마이크로라이트

Micralign

Perkin-Elmer Micralign은 1973년에 도입된 얼라이너 가족이었다.마이크로라인은 반도체 제작을 획기적으로 향상시킨 최초의 프로젝션 얼라이너였다.칩 히스토리 센터에 따르면, "문학적으로 현대 IC 산업을 만들었다"[1]고 한다.

마이크로라인은 초기 집적회로(IC) 산업에서 중요한 문제를 다루었는데, 인쇄된 IC의 대다수가 이를 무용지물로 만드는 결함을 포함하고 있다는 것이다.평균적으로 생산된 10개의 복잡한 IC 중 약 1개가 작동하며, 이는 10%의 수율이다.마이크로라인은 이를 50% 이상으로 개선했으며, 많은 애플리케이션에서 70%까지 개선했다.그렇게 함으로써, 마이크로프로세서와 동적 램 제품의 가격은 1974년과 1978년 사이에 약 10배 떨어졌고, 그 무렵에는 마이크로라인이 하이엔드 시장에서 사실상 보편화되었다.

당초 50대 판매를 예상했던 퍼킨-엘머는 결국 약 2,000대를 [a]판매해 1970년대 후반과 1980년대 초반까지 반도체 제조 장비 분야에서 단연 최대 판매처가 됐다.마이크로라이토그래피 부문으로 결성되어 1980년까지의 수입은 퍼킨-엘머 부서 중 가장 컸으며, 회사 수익의 대부분을 제공했다.

1980년대 중반부터 대부분의 역할에서 프로젝션 얼라이너를 대체한 스테퍼의 도전에 회사는 더디게 대응했다.기술이 성숙하지 못했기 때문에, 대응으로서 극자외선으로의 이동은 것이다.유럽의 스테퍼 회사를 인수하는 또 다른 시도는 그들의 운명을 뒤집는데 아무런 도움이 되지 않았다.1990년에 퍼킨-엘머는 현재 ASML 홀딩의 일부인 실리콘 밸리 그룹에 이 사업부를 매각했다.

배경

집적회로(IC)는 광석학이라고 알려진 다단계 공정에서 생산된다.이 과정은 고순도 실리콘의 얇은 원반이 대로로 알려진 결정 원통에서 바느질되는 것으로 시작된다.이 디스크는 초기 처리 후 웨이퍼로 알려져 있다.IC는 하나 이상의 라인 층과 웨이퍼 표면에 무늬가 있는 영역으로 구성된다.[3]

웨이퍼는 포토레지스트로 알려진 화학 물질로 코팅되어 있다.최종 칩 설계의 한 레이어는 스텐실과 유사한 "마스크"에 인쇄된다.마스크는 웨이퍼 위에 놓이고 마스크에는 일반적으로 수은 아크 램프인 자외선(UV) 램프가 비친다.그 과정에 따라 빛에 노출된 포토레지스트의 부위가 딱딱해지거나 부드러워진 다음 용매를 이용해 부드러운 부위를 씻어낸다.그 결과 마스크에서 웨이퍼 표면으로 패턴이 중복된다.그런 다음 원하는 전기적 품질을 제공하기 위해 패턴에 화학적 처리를 사용한다.[3]

이 전체 과정은 완전한 IC 설계를 구축하기 위해 여러 번 반복된다.각 단계마다 다른 마스크에 다른 디자인을 사용한다.형상은 마이크로미터로 측정되므로 이미 예치된 이전의 모든 디자인은 적용될 새 마스크와 정확하게 정렬되어야 한다.이것은 원래 현미경을 사용하여 수동으로 완료한 작업인 얼라이너의 목적이다.[3]

