TO-126
TO-126
TO-126은 트랜지스터 등 핀이 3개인 장치용 반도체 패키지의 일종이다.[1] 포장은 사각형으로 가운데 구멍이 뚫려 보드나 열제거원에 쉽게 장착할 수 있다. 패키지의 한 면에는 일반적으로 금속 시트가 노출되며, 트랜지스터 다이(Die)가 패키지 내부의 금속 시트의 다른 면에 접합된다.[2] 이는 트랜지스터 다이로부터 외부 열제거원으로 효율적인 열전달을 가능하게 하지만 또한 금속 시트가 다이와 전기적으로 연결되어 있음을 암시한다(양극성 접합 트랜지스터의 경우 일반적으로 수집기가 이 금속 시트에 연결된다).
역사와 기원
JEDEC TO-126 설명자는 패키지의 원래 전체 이름에서 파생된 것이다. 트랜지스터 아웃라인 패키지, 케이스 스타일 126.[3] 업데이트된 JEDEC 개요 시스템에서 패키지는 TO-225-AA로 번호가 매겨진다.[2]
STMicroelectronics는 이 패키지 스타일을 SOT-32라고 부른다.[4]
내셔널 스탠더드
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| 표준조직 | 표준 | TO-126의 명칭 |
|---|---|---|
| 제덱 | JEP95[5] | TO-225-AA |
| IEC | IEC 60191[6] | A56 |
| DIN | DIN 41869[7] | 12A3 |
| 고스탠다트 | GOST 18472—88[8] | KT-27[a] |
| 로즈스탠다트 | GOST R 57439—2017[9] | |
| 콤비나트 미크로엘렉트로닉 에르푸르트 | TGL 11811[6] | N |
| TGL 26713/09[6] | H1B |
참고 항목
참조
- ^ BD135; BD137; BD139; NPN power transistors (PDF), Philips Semiconductors, 1999, retrieved 2013-12-09
- ^ a b Bill Roehr (2001), AN1040/D: Mounting Considerations For Power Semiconductors (PDF), On Semiconductor, retrieved 2014-01-25
- ^ "JEDEC TO-126 package specification" (PDF). JEDEC. May 1968. Archived from the original (PDF) on June 18, 2017.
- ^ MJE340 MJE350 Complementary silicon power transistors (PDF), STMicroelectronics
- ^ "TO-225" (PDF). JEDEC. Archived from the original (PDF) on 2016-04-10. Retrieved 2021-06-21.
- ^ a b c "TGL 26713/09: Gehäuse für Halbleiterbauelemente - Bauform H" [Outline drawings for semiconductor devices; Type H] (PDF) (in German). Leipzig: Verlag für Standardisierung. June 1988. Retrieved 2021-06-15.
- ^ "NPN Silicon Transistors BD135 BD137 BD139" (PDF). Siemens. Retrieved 2021-08-20.
- ^ "ГОСТ 18472—88 ПРИБОРЫ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ - Основные размеры" [GOST 18472—88 Semiconductor devices - basic dimensions] (PDF) (in Russian). Rosstandart. 1988. p. 56. Retrieved 2021-06-17.
- ^ "ГОСТ Р 57439—2017 ПРИБОРЫ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ - Основные размеры" [GOST R 57439—2017 Semiconductor devices - basic dimensions] (PDF) (in Russian). Gosstandart. 2017. p. 70-71. Retrieved 2021-06-17.
외부 링크
- TO-126 패키지, EESemi.com
