCIe[ii][iii] 레인 기억
지지하다 		TDP
기초 부스트 L1 L2 L3
엔트리 레벨
라이젠 33100[30] 2020년 4월 21일
$99		 TSMC
7FF		 1 × CCD
1 × I/OD 		4 (8) 2 × 2 3.6 3.9 32 KB inst.
32KB 데이터
코어당 		512 KB
코어당 		16 MB
CCX당8 MB 		AM4 24 (20+4) DDR4-3200
듀얼 채널 		065 W
라이젠 3 3300X[31] 2020년 4월 21일
$120		 1 × 4 3.8 4.3 16 MB
메인스트림
라이젠 5 3500 2019년 11월 15일
OEM(서부)
일본 1616[32],000엔 		TSMC
7FF		 1 × CCD
1 × I/OD 		6 (6) 2 × 3 3.6 4.1 32 KB inst.
32KB 데이터
코어당 		512 KB
코어당 		16 MB
CCX당8 MB 		AM4 24 (20+4) DDR4-3200
듀얼 채널 		065 W
라이젠 5 3500X[33] 2019년 10월 8일
중국 101099		 32 MB
CCX당 16 MB
라이젠 5 3600[34] 2019년 7월 7일
199달러		 6 (12) 3.6 4.2
라이젠 5 Pro 3600[35] 2019년 9월 30일
OEM
라이젠 5 3600X[36] 2019년 7월 7일
249달러		 3.8 4.4 095 W
라이젠 5 3600XT[37] 2020년 7월 7일
249달러		 4.5
성능
라이젠 7 Pro 3700[38] 2019년 9월 30일
OEM		 TSMC
7FF		 1 × CCD
1 × I/OD 		8 (16) 2 × 4 3.6 4.4 32 KB inst.
32KB 데이터
코어당 		512 KB
코어당 		32 MB
CCX당 16 MB 		AM4 24 (20+4) DDR4-3200
듀얼 채널 		065 W
[iv]
라이젠 7 3700X[40] 2019년 7월 7일
329달러
라이젠 7 3800X[41] 2019년 7월 7일
399달러		 3.9 4.5 105 W
라이젠 7 3800XT[42] 2020년 7월 7일
399달러		 4.7
열성적인
라이젠 9 3900[43] 2019년 10월 8일
OEM		 TSMC
7FF		 2 × CCD
1 × I/OD 		12 (24) 4 × 3 3.1 4.3 32 KB inst.
32KB 데이터
코어당 		512 KB
코어당 		64 MB
CCX당 16 MB 		AM4 24 (20+4) DDR4-3200
듀얼 채널 		065 W
라이젠9 Pro 3900[44] 2019년 9월 30일
OEM
라이젠 9 3900X[45] 2019년 7월 7일
499달러		 3.8 4.6 105 W
[v]
라이젠9 3900XT[46] 2020년 7월 7일
499달러		 4.7
라이젠 9 3950X[47] 2019년 11월 25일
749달러		 16 (32) 4 × 4 3.5
하이엔드 데스크톱(HEDT)
라이젠 스레드리퍼 3960X[48] 2019년 11월 25일
1399달러		 TSMC
7FF		 4 × CCD
1 × I/OD 		24 (48) 8 × 3 3.8 4.5 32 KB inst.
32KB 데이터
코어당 		512 KB
코어당 		128 MB
CCX당 16 MB 		sTRX4 64 (56+8) DDR4-3200
쿼드 채널 		280 W
[vi]
라이젠 스레드리퍼 3970X[50] 2019년 11월 25일
1999년 미국 달러		 32 (64) 8 × 4 3.7 4.5
라이젠 스레드리퍼 3990X[51] 2020년 2월 7일
3990달러		 8 × CCD
1 × I/OD 		64 (128) 16 × 4 2.9 4.3 256 MB
CCX당 16 MB
워크스테이션
라이젠 스레드리퍼 프로 3945WX[52] 2020년 7월 14일
OEM		 TSMC
7FF		 2 × CCD
1 × I/OD 		12 (24) 4 × 3 4.0 4.3 32 KB inst.
32KB 데이터
코어당 		512 KB
코어당 		64 MB
CCX당 16 MB 		sWRX8 128 (120+8) DDR4-3200
옥타채널 		280 W
라이젠 스레드리퍼 프로 3955WX[53] 2020년 7월 14일
OEM		 16 (32) 4 × 4 3.9
라이젠 스레드리퍼 프로 3975WX[54] 2020년 7월 14일
OEM		 4 × CCD
1 × I/OD 		32 (64) 8 × 4 3.5 4.2 128 MB
CCX당 16 MB
라이젠 스레드리퍼 프로 3995WX[55] 2020년 7월 14일
OEM		 8 × CCD
1 × I/OD 		64 (128) 16 × 4 2.7 4.2 256 MB
CCX당 16 MB
  1. ^ 코어 복합체(CCX) × CCX당 코어 수
  2. ^ 사용자 접근 가능 + 칩셋 링크
  3. ^ 칩셋 자체는 사용자가 접근할 수 있는 추가 PCIe 레인과 내장 PCIe 디바이스를 제공합니다(AM4 칩셋 참조).
  4. ^ 라이젠 7 3700X는 부하가 [39]걸린 상태에서는 90W 이상의 전력을 소비할 수 있습니다.
  5. ^ Ryzen 9 3900X 및 Ryzen 9 3950X는 [39]부하가 걸린 상태에서 145W 이상의 전력을 소비할 수 있습니다.
  6. ^ 라이젠 스레드리퍼 3990X는 [49]부하가 걸린 상태에서 490W 이상의 전력을 소비할 수 있습니다.


