마이크로파이프
Micropipe마이크로파이프는 마이크로포어, 마이크로튜브, 모세관 결손 또는 핀홀 결손이라고도 불리며 단결정 기판의 결정학적 결손이다.반도체 제조에서는 마이크로파이프의 존재를 최소화하는 것이 중요합니다.마이크로파이프가 웨이퍼에 존재하면 웨이퍼로 만든 집적회로가 고장날 수 있기 때문입니다.
마이크로파이프는 또한 차량용 전력 반도체 장치 및 고주파 통신 장치 등 다양한 산업에서 사용되는 탄화규소(SiC) 기판의 제조업체와도 관련이 있습니다. 이러한 재료의 생산 동안 결정체는 내부 및 외부 응력을 통해 결함 또는 전위의 성장을 야기합니다.단층 격자
나사 전위는 결정 격자 내의 연속적인 원자 평면을 나선의 형태로 변환하는 일반적인 전위입니다.웨이퍼 성장 프로세스 중에 스크류 전위가 시료의 대부분을 통과하면 마이크로파이프가 형성된다.
에피택셜층에서의 마이크로파이프 및 스크류 전위는 보통 에피택시가 실행되는 기판에서 도출된다.마이크로파이프는 변형 에너지가 큰 빈 코어 나사 전위(즉, 큰 버거 벡터)로 간주됩니다. 마이크로파이프는 실리콘 카바이드 부울과 퇴적 에피택셜 층으로 전파되는 기판의 성장 방향(c축)을 따릅니다.
마이크로파이프의 형성에 영향을 미치는 요인(및 기타 결함)은 온도, 과포화, 기상화학측정, 불순물 및 종결정 표면의 극성 등의 성장 파라미터입니다.
레퍼런스
미국 특허 7,201,799, V V Velidandla, KLA-Tencor Technologies Corporation(Milpitas, CA), 2007년 4월 10일 마이크로파이프의 분류, 검출 및 계수 시스템 및 방법.
필립 G의 실리콘 카바이드 웨이퍼 성능 제한 마이크로파이프 결함NASA 루이스 연구센터의 노덱과 J. 앤서니 파월.
크리 100mm 제로 마이크로파이프 탄화규소 기판을 시연합니다.
