1.5 µm process

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반도체 장치 날조
MOSFET 스케일링 (프로세스 노드)
020 µm – 1968 010 µm – 1971 006 µm – 1974 003 µm ~ 1977 1.5 µm – 1981 001 µm – 1984 800nm ~ 1987 600nm – 1990 350nm – 1993 250nm~1996 180nm ~ 1999 130nm – 2001 090nm – 2003 065nm – 2005 045nm – 2007 032nm – 2009 022nm – 2012 014nm – 2014 010nm – 2016 007nm – 2018 005nm – 2020 003nm – 2022
미래. 002nm ~ 2024
하프노즈 밀도 CMOS 장치(멀티게이트) 무어의 법칙 트랜지스터수 반도체 산업 나노전자
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1.5μm 공정은 인텔, IBM 등 유수의 반도체 기업들이 1981~1982년경 도달한 MOSFET 반도체 공정 기술 수준입니다.

1.5 μm 제조 공정을 특징으로 하는 제품

• NEC의 64 kbit SRAM 메모리 칩은 1981년에 1.5 μm 공정을 도입했습니다.^[1]
• 1982년 출시된 인텔 80286 CPU는 이 공정을 이용하여 제조되었습니다.^[2]
• 인텔은 1983년 1.5μm CMOS 공정을 이용한 64kbit D램 메모리 칩을 선보였습니다.^[3]
• 리코 RF5C164(Ricoh RF5C164)는 1991년에 출시된 세가 CD 비디오 게임 콘솔에 사용된 1.5μm 실리콘 게이트 CMOS 사운드 칩입니다.^[4]
• Amiga Advanced Graphics Architecture (1992년 처음 판매)에는 1.5 μm CMOS 공정을 사용하여 제조된 Lisa와 같은 칩이 포함되어 있습니다.^[5]
• 인텔은 HMOS-III 기술에 1.5 마이크론 공정을 사용했습니다.^[6]
• 인텔은 HMOS II-E 기술에 1.4 마이크론 공정을 사용했습니다.^[7]
• 인텔은 CHMOS III 기술에 1.5 마이크론 공정을 사용했습니다.^[8][9]

참고문헌

외부 링크

• 마이크로프로세서 개발의 간략한 타임라인

앞에 3μm 공정

MOSFET 반도체 소자 제작 공정

성공자 1μm 공정