시험기사

Test engineer

시험 엔지니어는 제품이 해당 규격을 충족하는지 확인하기 위해 제조 및 관련 분야에서 특정 제품을 가장 잘 테스트할 수 있는 프로세스를 만드는 방법을 결정하는 전문가다. 또한 시험 엔지니어는 적절한 시험 적용범위를 달성하기 위해 시험을 수행할 수 있는 최선의 방법을 결정할 책임이 있다. 종종 시험 엔지니어는 제조, 설계 엔지니어링, 판매 엔지니어링 및 마케팅 커뮤니티 간의 연락 역할도 한다.

시험 엔지니어는 어떤 시험 프로세스에 더 친숙한가에 따라 다른 전문지식을 가질 수 있으며, 이는 (많은 시험 엔지니어가 ICT, JTAG, AXI와 같은 PCB 수준 프로세스에서 완전히 익숙하지만) PCBA와 보드 기능 테스트(BFT 또는 FT), 번인 테스트, 시스템 수준 테스트(ST)와 같은 시스템 수준 프로세스에 따라 달라진다. 시험 엔지니어가 필요한 제조에[1] 사용되는 공정의 일부는 다음과 같다.

설계 단계부터 초기 프로젝트 참여

이상적으로는 제품에 대한 시험 엔지니어의 개입은 설계 설계 프로세스의 초기 단계, 즉 요건 엔지니어링 단계와 설계 엔지니어링 단계에서 시작된다. 회사의 문화에 따라, 이러한 초기 단계에는 신제품 소개(NPI) 중에 가장 먼저 수행된 작업 중 일부인 제품 요구사항 문서(PRD)와 마케팅 요구사항 문서(MRD)가 포함될 수 있다.

테스트 엔지니어는 NPI 그룹과 함께 또는 NPI 그룹의 일부로서 제품을 테스트와 제조 모두를 위해 설계하도록 보장한다. 즉, 제품을 쉽게 테스트하고 제작할 수 있도록 하기 위해서입니다.

다음은 제품의 테스트 가능성과 제조 가능성을 보장하기 위한 몇 가지 일반적인 규칙이다.

  • 제품의 라벨 사양과 배치가 정확하여 장치를 추적하고 프로그래밍할 수 있는지 확인하십시오. 좋은 라벨 사양을 구현하면 테스트 대상 장치(UUT)에 올바른 정보를 프로그래밍할 수 있다(때로는 DUT 또는 테스트 대상 장치라고도 함). 이를 가능하게 하기 위해 시험 엔지니어는 이러한 라벨 위치를 적용하고 모두 판독 가능하고 스캔 가능하므로 장치에 정보를 수동으로 입력할 필요가 없다. 시험 중 식별 코드를 부품에 자동 배치하고 이후 처리 단계에서 검증에 사용할 수 있도록 하는 것은 이러한 유형의 오류를 최소화하는 데 도움이 될 수 있다. 수동 타이핑은 인간의 실수로 인해 프로그래밍되는 부정확한 정보와 관련된 문제를 야기할 수 있다. 또한, PRD 설계 단계에서 시험 엔지니어가 입력하지 않으면, PCB용 실크 스크린 설계를 담당하는 하드웨어 엔지니어는 이러한 라벨을 부착 가능한 보드 아래에 놓을 수 있으며, 나중에 라벨을 사용할 수 없게 된다(즉, 마더보드/딸보드보드 설계 및 플러그형 모듈이 있는 보드에서도 라벨은 육안으로 표시됨).메인보드 자체에서 ible을 사용하지만 통합해야 하는 다른 보드에 의해 방해될 수 있다). 이 정보는 종종 PRD와 MRD 둘 다에 표시된다.
  • 콘솔/시리얼 포트를 포함하는 UUT를 테스트하고 디버그하는 데 필요한 모든 구성 요소가 제조 프로세스의 초기부터 최종 품질 감사/보증(FQA) 프로세스인 마지막 부분까지 모두 액세스할 수 있는지 확인하십시오. 여기에는 문제 해결 또는 수리를 위해 고객이 장치를 반환한 후에도 이러한 구성 요소를 사용할 수 있는지 확인하는 것도 포함된다. 이 지침에 따라, 팀은 장치에 오류를 발생시킬 수 있는 구성 요소에 접근하기 위해 UUT의 불필요한 개방을 제거할 것이다(즉, 커버를 열거나 미끄러질 때 일부 콘덴서 또는 저항기를 분리하고, 개폐 후 공구를 PCBA 내부에 떨어뜨리고, 연결해야 할 다른 케이블은 잊어버릴 수 있다.제조 공정 흐름 지속 등을 위해 단위를 닫는 광석.
  • 장치를 테스트하는 데 필요한 모든 구성 요소가 최종 제품의 비용 매트릭스에 추가되었는지 확인하십시오. 이 구성 요소에는 UUT와 통신하기 위한 UART/RS232 칩, 펌웨어 업그레이드를 위한 이더넷 포트, JTAG 커넥터 등이 포함될 수 있다.
  • 제품 정의에 기초하여 필요한 제조 테스트 프로세스 정의.
  • 현재 사용할 수 있는 시험 장비가 제안된 설계 시험에 적합한지 검증. 새로운 장비가 필요한 경우 예산 문제가 해결되었고 새로운 장비 설치 및 검증에 충분한 리드 타임이 존재한다. 또한 새로운 시험 장비는 시험 장비 운영자와 감독자에 대한 교육이 필요할 수 있다.

