AMD K6-III

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K6-III, K6-2+

일반정보
런칭	1999년2월22일
단종	2003년말[1]
공통제조업체	AMD
성능
최대 CPU 클럭 속도	333 MHz to 550 MHz
FSB 속도	66 MHz to 100 MHz
건축과 분류
기술노드	0.25μm to 0.18μm
마이크로아키텍처	K6
명령어 세트	x86
확장	MMX 3D Now! 향상된 3DNow! (K6-III+)
물리적 규격
코어	1
소켓	소켓7 슈퍼소켓7
제품, 모델, 변형품
핵심명	샤프투스
역사
전임자	K6-2
후계자	애슬론

K6-III(코드명: "샤프투스")는 1999년 2월 22일 출시된 AMD의 x86 마이크로프로세서 라인입니다. 출시는 400 MHz와 450 MHz 모델로 구성되었으며 이전의 K6-2 아키텍처를 기반으로 했습니다. 향상된 256KB 온칩 L2 캐시를 통해 이전 모델인 K6-2에 비해 시스템 성능이 크게 향상되었습니다. K6-III는 데스크톱 소켓 7 시스템을 위해 공식적으로 출시된 마지막 프로세서였지만, 이후 모바일 K6-III+와 K6-2+ 프로세서는 특정 보드에 업데이트된 BIOS를 사용할 수 있게 된다면 비공식적으로 소켓 7 메인보드에서 실행될 수 있습니다. 인텔의 펜티엄 III 프로세서는 6일 후에 출시되었습니다.

출시 당시 인텔의 가장 빠른 데스크톱 프로세서는 Pentium II 450 MHz였으며, 정수 애플리케이션 벤치마크에서 400 MHz K6-III는 비즈니스 애플리케이션에서 사용 가능한 가장 빠른 프로세서로 이를 능가할 수 있었습니다.^[2] 불과 며칠 뒤인 2월 26일 인텔은 K6-III 450MHz보다 약간 빠른 500MHz의 속도로 Pentium III "Katmai" 라인을 출시했습니다.

그러나 인텔은 3D 게임 성능에서 선두를 유지했다는 점에 유의해야 합니다. 당시 많은 인기를 끌었던 1인칭 게임들은 3D 환경을 그릴 때 인텔의 파이프라인 부동 소수점 단위에서 최대 성능을 발휘하도록 특별히 조정되었습니다. K6-III는 K6-2와 동일한 부동 소수점 단위(낮은 지연 시간이지만 파이프라인은 아님)를 계승하기 때문에 AMD의 3D-Now를 사용하도록 게임을 업데이트하지 않는 한! SIMD 지침 - Intel에서 실행할 때보다 성능이 훨씬 낮을 수 있습니다.

건축

개념적으로 설계는 간단합니다. 온다이 256KiBL2 캐시를 갖춘 K6-2였습니다. 그러나 실행에 있어서는 2,140만 개의 트랜지스터가 있는 등 설계가 간단하지 않았습니다. 파이프라인은 Pentium III에 비해 짧았고, 따라서 500 MHz를 훨씬 넘지 못했습니다. 그럼에도 불구하고, K6-III 400은 잘 팔렸고, AMD K6-III 450은 출시 당시 시장에서 가장 빠른 x86 칩으로 AMD K6-2s와 인텔 펜티엄 IIs를 안정적으로 능가했습니다.^[3]

3D Now!

3DNow!는 AMD(Advanced Micro Devices)에서 개발한 x86 명령어 세트의 확장입니다. 기본 x86 명령어 세트에 SIMD(Single Instruction Multiple Data) 명령어를 추가하여 벡터 처리를 수행할 수 있게 하여 그래픽 집약적인 많은 애플리케이션의 성능을 향상시켰습니다. 3DNow를 구현한 최초의 마이크로프로세서는 1998년에 선보인 AMD K6-2입니다.

K6-III+는 "향상된 3DNow!"(확장된 3DNow! 또는 3DNow+)를 사용하여 5개의 새로운 DSP 명령을 추가했지만 19개의 새로운 확장된 MMX 명령은 추가하지 않았습니다.

TriLevel 캐시

원래의 K6-2는 64KB의 기본 캐시와 훨씬 더 많은 양의 마더보드 탑재 캐시를 가지고 있었습니다(일반적으로 512KB 또는 1024KB이지만 마더보드의 선택에 따라 다릅니다). 256KB 온다이 보조 캐시를 갖춘 K6-III는 메인보드에 있는 가변 크기의 외부 캐시를 L3 캐시로 용도 변경했습니다. AMD는 이 방식을 "TriLevel Cache"라고 이름 지었습니다. L3 캐시의 용량은 최대 2MB입니다.