4000 시리즈(Renoir)

내장 그래픽스를 무효로 한 Ryzen 4000G 시리즈 APU에 근거하고 있습니다.

모델 발매일
및 가격		 팹 코어(스레드) 코어[i] 구성 클럭 레이트(GHz) 캐시 소켓 PCIe[ii][iii] 레인 메모리 지원 TDP
기초 부스트 L1 L2 L3
라이젠 3 4100[56] 2022년 4월 4일
99달러		 TSMC
7FF 		4 (8) 1 × 4 3.8 4.0 32 KB inst.
32KB 데이터
코어당 		512 KB
코어당 		4 MB AM4 24 (20+4)
PCIe 3.0 		DDR4-3200
듀얼 채널 		65 W
라이젠 5[57] 4500 2022년 4월 4일
129달러		 6 (12) 2 × 3 3.6 4.1 8 MB
  1. ^ 코어 복합체(CCX) × CCX당 코어 수
  2. ^ 사용자 접근 가능 + 칩셋 링크
  3. ^ 칩셋 자체는 사용자가 접근할 수 있는 추가 PCIe 레인과 내장 PCIe 디바이스를 제공합니다(AM4 칩셋 참조).


데스크톱 APU

모델 발매일
및 가격		 팹 CPU GPU 기억
지지하다 		TDP
코어
(표준)		 코어[i] 구성 클럭 레이트(GHz) 캐시 아키텍처 설정[ii] 시계 처리.
파워[iii]
(GFLOPS)
기초 부스트 L1 L2 L3
라이젠 3 4300GE[note 1] 2020년 7월 21일
(OEM만 해당)		 TSMC
7 nm FinFET		 4 (8) 1 × 4 3.5 4.0 32 KB inst.
32KB 데이터
코어당 		512 KB
코어당 		4 MB GCNth 5세대 384:24:12
6 CU		 1700MHz 1305.6 DDR4-3200
듀얼 채널 		35 W
라이젠 3 4300G[note 1] 3.8 65 W
라이젠 5 4600GE[note 1] 6 (12) 2 × 3 3.3 4.2 8 MB 448:28:14
7 CU		 1900MHz 1702.4 35 W
라이젠 5 4600G[note 1][58] 2022년 4월 4일
154달러		 3.7 65 W
라이젠 7 4700GE[note 1] 2020년 7월 21일
(OEM만 해당)		 8 (16) 2 × 4 3.1 4.3 512:32:16
8 CU		 2000MHz 2048 35 W
라이젠 7 4700G[note 1] 3.6 4.4 2100MHz 2150.4 65 W
  1. ^ 코어 콤플렉스(CCX) × CCX당 코어 수
  2. ^ Unified Shaders : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 유닛 및 계산 유닛(CU)
  3. ^ 단정도 성능은 FMA 연산에 기초하여 베이스(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산됩니다.
  1. ^ a b c d e f 모델은 PRO 버전(4350GE, 4350G, 4650GE, 4650G, 4750GE, 4750G)으로도 출시되어 있습니다.2020년 7월 OEM 한정.


모바일 프로세서

르누아르(4000시리즈)