더 많은 개별 IC가 표면에서 패턴화되고 단일 일련의 운영에서 생산될 수 있기 때문에 같은 기간 동안 더 많은 칩을 생산할 수 있기 때문에 더 큰 웨이퍼를 사용해야 한다는 경제적 주장이 강하다.그러나 웨이퍼가 크면 광학적으로 상당한 문제가 발생했으며, 매우 균일성을 유지하면서 그 부위에 조명을 집중시키는 것이 주요 과제였다.1970년대 초까지 웨이퍼의 지름은 얼마 동안 2.5인치 정도였고 3인치로 이동했을 뿐이지만, 기존의 광학 시스템은 이 크기에 문제가 있었다.새로운 웨이퍼 사이즈가 도입될 때마다 광학 시스템은 처음부터 다시 설계되어야 한다.[4]

접촉 얼라이너

1960년대에 노출 과정 동안 마스크를 잡는 가장 일반적인 방법은 접촉 얼라이너를 사용하는 것이었다.이름에서 알 수 있듯이 이 장치의 목적은 각 패터닝 단계 사이에 마스크를 정확하게 정렬하고 정렬되면 웨이퍼 표면에 마스크를 직접 고정하는 것이었습니다.웨이퍼에 마스크를 고정하는 이유는 그리는 라인의 눈금에서 마스크의 라인 가장자리 주변의 빛이 회절되면 마스크와 웨이퍼 사이에 거리가 있으면 이미지가 흐려지기 때문이다.[5]

콘택트 마스크 개념에는 상당한 문제가 있었다.가장 짜증나는 것 중 하나는 얼라이너 내부에 도달한 먼지는 마스크에 달라붙어 마치 패턴의 일부인 것처럼 후속 웨이퍼에 이미징될 수 있다는 것이었다.마찬가지로 성가신 것은 보안되지 않은 포토레시스트가 마스크에 달라붙어 마스크를 들어올리면 웨이퍼에서 윗면을 떼어내 그 웨이퍼를 파괴하고 다시 한번 마스크에 가짜 이미지를 덧입히는 것이었다.하나의 오류는 해당 위치의 IC에만 영향을 미치기 때문에 문제가 되지 않을 수 있지만, 결국 마스크가 더 이상 유용하지 않을 만큼 충분한 오류가 선택될 것이다.[6]

TI와 같은 곳에서는 말 그대로 트럭 적재량에 의해 마스크를 구입하여 6~10번 사용한 후 쓰레기 매립지에 넣고 있었다.

John Bossung[6]

이런 문제들로 인해, 마스크는 대체되기 전에 일반적으로 십여 번밖에 지속되지 않았다.필요한 수의 마스크를 공급하기 위해 기존의 은색 할라이드 사진을 사용하여 원본 마스크의 복사본을 사진 재고에 반복적으로 인쇄하였고, 이 복사본은 기계에 사용되었다.밝은 빛에 노출되는 동안 이러한 마스크의 열적 안정성은 왜곡을 야기시켰는데, 초기에는 이것이 문제가 되지 않았지만 형상 크기가 계속 줄어들면서 이슈가 되었다.이로 인해 필름에서 유리 마스크로 이동하게 되어 비용이 더욱 증가하게 되었다.[7]

어떤 특정 웨이퍼도 특정 마스킹 단계에서 손상될 수 있기 때문에 웨이퍼 한 개라도 손상 없이 생산될 수 있는 가능성은 스텝 수의 함수였다.[8]이것은 설계자들이 더 많은 레이어를 사용할 수 있음에도 불구하고 IC 설계의 복잡성을 제한했다.특히 마이크로프로세서는 수율이 극히 낮은 복잡한 다층 설계로, 웨이퍼의 패턴 중 10개 중 1개가 작동 칩을 전달한다.[9]

마이크로프로젝터

마이크로라인은 1967년 미 공군과 고해상도 얼라이너 계약을 체결하면서 역사를 추적하고 있다.당시 공군은 IC를 가장 많이 사용하는 사용자 중 하나로, 특히 미니트맨 미사일을 비롯한 많은 미사일 시스템에 사용되었다.비용, 특히 시장 출시 기간은 공군이 개선에 관심을 갖는 중대한 문제였다.[10]