• 
  AMD K6-III+ 400의 다이샷ATZ 프로세서
• 
  AMD-K6-III 450AHX 프로세서 다이샷

시장실적

인텔의 펜티엄 II는 아직 출시되지 않았지만, 인텔은 펜티엄 II를 약간 수정한 버전을 선보였고 "펜티엄 III"로 재패딩했습니다. 기본 설계는 변경되지 않았지만(당시 SSE 지침 추가는 성능에 큰 의미가 없었습니다), 인텔의 새로운 생산 프로세스를 통해 클럭 속도가 향상되었으며, 어느 회사의 부품이 더 빠른지 판단하기가 어려워졌습니다.

두 회사 모두 확실한 리드를 구축하기 위해 열심이었고, 두 회사 모두 고주파 부품으로 제조 문제를 경험했습니다. AMD는 희귀한 500 MHz K6-III를 즉시 회수한 후 500 MHz 이상의 K6-III를 판매하지 않기로 결정했습니다. 이는 일부 메인보드를 손상시킬 만큼 충분한 전류를 끌어내고 있는 것으로 나타났습니다. AMD는 대신 곧 출시될 애슬론에 집중하는 것을 선호했습니다. 인텔은 550 MHz Pentium III를 생산하여 약간의 성공을 거두었지만, 그들의 600 MHz 버전은 신뢰성 문제가 있었고 곧 리콜되었습니다.

애슬론이 출시되면서 K6-III는 고아가 되었습니다. 더 이상 경쟁력 있는 CPU는 아니지만, 생산을 위해서는 상당한 제조 자원이 필요했습니다: 2,140만 개의 트랜지스터에도 불구하고 118mm²의 다이는 2,200만 개의 트랜지스터를 가진 애슬론의 184mm²보다 상당히 작았습니다. 그러나 K6-III는 81mm² 930만 개의 트랜지스터 K6-2 CPU보다 훨씬 더 많은 비용이 들었습니다. (K6-III의 약 2/3 크기) 한때는, K6-III는 AMD에게 우선순위가 낮은 부품이었습니다. 고가의 애슬론과 저렴한 K6-2의 주문이 모두 채워져야만 가능한 부품이었고, 대량으로 구하기가 어려웠습니다.

원래의 K6-III는 인텔이 "Coppermin" Pentium III(온다이 캐시를 사용했던 훨씬 개선된 부분)를 출시하면서 생산이 중단되었고 동시에 새로운 생산 프로세스로 전환되었습니다. 전환에는 어려움이 가득했고 인텔 CPU는 12개월 이상 글로벌 공급 부족 상태에 놓였습니다. 이는 애슬론의 성능 향상과 함께 이전의 인텔 전용 제조업체에서도 애슬론 부품을 주문하는 결과를 낳았고, AMD의 제조 시설을 한계까지 확장했습니다. 결과적으로 AMD는 애슬론(및 K6-2s)을 제조할 수 있는 공간을 더 확보하기 위해 K6-III의 제조를 중단했습니다.

K6-III+ and K6-2+

x86 CPU 부족이 끝날 무렵 AMD는 K6 계열의 수정된 멤버를 개발하여 출시했습니다. 이러한 K6-2+ 및 K6-III+ 변형은 저전력 모바일(노트북) CPU로 특별히 설계되었으며, K6 아키텍처가 새로운 180nm 생산 프로세스로 전환(그리고 AMD의 향후 K7 프로젝트를 예고)되었음을 의미합니다. 기능적으로, 두 부분 모두 다이 축소된 K6-IIIs (2+는 캐시의 128 KiB를 비활성화했고, III+는 256 KiB를 모두 사용했습니다)와 AMD의 새로운 PowerNow! 절전 기술을 도입했습니다. PowerNow!는 계산 부하를 측정하여 모바일 애플리케이션의 프로세서 전력을 절감하고 유휴 기간 동안 프로세서 작동 전압과 주파수를 줄여 전체 시스템 전력 소모를 줄였습니다.