위의 일반적인 규칙을 따름으로써, 시험 엔지니어는 최종 제품의 비용과 개발 지연을 초래하는 미래의 놀라움(부품 추가, 보드의 재 배치 등)을 최소화한다.

여러 플랫폼 팀, 하드웨어 및 소프트웨어 팀과 협력

사람들은 종종 최종 제품을 배달할 수 있는 지름길을 택한다. 이러한 지름길 때문에 제품의 제조능력과 시험능력은 복잡해지고(정보를 읽고 쓸 수 없음, 공정에서 편차 생성 등) 제품의 제조능력에 영향을 미치게 된다. 이러한 복잡성 때문에, 제조 및 납품 일정 지연의 병목현상이 도입된다.

이를 염두에 두고 시험 엔지니어는 항상 다음과 같은 검토에도 참여한다.

  • 도식 검토 - 모든 구성 요소 및 데이터/전기 경로에 액세스하고 테스트할 수 있는지 확인
  • 보드 레이아웃 검토 - 모든 라벨 및 구성 요소에 접근할 수 있는지 확인 어떤 구성 요소도 가장자리, 덮개, 이동 가능한 부품 등에 가까이 있지 않아 구성 요소가 보드에서 떨어질 가능성이 더 높다.
  • 전기 사양 검토 - 필요한 전력을 공정에 필요한 고정 장치로 보드에 공급할 수 있는지 확인하기 위해(ICT 고정장치는 외부 전원 공급 장치 없이 보드에 적절한 전력을 공급할 수 있는지 확인해야 하며, Burn-In 및 ESS 챔버는 필요한 전압과 전류를 다수의 fixtu에 제공할 수 있다.다른 제품과 혼합할 수 있도록 챔버 사양을 수정하지 않고 동시에 res)
  • 진단 사양 검토 - 개발될 모든 테스트 자동화 도구를 단순화하기 위해 명령 출력 형식을 준수하는지 확인 또한 모든 구성요소를 테스트하기 위해 명령어를 사용할 수 있는지 확인하십시오.

수율유지

제품의 수율은 수명 동안 매우 중요한 역할을 한다.[2] 제품에는 보통 엔지니어링, 초기 생산(IP) 및 전체 생산(FP)의 세 단계가 있다.

  • 초기에는 엔지니어링, 생산 수율이 많이 변동한다. 제조 공정은 디버깅과 최적화 중에 있다. 주조 공장 엔지니어들은 보통 공장들과 함께 제품의 수율을 높이기 위해 일한다. 대부분의 기업은 공정별 구체적인 수익률 목표를 설정해 예상 수익률을 달성한다.
  • 일단 제품 수율이 안정되면, 보통 80%가 되면, 테스트 엔지니어는 제품을 엔지니어링 단계에서 초기 생산 단계로 발전시킬 책임이 있다. 이 기간 동안, 시험 엔지니어는 일정 기간 동안 생산 수율을 모니터링하고, 시험 프로그램 한계를 변경하며, 심지어 주조 공장 엔지니어와의 협력을 통해 수율을 더욱 개선할 것이다.
  • 일단 생산수율이 90%를 넘으면 테스트 엔지니어가 이 제품에 대해 완전 생산을 켤 수 있으며, 생산수율을 지속적으로 모니터링하고 개선해 나갈 것이다.

