접착 본딩

Adhesive bonding

접착제 본딩은 다양한 제품의 제조 및 수리에 사용되는 접합 기법이다. 접착제 본딩용접 및 납땜과 함께 기본 접합 프로세스 중 하나이다. 이 기법에서는 접착제를 사용하여 구성품을 접합한다. 다양한 종류의 접착제는 차량, 휴대폰, 개인 관리 제품, 건물, 컴퓨터, 의료 기기처럼 다양한 제품에서 수많은 재료를 함께 접합할 수 있게 한다.

역사

접착제는 두 개의 표면이 서로 붙는 물질로 정의할 수 있다. 이 정의에 따르면, 가장 초기 "접착성"은 원시 세포가 인접한 세포에 붙을 수 있도록 하는 촌스러운 외부 막을 생산한 30억년 전에 개발되었다고 생각할 수 있다. 인간이 접착제를 처음 사용한 시기는 기원전 22만년경으로 추정되는데, 이때 자작나무 껍질에서 나온 타르가 돌 화살촉을 샤프트에 접착하는 데 사용되었다.[1]

기본 사항

범용접착제

EN 923의 정의에 따르면: "접착한다. 용어 및 정의 '접착제'는 표면 본딩(접착제)에 의해 재료를 접합할 수 있는 비금속 물질로, 적절한 내부 강도(접착제)를 가진 본드가 있다. 접착제는 결합한 두 부분 사이에 연결 요소를 형성하는데, 접착제가 없으면 서로 붙지 않는다. 접착제는 화학, 도포 또는 반응 메커니즘에 의해 분류될 수 있다.

접착

IUPAC에 따르면 접착은 "다른 물질의 표면에 물질을 부착하는 과정"이다. 접착제와 기질 사이의 상호작용은 1나노미터 미만의 매우 짧은 범위를 가진다. 따라서 고품질의 접착제를 액체 상태에서 접착제로 접합할 재료의 습윤이 잘 이루어져야 한다. 습식 능력 외에도 접착제와 기질에는 호환 가능한 분자군이 있어야 접착제와 기질 간의 상호작용이 이루어져 접착력을 얻을 수 있다.

접착력은 예를 들어 극성 또는 극성 그룹 사이의 상호작용, 수소 결합 또는 반 데르 발스 힘과 같은 물리적 상호작용에 기초한다. 특히 용제 기반 접착제로 플라스틱을 접합할 때 확산 과정도 제 역할을 할 수 있다. 이 경우 기판 표면의 플라스틱은 접착제에 포함된 용제에 의해 용해된다. 이것은 플라스틱의 폴리머 체인의 이동성을 증가시켜, 접착제의 체인에 의해 침투가 가능하게 한다. 궁극적으로 접착제의 폴리머 체인과 기질 사이에 추가적인 상호작용이 발생한다. 용매의 증발 후 고체 화합물이 형성된다. 예를 들어 실리콘 접착제를 사용한 유리, 폴리우레탄 접착제를 사용한 목재, 에폭시 접착제를 사용한 알루미늄과 같은 특정 접착제/기판 조합에서도 화학 결합이 중요하다. 화학적 결합은 물리적 결합보다 훨씬 높은 접착력으로 이어진다. 또한 액상 접착제를 언더컷에 침투시키면 액상 접착제가 경화된 후에 추가 접착을 제공할 수 있다.

접착제와 기질 사이의 접착을 달성하려면 기질에 적합한 조성의 접착제가 필요할 뿐만 아니라 기질 표면에 높은 요구량을 가해야 한다. 접착력의 범위가 짧기 때문에 기질 표면층의 성질이 결정적이다. 기질 본체와 충분히 견고하게 연결되어야 한다. 예를 들어, 많은 접착제는 부식된 강철 표면에 잘 접착된다. 그러나 부식층인 녹은 기질에 단단히 연결되어 있지 않다. 하중 하에서, 부식된 재질 또는 녹층 및 부식되지 않은 강철 사이에 고장이 발생할 수 있다. 코팅된 품목도 마찬가지다. 접착제는 코팅에 접착력을 길러야 한다. 코팅은 기질에 충분히 견고하게 연결되어야 한다.

