^[1] 2010년 6월 21일 (로이터) "일본의 Elpida Memory Inc. 6665.T사는 대만 유나이티드마이크로일렉트로닉스(2303)와 제휴한다고 밝혔다.TW: 行情) and Powertech Technology Inc (6239.TW: 情 to)는 선진 반도체 패키징 기술을 개발한다.양사는 성명을 통해 "원칩 솔루션"을 개발하기 위해 Elpida의 DRAM, PTI의 어셈블리 및 UMC의 주조 로직 기술의 장점을 활용할 것이라고 말했습니다.