모델 풀어주다
날짜.		 CPU GPU 소켓 PCIe
차선		 메모리 지원 TDP
코어
(표준)		 코어[i] 구성 클럭 레이트(GHz) 캐시 설정[ii] 시계 처리.
힘
(GFLOPS)[iii]
기초 부스트 L1 L2 L3
라이젠 3 4300U[note 1][59][60] 2020년 3월 16일 4 (4) 1 × 4 2.7 3.7 32 KB inst.
32KB 데이터
코어당 		512 KB
코어당 		4 MB 320:20:8
5 CU		 1400MHz 896 FP6 16 (8+4+4)
PCIe 3.0		 DDR4-3200
LPDDR4-4266
듀얼 채널 		10 ~ 25 W
라이젠 5 4500U[61][62] 6 (6) 2 × 3 2.3 4.0 8 MB
CCX당 4 MB 		384:24:8
6 CU		 1500MHz 1152
라이젠 5 4600U[note 1][63] 6 (12) 2.1
라이젠 5 4680U[64] 2021년 4월 13일 448:28:8
7 CU		 1344
라이젠 5 4600HS[65] 2020년 3월 16일 3.0 384:24:8
6 CU		 1152 35 W
라이젠 5 4600H[66][67] 35 ~ 54 W
라이젠 7 4700U[note 1][68] 8 (8) 2 × 4 2.0 4.1 448:28:8
7 CU		 1600MHz 1433.6 10 ~ 25 W
라이젠 7 4800U[69] 8 (16) 1.8 4.2 512:32:8
8 CU		 1750MHz 1792
라이젠 7 4980U[70] 2021년 4월 13일 2.0 4.4 1950 MHz 1996.8
라이젠 7 4800HS[71] 2020년 3월 16일 2.9 4.2 448:28:8
7 CU		 1600MHz 1433.6 35 W
라이젠 7 4800H[72][73] 35 ~ 54 W
라이젠 94900HS[74] 3 4.3 512:32:8
8 CU		 1750MHz 1792 35 W
라이젠 9 4900H[75] 3.3 4.4 35 ~ 54 W
  1. ^ 코어 복합체(CCX) × CCX당 코어 수
  2. ^ 통합 셰이더: 텍스처 매핑 단위: 렌더 출력 단위 및 계산 단위(CU)
  3. ^ 단정도 성능은 FMA 연산을 기반으로 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산됩니다.
  1. ^ a b c 모델은 PRO 버전으로도 제공되며[76] 4450U[77], 4650U[78], 4750U, 2020년 5월 7일 출시됩니다.


루시엔(5000시리즈)

모델 풀어주다
날짜.		 팹 CPU GPU 소켓 PCIe
지지하다		 메모리 지원 TDP
코어
(표준)		 코어[i] 구성 클럭 레이트(GHz) 캐시 아키텍처 설정[ii] 시계 처리.
파워[iii]
(GFLOPS)
기초 부스트 L1 L2 L3
라이젠 3 5300U[79] 2021년 1월 12일 TSMC
7FF 		4 (8) 1 × 4 2.6 3.8 32 KB inst.
32KB 데이터
코어당 		512 KB
코어당 		4 MB GCNth 5세대 384:24:8
6 CU		 1500MHz 1152 FP6 PCIe 3.0
×16
(8+4+4)		 DDR4-3200
LPDDR4-4266
듀얼 채널 		10 ~ 25 W
라이젠 5500U[80][81] 6 (12) 2 × 3 2.1 4.0 8 MB
CCX당 4 MB 		448:28:8
7 CU		 1800MHz 1612.8
라이젠 7 5700U[82] 8 (16) 2 × 4 1.8 4.3 512:32:8
8 CU		 1900MHz 1945.6
  1. ^ 코어 복합체(CCX) × CCX당 코어 수
  2. ^ 통합 셰이더: 텍스처 매핑 단위: 렌더 출력 단위 및 계산 단위(CU)
  3. ^ 단정도 성능은 FMA 연산을 기반으로 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산됩니다.


임베디드 프로세서

모델 풀어주다
날짜.		 팹 CPU GPU 소켓 PCIe
지지하다		 기억
지지하다 		TDP
코어
(표준) 		클럭 레이트(GHz) 캐시 아키
구조 		설정[i] 시계
(GHz)		 처리.
파워[ii]
(GFLOPS)
Base Boost L1 L2 L3
V2516[83][84] 2020년[85] 11월 10일 TSMC
7FF		 6 (12) 2.1 3.95 32 KB inst.
32KB 데이터
코어당 		512 KB
코어당 		8 MB GCNth 5세대 384:24:8
6 CU		 1.5 1152 FP6 PCIe 3.0 × 20
8+4+4+4 		DDR4-3200
 듀얼채널
LPDDR4X-4266
 쿼드채널 		10 ~ 25 W
V2546[83][84] 3.0 3.95 35 ~ 54 W
V2718[83][84] 8 (16) 1.7 4.15 448:28:8
7 CU		 1.6 1433.6 10 ~ 25 W
V2748[83][84] 2.9 4.25 35 ~ 54 W
  1. ^ Unified Shaders : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 유닛 및 계산 유닛(CU)
  2. ^ 단정도 성능은 FMA 연산에 기초하여 베이스(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산됩니다.