마찬가지로 오염물질, 특히 표면 장력이 낮기 때문에 접착제에 의해 습식되는 역작용(예: 오일, 방출제 등)이 접착 상호작용을 방해하는 오염물질. 오염물은 원래대로 접착제와 기질 사이에 장벽이 형성되며, 도달 거리가 짧아 접착력에 의해 결합할 수 없다.

따라서 일반적으로 접착 전에 오염물질을 제거해야 한다. 일부 특수 접착제는 특정 오일과의 호환성을 보여준다. 접착제를 경화하는 동안 특정 오일을 흡수할 수 있으며, 이는 높은 온도에서 발생하며, 따라서 접착제와 기질 사이의 경계 층에서 오일을 제거한다. 이러한 접착제는 자동차 차체 수리소에서 사용된다. 사전 세척 없이 부식 방지 및 도면 오일이 있는 판금 부품을 접착할 수 있다. 접착제의 경화는 이후 약 150~200°C의 온도에서 래커 경화에 사용되는 용해로에서 이루어진다.[2]

전처리

전처리는 대상 방식으로 표면을 개조하여 접착력을 높일 수 있다. 접착력이 좋도록 기판을 접착촉진제(프리머)로 코팅하는 것 외에 표면도 다양한 방법으로 수정하여 접착을 준비할 수 있다. 가장 일반적인 표면 전처리 방법은 인접한 그림에 나와 있다.

표면 전처리를 위한 가장 중요한 공정(H. Gleich 이후)[3]

전처리 공정의 선택은 응용 분야별로 구분되며, 이를 고려한다.

  • 결합할 재료.
  • 그들의 표면 상태.
  • 표면 오염의 유형 및 양.
  • 기판을 접합하는 데 사용할 접착제.
  • 접착제 제품의 수명 주기 동안(예: 기계적, 열적 또는 내부적)에 대한 응력.

선택은 적절한 시험을 통해 검증되어야 한다.

접착제 경화 - 응집력

접착제가 굳어질수록 내부 강도인 응집력이 높아진다. 응집력은 또한 물리적인 상호작용을 기반으로 하는데, 이 경우 접착성 고분자 사이의 응집력이 된다. 화학반응에 의해 경화되는 접착제의 경우, 즉 접착성 성분의 화학반응에 의한 중합체의 형성이 중요한 역할을 한다.

채권의 속성

접착제의 응집성 및 접착성 성질이 기질과 결합하여 결합의 성질을 결정한다. 접착 특성은 접착제가 특정 기질에 접착되는지 여부를 실질적으로 결정하는 반면, 응집 특성은 결합의 기계적 특성, 특히 하중 지지 변형 거동에 크게 기여한다.

접착제 결합은 특정 노화 특성뿐만 아니라 그 성질은 특정 환경 조건, 특히 온도에 따라 달라진다. 또한 접착제와 기질 사이의 접착성 형성 상호작용뿐만 아니라 응집력을 유발하는 분자간 상호작용 모두 외부 영향(온도, 습도, 화학 물질, 방사선, 기계적 스트레스 포함)에 의해 악영향을 받을 수 있다. 손상의 정도는 조건의 성격과 그 지속 기간에 따라 달라진다. 이 과정을 노화라고 부른다. 따라서 본딩 작업을 계획할 때 실제 환경 조건 외에도 접착제와 기질에 대한 장기적 영향도 고려해야 한다.

본딩에 영향을 미칠 수 있는 파라미터의 수가 많고 서로 다른 접착제 본드에 대한 요구사항이 부분적으로 상충되기 때문에 이른바 '만용접착제'가 존재할 수 없다는 것은 분명하다.

접착제 선택

접착제를 선택할 때 고려해야 할 중요한 기준.

