위조 전자 부품

Counterfeit electronic components

위조 전자 부품은 원산지나 품질이 의도적으로 잘못 표기된 전자 부품을 말한다. 전자부품의 위조는 합법적인 생산자의 상표권을 침해할 수 있다. 위조 부품은 종종 규격과 품질이 열악하기 때문에 항공기 항법, 생명 유지 장치, 군사 장비 또는 우주 차량과 같은 중요한 시스템에 통합될 경우 위험을 나타낼 수 있다.

전자 부품의 마케팅이 상품화 되어 있어 위조업자가 공급망에 불량품이나 위조품을 쉽게 도입할 수 있게 되었다.

전자부품 공급망

  • OCM(Original Component Manufacturers): 개별 부품을 설계, 마케팅 및 제조하는 회사
  • 프랜차이즈 대리점: OCM 자재를 판매할 수 있는 권한을 부여받은 회사로서 계약에 의해 관리된다.
  • 독립 대리점 - 일반적으로 전자 구성 요소 "브로커"로 알려져 있음
  • 도매 유통업체: 부품 최종 사용자로부터 초과 재고를 투기적으로 구매하여 잉여, 초과 및 노후 재고의 재분배를 촉진하는 기업

트렌드를 촉진하는 시장 힘

미국 산업안전국의 2010년 1월 조사에 따르면, 신고된 위조 사건 수는 2005년 3,868건에서 2008년 9,356건으로 증가했다. 조사에 응답한 사람들은 가장 흔한 두 종류의 위조품이 노골적인 가짜였고, 중고 제품이 더 높은 등급으로 재표시되었다는 점을 들었다. 이 조사에는 전자부품 공급망의 모든 측면을 대표하는 387명의 응답자가 있었다. 공급망의 모든 면은 위조 제품의 사례를 보고하였다.[1] 세계반도체무역통계국은 반도체용 글로벌 TAM이 2000억달러를 넘어설 것으로 보고 387명의 응답자가 전체 시장의 극히 일부에 대해서만 정량적 결과를 내놓고 있다.

이러한 짝퉁 제품의 경우 공급망에 진입하는 경우는 다음과 같은 특징에 따라 전자부품 공급망에 근본적인 변화를 줌으로써 가능해졌다.

  • 세계화
    • 닷컴 붐-버스트 – 닷컴 거품기 동안 통신과 데이터 대역폭에 대한 대규모 투자로 인해 통신 툴과 서비스를 비즈니스에 매우 저렴한 비용으로 이용할 수 있게 되었다.
    • 아웃소싱 및 오프쇼어링 – 북미와 유럽에서 극동 지역으로 점차적으로 제조업이 이동하면서 기술이전과 인지도가 향상된다.
    • IT 시스템 상호 운용성 – Windows 운영 체제를 채택하여 모든 컴퓨터 사용자가 쉽고 효율적으로 정보를 공유할 수 있도록 보장한다.[citation needed]
    • 글로벌 해운 회사 – FedEx, UPS 및 DHL은 소규모 패키지에 비교적 저렴한 배송을 제공하기 위해 비즈니스 오퍼링을 개선했다.
  • 중국과 WTO
    • 2001년 12월 11일, 중국은 WTO에 승인되었고, 이는 결국 비정부 소유 및 통제된 기업체의 수출 금지를 해제하는 결과를 낳았다.[2]
  • 글로벌 전자 폐기물 처리
    • 1989년 말, 선진국의 유해 폐기물을 개발도상국으로 수출하고 버리는 것에 대한 국민의 거센 항의에 대응하여 스위스 바젤에서 바젤 협약이 채택되었다.[3] 이 협약 이후 수십 년 동안, 미국을 제외한 대부분의 선진국들이 이 협약을 채택했다. 이 기간 동안 미국은 위험한 전자 폐기물을 개발도상국, 특히 중국을 대상으로 계속 수출해 왔으며, 중국은 전자 폐기물을 처리하는 사람들에게 독성이 작용함에도 불구하고 전자 폐기물을 재활용하는 것이 삶의 방식이 되었다.[4] 이 전자 폐기물은 오늘날 위조업자에게 귀중한 원료를 제공한다.

예제 및 위조 기법

  • 비기능 단위
  • 샌딩 및 재표시
  • 블랙토핑 및 재표시
  • 장치 대체
  • 다이 인베징
  • 제조 거부
  • 구성 요소 리드 재첨부
  • 다시 라벨링 상자

이러한 위조 기술은 지속적으로 개선되고 있다.[5]

위조 방지 전략

조달 및 검사

여러 가지 다른 종류의 들어오는 검사를 활용함으로써 대부분의 위조 부품을 발견할 수 있다.