두 번째 유형의 얼라이너를 사용하고 있었는데, 근접 얼라이너였습니다.이름에서 알 수 있듯이 이들은 직접 접촉하기보다는 웨이퍼에 가깝게 마스크를 고정했다.이는 마스크의 수명을 향상시키고 더욱 복잡한 디자인을 가능케 했지만, 회절 효과가 접촉 얼라이너에 비해 상대적으로 큰 특징으로 사용을 제한하는 단점이 있었다.더욱 성가신 것은 웨이퍼에 비해 완벽하게 평평하게 만들기 위해 마스크가 세 축으로 정렬되어야 한다는 사실이었는데, 이것은 매우 느린 공정이었고, 마스크가 처지지 않도록 잡고 있어야 했다.[10]

공군은 수년 동안 퍼킨-엘머와 함께 정찰광학을 연구해 왔으며 라이트-패터슨 공군기지의 공군 마테리엘 사령부는 이들에게 근접 마스킹 시스템을 개선할 수 있는지 여부를 확인하는 계약을 제안했다.[10]결과는 마이크로프로젝터였다.설계의 핵심은 극도로 집중된 광원을 만들어내는 16element 렌즈 시스템이었다.결과 시스템은 최고의 접촉 얼라이너와 동일한 2.5 μm 형상을 1억분의 1인치까지 생성할 수 있다.[9]

공군이 설정한 목표를 달성하는 등 제도가 효과적이었지만 실용적이지 못했다.[11]렌즈 수가 많은 상황에서 분산은 중대한 문제였는데, 그들은 1,000 W 램프에서 나오는 빛의 대부분을 버리면서 오직 200앙스트롬 폭의 UV의 단일 띠(G-라인)만 걸러내서 해결했다.이것은 노출 시간을 기존의 근접 설계보다 더 길게 만들었다.[9]

또 다른 중요한 문제는 필터로 인해 가시광선은 물론 UV까지 제거되어 작업자가 정렬 과정에서 칩을 볼 수 없게 되었다는 점이다.이를 해결하기 위해 정렬 시 사용할 수 있는 가시적 영상을 UV에서 생성하는 영상강화장치를 추가했지만, 이는 유닛의 비용에 추가됐다.[9]

신개념

당시 전자 광학 부서의 관리자인 해롤드 헴스트릿은 퍼킨-엘머가 마이크로프로젝터의 성능을 향상시킬 수 있다고 느꼈다.그는 이 회사의 주요 광학 디자이너인 아베 오프너에게 해결책 마련을 요구했다.오프너는 렌즈 대신 거울을 이용해 빛을 집중시켜 분산 문제를 피하는 시스템을 개발하기로 했다.거울은 또 다른 문제인 일탈로 인해 거울의 가장자리 근처에 집중하기가 어렵다.더 큰 3인치 웨이퍼로 이동하고자 하는 욕구와 결합하여 거울은 장점에도 불구하고 어려운 해결책이 될 것이다.[9]

Offner의 해결책은 초점이 정확하다고 보장되는 부분인 마스크를 이미지화하기 위해 거울 시스템의 일부분만 사용하는 것이었다.이것은 일차 거울의 중앙에서 반쯤 바깥쪽으로 달려나오는 얇은 고리를 따라 있었다.그것은 마스크의 이 작은 조각만이 적절하게 초점을 맞추었다는 것을 의미했다.이는 결과 빛을 마스크 크기로 확대하면 사용할 수 있지만 로드 스콧은 대신 마스크 건너편에 있는 빛의 슬라이스를 스캔하여 사용할 것을 제안했다.[12]

스캐닝은 콘택트 얼라이너의 웨이퍼 전체에서와 같은 시간 동안 광자극자에 빛을 비추어야 하므로 스캐너가 한 번에 작은 부분만 이미징하므로 작동 속도가 훨씬 느릴 것임을 암시한다.그러나 거울이 무채색이었기 때문에, 작은 주파수 창만이 아니라 램프의 전체 출력을 사용할 수 있었다.결국 두 가지 효과는 서로 상쇄되고, 새로운 시스템의 영상 시간은 접촉 시스템 못지않았다.[9]