서버 프로세서

다음 CPU의 공통 기능:

  • 코드네임 "Rome"
  • Zen 2 마이크로아키텍처
  • 7 nm TSMC 프로세스
  • SP3 소켓
  • PCI-E 레인 수: 128
  • 발매일:2019년 8월 7일, 2019년 9월 18일 발매된 EPYC 7H12 제외
  • 메모리 지원: 8채널 DDR4-3200
모델 가격. 팹 시플릿 코어
(표준)		 코어[i] 구성 클럭 레이트(GHz) 캐시 소켓 및
배열		 TDP
기초 부스트 L1 L2 L3
EPYC 7232P 450달러 TSMC
7FF 		2 × CCD
1 × I/OD 		8 (16) 4 × 2 3.1 3.2 32 KB inst.
32KB 데이터
코어당 		512 KB
코어당 		32 MB
CCX당8 MB 		SP3
1P		 120 W
EPYC 7302P 825달러 4 × CCD
1 × I/OD 		16 (32) 8 × 2 3 3.3 128 MB
CCX당 16 MB 		155 W
EPYC 7402P 1,250달러 24 (48) 8 × 3 2.8 3.35 180 W
EPYC 7502P 2,300달러 32 (64) 8 × 4 2.5 3.35
EPYC 7702P 4425달러 8 × CCD
1 × I/OD 		64 (128) 16 × 4 2 3.35 256 MB
CCX당 16 MB 		200 W
EPYC 7252 475달러 2 × CCD
1 × I/OD 		8 (16) 4 × 2 3.1 3.2 64 MB
CCX당 16 MB 		SP3
2P		 120 W
EPYC 7262 575달러 4 × CCD
1 × I/OD 		8 × 1 3.2 3.4 128 MB
CCX당 16 MB 		155 W
EPYC 7272 625달러 2 × CCD
1 × I/OD 		12 (24) 4 × 3 2.9 3.2 64 MB
CCX당 16 MB 		120 W
EPYC 7282 650달러 16 (32) 4 × 4 2.8 3.2
EPYC 7302 978달러 4 × CCD
1 × I/OD 		8 × 2 3 3.3 128 MB
CCX당 16 MB 		155 W
EPYC 7352 1350달러 24 (48) 8 × 3 2.3 3.2
EPYC 7402 1783달러 8 × 3 2.8 3.35 180 W
EPYC 7452 2025달러 32 (64) 8 × 4 2.35 3.35 155 W
EPYC 7502 2600달러 8 × 4 2.5 3.35 180 W
EPYC 7532 3350달러 8 × CCD
1 × I/OD 		16 × 2 2.4 3.3 256 MB
CCX당 16 MB 		200 W
EPYC 7542 3400달러 4 × CCD
1 × I/OD 		8 × 4 2.9 3.4 128 MB
CCX당 16 MB 		225 W
EPYC 7552 4025달러 6 × CCD
1 × I/OD 		48 (96) 12 × 4 2.2 3.3 192 MB
CCX당 16 MB 		200 W
EPYC 7642 4775달러 8 × CCD
1 × I/OD 		16 × 3 2.3 3.3 256 MB
CCX당 16 MB 		225 W
EPYC 7662 6150달러 64 (128) 16 × 4 2 3.3 225 W
EPYC 7702 6450달러 2 3.35 200 W
EPYC 7742 6950달러 2.25 3.4 225 W
EPYC 7H12 2.6 3.3 280 W
EPYC 7F32 2100달러 4 × CCD
1 × I/OD 		8 (16) 8 × 1 3.7 3.9 128 MB
CCX당 16 MB 		180 W
EPYC 7F52 3100달러 8 × CCD
1 × I/OD 		16 (32) 16 × 1 3.5 3.9 256 MB
CCX당 16 MB 		240 W
EPYC 7F72 2450달러 6 × CCD
1 × I/OD 		24 (48) 12 × 2 3.2 3.7 192 MB
CCX당 16 MB 		240 W
  1. ^ 코어 복합체(CCX) × CCX당 코어 수


비디오 게임 콘솔

갤러리

  • AMD Ryzen 7 3700X

    AMD Ryzen 7 3700X

  • Zen 2 I/O Die

    Zen 2 I/O 다이

  • Infrared die shot of the I/O Die

    I/O 다이 적외선 다이샷

  • EPYC I/O Die

    EPYC I/O 다이

  • Zen 2 Core Complex Die (CCD)

    Zen 2 코어 복합 다이(CCD)

  • AMD EPYC 7702 server processor.

    AMD EPYC 7702 서버 프로세서

  • A delidded AMD 7702 featuring 8 CCDs, with remains of the solder thermal interface material (TIM) on the chiplets.

    8개의 CCD를 탑재한 AMD 7702를 분리하여 시플릿에 납땜 서멀 인터페이스 머티리얼(TIM)이 남아 있습니다.

「 」를 참조해 주세요.

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레퍼런스

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