또한 수율은 다른 공정을 도입해야 하는지를 보여줄 것이다(예: 이미 사용된 공정이 특정 시험 오류를 포착할 수 없기 때문이다). 수율은 또한 기존 시험 공정을 하향 조정(단계별 또는 시간별)할 수 있는지 또는 완전히 제거할 수 있는지 여부를 결정할 수 있다. 예를 들어, 3시간 동안 ESS 오류를 포착할 수 있는 경우, 테스트 시간을 보통 24시간에서 4시간까지 단축할 수 있다. 또는 프로세스가 15개월 동안 지속적으로 100% 산출된다면, 팀들이 모여서 그 과정을 아예 없애기로 결정할 수 있다.

테스트 자동화

테스트 자동화란 기계를 이용하여 제품을 테스트하는 프로세스를 자동화하는 것을 말한다. 제품에 따라, 우리가 언급하고 있는 기계들은 IC 칩 테스트의 경우와 마찬가지로 AET를 구동하는 자동 테스트 장비(ATE), 핸들러, 인터페이스 보드, 테스트 프로그램의 조합을 의미할 수 있다.

시험 자동화는 시험 엔지니어가 하는 일의 큰 부분이다.

시험 자동화의 전체 의도는 다음과 같다.

  • 사양 및 정확한 타이밍에 따라 테스트 단계를 수행하십시오.
  • 수동 명령 및 데이터 입력 제거
  • 데이터 수집 자동화
  • 테스트 프로세스 흐름 수행

전반적으로, 이것은 라인 끝에서 제조 신뢰성과[3] 품질을 유도하여 고객에게 출하된 모든 장치가 잘 테스트되고, 스트레스를 받고, 오류로부터 걸러지고, 적절하게 구성되도록 한다.[4]

표준 테스트 문서 정의

다음은 시험 엔지니어가 유지하거나 정의하는 문서 중 일부다.

계약제조업체

계약 제조업체(CM)도 고객을 위해 테스트 엔지니어를 제공한다. 이러한 테스트 엔지니어의 기능은 고객에게 제공하는 지원 수준, 즉 "상호작용 및 1단계 방어" 전용 지원을 제공하거나 부분 또는 기초 솔루션 제공에 따라 달라진다.

대화형 및 첫 번째 수준의 방어 지원 제공

「상호적·최초의 방어 수준」만을 지원하는 것이 CM TE의 통상적인 업무다. 다음은 CM 테스트 엔지니어의 몇 가지 일반적인 직무 기능이다.

  • 고객 측 파트너 테스트 엔지니어와 함께 테스트 솔루션 검토
  • 인프라가 요구 사항을 충족하는지 분석(플로어/라인 설정, 워크스테이션 및/또는 서버에 대한 네트워크 액세스, 운영자 인력 등)
  • 고객 제품의 기술에 익숙해지는 것.
  • 실제 테스트를 수행하는 운영자를 관리, 교육 및 지원할 수 있는 능력
  • 문제를 디버그 및 분리할 수 있는 기능.
  • 정보를 수집하여 파트너에게 피드백을 제공하는 중.

시험 라인과 밀접한 관련이 있기 때문에, 그들은 라인을 통과하는 제품들을 감시하고, 고장난 보드를 검사하여 그것이 정말로 실패했는지 아니면 단지 어떤 부적절한 시험 설정에 의해 고장이 발생한 것인지 판단한다. 이러한 거짓 실패의 예는 다음과 같다.