특정 용도에 적합한 접착제의 선택은 특정 요구 사항 프로파일에 기초해야 한다. 이 요건 프로파일은 접착될 구성 요소와 그 결과 결합 및 접착제에 대한 모든 즉각적이고 검증 가능한 요건을 열거한다. 반드시 충족해야 하는 요건과 충족해야 하지만 반드시 필요하지 않은 요건을 구별할 수 있다. 또한, 상류 및 하류 프로세스 단계의 규격을 포함하여 접합 프로세스에서 도출된 규격을 고려해야 한다. 위의 다이어그램은 접착제를 선택할 때 고려해야 할 가장 중요한 파라미터의 요약을 제공한다.

접착제의 장단점

여느 접합 기법과 마찬가지로 본딩 기술은 다양한 가능성과 많은 장점을 제공할 뿐만 아니라 접착 공정을 계획하고 설계할 때 반드시 고려해야 할 한계를 가지고 있다.

글루잉의 장점

주요 장점은 다음과 같다.

  • 거의 모든 재료는 접착을 통해 그들 자신이나 다른 재료에 접착될 수 있다.
  • 영역력 전달 때문에 전체 접합 영역에 걸쳐 균일한 힘의 분배가 이루어진다. 이것은 기질 특성을 최적으로 사용할 수 있게 한다.
  • 그에 상응하는 큰 접합 영역을 선택함으로써 얇은 기판 사이에 비교적 높은 힘을 전달할 수 있어 특히 경량 건설 용도에 유리하다.
  • 탄성 접착제를 선택함으로써 서로 상대적인 기판의 움직임을 보상할 수 있다. 예를 들어 온도 변동 시 구성부품의 연신율을 보상하고 진동을 효과적으로 축쇄하여 기질의 물질적 손상이나 피로를 피할 수 있다.
  • 리벳이나 나사 등을 위한 드릴 구멍을 통해 기질에 물질적인 손상은 없다.
  • 시각적으로 매력적인 표면을 달성할 수 있다.
  • 열 부하가 0이거나 약간의 열 부하만 본딩과 연관되어 있어 열 왜곡, 열 응력 또는 미세 구조물의 변화, 그 결과 기질의 기계적 성질의 변화는 크게 방지된다.
  • 기질 공차는 갭 필링 접착제로 보상 가능
  • 접착제는 작은 부품과 큰 부품 모두에 똑같이 적합하다. 따라서 마이크로 전자공학에서는 부품당 몇 마이크로그램의 접착제만 필요한 반면 풍력 터빈용 로터 블레이드 생산에서는 부품당 수백 킬로그램의 접착제가 필요하다.
  • 송전 외에 다음과 같은 추가 특성이 통합될 수 있다.
    • 연결 봉인.
    • 음향 디커플링 및 댐핑.
    • 전기 절연(접촉부식 방지)
    • 전기 전도성.
    • 열 절연.
    • 열전도율(예: 전자부품의 열관리)

단점들

사용할 수 있는 접착제는 여러 종류가 있으며, 특정한 용도를 염두에 두고 개발되는 경우가 많다. 결과적으로, 일부 용도에서 특정 접착제 유형의 단점으로 인식될 수 있는 것은 다른 용도에서 유리할 수 있다. 따라서 당면한 용도에 적합한 접착제를 사용하는 것이 필수적이다. 특정 상황에서 단점이 될 수 있는 접착제의 특징은 다음과 같다.