존 보성(John Bosung)은 사진 슬라이드 위에 마스크를 복사하는 개념 증명 시스템을 구축했다.이로써 공군으로부터 10만 달러의 계약을 추가로 따내 작업용 예시를 제작하게 되었다.[13]

실용적인 디자인

10만 달러는 그런 시스템을 상업적 생산에 도입하기에는 충분하지 않을 것이기 때문에 헴스트릿은 개발 자금을 마련하기 위해 경영진을 설득해야 했다.당시 다른 부서에서는 레이저 레터프레스(Laser Letterpress)를 개발하기 위한 자금을 요청하고 있었고, 헴스트릿은 그 프로젝트 대신 자금을 지원받아야 한다고 주장해야 했다.[14]이사회가 잠재적 시장에 대해 묻자 그는 50대의 시스템을 팔 수도 있다고 제안했는데, 이런 기계 50대의 요구조건은 아무도 상상하지 못해 비웃음을 샀다.[15]그럼에도 불구하고 헴스트릿은 그럭저럭 그 프로젝트의 승인을 얻었다.[16]

1971년 5월 기계 설계자인 제레 버클리와 광학 엔지니어인 데이브 마클을 필두로 제작진이 구성되었다.오프너의 원래 디자인은 마스크와 웨이퍼를 미러 시스템의 활성 영역을 통과하는 마스크와 정확히 동일한 동작으로 수평으로 스캔해야 했다.이것은 필요한 정밀도로 배열하기가 환상적일 정도로 어려워 보였다.[13]그들은 마스크와 웨이퍼를 메인 미러와 직각으로 C자형 홀더의 반대쪽 끝에 고정하는 새로운 레이아웃을 개발했다.새로운 거울은 빛을 직각으로 반사해 홀더의 수직 운동을 메인 미러 위로 수평 스캐닝으로 변환했고, 루프 프리즘은 마스크와 웨이퍼가 미러 이미지를 생성하지 않도록 최종 이미지를 뒤집었다.C자형 홀더를 충분히 크게 만들어 조립품을 회전시키면 원하는 분해능을 충분히 정확하게 할 수 있는 수평 스캐닝 팩시밀리가 생성되었다.플렉스 베어링은 매우 부드러운 회전 운동을 제공하기 위해 사용되었다.퍼킨-엘머는 한 줌의 모래를 메커니즘에 던질 수 있고 그것이 여전히 완벽하게 작동할 것이라고 자랑했다.[17]스캐너가 고장났다는 기록은 없다.[18]

기본 기계 설계는 1971년 11월까지 완성되었다.다음 단계는 거울의 구부러진 부분을 효율적으로 밝힐 수 있는 램프를 고안하는 것이었다.그들은 첨단 방사선 회사의 레이 파켓에게 전화를 했고, 약 2시간 동안 그것을 작업한 후에 그는 구부러진 램프 샘플을 생산했다.그 후 오프너는 곡선 형태로 작동하는 새로운 콜리메이터를 설계했다.램프에서 나오는 거의 모든 빛이 사용되고 있었기 때문에 스캐닝은 10초에서 12초가 걸렸는데, 이는 구형 시스템보다 획기적으로 개선된 것이다.그 다음 문제는 시스템이 자외선에만 초점을 맞추었기 때문에 마스크를 어떻게 정렬할 것인가 하는 것이었다.이는 자외선을 반사하지만 가시광선은 반사하지 않는 유전체 코팅을 추가해 해결했다.정렬 과정에서 별도의 램프가 사용되었는데, 광학계를 통과하는 빛이 조작자가 마스크를 정렬하기 위해 사용한 현미경으로 전달되었다.[17]