  • DNA 표시. 식물 DNA는 응용 DNA 과학에 의해 개발되었고 DoD의 국방물류국이 특정 고위험 마이크로회로를 위해 요구하여 진위 또는 입증 여부를 결정한다. 제조업체 및/또는 배포자가 적용하는 고유하고 복사할 수 없는 표시.
  • 재포장 징후가 있는지 육안 외부 검사
  • 캡슐 마감재 및 납 표면의 육안 현미경 검사
  • X선 검사
    • 전자부품의 내부구조(동일한 샘플, 동일한 날짜 및 로트 코드)를 비교함으로써 특정 유형의 위조부품을 발견할 수 있다. "블래터 가짜" 위조 기기는 다이 프레임과 와이어 본딩이 다른 것을 포함하지만 이에 국한되지는 않고 내부 구조에서 큰 차이를 보인다.
  • X-RF 검사
    • RoHS 이니셔티브를 계기로 X선 형광 분광법을 이용해 위조업자들이 간과하는 RoHS 상태를 확인할 수 있다.
  • 디캡슐레이션
    • 반도체에서 외부 포장을 제거하고 반도체 웨이퍼를 노출시키거나 브랜드 마크, 상표, 레이저 다이 에칭 등의 다이 현미경 검사를 통해 진위 여부를 판단할 수 있다.
      • 케미컬
        • 가열된 산을 활용하여 플라스틱 또는 레진에 포장된 웨이퍼 또는 다이(Die)를 노출시키는 기법
      • 기계적인
        • 세라믹 또는 금속을 절단, 균열 또는 자르는 기술을 활용하여 웨이퍼 또는 다이 검사를 위한 노출.
  • SAM(음향 현미경 스캔)
    • 스캐닝 음향현미경을 사용하여 블랙톱 소재 아래의 레이저 에칭이 드러나 리서페이싱 및 블랙토핑의 증거를 발견할 수 있다.
  • 파라메트릭 테스트 a.k.a 곡선 추적
    • 제품의 샘플을 결정하는 저렴하고 편리한 방법은 동일한 전기적 특성을 가지고 있다.
  • 밀폐된 구성 요소의 누출 테스트(총 누출 및 미세 누출)
  • 기능전기시험
  • QPL - 인증 제품 목록(군용 제품)
  • QML - 인증된 제조업체 목록(군용 제품)
  • QSLD - 공인 공급업체 유통업체 목록(군용 제품)
  • QTSL - 공인 테스트 공급업체 목록(군용 제품)
  • 스테레오 현미경, 야금 현미경
  • 납땜성시험

구매 정책 및 절차

위조품이나 불량품의 사례가 계속 증가함에 따라, 업계 표준의 개발 및 시행을 통해 이러한 문제를 해결하기 시작하고 있다. 대부분의 위조 부품들이 알 수 없고, 세련되지 않으며, 독립 유통업자(부품 브로커)를 알지 못하지만 공급망에 들어가고 있었기 때문이다.

공급망의 모든 부품 대표들이 참여하는 G-19 위조 전자 부품 위원회 구성과 함께 인지도 및 산업 표준에 대한 지속적인 작업이 이어졌다.[6] 2009년 4월에 SAE International은 AS553 위조 전자 부품; 회피, 탐지, 완화 및 처치를 출시했다.[7]

SAE 인터내셔널(SAE)은 다른 독립 유통업체와 마찬가지로 날로 증가하는 위폐 제조 위협과 관련된 위험을 방지하기 위해 새로운 표준을 도입했다. AS6081은 2012년 11월에 발행되어 국방부에 의해 채택되었다. 이 표준은 유통업자에게 사기 또는 위조 전자 부품을 구입하여 공급하는 위험을 완화하기 위한 통일된 요구사항, 관행 및 방법을 제공한다. 이 표준은 이러한 부품의 구매, 인수 및 유통에 관련된 조직에게 품질 관리 시스템을 갖추도록 하고, 구매 관리를 확립하는 계약 조항을 전달 및 문서화하며, 공급망 추적성을 위한 적절한 기록을 보유하도록 요구한다. 또 AS6081은 구매한 제품을 외부 육안검사와 방사선 검사를 통해 검증하도록 하고 있다.[8]

AS6081이 부품의 유통을 다루는 반면, AS5553A는 제조업체에 유사한 인증을 제공한다. 당초 항공우주 공급망으로 들어가는 부정·위조 부품의 물량 증가에 대응해 2013년 1월 시행된 AS5553A는 다양한 분야에 관한 글로벌 규모의 위험 완화를 위해 확대됐다. AS5553A의 요건 중 상당수는 AS6081과 유사하며, 마찬가지로 동일한 요건, 관행 및 방법을 통해 부정 또는 위조 부품의 수령 및 설치를 방지하는 것을 목적으로 한다.[9]

참고 항목

참조

  1. ^ "Defense Industrial Base Assessment: Counterfeit Electronics" (PDF). US Department of Commerce. Retrieved August 30, 2011.
  2. ^ "World Trade Organization - Home page". Wto.org. Retrieved 2015-05-20.
  3. ^ "Basel Convention Home Page". Basel.int. Retrieved 2015-05-20.
  4. ^ CBS 뉴스는 중국의 더러운 비밀이 되기 위해 불법으로 운송된 미국의 전자 폐기물을 따라간다.
  5. ^ "New Trends in Counterfeit Components". Integra-tech.com. Archived from the original on 2011-08-28. Retrieved 2015-05-20.
  6. ^ SAE 기술 위원회 G-19 위조 전자 부품 위원회 SAE International(.doc 파일)
  7. ^ 위조 전자 부품; 회피, 탐지, 완화 및 처분. Sae.org (2009-04-02) 2011-04-03년에 검색됨.
  8. ^ "AS6081: Fraudulent/Counterfeit Electronic Parts: Avoidance, Detection, Mitigation, and Disposition - DistributorsCounterfeit Electronic Parts; Avoidance Protocol, Distributors - SAE International". Standards.sae.org. Retrieved 2015-05-20.
  9. ^ "AS5553A: Fraudulent/Counterfeit Electronic Parts; Avoidance, Detection, Mitigation, and Disposition - SAE International". Standards.sae.org. Retrieved 2015-05-20.