  • UUT와 통신하기 위해 케이블을 연결하는 것을 잊었음(또는 케이블을 잘못 도배하거나 느슨하게 놓음) 이것은 UUT의 어떤 반응에 대한 시험 자동화를 시간 초과하게 할 것이다.
  • 네트워킹 인터페이스(이더넷/광학/etc 포트)를 사용하여 UUT를 테스트할 때 루프백 케이블을 연결하지 않았음. 이로 인해 교통 테스트가 실패할 것이다.
  • 일부 테스트 프로세스를 건너뛰었다. 일부 테스트 프로세스는 UUT가 일부 펌웨어를 로드하거나 특정 상태로(즉, 테스트 자동화가 시작될 때 예상되는 알려진 상태가 충족되지 않아 실패하도록 준비) 구성한다.
  • UUT에 하드웨어/소프트웨어를 변경해야 하는 일부 편차를 구현하기 위해 건너뛰었다.
  • 테스트 자동화가 시작될 때 장치 전원을 바로 켜는 것을 잊었음. 이것은 이 목록의 첫 번째 항목과 동일한 문제를 야기할 것이다.
  • 다른 시험 기구 구성품을 부착하는 것을 잊어버렸다.

부분 또는 기초 솔루션 제공

테스트 엔지니어링 업무를 해당 CM에 아웃소싱하는 것을 선호하는 기업이 적지 않다. 이 경우 CM TE는 테스트 자동화 솔루션, 테스트 픽스쳐 설계, 항복 수집과 더불어 고객에 대한 일반적인 대화식 및 1차 방어 기능을 제공하는 업무를 담당하게 된다.

물론 CM에 테스트 솔루션을 아웃소싱하는 것은 장단점이 있다.

몇 가지 장점은 다음과 같다.

  • 더 저렴한 비용. 특히 CM이 노동력이 최소한인 나라에 거주한다면 더욱 그렇다.
  • 회사 자체에서 회사의 요구 사항에 맞는 TE를 찾지 못하거나 찾을 수 없는 경우 이롭다.

일부 단점은 다음과 같다.

  • 단일 CM에 묶이는 것. 다른 CM과 정보를 공유하려는 CM을 찾기 어렵다.
  • CM TE는 제품 설계 단계/단계에 거의 관여하지 않는다.
  • 시간 제약. 그들은 늦은 NPI 단계에서만 제품의 사양을 전달받는다. 이 때문에 시험용액이 급조되고 품질이 저하되는 경우가 많다.
  • 이해충돌. 회사는 언젠가 눈덩이처럼 불어나게 될 잠재적 문제들을 감시하기 위해 제품 라인을 통과하는 모든 수준의 정보를 알아야 한다. 그러나 CM은 이 정도의 세부사항을 제공하지 않고, 하루 동안 합격 또는 불합격의 수만을 알려준다. 장치는 통과하기 전에 5번 고장났을 수 있으며, 예를 들어 CPU나 오실레이터와 같은 제품의 일부 구성요소의 타이밍 문제와 관련될 수 있다. CM이 최초로 통과된 산출물 데이터를 청소할수록 조립 라인을 통과하는 품질도 향상된다. 즉, CM이 첫 번째 통과된 산출물 데이터로서 최종 결과를 제공하도록 유인하여 더 높은 품질의 측면을 반영하도록 하는 것이다.

테스트 방법론의 모든 측면을 알고 있는 테스트 엔지니어(ICT, JTAG 테스트, 플라잉 프로브 테스트, X-Ray 테스트와 같은 PCB 테스트에서 기능 테스트에서 FQA 테스트에 이르는 PCBA 테스트)는 찾기 어렵기 때문에, 기업들은 대개 이 누락 테스트 작업물의 개발의 일부를 CM에 아웃소싱한다.예를 들어, 사내 TE 중 ICT 고정장치에 대해 잘 아는 곳이 없을 경우, 대신 CM에 ICT 시험 솔루션을 개발하도록 요청한다.

참고 항목

참조

  1. ^ [1] 2008년 9월 25일 웨이백머신에 보관
  2. ^ http://www.mentor.com/products/silicon-yield/techpubs/beyond-pass-fail-testing-using-failure-data-from-manufacturing-test-for-yield-27752
  3. ^ "中国电子制造 EMAsia-China.com". Emasiamag.com. Retrieved 2014-01-25.
  4. ^ "Cost-Benefit Analysis of Test Automation". StickyMinds. 2000-11-17. Retrieved 2014-01-25.

외부 링크