COM-HPC
COM-HPC
하이 퍼포먼스 컴퓨팅(COM-HPC) 폼 팩터 규격은 높은 I/O 및 컴퓨터 퍼포먼스 수준을 목표로 하고 있습니다.각 COM-HPC 모듈에는 코어 CPU 및 메모리 기능과 입출력 기능이 통합되어 있습니다(최대 4세대까지의 USB, 오디오(MIPI SoundWire, I2S 및 DMIC), 그래픽스(PCI Express) 및 1레인당 최대 25기가비트/초 이더넷 등).모든 I/O 신호는 모듈 하단에 있는 2개의 고밀도, 고속 및 로프로파일 커넥터에 매핑됩니다.COM-HPC는 메자닌 베이스의 어프로치를 채용하고 있습니다.COM 모듈은 일반적으로 응용 프로그램에 맞게 커스터마이즈된 캐리어 또는 베이스보드에 연결됩니다.시간이 지남에 따라 COM-HPC 메자닌 모듈은 새로운 하위 호환 버전으로 업그레이드할 수 있습니다.COM-HPC는 산업용, 군사용/항공우주용, 게임용, 의료용, 교통용, IoT 및 일반 컴퓨팅용 임베디드 애플리케이션을 대상으로 하며 RAM 및 퍼포먼스를 중시하는 서버 또는 엣지 서버 애플리케이션까지 확장할 수 있습니다.
역사
PICMG 작업 그룹은 2018년 10월에 공식적으로 시작되었습니다.하드웨어 사양은 2020년 12월 PICMG 회원 심사를 통과했다.정식 발매는 2021년 1월로 예정되어 있었다.
종류들
사양에는 2개의 핀 배치가 정의되어 있습니다.
| IO 타입 | 클라이언트 핀 할당 | 서버 핀 할당 |
|---|---|---|
| PCIe | 49 (1 BMC 전용 레인) | 65 (1 BMC 전용 레인) |
| NBASET | 2 | 1 |
| 25 기가비트 이더넷 KR | 2 | 8 |
| USB4 (USB 3.x 또는 USB 2.0에도 사용 가능) | 4 | 2 |
| USB 2.0 | 4 | 4 |
| DDI(HDMI 또는 DisplayPort용 디지털 디스플레이 인터페이스) | 3 | 0 |
| eDP 또는 MIPI DSI(평판 디스플레이용) | 1 | 0 |
| MIPI 사운드와이어 또는 DMIC | 2 | 0 |
| I2S 또는 MIPI 사운드와이어 | I2S(또는 사운드와이어)×1 | 0 |
| MIPI CSI-3(CSI-2도 지원) | 2 | 0 |
| SATA | 2 | 2 |
| GPIO | 12 | 12 |
| UART | 2 | 2 |
| IPMB | 1 | 1 |
| eSPI (2개의 칩 셀렉트 핀 포함) | 1 | 1 |
| SPI(부팅 디바이스용) | 2 | 2 |
| GP_SPI(칩 셀렉트 핀 4개 포함) | 1 | 1 |
| I2C | 2 | 2 |
| 중소규모 기업 | 1 | 1 |
메모 1: 클라이언트 타입 모듈의 DC 전원 입력은 8~20V의 광범위한 입력으로 정의됩니다.
주 2: 서버 타입 모듈의 DC 전원 입력은 12V(11.4~12.6V) 입력으로만 정의됩니다.
크기
이 사양에서는 5개의 모듈사이즈를 정의하고 있습니다.A, B 및 C 사이즈는 일반적인 클라이언트유형 사이즈입니다.
- 사이즈 A: 95 × 120 mm (3.7 × 4.7 인치)
- 사이즈 B: 120 × 120 mm (4.7 × 4.7 인치)
- 사이즈 C: 160 × 120 mm (6.3 × 4.7 인치)
D와 E 사이즈가 큰 것은 풀사이즈 DRAM 모듈을 지원하는 일반적인 서버 타입 사이즈입니다.
- 사이즈 D: 160 × 160 mm (6.3 × 6.3 인치)
- 사이즈 E: 200 × 160 mm (7.9 × 6.3 인치)
사양
COM-HPC 사양은 PICMG에서 호스팅하고 있으며, 무료로 제공되지는 않지만 PICMG [1]웹사이트에서 구입할 수 있습니다.PICMG는 프리 [2]다운로드용 프리뷰 버전을 제공합니다.COM-HPC 하드웨어 사양은 2021년 1월에 발표됩니다.COM-HPC 관련 추가 문서는 2021년에 공개될 예정입니다.
- 이더넷 KR용 캐리어 보드 설계 가이드
- 풀 캐리어 보드 설계 가이드
- 플랫폼 관리 사양
- 임베디드 EEPROM 사양(EEP)
「 」를 참조해 주세요.
레퍼런스
외부 링크
- COM-HPC의 개요 PICMG
- COM-HPC의 개요 ADLINK
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