혼합 유량 가스 시험

Mixed flowing gas testing
ASTM B810-01a(2017) 세척방법 I에 따라 명목상 1cm 사각동 쿠폰 작성

MFG(Mixed Flowing Gas)는 제품, 특히 전자제품에 대한 실험실 환경 테스트의 일종으로 대기 중의 가스로 인한 부식 저항성을 평가합니다.MFG(Mixed Flowing Gas) 테스트는 온도(°C), 상대습도(%RH), 가스오염물질 농도(10억ppm 단위, ppb 단위 또는 백만ppm 단위) 및 기타 중요 변수(부피 환율 및 공기 흐름 속도 등)를 신중하게 정의, 모니터링 및 제어하는 실험실 테스트입니다.이 시험의 목적은 대기 노출로 인한 부식 현상을 시뮬레이션하는 것이다.이 전자제품은 통제된 환경 챔버에서 염소, 황화수소, 이산화질소, 이산화황 등의 가스에 10억분의 1 수준까지 노출되어 있다.MFG 테스트에 노출된 테스트 샘플은 베어 메탈 표면에서 전기 커넥터, 조립품까지 다양합니다.귀금속 도금 커넥터 어플리케이션과 관련하여 MFG 테스트는 이들 커넥터의 성능을 평가하기 위한 자격 테스트 방법으로 널리 받아들여지고 있습니다.

MFG 테스트는 주로 1980년대에 Batelle의 William H. Abbott에 의해 개발되었습니다.Abbott은 1981년, 83, 84년 및 [1][2][3][4]86년에 발행된 "재료 및 컴포넌트에 대한 자연 및 실험실 환경 반응 연구에 관한 일련의 진척 보고서"에서 많은 작업을 설명했습니다.Abbott은 1988년과 [5][6]1990년에 IEEE 트랜잭션에서의 MFG 테스트에 관한 두 개의 논문을 발표했습니다.다른 조사에서는 MFG 테스트를 [7]평가했습니다.

40 ± 2 °C 및 75 ± 2% R에서 5일 동안 노출된 구리 시편을 청소했습니다.H 및 30 ± 5 PPB 염소, 200 ± 25 PPB 이산화질소, 200 ± 20 PPB 황화수소, 200 ± 50 PPB 이산화황

표준 프랙티스 MFG 테스트에서는 온도, 습도, 가스 오염물질 농도, 체적 환율 및 공기 흐름의 신중한 정의, 감시 및 제어가 요구되지만 사용되는 챔버의 질량 흐름, 환경 혼합 및 구배에 상당한 변화가 있을 수 있습니다.MFG 테스트의 유일한 현실적인 벤치마크는 금속 레퍼런스 [8]쿠폰을 사용하는 것입니다.구리가 가장 일반적으로 사용되는 재료입니다.은도 사용되었습니다.구리 중량 증가율은 일반적으로 은의 4배입니다.시편은 일반적으로 테스트 대상 물질에 가까운 테스트 챔버에 걸려 있습니다.

금속 시편은 표면적이 크고 가장자리의 두께가 작아야 합니다.쿠폰은 ASTM B810-01a에 따라 준비됩니다.쿠폰은 노출 전후에 무게를 잰다.표면 퇴적물은 구리 시편의 경우 황화구리(I) CuS2, 은의 경우 황화은(AgS2)으로 가정한다.두 금속의 무게 변화는 전적으로 유황 첨가에 의한 것으로 가정한다.퇴적물 두께는 시편 무게 변화를 황화 금속의 농도로 나눈 공식 무게에 유황 원자량을 곱한 시편 양면의 총 표면적(매다는 구멍을 뺀 값)을 구한다.

여기서 F.W. = 공식 무게, θ = 밀도, A는r,standard 표준 상대 원자량이다.두께는 일반적으로 센티미터에서 앵스트롬 단위로 변환됩니다.

