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카테고리:인쇄회로기판 제조
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A
자동광학검사
자동 X선 검사
B
비드 프로브 기술
블라인드 통과
보드 간 커넥터
경계 스캔
경계 스캔 설명 언어
다음을 통해 묻힘
C
캡 씌우기 대상
성곽구멍
인증된 상호 연결 설계자
칩 온 보드
서킷메이커
구성요소 배치
컨포멀 코팅
연락처 패드
구리 붓기
코렐리스
쿠폰(PWB)
커버드 환형 고리
D
디페닐링
탈황
E
가장자리 커넥터
무전해 증착
무전해 니켈침투금
무전해 니켈-인 도금
확장 카드
F
다음을 통해 채워짐
FR-2
FR-4
G
G-10 (자재)
H
열풍 솔더 레벨링
I
침지은도금
회로 내 테스트
삽입 마운트 기계
IPC(전자)
J
JTAG
M
마이크로스트립
마이크로비아
모노보드
N
비기능 패드
O
Occam 과정
ODB++
유기 납땜성 보존제
P
패드 크레이터링
PCB NC 포맷
PCB 리버스 엔지니어링
평면 송전선
연결 경로
전원 끄기 테스트
인쇄 회로 기판
인쇄 회로 기판 밀링
R
리플로우 오븐
리플로 납땜
강체 니들 어댑터
라이저 카드
ROSE 테스트
S
선택적 납땜
신호 추적
픽앤플레이스 머신
납땜 마스크
솔리드 로직 기술
다음을 통해 쌓음
시차 적용
스텐실 인쇄
T
테이프 자동 본딩
눈물방울(전자제품)
템포 자동화
텐트비아
열 매개체
스루홀 기술
U
유니미크론
V
Via(전자 장치)
W
웨이브 납땜
범주
:
전기공학
전자 기판
전자제품 제조업
전자공학
Category:Printed_circuit_board_manufacturing
/
CC-BY-SA
/
이용약관 (Terms)
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청톈훙
160 신호여단(미국)
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