몰딩 실버 도금
Immersion silver plating몰딩 실버 도금(또는 IAG 도금)은 구리 물체 위에 얇은 은층을 만드는 표면 도금 공정이다. 그것은 은이온이 함유된 용액에 물체를 잠깐 담그는 것으로 구성된다.
몰딩 실버 도금은 전자업계가 인쇄회로기판(PCB) 제조에 사용하는 것으로 구리 도체를 산화로부터 보호하고 납땜성을 향상시키기 위해 사용된다.
장단점
몰딩 실버 코팅은 고온 공기 솔더 레벨링(HASL)과 같은 기존 코팅 공정에 비해 표면 평면성이 우수하다.
반면 은색 코팅은 산화나 황 화합물, 염소 등의 공기 오염물질로 인해 시간이 지남에 따라 성능이 저하된다.
은색 코팅의 독특한 문제는 전기장 아래에 은색 수염이 형성되어 구성 요소가 부족할 수 있다는 것이다.[1]
사양
IPC 표준: IPC-4553
참고 항목
- 무전기 니켈몰입골드(ENIG)
- ISN(몰입 주석 도금)
- 핫 에어 솔더 레벨링(HASL)
- 유기납땜성방부제(OSP)
- 리플로우 납땜
- 웨이브 땜납
참조
- ^ Slocum, Dan, Jr. (2003-09-25). "Surface Finishes Utilized in the PCB Industry" (PDF). Archived from the original (PDF) on 2013-11-05. Retrieved 2018-11-15.