그 제품은 1973년 여름에 출시될 예정이었다.론칭 전 판매 노력으로 텍사스 인스트루먼트를 위한 일련의 웨이퍼를 운영했는데, 이 웨이퍼는 텍사스 인스트루먼트를 "골든 웨이퍼"로 사용하여 잠재 고객에게 선보였다.이를 거부한 레이시온, 감명을 받은 내셔널반도체, '끔찍한 가장자리'를 가진 웨이퍼의 전자현미경 영상을 제작한 페어차일드반도체에게 웨이퍼를 보여줬다.그들이 노르크로스에 있는 회사 본부로 돌아올 때쯤, 레이시온은 얼라이너 자체가 아니라 포토레이스트 층에 문제가 있을 수도 있다는 것을 시사했다.이들은 경험이 풍부한 운영자 중 한 명을 페르킨엘머로 보내 이전에 회사가 다루지 않아도 될 조작의 실제적인 문제를 정리하기 시작했다.[6]

마이크로라인 100

현재 마이크로라인 100으로 알려진 것의 첫 판매는 1974년 텍사스 인스트루먼트에 있었는데, 이 인스트루먼트는 이 기계에 9만8천 달러를 지불했는데, 이는 2020년에 51만4천269달러에 해당하는 금액으로 기존의 고급 컨택 얼라이너의 약 3배에 해당한다.[19]인텔과 레이시온에 대한 판매가 이어졌다.인텔은 그들의 시스템을 비밀로 했고, 특히 메모리 장치를 포함한 새로운 제품을 다른 누구도 만질 수 없는 가격으로 선보일 수 있었다.여러 인텔 직원들이 회사를 떠나면서 마침내 비밀이 새어 나왔다.[20]

초기 고객에 대한 판매 투고는 간단했다. 즉, 작업 마스크를 전혀 인쇄할 필요 없이 기존의 유리 마스터 마스크 또는 "복구"를 사용할 수 있었다.이 마스크는 10개가 아니라 10만개가 사용될 것이다.그 다음해까지 이 회사는 본격적인 생산에 들어가 1년 동안 수주잔고가 밀려 있었다.1976년까지 그들은 한 달에 30개를 팔았다.[21]최초 사용 시 발견된 유일한 문제는 노출이 길어지면서 열팽창에 대한 새로운 문제가 발생했다는 점이었는데, 이는 기존의 소다 라임 유리에서 마스크용 붕소실산유리로 옮겨가면서 치유되었다.[22][b]

실제 장점은 마스크 비용 절감보다는 수율 개선이었다.1975년 한 제3자 조사 회사의 보고서에서는 이 인상적인 이점을 간략히 설명했는데, 이는 흙과 달라붙는 에멀전과의 접촉 문제가 제거되었기 때문에 수율이 급격히 향상되었기 때문이다.7400 시리즈와 같은 단순한 단층 IC의 경우, 수율이 접촉 인쇄의 75%에서 마이크로라인의 90%로 향상되었다.결과는 더 큰 칩의 경우 더 극적이었다; 전형적인 4기능 계산기 칩은 콘택트 프린팅으로 30퍼센트를 생산했고, 마이크로린은 65%를 생산했다.[6]

마이크로프로세서는 마이크로라인이 도입된 후에야 진정으로 유용했다.[23]인텔 8088은 구형 시스템에서는 약 20%의 수율을 기록했고, 마이크로라인에서는 60%로 향상되었다.[24]다른 마이크로프로세서는 처음부터 특별히 마이크로라인에 대한 제작을 위해 설계되었다.모토로라 6800은 콘택트 얼라이너를 이용해 생산돼 단일 단위로 295달러에 판매됐다.Chuck Peddle은 고객들이 그 비용으로 그것을 사지 않을 것이라는 것을 발견했고 저렴한 가격의 대체품을 고안했다.모토로라 경영진이 개발 자금 지원을 거부하자 그는 자리를 떠나 모스테크놀로지로 옮겼다.그들의 MOS 6502는 마이크로라인을 위해 특별히 설계되었으며, 높은 수율과 작은 기능 세트의 조합으로 개당 5달러의 설계 비용을 맞출 수 있다.6800년 이후 불과 1년 만에 6502를 선보여 단품 25달러에 판매했고, 6502와 라이엇을 모두 아타리에게 한 켤레당 총 12달러에 판매했다.[25]

후대

IC 시장의 변화에 적응하기 위해 몇 가지 개선이 도입되었다.모델 110의 첫 번째 모델 중 하나는 자동 웨이퍼 로더를 추가하는 것으로, 작업자가 많은 웨이퍼를 연속해서 빠르게 마스킹할 수 있게 했다.