  • 일반적으로 순간 결합강도는 달성되지 않는다. 단, 양면 접착 테이프에 사용되는 압력에 민감한 접착제, "슈퍼글루" 시아노아크릴레이트(syanoacrylate)를 빠르게 경화하며, 많은 광경 접착제는 접착제 조립의 추가 처리에 필요한 궁극적인 강도는 아니지만 접합 과정을 완료한 직후 또는 매우 짧은 시간 내에 상당한 초기 강도를 달성한다.
  • 화학적 기준에 따라 일부 접착제 유형은 열 및 화학적 저항이 제한되며 본드의 기계적 성질은 온도에 따라 달라진다. 따라서 반응성 고온 용해 접착제와 같이 열 및 화학 저항성이 우수한 접착제의 종류를 선택한다.
  • 어떤 접착제는 약간 기절하는 경향을 보일 수 있다. 이 접착제가 당신의 어플리케이션에 중요한 경우 크리프하지 않도록 고안된 접착제를 선택하십시오.
  • 본드의 장기적 안정성은 노화 공정에 따라 달라지기 때문에, 반드시 적용에 적합한 수명을 가진 접착제를 선택하도록 한다.
  • 일부 유형의 접착제는 기판을 하나 이상 손상시키지 않고는 제거할 수 없다. 다른 것들은 제거하기가 더 쉽다.
  • 본딩은 비파괴적인 방법으로 시험을 완전히 달성할 수 없다는 의미로 이른바 '특수공정'이다. 따라서 착오를 방지하기 위해 접합 프로세스에 대한 이해가 숙달되어야 한다. DIN 2304-1(접착식 본딩 기술 - 접착제 본딩을 위한 품질 요구사항 - Part 1: 본딩 프로세스 체인)은 본딩 프로세스 체인을 따라 개발부터 생산, 재작업에 이르는 부하 전달 접착제 본드의 품질 준수 설계 요건을 명시한다.
  • 다른 본딩 기법과 함께 본딩 공정에 필요한 일부 접착제 및 관련 물질(세척용 용제, 프라이머 등)은 위험 물질이며 적절한 취급 주의사항이 필요하다.

접합 기법의 비교

결합 기법의 비교.

접착제 본딩은 자동차 차체 구조에서 금속을 접합하는 예와 함께 인접 표에 나타낸 것과 같이 특정 용도에 대한 다른 접합 방법과 비교될 수 있다.

많은 접착제에 의해 나타나는 순간접착 부족의 단점은 적합한 고속접착제 또는 두 번째 고속접착제(예: 양면접착 테이프)와 표준접착제를 조합하거나 스폿용접, 리벳, 나사 또는 착석/프레스접합과 같은 다른 접합 방법을 사용함으로써 극복할 수 있다. 하이브리드 결합이라고 하는 이러한 프로세스의 경우, 다른 결합 지점 사이에 기판이 분산되어 있기 때문에 정확히 이러한 결합 지점에서 응력 피크가 현저하게 감소하고 순간 강도가 달성된다.

애플리케이션(선택)

현대의 접착제는 오늘날 세계에서 없어서는 안 될 존재가 되었다. 그것들은 일상적이고 전문적인 제품에서 찾을 수 있다. 다음은 다양한 영역의 몇 가지 예:

자동차 산업

현대 자동차의 생산은 접착제 없이는 불가능할 것이다. 여기 두 가지 예가 있다.

차량 윈드스크린

오늘날의 윈드스크린은 내열성, 점성성, 투명 열융제 접착 필름에 접착된 두 개 이상의 유리 조각으로 구성된 라미네이트 안전 유리로 제작되었다. 이 필름은 무엇보다도 앞유리가 파단 후에도 하나의 유닛으로 온전하게 유지됨을 보장하여 유리 파편에 의한 부상 위험을 최소화한다. 게다가, 윈드스크린은 이전에는 고무도장을 이용하여 몸체에 부착되어 있었지만, 오늘날에는 단단히 접착되어 몸체의 일체적인 부분을 형성하고 있다. 이는 용도에 맞는 기계적 특성을 가진 접착제를 사용해야 가능하다. 한편으로 접착제는 앞유리를 차체에 고정하기에 충분한 강도를 제공하며, 다른 한편으로 주행 중 차체와 앞유리 사이의 상대적인 움직임을 보상하기에 충분한 탄성을 제공한다.따라서 파손을 방지한다. 접착식 윈드실드는 차량의 강성에 기여하기 때문에 특정 장소에서 얇은 금속 시트를 사용할 수 있어 차량의 중량과 궁극적으로 에너지 소비량을 줄일 수 있다.

