임베디드 인텔리전스

Embedded intelligence

임베디드 인텔리전스는 제품, 프로세스 또는 서비스가 자신의 운영 성능, 사용 부하 또는 환경을 반영하여 제품 성능과 수명을 향상시키고 품질을 높이거나 고객 만족을 보장할 수 있는 능력을 갖추고 있는 것이 특징이다. 임베디드 센서에 의해 수집되고 로컬로 처리되거나 처리를 위해 원격으로 전달되는 정보에 의해 촉진되는 이러한 자기반성은 초기 설계 단계부터 고려되어야 한다.

임베디드 인텔리전스는 성공적인 구현을 위한 다원적 접근방식에 의존한다.

지능적인 제품, 시스템 또는 서비스를 업계에 제공

임베디드 인텔리전스는 특정 애플리케이션에 대한 통합 및 목적적 사용을 통해 보다 스마트한 제품, 시스템 또는 서비스를 산업에 제공하는 것을 목표로 한다. 이러한 통합은 다음을 통해 실현될 수 있다.

  • 통합 어셈블리에 의해 표시되는 구성... 예를 들어 반도체 집적회로나 반도체 소자에 직접 빌드하는 "More than Moore"[1] 시스템에서와 같은 기술의 융합.
  • 제품별 기능 조합으로 사용 개선을 위해 여러 기능을 이용할 수 있다. 작동과 표시를 결합한 터치 스크린이 그 예일 것이다.
  • 한 제품 하위 요소, 시스템 제품 또는 서비스에서 다른 제품으로의 정보 전달에 의해 전선, 라디오, 광자 또는 소리 또는 화학적 서명과 같은 다른 통신 매체에 의해 전달되는 연결.

임베디드 인텔리전스는 다음과 같은 다양한 용도로 사용될 수 있다.

  • 제품 및 고부가가치 자산의 상태 및 사용에 대한 모니터링.
  • 제품, 시스템 또는 서비스의 사용 편의성.
  • 제품이 유행하게 되는 시장의 매력과 수용, 그 예로는 향상된 서비스, 형태와 기능성의 측면에서 인간공학적 디자인, 강화된 미학 등을 추가함으로써 인기를 회복한 태블릿이 있을 것이다.
  • 서비스, 시스템 또는 제품이 노화, 장애인 또는 이전에 사회적으로 배제된 사람들에 의해 사용될 수 있는 능력.

임베디드 인텔리전스 적용: 고부가가치 자산의 상태

운송, 항공, 전력망 등 수많은 산업 분야에 걸쳐 고부가가치 제품과 자산이 배치된다. 그러한 자산은 자산의 건전성 가시성의 한계로 인해 설계, 운영 및 유지보수의 측면에서 유의적인 과제를 안고 있다. 이러한 자산을 감시할 수 있는 능력은 센서 드리프트 및 고장, 전원 관리 및 통신 문제에 영향을 미치는 공격적인 주변 조건에 의해 방해된다.

오늘날의 전송 네트워크(예: 열차선에서의 인프라, 신호 전달 및 서비스)와 송전(예: 스마트 그리드, 네트워크 관리, 보호 및 제어)에는 신뢰할 수 있는 정보를 수집하고 안전하게 전송하며, 데이터에 대한 지식에서 루프를 닫기 위한 행동으로 전환할 수 있는 통합 센서가 필요하다. 이러한 피드백은 시스템/제품이 탄력성과 민첩성을 구축할 수 있도록 한다.[2]

자동차 제조 분야의 지능형 태그

자동차 제조업체가 대부분의 부품에 지능형 태그를 내장했을 때, 온도, 진동 및 기타 필수 데이터를 자동차의 수명주기 동안 수집할 수 있다. 퍼지 베이시안 네트워크 온톨로지에 대한 심문은 더 큰 신뢰성을 보장하기 위해 교체 및 재설계될 수 있는 결함 구성요소의 식별과 예측을 가능하게 할 것이다. 또한 온톨로지는 리콜이 필요한 자동차 장르(운전 이력이 부여됨)를 결정하여 리콜 비용을 낮추고 소비자 경험을 향상시킬 수 있다.

