오캄 공정

Occam process

오캄 공정은 베르단트 일렉트로닉스가 개발한 전자회로기판 제조에 사용하기 위한 땜납이 없는 위험물질 제한 지침(RoHS) 준수 방식이다. 인쇄회로기판(PCB)의 구축에 이어 다양한 납 전자부품과 비납 전자부품을 하나의 공정으로 배치하는 인구프로세스를 병행한다.

개요

전자 부품은 먼저 고객의 요구와 설계 매개변수에 따라 임시 기판 또는 영구 기판의 접착 층에 위치한다. 그런 다음 사전 테스트되고 연소된 구성부품을 절연재에 캡슐화하여 제자리에 단단히 고정시키고 전체 조립품을 반전시킨다. 그런 다음 접착 층을 절단하거나(있는 경우 임시 기판을 제거한 후) 구성 요소 리드 위로 기계적으로 또는 레이저 절제를 통해 드릴로 천공한다. 그런 다음 이러한 구멍은 이 층의 상단에서 리드로 전도성 구리 연결(vias)로 도금된다. 필요한 경우 다른 캡슐화 층의 구성요소 또는 비아들을 서로 위로 배치하여 다단계 회로 연결을 할 수 있다. 그리고 나서 이 건축물은 흔적을 남기기 위해 필요한 곳에 구리로 코팅된다. 따라서 이 완성된 회로 기판은 이제 환경으로부터 보호하기 위한 정합성 코팅을 받은 다음 조립품 하우징에 넣거나 다른 PCB와의 기계적 및/또는 전기적 연결을 위해 다른 섹션으로 보내질 수 있다.[1][2]

이 과정은 오캄의 윌리엄(1288–1348)이 "더 적은 것으로 할 수 있는 것을 더 많이 하는 것은 허영"이라고 말한 인용구를 인용하여 명명되었다.[3]

주요 이점

2006년 유럽, RoHS 규제는 연구를 기존의 납 기반 솔더 연결 프로세스에서 보다 환경 친화적인 접근 방식으로 전환하는데 필요한 계기가 되었다. 현재 이 문제를 해결하기 위해 주석 기반의 땜납으로 많은 제조가 이루어지고 있다. 주석 사용은 훨씬 더 높은 리플로우 온도를 필요로 하며, 주석 수염[4](이 과정에서 형성된 전기 전도성 구조물)에 의해 야기되는 전기 반바지 및 오캄 공정에 의해 회피되는 제조 공정의 다른 문제들로 인해 재작업 단계가 발생할 수 있다.[2]

PCB 자체는 보통 페놀 수지를 사용함으로써 생성되는데, 그 자체는 오캄 공정에서 완전히 제거된 부식성 독성 물질이다. 또한 판자에 흔적을 에칭하는 데 사용되는 질산이나 염화 철분도 이 과정에서 제거된다.

PCB와 부품 모집단 단계는 동일한 공장에서 동일한 공정에서 발생하기 때문에, 회사는 더 이상 제조를 시작하기 위해 주문한 PCB의 납품을 기다릴 필요가 없을 것이다.

리플로우 솔더링 오븐의 PCB 내부에서 흔히 볼 수 있는 고온은 이 과정을 이용하여 피한다. 즉, 수분의 과다섭취에 의한 성분의 수분 민감도(MSL) 문제는 완전히 피한다. 이렇게 하면 더 복잡하고 비싼 칩에서 수분 레벨을 낮게 유지하는 데 필요한 저장 장비와 프로세스도 제거된다.

주요 단점

현재는 공정이 정해져 있지만 아직 시행되지 않고 있다. 현재의 제조 공정을 완전히 변경해야 하는 「파괴 기술」로 정의한다. 따라서 새로운 장비가 필요한 제조업체의 비용 우려, 현재 PCB 제조업체의 노동 관련 우려 등은 이 프로세스를 광범위하게 채택하기 전에 해결하거나 해결해야 할 것이다.

비록 많은 독성 화학물질들이 전통적인 과정에서 제거되지만, 오컴이 에폭시에 의한 캡슐화를 증가시키는 것은 그러한 종류의 낭비를 더 의미할 수 있다. 에폭시의 일반적인 첨가제는 에스트로겐을 모방하는 것으로 보여져, 아마도 인간에게 호르몬의 역반응을 일으킬 수 있다.[6]

외부 링크

참조

  1. ^ Sunnyvale, CA, 2007년, Verdant Electronics 백서 "로봇, 단순화 및 납땜 없는 전자제품 조립 처리"
  2. ^ a b Davy, Gordan. "Occam Process Introduction" (PDF). Surface Mount Technology Association. Retrieved 2009-09-20.
  3. ^ "Verdant Electronics homepage". Retrieved 2009-09-24.
  4. ^ Sampson, Michael. "Basic Information on Tin Whiskers". NASA. Retrieved 2009-09-20.
  5. ^ Galbraith, Trevor. "Disruptive Technologies". Global SMT & Packaging. Retrieved 2009-09-20.
  6. ^ Le, Hoa H.; Carlson, Emily M.; Chua, Jason P.; Belcher, Scott M. (2008). "Bisphenol a is released from polycarbonate drinking bottles and mimics the neurotoxic actions of estrogen in developing cerebellar neurons". Toxicology Letters. 176 (2): 149–156. doi:10.1016/j.toxlet.2007.11.001. PMC 2254523. PMID 18155859.