BACPAC

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BACPAC(Berkeley Advanced Chip Performance Calculator)는 IC 기술의 변화 효과를 탐색하기 위한 소프트웨어 프로그램이다. 용도는 기술의 상당히 근본적인 특성 집합(연결층 두께, 논리 깊이 등)을 입력하며, 프로그램은 이러한 가정으로 구축된 IC의 시스템 수준 성능을 추정한다. 이 영역의 이전 연구는 및 에서 찾을 수 있지만,^[2] 이것들은 심하-미크로미터 상호연결의 많은 영향을 고려하지 않는다. BACPAC는 다음 작업에 기반한다.^[3]

BACPAC는 지연 및 상호연결 요구사항과 같은 시스템 특성에 대한 해석적 근사치를 사용한다. 목적은 주어진 설계에 절대 정확성이 아니라 기술 변화의 경향과 효과를 보여주기 위함이다.

BACPAC에 대한 입력

상호 연결

• 라우팅 계층 수
• 피치(각 레이어의 중심에서 중심 거리)
• 와이어의 저항성
• 층간 절연체의 유전 상수

장치

• V_dd, 공급 전압이라고도 함
• V_t, 임계값 전압이라고도 함
• MOS 트랜지스터의 게이트 산화물 두께
• 배수 전류
• 팬인(각 게이트의 평균 입력 수)

시스템 레벨

• 블록 설계 크기(각 블록의 관문 수)
• 실리콘 효율성(설계 스타일에 따라 다름 - 사용자 정의, ASIC, 게이트 어레이 등)
• 논리 깊이(상태 요소 사이의 관문 수)
• 렌트의 지수(블록 크기에 따라 연결 수가 어떻게 달라지는지 - 렌트의 규칙을 참조하십시오.)

BACPAC 출력

지연분석

• 칩 면적
• 최대 클럭 주파수 - 칩 실행 속도
• 최적화된 장치 크기 - 이렇게 빠르게 실행할 수 있는 예상 장치 크기
• 인터커넥트 RC
• 평균 와이어 길이(로컬 및 전역)
• 게이트 지연 대비 와이어 지연 비율

소음 분석

• 노이즈가 있는 클럭 주파수
• 클럭 배포 네트워크에 새로 최적화된 장치 크기
• 게이트 지연 대비 와이어 지연 비율

Wirability 분석

• 배선용량
• 배선 요구 사항(글로벌 및 로컬)
• 시계 분배를 위한 배선 필요
• 배전망을 위한 배선 필요

전력분석

• 하위 범주로 구분된 총 전력 소비량:
  • 시계(시계를 칩에 분산시키는 데 필요한 전력)
  • I/O(칩을 켜고 끄는 데 필요한 전원)
  • 메모리(내부 메모리의 데이터 보존 및 액세스에 필요한 전력)
  • 전역 배선(전역 배선에서 전원이 방전됨
  • 논리(논리 게이트 자체에서 전원이 소멸됨)
  • 단락(전환 중 서로 싸우는 트랜지스터를 당기고 당기는 동작으로 게이트 내부에서 낭비되는 전력)
  • 누수(전환하지 않아도 게이트를 통해 흐르는 전원)

수율분석

• 음의 이항 수율 모드를 사용하여 우수하고 평균적이며 불량한 공정 제어에 대한 예상 수율

참조

외부 링크

• 주 BACPAC 웹 사이트