일반적으로 ISA 71.04 [아래 사양 참조] 반응성 환경 노출 심각도 수준에 따라 계산된 구리 및 은 부식 수준을 보고한다.수준은 "G1"(온화), "G2"(중간), "G3"(가혹)이며, 월 또는 년으로 보고된다.동급의 경우, 구리의 경우 앙스트롬 단위의 퇴적물 두께를 G1의 경우 300, G2의 경우 1000, G3의 경우 2000으로 나눈다.은의 경우 Angstrom 단위의 두께는 각각 200, 1000 및 2000으로 나뉩니다.같은 연도의 경우, 월별 노출을 12로 더 나눈다.

업계 사양

  1. ASTM B827-05 (2014) [ASTM B827-97 대체] - 혼합 유동 가스 환경 시험 실시 표준 사례
  2. ASTM B845-97 (2018) [ASTM B845-97 대체] - 전기 접점의 혼합 흐름 가스 테스트 표준 가이드
  3. ASTM B810-01a (2017) [ASTM B810-01a를 대체합니다]-구리 시편의 질량 변화에 따른 대기 부식 시험실의 교정 방법
  4. ASTM B825-97(WITDRAWN, NO REPLACHENT)—금속 시험 시료의 표면막 열량 감소를 위한 표준 시험 방법
  5. ASTM B826-09 (2015) [ASTM B826-97 대체] - 전기저항 탐침에 의한 부식 시험 모니터링을 위한 표준 시험 방법
  6. ASTM B808-10 (2015) [ASTM B808-97 대체] - 석영 결정 미세 균형에 의한 대기 부식 챔버 모니터링을 위한 표준 시험 방법
  7. EIA 364, 테스트 순서 65A
  8. IEC 60068-2-60:2015 RLV
  9. IEC 512-11-7
  10. ISA 71.04-2013 - 프로세스 측정 및 제어 시스템의 환경 조건:대기 오염 물질

레퍼런스

  1. ^ 애보트, 윌리엄 H.(1981)미국 오하이오 주 콜럼버스 바텔 콜럼버스 연구소 소재 소재 및 부품에 대한 자연 및 실험실 환경 반응 연구에 관한 제6차 진척 보고서
  2. ^ 애보트, 윌리엄 H.(1983)미국 오하이오 주 콜럼버스 바텔 콜럼버스 연구소 소재 소재 및 부품에 대한 자연 및 실험실 환경 반응 연구에 관한 제7차 진척 보고서
  3. ^ 애보트, 윌리엄 H.(1984)미국 오하이오 주 콜럼버스 바텔 콜럼버스 연구소 소재 소재 및 부품에 대한 자연 및 실험실 환경 반응 연구에 관한 제8차 진척 보고서
  4. ^ 애보트, 윌리엄 H.(1985년).미국 오하이오 주 콜럼버스 바텔 콜럼버스 연구소 소재 소재 및 부품에 대한 자연 및 실험실 환경 반응 연구에 관한 제9차 진척 보고서
  5. ^ Abbott, William H. (1988). "The Development and Performance Characteristics of Mixed Flowing Gas Environment". IEEE Transactions on Components, Hybrids and Manufacturing Technology. 11 (1): 22–35.
  6. ^ Abbott, William H. (1990). "The Corrosion of Copper and Porous Gold in Flowing Mixed Gas Environments". IEEE Transactions on Components, Hybrids and Manufacturing Technology. 13 (1): 40–45. doi:10.1109/33.52847.
  7. ^ 차오, J.L., R.R. 고어(1991년).혼합 흐름 가스 시험 평가, 전기 접촉 - 1991년 제37회 전기 접촉 IEEE HOLM 회의의 진행, 시카고, IL.
  8. ^ Leygraf, Christofer; Wallinder, Inger Odnevall; Tidblad, Johan; Graedel, Thomas (2016). Atmospheric Corrosion, 2nd Ed. NJ: Wiley. p. 177. ISBN 978-1-118-76227-1.

외부 링크