차량 전자제품

엔진 관리 시스템, ABSESP와 같은 안전 구성 요소와 운전자 지원 시스템으로부터 편안함을 향상시키는 기능까지 자동차에 점점 더 많은 전자 장치가 출현하는 것은 현대적인 접착제 없이는 불가능할 것이다. 제어장치, 센서, 카메라 등의 크기가 작기 때문에 종래의 접합기술의 역량이 곧 넘어간다. 따라서 오늘날 사용되는 부품은 주로 접착제를 사용하여 접합된다.

제어 장치와 관련 센서의 적절한 기능을 보장하기 위해 전자 장치는 수분, 소금, 연료 및 기타 자동차 유체와 같은 외부 영향으로부터 안전하게 보호되어야 한다. 따라서 많은 센서는 안전하게 장착되는 하우징에 의해 캡슐화되거나 보호된다. 두 경우 모두 접착제를 사용한다. 구성품 주물의 경우 거품이 없는 화분을 달성해야 하며, 경화된 화분 재료는 주행 중 모래와 자갈의 연마 충격을 견딜 수 있도록 일정한 기계적 안정성이 있어야 한다. 한편 전자부품의 열팽창 작용이 달라 충격과 같은 열순환을 피할 수 있을 만큼 충분한 탄성을 갖춰야 하며, 이로 인해 땜납 이음매가 파열되거나 고장날 수 있다.

전자부품이 꾸준히 증가함에 따라 전자파 적합성(EMC) 미비로 인한 간섭 위험도 높아진다. 적절한 EMC를 보장하기 위해 금속 하우징은 접착제가 들어 있는 특수 충전재를 사용하여 뚜껑을 접착하는 데 사용된다. 이는 필요한 기밀성뿐만 아니라 필요한 EMC도 보장한다.

반도체 웨이퍼

접착제 본딩은 상대적으로 본딩 온도가 낮을 뿐 아니라 전기 전압과 전류가 없다는 장점이 있다. 웨이퍼가 직접 접촉하지 않는다는 사실에 기초하여, 이 절차는 실리콘, 유리, 금속 및 기타 반도체 재료와 같은 다른 기판을 사용할 수 있게 한다. 단점은 패터닝을 하는 동안 작은 구조물이 넓어져 엄격한 치수 제어로 정확한 중간 층의 생산을 방해한다는 것이다.[5] 또한 가스가 초과된 제품, 열 불안정성 및 수분 침투로 인한 부식 가능성은 본딩 공정의 신뢰성을 제한한다.[6] 유기 접착제를 사용하면서 기체와 물 분자의 투과성이 높아 밀폐된 캡슐화 가능성이 없어진 것도 단점이다.[7]

의학 및 의료기술

의학 및 의학 기술에서 접착제는 점점 더 중요한 역할을 한다. 예를 들어 간단한 석고는 다양한 피부 타입에 잘 밀착되어야 하지만 또한 가능한 한 통증이 없어야 제거할 수 있다. 또한, 경피 패치는 피부를 통해 혈류로 장기간에 걸쳐 약물을 전달하며, 다른 것들은 혈당 수치를 지속적으로 측정하기 위해 사용되는 센서의 장기 부착에 사용된다. 이러한 패치는 샤워, 수영, 운동 또는 사우나에서와 같은 극단적인 조건에서 최대 14일 동안 단단히 고정되어야 한다. 이 접착제들이 반드시 피부 친화적이어야 한다는 것은 두말할 나위도 없다. 사용되는 접착제는 아크릴레이트나 합성고무를 기반으로 한 특수 압력에 민감한 접착제다.

수술에서는 특정 외과상 치료에 접착제가 사용된다. 이 접착제는 보통 피브린에 바탕을 두고 있는데, 피브린은 피를 흘릴 때 피가 응고되게 하는 천연 접착 물질이다. 피브린은 체내에서 자연적으로 발생하기 때문에 접착제가 체내에서 거부반응을 일으키지 않는 장점이 있다. 또 시간이 흐를수록 저절로 자연적으로 저하되기 때문에 실밥제거 등 정교한 사후처리가 필요 없게 된다. 이 성질은 특히 심장이나 위장관의 수술에 중요하다.