모델 111은 100을 대체하는 단일 웨이퍼 모델이었으며, 2인치, 2.5인치 또는 3인치 웨이퍼와 선택적으로 4×4, 3.5×3.5인치 또는 3×3인치 마스크와 함께 사용하도록 개조될 수 있었다.모델 120은 웨이퍼 자동 적재가 가능한 111이었다.130은 100mm 웨이퍼와 5×5인치 마스크로 단일 웨이퍼 시스템에 작업했고 140개는 130에 웨이퍼 부하를 더했다.[26]기존 모델은 변환 키트를 통해 다른 웨이퍼와 마스크 크기에 맞게 개조하거나 웨이퍼 로딩을 추가할 수 있다.[27]

2세대 마이크로린은 1979년에 도입되었다.이것은 더 높은 해상도와 더 큰 웨이퍼로 작업할 수 있는 능력을 제공했지만, 2020년에는 89만1,449달러에 해당하는 25만 달러에 훨씬 더 많은 비용이 들었다.이 높은 가격은 기능 크기가 작기 때문에 웨이퍼당 더 많은 칩을 인쇄할 수 있는 능력에 의해 상쇄되었다.[28] 1981년 모델 500은 처리량을 시간당 100개 웨이퍼로 증가시켰고, 처리량 개선을 통해 2020년 1,921,477달러에 해당하는 67만 5천 달러의 가격을 상쇄했다.[28]

1980년대 초까지, Perkin-Elmer는 많은 회사들의 공간 진입에 대한 공동의 노력에도 불구하고, 얼라이너 시장의 대다수를 확고히 장악하고 있었다.1976년과 1980년 사이에 전체 회사 매출은 9억 6천 6백만 달러로 3배 증가했는데, 이는 2020년 30억 34,160,743달러에 해당하는 금액이며, 이 중 1억 4백만 달러가 마이크로리토그래피 사업부 출신으로, 이 회사의 단일 최대 사업부로, 지금까지 가장 수익성이 높은 사업부였다.[28]

시장 이탈

Perkin-Elmer가 Microlign을 도입하는 동안, 몇몇 다른 회사들은 계속해서 증가하는 웨이퍼에 빛을 집중시키는 동일한 기본적인 문제에 대해 다른 해결책을 모색하고 있었다.GCA(옛 미국 지구물리학)는 한 번에 웨이퍼의 작은 부분에만 초점을 맞춰 마스크의 이미지를 10대 1 정도로 확대함으로써 훨씬 큰 마스크로 더 많은 빛을 비추고 단일의 자외선 밴드만을 사용했다는 사실을 보완하는 컨셉트를 구상해 왔다.IBM은 마이크로라인이 시장에 나왔을 때 거의 동시에 하나를 구입했지만, 이 시스템을 포기했고, 결코 효과가 없을 것이라고 결론지었다.[29]

1981년까지, GCA는 스테퍼 시스템의 문제를 해결했다.그 기간 동안, 칩 산업은 계속해서 더 촘촘한 특징과 더 복잡한 설계로 옮겨갔다.마이크로라인은 분해능이 떨어지고 있었고, GCA 시스템의 추가 확대는 더 미세한 형상 크기로 작동할 수 있게 했다.마이크로라인이 콘택트 프린터 판매를 종료한 것과 거의 같은 속도로, GCA의 스테퍼는 마이크로라인의 판매를 종료했다.Perkin-Elmer는 단순히 더 높은 해상도를 요구하는 고객들의 말에 귀를 기울이지 않았고, 새로운 시스템의 연구와 개발을 무시했다.[30]

