RHPPC

RHPPC는 전력에 근거한 방사선 경화 프로세서입니다.PC 603e 테크놀로지는 Motorola(현재의 Freescale)에서 라이선스를 취득하여 Honeywell에서 제조.RHPPC는 상용 전력과 동등합니다.PC 603e 프로세서.단, Phase Locked Loop(PLL; 위상잠금루프) 및 Processor Version Register(PVR; 프로세서버전 레지스터)의 마이너 예외가 있습니다.RHPPC 프로세서는 PowerPC 아키텍처(Book I-III),PC 603e 프로그래머 인터페이스 및 공통 전원 지원VxWorks와 같은 PC 소프트웨어 도구 및 임베디드 운영 체제.

기술적 세부사항

RHPPC 프로세서는 100MHz에서 코어 클럭과 함께 Drystone 혼합으로 190 MIPS를 생성합니다(즉, RHPPC 프로세서는 사이클당 1.9 명령을 완료합니다).RHPPC는 PCI 클럭을 기반으로 생성된25, 33.3, 40 또는 50MHz 60x Bus Clock(SYSCLK; 버스클럭)으로 동작합니다.60x 버스 클럭은 PLL에 의해 온칩에서 디스케칭되며 증배할 수도 있습니다.

RHPPC 프로세서는 시스템 레지스터 유닛, 정수 유닛, 로드/스토어 유닛, 부동소수점 유닛 및 분기 처리 유닛의 5가지 실행 유닛을 갖춘 슈퍼스케일러 머신입니다.디스패치 유닛은 사이클당2개의 명령을 발행할 수 있습니다.부동소수점 장치에는 3단계 깊이의 파이프라인이 있습니다.섀도 또는 레지스터 이름 변경 사용을 통해 순서가 잘못된 실행이 지원됩니다.완료 장치는 이름 변경 레지스터에서 실제 레지스터로 결과를 복사하여 사이클당 두 개의 명령을 순서대로 완료할 수 있습니다.분기처리부는 독립적으로 사이클마다 분기를 완료할 수 있다.따라서 이론적으로 RHPPC 프로세서는 사이클당 3개의 명령을 완료할 수 있습니다.RHPPC 프로세서 내에는 4방향 세트 관련성이 있는 16kB 명령과 16kB 데이터 L1 캐시가 있으며 쓰기 또는 복사 프로토콜을 지원합니다.캐시 행은 8단어로 고정되어 있습니다.

제조 프로세스 및 패키징

RHPPC 프로세서는 Honeywell의 SOI-V 0.35µm, 4레벨 금속 공정에 의해 제조됩니다.표준 셀과 커스텀드롭인이 사용됩니다.이 패키지는 255(16 x 16) 리드선을 갖춘 밀폐형 산화 알루미늄 21 x 21mm 그리드 어레이 패키지로 포장되어 있습니다.리드는 1.27mm 중심에 있습니다.리드에는 납땜 볼, 납땜 칼럼 또는 짧은 핀이 부착될 수 있습니다.표준 다이 어태치 및 와이어 본드 다이 인터커넥트가 사용됩니다.

레퍼런스

1. Brown, Gary (March 10–17, 2001). "Radiation hardened PowerPC 603e-based single board computer". 2001 IEEE Aerospace Conference Proceedings. Big Sky, MT: IEEE. pp. 2249–2261.
2. Lintz, J.P. (July 21–25, 2003). "Single event effects hardening and characterization of Honeywell's RHPPC integrated circuit". 2003 IEEE Radiation Effects Data Workshop Record. Monterey, CA: IEEE. pp. 156–164.