치과에서도 혁신적인 접착제가 사용된다. 카리에를 채우고 틀니를 만드는 데 사용될 뿐만 아니라 치아교정에도 매우 귀중하다. 치과용 브레이스의 와이어가 나사산 처리되는 브래킷은 특수 접착제로 치아에 부착된다. 한편으로 브래킷은 입안의 촉촉하고 따뜻한 환경에 단단히 고정되어야 하지만, 나중에 잔여물 없이 제거될 수 있어야 한다.

접착제도 의료기기 기술에서 없어서는 안 될 요소다. 예를 들어 바늘은 대개 주사기에 접착되며 스테인리스강 캐뉼라는 플라스틱 어댑터에 안전하게 연결되어야 한다. 생산량이 많기 때문에 짧은 사이클 타임이 필요하다. 종종 일정한 파장의 빛으로 몇 초간의 조사 후에 충분한 강도를 얻고 그 동안 과열된 증기, 에틸렌 산화물 또는 감마선에 노출될 수 있는 후속 살균 과정에서 살아남을 수 있는 광경화 접착제가 사용된다.

치수가 점점 작아지는 렌즈의 장력 없는 부착이 필요한 내시경 제조는 현대식 접착제의 성능능력을 보여주는 또 다른 좋은 예다. 여기서 본드 강도 외에도 기판의 서로 다른 열팽창의 균형을 맞추는 것이 중요하다. 이 경우 영상 화질에 영향을 미칠 수 있는 전압이 렌즈 홀더에서 렌즈로 전달되지 않도록 하는 것도 중요하다.

가전산업

접착제는 가전제품 생산에도 널리 사용되어 다양한 접착 요건을 충족한다. 예를 들어 온도 안정 실리콘 접착제는 세라믹 호브나 오븐 도어의 씰링 윈도우 생산에 사용된다. 화합물은 최대 250 °C의 온도를 견딜 수 있어야 하며, 물론 오염 물질을 방출해서는 안 된다. 반면 기존 제어판의 라벨판뿐만 아니라 제어판의 멤브레인 키보드도 양면 접착테이프를 이용해 오븐, 냉장고, 세탁기, 건조기 등의 기기에 부착된다.

소형 전기기기의 제조에도 접착제가 자주 사용된다. 예를 들어 커피머신에서는 플라스틱 손잡이가 유리잔에 붙는 경우가 많다. 금속 클램핑 링을 이용해 고정하는 것에 비해 접착제는 쥐가 깨지는 것을 피함으로써 제조 공정에서 이점을 제공한다. 금속 클램핑 링을 사용하면 항아리 본체와 링 사이에 먼지 입자와 수분이 축적돼 클램핑 링이 부식돼 보기 흉하게 렌더링될 수 있다는 점도 장점이다. 손잡이를 접착제로 고정하면 이런 현상이 없어진다. 폴리우레탄이나 실리콘을 기반으로 한 접착제는 2성분 또는 수분-코어링 시스템으로 사용된다. 무엇보다 사용되는 접착제는 유리의 열팽창 거동과 손잡이의 플라스틱 재질이 서로 다른 열팽창 거동을 보상할 수 있을 만큼 충분한 강도와 식기세척기 안전성이 있어야 하며, 이 성능을 템페에서도 커피 머신의 전체 수명 동안 유지해야 한다.최대 100 °C의 리쳐.