영국 정부의 관점 및 산업 요구

최근 발간된 "전자공학 시스템: 도전과 기회" (ESCO 보고서). 이 보고서는 업계 지도자들과 정부들을 하나로 모아 2020년까지 이 CDT가 제공하는 것과 같은 전자 시스템에 15만 명의 추가 고용자를 보게 될 야심찬 성장 목표를 제시하였다. 이 보고서는 고도로 훈련되고 숙련된 직원들의 심각한 부족은 부분적으로 박사과정 학생들에게 자금을 지원하고 훈련시키기 위한 CDT(Centres of Druck Training, CDT)의 제공으로 해결할 수 있다고 말한다. 기술전략위원회(TSB)의 고부가가치 제조 연구에서도 「신소재·코팅·전자제품과 새로운 제조기술의 통합을 통한 혁신적인 제품 창출」, 「효율성과 ef를 더 창출해 영국 제조기술의 글로벌 경쟁력 향상」이라는 전략적 주제를 파악했다."구조적 제조 시스템".

보고서는 "지능형 시스템과 임베디드 전자제품"을 포함한 국가 역량의 필요성을 확인했다. 또한 "전자, 광전자 및 전기 시스템: 주요 기술 분야 2008-2011" 보고서, TSB는 영국이 높은 능력과 높은 시장 잠재력을 가진 기술로 Embedded Systems를 홍보하고 있다.

유럽 내에서는 ENIAC, Artemis 및 EPoSS 프로그램을 통해 상당한 투자가 이루어지고 있으며, 이 프로그램은 Horizon 2020에 계속 투입될 예정이며 7년 동안 약 50억 유로가 투자될 것으로 예상된다.[3] 최근 유럽 기술 플랫폼 EPoSS의 스마트 시스템 통합 전략 연구 안건에서도 임베디드 인텔리전스를 복잡한 제품과 서비스의 설계 및 제조에 있어 핵심 요소로서 확인했다.

임베디드 인텔리전스를 통한 예상 수익

현재 기술로는 비교적 미숙한 수준이지만 사물인터넷은 2020년까지 연결된 물체의 수가 500억 개에 이를 것으로 보인다.[4] 임베디드 프로세서와 센서, 인텔리전스, 무선 연결성 및 기타 구성품목과 고도의 운영체제, 미들웨어, 시스템 통합 서비스의 통합은 인텔이 새로운 종류의 전자제품으로 간주하고 있다.[5] 이들은 향후 10년간 "의료, 제조, 운송, 소매, 통신, 가전, 에너지 등 산업용 IT기기는 지능형 디자인이 우리 생활 양식의 일부가 되도록 하는 발전 방향을 취할 것"이라고 예측한다.[6] 이에 따라 임베디드 시스템의 상당한 성장(2011~2016년 CAGR 18%)을 전망하고 있다. IDC에 의해 보고된 데이터도 자동차, 산업, 통신 및 의료 분야가 사용자로 두드러져 2015년까지 임베디드 시스템 시장의 전 세계 가치는 1조 5천억 유로에 달할 것으로 예상한다.

사물 인터넷

'사물인터넷'에 대한 비전은 1999년 처음 공식화됐지만 기술 로드맵은 여전히 원활하지 못하다. 모든 물체를 인터넷에 연결시키는 비전은 기술이 전세계적인 채택을 허용할 때에만 달성될 수 있을 것이다.[7] 이런 점에서 임베디드 인텔리전스는 이러한 신흥 기술들이 세계화를 가능케 하는 핵심이다.

참고 항목

참조

  1. ^ IRC의 'More Than Moore' 백서, 반도체를 위한 국제 기술 로드맵: http://www.itrs.net/Links/2010ITRS/IRC-ITRS-MtM-v2%203.pdf 웨이백머신에 2012-01-26 보관
  2. ^ "Alstom and Intel to work hand-in-hand on future smart grid architecture and security".
  3. ^ '유럽 전자 시스템 및 구성품 대폭 향상' Artemis, 2013년 7월 10일: http://www.artemis-ia.eu/news/frontpage/news/78 Wayback Machine에 2013-10-29
  4. ^ "Archived copy". Archived from the original on 2014-07-24. Retrieved 2014-03-21.CS1 maint: 제목으로 보관된 복사본(링크)
  5. ^ Embedded Innovator, Design Solutions for Intel, Embedded Alliance에서 발행한 2012년 5월호: http://www.onlinedigitalpubs.com/publication/?i=102710#iid=6316
  6. ^ Intel이 Intelligent Systems Summit 2012를 개최하여 2012년 11월 6일, Digitime: http://www.digitimes.com/supply_chain_window/ShowPrint.asp?datePublish=2012/11/06&pages=PR&seq=201
  7. ^ "2020년 사물인터넷: 미래를 위한 로드맵," EPoSS, 2008년 9월: http://www.smart-systems-integration.org/public/documents/publications/Internet-of-Things_in_2020_EC-EPoSS_Workshop_Report_2008_v3.pdf

외부 링크