모델600은 스테퍼 대신 극자외선(EUV)에 내기를 해 해결책이다.IBM은 메모리 칩 시리즈를 운영하기 위해 이것들을 사용했지만, 다른 누구도 EUV에서 일하는 효과적인 포토레시스트를 가지고 있지 않았고, 이 시스템을 구매한 고객들은 거의 없었다.[31]스테퍼는 마이크로라인보다 훨씬 느리고 훨씬 더 비싸기 때문에 판매가 매우 느리게 시작되었지만 1980년대 중반에 이르러 스테퍼는 빠르게 시장을 장악하고 있었다.[28][32]

시장에 머무르기 위한 노력으로 1984년 페르킨엘머는 리히텐슈타인으로부터 스테퍼 회사인 Centor를 구입했다.이 제품은 시장에 크게 진출하지 못했고, 1987년 GCA의 파산에도 불구하고 퍼킨-엘머는 마이크로라이토그래피 부문을 포기하고 1989년 4월 전자빔 석판화(EBL) 부문과 함께 시장에 내놓기로 결정했다.EBL 작업은 빠르게 팔렸지만 얼라이너 부문은 그대로였다.1990년에 실리콘 밸리 그룹(SVGL)이 니콘에 의해 개입이 중개된 IBM과 관련된 다방향 거래에서 구매했다.[33]SVGL은 2001년에 ASML 홀딩에 의해 구매되었다.[34]

메모들

  1. ^ 일부 소식통들은 3,000명이라고 주장한다.[2]
  2. ^ 이후 UV 전파 개선으로 칩 제조는 순수 석영 유리로 옮겨갔다.[22]

참조

인용구

  1. ^ Ward, Paul (4 July 2009). "Perkin Elmer – Micralign Projection Mask Alignment System". The Chip History Center.
  2. ^ 2007년 10시 20분.
  3. ^ a b c 소개 2012.
  4. ^ PE 1978, 페이지 2
  5. ^ Cleland, Andrew (2013). Foundations of Nanomechanics: From Solid-State Theory to Device Applications. Springer. p. 352. ISBN 9783662052877.
  6. ^ a b c d 버뱅크 1999 페이지 50.
  7. ^ 잔잘 2018, 페이지 9.
  8. ^ 잔잘 2018, 페이지 10–11.
  9. ^ a b c d e f 버뱅크 1999, 페이지 46.
  10. ^ a b c 마클 2007년 2시
  11. ^ 2007년 2시 45분
  12. ^ 마클 2007년 5시 20분
  13. ^ a b 버뱅크 1999, 페이지 48.
  14. ^ 마클 2007년 8시 45분
  15. ^ 마클 2007년 9시 20분
  16. ^ 마클 2007년 9시 40분
  17. ^ a b 버뱅크 1999 페이지 49.
  18. ^ 마클 2007년 17시 30분
  19. ^ Pease & Chu 2008, 페이지 251.
  20. ^ 2007년, 21시
  21. ^ 마클 2007년 10시
  22. ^ a b 잔잘 2018, 페이지 11.
  23. ^ 마클 2007년 12시
  24. ^ 버뱅크 1999, 페이지 50-51.
  25. ^ 2014년 58시 30분 페들
  26. ^ PE 1978, 페이지 5
  27. ^ PE 1978, 페이지 6.
  28. ^ a b c d NYT 1981, 페이지 31.
  29. ^ 2007년, 22시
  30. ^ 마클 2007년 22시 15분
  31. ^ 마클 2007년 23시
  32. ^ 마클 2007년 25시 30분
  33. ^ 마크오프 1990, 페이지 7.
  34. ^ "Silicon Valley Group, Inc. stockholders approve merger with ASM Lithography Holding NV". 7 February 2001.

참고 문헌 목록