E-Material

E-Material이라고도 불리는 E-Material은 베릴륨 매트릭스와 산화 베릴륨 입자로 구성된 메탈 매트릭스 복합체다.열전도율(210-230W/m K)이 높고 실리콘, 갈륨 비소화칩, 각종 세라믹 등 다른 소재에 맞춰 열팽창을 조절할 수 있다.전력 반도체 소자와 고밀도 멀티칩 모듈의 기질로 주로 마이크로 전자공학에서 사용되며 폐열 제거에 도움이 된다.^[1]이 물질은 무게가 적고 강도가 높아 항공우주 기술에 특히 적합하다.고탄성 계수는 부착된 모듈 및 와이어 본드의 진동 흡수 및 재료 피로 저하에 유리하다.

다음과 같은 몇 가지 변종이 존재한다.

• E-20, 80볼륨 포함.베릴륨의 % 및 20 vol.%(25.8-32.25 w.%) 베릴륨 산화물.열전도도는 210 W/(m·K)이다.열팽창계수는 8.7이다.25 °C에서의 밀도는 2.045 g/cm이다³.
• E-40, 60볼트 포함.베릴륨의 %와 40 vol.%(49.5-54.8 w.%) 베릴륨 산화물.열전도도는 220W/(m·K)이다.열팽창계수는 7.5이다.25 °C에서의 밀도는 2.277 g/cm이다³.
• E-60, 40볼트 포함.베릴륨의 백분율과 60볼륨.산화 베릴륨 비율(69.4-73.2 w.%)열전도도는 230W/(m·K)이다.열팽창계수는 6.1이다.25 °C에서의 밀도는 2.513 g/cm이다³.

충격 연삭 후 뜨거운 이등분압으로 블록을 눌러 E-자재를 준비한다.그런 다음 블록을 카드에 얇게 썰고, 필요한 모양으로 톱질하고, 광택을 내고, 가공하고, 니켈, 카드뮴, 크롬, 은, 구리 또는 금과 같은 선택적으로 도금한다.코팅이 없는 E-물질의 내식성은 알루미늄과 유사하다.

E 물질은 이리듐과 글로벌스타 위성에서 열제거원으로 적층형 멀티칩 모듈로, F-22 랩터, F-16 파이팅 팰컨, F/A-18 호넷, 합동 타격전투기 등 항공우주 기술에 사용된다.^[2]SEM-E 모듈이나 인쇄 배선판에도 사용된다.

베릴륨과 그 화합물은 독성이 있기 때문에 E-물질의 가공 및 취급 시 주의해야 한다.

골드틴 및 골드 게르마늄 합금은 코바 또는 CuMo 및 기타 전자제품 포장 합금으로 브레이징하는 데 사용할 수 있다.^[3]

비슷한 재료로 베릴륨 대신 구리-실버 합금을, 산화 베릴륨 대신 다이아몬드, 또는 실리콘 카바이드 알루미늄인 AlSiC가 있다.그 밖의 재료로는 탄소 섬유, 다이아몬드 보강 알루미늄, 탄소-탄소 강화, 화력 흑연으로 보강된 구리 등이 있다.

또 다른 유사한 재료는 알루미늄과 베릴륨의 금속 매트릭스 복합체인 AlBeMet®이다.

참조