상호 연결 병목 현상

Interconnect bottleneck

상호연결 병목현상은 내부 속도 대신 구성 요소 간 연결로 인한 IC(통합 회로) 성능 한계로 구성된다. 2006년에는 2010년까지 "로밍 위기"가 될 것으로 예측되었다.[1]

컴퓨터 시스템의 성능 향상은 IC 최소 기능 크기를 줄임으로써 상당 부분 달성되었다. 이를 통해 기본 IC 빌딩 블록인 트랜지스터가 더 높은 주파수에서 작동하여 초당 더 많은 연산을 수행할 수 있다. 그러나 최소 형상 크기를 축소하면 마이크로프로세서의 와이어 패킹도 더 촘촘하게 되어 기생 캐패시턴스와 신호 전파 지연이 증가한다. 결과적으로, 칩의 부품들 간의 통신으로 인한 지연은 계산 지연 그 자체와 비교가 된다. '인터커넥트 병목현상'으로 알려진 이 현상은 고성능 컴퓨터 시스템에서 큰 문제가 되고 있다.[2]

이러한 상호연결 병목현상은 광학 상호연결을 활용하여 긴 금속 상호연결을 대체함으로써 해결할 수 있다.[3] 이러한 하이브리드 광학/전자 상호 연결은 더 큰 설계에서도 더 나은 성능을 보장한다. 광학 장치는 장거리 통신에 널리 사용되어 왔으나, 여전히 칩-대-칩 또는 온-칩 상호연결에는 널리 사용되지 않았다. 왜냐하면 그것들(센티미터 단위 또는 마이크로미터 범위)은 비용이 더 많이 드는 기술과 완전하게 성숙한 기술의 부족으로 인해 아직 산업화가 가능하지 않기 때문이다. 광학 상호연결은 컴퓨터 네트워크 애플리케이션에서 칩 레벨 상호연결로 이동함에 따라, 높은 연결밀도와 정렬 신뢰성에 대한 새로운 요구사항은 이들 링크의 효과적인 활용에 그만큼 중요해졌다. 광학 및 전자 기술을 통합하는 데는 여전히 많은 재료, 제작 및 포장 문제가 있다.

참고 항목

참조

  1. ^ "Quantum Paint-on Laser Could Rescue Computer Chip Industry". Science Daily. April 17, 2006. Retrieved May 23, 2013.
  2. ^ "Dynamically tunable 1D and 2D photonic bandgap structures for optical interconnect applications" (PDF). Archived from the original (PDF) on 2006-06-28. Retrieved 2006-04-18.
  3. ^ Bek, Jesper (2008-06-09). "Parallel Optical Interconnects". IPtronics. Archived from the original on 2011-03-05. Retrieved 2010-04-09.