또한 조리, 교반, 반죽, 혼합, 분쇄를 용이하게 하는 것과 같은 다기능 기기의 생산은 현대적인 접착제가 없으면 현재의 형태로는 불가능할 것이다. 그러한 장치의 심장은 종종 매우 강력하고 브러시가 없는 전기 모터다. 반면에 견과류 같은 것을 갈기 위해서는 고속 기능이 필요한 반면, 반죽을 반죽하기 위해서는 저속에서의 높은 토크 능력이 필요하다. 이러한 장치들 중 일부는 요리에 사용하기에 적합하기 때문에 그에 상응하는 온도 저항이 필요하다. 경량화 접착제는 모터의 두 가지 주요 구성 요소인 로터와 스테이터가 견고한 유닛을 형성하도록 한다. 접착제의 경화는 매우 짧은 시간 내에 이루어지므로 많은 양의 기기가 비용 효율적으로 생산될 수 있다. 경화 과정에서 접착제에 포함된 광 이니시에이터가 빛의 영향을 받아 반응성이 높은 분자를 형성해 접착 수지의 화학적 경화 과정을 용이하게 한다.

포장산업

냉동 및 전자레인지 식품에 대한 대부분의 포장은 생분해성 필름 합성물로 구성된다. 물론 이러한 필름 합성물을 만드는 데 사용되는 접착제 역시 생분해성이 있어야 한다. 이는 셀룰로오스, 전분 등 자연적으로 발생하는 고분자의 분자를 이용해 효소를 사용하는 미생물에 의해 수분, 이산화탄소, 바이오매스 등으로 분해될 수 있다.[8]

우표

페니 블랙은 공공 우편 시스템에 사용된 세계 최초의 접착식 우표였다. 1840년 5월 1일 영국에서 처음 발행되었으나, 5월 6일까지는 사용이 금지되었다. 접착식 우표 도입은 접착제 기술 발전과 밀접한 관련이 있다. 당시 스탬프 접착제는 당밀, 감자 전분, 가끔 생선 접착제 등 자연 발생 원료로 구성됐지만 성능이 떨어졌다. 그래서 이 우표들은 서로 붙어있거나 일찍 떨어져서 불쾌한 냄새를 풍겼다. 게다가 우표는 고치기 전에 촉촉히 적셔야 하는데, 핥아먹기도 했다. 불쾌한 맛 때문에, 이것은 오히려 인기가 없었다. 20세기 중반 합성 접착제가 개발되면서 폴리비닐 아세테이트나 폴리비닐 알코올로 만든 불쾌한 맛이 없는 무취 접착제 사용이 채택되었다. 이것은 또한 우표들이 함께 붙고, 일찍 떨어지는 문제를 없앴다. 오늘날, 점점 더 많은 우표가 제공되고 있는데, 이 우표는 촉촉함을 필요로 하지 않는다. 이 자체 접착식 스탬프는 압력에 민감한 접착제를 사용하며, 글자에 붙이기 전에 접착력이 없는 배접지에서만 제거하면 된다.

접착제 기술 표준화, 교육 및 교육

산업 및 전문 무역에서 본딩 기술의 사용이 증가하고 그 결과 접착제의 품질과 내구성에 대한 수요가 증가함에 따라, 접착제 및 접착제 본드의 특성화, 분류 및 시험에 대한 종합적인 국가 및 국제 표준이 개발되었다.

접착은 몇몇 직업에서 직업 훈련의 일부분만을 형성하며, 이 경우 보통 각각의 직업과 관련된 결합 과정만 가르친다. 그 결과 접착제 개발, 생산, 수리에 관련된 인력에 대한 전문적인 교육이 필요하게 되었다. 이러한 필요성은 3단계 훈련 개념의 도입을 통해 충족되었다. EWF(European Federation for European Federation for 용접, 접합 및 절단) 지침에 명시된 대로 본딩 시술자, 본딩 전문가 또는 본딩 엔지니어로 교육을 이용할 수 있다.

또한 FEICA, 유럽 접착제 및 실란트 산업 협회 등 무역 협회는 공급망 이해관계자들과 협력하여 표준과 시험 방법을 개발하고 조화시킬 뿐만 아니라 보건, 안전 및 환경의 모범 사례를 장려하고 있다.