노트북 컴퓨터를 위한 것이었지만, 일부 마더보드 회사(기가바이트 및 FIC)가 이러한 프로세서를 사용할 수 있도록 데스크톱 메인보드에 BIOS 업데이트를 제공함에 따라 두 부품 모두 데스크톱 시스템에서도 인기를 끌었습니다. 공식적으로 지원되지 않는 다른 메인보드의 경우 매니아 커뮤니티에서 자체적으로 비공식 BIOS 업데이트를 만들었습니다.^[4][5][6] 이 보드는 오버클럭 커뮤니티에서 확고한 인기를 끌었습니다. K6-III+ 및 K6-2+ 450 MHz CPU 모두 600 MHz 이상({{1}})으로 정기적으로 오버클럭되었습니다. 불행히도 180 nm 공정이 축소되더라도 K6 구조의 짧은 6단 파이프라인은 효율적이면서도 클럭 속도에 따라 확장하기가 어려웠습니다. K6 III+ 및 2+는 공식적으로 570MHz 이상을 제공받은 적이 없으며, 공랭식을 사용한 오버클럭 작업은 기껏해야 약 800MHz(133x6)를 달성했지만, 이러한 제약은 112MHz FSB 이상의 안정적인 속도를 지원하는 소켓 7 마더보드의 부족으로 인해 더욱 악화되었습니다.

당시 AMD의 마케팅 자원이 곧 출시될 애슬론 K7 프로세서 라인 출시에 집중되면서 180nm K6 시리즈는 업계 밖에서는 상대적으로 알려지지 않았습니다.

특징들

이 섹션은 비어 있습니다. 추가하여 도움을 드릴 수 있습니다. (2023년 3월)

모델들

K6-III ("Sharptooth", K6-3D+, 250 nm)

• CPU ID: AuthenticAMD 패밀리 5 모델 9
• L1-캐시: 32 + 32 KiB (데이터 + 설명서)
• L2-캐시: 256KiB, 최고 속도
• MMX, 3D Now!
• 소켓7, 슈퍼7
• 프론트 사이드 버스: 66/100, 100MHz
• VCore: 2.2 V, 2.4 V
• 첫 번째 릴리스: 1999년2월22일
• 제조공정 : 0.25μm
• 클럭 속도: 333, 400, 450MHz

K6-III-P (250nm, 모바일)

• CPU ID: AuthenticAMD 패밀리 5 모델 9
• L1-캐시: 32 + 32 KiB (데이터 + 설명서)
• L2-캐시: 256KiB, 최고 속도
• MMX, 3D Now!
• 소켓7, 슈퍼7
• 프론트 사이드 버스: 66, 95, 96.2, 66/100, 100MHz
• VCore: 2.0 V, 2.2 V
• 첫 번째 릴리스: 1999년5월31일
• 제조공정 : 0.25μm
• 클럭 속도: 350, 366, 380, 400, 433, 450, 475MHz

K6-2+ (180nm,모바일)

• CPU ID: AuthenticAMD 패밀리 5 모델 13
• L1-캐시: 32 + 32 KiB (데이터 + 설명서)
• L2-캐시: 128KiB, 최고 속도
• MMX, 3D Now!, Power Now!
• 슈퍼소켓7
• 프론트 사이드 버스: 95, 97, 100MHz
• VCore: 2.0 V
• 첫 번째 릴리스: 2000년4월18일
• 제조공정 : 0.18 μm
• 클럭 속도: 450, 475, 500, 533, 550MHz (570MHz, 미등록)

K6-III+ (180nm, 모바일)

• CPU ID: AuthenticAMD 패밀리 5 모델 13
• L1-캐시: 32 + 32 KiB (데이터 + 설명서)
• L2-캐시: 256KiB, 최고 속도
• MMX, 3D Now!, Power Now!
• 슈퍼세븐
• 프론트 사이드 버스: 95, 100 MHz
• VCore: 2.0V, (1.6V, 1.8V 저전압 유형)
• 첫 번째 릴리스: 2000년4월18일
• 제조공정 : 0.18 μm
• 클럭 속도: 400, 450, 475, 500MHz(550MHz, 미등록)

참고문헌

외부 링크

• AMD-K6-III 프로세서 AMD (아카이브)
• AMD K6-III-P 모바일 제품 브리프 AMD (아카이브)
• AMD K6-III+ 모바일 제품 브리프 AMD (아카이브)
• Tom's Hardware에서 소켓 7: 앞으로 몇 년 동안 착용 가능!
• 부활을 위한 레시피: 에이스 하드웨어의 K6-2+.Com(보관)
• K6-III+: Aces 하드웨어에서 Super-7을 한계까지.Com(보관)