마이크로리토그래피

Microlithography
이 기사는 반도체 기술에 관한 것이다. 종이에 인쇄하려면 리터그래프를 참조하십시오.

마이크로리토그래피는 이후 식각, 증착[disambiguation needed] 또는 삽입 작업 시 선택한 부위를 보호하기 위해 실리콘 웨이퍼와 같은 기질 위에 미세하게 무늬가 있는 보호물질 박막을 만들 수 있는 모든 제조공정의 총칭이다.[1][2] 이 용어는 일반적으로 10마이크로미터 이하와 같이 현미경 크기의 특징을 신뢰성 있게 생산할 수 있는 공정에 사용된다. 나노석판술이란 100나노미터 미만 등 나노스케일 특성을 생산할 수 있는 공정을 지정하기 위하여 사용할 수 있다.

마이크로리토그래피는 반도체 산업에서 광범위하게 사용되는 미세조립 공정으로 미세전자기계 시스템도 제조한다.

과정

구체적인 마이크로리토그래피 프로세스에는 다음이 포함된다.

이러한 공정은 속도와 비용뿐만 아니라 적용할 수 있는 재료와 생산할 수 있는 형상 크기의 범위에서도 차이가 있다. 예를 들어, 광석학으로 얻을 수 있는 형상의 크기는 사용된 빛의 파장에 의해 제한되지만, 이 기술은 훨씬 작은 형상을 달성할 수 있는 전자 빔 석판학보다 상당히 빠르고 간단하다.

적용들

마이크로리토그래피의 주요 적용 분야는 솔리드 스테이트 메모리 및 마이크로프로세서와 같은 집적 회로("전자 칩")의 제작이다. 그것들은 또한 회절 그라프트, 현미경 교정 격자, 그리고 미세한 디테일을 가진 다른 평평한 구조물을 만드는 데 사용될 수 있다.

참고 항목

참조

  1. ^ 존 N 헬버트(2001) VLSI 마이크로리토그래피 핸드북. 엘시어 사이언스 1022쪽 ISBN9780815514442
  2. ^ 브루스 W. 스미스와 스즈키 가즈아키(2007): 마이크로리토그래피: 과학과 기술, 제2판. CRC 프레스, 864페이지. ISBN 978-0824790240
  3. ^ S. 그릴리, V. 베스피니, P. 페라로(2008) : "직접 PDMS 마이크로 패터닝을 위한 표면 충전식 석판 인쇄" Langmuir, 24권 13262–13265. doi:10.1021/la803046j PMID 18986187
  4. ^ M. 파투르조, S. 그릴리, S. 메일리스, G. 코폴라, M. 요오드체, M. Gioffré, P. 페라로(2008) : "리튬 니오베이트 결정에서 튜닝 가능한 위상 배열에 의한 유연한 일관성 회절 리토그래피" 광통신, 제281, 페이지 1950-1953. doi:10.1016/j.optcom.2007.12.056


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