문학

  • FEICA, 접착제접착제 이력 접착제실란트. 2016
  • 월터 브록만 외: 접착 기술. 접착제, 용도와 공정. Wiley-VCH, Weinheim 2005, ISBN3-527-31091-6.
  • Hermann Onusseit: 접착 기술에 대한 실용적인 지식. 제1권: 기본. 휴틱, 2008년 ISBN 978-3-410-21459-5
  • Gerd Habenicht: 접착제 본딩: 무결점 결과를 위한 실용적인 가이드. Wiley VCH, 2008 ISBN 978-3-527-62645-8
  • Industrierband Klebstoffe e. V.: 수동 접착 기술. 비위그, 비즈바덴 2016 ISBN 978-3-658-14529-3.
  • FEICA / Industriverband Klebstoffe e. V. 교육자료: 본딩/접착 교과서
  • 건설 산업의 탄력적 결합. 베라크 현대 산업, 랄프 하인즈만, 2001, ISBN 3-478-93265-3.
  • BOND it - 본딩 기술에 대한 참조 작업. DELO 산업용 접착제, 2018.
  • 접착 기술에서의 DVS-3310 품질 요구 사항. DVS 미디어, 2012년 2월 (다이렉트)
  • DIN 6701 철도 차량 및 차량 부품 접착. 베이트-베를라크, 2007. (표준)
  • 데틀레프 시미에츠, 안드레아스 러츠: 차량 구성 시 구조 접합 새 결합 프로세스의 속성, 응용 프로그램 및 성능 (= 기술 도서관, 제291권). Verlag Moderne Industrie, 2006, ISBN 3-937-88955-8.
  • DIN 2304-1 접착 기술 - 접착 공정을 위한 품질 요구 사항. 1부: 프로세스 체인. 2016년 베를린의 '베이트-베를라크.

참조

  1. ^ Mazza, Paul Peter Anthony; Martini, Fabio; Sala, Benedetto (2006). "A new Palaeolithic discovery: tar-hafted stone tools in a European Mid-Pleistocene bone-bearing bed". Journal of Archaeological Science. 33 (9): 1310–1318. doi:10.1016/j.jas.2006.01.006.
  2. ^ 호르스트 스테판스키: 자동차 산업의 스폿 용접 접착제. 인: 접착: 접착제 및 실란트. 2010년 5월 및 2010년 6월 6일. Vieweg + Teubner - Springer Trade Media, Wiesbaden 2010.
  3. ^ 헤닝 글리치, 안드레아스 하트비히, 하트비히 로제: 왜 전치료가 그렇게 중요한가. 인: 접착: 접착제 및 실란트. 2016년 9월 9일. Springer Vieweg, Wiesbaden, 페이지 34 ff.
  4. ^ DIN 2304-1: 2016 접착제 본딩 기술 - 본딩 프로세스를 위한 품질 요구 사항 - 파트 1: 본딩 프로세스 체인 베이트 베를라크, 2016년 베를린.
  5. ^ Wiemer, M.; Jia, C.; Töpper, M.; Hauck, K. (2006). "Wafer Bonding with BCB and SU-8 for MEMS Packaging". Electronics Systemintegration Technology Conference. 1st Electronics Systemintegration Technology Conference, 2006. Vol. 1. pp. 1401–1405. doi:10.1109/ESTC.2006.280194. ISBN 1-4244-0552-1.
  6. ^ Wolffenbuttel, R. F. (1997). "Low-temperature intermediate Au-Si wafer bonding; eutectic or silicide bond". Sensors and Actuators A: Physical. Vol. 62, no. 1–3. pp. 680–686. doi:10.1016/S0924-4247(97)01550-1.
  7. ^ Reuter, D.; Frömel, J.; Schwenzer, G.; Bertz, A.; Gessner, T. (October 2003). "Selektives Niedertemperaturbonden mit SU-8 für Wafer-Level-Verkappung von mikromechanischen Strukturen". In W. Dötzel (ed.). 6. Chemnitzer Fachtagung Mikromechanik & Mikroelektronik. Vol. 6. Technische Universität Chemnitz. pp. 90–94.
  8. ^ 접착: 접착제 및 실란트. No. 7-8 / 2017. Springer Vieweg, Wiesbaden, 페이지 47.

외부 링크