메모리

MCDRAM

멀티채널 DRAM 또는 MCDRAM (엠씨 디 램으로[1] 발음)는 3D 스택형 DRAM으로 코드네임 나이츠 랜딩이라는 인텔 Xeon Phi 프로세서에 사용됩니다.마이크론 테크놀로지와 손잡고 개발한 하이브리드 메모리 큐브 버전으로 고대역폭 메모리의 경쟁 제품이다.

Xeon Phi 프로세서의 다수의 코어와 관련된 벡터 처리 유닛을 통해 기존의 DRAM DIMM보다 훨씬 많은 초당 기가바이트를 소비할 수 있습니다.MCDRAM 풀네임의 「멀티 채널」부분은, 프로세서가 접속되어 있는 DIMM [2]에 액세스 하는 것보다, MCDRAM 에 액세스 할 수 있는 채널이 많은 코어를 반영하고 있습니다.이 높은 채널카운트에 의해, MCDRAM 의 대역폭은 최대 400 GB/s 가 됩니다만, 지연은 DIMM 액세스와 비슷합니다.

프로세서에 물리적으로 배치되어 있기 때문에 출시 시점에서는 최대 16GB의 용량에 제한이 있습니다.다만, 장래에는, 한층 더 용량이 증가할 것으로 예상됩니다.

프로그래밍

메모리는 부트 시에 파티셔닝할 수 있으며, 일부는 보다 먼 DDR의 캐시로 사용되며 나머지는 물리 주소 공간에 매핑됩니다.

응용 프로그램은 가상 메모리의 페이지를 원격 DDR, MCDRAM에 의해 캐시되는 DDR 부분 또는 캐시로 사용되지 않는MCDRAM 부분에 직접 할당하도록 요구할 수 있습니다.이를 위한 한 가지 방법은memkindAPI.[3]

캐시로 사용할 경우 MCDRAM과 DDR 모두에 액세스 할 수 없는 지연은 DDR에 직접 액세스 할 때보다 약간 높아지기 때문에 과도한 캐시 누락이 발생하지 않도록 애플리케이션을 조정할[4] 필요가 있습니다.

레퍼런스

  1. ^ Mike P. (sic) (January 20, 2016). "An Intro to MCDRAM (High Bandwidth Memory) on Knights Landing". software.intel.com. Retrieved April 18, 2016.
  2. ^ Ian Cutress (November 16, 2015). "A few notes on Intel's Knights Landing and MDRAM modes from SC15". www.anandtech.com. Retrieved April 18, 2016.
  3. ^ Christopher Cantalupo; et al. (March 18, 2015). "User Extensible Heap Manager for Heterogeneous Memory Platforms and Mixed Memory Policies" (PDF). memkind.github.io. Retrieved April 18, 2016.
  4. ^ Mike P. (sic) (March 10, 2016). "MCDRAM (High Bandwidth Memory) on Knights Landing – Analysis Methods & Tools". software.intel.com. Retrieved April 18, 2016.

외부 링크

Wikimedia Commons에는 인텔 MIC 관련 미디어가 있습니다.